JP2016039291A - Electronic circuit component - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit component capable of reducing the number of types in a case where a configuration of a plurality of circuit patterns and a plurality of connector terminals is required, and of miniaturizing the circuit patterns.SOLUTION: An electronic circuit component comprises: a lead frame 1 that forms a circuit pattern corresponding to arrangement of an electronic component A; an insulation member 2 for fixing the lead frame 1 at the circuit pattern; a plurality of connector terminals 3 provided separately from the lead frame 1 and that configure terminals of a connector 300; and conductive bonding parts 4 for bonding the connector terminals 3 with bonding end parts 11 of the lead frame 1 exposed from the insulation member 2.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子回路部品に関する。   The present invention relates to an electronic circuit component.

電子回路部品は、主に、ＩＣ等の電子部品が実装される回路パターンと、回路パターンを固定する絶縁部材と、外部との接続を可能とするコネクタと、で構成されている。コネクタ内部には、回路形成部材の一部であるコネクタ端子が配置されている。例えば特開２００３−２８８９０号公報の衝突検知センサでは、コネクタ端子は、ボディ内部まで伸びて、ＩＣが実装される回路パターンを構成している。   The electronic circuit component mainly includes a circuit pattern on which an electronic component such as an IC is mounted, an insulating member that fixes the circuit pattern, and a connector that enables connection to the outside. A connector terminal which is a part of a circuit forming member is disposed inside the connector. For example, in the collision detection sensor disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-28890, the connector terminal extends to the inside of the body and forms a circuit pattern on which the IC is mounted.

特開２００３−２８８９０号公報JP 2003-28890 A

しかしながら、上記構成の電子回路部品では、複数種類の電子回路部品が必要である場合、当該必要な種類と同数の種類の回路形成部材（リードフレーム）が必要となる。回路パターンは、電子部品の配置の仕方の違いや、電子部品そのものの違いによっても異なる。電子部品が加速度センサの場合を例にすると、測定する加速度の向きにより加速度センサの配置の向きが異なり、回路パターンが異なる。   However, in the electronic circuit component having the above configuration, when a plurality of types of electronic circuit components are required, the same number of types of circuit forming members (lead frames) as the required types are required. The circuit pattern varies depending on the difference in the arrangement of the electronic components and the difference in the electronic components themselves. Taking the case where the electronic component is an acceleration sensor as an example, the orientation of the acceleration sensor differs depending on the direction of the acceleration to be measured, and the circuit pattern differs.

また、想定する外部との接続状態により、コネクタ端子についても複数の態様（ピン数）が存在し得る。例えば、２ピンのコネクタと４ピンのコネクタが必要である場合、コネクタ端子の態様は２種類となる。   Further, there may be a plurality of modes (number of pins) for the connector terminal depending on the assumed external connection state. For example, when a 2-pin connector and a 4-pin connector are required, there are two types of connector terminals.

このように必要な回路パターンが４種類であり且つ必要なコネクタ端子の態様が２種類である場合、従来の構成において必要な回路パターンは８種類（４×２＝８）である。従来の構成では、回路形成部材毎に成形（製造）の型が決定される。したがって、上記の場合、８種類の回路パターンに対して８種類の成形の型が必要となる。   Thus, when there are four types of necessary circuit patterns and two types of required connector terminals, there are eight types (4 × 2 = 8) of necessary circuit patterns in the conventional configuration. In the conventional configuration, a molding (manufacturing) mold is determined for each circuit forming member. Therefore, in the above case, 8 types of molding dies are required for 8 types of circuit patterns.

このように、従来の構成では、回路パターン（ｍ種類）及びコネクタ端子の態様（ｎ種類）の少なくとも一方の増加に伴い、必要となる型数も乗数的に増大する（ｍ×ｎ：ｍ、ｎは自然数）。型数が増大すると製造コストも増大する。また、コネクタ端子の形状の制約等により、回路パターンの微細化が困難であった。   Thus, in the conventional configuration, as at least one of the circuit patterns (m types) and the connector terminal modes (n types) increases, the required type number also increases in a multiplier (m × n: m, n is a natural number). As the number of molds increases, the manufacturing cost also increases. Further, it is difficult to miniaturize the circuit pattern due to restrictions on the shape of the connector terminal.

本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、複数の回路パターン及び複数のコネクタ端子の態様が必要な場合において型数の低減が可能であり、且つ回路パターンの微細化が可能な電子回路部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in the case where a plurality of circuit patterns and a plurality of connector terminals are required, the number of types can be reduced, and the circuit pattern can be miniaturized. An object is to provide a possible electronic circuit component.

