JP2016040641A

JP2016040641A - Optical modulation device

Info

Publication number: JP2016040641A
Application number: JP2015253303A
Authority: JP
Inventors: 雅裕平山; Masahiro Hirayama; 務阿部; Tsutomu Abe
Original assignee: Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Device Innovations Inc
Priority date: 2015-12-25
Filing date: 2015-12-25
Publication date: 2016-03-24
Anticipated expiration: 2031-07-04
Also published as: JP6218087B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical modulation device having stable characteristics.SOLUTION: An optical modulation device comprises: an optical modulator 90; bonding wire 30 in which one end thereof is electrically connected to the optical modulator; a resistor 14 in which one end thereof is electrically connected to the other end of the bonding wire; a first metal layer 56 in which one end thereof is electrically connected to the other end of the resistor and which has an inductor element disposed on an insulator layer; and a second metal layer 52 having a ground pattern which is electrically connected the other end of the first metal layer.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、光変調装置に関し、例えば、整合回路を有する光変調装置に関する。 The present invention relates to an optical modulation device, for example, an optical modulation device having a matching circuit.

高速光通信用の光モジュール等には、送信光を変調する光変調器が用いられる。光変調器は、電気入力信号に応じ出力する光信号を強度変調する。例えば、特許文献１には、ＥＡ（Electro-Absorption）光変調器を用いた光モジュールが記載されている。 In an optical module for high-speed optical communication, an optical modulator that modulates transmission light is used. The optical modulator modulates the intensity of the optical signal output in accordance with the electrical input signal. For example, Patent Document 1 describes an optical module using an EA (Electro-Absorption) optical modulator.

特開２００５−２５２２５１号公報JP-A-2005-252251

入力信号が入力する光変調器の電極は、整合回路を用い所定のインピーダンスで終端される。整合回路は、例えばボンディングワイヤを含んでおり、ボンディングワイヤの長さにより、インピーダンス整合条件が変わってしまう。このため、光変調装置の製造過程において、ボンディングワイヤの長さが異なると、インピーダンスが異なってしまい、光変調装置の所望の特性が得られなくなってしまう。 The electrode of the optical modulator to which the input signal is input is terminated with a predetermined impedance using a matching circuit. The matching circuit includes, for example, a bonding wire, and impedance matching conditions change depending on the length of the bonding wire. For this reason, in the manufacturing process of the light modulation device, if the lengths of the bonding wires are different, the impedances are different, and desired characteristics of the light modulation device cannot be obtained.

本発明は、光変調装置の安定な特性を得ることを目的とする。 An object of the present invention is to obtain stable characteristics of a light modulation device.

本発明は、光変調器と、一端が前記光変調器に電気的に接続されたボンディングワイヤと、前記ボンディングワイヤの他端と電気的に接続され、絶縁層上に設けられてなるインダクタ成分を有する第１金属層と、前記第１金属層と電気的に直列に接続された接地パターンを備えた第２金属層と、を具備することを特徴とする光変調装置である。本発明によれば、光変調装置の安定な特性を得ることができる。 The present invention includes an optical modulator, a bonding wire having one end electrically connected to the optical modulator, and an inductor component electrically connected to the other end of the bonding wire and provided on an insulating layer. A light modulation device comprising: a first metal layer having a second metal layer having a ground pattern electrically connected in series with the first metal layer. According to the present invention, stable characteristics of the light modulation device can be obtained.

上記構成において、前記ボンディングワイヤの他端と前記第２金属層との間に電気的に直列に接続された抵抗を具備する構成とすることができる。 The said structure WHEREIN: It can be set as the structure which comprises the resistance electrically connected in series between the other end of the said bonding wire, and the said 2nd metal layer.

上記構成において、前記ボンディングワイヤの他端と前記第２金属層との間に前記抵抗を介して直列に接続されたキャパシタを具備する構成とすることができる。 The said structure WHEREIN: It can be set as the structure which comprises the capacitor connected in series via the said resistance between the other end of the said bonding wire, and the said 2nd metal layer.

上記構成において、前記第１金属層は、分布定数線路である構成とすることができる。 In the above configuration, the first metal layer may be a distributed constant line.

上記構成において、前記分布定数線路は、コプレーナ線路もしくはマイクロストリップ線路である構成とすることができる。 In the above configuration, the distributed constant line may be a coplanar line or a microstrip line.

上記構成において、前記ボンディングワイヤは、１．０ｍｍ以下である構成とすることができる。 The said structure WHEREIN: The said bonding wire can be set as the structure which is 1.0 mm or less.

上記構成において、前記ボンディングワイヤの他端は、前記キャパシタの上面電極の中央よりも前記光変調器に近い領域に接続している構成とすることができる。 The said structure WHEREIN: The other end of the said bonding wire can be set as the structure connected to the area | region near the said optical modulator rather than the center of the upper surface electrode of the said capacitor.

上記構成において、前記第１金属層と前記第２金属層とは、前記絶縁層を貫くビアホールを介して接続してなる構成とすることができる。 The said structure WHEREIN: The said 1st metal layer and the said 2nd metal layer can be set as the structure formed by connecting via the via hole which penetrates the said insulating layer.

本発明によれば、光変調装置の安定な特性を得ることができる。 According to the present invention, stable characteristics of the light modulation device can be obtained.

図１（ａ）は、比較例に係る光変調装置の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。FIG. 1A is a plan view of a light modulation device according to a comparative example, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. 図２は、比較例に係る光変調装置の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of an optical modulation device according to a comparative example. 図３（ａ）は、実施例１に係る光変調装置の平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。FIG. 3A is a plan view of the light modulation device according to the first embodiment, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図４は、実施例１の光変調装置の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of the light modulation device according to the first embodiment. 図５（ａ）は、実施例２に係る光変調装置の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。FIG. 5A is a plan view of the light modulation device according to the second embodiment, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図６は、実施例２の光変調装置の回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram of the light modulation device according to the second embodiment. 図７（ａ）は、実施例３に係る光変調装置の平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。FIG. 7A is a plan view of the light modulation device according to the third embodiment, and FIG. 7B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図８（ａ）は実施例４に用いる誘電体基板の平面図、図８（ｂ）は、実施例４に係る光変調装置の平面図である。FIG. 8A is a plan view of a dielectric substrate used in the fourth embodiment, and FIG. 8B is a plan view of the light modulation device according to the fourth embodiment. 図９は実施例４の変形例に係る光変調装置の平面図である。FIG. 9 is a plan view of a light modulation device according to a modification of the fourth embodiment. 図１０（ａ）は、キャップを外した実施例５に係る光モジュールの上面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図であるFIG. 10A is a top view of the optical module according to the fifth embodiment with the cap removed, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

