JP2016041974A - 真空装置およびフィードスルー構造 - Google Patents

Abstract

【課題】接続時の作業性を向上させたフィードスルー構造を提供する。【解決手段】真空装置１０は、真空容器１２と、真空容器１２内に収容される内部機器である磁場発生器２０と、真空容器１２の開口部に設けられ、内部機器に外から流体を供給するためのフィードスルー構造４０と、を備える。フィードスルー構造４０は、開口部を塞ぐように取り付けられ、真空容器１２の内外を連通させる貫通孔４４を有する絶縁部材４２と、貫通孔４４に取り付けられる貫通継手５０と、貫通継手５０に挿通されて軸方向に延び、内部機器に接続される配管６０と、を含む。貫通継手５０は、配管６０を固定して配管との間を封止する固定状態と、絶縁部材４２から真空容器１２の内側へ向けて突出する配管の軸方向の接続長を変更可能とする解除状態と、を有する。配管６０は、内部機器の通電箇所に接続される。【選択図】図１

Description

本発明は、真空装置および真空装置が備えるフィードスルー構造に関する。

真空容器には、真空容器の内部に設けられる機器に電力や冷媒を供給するためのフィードスルー構造が設けられる。真空容器内の機器に接続される電流導入端子や冷媒用配管等は、フランジ部材の挿入孔を貫通し、フランジ部材に密封状態で固着される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−１１４１５０号公報

フランジ部材を貫通する電流導入端子や冷媒用配管等は、気密性を確保する観点などからフランジ部材に固着される。そのため、真空容器内の機器に電流導入端子や冷媒用配管等を接続する作業において作業性が低下するおそれがあった。

本発明のある態様の例示的な目的のひとつは、接続時の作業性を向上させたフィードスルー構造を提供することにある。

本発明のある態様の真空装置は、真空容器と、真空容器内に収容される内部機器と、真空容器の開口部に設けられ、内部機器に外から流体を供給するためのフィードスルー構造と、を備える。フィードスルー構造は、開口部を塞ぐように取り付けられ、真空容器の内外を連通させる貫通孔を有する絶縁部材と、貫通孔に取り付けられる貫通継手と、貫通継手に挿通されて軸方向に延び、内部機器に接続される配管と、を含む。貫通継手は、配管を固定して配管との間を封止する固定状態と、絶縁部材から真空容器の内側へ向けて突出する配管の軸方向の接続長を変更可能とする解除状態と、を有する。配管は、内部機器の通電箇所に接続される。

本発明の別の態様は、フィードスルー構造である。このフィードスルー構造は、真空容器の開口部に取り付けされるフィードスルー構造であって、開口部を塞ぐように取り付けられ、真空容器の内外を連通させる貫通孔を有する絶縁部材と、貫通孔に取り付けられる貫通継手と、貫通継手に挿通され、軸方向に延びる配管と、を含む。貫通継手は、配管を固定して配管との間を封止する固定状態と、絶縁部材から真空容器の内側へ向けて突出する配管の軸方向の接続長を変更可能とする解除状態と、を有する。配管は、真空容器内に収容される内部機器の通電箇所に接続され、内部機器に供給される流体を通す。

なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、フィードスルー構造を接続する際の作業性を向上できる。

実施の形態に係る真空装置の構成を模式的に示す図である。 実施の形態に係る真空装置の構成を模式的に示す図である。 固定状態にあるフィードスルー構造を示す断面図である。 解除状態にあるフィードスルー構造を示す断面図である。 磁場発生器にフィードスルー構造を接続する様子を示す図である。 フィードスルー構造を真空容器に取り付ける様子を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

実施の形態を詳述する前に、本発明の概要を述べる。本実施の形態に係る真空装置は、真空容器と、真空容器内に収容される内部機器と、真空容器の開口部に設けられ、内部機器に外から流体を供給するためのフィードスルー構造と、を備える。フィードスルー構造は、開口部を塞ぐように取り付けられ、真空容器の内外を連通させる貫通孔を有する絶縁部材と、貫通孔に取り付けられる貫通継手と、貫通継手に挿通されて軸方向に延び、内部機器に接続される配管と、を含む。配管は、内部機器の通電箇所に接続される。