上記目的を達成するため、本発明の電子回路部品は、電子部品（Ａ）の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、前記リードフレームを前記回路パターンで固定する絶縁部材（２）と、前記リードフレームとは別体であってコネクタ（３００）の端子を構成する複数のコネクタ端子（３）と、前記絶縁部材から露出した前記リードフレームの接合端部（１１）と前記コネクタ端子とを接合する導電性接合部（４）と、を備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an electronic circuit component of the present invention includes a lead frame (1) for forming a circuit pattern corresponding to the arrangement of the electronic component (A), and an insulating member (for fixing the lead frame with the circuit pattern). 2), a plurality of connector terminals (3) which are separate from the lead frame and constitute the terminals of the connector (300), the joint frame end (11) exposed from the insulating member, and the And a conductive joint (4) for joining the connector terminal.

この構成によれば、別体であるリードフレームとコネクタ端子とが後に組み合わされて全体の回路が構成されるため、型数が加算式（ｍ＋ｎ）で計算される。したがって、複数の回路パターン及び複数のコネクタ端子の態様が必要な場合（両者とも複数で且つ両者の少なくとも一方が３種類以上の場合）において、型数の低減が可能となる。さらに、本発明によれば、リードフレームとコネクタ端子が別体であるため、リードフレームの板厚や板幅は、製造においてコネクタ端子の制約を受けず、コネクタ端子と異なる値に設定できる。このため、リードフレームの薄板化等により、回路パターンの微細化も容易に可能となる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   According to this configuration, the lead frame and the connector terminal, which are separate bodies, are combined later to form the entire circuit, and therefore the type number is calculated by the addition formula (m + n). Therefore, when a plurality of circuit patterns and a plurality of connector terminals are required (when both are plural and at least one of them is three or more types), the number of types can be reduced. Furthermore, according to the present invention, since the lead frame and the connector terminal are separate, the thickness and width of the lead frame can be set to values different from the connector terminal without being restricted by the connector terminal in manufacturing. For this reason, the circuit pattern can be easily miniaturized by thinning the lead frame or the like. In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

第一実施形態の電子回路部品の一例を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining an example of the electronic circuit component of 1st embodiment. 第一実施形態の電子回路部品の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the electronic circuit component of 1st embodiment. 第一実施形態のコネクタの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the connector of 1st embodiment. 第一実施形態の１つのフープ状コネクタ端子の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of one hoop-shaped connector terminal of 1st embodiment. 第一実施形態の１つのフープ状コネクタ端子の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of one hoop-shaped connector terminal of 1st embodiment. 第一実施形態の１つのフープ状リードフレームの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of one hoop-shaped lead frame of 1st embodiment. 第一実施形態の１つのフープ状リードフレームの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of one hoop-shaped lead frame of 1st embodiment. 第二実施形態の１つのフープ状リードフレームの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of one hoop-shaped lead frame of 2nd embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings. Each figure used for explanation is a conceptual diagram, and the shape of each part may not necessarily be exact.

＜第一実施形態＞
第一実施形態の例において、電子部品Ａを備えた電子回路部品は加速度センサであり、当該電子部品Ａは加速度を検知するＩＣである。加速度センサは、例えば車両における衝突検知センサに用いられる。この場合、図１に示すように、例えば複数の加速度センサ８１が、ＥＣＵ（電子制御ユニット）８２にＢＵＳ接続される。 <First embodiment>
In the example of the first embodiment, the electronic circuit component including the electronic component A is an acceleration sensor, and the electronic component A is an IC that detects acceleration. The acceleration sensor is used, for example, as a collision detection sensor in a vehicle. In this case, as shown in FIG. 1, for example, a plurality of acceleration sensors 81 are BUS-connected to an ECU (electronic control unit) 82.

第一実施形態の電子回路部品は、図２に示すように、リードフレーム１と、絶縁部材２と、コネクタ端子３と、導電性接合部４と、を備えている。リードフレーム１は、導電性の平板配線であって、実装される電子部品Ａに対応した回路パターンを形成している。リードフレーム１は、例えば導電性をもつ合金板を型抜き成形して形成された回路形成部材である。リードフレーム１は、複数のリード線で構成されている。リードフレーム１の表面には表面処理（ここではすずめっき）が施されている。   As shown in FIG. 2, the electronic circuit component of the first embodiment includes a lead frame 1, an insulating member 2, a connector terminal 3, and a conductive joint 4. The lead frame 1 is a conductive flat wiring, and forms a circuit pattern corresponding to the electronic component A to be mounted. The lead frame 1 is a circuit forming member formed by punching and molding a conductive alloy plate, for example. The lead frame 1 is composed of a plurality of lead wires. The surface of the lead frame 1 is subjected to surface treatment (here, tin plating).

