KR20090059699A - Apparatus for supplying a liquid - Google Patents
Apparatus for supplying a liquid Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090059699A KR20090059699A KR1020070126697A KR20070126697A KR20090059699A KR 20090059699 A KR20090059699 A KR 20090059699A KR 1020070126697 A KR1020070126697 A KR 1020070126697A KR 20070126697 A KR20070126697 A KR 20070126697A KR 20090059699 A KR20090059699 A KR 20090059699A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pump
- chemical liquid
- tank
- valve
- bubbles
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 약액 공급 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 세정액, 식각액 또는 감광액 등과 같은 약액을 기판에 공급하는 약액 공급 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chemical liquid supply device. More specifically, the present invention relates to a chemical liquid supply device for supplying a chemical liquid such as a cleaning liquid, an etching liquid or a photosensitive liquid to a substrate.
일반적으로, 웨이퍼 또는 액정표시장치의 표시패널에 채용되는 표시 기판의 제조공정은 웨이퍼 또는 유리 기판에 박막을 입히는 박막 공정, 상기 박막을 원하는 패턴으로 형성하기 위한 포토리소그래피 공정 및 상기 패턴에 따라 상기 박막을 식각하기 위한 식각 공정 등으로 세분화될 수 있다. 상기 공정들이 반복적으로 수행됨으로써 반도체 기판 또는 표시패널에 채용되는 박막트랜지스터 기판 및 컬러필터 기판이 제조될 수 있다.In general, a manufacturing process of a display substrate employed in a display panel of a wafer or a liquid crystal display device includes a thin film process for coating a thin film on a wafer or a glass substrate, a photolithography process for forming the thin film in a desired pattern, and the thin film according to the pattern. It may be subdivided into an etching process for etching. By repeatedly performing the above processes, a thin film transistor substrate and a color filter substrate employed in a semiconductor substrate or a display panel may be manufactured.
상기 포토리소그래피 공정에 사용되는 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 공급원에 연결된 노즐을 통해서 포토레지스트 용액을 분사하여 로딩된 웨이퍼 표면에 도포한다. 분사된 포토레지스트 용액은 일정 시간이 경과하면 경화되고, 웨이퍼는 언로딩되어 후속 공정으로 전달된다.The photoresist application apparatus used in the photolithography process sprays a photoresist solution through a nozzle connected to a photoresist source and applies it to the loaded wafer surface. The sprayed photoresist solution is cured after a certain time, and the wafer is unloaded and transferred to a subsequent process.
상기 포토리소그래피 공정 중 웨이퍼 상에 포토레지스트 약액을 코팅하는 공 정에는 포토레지스트 약액이 사용된다. 그리고, 포토레지스트 코팅 공정 보통 웨이퍼를 고속으로 회전시키면서 웨이퍼 상에 포토레지스트 약액을 분사하는 스핀 코터에 의해 진행된다. Photoresist chemicals are used in the process of coating the photoresist chemicals on the wafer during the photolithography process. The photoresist coating process is usually performed by a spin coater that sprays the photoresist chemical on the wafer while rotating the wafer at high speed.
도 1은 종래의 스핀 코터의 약액 공급 유닛에 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of a chemical liquid supply unit of a conventional spin coater.