まず、比較例に係る光変調装置について説明する。図１（ａ）は、比較例に係る光変調装置の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、比較例の光変調装置１０１においては、例えば酸化アルミニウムまたはセラミック等からなる誘電体基板５０の上面に、例えばＡｕまたはＣｕ等からなる金属層５８が形成されている。金属層５８は、第２金属層５２及び第３金属層５４を含む。第２金属層５２と第３金属層５４とは電気的に分離されている。第２金属層５２はグランド電位等の定電位に設定されている。第２金属層５２上に、誘電体基板４１および光変調器１０が配置されている。誘電体基板４１は、酸化アルミニウムまたはセラミック等からなる。誘電体基板４１の下面は第２金属層５２と接しており、誘電体基板４１の上面に例えばＡｕまたはＣｕ等の金属膜からなる配線パターン４２が形成されている。配線パターン４２と第２金属層５２とは分布定数線路４０としてマイクロストリップ線路を形成する。 First, an optical modulation device according to a comparative example will be described. FIG. 1A is a plan view of a light modulation device according to a comparative example, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. As shown in FIGS. 1A and 1B, in the light modulation device 101 of the comparative example, a metal made of, for example, Au or Cu is formed on the upper surface of a dielectric substrate 50 made of, for example, aluminum oxide or ceramic. Layer 58 is formed. The metal layer 58 includes a second metal layer 52 and a third metal layer 54. The second metal layer 52 and the third metal layer 54 are electrically separated. The second metal layer 52 is set to a constant potential such as a ground potential. The dielectric substrate 41 and the optical modulator 10 are disposed on the second metal layer 52. The dielectric substrate 41 is made of aluminum oxide or ceramic. The lower surface of the dielectric substrate 41 is in contact with the second metal layer 52, and a wiring pattern 42 made of a metal film such as Au or Cu is formed on the upper surface of the dielectric substrate 41. The wiring pattern 42 and the second metal layer 52 form a microstrip line as the distributed constant line 40.

分布定数線路４０は、入力信号を光変調器１０に伝送する。光変調器１０は、上面に入力信号が入力する電極１１を有している。電極１１は、ストライプ状の電極１１ａとストライプ状の電極１１ａに接続されたパッド電極１１ｂとを有している。ボンディングワイヤ３２の一端は、パッド電極１１ｂに接合し、他端は、分布定数線路４０の端部に接合する。これにより、分布定数線路４０の端部と電極１１とが電気的に接続される。光変調器１０は、例えばＥＡ変調器であり、入力信号に応じ出力する光を変調する。 The distributed constant line 40 transmits an input signal to the optical modulator 10. The optical modulator 10 has an electrode 11 to which an input signal is input on the upper surface. The electrode 11 includes a striped electrode 11a and a pad electrode 11b connected to the striped electrode 11a. One end of the bonding wire 32 is bonded to the pad electrode 11 b and the other end is bonded to the end of the distributed constant line 40. Thereby, the end of the distributed constant line 40 and the electrode 11 are electrically connected. The optical modulator 10 is an EA modulator, for example, and modulates light to be output according to an input signal.

第３金属層５４上にはチップコンデンサ２０が配置されている。チップコンデンサ２０の上面と下面にはそれぞれ電極２２および２４が設けられている。チップコンデンサの下面の電極２４は、第３金属層５４上に、第３金属層５４と電気的に接続するように配置されている。ボンディングワイヤ３０の一端は、パッド電極１１ｂに接合し、他端は、チップコンデンサ２０の上面の電極２２に接合する。これにより、電極１１とチップコンデンサ２０の電極２２とが電気的に接続される。抵抗素子１４の一端は、第３金属層５４に電気的に接続し、他端は、第２金属層５２に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ３０および３２は、例えばＡｕ等の金属からなる。 The chip capacitor 20 is disposed on the third metal layer 54. Electrodes 22 and 24 are provided on the upper and lower surfaces of the chip capacitor 20, respectively. The electrode 24 on the lower surface of the chip capacitor is disposed on the third metal layer 54 so as to be electrically connected to the third metal layer 54. One end of the bonding wire 30 is bonded to the pad electrode 11 b and the other end is bonded to the electrode 22 on the upper surface of the chip capacitor 20. Thereby, the electrode 11 and the electrode 22 of the chip capacitor 20 are electrically connected. One end of the resistance element 14 is electrically connected to the third metal layer 54, and the other end is electrically connected to the second metal layer 52. The bonding wires 30 and 32 are made of a metal such as Au, for example.

図２は、比較例に係る光変調装置の回路図である。図２に示すように、入力端子Ｔｉｎは、分布定数線路Ｌ３およびインダクタＬ１を介しノードＮ１に電気的に接続されている。分布定数線路Ｌ３は、分布定数線路４０に相当し、インダクタＬ１はボンディングワイヤ３２に相当する。ノードＮ１は、電極１１に相当する。ノードＮ１には、光変調器１０のアノードが接続し、光変調器１０のカソードは、第２金属層５２を介し接地される。ノードＮ１は、インダクタＬ２、キャパシタＣ、ノードＮ２および抵抗Ｒを直列に介し接地される。インダクタＬ２は、ボンディングワイヤ３０に相当する。キャパシタＣは、チップコンデンサ２０に相当する。ノードＮ２は、第３金属層５４に相当する。抵抗Ｒは抵抗素子１４に相当する。 FIG. 2 is a circuit diagram of an optical modulation device according to a comparative example. As shown in FIG. 2, the input terminal Tin is electrically connected to the node N1 via the distributed constant line L3 and the inductor L1. The distributed constant line L3 corresponds to the distributed constant line 40, and the inductor L1 corresponds to the bonding wire 32. The node N1 corresponds to the electrode 11. The node N 1 is connected to the anode of the optical modulator 10, and the cathode of the optical modulator 10 is grounded via the second metal layer 52. Node N1 is grounded through inductor L2, capacitor C, node N2, and resistor R in series. The inductor L2 corresponds to the bonding wire 30. The capacitor C corresponds to the chip capacitor 20. The node N2 corresponds to the third metal layer 54. The resistance R corresponds to the resistance element 14.