リードフレーム１の一部は、インサート成形により絶縁部材２に固定されている。リードフレーム１の複数の端部（図では２つ）は、コネクタ端子３と接合される接合端部１１として形成されている。接合端部１１は、平板状であり、絶縁部材２から露出している。リードフレーム１のうち、電子部品Ａの端子及びその他の電子部品の端子が接続される部分（端子部）は、絶縁部材２から露出している。つまり、リードフレーム１は、接合端部１１と、端子部１２と、その他の回路構成部１３と、を備えているといえる。第一実施形態において、リードフレーム１が形成する回路パターンは、電子部品Ａの配置パターンに応じて３種類存在する。   A part of the lead frame 1 is fixed to the insulating member 2 by insert molding. A plurality of end portions (two in the drawing) of the lead frame 1 are formed as joining end portions 11 to be joined to the connector terminals 3. The joining end portion 11 has a flat plate shape and is exposed from the insulating member 2. In the lead frame 1, a portion (terminal portion) to which a terminal of the electronic component A and a terminal of another electronic component are connected is exposed from the insulating member 2. That is, it can be said that the lead frame 1 includes the joint end portion 11, the terminal portion 12, and the other circuit configuration portion 13. In the first embodiment, there are three types of circuit patterns formed by the lead frame 1 according to the arrangement pattern of the electronic component A.

絶縁部材２は、樹脂で形成された樹脂部材であって、インサート成形によりリードフレーム１の一部が内部に配置されている略直方体状の基板形成部材である。絶縁部材２は、リードフレーム１を所望の回路パターンで固定している。   The insulating member 2 is a resin member formed of resin, and is a substantially rectangular parallelepiped substrate forming member in which a part of the lead frame 1 is disposed inside by insert molding. The insulating member 2 fixes the lead frame 1 with a desired circuit pattern.

コネクタ端子３は、図３に示すように、コネクタケース３０ａ内に配置される導電性の端子部材である。コネクタ端子３は、コネクタ３００の端子を構成している。なお、電子回路部品は、加速度センサ８１として、ケース３０に収容されている。ケース３０は、コネクタ端子３の先端側を収容するコネクタケース３０ａと、電子回路部材のその他の部位を収容する本体ケース３０ｂと、を備えている。コネクタ端子３の先端側とコネクタケース３０ａによりコネクタ３００が形成されている。   As shown in FIG. 3, the connector terminal 3 is a conductive terminal member arranged in the connector case 30a. The connector terminal 3 constitutes a terminal of the connector 300. The electronic circuit component is housed in the case 30 as the acceleration sensor 81. The case 30 includes a connector case 30a that accommodates the distal end side of the connector terminal 3, and a main body case 30b that accommodates other parts of the electronic circuit member. A connector 300 is formed by the distal end side of the connector terminal 3 and the connector case 30a.

コネクタ端子３は、コネクタケース３０ａ内に複数配置されている。コネクタ端子３は、リードフレーム１とは別体である。つまり、コネクタ端子３は、リードフレーム１とは別に製造され、リードフレーム１とは別部品であり、部品の状態ではリードフレーム１とは分離している。接続を容易とするために、コネクタ端子３の末端部には、表面処理（ここではすずめっき）が施されている（図４、５の黒塗り部分参照）。また、コネクタ端子３の先端部にも、表面処理（ここでは金めっき又はすずめっき）が施されている（図２、４、５の斜線部分参照）。   A plurality of connector terminals 3 are arranged in the connector case 30a. The connector terminal 3 is separate from the lead frame 1. That is, the connector terminal 3 is manufactured separately from the lead frame 1, is a separate component from the lead frame 1, and is separated from the lead frame 1 in the state of the component. In order to facilitate the connection, the terminal portion of the connector terminal 3 is subjected to surface treatment (in this case, tin plating) (see the black portions in FIGS. 4 and 5). Further, the front end portion of the connector terminal 3 is also subjected to surface treatment (here, gold plating or tin plating) (see hatched portions in FIGS. 2, 4 and 5).