도 1을 참조하면, 종래의 약액 공급 유닛(10)은 저장 용기(미도시), 탱크(11), 펌프(13) 및 드레인부(15)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a conventional chemical
상기 저장 용기는 포토레지스트 약액을 수용한다. 탱크(11)는 상기 저장 용기에 채워진 포토레지스트 약액이 공정에 사용되도록 임시적으로 저장하고 포토레지스트 약액에 포함된 기포를 제거한다. 펌프(13)는 탱크(11)로부터 포토레지스트 약액을 기판으로 제공하기 위하여 상기 포토레지스트 약액을 펌핑한다. 드레인부(15)는 펌프와 연결되며, 펌프 내부에서 잔류하는 기포를 제거한다. 이는, 포토레지스트 약액에 기포가 발생하여 기포가 포함된 포토레지스트 약액이 기판으로 공급될 경우 포토레지스트 코팅 불량을 유발시킨다. The storage container contains a photoresist chemical liquid. The
한편, 약액 공급 유닛(10)은 탱크(11)와 펌프(11)를 상호 연결시키는 공급 라인(12) 및 펌프(13)와 드레인부(15)를 상호 연결시키는 배기 라인(14)을 더 포함한다. 상기 배기 라인(14)을 통하여 펌프(13) 내부의 기포가 드레인부(15)로 이동한다.Meanwhile, the chemical
하지만, 펌프(13) 내부에 흐르는 포토레지스트 약액을 제거하기 위하여 배기 라인(14)을 통하여 기포가 토출될 때 포토레지스트 약액도 함께 토출되어 드레인부로 유동한다. 따라서 기포뿐만 아니라 포토레지스트 약액이 함께 드레인부로 유동 함에 따라 포토레지스트 약액의 낭비가 발생한다.However, when bubbles are discharged through the
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 약액의 낭비를 억제하면서 동시에 약액 내부의 기포를 제거할 수 있는 약액 공급 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a chemical liquid supply apparatus capable of suppressing waste of chemical liquid and at the same time removing bubbles in the chemical liquid.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치는 기판 처리용 약액을 수용하고 대기와 연통된 제1 밸브를 갖는 탱크, 상기 탱크와 인접하며 상기 약액을 상기 기판으로 공급하는 펌프, 상기 펌프와 연결되며 상기 펌프 내부에 잔류하는 기포를 제거하는 기포 제거 유닛, 상기 펌프와 상기 탱크를 상호 연결시키며 상기 펌프와 상기 탱크 사이에 상기 약액이 순환하는 순환 라인 및 상기 순환 라인에 체결되어, 상기 순환 라인의 내부에 흐르는 상기 약액의 유체 압력을 감지하여 상기 제1 밸브를 개폐하는 감지 부재를 포함한다. In order to achieve the above object of the present invention, a chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention is a tank for receiving a chemical liquid for substrate processing and having a first valve in communication with the atmosphere, adjacent to the tank and the chemical liquid is A pump for supplying a substrate, a bubble removing unit connected to the pump and removing bubbles remaining in the pump, a circulation line interconnecting the pump and the tank and circulating the chemical liquid between the pump and the tank; And a sensing member coupled to a circulation line to sense the fluid pressure of the chemical liquid flowing in the circulation line to open and close the first valve.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 약액 공급 장치는 상기 감지 부재와 전기적으로 연결되며, 상기 유체 압력에 따라 상기 제1 밸브를 개폐시키기 위한 제어 신호를 발생하는 제어부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the chemical liquid supply apparatus may further include a controller electrically connected to the sensing member and generating a control signal for opening and closing the first valve according to the fluid pressure.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 감지 부재는 감압변 센서를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensing member may include a pressure-sensitive valve.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기포 제거 유닛은 상기 기포를 제거하 는 드레인부, 상기 드레인부와 상기 펌프를 상호 연결시키는 배기 라인 및 상기 배기 라인에 체결되며, 상기 기포를 주기적으로 제거하기 위하여 상기 배기 라인을 개폐하는 제2 밸브를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bubble removing unit is coupled to the drain line for removing the bubbles, the exhaust line for interconnecting the drain portion and the pump and the exhaust line, to periodically remove the bubbles It may include a second valve for opening and closing the exhaust line for.