インダクタＬ２、キャパシタＣおよび抵抗Ｒは、インピーダンス整合回路３８を形成する。インピーダンス整合回路３８は、光変調器１０の終端インピーダンスを、例えば５０Ωに整合させる。この場合、例えば抵抗Ｒの抵抗値を終端インピーダンスと同じ５０Ωとする。 The inductor L2, the capacitor C, and the resistor R form an impedance matching circuit 38. The impedance matching circuit 38 matches the termination impedance of the optical modulator 10 to, for example, 50Ω. In this case, for example, the resistance value of the resistor R is set to 50Ω, which is the same as the termination impedance.

比較例においては、ボンディングワイヤ３０の長さのばらつきにより、インピーダンス整合回路３８のインダクタンス成分が変化して、インピーダンス整合条件が変化してしまう。例えば、１０Ｇｂｐｓまたは４０Ｇｂｐｓの光通信に用いる光変調器においては、入力信号は数十ＧＨｚに変調されている。このため、ボンディングワイヤ３０の長さのばらつきがインダクタンス成分に大きく影響する。このように、光変調器１０の安定な特性を得ることができない。 In the comparative example, due to the variation in the length of the bonding wire 30, the inductance component of the impedance matching circuit 38 changes and the impedance matching condition changes. For example, in an optical modulator used for 10 Gbps or 40 Gbps optical communication, an input signal is modulated to several tens of GHz. For this reason, the variation in the length of the bonding wire 30 greatly affects the inductance component. Thus, stable characteristics of the optical modulator 10 cannot be obtained.

以下に、光変調装置の安定な特性を得るための実施例について説明する。図３（ａ）は、実施例１に係る光変調装置の平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、比較例の図１（ａ）および図１（ｂ）に比べ、実施例１の光変調装置１００においては、金属層５８として、第２金属層５２と第３金属層５４とに加え第１金属層５６が形成されている。誘電体基板５０の上面に形成された第１金属層５６は、第２金属層５２と一端が接続され、他端が抵抗素子１４に接続されている。また、ボンディングワイヤ３０の他端は、チップコンデンサ２０の上面の電極２２の光変調器１０に近い領域に接合している。その他の構成は比較例の図１（ａ）および図１（ｂ）と同じであり説明を省略する。 Hereinafter, embodiments for obtaining stable characteristics of the light modulation device will be described. FIG. 3A is a plan view of the light modulation device according to the first embodiment, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. As shown in FIGS. 3A and 3B, in the light modulation device 100 of the first embodiment, the metal layer 58 is the first layer compared to FIGS. 1A and 1B of the comparative example. In addition to the second metal layer 52 and the third metal layer 54, a first metal layer 56 is formed. The first metal layer 56 formed on the upper surface of the dielectric substrate 50 has one end connected to the second metal layer 52 and the other end connected to the resistance element 14. Further, the other end of the bonding wire 30 is bonded to a region near the optical modulator 10 of the electrode 22 on the upper surface of the chip capacitor 20. Other configurations are the same as those in FIGS. 1A and 1B of the comparative example, and a description thereof is omitted.

図４は、実施例１の光変調装置の回路図である。図４に示すように、インピーダンス整合回路３８は、インダクタＬ２、キャパシタＣ、抵抗Ｒに加えインダクタＬ４を有している。インダクタＬ４は、抵抗Ｒとグランドとの間に接続されている。インダクタＬ４は、第１金属層５６に相当する。その他の構成は、比較例の図２と同じであり、説明を省略する。 FIG. 4 is a circuit diagram of the light modulation device according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the impedance matching circuit 38 includes an inductor L4 in addition to an inductor L2, a capacitor C, and a resistor R. The inductor L4 is connected between the resistor R and the ground. The inductor L4 corresponds to the first metal layer 56. Other configurations are the same as those of the comparative example shown in FIG.

実施例１によれば、図３（ａ）から図４に示すように、ボンディングワイヤ３０（第１ボンディングワイヤ）の一端が光変調器１０に電気的に接続され、他端が第１金属層５６に電気的に接続されている。第１金属層５６は、絶縁層である誘電体基板５０上に設けられ、インダクタ成分を有する。第２金属層５２は第１金属層５６と電気的に直列に接続された接地パターンを備えている。このように、インダクタＬ４に相当する第１金属層５６を設けることにより、所望のインダクタンス成分をインダクタＬ４を用い形成することができる。このため、インダクタＬ２のインダクタンス成分を最小にすることができる。すなわち、ボンディングワイヤ３０を最短で形成することができる。これにより、ボンディングワイヤ３０の長さのばらつきを小さくでき、インダクタＬ２のインダクタンス成分のばらつきを小さくできる。 According to the first embodiment, as shown in FIGS. 3A to 4, one end of the bonding wire 30 (first bonding wire) is electrically connected to the optical modulator 10 and the other end is the first metal layer. 56 is electrically connected. The first metal layer 56 is provided on the dielectric substrate 50, which is an insulating layer, and has an inductor component. The second metal layer 52 includes a ground pattern electrically connected to the first metal layer 56 in series. Thus, by providing the first metal layer 56 corresponding to the inductor L4, a desired inductance component can be formed using the inductor L4. For this reason, the inductance component of the inductor L2 can be minimized. That is, the bonding wire 30 can be formed in the shortest time. Thereby, the dispersion | variation in the length of the bonding wire 30 can be made small, and the dispersion | variation in the inductance component of the inductor L2 can be made small.

また、抵抗Ｒがボンディングワイヤ３０の他端と第２金属層５２との間に電気的に直列に接続されている。これにより、インピーダンス整合回路３８はリアクタンス成分に加え抵抗成分を整合させることができる。 A resistor R is electrically connected in series between the other end of the bonding wire 30 and the second metal layer 52. Thereby, the impedance matching circuit 38 can match the resistance component in addition to the reactance component.