導電性接合部４は、リードフレーム１の接合端部１１とコネクタ端子３の末端部とを接合する部分であり、溶接により変形した部分又は導電性接合材そのものである。導電性接合材は、例えば、はんだ、ろう材、又は導電性接着剤である。第一実施形態では、接合端部１１とコネクタ端子３とが溶接されており、当該溶接部分が導電性接合部４である。   The conductive joint portion 4 is a portion that joins the joint end portion 11 of the lead frame 1 and the end portion of the connector terminal 3, and is a portion deformed by welding or the conductive joint material itself. The conductive bonding material is, for example, solder, brazing material, or conductive adhesive. In the first embodiment, the joint end portion 11 and the connector terminal 3 are welded, and the welded portion is the conductive joint portion 4.

このように、導電性接合部４は、例えば抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接によりリードフレーム１とコネクタ端子３とが接合されている場合、当該溶接部位に相当する。なお、両者がはんだ付けされている場合、当該はんだが導電性接合部４に相当する。リードフレーム１とコネクタ端子３は、導電性接合部４により、１つの平面状に形成されている。換言すると、リードフレーム１とコネクタ端子３は、導電性接合部４により接合されて、平面方向に延在した一部品（回路形成部材）を構成している。   Thus, when the lead frame 1 and the connector terminal 3 are joined by welding such as resistance welding or laser welding, the conductive joint portion 4 corresponds to the welded portion. When both are soldered, the solder corresponds to the conductive joint 4. The lead frame 1 and the connector terminal 3 are formed in one plane by the conductive joint 4. In other words, the lead frame 1 and the connector terminal 3 are joined by the conductive joint portion 4 to constitute one component (circuit forming member) extending in the plane direction.

第一実施形態の例では、コネクタ端子３について、２つの態様（４ピンと２ピン）と２つの表面処理（金めっきとすずめっき）が必要であり、回路パターンについては例えば加速度の検知方向の違いによって３種類（例えば前後、左右、上下）の回路パターンが必要であるとする。この場合、必要とされる電子回路部品の種類は１２種類（２×２×３＝１２）となる。   In the example of the first embodiment, the connector terminal 3 requires two modes (4 pins and 2 pins) and two surface treatments (gold plating and tin plating). Regarding the circuit pattern, for example, the difference in acceleration detection direction Therefore, three types of circuit patterns (for example, front and rear, left and right, and upper and lower) are required. In this case, 12 types of electronic circuit components are required (2 × 2 × 3 = 12).

第一実施形態の電子回路部品の製造方法の一例について説明する。図４に示すように、導電性板状部材（例えば銅板や合金板）から例えば型抜き成形等により、複数のフープ状コネクタ端子３Ａが形成される。同様に、図５に示すように、型抜き成形等により、フープ状コネクタ端子３Ａとは別種類の複数のフープ状コネクタ端子３Ｂが形成される。フープ状コネクタ端子３Ａは、４ピンのコネクタ端子３が１つの共通部材３１に接続された形態の部材である。フープ状コネクタ端子３Ｂは、２ピンのコネクタ端子３が１つの共通部材３１に接続された形態の部材である。   An example of the manufacturing method of the electronic circuit component of the first embodiment will be described. As shown in FIG. 4, a plurality of hoop-shaped connector terminals 3 </ b> A are formed from a conductive plate-like member (for example, a copper plate or an alloy plate) by, for example, die cutting. Similarly, as shown in FIG. 5, a plurality of hoop-shaped connector terminals 3B different from the hoop-shaped connector terminals 3A are formed by die cutting or the like. The hoop-shaped connector terminal 3 </ b> A is a member in a form in which the 4-pin connector terminal 3 is connected to one common member 31. The hoop-shaped connector terminal 3 </ b> B is a member in a form in which the 2-pin connector terminal 3 is connected to one common member 31.

製造の観点では、１つのコネクタケース３０ａに対して必要なコネクタ端子３の数の違いが、コネクタ端子３の態様の違いとなる。第一実施形態において、１組のコネクタ端子３は、フープ状で一体形成するため、コネクタ端子３の態様毎に製造される。その後、コネクタ端子３に対して、それぞれ２種類の表面処理が施される。このように、コネクタ端子３について４種類の部品が形成される。   From the viewpoint of manufacturing, a difference in the number of connector terminals 3 required for one connector case 30 a is a difference in the form of the connector terminals 3. In the first embodiment, one set of connector terminals 3 is integrally formed in a hoop shape, and thus is manufactured for each aspect of the connector terminals 3. Thereafter, two types of surface treatments are performed on the connector terminals 3 respectively. Thus, four types of parts are formed for the connector terminal 3.