이러한 본 발명의 약액 공급 장치에 따르면, 기포 제거 유닛이 기포를 제거할 경우 탱크의 내부 압력을 감소시켜 펌프로부터 탱크로 약액이 유출되도록 함으로써 기포와 함께 약액이 유출되는 것이 억제된다. 또한, 순환 라인이 펌프와 탱크 사이에 배치되어 약액이 순환하여 균일하게 혼합된 약액이 기판으로 제공될 수 있다. According to the chemical liquid supply apparatus of the present invention, when the bubble removing unit removes bubbles, the chemical liquid flows out with the bubbles by suppressing the internal pressure of the tank so that the chemical liquid flows from the pump to the tank. In addition, a circulation line may be disposed between the pump and the tank so that the chemical liquid is circulated to provide a uniformly mixed chemical liquid to the substrate.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 약액 공급 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. With reference to the accompanying drawings will be described in detail the chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining a chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치(100)는 탱크(110), 펌프(130), 기포 제거 유닛(150), 순환 라인(150) 및 감지 부재(170)를 포함한다. 약액 공급 장치(10)가 공급하는 약액의 예로는, 포토레지스트, 세정액, 식각액 등을 들 수 있다. 약액 공급 장치(100)는 반도체 장치를 제조하는 반도체 제조 설비 및 표시 장치를 제조하는 표시 장치 제조 설비 등에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 2, the chemical
탱크(110)는 약액을 수용한다. 탱크(110)는 약액을 일시적으로 수용하는 트랩 탱크를 포함한다. 이와 다르게, 탱크(110)는 약액을 장시간 수용하는 저장조를 포함할 수 있다. 탱크(110)는 대기와 연통된 제1 밸브(115)를 포함한다. 제1 밸 브(115)에 관한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
펌프(130)는 탱크(110)와 인접하여 배치된다. 펌프(130)는 탱크(110)에 수용된 약액을 기판 상으로 제공한다. 펌프(130)는 탱크(110)와 연결시키는 공급 라인(120)을 포함한다. 펌프(130)는 공급 라인(120)을 통하여 탱크(110)에 수용된 약액을 기판으로 제공한다. 펌프(130)는 후술하는 제어부(180)로부터 구동 신호를 인가 받아 탱크(110)에 저장된 약액을 기판으로 제공할 수 있다.The
기포 제거 유닛(150)은 펌프(130)와 연결된다. 기포 제거 유닛(150)은 펌프(130) 내부에 잔류하는 기포를 제거한다. 보다 상세하게 설명하면, 기포 제거 유닛(150)은 펌프(130) 내부에 흐르는 약액에서 발생하는 기포를 제거한다. 기포 제거 유닛(150)은 약액에 내에 기포가 잔류할 경우 약액의 순도가 악화되어 약액을 이용하여 기판을 처리하는 공정에서 불량이 발생하는 것을 억제한다.The bubble removing unit 150 is connected with the
기포 제거 유닛(150)은 드레인부(151), 배출 라인(153) 및 제2 밸브(155)를 포함한다.The bubble removing unit 150 includes a
드레인부(151)는 펌프(130)와 인접하여 배치된다. 드레인부(151)는 펌프(130) 내부에 잔류하는 기포를 수집하여 외부로 배출할 수 있다. The
배출 라인(153)은 드레인부(151)와 펌프(130) 사이에 배치된다. 배출 라인(153)은 드레인부(151)와 펌프(130)를 상호 연결시킨다. 배출 라인(153)을 통하여 펌프(130) 내부에 잔류하는 기포가 유동하여 드레인부(151)로 흐른다. The
제2 밸브(155)는 배출 라인(153)의 일 단부에 배치된다. 제2 밸브(155)는 배출 라인(153)을 개폐시킨다. 예를 들면, 제2 밸브(155)가 개방될 경우, 배출 라 인(153)을 통하여 기포 제거 유닛(150)이 펌프(130) 내부의 기포를 제거한다. 한편, 제2 밸브(155)가 폐쇄될 경우 펌프(130)는 후술하는 순환 라인(160)을 통하여 펌프(130)의 내부에 있는 약액을 순환시킨다. 제2 밸브(155)의 개폐는 주기적으로 행하여 질 수 있다. 제2 밸브(155)의 개폐 주기는 약액의 종류에 따라 조절될 수 있다. 예를 들면, 제2 밸브(155)는 솔레노이드 밸브를 포함할 수 있다.The