貫通継手は、配管を固定して配管との間を封止する固定状態と、絶縁部材から真空容器の内側へ向けて突出する配管の軸方向の接続長を変更可能とする解除状態とを有する。真空容器内の定位置に内部機器を設置して真空装置を作動させる場合、貫通継手を固定状態とすることにより配管との間を封止して真空容器の内部が真空状態となるようにする。一方、真空容器内に内部機器を搬入し、内部機器に配管を接続して真空装置を組み立てる場合には、貫通継手を解除状態とすることにより、配管の接続作業がしやすい配置関係となるように配管の接続長を調整する。このようにして、本実施の形態に係るフィードスルー構造によれば、配管を接続する際の作業性を向上させることができる。

図１および図２は、実施の形態に係る真空装置１０の構成を模式的に示し、図２は、図１のＡ−Ａ線断面を示す。真空装置１０は、真空容器１２と、真空容器１２内に収容される内部機器である磁場発生器２０と、フィードスルー構造４０と、を備える。真空装置１０は、例えば、陽子線がん治療装置やイオン注入装置などに用いられるイオン源であり、真空容器１２の内部に、プラズマ室３０と、プラズマ室３０内に磁場を印加するための磁場発生器２０が設けられる。

真空容器１２は、その内部空間を真空状態に維持することのできる真空チャンバである。真空容器１２は、図２に示すように断面形状が円形であり、図１に示すようにｘ方向に延びる円筒形状を有する。なお、真空容器１２の形状は円筒状に限られず、真空容器１２の用途や内部機器の構成などに応じて適切な形状が選択されることが望ましい。真空容器１２は、例えばステンレス鋼またはアルミニウムのような非磁性金属材料で形成されている。なお、真空容器１２は、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ；Fiber Reinforced Plastics）などの樹脂材料で形成されていてもよい。

真空容器１２は、フィードスルー構造４０が取り付けられるフランジ１６を有する第１開口部１４と、真空装置１０の組み立て作業等を行うための第２開口部１８（図２参照）とを有する。第１開口部１４および第２開口部１８は、真空容器１２の側方に設けられ、真空容器１２からｚ方向に第１開口部１４が開口し、真空容器１２からｙ方向に第２開口部１８が開口している。なお、真空容器１２に設けられる開口部の配置および数は、真空容器１２の用途などに応じて適宜変更がなされてもよい。

真空容器１２の内部には、プラズマ室３０と、マイクロ波導入管３２と、引出電極３８とが設けられる。プラズマ室３０は、その内部空間にプラズマを生成し維持するよう構成されている真空チャンバであり、ｘ方向に延びる円筒形状を有している。プラズマ室３０は、ステンレス鋼またはアルミニウムのような非磁性金属材料で形成されている。なおプラズマ室３０は、プラズマを適切に収容し得る限り、いかなる形状であってもよい。

プラズマ室３０の一端には、マイクロ波導入管３２が接続される。プラズマ室３０とマイクロ波導入管３２の間には、マイクロ波導入窓３４が設けられ、プラズマ室３０の内部空間が真空に封じられる。マイクロ波導入窓３４は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）または窒化ホウ素（ＢＮ）などの誘電体で形成されている。マイクロ波導入管３２およびマイクロ波導入窓３４を通じて、プラズマ室３０の内部空間にマイクロ波が導入される。マイクロ波の伝搬方向Ｐはマイクロ波導入窓３４に垂直であり、例えば、ｘ方向である。

マイクロ波導入窓３４と対向するプラズマ室３０の他端には、引出開口３６が設けられる。引出開口３６は、例えば、ｙ方向に細長いスリットである。プラズマ室３０の外には、引出開口３６と対向して引出電極３８が設けられる。引出電極３８には、プラズマ室３０と異なる電位が印加され、プラズマ室３０内で生成されるプラズマからプラズマ室３０の外へイオンが引き出される。