また、図６に示すように、導電性板状部材（例えば銅板や合金板）から例えば型抜き成形等により、複数のフープ状リードフレーム９Ａが形成される。同様に、図７に示すように、型抜き成形等により、フープ状リードフレーム９Ａとは別種類の複数のフープ状リードフレーム９Ｂが形成される。また、同様に、図示しないが、型抜き成形等により、フープ状リードフレーム９Ａ、９Ｂとは別種類の複数のフープ状リードフレーム９Ｃが形成される（図７参照）。   Further, as shown in FIG. 6, a plurality of hoop-shaped lead frames 9A are formed from a conductive plate-like member (for example, a copper plate or an alloy plate) by, for example, die cutting. Similarly, as shown in FIG. 7, a plurality of hoop-shaped lead frames 9B different from the hoop-shaped lead frame 9A are formed by die-cutting molding or the like. Similarly, although not shown, a plurality of hoop-shaped lead frames 9C different from the hoop-shaped lead frames 9A and 9B are formed by die cutting or the like (see FIG. 7).

フープ状リードフレーム９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、リードフレーム１の外側端部が１つの環状部材（枠状部材）９１により一体に連結された形態の部材である。フープ状リードフレーム９Ａのリードフレーム１は、第一の配置パターン（例えば車両前後方向を検知する配置パターン）に対応した回路パターンを形成している。フープ状リードフレーム９Ｂのリードフレーム１は、第二の配置パターン（例えば車両左右方向を検知する配置パターン）に対応した回路パターンを形成している。フープ状リードフレーム９Ｃのリードフレーム１は、第三の配置パターン（例えば車両上下方向を検知する配置パターン）に対応した回路パターンを形成している。   The hoop-shaped lead frames 9 </ b> A, 9 </ b> B, and 9 </ b> C are members in a form in which the outer end portions of the lead frame 1 are integrally connected by one annular member (frame-shaped member) 91. The lead frame 1 of the hoop-shaped lead frame 9A forms a circuit pattern corresponding to a first arrangement pattern (for example, an arrangement pattern for detecting the vehicle front-rear direction). The lead frame 1 of the hoop-shaped lead frame 9B forms a circuit pattern corresponding to a second arrangement pattern (for example, an arrangement pattern for detecting the vehicle left-right direction). The lead frame 1 of the hoop-shaped lead frame 9C forms a circuit pattern corresponding to a third arrangement pattern (for example, an arrangement pattern for detecting the vehicle vertical direction).

いずれのフープ状リードフレーム９Ａ、９Ｂ、９Ｃも、システムにおける必要最大コネクタ数（ここでは４ピン）に応じた接合端部１１を有している。このように、リードフレーム１について３種類の部品が形成される。なお、フープ状コネクタ端子３Ａ、３Ｂとフープ状リードフレーム９Ａ、９Ｂ、９Ｃの成形の順序は任意である。   Each of the hoop-shaped lead frames 9A, 9B, 9C has a joining end portion 11 corresponding to the required maximum number of connectors (here, 4 pins) in the system. In this way, three types of parts are formed for the lead frame 1. The forming order of the hoop-like connector terminals 3A, 3B and the hoop-like lead frames 9A, 9B, 9C is arbitrary.

その後、例えば共通部材３１と環状部材９１に形成されたパイロット穴により、フープ状コネクタ端子３Ａ、３Ｂと対応するフープ状リードフレーム９Ａ〜９Ｃとが位置決めされ、接合端部１１とコネクタ端子３の末端部がはんだ付けされる。そして、例えばはんだ付けにより、ＩＣやコンデンサ等の電子部品がリードフレーム１に実装される。そして、リードフレーム１の一部が樹脂内にインサート成形されて絶縁部材２が形成される。そして、フープ状コネクタ端子３Ａ、３Ｂから共通部材３１が分離され、コネクタ端子３同士が分離され、フープ状リードフレーム９Ａ〜９Ｃから環状部材９１が分離され、リードフレーム１から不要な接合端部１１が分離される。このように、第一実施形態の製造方法は、主に、フープ状部材形成工程と、接合工程と、実装工程と、樹脂部材成形工程と、分離工程と、を含んでいる。   Thereafter, for example, the hoop-shaped connector terminals 3A and 3B and the corresponding hoop-shaped lead frames 9A to 9C are positioned by the pilot holes formed in the common member 31 and the annular member 91, and the joint end portion 11 and the end of the connector terminal 3 The part is soldered. Then, electronic components such as ICs and capacitors are mounted on the lead frame 1 by, for example, soldering. Then, a part of the lead frame 1 is insert-molded in the resin to form the insulating member 2. Then, the common member 31 is separated from the hoop-like connector terminals 3 </ b> A and 3 </ b> B, the connector terminals 3 are separated from each other, the annular member 91 is separated from the hoop-like lead frames 9 </ b> A to 9 </ b> C, and an unnecessary joining end 11 from the lead frame 1. Are separated. Thus, the manufacturing method of the first embodiment mainly includes a hoop-shaped member forming step, a joining step, a mounting step, a resin member forming step, and a separating step.