순환 라인(160)은 펌프(130)와 탱크(110) 사이에 배치된다. 순환 라인(160)은 펌프(130)와 탱크(110)를 상호 연결시킨다. 순환 라인(160)은 펌프(130)의 공급 라인(120)과 함께 펌프(130)와 탱크(110) 사이의 약액을 순환시킨다. 펌프(130)가 기판으로 약액 공급을 중단하고 있을 경우, 펌프(130) 내부에는 약액이 잔류할 수 있다. 펌프(130) 내부에 잔류하는 약액은 순환 라인(160) 및 공급 라인(120)을 통하여 순환한다. 따라서 펌프(130) 내부에 잔류하는 약액에 침전물이 발생하는 것이 억제되어 상기 약액이 균일하게 혼합된다.The
감지 부재(170)는 순환 라인(160)의 일측에 체결된다. 감지 부재(170)는 순환 라인(160)의 내부에 흐르는 약액의 유체 압력을 감지하여 탱크(110)의 제1 밸브(115)를 개폐시킨다. 예를 들면, 감지 부재(170)는 감압변 센서를 포함할 수 있다.The sensing
기포 제거 유닛(150)의 제2 밸브(155)가 개방될 경우, 기포 제거 유닛(150)은 배출 라인(153)을 통하여 펌프(130) 내부의 기포를 배출시켜 드레인부(151)에 기포를 수집한다. 이때 순환 라인(160)을 통하여 순환 중인 약액의 유체 압력이 감소한다. 감지 부재(170)는 감소된 유체 압력을 감지하고 감지된 유체 압력이 기준 값 이하의 유체 압력일 경우 탱크(110)의 제1 밸브(115)가 개방된다. 탱크(110)의 제1 밸브(115)가 개방될 경우, 탱크(110)의 내부의 압력이 하강한다. 이어서, 상대적의 높은 내부 압력을 갖는 펌프(130)로부터 약액이 순환 라인(170)을 통하여 탱크로 유입된다. 따라서 제2 밸브(155)가 개방되어 기포 제거 유닛(150)이 펌프(130) 내부의 기포를 제거할 경우 기포와 함께 약액이 드레인부(151)로 유출되지 않고 오히려 제1 밸브(115)가 개방됨에 따라 탱크(110) 내부의 내부 압력이 감소하여 약액이 펌프(130)에서부터 순환 라인(160)을 통하여 탱크(110)로 유입된다. 결과적으로 기포 제거 유닛(150)이 기포를 제거할 때 기포와 함께 약액이 유출되어는 것을 억제하여 약액의 낭비를 억제할 수 있다.When the
본 발명의 일 실시예에 있어서, 약액 공급 장치(100)는 제어부(180)를 더 포함할 수 있다. 제어부(180)는 감지 부재(170)와 전기적으로 연결된다. 제어부(180)는 감지 부재(170)가 감지한 유체 압력에 따라 제1 밸브(115)를 개폐시키기 위한 제어 신호를 발생한다. 예를 들면, 제어부(180)는 기준 압력과 감지 부재(170)가 감지한 유체 압력을 비교하여 그 값이 기준 압력의 값보다 낮을 경우 제어부(180)는 제1 밸브(115)에 제1 밸브(115)를 개방하는 제어 신호를 발생한다. 인가된 제어 신호에 따라 제1 밸브(115)가 개방된다.In one embodiment of the present invention, the chemical
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.
이와 같은 본 발명에 따르면, 약액 공급 장치는 세정액을 이용하는 세정 장치, 식각액을 이용하는 식각 장치 및 포토레지스트를 기판으로 제공하는 스핀 코터 장치들에 적용될 수 있다. 또한, 약액 공급 장치는 반도체 제조 설비에 뿐만 아니라 유리 기판을 이용하여 표시 장치를 제조하는 표시 장치의 제조 설비에도 적용될 수 있음은 당업자라면 자명할 것이다.According to the present invention, the chemical liquid supply apparatus may be applied to a cleaning apparatus using a cleaning liquid, an etching apparatus using an etching liquid, and spin coater apparatuses providing a photoresist as a substrate. In addition, it will be apparent to those skilled in the art that the chemical liquid supply device can be applied not only to a semiconductor manufacturing facility but also to a manufacturing facility of a display device that manufactures a display device using a glass substrate.