真空装置１０は、プラズマの原料ガスをプラズマ室３０の内部空間に供給するためのガス供給系（不図示）を備える。ガス供給系は、生成すべきイオン種に応じて適切な原料ガスをプラズマ室３０の内部空間に供給する。原料ガスとして、例えば、三フッ化ホウ素（ＢＦ_３）、ジボラン（Ｂ_２Ｈ_６）、アルシン（ＡｓＨ_３）、ホスフィン（ＰＨ_３）などが用いられる。

磁場発生器２０は、プラズマ室３０の内部空間にｘ方向の磁場を発生させるために、プラズマ室３０の側壁を囲むように配設されている。磁場発生器２０による磁力線方向Ｂは、マイクロ波の伝搬方向Ｐと同一である。磁場発生器２０により発生する磁場Ｂは、プラズマ室３０の内部空間の少なくとも一部分において共鳴磁場またはそれよりも高強度である。なお、磁場発生器２０は、プラズマ室３０の内部空間の少なくとも一部分に共鳴磁場よりも低い磁場を発生させることも可能である。

磁場発生器２０は、環状に形成されるコイル２２を有し、プラズマ室３０を中心にプラズマ室３０の周方向に導線が巻かれている。コイル２２に用いられる導線は、例えば銅パイプ等のホローコンダクタ（hollow conductor）で構成される。コイル２２を構成するホローコンダクタの内部には、冷媒となる冷却水等の流体が通される。ホローコンダクタの端部には、コイル２２に流体を通すための接続口となる供給口２４または排出口２６が設けられる。

磁場発生器２０は、ホローコンダクタに通す流体の入口となる供給口２４と、ホローコンダクタを通した流体の出口となる排出口２６とを有する。供給口２４には、フィードスルー構造４０の第１配管６０ａが接続され、真空容器１２の外部から流体が供給される。排出口２６には、フィードスルー構造４０の第２配管６０ｂが接続され、真空容器１２の外部へ流体が排出される。また、供給口２４および排出口２６には、コイル２２に電力を供給するための電源用端子がそれぞれ設けられる。

磁場発生器２０には、コイル２２に電流を流すためのコイル電源（図示せず）が接続される。コイル電源は、真空容器１２の外に設けられており、フィードスルー構造４０と異なる電源供給用フィードスルー（不図示）を介してコイル２２に電力を供給する。コイル電源は、電源供給用フィードスルーを介して、供給口２４および排出口２６に設けられる電源用端子と接続される。したがって、磁場発生器２０の作動中において供給口２４および排出口２６は通電箇所となり、互いに異なる電位が印加される。

フィードスルー構造４０は、絶縁部材４２と、複数の貫通継手５０と、複数の配管６０とを含む。

絶縁部材４２は、第１開口部１４を塞ぐ板状部材であり、締結部材４８によりフランジ１６に取り付けされる。絶縁部材４２は、第１開口部１４を塞ぐフランジ面４２ａを有する。フランジ面４２ａは、その外周に設けられる溝４２ｂを有し、この溝４２ｂに嵌め込まれるＯリング４６によりフランジ１６との間を密閉する。絶縁部材４２は、真空容器１２の内外を連通させる複数の貫通孔４４を有し、複数の貫通孔４４のそれぞれには、貫通継手５０が取り付けられる。

絶縁部材４２は、繊維強化樹脂（ＦＲＰ）により構成され、例えば、ガラス繊維強化樹脂、ボロン繊維強化樹脂、アラミド繊維強化樹脂などで成型される。絶縁部材４２は、ガスバリア性を高めるために、ＦＲＰの繊維方向（図３に示すＣ方向）がフランジ面４２ａと平行となるように成型されることが望ましい。また、高真空を維持できるように、フランジ面４２ａが高精度で平坦化される（例えば、平均粗さＲａ＜０．８）ことが望ましい。