上記のように、第一実施形態の電子回路部品によれば、１２種類の回路パターンを製造するために必要な部品の種類は、コネクタ端子３については４種類（態様が２種類、表面処理が２種類）であり、リードフレーム１については３種類であるため、合計７種類（２＋２＋３＝７）となる。一方、従来の構成では、リードフレームの一部がコネクタ端子を構成しているため、すなわちリードフレーム１とコネクタ端子３が一体であるため、１２種類（２×２×３＝１２）の一体部品（リードフレーム）が必要となる。   As described above, according to the electronic circuit component of the first embodiment, the types of components necessary for manufacturing 12 types of circuit patterns are 4 types for the connector terminal 3 (2 types for the aspect, surface treatment is performed). Since there are three types of lead frame 1, there are a total of seven types (2 + 2 + 3 = 7). On the other hand, in the conventional configuration, since a part of the lead frame constitutes a connector terminal, that is, the lead frame 1 and the connector terminal 3 are integrated, 12 types (2 × 2 × 3 = 12) of integrated parts (Lead frame) is required.

具体的に、第一実施形態において準備される部品種類の数は、金めっきされた２ピン態様のコネクタ端子３、金めっきされた４ピン態様のコネクタ端子３、すずめっきされた２ピン態様のコネクタ端子３、すずめっきされた４ピン態様のコネクタ端子３、第一の配置パターンに対応したリードフレーム１、第二の配置パターンに対応したリードフレーム、及び第三の配置パターンに対応したリードフレーム１の７種類である。各リードフレーム１に所望の態様と表面処理のコネクタ端子３を組み合わせることで、７種類の成形部品（一体部品）から１２種類の電子回路部品が形成される。このように、第一実施形態の電子回路部品によれば、成形部品の種類を低減させ、組み合わせにより回路形成部材（中間部品）の製造自由度を向上させることができる。   Specifically, the number of component types prepared in the first embodiment includes a gold-plated 2-pin connector terminal 3, a gold-plated 4-pin connector terminal 3, and a tin-plated 2-pin connector. Connector terminal 3, tin-plated 4-pin connector terminal 3, lead frame 1 corresponding to the first arrangement pattern, lead frame corresponding to the second arrangement pattern, and lead frame corresponding to the third arrangement pattern 7 types. By combining each lead frame 1 with a connector terminal 3 having a desired form and surface treatment, 12 types of electronic circuit components are formed from 7 types of molded components (integrated components). Thus, according to the electronic circuit component of the first embodiment, the types of molded components can be reduced, and the degree of manufacturing freedom of the circuit forming member (intermediate component) can be improved by combination.

また、製造に必要な型数については、第一実施形態によれば、コネクタ端子３については２種類（４ピンと２ピン）であり、リードフレーム１については３種類であるため、合計５種類（２＋３＝５）となる。一方、従来の構成では、回路全体が一体部品であるため、２種類のコネクタ端子についてそれぞれ３種類のリードフレーム（回路パターン）が必要となり、製造に必要な型数は６種類（２×３＝６）となる。型数とは、成形に用いる型の数である。   In addition, according to the first embodiment, there are two types of connector terminals 3 (4 pins and 2 pins) and three types of lead frames 1 according to the first embodiment. 2 + 3 = 5). On the other hand, in the conventional configuration, since the entire circuit is an integral part, three types of lead frames (circuit patterns) are required for each of the two types of connector terminals, and the number of types required for manufacturing is six (2 × 3 = 6). The number of molds is the number of molds used for molding.

具体的に、第一実施形態において必要な型の種類は、２ピン態様のコネクタ端子３、４ピン態様のコネクタ端子３、第一の配置パターンに対応したリードフレーム１、第二の配置パターンに対応したリードフレーム、及び第三の配置パターンに対応したリードフレーム１の５種類である。第一実施形態によれば、型数を低減させ、製造コストの増加を抑制することができる。   Specifically, the types of molds required in the first embodiment are a 2-pin connector terminal 3, a 4-pin connector terminal 3, a lead frame 1 corresponding to the first arrangement pattern, and a second arrangement pattern. There are five types, the corresponding lead frame and the lead frame 1 corresponding to the third arrangement pattern. According to the first embodiment, the number of molds can be reduced and an increase in manufacturing cost can be suppressed.