도 1은 종래의 스핀 코터의 약액 공급 유닛에 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of a chemical liquid supply unit of a conventional spin coater.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 공급 장치를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram for explaining a chemical liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 약액 공급 장치 110 : 탱크100: chemical supply device 110: tank
115 : 제1 밸브 120 : 공급 라인115: first valve 120: supply line
130 : 펌프 150 : 기포 제거 유닛130 pump 150 bubble removing unit
160 : 감지 부재 170 : 순환 라인160: sensing member 170: circulation line
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070126697A KR100934364B1 (en) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | Chemical supply |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070126697A KR100934364B1 (en) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | Chemical supply |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090059699A true KR20090059699A (en) | 2009-06-11 |
KR100934364B1 KR100934364B1 (en) | 2009-12-30 |
Family
ID=40989768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070126697A KR100934364B1 (en) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | Chemical supply |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100934364B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170008032A (en) * | 2015-07-13 | 2017-01-23 | 세메스 주식회사 | Apparatus for supplying chemical |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101541050B1 (en) * | 2013-12-16 | 2015-07-31 | 주식회사 케이씨텍 | Bubble removal device for chamical tank |
TWI644023B (en) * | 2017-09-05 | 2018-12-11 | Scientech Corporation | Liquid delivery device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200222119Y1 (en) * | 1997-12-16 | 2001-08-07 | 김영환 | Suppling line for photo-resist |
JP3706294B2 (en) | 2000-03-27 | 2005-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Treatment liquid supply apparatus and treatment liquid supply method |
KR20030032427A (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-26 | 삼성전자주식회사 | chemical supply system of semiconductor device manufacturing equipment |
-
2007
- 2007-12-07 KR KR1020070126697A patent/KR100934364B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170008032A (en) * | 2015-07-13 | 2017-01-23 | 세메스 주식회사 | Apparatus for supplying chemical |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100934364B1 (en) | 2009-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100390545B1 (en) | Substrate Cleaning Dryer, Substrate Cleaning Method and Substrate Cleaning Device | |
US5826601A (en) | Treating liquid replacing method, substrate treating method and substrate treating apparatus | |
US7237581B2 (en) | Apparatus and method of dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment | |
US8372299B2 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
JP2007123393A (en) | Substrate-treating device | |
JP2006212592A (en) | Slit nozzle, method for draining bubbles in slit nozzle, and coater | |
KR100934364B1 (en) | Chemical supply | |
JP4172769B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR100884336B1 (en) | Chemical supply apparatus and method | |
KR100763249B1 (en) | Device for controlling chemical dispense of photo spinner equipment | |
KR20070107226A (en) | Apparatus and method for dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment | |
KR20090015413A (en) | Apparatus for cleaning slit nozzle used in manufacturing flat panal display devices | |
KR100780936B1 (en) | Bubble removing device for removing bubbles in chemicals and bubble removing method using the same | |
JP2003282408A (en) | High-pressure substrate treating apparatus | |
JP2002205001A (en) | Apparatus for treating substrate | |
JP2004122066A (en) | Degassing device | |
KR20090072355A (en) | Air vent device and method for nozzle | |
KR102378983B1 (en) | Apparatus and Method for supplying chemical | |
JP3442263B2 (en) | Liquid supply mechanism, liquid processing apparatus and liquid processing method | |
KR20070048032A (en) | Apparatus for controlling liquid and method therefor | |
KR101037181B1 (en) | A Method for Handling Requid in System for Manufacturing Substrate | |
JP2002158200A (en) | Substrate treating apparatus | |
KR20060026365A (en) | Solution supplier for the semi-conductor fabricating facility | |
KR20090041058A (en) | Method of controlling a pumping system | |
KR100818331B1 (en) | Chemical storage and supply unit and tank including individual chemical lines |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131203 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |