JP2016042961A - 撮像装置及び撮像装置の製造方法並びに内視鏡装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化可能で且つ製造工程を効率化可能な撮像装置及び撮像装置の製造方法並びに内視鏡装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１０は、撮像素子１１と、撮像素子１１に隣設された光学素子２１を含み、撮像素子１１の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を光学素子２１によって法線方向に屈曲させる対物光学系１２と、一部１３ａが上記法線方向に撮像素子１１とは反対側で光学素子２１に重なって配置されているリジッドな回路基板部１３と、撮像素子１１と回路基板部１３とを連結している連結基板部１４と、を備え、連結基板部１４における撮像素子１１と回路基板部１３との間の区間１４ａはフレキシブルである。
【選択図】図２

Description

本発明は、撮像装置及び撮像装置の製造方法、並びに撮像装置を備えた内視鏡装置に関する。

内視鏡装置の一例として、入射光路を屈曲させるプリズムを対物光学系に含み、プリズムが撮像素子に隣設された撮像装置を備えるものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

特許文献１、２に記載された撮像装置では、撮像素子に接続される回路基板にフレキシブル基板が用いられており、フレキシブル基板を適宜折り畳むことによって撮像装置の小型化が可能となっている。例えば、特許文献２に記載された撮像装置では、折り畳まれたフレキシブル基板の一部が撮像素子とは反対側でプリズムに重ねられている。

特許文献３、４に記載された撮像装置もまた、撮像装置の小型化を目的としてフレキシブル基板が用いられている。

特許第３２４０２５７号公報 特開２０１１−２２４３４９号公報 特許第５０００３５７号公報 特開２０１３−１７９５７４号公報

回路基板がフレキシブル基板で構成されている特許文献２に記載された撮像装置では、プリズムを撮像素子上に配置し、その後に、フレキシブル基板を折り畳んでプリズムに重ねることができる。よって、予め撮像素子とフレキシブル基板とが接続された状態でプリズムを含む対物光学系と撮像素子との位置合わせを行うことが可能であり、撮像素子から出力される画像を確認して対物光学系と撮像素子との位置合わせを高精度に行うことが可能である。しかし、対物光学系と撮像素子との位置合わせが済んだ後で、フレキシブル基板を折り畳んで固定する工程が必要であり、撮像装置の製造工程を効率化する観点では改良の余地があった。

本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、小型化可能で且つ製造工程を効率化可能な撮像装置及び撮像装置の製造方法並びに内視鏡装置を提供することを目的としている。

本発明の一態様の撮像装置は、撮像素子と、上記撮像素子に隣設された光学素子を含み、上記撮像素子の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を上記光学素子によって上記法線方向に屈曲させる対物光学系と、一部が上記法線方向に上記撮像素子とは反対側で上記光学素子に重なって配置されているリジッドな回路基板部と、上記撮像素子と上記回路基板部とを連結している連結基板部と、を備え、上記連結基板部における上記撮像素子と上記回路基板部との間の少なくとも一部の区間はフレキシブルである。
また、本発明の一態様の内視鏡装置は、上記撮像装置が、被検体内に挿入される内視鏡先端部に搭載されている。
また、本発明の一態様の撮像装置の製造方法は、撮像素子と、一部が上記撮像素子の受像面の法線方向に撮像素子に重なって配置されているリジッドな回路基板部とが、撮像素子と回路基板部との間の少なくとも一部の区間でフレキシブルに構成されている連結基板部によって連結されているモジュールの上記連結基板部の上記区間を撓ませて、上記撮像素子に重なる上記回路基板部の一部を上記撮像素子の上方から退避させ、上記撮像素子の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を上記法線方向に屈曲させる光学素子を含む対物光学系を上記法線方向に移動させて、上記光学素子を上記撮像素子に隣設し、上記連結基板部の撓められた上記区間を復元して、上記撮像素子に重なる上記回路基板部の一部を上記法線方向に上記撮像素子とは反対側で上記光学素子に重ねて配置する。

本発明によれば、小型化可能で且つ製造工程を効率化可能な撮像装置及び撮像装置の製造方法、並びに内視鏡装置を提供することができる。

本発明の実施形態を説明するための、内視鏡装置の挿入部先端部の一例の構成を示す図である。 図１の内視鏡装置の挿入部先端部に搭載される撮像装置の一例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の連結基板部のフレキシブルな区間を撓めた状態を示す図である。 図２の撮像装置の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の他の変形例の構成を示す図である。 図２の撮像装置の製造方法の一例を示す図である。