ここで、例えば回路パターンが４種類に増えた場合、従来の構成では部品種類数が１６種類（２×２×４＝１６）で、型数が８種類（２×４＝８）となる。一方、第一実施形態によれば、部品種類数が８種類（２×２＋４＝８）で、型数が６種類（２＋４＝６）となる。第一実施形態の電子回路部品によれば、回路パターン及びコネクタ端子３の態様の増加に伴う型数の増加度合を低減させることができる。   Here, for example, when the number of circuit patterns is increased to 4, the number of component types is 16 (2 × 2 × 4 = 16) and the number of types is 8 (2 × 4 = 8) in the conventional configuration. On the other hand, according to the first embodiment, the number of component types is 8 (2 × 2 + 4 = 8) and the number of types is 6 (2 + 4 = 6). According to the electronic circuit component of the first embodiment, it is possible to reduce the degree of increase in the number of types accompanying the increase in the circuit pattern and the aspect of the connector terminal 3.

上記のように、第一実施形態の電子回路部品は、リードフレーム１とコネクタ端子３が元々別体であって、導電性接合部４により接合されている構成である。このため、第一実施形態では、従来、乗算式で計算されていた部品種類数及び型数が、加算式で計算され、増加度合が低減される。第一実施形態によれば、部品種類の数と型数が最小限に抑えられ、製造コストの削減が可能となる。   As described above, the electronic circuit component according to the first embodiment has a configuration in which the lead frame 1 and the connector terminal 3 are originally separate and are joined by the conductive joint portion 4. For this reason, in the first embodiment, the number of component types and the number of types that have been conventionally calculated by the multiplication formula are calculated by the addition formula, and the increase degree is reduced. According to the first embodiment, the number of component types and the number of types can be minimized, and the manufacturing cost can be reduced.

さらに、第一実施形態によれば、リードフレーム１の板厚や板幅は、製造においてコネクタ端子３の制約を受けず、コネクタ端子３と異なる値に設定できる。このため、リードフレーム１の薄板化等により、回路パターンの微細化も容易に可能となる。また、第一実施形態によれば、リードフレーム１とコネクタ端子３のセットの組み合わせにより、回路パターンの様々なバリエーションに容易に対応することができる。型数の低減効果については、回路パターン（リードフレーム１）の種類及びコネクタ端子３の態様が両者とも２種類以上であり且つ両者の少なくとも一方が３種類以上である場合に発揮される。   Furthermore, according to the first embodiment, the thickness and width of the lead frame 1 can be set to values different from those of the connector terminal 3 without being restricted by the connector terminal 3 in manufacturing. For this reason, the circuit pattern can be easily miniaturized by thinning the lead frame 1 or the like. Further, according to the first embodiment, various combinations of circuit patterns can be easily handled by the combination of the lead frame 1 and the connector terminal 3 set. The effect of reducing the number of types is exhibited when there are two or more types of circuit patterns (lead frames 1) and connector terminals 3 and at least one of both types is three or more.

＜第二実施形態＞
第二実施形態の電子回路部品は、接合端部１１の形状の点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。 <Second embodiment>
The electronic circuit component of the second embodiment differs from the first embodiment in the shape of the joint end 11. Therefore, a different part is demonstrated. The same reference numerals as those in the first embodiment indicate the same configurations as those in the first embodiment, and the preceding description is referred to.

第二実施形態の接合端部１１は、図８に示すように、平板の一部を曲げて形成された曲げ形状部１１ｂを備えている。つまり、接合端部１１は、先端側（コネクタ端子３側）に位置する平板状部１１ａと、末端側（電子部品Ａ側）に位置する曲げ形状部１１ｂと、を備えている。曲げ形状は、例えば、平板を凸状（凸弧状を含む）に曲げた形状や、平板を波状（又は凹凸状）に曲げた形状である。第二実施形態の曲げ形状部１１ｂは、図８の奥側に向けて突出した、凸弧状に形成されている。接合の観点から、凸状は、接合面（図８の手前側の面）とは反対側に突出した形状であることが好ましい。   As shown in FIG. 8, the joining end portion 11 of the second embodiment includes a bent shape portion 11 b formed by bending a part of a flat plate. That is, the joining end portion 11 includes a flat plate portion 11a located on the distal end side (connector terminal 3 side) and a bent shape portion 11b located on the distal end side (electronic component A side). The bent shape is, for example, a shape obtained by bending a flat plate into a convex shape (including a convex arc shape) or a shape obtained by bending the flat plate into a wave shape (or uneven shape). The bent portion 11b of the second embodiment is formed in a convex arc shape that protrudes toward the back side in FIG. From the viewpoint of bonding, the convex shape is preferably a shape protruding to the opposite side of the bonding surface (front surface in FIG. 8).

