JP2016046268A - Liquid discharging method of substrate processing device and substrate processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機EL用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板(以下、単に基板と称する)を処理する基板処理装置の排液方法及び基板処理装置に係り、特に、処理液を貯留する槽から処理液を排出する技術に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an organic EL substrate, an FED (Field Emission Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask substrate. The present invention relates to a drainage method and a substrate processing apparatus of a substrate processing apparatus for processing a substrate and a solar cell substrate (hereinafter simply referred to as a substrate), and more particularly to a technique for discharging a processing liquid from a tank that stores the processing liquid.
従来、この種の方法として、処理液を貯留し、基板を浸漬させて基板に対して処理を行う内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽と、内槽と外槽とを連通接続し、処理液を循環させる循環路と、外槽の内部に一端側が連通され、他端側が排液部に連通された排液管と、排液管に設けられたアスピレータとを備えた基板処理装置の排液方法がある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a method of this type, an inner tank for storing a processing liquid and immersing the substrate to process the substrate, an outer tank for recovering the processing liquid overflowing from the inner tank, an inner tank and an outer tank, A circulation path that circulates the processing liquid, a drainage pipe having one end connected to the inside of the outer tub and the other end connected to a drainage section, and an aspirator provided in the drainage pipe. In addition, there is a method for draining a substrate processing apparatus (see, for example, Patent Document 1).
具体的には、内槽における基板に対する処理が終了した後、外槽に貯留している処理液を排出する際には、まずアスピレータに水、空気などアスピレータの機能を発揮させるためのエネルギーを使用することで外槽の処理液を排液管に吸い上げ、その後は、サイフォン効果により、外槽に貯留している処理液を排液管で吸い上げて排液部に排出させる。 Specifically, after the processing on the substrate in the inner tank is completed, when discharging the processing liquid stored in the outer tank, first, energy for causing the aspirator to perform the functions of the aspirator, such as water and air, is used. As a result, the processing liquid in the outer tub is sucked up into the drainage pipe, and thereafter, the processing liquid stored in the outer tub is sucked up by the drainage pipe and discharged to the drainage section by the siphon effect.
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の方法は、サイフォン効果で十分な排出力を得るためにアスピレータが必要となるとともに、サイフォン効果を得るために一定以上のエネルギーが必要である。処理液が硫酸などの薬液の場合には、その薬液の重量や粘度によっては、より強力な排出力が必要になり、排出が難しくなる。したがって、構成が複雑化して装置コストが高くなる上、エネルギー消費が多いという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, the conventional method requires an aspirator in order to obtain a sufficient discharging force by the siphon effect, and requires a certain amount of energy to obtain the siphon effect. When the treatment solution is a chemical solution such as sulfuric acid, a stronger discharging force is required depending on the weight and viscosity of the chemical solution, and the discharge becomes difficult. Therefore, there is a problem that the configuration becomes complicated and the apparatus cost increases, and the energy consumption is large.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡易な構成でエネルギーや液体の消費を抑制できる基板処理装置の排液方法及び基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus draining method and a substrate processing apparatus that can suppress energy and liquid consumption with a simple configuration.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液により基板を処理する基板処理装置の排液方法において、処理液を貯留する処理槽内の底面に一端側が開口し、他端側が前記一端側より低い位置で排液部に開口した排液管と、前記排液管の一端側と他端側との間にて前記排液管に液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管における液体の流通を制御する制御弁とを前記基板処理装置に備え、前記制御弁を開放して前記液体供給管から液体を供給し、前記排液管内を液体で満たす液体供給ステップと、前記制御弁を閉止して前記液体供給管からの液体の供給を停止し、前記排液管におけるサイフォン効果により前記処理槽から前記処理液を前記排液部に排出する排出ステップと、を実施することを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, according to the first aspect of the present invention, in the draining method of the substrate processing apparatus for processing a substrate with the processing liquid, one end side is opened at the bottom surface in the processing tank storing the processing liquid, and the other end side is from the one end side. A drainage pipe that opens to a drainage part at a low position, a liquid supply pipe that supplies liquid to the drainage pipe between one end side and the other end side of the drainage pipe, and a liquid in the liquid supply pipe A control valve for controlling the flow of the liquid, a liquid supply step for opening the control valve to supply liquid from the liquid supply pipe and filling the drainage pipe with liquid, and the control valve A discharge step of closing and stopping the supply of the liquid from the liquid supply pipe and discharging the treatment liquid from the treatment tank to the drainage section by a siphon effect in the drainage pipe. To do.