配管６０は、貫通継手５０に挿通され、軸方向（ｚ方向）に延び、内部機器である磁場発生器２０に接続される。配管６０は、貫通継手５０に挿通される直管部６２と、磁場発生器２０の供給口２４または排出口２６に接続される接続端部６６と、直管部６２と接続端部６６との間に設けられる可撓部６４とを有する。配管６０は、ステンレス鋼などの非磁性金属材料で構成され、好ましくは、ＳＵＳ３１６などの耐食性金属材料で構成される。

接続端部６６は、供給口２４または排出口２６への締結が可能なユニオンナット等を有する。可撓部６４は、伸縮性ないし屈曲性を有する管部材で構成され、例えば、蛇腹構造を有するベローズ管などで構成される。可撓部６４の表面には、隣接する配管６０との接触による電気的導通を防ぐため、絶縁テープなどの絶縁性材料が設けられてもよい。

貫通継手５０は、絶縁部材４２の貫通孔４４に取り付けられ、配管６０が挿通される。貫通継手５０は、配管６０を固定して配管６０との間を封止する固定状態と、絶縁部材４２から真空容器１２の内側へ向けて突出する配管６０の軸方向の接続長（例えば、第１の接続長Ｌ１）を変更可能とする解除状態と、を有する。

図３は、固定状態にあるフィードスルー構造４０を示す断面図である。貫通継手５０は、継手本体５２と、Ｏリング５４と、スリーブ５６と、継手ナット５８とを有する。

継手本体５２は、円筒形状の部材であり、絶縁部材４２の貫通孔４４に取り付けられる。貫通孔４４は、継手本体５２よりも径方向の幅が広い取付孔４４ａと、継手本体５２よりも径方向の幅が狭い連通孔４４ｂで構成され、取付孔４４ａと連通孔４４ｂの間に設けられる段差により継手本体５２を支持する。継手本体５２と取付孔４４ａの間は、シール部材７０により充填される。シール部材７０は、エポキシ樹脂などの接着剤である。継手本体５２は、シール部材７０により絶縁部材４２と接着されるとともに、絶縁部材４２との間が封止される。

継手本体５２は、配管６０が挿通される挿通孔５２ａと、Ｏリング５４およびスリーブ５６を収容する凹部５２ｂと、継手ナット５８が取り付けられる螺合部５２ｃとを有する。挿通孔５２ａは、継手本体５２の下方において連通孔４４ｂと連通している。螺合部５２ｃは、絶縁部材４２から突出した継手本体５２の上部外周面に設けられ、袋ナットである継手ナット５８が取り付けられる。継手本体５２の上端部には、挿通孔５２ａと連通する凹部５２ｂが設けられている。凹部５２ｂに収容されるスリーブ５６は、螺合部５２ｃにねじ込まれる継手ナット５８により下方に押し込まれる。Ｏリング５４は、スリーブ５６により下方に押し込まれ、配管６０との隙間を封止する。このようにして、貫通継手５０は、配管６０を固定し、配管６０との間を封止する。

図４は、解除状態にあるフィードスルー構造４０を示す断面図であり、図３に示す継手ナット５８を緩めた状態を示している。継手ナット５８を緩めると、スリーブ５６を介したＯリング５４の押し込みが解除され、Ｏリング５４による配管６０との間の封止が解除される。これにより、配管６０は、挿通孔５２ａに沿って軸方向（Ｚ方向）に動くことができるようになる。その結果、絶縁部材４２から真空容器１２の内側へ向けて突出する配管６０の接続長Ｌが変更可能となる。配管６０の接続長Ｌが変更可能となることで、フィードスルー構造４０を内部機器に接続する際の作業性を向上させることができる。

つづいて、真空装置１０の組立作業について述べる。まず真空容器１２を用意し、真空容器１２の内部に磁場発生器２０を搬入する。磁場発生器２０にフィードスルー構造４０の配管６０が接続され、フィードスルー構造４０が第１開口部１４のフランジ１６に取り付けされる。また、プラズマ室３０、マイクロ波導入管３２、引出電極３８が真空容器１２の内部に取り付けられる。