また、ボンディングワイヤ３０の他端は、チップコンデンサ２０の上面の電極２２の光変調器１０に近い領域に接合している。例えば、ボンディングワイヤ３０の他端は、チップコンデンサ２０の上面の電極２２の中央より光変調器１０に近い領域に接続している。このことから、ボンディングワイヤ３０をさらに短く形成することができる。これにより、ボンディングワイヤ３０の長さのばらつきをさらに小さくでき、インダクタＬ２のインダクタンス成分のばらつきをさらに小さくできる。 Further, the other end of the bonding wire 30 is bonded to a region near the optical modulator 10 of the electrode 22 on the upper surface of the chip capacitor 20. For example, the other end of the bonding wire 30 is connected to a region closer to the optical modulator 10 than the center of the electrode 22 on the upper surface of the chip capacitor 20. From this, the bonding wire 30 can be formed even shorter. Thereby, the variation in the length of the bonding wire 30 can be further reduced, and the variation in the inductance component of the inductor L2 can be further reduced.

なお、ボンディングワイヤ３０の長さは、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、ボンディングワイヤ３０の長さは、０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、ボンディングワイヤ３２の長さについてもインダクタンス成分のばらつき抑制の観点から短くすることが好ましい。 In addition, it is preferable that the length of the bonding wire 30 is 1.0 mm or less. More preferably, the length of the bonding wire 30 is preferably 0.7 mm or less. Also, the length of the bonding wire 32 is preferably shortened from the viewpoint of suppressing variation in inductance components.

実施例１に係る光変調装置１００においては、キャパシタＣを設けず、ボンディングワイヤ３０と抵抗Ｒとは直接接続してもよい。しかしながら、直流成分を遮断するため、ボンディングワイヤ３０の他端と第２金属層５２との間に電気的に直列にキャパシタＣが接続されていることが好ましい。これにより、抵抗Ｒに直流電流が流れないため、消費電流を抑制することができる。また、キャパシタＣは、ボンディングワイヤ３０の他端と第２金属層５２との間に抵抗Ｒを介して直列に接続されていればよい。 In the light modulation device 100 according to the first embodiment, the capacitor C may not be provided, and the bonding wire 30 and the resistor R may be directly connected. However, it is preferable that the capacitor C is electrically connected in series between the other end of the bonding wire 30 and the second metal layer 52 in order to block the direct current component. Thereby, since direct current does not flow through the resistor R, current consumption can be suppressed. The capacitor C only needs to be connected in series via the resistor R between the other end of the bonding wire 30 and the second metal layer 52.

実施例２について説明する。図５（ａ）は、実施例２に係る光変調装置の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、実施例１の図３（ａ）および図３（ｂ）に比べ、実施例２の光変調装置１００ｂにおいては、第１金属層５６の両側に第２金属層５２が設けられている。第１金属層５６と第２金属層５２とは分布定数線路１６としてコプレーナ線路を形成する。ボンディングワイヤ３０の長さは比較例より短い。光変調器１０の厚さは例えば０．１ｍｍ、チップコンデンサ２０の厚さは例えば０．３〜０．４ｍｍ、ボンディングワイヤ３０の長さは例えば０．５〜１．０ｍｍである。ボンディングワイヤ３０の直径は例えば２５μｍである。その他の構成は実施例１の図３（ａ）および図３（ｂ）と同じであり説明を省略する。 Example 2 will be described. FIG. 5A is a plan view of the light modulation device according to the second embodiment, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. As shown in FIGS. 5A and 5B, in the light modulation device 100b of the second embodiment, the first metal layer 56 is compared to FIGS. 3A and 3B of the first embodiment. The 2nd metal layer 52 is provided in both sides. The first metal layer 56 and the second metal layer 52 form a coplanar line as the distributed constant line 16. The length of the bonding wire 30 is shorter than the comparative example. The thickness of the optical modulator 10 is, for example, 0.1 mm, the thickness of the chip capacitor 20 is, for example, 0.3 to 0.4 mm, and the length of the bonding wire 30 is, for example, 0.5 to 1.0 mm. The diameter of the bonding wire 30 is, for example, 25 μm. Other configurations are the same as those in FIG. 3A and FIG. 3B of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図６は、実施例２の光変調装置の回路図である。図６に示すように、インピーダンス整合回路３８は、インダクタＬ２、キャパシタＣ、抵抗Ｒに加え分布定数線路Ｌ５（分布定数線路１６に相当する）を有している。その他の構成は、実施例１の図４と同じであり、説明を省略する。 FIG. 6 is a circuit diagram of the light modulation device according to the second embodiment. As shown in FIG. 6, the impedance matching circuit 38 includes a distributed constant line L5 (corresponding to the distributed constant line 16) in addition to the inductor L2, the capacitor C, and the resistor R. Other configurations are the same as those of the first embodiment shown in FIG.

実施例２によれば、図５（ａ）から図６に示したように、ボンディングワイヤ３０（第１ボンディングワイヤ）の一端が光変調器１０の電極１１に接合されている。抵抗Ｒ（抵抗素子１４）がボンディングワイヤ３０の他端とグランドとの間に接続されている。分布定数線路Ｌ５（第１分布定数線路）が抵抗Ｒと直列に接続されている。第１金属層５６と第２金属層５２とで分布定数線路Ｌ５を形成することにより、分布定数線路Ｌ５を用い、所望のインダクタンス成分を形成できる。これにより、インダクタＬ２のインダクタンス成分を最小にすることができる。すなわち、ボンディングワイヤ３０を最短で形成することができる。よって、ボンディングワイヤ３０の長さのばらつきを小さくでき、インダクタＬ２のインダクタンス成分のばらつきを小さくできる。このとき、分布定数線路Ｌ５は、誘電体基板５０の上面に形成された第２金属層５２および第１金属層５６で形成されているため、分布定数線路Ｌ５のばらつきは小さい。なお、ボンディングワイヤ３０の長さは、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは、ボンディングワイヤ３０の長さは、０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、ボンディングワイヤ３２の長さについてもインダクタンス成分のばらつき抑制の観点から短くすることが好ましい。以上により、光変調装置１００ｂの安定な特性を得ることができる。 According to the second embodiment, as illustrated in FIGS. 5A to 6, one end of the bonding wire 30 (first bonding wire) is bonded to the electrode 11 of the optical modulator 10. A resistor R (resistive element 14) is connected between the other end of the bonding wire 30 and the ground. A distributed constant line L5 (first distributed constant line) is connected in series with the resistor R. By forming the distributed constant line L5 with the first metal layer 56 and the second metal layer 52, a desired inductance component can be formed using the distributed constant line L5. Thereby, the inductance component of the inductor L2 can be minimized. That is, the bonding wire 30 can be formed in the shortest time. Therefore, the variation in the length of the bonding wire 30 can be reduced, and the variation in the inductance component of the inductor L2 can be reduced. At this time, since the distributed constant line L5 is formed of the second metal layer 52 and the first metal layer 56 formed on the upper surface of the dielectric substrate 50, the variation of the distributed constant line L5 is small. In addition, it is preferable that the length of the bonding wire 30 is 1.0 mm or less. More preferably, the length of the bonding wire 30 is preferably 0.7 mm or less. Also, the length of the bonding wire 32 is preferably shortened from the viewpoint of suppressing variation in inductance components. As described above, stable characteristics of the light modulation device 100b can be obtained.