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、液体供給ステップにより、液体供給管から液体を供給して排液管内を液体で満たし、排出ステップにより、液体供給管からの液体の供給を停止し、排液管によるサイフォン効果で処理槽から排液部に処理液を排出する。したがって、アスピレータに代えて制御弁でよいので、簡易な構成とすることができ、しかも、排液管に液体を満たすだけでサイフォン効果を得ることができるので、アスピレータには必要となる吸引のためのエネルギー消費を抑制できる。 [Operation / Effect] According to the first aspect of the present invention, the liquid is supplied from the liquid supply pipe by the liquid supply step to fill the drainage pipe with the liquid, and the liquid is supplied from the liquid supply pipe by the discharge step. And the treatment liquid is discharged from the treatment tank to the drainage part by the siphon effect by the drainage pipe. Therefore, since a control valve may be used in place of the aspirator, a simple configuration can be achieved, and a siphon effect can be obtained simply by filling the drainage pipe with liquid. Energy consumption can be reduced.
また、本発明において、前記排液管は、前記液体供給管による液体供給箇所よりも前記排液部側に開閉弁を備え、前記液体供給ステップの前に、前記開閉弁を閉止する閉止ステップを実施し、前記液体供給ステップにより、前記処理槽を液体により洗浄し、前記洗浄を終えた後、前記排出ステップの前に、前記開閉弁を開放する開放ステップを実施することが好ましい(請求項2)。 Further, in the present invention, the drainage pipe is provided with an opening / closing valve on the drainage part side of the liquid supply location by the liquid supply pipe, and a closing step for closing the opening / closing valve before the liquid supply step is performed. Preferably, the treatment tank is washed with liquid in the liquid supply step, and after the washing is finished, an opening step of opening the on-off valve is preferably performed before the discharge step. ).
閉止ステップにより処理槽に液体を供給して、処理槽の液面を上昇させることができるので、処理槽の内面を液体によって洗浄できる。したがって、処理槽からの排液に伴って洗浄も実施できる。 Since the liquid can be supplied to the processing tank by the closing step and the liquid level of the processing tank can be raised, the inner surface of the processing tank can be cleaned with the liquid. Accordingly, cleaning can be performed along with drainage from the treatment tank.
また、本発明において、前記処理槽は、基板を収容する内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽とを備え、前記排液管は、前記外槽に配置されていることが好ましい(請求項3)。 In the present invention, the processing tank includes an inner tank that accommodates the substrate and an outer tank that collects the processing liquid overflowing from the inner tank, and the drainage pipe is disposed in the outer tank. (Claim 3).
外槽が石英製である場合には、石英自体に排液管を接続する加工を行うことは困難である。そこで、石英製の外槽の上部から排液管により処理液を排出することで、容易な構成で排液できる。 When the outer tub is made of quartz, it is difficult to perform processing for connecting a drain pipe to the quartz itself. Therefore, the processing liquid is discharged from the upper part of the quartz outer tank through the drainage pipe, so that the liquid can be drained with an easy configuration.