図１は、本発明の実施形態を説明するための、内視鏡装置の一例の構成を示す。

内視鏡装置１は、被検体内に挿入される挿入部２と、挿入部２に連なる操作部３と、操作部３から延びるユニバーサルコード４とを備える。

挿入部２の先端部には、被検体を照明する照明光を出射する照明光学系や、照明された被検体を撮像する撮像装置１０が設けられている。

ユニバーサルコード４の末端にはコネクタが設けられ、内視鏡装置１は、ユニバーサルコード４の末端のコネクタを介して、照明光を生成する光源装置や、撮像装置１０によって取得された画像信号を処理するプロセッサ装置と接続される。

図２及び図３は、撮像装置１０の構成を示す。

撮像装置１０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementaly Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの撮像素子１１と、撮像素子１１の受像面に被写体像を結像させる対物光学系１２と、リジッドな回路基板部１３と、撮像素子１１と回路基板部１３とを連結する連結基板部１４と、を備える。

対物光学系１２は、レンズ群２０と、撮像素子１１に隣設された光学素子２１とを含む。

レンズ群２０は、撮像素子１１の受像面の法線Ｎと略直交する光軸Ａに沿って配置されており、被検体からの光を取り込み、取り込んだ光を光軸Ａに沿って導光する。

光学素子２１は、図示の例ではプリズムであり、レンズ群２０によって導光された光束が入射する入射面２１ａと、撮像素子１１の受像面の法線Ｎ及び光軸Ａに斜交する反射面２１ｂと、撮像素子１１の受像面に対向する出射面２１ｃとを有する。出射面２１ｃは、撮像素子１１の受像面を覆うカバーガラスに密接しており、本例では出射面２１ｃとカバーガラスとは接着されている。

光学素子２１は、光軸Ａに沿う入射光路を反射面２１ｂにおいて撮像素子１１の受像面の法線方向に屈曲させ、入射面２１ａに入射した光束を撮像素子１１の受像面に向けて出射面２１ｃから出射する。

なお、光学素子２１としてプリズムを例示したが、光学素子２１としては、例えば撮像素子１１の受像面の法線Ｎ及び光軸Ａに斜交して配置されるミラーであってもよい。

リジッドな回路基板部１３は撮像素子１１の駆動回路や撮像素子１１の出力信号を処理して画像データを生成する信号処理回路などを含む。回路基板部１３がリジッドであることで、駆動回路や信号処理回路を構成する電子部品の実装における作業性は、回路基板部１３がフレキシブルである場合に比べて高まる。

そして、回路基板部１３は光学素子２１の背後に配置されており、回路基板部１３の一部１３ａは撮像素子１１とは反対側で光学素子２１に重ねられている。

図示の例では、回路基板部１３は、駆動回路や信号処理回路を構成する電子部品が実装された複数のリジッド基板２２を有し、これらのリジッド基板２２が撮像素子１１の受像面の法線方向に積層されて構成されている。そして、リジッド基板２２は光学素子２１側にそれぞれ延設され、リジッド基板２２の各々の端部が、光学素子２１の反射面２１ｂに沿って、撮像素子１１とは反対側で光学素子２１に重ねられている。かかる構成によれば、光学素子２１の背後のスペースを有効に活用でき、回路基板部１３における電子部品の実装面積を拡大することができる。

連結基板部１４は、図示の例では、全体がフレキシブル基板で構成されており、連結基板部１４の一方の端部に撮像素子１１が実装され、他方の端部に回路基板部１３が実装されている。

また、回路基板部１３が実装された連結基板部１４の端部には配線群１５が接続されている。配線群１５は、撮像素子１１や回路基板部１３に含まれる回路に動作電力を供給する給電線や、回路基板部１３の信号処理回路から出力される画像信号を伝送する信号線などを含む。

撮像素子１１及び回路基板部１３が実装された連結基板部１４における撮像素子１１と回路基板部１３との間の区間１４ａはフレキシブルであり、図３に示すように、一部１３ａが光学素子２１に重ねられて配置されている回路基板部１３は、連結基板部１４のフレキシブルな区間１４ａを撓ませることによって、光学素子２１上から退避可能とされている。

なお、連結基板部１４の区間１４ａや連結基板部１４を構成するフレキシブル基板に用いられる「フレキシブル」の語は、光学素子２１に重なる回路基板部１３の一部１３ａを光学素子２１上から退避させることができる程度に少なくとも撓む可撓性を対象が有することを意味する。他方、回路基板部１３や回路基板部１３を構成するリジッド基板２２などに用いられる「リジッド」の語は、対象が実質的に剛体であるか、撓むとしても上記の「フレキシブル」程の可撓性は有しないことを意味する。

図４は、撮像装置１０の変形例の構成を示す。

図４に示す例では、連結基板部１４が、所謂リジッドフレキシブル基板として構成されており、フレキシブル基板３０と、フレキシブル基板３０の一方の端部に設けられたリジッドな回路基板接続部３１とを有する。回路基板部１３は回路基板接続部３１に積層されて回路基板接続部３１に接続され、配線群１５もまた、回路基板接続部３１に設けられた端子部に接続されている。撮像素子１１は、上述した撮像装置１０と同様に、フレキシブル基板３０の他方の端部に実装されている。

回路基板接続部３１は、図示の例では、フレキシブル基板３０において撮像素子１１が実装される側の片面にリジッド基板３２が接合されて構成されている。リジッド基板３２に形成された回路パターンとフレキシブル基板３０に形成された回路パターンとは、例えばリジッド基板３２に設けられたスルーホールを介して互いに導通がとられている。

撮像素子１１が実装された連結基板部１４における撮像素子１１と回路基板接続部３１との間の区間１４ｂはフレキシブルであり、一部１３ａが光学素子２１に重ねられて配置されている回路基板部１３は、連結基板部１４のフレキシブルな区間１４ｂを撓ませることによって、光学素子２１上から退避可能とされている。

本例のように、連結基板部１４にリジッドな回路基板接続部３１を設け、回路基板接続部３１に回路基板部１３を実装するようにすれば、フレキシブル基板への実装に比べて作業性を高めることができる。

図５は、撮像装置１０の他の変形例の構成を示す。

図５に示す例では、フレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて回路基板接続部３１が構成されている。かかる構成によれば、フレキシブル基板３０において撮像素子１１が実装される側とは反対側の面に沿って、撮像素子１１の直下にリジッド基板３２の厚み分のスペースが生じ、そのスペースに、例えば撮像素子１１に発生する熱を放熱する放熱シートなどの機能性部品や、撮像素子１１の駆動回路ないし信号処理回路を構成する電子部品などの部品３３を搭載することが可能となる。

フレキシブル基板３０及び回路基板接続部３１を有する連結基板部１４において、回路基板接続部３１の熱伝導率はフレキシブル基板３０の熱伝導率よりも高いことが好ましい。回路基板接続部３１の熱伝導率を相対的に高くすることにより、回路基板部１３に発生した熱を速やかに配線群１５に伝達でき、熱がフレキシブル基板３０を伝って撮像素子１１に伝達されることを抑制して撮像素子１１のノイズを軽減することができる。

回路基板接続部３１を構成するリジッド基板３２としては、一般的にはフェノール樹脂基板やガラスエポキシ基板が用いられるが、フェノール樹脂やガラスエポキシよりも熱伝導率が高い窒化アルミなどからなるセラミックス基板を好適に用いることができる。

図６及び図７は、撮像装置１０の他の変形例の構成をそれぞれ示す。

図６及び図７に示す例は、リジッドフレキシブル基板として構成される連結基板部１４のフレキシブル基板３０の一方の端部にリジッドな撮像素子接続部３４を設け、リジッドな撮像素子接続部３４に撮像素子１１を積層接続したものである。回路基板部１３は、上述した撮像装置１０と同様に、フレキシブル基板３０の他方の端部に実装されている。

回路基板部１３が実装された連結基板部１４における撮像素子接続部３４と回路基板部１３との間の区間１４ｃはフレキシブルであり、一部１３ａが光学素子２１に重ねられて配置されている回路基板部１３は、連結基板部１４のフレキシブルな区間１４ｃを撓ませることによって、光学素子２１上から退避可能とされている。

撮像素子接続部３４は、図６に示すように、フレキシブル基板３０において撮像素子１１が実装される側の片面にリジッド基板３２が接合されて構成されてもよいし、図７に示すように、フレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて構成されてもよい。

フレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて撮像素子接続部３４が構成される場合に、フレキシブル基板３０において撮像素子１１が実装される側とは反対側の面に沿って、回路基板部１３の直下にリジッド基板３２の厚み分のスペースが生じ、そのスペースに、例えば回路基板部１３に発生する熱を放熱する放熱シートなどの機能性部品や、撮像素子１１の駆動回路ないし信号処理回路を構成する電子部品などの部品３３を搭載することが可能である。

図８から図１１は、撮像装置１０の他の変形例の構成をそれぞれ示す。

図８から図１１に示す例は、リジッドフレキシブル基板として構成される連結基板部１４のフレキシブル基板３０の一方の端部にリジッドな回路基板接続部３１を設け、且つ他方の端部に撮像素子接続部３４を設け、リジッドな回路基板接続部３１に回路基板部１３を積層接続し、リジッドな撮像素子接続部３４に撮像素子１１を積層接続したものである。

連結基板部１４における撮像素子接続部３４と回路基板接続部３１との間の区間１４ｄはフレキシブルであり、一部１３ａが光学素子２１に重ねられて配置されている回路基板部１３は、連結基板部１４のフレキシブルな区間１４ｄを撓ませることによって、光学素子２１上から退避可能とされている。

回路基板接続部３１は、フレキシブル基板３０において撮像素子１１が実装される側の片面にリジッド基板３２が接合されて構成されてもよいし、フレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて構成されてもよい。撮像素子接続部３４もまた、フレキシブル基板３０において撮像素子１１が実装される側の片面にリジッド基板３２が接合されて構成されてもよいし、フレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて構成されてもよい。

図９に示す、フレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて回路基板接続部３１が構成され、且つフレキシブル基板３０の片面にリジッド基板３２が接合されて撮像素子接続部３４が構成されている例では、図５に示した例と同様に、撮像素子１１の直下のスペースに、例えば撮像素子１１に発生する熱を放熱する放熱シートなどの機能性部品や、撮像素子１１の駆動回路ないし信号処理回路を構成する電子部品などの部品３３を搭載することが可能である。

また、図１０に示す、フレキシブル基板３０の片面にリジッド基板３２が接合されて回路基板接続部３１が構成され、且つフレキシブル基板３０の両面にリジッド基板３２が接合されて撮像素子接続部３４が構成されている例では、図７に示した例と同様に、回路基板部１３の直下のスペースに、例えば回路基板部１３に発生する熱を放熱する放熱シートなどの機能性部品や、撮像素子１１の駆動回路ないし信号処理回路を構成する電子部品などの部品３３を搭載することが可能である。

次に、図２に示した撮像装置１０を例に、撮像装置１０及び図４から図１１にそれぞれ示した撮像装置１０の変形例の製造方法を説明する。

図１２は、撮像装置１０の製造方法の一例を示す。

まず、撮像素子１１及び回路基板部１３が連結基板部１４にそれぞれ実装される。撮像装置１０において、撮像素子１１に隣設された光学素子２１に重ねられる回路基板部１３の一部１３ａは、撮像素子１１及び回路基板部１３が連結基板部１４にそれぞれ実装されたモジュールＭにおいて、撮像素子１１の上方に配置される（ＦＩＧ．１２Ａ）。

上述のとおり、連結基板部１４における撮像素子１１と回路基板部１３との間の区間１４ａはフレキシブルであり、このフレキシブルな区間１４ａが撓められて、回路基板部１３の一部１３ａが撮像素子１１の上方から退避される（ＦＩＧ．１２Ｂ）。

続いて、光学素子２１を含む対物光学系１２と撮像素子１１とが位置合わせされ、対物光学系１２が撮像素子１１の受像面の法線方向に移動され、回路基板部１３が退避されて露呈した撮像素子１１のカバーガラスに光学素子２１の出射面２１ｃが接着される（ＦＩＧ．１２Ｃ）。

光学素子２１を含む対物光学系１２と撮像素子１１との位置合わせにおいて、撮像素子１１及び撮像素子１１の駆動回路や信号処理回路を含む回路基板部１３は連結基板部１４に実装済みであり、撮像可能となっている。そこで、例えば位置合わせ用のチャート等を撮像して得られる画像を確認しながら対物光学系１２と撮像素子１１との位置合わせを行うことができ、それにより、対物光学系１２と撮像素子１１との位置合わせを高精度に行うことができる。

また、光学素子２１が、撮像素子１１の受像面の法線方向、つまりは出射面２１ｃの法線方向に移動されるので、出射面２１ｃないし撮像素子１１のカバーガラスに設けられる接着剤は、削られることなく、出射面２１ｃと撮像素子１１のカバーガラスとの間で展延される。それにより、出射面２１ｃと撮像素子１１のカバーガラスとの接着不良を抑制することができる。

最後に、連結基板部１４における撮像素子１１と回路基板部１３との間の区間１４ａが元に戻される。それにより、回路基板部１３の一部１３ａが、撮像素子１１とは反対側で光学素子２１に重ねられる（ＦＩＧ．１２Ｄ）。

このように、撮像装置１０において撮像素子１１に隣設された光学素子２１に一部１３ａが重ねられるリジッドな回路基板部１３、及び撮像素子１１を、予め連結基板部１４に実装しておくことができ、光学素子２１を含む対物光学系１２が組み付けられる際には、連結基板部１４における撮像素子１１と回路基板部１３との間の区間１４ａを撓め、また元に戻すだけよいので、撮像装置１０の製造工程を効率化することができる。

なお、撮像装置１０の製造方法は、図４から図１１にそれぞれ示した撮像装置１０の変形例にも適用可能である。

以上、説明したとおり、本明細書には以下の事項が開示されている。

（１） 撮像素子と、上記撮像素子に隣設された光学素子を含み、上記撮像素子の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を上記光学素子によって上記法線方向に屈曲させる対物光学系と、一部が上記法線方向に上記撮像素子とは反対側で上記光学素子に重なって配置されているリジッドな回路基板部と、上記撮像素子と上記回路基板部とを連結している連結基板部と、を備え、上記連結基板部における上記撮像素子と上記回路基板部との間の少なくとも一部の区間はフレキシブルである撮像装置。
（２） 上記連結基板部は、フレキシブルな上記区間を形成するフレキシブル基板を有し、上記フレキシブル基板には、リジッドな回路基板接続部が設けられており、上記回路基板部は、上記回路基板接続部に積層されて上記連結基板部に接続されている上記（１）の撮像装置。
（３） 上記回路基板接続部は、上記フレキシブル基板を両面から挟んで上記フレキシブル基板と一体とされた一対のリジッド基板を有しており、上記撮像素子は、上記フレキシブル基板の一方の面に実装されており、又は上記フレキシブル基板の一方の面に設けられ上記フレキシブル基板と一体とされたリジッド基板に実装されており、上記フレキシブル基板の他方の面において上記撮像素子とは反対側の領域に部品が搭載されている上記（２）の撮像装置。
（４） 上記回路基板接続部の熱伝導率は、上記フレキシブル基板の熱伝導率よりも高い上記（２）又は（３）の撮像装置。
（５） 上記連結基板部は、フレキシブルな上記区間を形成するフレキシブル基板を有し、上記フレキシブル基板には、上記撮像素子が実装されるリジッドな撮像素子接続部が設けられている上記（１）の撮像装置。
（６） 上記撮像素子接続部は、上記フレキシブル基板を両面から挟んで上記フレキシブル基板と一体とされた一対のリジッド基板を有しており、上記回路基板部は、上記フレキシブル基板の一方の面に積層されて上記連結基板部に接続されており、又は上記フレキシブル基板の一方の面に設けられ上記フレキシブル基板と一体とされたリジッド基板に積層されて上記連結基板部に接続されており、上記フレキシブル基板の他方の面において上記回路基板部とは反対側の領域に部品が搭載されている上記（５）の撮像装置。
（７） 上記（１）から（６）のいずれか一つの撮像装置が、被検体内に挿入される内視鏡先端部に搭載された内視鏡装置。
（８） 撮像素子と、一部が上記撮像素子の受像面の法線方向に上記撮像素子に重なって配置されているリジッドな回路基板部とが、上記撮像素子と上記回路基板部との間の少なくとも一部の区間でフレキシブルに構成されている連結基板部によって連結されているモジュールの上記連結基板部の上記区間を撓ませて、上記撮像素子に重なる上記回路基板部の一部を上記撮像素子の上方から退避させ、上記撮像素子の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を上記法線方向に屈曲させる光学素子を含む対物光学系を上記法線方向に移動させて、上記光学素子を上記撮像素子に隣設し、上記連結基板部の撓められた上記区間を復元して、上記撮像素子に重なる上記回路基板部の一部を上記法線方向に上記撮像素子とは反対側で上記光学素子に重ねて配置する撮像装置の製造方法。
（９） 上記回路基板部は、上記撮像素子の出力信号を処理して画像データを生成するものであり、上記回路基板部で生成される画像データを用いて、上記光学素子と上記撮像素子との位置合わせを行う上記（８）の撮像装置の製造方法。
（１０） 上記光学素子と上記撮像素子との対向面同士を接着する上記（８）又は（９）の撮像装置の製造方法。