実施例２に係る光変調装置１００ｂにおいては、キャパシタＣは設けられず、ボンディングワイヤ３０と抵抗Ｒとは直接接続されていてもよい。しかしながら、直流成分を遮断するため、ボンディングワイヤ３０と抵抗Ｒとの間に直列にキャパシタＣが接続されていることが好ましい。これにより、抵抗Ｒに直流電流が流れないため、消費電流を抑制することができる。 In the light modulation device 100b according to the second embodiment, the capacitor C is not provided, and the bonding wire 30 and the resistor R may be directly connected. However, it is preferable that a capacitor C is connected in series between the bonding wire 30 and the resistor R in order to block the DC component. Thereby, since direct current does not flow through the resistor R, current consumption can be suppressed.

分布定数線路Ｌ５は、抵抗ＲとインダクタＬ２との間に設けられてもよい。しかしながら、分布定数線路Ｌ５は抵抗Ｒとグランドとの間に接続されることが好ましい。抵抗Ｒとグランドの間に分布定数線路Ｌ５を挿入することにより周波数特性への影響が少なくなる。これは、グランドが全周波数帯に対して特性インピーダンスが０Ωであることから、分布定数線路Ｌ５をグランドに直接接続することで、周波数特性への影響を少なくすることができるためである。一方、抵抗Ｒとボンディングワイヤ３０との間に分布定数線路Ｌ５を挿入すると、特性インピーダンスの変化が大きくなってしまう。これは、抵抗Ｒに係る寄生容量などのリアクタンス成分により周波数特性が変化してしまい周波数帯によっては、周波数特性への影響が大きくなってしまうためである。このように、実施例２においては、分布定数線路Ｌ５の一端がグランドに直接接続されているため、周波数特性の変化を少なくすることができる。 The distributed constant line L5 may be provided between the resistor R and the inductor L2. However, the distributed constant line L5 is preferably connected between the resistor R and the ground. By inserting the distributed constant line L5 between the resistor R and the ground, the influence on the frequency characteristics is reduced. This is because, since the characteristic impedance of the ground is 0Ω with respect to the entire frequency band, the influence on the frequency characteristics can be reduced by directly connecting the distributed constant line L5 to the ground. On the other hand, if the distributed constant line L5 is inserted between the resistor R and the bonding wire 30, the change in characteristic impedance becomes large. This is because the frequency characteristics change due to reactance components such as parasitic capacitance related to the resistor R, and the influence on the frequency characteristics increases depending on the frequency band. Thus, in the second embodiment, since one end of the distributed constant line L5 is directly connected to the ground, a change in frequency characteristics can be reduced.

分布定数線路４０（第２分布定数線路）は、入力信号を電極１１に伝送する。これにより、入力信号の損失を抑制できる。分布定数線路４０の特性インピーダンスは、例えば５０Ωであり、インピーダンス整合回路３８の抵抗Ｒと同じであることが好ましい。また、分布定数線路４０の特性インピーダンスは、所望のインピーダンスに設定されることが好ましい。 The distributed constant line 40 (second distributed constant line) transmits an input signal to the electrode 11. Thereby, the loss of an input signal can be suppressed. The characteristic impedance of the distributed constant line 40 is, for example, 50Ω, and is preferably the same as the resistance R of the impedance matching circuit 38. The characteristic impedance of the distributed constant line 40 is preferably set to a desired impedance.

分布定数線路１６としてコプレーナ線路を例に説明した。この場合、誘電体基板５０の下面はフローティングである。誘電体基板５０の下面が定電位の場合、分布定数線路１６の特性インピーダンスは、誘電体基板５０の下面を考慮して設定される。また、分布定数線路４０としてマイクロストリップ線路を例に説明したが、コプレーナ線路を用いてもよい。 The coplanar line has been described as an example of the distributed constant line 16. In this case, the lower surface of the dielectric substrate 50 is floating. When the lower surface of the dielectric substrate 50 has a constant potential, the characteristic impedance of the distributed constant line 16 is set in consideration of the lower surface of the dielectric substrate 50. Further, although the microstrip line has been described as an example of the distributed constant line 40, a coplanar line may be used.

実施例３について説明する。図７（ａ）は、実施例３に係る光変調装置の平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ断面模式図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、実施例２の図４（ａ）および図４（ｂ）に比べ、実施例３の光変調装置１００ｃにおいては、分布定数線路１６の代わりに分布定数線路１８が形成されている。分布定数線路１８は、分布定数線路１６と同じく所望のインダクタンス成分を形成できる。よって、所望のインダクタンス成分を分布定数線路Ｌ５で形成することができる。このため、インダクタＬ２におけるインダクタンス成分を最小にすることができる。 Example 3 will be described. FIG. 7A is a plan view of the light modulation device according to the third embodiment, and FIG. 7B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. As shown in FIG. 7A and FIG. 7B, in the light modulation device 100c of the third embodiment, the distributed constant line 16 is compared with those of FIG. 4A and FIG. 4B of the second embodiment. Instead, a distributed constant line 18 is formed. Like the distributed constant line 16, the distributed constant line 18 can form a desired inductance component. Therefore, a desired inductance component can be formed by the distributed constant line L5. For this reason, the inductance component in the inductor L2 can be minimized.