また、請求項4に記載の発明は、処理液により基板を処理する基板処理装置において、処理液を貯留して基板を処理液で処理するための処理槽と、処理液を貯留する処理槽内の底面に一端側が開口し、他端側が前記一端側より低い位置で排液部に開口した排液管と、前記排液管の一端側と他端側との間にて前記排液管に液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管における液体の流通を制御する制御弁と、前記制御弁を開放させて、前記液体供給管から液体を供給させて前記排液管内を液体で満たさせ、前記制御弁を閉止させて前記液体供給管からの液体の供給を停止させ、前記排液管におけるサイフォン効果により前記処理槽から前記処理液を前記排液部に排出させる制御部と、を備えていることを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, a processing tank for storing the processing liquid and processing the substrate with the processing liquid, and a processing tank for storing the processing liquid. A drainage pipe having one end opened on the bottom surface and the other end opened to the drainage portion at a position lower than the one end, and between the one end and the other end of the drainage pipe. A liquid supply pipe for supplying liquid, a control valve for controlling the flow of liquid in the liquid supply pipe, and the control valve is opened to supply liquid from the liquid supply pipe to fill the drainage pipe with liquid. A control unit that closes the control valve to stop the supply of the liquid from the liquid supply pipe and discharges the processing liquid from the processing tank to the drainage part by a siphon effect in the drainage pipe; It is characterized by having.
[作用・効果]請求項4に記載の発明によれば、制御部は、制御弁を操作して、液体供給管から液体を供給して排液管内を液体で満たし、液体供給管からの液体の供給を停止し、排液管によるサイフォン効果で処理槽から排液部に処理液を排出する。したがって、アスピレータに代えて制御弁でよいので、簡易な構成とすることができ、しかも、排液管に液体を満たすだけでよいので、エネルギー消費を抑制できる。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 4, the control unit operates the control valve to supply the liquid from the liquid supply pipe to fill the drainage pipe with the liquid, and the liquid from the liquid supply pipe Is stopped, and the treatment liquid is discharged from the treatment tank to the drainage part by the siphon effect by the drainage pipe. Accordingly, since a control valve may be used instead of the aspirator, a simple configuration can be achieved, and furthermore, since it is only necessary to fill the liquid in the drainage pipe, energy consumption can be suppressed.
また、本発明において、前記排液管は、前記液体供給管による液体供給箇所よりも前記排液部側に開閉弁を備えていることが好ましい(請求項5)。 In the present invention, it is preferable that the drainage pipe is provided with an open / close valve on the drainage side of the liquid supply point by the liquid supply pipe.
開閉弁を設けて開閉制御することで、排液を制御することができる。 The drainage can be controlled by providing an opening / closing valve to control opening / closing.
また、本発明において、前記開閉弁は、前記排液管の前記一端側の下端よりも低い位置に設置されていることが好ましい(請求項6)。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said on-off valve is installed in the position lower than the lower end of the said one end side of the said drainage pipe (Claim 6).
これにより、排液管内の液が抜けてしまわない限り、開閉弁の開閉動作だけでサイフォン効果による排液を制御できる。 Thereby, as long as the liquid in the drainage pipe does not escape, drainage by the siphon effect can be controlled only by the opening / closing operation of the on-off valve.
また、本発明において、前記液体供給管が、前記排液管の最高位置に接続されていることが好ましい(請求項7)。 In the present invention, it is preferable that the liquid supply pipe is connected to the highest position of the drainage pipe (claim 7).
排液管の両端部にまで容易に液体を満たすことができるので、サイフォン効果を確実に生じさせることができる。 Since the liquid can be easily filled up to both ends of the drainage pipe, the siphon effect can be surely generated.
本発明に係る基板処理装置の排液方法によれば、液体供給ステップにより、液体供給管から液体を供給して排液管内を液体で満たし、排出ステップにより、液体供給管からの液体の供給を停止し、排液管によるサイフォン効果で処理槽から排液部に処理液を排出する。したがって、アスピレータに代えて制御弁のみの簡易な構成で同様の効果を発揮することができ、しかも、排液管に液体を満たすだけでよいので、エネルギー消費を抑制できる。 According to the drainage method of the substrate processing apparatus of the present invention, the liquid is supplied from the liquid supply pipe by the liquid supply step to fill the drainage pipe with the liquid, and the liquid is supplied from the liquid supply pipe by the discharge step. Stop and drain the treatment liquid from the treatment tank to the drainage part by siphon effect by the drainage pipe. Therefore, the same effect can be exhibited with a simple configuration using only the control valve instead of the aspirator, and moreover, it is only necessary to fill the liquid in the drainage pipe, so that energy consumption can be suppressed.