第二実施形態によれば、第一実施形態同様の効果が発揮される上、リードフレーム１とコネクタ端子３を接合する際（例えば接合工程）、接合作業時に生じる応力が曲げ形状部１１ｂで吸収され、リードフレーム１に加わる応力が緩和される。この構成は、例えば多くの接触を伴う溶接を実施する場合、すなわち導電性接合部４が溶接部分である場合に特に効果的である。   According to the second embodiment, the same effect as the first embodiment is exhibited, and when the lead frame 1 and the connector terminal 3 are joined (for example, a joining process), the stress generated during the joining work is absorbed by the bent portion 11b. Thus, the stress applied to the lead frame 1 is relaxed. This configuration is particularly effective when, for example, welding involving many contacts is performed, that is, when the conductive joint 4 is a welded portion.

＜その他＞
本発明は、上記実施形態に限られない。電子部品Ａの種別や態様は上記実施形態に限られない。表面処理の金属も上記に限られない。リードフレーム１とコネクタ端子３は、平板状に接合されず、例えば屈曲して接合されても良い。リードフレーム１は、例えば、ＩＣ部品に用いられる銅材、アロイ材、又はコバール材で形成されても良い。絶縁部材２の樹脂は、例えば、一般にＩＣパッケージに用いられるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であっても良く、低コストで製造したい場合、射出成形可能な熱可塑性樹脂であっても良い。第二実施形態は、導電性接合部４を備える本発明の構成において有効である。 <Others>
The present invention is not limited to the above embodiment. The type and aspect of the electronic component A are not limited to the above embodiment. The surface-treated metal is not limited to the above. The lead frame 1 and the connector terminal 3 are not joined in a flat plate shape, but may be bent and joined, for example. The lead frame 1 may be formed of, for example, a copper material, an alloy material, or a kovar material used for IC components. The resin of the insulating member 2 may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin that is generally used for an IC package, and may be a thermoplastic resin that can be injection-molded when it is desired to manufacture at a low cost. The second embodiment is effective in the configuration of the present invention including the conductive joint 4.

また、上記実施形態の実装における変形例について説明すると、絶縁部材２に電子部品に対応した凹状のランドが形成され、ランド内にリードフレーム１の一部が露出して端子部を形成する構成であっても良い。ランド内で当該端子部と電子部品の端子がはんだ付けされることで、はんだの膜厚を所望量で確保しつつ確実に両者を接続させることができる。   Further, a modified example in the mounting of the above embodiment will be described. In the configuration, a concave land corresponding to an electronic component is formed on the insulating member 2, and a part of the lead frame 1 is exposed in the land to form a terminal portion. There may be. By soldering the terminal portion and the terminal of the electronic component in the land, it is possible to reliably connect the two while securing a desired film thickness of the solder.

１：リードフレーム、 １１：接合端部、 １１ｂ：曲げ形状部、
２：絶縁部材、 ３：コネクタ端子、 ３００：コネクタ、
４：導電性接合部、 Ａ：電子部品 1: lead frame, 11: joint end, 11b: bent shape,
2: insulating member, 3: connector terminal, 300: connector,
4: Conductive joint, A: Electronic component

Claims (2)

電子部品（Ａ）の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、
前記リードフレームを前記回路パターンで固定する絶縁部材（２）と、
前記リードフレームとは別体であってコネクタ（３００）の端子を構成する複数のコネクタ端子（３）と、
前記絶縁部材から露出した前記リードフレームの接合端部（１１）と前記コネクタ端子とを接合する導電性接合部（４）と、
を備えることを特徴とする電子回路部品。 A lead frame (1) for forming a circuit pattern corresponding to the arrangement of the electronic component (A);
An insulating member (2) for fixing the lead frame with the circuit pattern;
A plurality of connector terminals (3) separate from the lead frame and constituting the terminals of the connector (300);
A conductive joint (4) for joining the joint end (11) of the lead frame exposed from the insulating member and the connector terminal;
An electronic circuit component comprising: 前記接合端部には、曲げ形状部（１１ｂ）が形成されている請求項１に記載の電子回路部品。   The electronic circuit component according to claim 1, wherein a bent shape portion (11 b) is formed at the joining end portion.
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