誘電体基板５０の上面には、全面に第２金属層５２が形成されている。第２金属層５２の上面には絶縁層として誘電体基板５１が配置されている。誘電体基板５１の上面には、金属層５８として、第３金属層５４、第１金属層５６および金属層５５が形成されている。誘電体基板５１を貫通し金属層５５と第２金属層５２とを電気的に接続するビアホール５７が形成されている。誘電体基板５１は、酸化アルミニウムまたはセラミック等からなる。金属層５８は、例えばＡｕまたはＣｕ等からなる。 A second metal layer 52 is formed on the entire top surface of the dielectric substrate 50. A dielectric substrate 51 is disposed on the upper surface of the second metal layer 52 as an insulating layer. A third metal layer 54, a first metal layer 56, and a metal layer 55 are formed as a metal layer 58 on the upper surface of the dielectric substrate 51. A via hole 57 that penetrates the dielectric substrate 51 and electrically connects the metal layer 55 and the second metal layer 52 is formed. The dielectric substrate 51 is made of aluminum oxide or ceramic. The metal layer 58 is made of, for example, Au or Cu.

誘電体基板５１の上面には、チップコンデンサ２０と抵抗素子１４が配置されている。チップコンデンサ２０は、第３金属層５４上に配置されている。第２金属層５２の上面に搭載された誘電体基板５１と誘電体基板５１に形成された第１金属層５６とで、分布定数線路１８としてマイクロストリップ線路を形成している。なお、抵抗素子１４の一端は、第１金属層５６に電気的に接続し、他端は、第２金属層５２に電気的に接続されている。また、第１金属層５６の一端は、抵抗素子１４と接続しており、第１金属層５６の他端は、金属層５５とビアホール５７を介して第２金属層５２と接続されている。その他の構成は、実施例２の図５（ａ）および図５（ｂ）と同じであり、説明を省略する。なお、実施例３においては、分布定数線路Ｌ５の一端が金属層５５とビアホール５７を介してグランドに接続されているため、周波数特性の変化を少なくすることができる。 On the upper surface of the dielectric substrate 51, the chip capacitor 20 and the resistance element 14 are arranged. The chip capacitor 20 is disposed on the third metal layer 54. The dielectric substrate 51 mounted on the upper surface of the second metal layer 52 and the first metal layer 56 formed on the dielectric substrate 51 form a microstrip line as the distributed constant line 18. Note that one end of the resistance element 14 is electrically connected to the first metal layer 56, and the other end is electrically connected to the second metal layer 52. One end of the first metal layer 56 is connected to the resistance element 14, and the other end of the first metal layer 56 is connected to the second metal layer 52 through the metal layer 55 and the via hole 57. Other configurations are the same as those in FIG. 5A and FIG. 5B of the second embodiment, and a description thereof will be omitted. In the third embodiment, since one end of the distributed constant line L5 is connected to the ground via the metal layer 55 and the via hole 57, the change in frequency characteristics can be reduced.

図８（ａ）は実施例４に用いる誘電体基板の平面図、図８（ｂ）は、実施例４に係る光変調装置の平面図である。図８（ａ）に示すように、実施例４の光変調装置１０２においては、誘電体基板５０上に、第２金属層５２、第３金属層５４および第１金属層５６が形成されている。第３金属層５４と第１金属層５６との間には、窒化タンタル（ＴａＮ）等からなる薄膜抵抗１４ａが形成されている。薄膜抵抗１４ａの抵抗値は例えば５０Ωである。第１金属層５６と、第１金属層５６から離間して設けられた第２金属層５２と、で分布定数線路１６が形成されている。 FIG. 8A is a plan view of a dielectric substrate used in the fourth embodiment, and FIG. 8B is a plan view of the light modulation device according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 8A, in the light modulation device 102 according to the fourth embodiment, the second metal layer 52, the third metal layer 54, and the first metal layer 56 are formed on the dielectric substrate 50. . A thin film resistor 14 a made of tantalum nitride (TaN) or the like is formed between the third metal layer 54 and the first metal layer 56. The resistance value of the thin film resistor 14a is, for example, 50Ω. The distributed constant line 16 is formed by the first metal layer 56 and the second metal layer 52 provided away from the first metal layer 56.

図８（ｂ）に示すように、第２金属層５２上に分布定数線路４０、光変調器１０およびチップコンデンサ２０が設けられている。光変調器１０は、半導体レーザ１２と同じチップに形成されている。半導体レーザ１２上に、半導体レーザ１２に駆動電流を供給する電極１３が形成されている。第３金属層５４上にチップコンデンサ２０が設けられている。チップコンデンサ２０の容量値は例えば１００ｎＦである。電極１１と分布定数線路４０の配線パターン４２の端部とはボンディングワイヤ３２により電気的に接続されている。電極１１とチップコンデンサ２０の上面とは、ボンディングワイヤ３０により電気的に接続されている。半導体レーザ１２の上面の電極１３とチップコンデンサ２８の上面とはボンディングワイヤ３４により接続されている。チップコンデンサ２８の上面にはボンディングワイヤ３６が接続され、ボンディングワイヤ３６にはレーザの駆動電源が接続されている。チップコンデンサ２８はノイズ除去用のキャパシタである。チップコンデンサ２８の下面は第２金属層５２を介し接地されている。チップコンデンサ２８の容量値は例えば１００ｐＦである。 As shown in FIG. 8B, the distributed constant line 40, the optical modulator 10, and the chip capacitor 20 are provided on the second metal layer 52. The optical modulator 10 is formed on the same chip as the semiconductor laser 12. An electrode 13 for supplying a driving current to the semiconductor laser 12 is formed on the semiconductor laser 12. The chip capacitor 20 is provided on the third metal layer 54. The capacitance value of the chip capacitor 20 is, for example, 100 nF. The electrode 11 and the end of the wiring pattern 42 of the distributed constant line 40 are electrically connected by a bonding wire 32. The electrode 11 and the upper surface of the chip capacitor 20 are electrically connected by a bonding wire 30. The electrode 13 on the upper surface of the semiconductor laser 12 and the upper surface of the chip capacitor 28 are connected by a bonding wire 34. A bonding wire 36 is connected to the upper surface of the chip capacitor 28, and a laser driving power source is connected to the bonding wire 36. The chip capacitor 28 is a capacitor for removing noise. The lower surface of the chip capacitor 28 is grounded via the second metal layer 52. The capacitance value of the chip capacitor 28 is 100 pF, for example.