本発明における基板処理装置の排液方法について以下の二つの実施例を例にとって説明する。 The substrate processing apparatus draining method according to the present invention will be described with reference to the following two examples.
以下、図面を参照して本発明の実施例1について説明する。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
本実施例に係る基板処理装置は、基板Wに対して処理液による処理を施す。具体的な処理としては、例えば、薬液として過酸化水素水と硫酸とを混合してなる処理液による洗浄処理や、薬液としてフッ化水素酸を含む処理液によるエッチング処理などが挙げられる。 The substrate processing apparatus according to the present embodiment performs processing with the processing liquid on the substrate W. Specific examples of the treatment include a cleaning treatment using a treatment solution obtained by mixing hydrogen peroxide and sulfuric acid as a chemical solution, and an etching treatment using a treatment solution containing hydrofluoric acid as a chemical solution.
基板Wを処理する処理槽3は、内槽5と外槽7とを備えている。内槽5は、処理液を貯留し、基板Wを収容して処理液に基板Wを浸漬させて処理を行う。内槽5は、図1における紙面の奥手前方向に奥行きを有し、奥手前方向に整列された複数枚の基板Wを収容可能な大きさを有する。外槽7は、内槽5から溢れた処理液を回収する。処理対象である基板Wは、リフタ9により搬送される。リフタ9は、図1の紙面奥手前方向に複数枚の基板Wを複数枚整列して保持する。また、リフタ9は、内槽5の内部に相当する処理位置(図中に実線で示す)と、内槽5の上方に相当する待機位置(図中に二点鎖線で示す)とにわたって昇降可能に構成されている。
The
外槽7は、内槽5の周囲を囲うように配置され、内槽5の上縁よりも高い上縁を備えている。外槽7の底面には、貫通口11が形成されている。内槽5は、底部両側に噴射管13を備え、底部中央に貫通口15を備えている。噴出管13は、内槽5の底部中央に向かって処理液や純水を噴射する。
The
外槽7の貫通口11と内槽5の噴射管13とは、循環配管17によって連通接続されている。循環配管17は、外槽7が位置する上流側から順に、開閉弁19と、ポンプ21と、フィルタ23とが配設されている。開閉弁19は、循環配管17における処理液の流通を制御する。ポンプ21は、循環配管17において処理液を圧送する。フィルタ23は、処理液中に含まれるパーティクルなどの異物を除去する。
The through
内槽5の貫通口15には、排出管25が連通接続されている。排出管25には、開閉弁27が設けられている。排出管25は、開閉弁27が開放された際に、内槽5の処理液が流通し、排液のために使用される。
A
外槽7には、処理液供給配管29の一端側が配置されている。処理液供給配管29の他端側には処理液供給源31が配設されている。処理液供給配管29は、処理液の流量を調整するための流量調整弁33を備えている。処理液供給源31は、基板Wを処理するための処理液を貯留している。
One end side of the processing
また、外槽7には、排液管35が配設されている。排液管35は、その一端側が外槽7の底面近くに開口し、他端側が一端側より低い高さ位置にて排液部37に開口し、その両端の間の中間部分がその両端よりも高い位置にて外槽7を形成する壁7aをまたぐ略逆U字形状を呈し、前記一端側から他端側まで連通している。排液部37は、排液管35を介して排出されてきた処理液や純水を回収する。排液管35の前記中間部分のうち、最も高い位置にあたる最高位置には、純水供給管39の一端側が連通接続されている。純水供給管39の他端側は、純水供給源41に連通接続されている。純水供給源41は、基板Wを洗浄したり、処理液に混合したり、槽洗浄などに用いるための液体として純水を供給する。純水供給管39は、純水の供給を操作するための開閉弁43が取り付けられている。
Further, a
上記の排液管35の構成は、例えば、外槽7が石英製である場合には、石英の底面に排液管35を設けることは困難である。そこで、石英製の外槽7の上部から排液管35により処理液を排出することで、容易な構成で排液できる。
For example, when the
なお、上述した純水供給管39が本発明における「液体供給管」に相当し、開閉弁43が本発明における「制御弁」に相当する。また、純水が本発明における「液体」に相当する。
The pure
上述したリフタ9の昇降や、ポンプ21の動作、開閉弁19,27,43や、流量調整弁33の動作は、制御部45により統括的に制御される。制御部45は、図示しないCPUやメモリ、タイマを備えている。
The raising / lowering of the
上述したように構成された基板処理装置では、処理液を貯留させた状態で、ポンプ21を作動させ、内槽5から溢れた処理液が外槽7に回収され、処理液が循環配管17を通って噴射管13から内槽5へ循環されることにより、基板Wに対する処理液による処理が行われる。以下においては、この処理が完了した状態から説明する。なお、以下の説明においては、開閉弁43が開放されている場合には、弁記号を黒塗りで示し、閉止されている場合には弁記号を白塗りで示す。
In the substrate processing apparatus configured as described above, the
基板Wに対する処理が完了すると、制御部45は、例えば、リフタ9を待機位置に上昇させ、ポンプ21を停止させるとともに各開閉弁19等を閉止させて処理液の循環を停止させる。このときの状態を図2に示す。なお、内槽5における処理液は、開閉弁27を開放して、排出管25から排出され、外槽7には処理液が貯留した状態であるとする。このとき、排液管35の一端側(外槽7側)は、外槽7の液面レベルに応じた処理液が貯留しているだけであり、排液管35の他端側(排液部37側)は空である。
When the processing for the substrate W is completed, for example, the
図3に示すように、制御部45は、開閉弁43を開放させて、純水供給源41から純水を排液管35に供給する。これにより、排液管35の全体が処理液と純水とによって満たされた状態になる。制御部45は、この純水供給を所定時間だけ維持する。
As shown in FIG. 3, the
なお、上記のステップが本発明における「液体供給ステップ」に相当する。 The above steps correspond to the “liquid supply step” in the present invention.
次に、図4に示すように、制御部45は、所定時間が経過すると、開閉弁43を閉止させる。これにより純水供給管39から排液管35への純水の供給が停止される。純水の供給が停止されるものの、排液管35内の純水が排液部37に排出される際に、サイフォン効果により外槽7内の処理液が継続的に排出されていく。
Next, as shown in FIG. 4, the
なお、上記のステップが本発明における「排出ステップ」に相当する。 The above steps correspond to the “discharge step” in the present invention.
本実施例によると、制御部45は、開閉弁43を操作して、純水供給管39から純水を供給して排液管35内を純水で満たし、純水供給管39からの純水の供給を停止し、排液管35によるサイフォン効果で外槽7から排液部37に処理液を排出する。したがって、アスピレータに代えて開閉弁43でよいので、簡易な構成とすることができ、しかも、液体を流し続ける必要がなく排液管35に純水を満たすだけでよいので、エネルギー消費を抑制できる。
According to the present embodiment, the
また、液体供給管39が、排液管35の最高位置に接続されているので、排液管35の両端部にまで容易に純水を満たすことができるので、サイフォン効果を確実に生じさせることができる。
In addition, since the
次に、図面を参照して本発明の実施例2について説明する。
図5は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 5 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
なお、上述した実施例1と同様の構成については同符号を付すことにより、詳細な説明を省略する。 In addition, about the structure similar to Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
本実施例装置は、排液管35に開閉弁47が設けられている点において上述した実施例1と相違する。開閉弁47は、排液管35のうち、純水供給管39との接続部位を挟んで外槽7とは反対側に設けられている。
This embodiment apparatus is different from Embodiment 1 described above in that the
基板Wに対する処理を終えた状態では、排液管35の一端側(外槽7側)は、外槽7の液面レベルに応じた処理液が貯留しているだけであり、排液管35の他端側(排液部37側)は空である。
In the state where the processing for the substrate W has been completed, only the processing liquid corresponding to the liquid level of the
図7に示すように、制御部45は、開閉弁47を閉止させた状態で開閉弁43を開放させて、純水供給源41から排液管35に純水を供給する。これにより、排液管35の外槽7側が純水で満たされ、さらに外槽7に純水が送り込まれて、外槽7の液面が上昇する。これにより、外槽7の内壁を処理液及び純水の混合液で洗浄できる。制御部45は、内槽5の上縁を越えない範囲で、純水供給を所定時間だけ維持する。
As shown in FIG. 7, the
なお、上記の開閉弁47を閉止させるステップが本発明における「閉止ステップ」に相当する。
The step of closing the on-off
次に、図8に示すように、制御部45は、開閉弁47を開放させる。このとき開閉弁43も開放されたままであり、排液管35への純水供給が継続されている。これにより、排液管35の全体が処理液と純水とによって満たされた状態になる。制御部45は、この純水供給を少なくとも排液管35の全体が処理液と純水とによって満たされた状態になるまで維持する。
Next, as shown in FIG. 8, the
なお、上記のステップが本発明における「液体供給ステップ」に相当する。 The above steps correspond to the “liquid supply step” in the present invention.