磁場発生器２０に配管６０を接続する作業では、第１配管６０ａの接続端部６６が供給口２４に締結され、第２配管６０ｂの接続端部６６が排出口２６に締結される。この締結作業は、例えば、真空容器１２の側方に設けられる第２開口部１８に手を入れて実施することが考えられる。しかしながら、接続端部６６の締結箇所は、図２に示すように、第２開口部１８から少し離れた位置にあり、また、磁場発生器２０と真空容器１２との間の隙間が狭いため、第２開口部１８から手を入れて作業をすることが難しいかもしれない。

仮に、接続端部６６の締結箇所の近くに開口部があれば、締結時の作業性が向上するかもしれない。例えば、第２開口部１８の位置などを変更して接続端部６６の締結箇所の近くに開口部が設けられるようにすれば、締結作業がしやすくなるかもしれない。また、真空容器１２の形状を変更して内部に作業スペースを確保してもよいかもしれないし、磁場発生器２０に設けられる供給口２４や排出口２６の位置を変更してもよいかもしれない。しかしながら、真空装置１０に係る技術的な制約や経済上の理由等により、作業性を高めた真空容器や磁場発生器は使用できないかもしれない。

そこで、本発明者は、真空容器１２や磁場発生器２０を変更するのではなく、締結作業を行う際の磁場発生器２０の位置を変えることで、作業性を向上させようと考えた。つまり、磁場発生器２０の位置を真空装置１０を動作させるときの定位置からずらし、供給口２４および排出口２６が第２開口部１８の近くとなる取付位置に配置して、締結作業をすることとした。以下、定位置とは異なる取付位置での締結作業について、図５を参照しながら説明する。

図５は、磁場発生器２０にフィードスルー構造４０を接続する様子を示し、真空容器１２内の定位置とは異なる取付位置に磁場発生器２０を搬入した様子を示している。本図において、第２開口部１８の位置を破線で示している。磁場発生器２０は、供給口２４および排出口２６が第２開口部１８の近くに位置することとなる取付位置に配置されている。取付位置にある磁場発生器２０は、例えば、定位置よりもｘ方向にずれた位置に配置されるとともに、磁場発生器２０の中心軸がｘ方向と異なる方向に傾くように配置される。

フィードスルー構造４０は、供給口２４または排出口２６と、接続端部６６とが接続可能となるように、貫通継手５０を解除状態にして接続長Ｌが調整される。具体的には、図１に示す定位置における第１の接続長Ｌ１よりも接続長Ｌを長くし、図５に示す第２の接続長Ｌ２とする。また、可撓部６４を屈曲させることにより、接続端部６６を直管部６２が延びる軸方向と異なる向きにして、供給口２４または排出口２６の接続方向に合わせる。これにより、第２開口部１８の近くにおいて締結作業ができるようにし、磁場発生器２０とフィードスルー構造４０の接続作業をしやすくすることができる。

図６は、フィードスルー構造４０を真空容器１２に取り付ける様子を示す。本図において、図５に示す磁場発生器２０の取付位置を一点鎖線で示している。磁場発生器２０にフィードスルー構造４０の配管６０を接続した後、磁場発生器２０を取付位置から定位置へとＳ方向に移動させる。次に、絶縁部材４２を第１開口部１４のフランジ１６に近づけて、配管６０の接続長Ｌが図１に示す第１の接続長Ｌ１となるように調整し、フランジ１６と絶縁部材４２の間にＯリングを挟んで絶縁部材４２をフランジ１６に取り付ける。最後に、貫通継手５０を固定状態にして、貫通継手５０と配管６０との間を封止する。その他、真空容器１２の内部にプラズマ室３０などを設けることにより、図１に示す真空装置１０が組み上がる。