１ 内視鏡装置
２ 挿入部
３ 操作部
４ ユニバーサルコード
１０ 撮像装置
１１ 撮像素子
１２ 対物光学系
１３ 回路基板部
１４ 連結基板部
１５ 配線群
２０ レンズ群
２１ 光学素子
２１ａ 入射面
２１ｂ 反射面
２１ｃ 出射面
２２ リジッド基板
３０ フレキシブル基板
３１ 回路基板接続部
３２ リジッド基板
３３ 部品
３４ 撮像素子接続部
Ａ 光軸
Ｍ モジュール
Ｎ 法線

Claims (10)

1. 撮像素子と、
   前記撮像素子に隣設された光学素子を含み、前記撮像素子の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を前記光学素子によって前記法線方向に屈曲させる対物光学系と、
   一部が前記法線方向に前記撮像素子とは反対側で前記光学素子に重なって配置されているリジッドな回路基板部と、
   前記撮像素子と前記回路基板部とを連結している連結基板部と、
   を備え、
   前記連結基板部における前記撮像素子と前記回路基板部との間の少なくとも一部の区間はフレキシブルである撮像装置。
2. 前記連結基板部は、フレキシブルな前記区間を形成するフレキシブル基板を有し、
   前記フレキシブル基板には、リジッドな回路基板接続部が設けられており、
   前記回路基板部は、前記回路基板接続部に積層されて前記連結基板部に接続されている請求項１記載の撮像装置。
3. 前記回路基板接続部は、前記フレキシブル基板を両面から挟んで該フレキシブル基板と一体とされた一対のリジッド基板を有しており、
   前記撮像素子は、前記フレキシブル基板の一方の面に実装されており、又は前記フレキシブル基板の一方の面に設けられ該フレキシブル基板と一体とされたリジッド基板に実装されており、
   前記フレキシブル基板の他方の面において前記撮像素子とは反対側の領域に部品が搭載されている請求項２記載の撮像装置。
4. 前記回路基板接続部の熱伝導率は、前記フレキシブル基板の熱伝導率よりも高い請求項２又は３記載の撮像装置。
5. 前記連結基板部は、フレキシブルな前記区間を形成するフレキシブル基板を有し、
   前記フレキシブル基板には、前記撮像素子が実装されるリジッドな撮像素子接続部が設けられている請求項１記載の撮像装置。
6. 前記撮像素子接続部は、前記フレキシブル基板を両面から挟んで該フレキシブル基板と一体とされた一対のリジッド基板を有しており、
   前記回路基板部は、前記フレキシブル基板の一方の面に積層されて前記連結基板部に接続されており、又は前記フレキシブル基板の一方の面に設けられ該フレキシブル基板と一体とされたリジッド基板に積層されて前記連結基板部に接続されており、
   前記フレキシブル基板の他方の面において前記回路基板部とは反対側の領域に部品が搭載されている請求項５記載の撮像装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項記載の撮像装置が、被検体内に挿入される内視鏡先端部に搭載された内視鏡装置。
8. 撮像素子と、一部が前記撮像素子の受像面の法線方向に該撮像素子に重なって配置されているリジッドな回路基板部とが、該撮像素子と該回路基板部との間の少なくとも一部の区間でフレキシブルに構成されている連結基板部によって連結されているモジュールの前記連結基板部の前記区間を撓ませて、前記撮像素子に重なる前記回路基板部の一部を前記撮像素子の上方から退避させ、
   前記撮像素子の受像面の法線方向と交差する方向に延びる入射光路を前記法線方向に屈曲させる光学素子を含む対物光学系を前記法線方向に移動させて、前記光学素子を前記撮像素子に隣設し、
   前記連結基板部の撓められた前記区間を復元して、前記撮像素子に重なる前記回路基板部の一部を前記法線方向に前記撮像素子とは反対側で前記光学素子に重ねて配置する撮像装置の製造方法。
9. 前記回路基板部は、前記撮像素子の出力信号を処理して画像データを生成するものであり、
   前記回路基板部で生成される画像データを用いて、前記光学素子と前記撮像素子との位置合わせを行う請求項８記載の撮像装置の製造方法。
10. 前記光学素子と前記撮像素子との対向面同士を接着する請求項８又は請求項９記載の撮像装置の製造方法。

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