次に、図9に示すように、制御部45は、所定時間が経過すると、開閉弁43を閉止させる。これにより純水供給管39からの純水の供給が停止される。純水の供給が停止されるものの、排液管35内の純水が排液部37に排出される際に、サイフォン効果により外槽7内の処理液が継続的に排出されていく。
Next, as shown in FIG. 9, the
なお、上記のステップが本発明における「排出ステップ」に相当する。 The above steps correspond to the “discharge step” in the present invention.
本実施例装置によると、外槽7に純水を供給して、外槽7の液面を上昇させることができるので、外槽7の内面を液体によって洗浄できる。したがって、上述した実施例1における効果の他に、外槽7からの排液に伴って洗浄も実施できる効果を奏する。
According to the present embodiment apparatus, pure water can be supplied to the
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した各実施例では、本発明における液体を純水として説明したが、本発明は液体が純水に限定されるものではない。液体としては、例えば、洗浄液やアルコールなども使用できる。 (1) In each of the embodiments described above, the liquid in the present invention has been described as pure water, but the present invention is not limited to pure water. As the liquid, for example, a cleaning liquid or alcohol can be used.
(2)上述した各実施例では、外槽7の処理液を排液管35で排出する構成を例示したが、内槽5の処理液を排出する構成としてもよい。
(2) In each of the above-described embodiments, the configuration in which the processing liquid in the
(3)上述した各実施例では、排液管35の最高位置に純水供給管39を連通接続させているが、排液管35の全体に純水を行き渡らせることができれば、最高位置でなくてもよい。
(3) In each of the above-described embodiments, the pure
(4)上述した実施例2では、開閉弁47が図5に示すよりも低い位置であって、排液管35の一端側(外槽7側)の下端よりも低い位置に設置されていてもよい。この場合、排液管35内の液が抜けてしまわない限り、開閉弁47の開閉動作だけでサイフォン効果による排液を制御できて好ましい。
(4) In the second embodiment described above, the on-off
W … 基板
3 … 処理槽
5 … 内槽
7 … 外槽
9 … リフタ
35 … 排液管
37 … 排液部
39 … 純水供給管
41 … 純水供給源
43 … 開閉弁
45 … 制御部
47 … 開閉弁
W ...
Claims (7)
処理液を貯留する処理槽内の底面に一端側が開口し、他端側が前記一端側より低い位置で排液部に開口した排液管と、前記排液管の一端側と他端側との間にて前記排液管に液体を供給する液体供給管と、前記液体供給管における液体の流通を制御する制御弁とを前記基板処理装置に備え、
前記制御弁を開放して前記液体供給管から液体を供給し、前記排液管内を液体で満たす液体供給ステップと、
前記制御弁を閉止して前記液体供給管からの液体の供給を停止し、前記排液管におけるサイフォン効果により前記処理槽から前記処理液を前記排液部に排出する排出ステップと、
を実施することを特徴とする基板処理装置の排液方法。 In a draining method of a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A drainage pipe having one end opened on the bottom surface in the treatment tank storing the treatment liquid and the other end opened to the drainage portion at a position lower than the one end side, and one end side and the other end side of the drainage pipe The substrate processing apparatus includes a liquid supply pipe that supplies liquid to the drain pipe and a control valve that controls the flow of the liquid in the liquid supply pipe.