本実施の形態に係るフィードスルー構造４０によれば、貫通継手５０を解除状態にして配管６０の接続長Ｌを調整することができるため、接続作業のしやすい位置で配管６０を内部機器に接続できる。これにより、真空容器１２や内部機器の構造等に制約があって、定位置に配置される内部機器への接続作業が難しい場合であっても、別の取付位置での接続作業を可能とし、接続時の作業性を向上させることができる。

また、フィードスルー構造４０によれば、それぞれの配管６０を固定する複数の貫通継手５０が絶縁部材４２に取り付けられているため、複数の配管６０の間が電気的に絶縁される。そのため、配管６０が内部機器の通電箇所に接続されたとしても、複数の配管６０の間の電気的絶縁性を確保することができる。また、真空容器１２のフランジ１６には、絶縁部材４２が取付されるため、配管６０と真空容器１２の間の電気的絶縁性も確保できる。

また、フィードスルー構造４０によれば、貫通継手５０を固定状態にして真空装置１０の動作時に貫通継手５０と配管６０の間を封止できる。また、絶縁部材４２を構成する繊維強化樹脂の繊維方向とフランジ面４２ａの方向を揃えることで、絶縁部材４２による封止性を高めることができる。これにより、真空装置１０の動作時において、真空容器１２内の真空状態を維持することができる。

以上、本発明を上述の各実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれ得る。

上述の実施の形態では、磁場発生器２０の位置を定位置から取付位置にずらしてフィードスルー構造４０を接続する場合を示した。変形例においては、磁場発生器２０を定位置に配置したままフィードスルー構造４０を接続することとしてもよい。例えば、フィードスルー構造４０の締結作業を第２開口部１８ではなく、第１開口部１４を介して行うこととしてもよい。この場合、配管６０の接続長Ｌを調整することにより、第１開口部１４のフランジ１６から絶縁部材４２を離すことができ、フランジ１６と絶縁部材４２の間に手を入れるための空間を作ることができる。これにより、接続時の作業性を高めることができる。

上述の実施の形態では、真空容器１２の内部に流体を供給するためのフィードスルー構造４０を示した。変形例においては、真空容器１２の内部に電力や電気信号を供給するためのフィードスルーとして、上述のフィードスルー構造４０を用いてもよい。この場合、中空部材である配管６０の代わりに、中実部材である導体棒を用いてもよいし、配管６０の内部に導線などを配設してもよい。また、上述したフィードスルー構造４０を、流体および電力の双方を供給するための共用フィードスルーとして用いてもよい。

上述の実施の形態では、冷却水などの冷媒を供給する目的のフィードスルー構造４０を示した。変形例においては、真空容器１２の内部にガスを供給する目的で、上述のフィードスルー構造４０を用いてもよい。例えば、上述のフィードスルー構造４０は、プラズマ室３０の内部空間に原料ガスを供給するために用いることもできる。

上述の実施の形態では、真空装置１０の作動時に定位置に配置される内部機器と接続されるフィードスルー構造４０を示した。変形例においては、真空装置１０の作動時に真空容器１２の内部での位置を調整する必要がある機器を固定するために上述のフィードスルー構造４０を用いてもよい。例えば、Ｕ字形状に構成されるＲＦアンテナの両端を二つの貫通継手５０のそれぞれに挿入し、このＲＦアンテナを支持するためにフィードスルー構造４０を用いてもよい。このＲＦアンテナは、例えば、真空容器１２の内部でプラズマを生成するために用いることができ、ＲＦアンテナの位置を調整することにより、プラズマの生成態様が調整される。ＲＦアンテナを貫通継手５０を介して固定することにより、貫通継手５０を解除状態にして軸方向にＲＦアンテナの位置を変更することができる。

上述の実施の形態では、貫通継手５０がＯリング５４とスリーブ５６とを有し、Ｏリング５４とスリーブ５６とにより配管６０との間を封止する構成を示した。変形例においては、上述した固定状態と解除状態を実現できる他の構造を有する貫通継手５０を用いてもよい。例えば、Ｏリング５４およびスリーブ５６を用いた封止構造の代わりに、フロントフェルールおよびバックフェルールで構成される封止構造を採用してもよい。