ボンディングワイヤ３４を介し半導体レーザ１２に電流が供給されることにより、半導体レーザ１２からレーザ光が出射される。例えば、電極１３から第２金属層５２に流れる直流電流は供給される。直流電流が供給されるため半導体レーザ１２の出射光は変調されていない。分布定数線路４０を介し光変調器１０の電極１１に高周波の入力信号が入力されることにより、半導体レーザ１２から出射された光は変調されて出射する。 A laser beam is emitted from the semiconductor laser 12 by supplying a current to the semiconductor laser 12 through the bonding wire 34. For example, a direct current flowing from the electrode 13 to the second metal layer 52 is supplied. Since a direct current is supplied, the light emitted from the semiconductor laser 12 is not modulated. When a high-frequency input signal is input to the electrode 11 of the optical modulator 10 via the distributed constant line 40, the light emitted from the semiconductor laser 12 is modulated and emitted.

図９は実施例４の変形例に係る光変調装置の平面図である。図９に示すように、実施例４の変形例の光変調装置１０４においては、半導体レーザ１２は光変調器１０とは別のチップに形成されている。半導体レーザ１２と光変調器１０とを光結合するレンズ１９が設けられている。その他の構成は実施例４の図８（ｂ）と同じであり、説明を省略する。 FIG. 9 is a plan view of a light modulation device according to a modification of the fourth embodiment. As shown in FIG. 9, in the light modulation device 104 according to the modification of the fourth embodiment, the semiconductor laser 12 is formed on a chip different from the light modulator 10. A lens 19 for optically coupling the semiconductor laser 12 and the optical modulator 10 is provided. Other configurations are the same as those of the fourth embodiment shown in FIG.

実施例４のように、光変調器１０は、半導体レーザ１２と同じチップに形成されていてもよく、実施例４の変形例のように、光変調器１０と半導体レーザ１２とは別のチップでもよい。 The optical modulator 10 may be formed on the same chip as the semiconductor laser 12 as in the fourth embodiment, and the optical modulator 10 and the semiconductor laser 12 are different chips as in the modification of the fourth embodiment. But you can.

実施例１から実施例４およびその変形例において、光変調器１０の例としてＥＡ変調器を用い説明したが、光変調器１０として、マッハツェンダ型光変調器、またはＬＮ（ニオブ酸リチウム）光変調器を用いてもよい。 In the first to fourth embodiments and the modifications thereof, an EA modulator has been described as an example of the optical modulator 10. A vessel may be used.

実施例５は、実施例１から実施例４およびその変形例に係る光変調装置を含む光モジュールの例である。図１０（ａ）は、キャップを外した実施例５に係る光モジュールの上面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、レセプタクル９８については断面でなく側面を図示している。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、光モジュール１０６において、筐体８４内に、光変調器１０、半導体レーザ１２、レーザ駆動ＩＣ（Integrated Circuit）７４等が収納されている。 The fifth embodiment is an example of an optical module including the light modulation device according to the first to fourth embodiments and the modifications thereof. FIG. 10A is a top view of the optical module according to the fifth embodiment with the cap removed, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The receptacle 98 is shown not on a cross section but on a side surface. As shown in FIGS. 10A and 10B, in the optical module 106, the optical modulator 10, the semiconductor laser 12, a laser driving IC (Integrated Circuit) 74, and the like are housed in the housing 84. .

例えば金属等からなる筐体８４の底面にＴＥＣ（Thermoelectric Cooler）６８等の温度制御部が配置されている。ＴＥＣ６８上に、例えば酸化アルミニウムまたはセラミック等の絶縁性からなり、かつ熱伝導率の高いキャリア７０が配置されている。キャリア７０上にサブキャリア７１とレンズホルダ７８とが配置されている。 For example, a temperature control unit such as a TEC (Thermoelectric Cooler) 68 is disposed on the bottom surface of a housing 84 made of metal or the like. On the TEC 68, a carrier 70 made of an insulating material such as aluminum oxide or ceramic and having high thermal conductivity is disposed. A subcarrier 71 and a lens holder 78 are disposed on the carrier 70.

サブキャリア７１は、実施例１から実施例４およびその変形例に係る光変調装置の誘電体基板５０に対応する。サブキャリア７１上に、誘電体基板４１、光変調器１０および半導体レーザ１２が一体となったチップ、およびフォトディテクタ７９が配置されている。レンズホルダ７８にはレンズ８０が保持されている。誘電体基板４１の上面には配線パターン４２が形成されている。配線パターン４２と誘電体基板４１が上面に形成された第１金属層（不図示）は分布定数線路４０を形成する。 The subcarrier 71 corresponds to the dielectric substrate 50 of the light modulation device according to the first to fourth embodiments and the modifications thereof. On the subcarrier 71, a chip in which the dielectric substrate 41, the optical modulator 10, and the semiconductor laser 12 are integrated, and a photodetector 79 are arranged. A lens 80 is held in the lens holder 78. A wiring pattern 42 is formed on the upper surface of the dielectric substrate 41. A first metal layer (not shown) having the wiring pattern 42 and the dielectric substrate 41 formed on the upper surface forms a distributed constant line 40.

さらに、筐体８４の底面には銅タングステン（ＣｕＷ）または銅モリブデン（ＣｕＭｏ）等の金属からなるヒートシンク６６が配置されている。ヒートシンク６６上には、レーザ駆動ＩＣ７４、伝送線路７３を有する基板７２が配置されている。ヒートシンク６６の上面とサブキャリア７１の上面とはほぼ同じ高さである。ヒートシンク６６の上面とサブキャリア７１の上面と間に伝送線路を有するブリッジ７６が配置されている。 Further, a heat sink 66 made of a metal such as copper tungsten (CuW) or copper molybdenum (CuMo) is disposed on the bottom surface of the housing 84. A substrate 72 having a laser drive IC 74 and a transmission line 73 is disposed on the heat sink 66. The upper surface of the heat sink 66 and the upper surface of the subcarrier 71 are substantially the same height. A bridge 76 having a transmission line is disposed between the upper surface of the heat sink 66 and the upper surface of the subcarrier 71.

筐体８４の前側壁にはレンズ８２が保持されている。さらに、筐体８４の前面にレセプタクル９８が固定されている。筐体８４の後側壁には、主に絶縁体からなるフィードスルー６０が埋め込まれている。フィードスルー６０内には、筐体８４内の端子６４と筐体８４外の端子６２とを電気的に接続する配線が設けられている。 A lens 82 is held on the front side wall of the housing 84. Further, a receptacle 98 is fixed to the front surface of the housing 84. A feedthrough 60 mainly made of an insulator is embedded in the rear side wall of the housing 84. In the feedthrough 60, a wiring for electrically connecting the terminal 64 in the housing 84 and the terminal 62 outside the housing 84 is provided.

端子６４と基板７２の伝送線路７３とはボンディングワイヤ９０により電気的に接続されている。伝送線路７３とレーザ駆動ＩＣ７４とは、ボンディングワイヤ９２により電気的に接続されている。レーザ駆動ＩＣ７４とブリッジ７６とは、ボンディングワイヤ９４により電気的に接続されている。ブリッジ７６と分布定数線路４０とは、ボンディングワイヤ９６により電気的に接続されている。光変調装置の詳細は、実施例１から実施例４およびその変形例と同じであり説明を省略する。 The terminal 64 and the transmission line 73 of the substrate 72 are electrically connected by a bonding wire 90. The transmission line 73 and the laser driving IC 74 are electrically connected by a bonding wire 92. The laser drive IC 74 and the bridge 76 are electrically connected by a bonding wire 94. The bridge 76 and the distributed constant line 40 are electrically connected by a bonding wire 96. The details of the light modulation device are the same as those in the first to fourth embodiments and the modifications thereof, and the description thereof is omitted.

高周波信号である入力信号は、端子６２からフィードスルー６０内の配線、端子６４、ボンディングワイヤ９０、伝送線路７３およびボンディングワイヤ９２を介し、レーザ駆動ＩＣ７４に入力する。レーザ駆動ＩＣ７４は入力信号を増幅し出力する。出力された入力信号は、ボンディングワイヤ９４、ブリッジ７６およびボンディングワイヤ９６を介し分布定数線路４０に入力する。その後、実施例１から実施例４およびその変形例と同様に、入力信号は、光変調器１０の電極に入力する。光変調器１０は、半導体レーザ１２の出力光を強度変調し出射する。光変調器１０とレセプタクル９８中のファイバ端とは、レンズ８０および８２により光結合されている。これにより、光変調器１０から出射された光はファイバ内の導入される。フォトディテクタ７９は、半導体レーザ１２の裏面から出射された光の強度を検出する。図示していない制御回路が、フォトディテクタ７９の出力に応じ、半導体レーザ１２に印加する電流をフィードバック制御する。ＴＥＣ６８は、半導体レーザ１２および光変調器１０の温度を一定に保持する。これにより、光変調器１０から出射される光の波長をロックすることができる。 An input signal, which is a high-frequency signal, is input to the laser driving IC 74 from the terminal 62 via the wiring in the feedthrough 60, the terminal 64, the bonding wire 90, the transmission line 73, and the bonding wire 92. The laser drive IC 74 amplifies the input signal and outputs it. The outputted input signal is inputted to the distributed constant line 40 through the bonding wire 94, the bridge 76 and the bonding wire 96. After that, the input signal is input to the electrode of the optical modulator 10 as in the first to fourth embodiments and the modification thereof. The optical modulator 10 modulates the intensity of the output light of the semiconductor laser 12 and emits it. The optical modulator 10 and the fiber end in the receptacle 98 are optically coupled by lenses 80 and 82. Thereby, the light emitted from the optical modulator 10 is introduced into the fiber. The photodetector 79 detects the intensity of light emitted from the back surface of the semiconductor laser 12. A control circuit (not shown) feedback-controls the current applied to the semiconductor laser 12 according to the output of the photodetector 79. The TEC 68 keeps the temperatures of the semiconductor laser 12 and the optical modulator 10 constant. Thereby, the wavelength of the light emitted from the optical modulator 10 can be locked.

実施例５のように、光モジュール１０６に実施例１から実施例４およびその変形例に係る光変調装置を用いることができる。実施例５においては、レーザ駆動ＩＣ７４を内蔵する光モジュールを例に説明したが、レーザ駆動ＩＣ７４は、光モジュールに内蔵されていなくてもよい。 As in the fifth embodiment, the optical modulation device according to the first to fourth embodiments and the modifications thereof can be used for the optical module 106. In the fifth embodiment, the optical module including the laser driving IC 74 is described as an example. However, the laser driving IC 74 may not be included in the optical module.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be changed.

１０光変調器
１１電極
１４抵抗素子
１６、１８分布定数線路
２０チップコンデンサ
３０、３２ボンディングワイヤ
５０誘電体基板
５２第２金属層
５４第３金属層
５６第１金属層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical modulator 11 Electrode 14 Resistive element 16, 18 Distributed constant line 20 Chip capacitor 30, 32 Bonding wire 50 Dielectric substrate 52 2nd metal layer 54 3rd metal layer 56 1st metal layer

Claims

An optical modulator;
A bonding wire having one end electrically connected to the optical modulator;
A resistor having one end electrically connected to the other end of the bonding wire;
A first metal layer having an inductor component electrically connected to the other end of the resistor and provided on the insulating layer;
A second metal layer having a ground pattern electrically connected to the other end of the first metal layer;
An optical modulation device comprising:

The light modulation device according to claim 1, further comprising a capacitor having one end electrically connected to the other end of the bonding wire and the other end electrically connected to one end of the resistor.

The light modulation device according to claim 1, wherein the first metal layer is a coplanar line or a microstrip line.

4. The light modulation device according to claim 1, wherein the bonding wire is 1.0 mm or less. 5.

The light modulation device according to claim 2, wherein the other end of the bonding wire is connected to a region closer to the light modulator than the center of the upper surface electrode of the capacitor.

6. The light modulation device according to claim 1, wherein the first metal layer and the second metal layer are connected to each other through a via hole penetrating the insulating layer.