A liquid supply step of opening the control valve to supply liquid from the liquid supply pipe, and filling the drainage pipe with liquid;
A discharge step of closing the control valve to stop the supply of the liquid from the liquid supply pipe, and discharging the processing liquid from the processing tank to the drainage section by a siphon effect in the drainage pipe;
A method for draining a substrate processing apparatus, comprising:
前記排液管は、前記液体供給管による液体供給箇所よりも前記排液部側に開閉弁を備え、
前記液体供給ステップの前に、前記開閉弁を閉止する閉止ステップを実施し、
前記液体供給ステップにより、前記処理槽を液体により洗浄し、
前記洗浄を終えた後、前記排出ステップの前に、前記開閉弁を開放する開放ステップを実施することを特徴とする基板処理装置の排出方法。 The method for draining a substrate processing apparatus according to claim 1,
The drainage pipe is provided with an on-off valve on the drainage part side of the liquid supply location by the liquid supply pipe,
Prior to the liquid supply step, a closing step of closing the on-off valve is performed,
In the liquid supply step, the treatment tank is washed with liquid,
A substrate processing apparatus discharging method comprising: performing an opening step of opening the on-off valve after the cleaning and before the discharging step.
前記処理槽は、基板を収容する内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽とを備え、前記排液管は、前記外槽に配置されていることを特徴とする基板処理装置の排液方法。 In the drainage method of the substrate processing apparatus of Claim 1 or 2,
The processing tank includes an inner tank that accommodates a substrate and an outer tank that collects a processing liquid overflowing from the inner tank, and the drainage pipe is disposed in the outer tank. Method of draining the device.
処理液を貯留して基板を処理液で処理するための処理槽と、
処理液を貯留する処理槽内の底面に一端側が開口し、他端側が前記一端側より低い位置で排液部に開口した排液管と、
前記排液管の一端側と他端側との間にて前記排液管に液体を供給する液体供給管と、
前記液体供給管における液体の流通を制御する制御弁と、
前記制御弁を開放させて、前記液体供給管から液体を供給させて前記排液管内を液体で満たさせ、前記制御弁を閉止させて前記液体供給管からの液体の供給を停止させ、前記排液管におけるサイフォン効果により前記処理槽から前記処理液を前記排液部に排出させる制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing tank for storing the processing liquid and processing the substrate with the processing liquid;
One end side is opened on the bottom surface in the treatment tank storing the treatment liquid, and the other end side is opened to the drainage part at a position lower than the one end side, and
A liquid supply pipe for supplying liquid to the drainage pipe between one end side and the other end side of the drainage pipe;
A control valve for controlling the flow of liquid in the liquid supply pipe;
The control valve is opened, liquid is supplied from the liquid supply pipe to fill the drain pipe with liquid, the control valve is closed to stop supply of liquid from the liquid supply pipe, and the drain A control unit for discharging the processing liquid from the processing tank to the drainage part by a siphon effect in a liquid pipe;
A substrate processing apparatus comprising:
前記排液管は、前記液体供給管による液体供給箇所よりも前記排液部側に開閉弁を備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 4,
The substrate processing apparatus, wherein the drainage pipe is provided with an opening / closing valve on a side of the drainage part with respect to a liquid supply location by the liquid supply pipe.
前記開閉弁は、前記排液管の前記一端側の下端よりも低い位置に設置されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5,
The substrate processing apparatus, wherein the on-off valve is installed at a position lower than a lower end on the one end side of the drainage pipe.
前記液体供給管が、前記排液管の最高位置に接続されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 4 to 6,
The substrate processing apparatus, wherein the liquid supply pipe is connected to the highest position of the drainage pipe.
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