１０…真空装置、１２…真空容器、１４…第１開口部、１６…フランジ、１８…第２開口部、２４…供給口、２６…排出口、４０…フィードスルー構造、４２…絶縁部材、４２ａ…フランジ面、４４…貫通孔、５０…貫通継手、６０…配管、６０ａ…第１配管、６０ｂ…第２配管、６２…直管部、６４…可撓部、６６…接続端部、Ｌ…接続長、Ｌ１…第１の接続長、Ｌ２…第２の接続長。

Claims (8)

1. 真空容器と、
   前記真空容器内に収容される内部機器と、
   前記真空容器の開口部に設けられ、前記内部機器に外から流体を供給するためのフィードスルー構造と、を備え、
   前記フィードスルー構造は、
   前記開口部を塞ぐように取り付けられ、前記真空容器の内外を連通させる貫通孔を有する絶縁部材と、
   前記貫通孔に取り付けられる貫通継手と、
   前記貫通継手に挿通されて軸方向に延び、前記内部機器に接続される配管と、を含み、
   前記貫通継手は、前記配管を固定して前記配管との間を封止する固定状態と、前記絶縁部材から前記真空容器の内側へ向けて突出する前記配管の前記軸方向の接続長を変更可能とする解除状態と、を有し、
   前記配管は、前記内部機器の通電箇所に接続されることを特徴とする真空装置。
2. 前記フィードスルー構造は、
   前記真空容器内の定位置に前記内部機器が設置され、前記開口部に前記絶縁部材が取り付けられる前記真空装置の作動時の配置において、前記貫通継手を前記固定状態とすることにより前記配管が第１の接続長で前記内部機器に接続され固定されるようにし、
   前記真空容器内に前記内部機器が搬入され、前記内部機器に前記配管が接続される前記真空装置の組立時の配置において、前記貫通継手を前記解除状態とすることにより前記配管が前記第１の接続長とは異なる第２の接続長で前記内部機器に接続されるようにすることを特徴とする請求項１に記載の真空装置。
3. 前記内部機器は、前記作動時と前記組立時とで前記真空容器内での配置が異なることを特徴とする請求項２に記載の真空装置。
4. 前記配管は、前記貫通継手に挿通される直管部と、前記内部機器の通電箇所に接続される接続端部と、前記直管部と前記接続端部との間に設けられる可撓部と、を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の真空装置。
5. 前記配管は、耐食性金属材料で構成されることを特徴する請求項１から４のいずれか一項に記載の真空装置。
6. 前記絶縁部材は、繊維強化樹脂を含み、前記開口部を塞ぐ前記絶縁部材のフランジ面と前記繊維強化樹脂の繊維方向が平行となるように形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の真空装置。
7. 前記フィードスルー構造は、前記絶縁部材に設けられる複数の貫通孔と、前記複数の貫通孔のそれぞれに取り付けられる複数の貫通継手と、前記複数の貫通継手のそれぞれに挿通される複数の配管と、を含み、
   前記複数の配管は、前記内部機器の供給口に接続される第１配管と、前記機器の排出口に接続される第２配管と、を有し、
   前記供給口および前記排出口は、互いに異なる電位が印加されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の真空装置。
8. 真空容器の開口部に取り付けされるフィードスルー構造であって、
   前記開口部を塞ぐように取り付けられ、前記真空容器の内外を連通させる貫通孔を有する絶縁部材と、
   前記貫通孔に取り付けられる貫通継手と、
   前記貫通継手に挿通され、軸方向に延びる配管と、を含み、
   前記貫通継手は、前記配管を固定して前記配管との間を封止する固定状態と、前記絶縁部材から前記真空容器の内側へ向けて突出する前記配管の前記軸方向の接続長を変更可能とする解除状態と、を有し、
   前記配管は、前記真空容器内に収容される内部機器の通電箇所に接続され、前記内部機器に供給される流体を通すことを特徴とするフィードスルー構造。

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