JP2016036951A - モールド製造用構造体の製造方法、およびモールドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス板の研磨による凹部の形状崩れを抑制できる、モールド製造用構造体の製造方法の提供。
【解決手段】ガラス板の主面を研削して凹部を形成する研削工程と、前記凹部の表面を研磨する研磨工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法であって、前記凹部は側面、底面、および前記側面と前記底面とをつなぐ内コーナ面を有し、該内コーナ面は前記底面に対し前記側面よりも緩やかな傾きを有し、前記研磨工程は、前記側面を研磨する側面研磨工程と、前記側面を研磨することなく前記底面を研磨する底面研磨工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法
【選択図】図１

Description

本発明は、モールド製造用構造体の製造方法、およびモールドの製造方法に関する。

フォトリソグラフィ法の代替技術として、インプリント法が注目されている。インプリント法は、モールドと基材との間に転写材を挟み、モールドの凹凸パターンを転写材に転写する技術である。インプリント法は、半導体素子だけでなく、反射防止シート、バイオチップ、磁気記録媒体など様々な製品の製造に適用できる。

モールドは、ガラス板の第１主面に形成される凹部と、ガラス板の第１主面とは反対側の第２主面に形成されるメサ部とを有する。凹部は蓋部で覆われた非貫通穴であって、蓋部における凹部底面とは反対側の面からメサ部が突出する。メサ部の周囲は段差で囲まれ、メサ部の表面に凹凸パターンが形成される。

モールドと基材との間に転写材を挟む際、モールドに外力を加えることで、蓋部が弾性的に撓み、メサ部の表面が基材に向けて凸の曲面に変形される。それによりメサ部と基材との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。

例えば特許文献１記載のモールドの製造方法では、ガラス板の主面を研削して凹部を形成する研削工程と、凹部の表面を研磨する研磨工程とを有する。この方法では、凹部側面および凹部底面は１つの研磨工具で同時に研磨され、研磨工具は凹部側面および凹部底面にそれぞれ独立した一定圧力で押し付けられる。

尚、上記特許文献１の段落００３５には、凹部側面と凹部底面とを順番に研磨する方法は、研磨工具が凹部側面と凹部底面とに同時に研磨してしまう部分（時間帯）があると記載されている。これは、例えば凹部底面を研磨する工程において、凹部底面の外縁を研磨するためには、研磨工具が凹部側面に当たるからである。

特開２０１２−３２７８５号公報

従来の製法では、凹部側面の研磨レートと凹部底面の研磨レートとのバランスを取るため、凹部側面が高圧で研磨されることがあり、その影響で研磨工具の中心線が傾き、凹部の形状が崩れることがあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ガラス板の研磨による凹部の形状崩れを抑制できる、モールド製造用構造体の製造方法などの提供を主な目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
ガラス板の主面を研削して凹部を形成する研削工程と、前記凹部の表面を研磨する研磨工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法であって、
前記凹部は側面、底面、および前記側面と前記底面とをつなぐ内コーナ面を有し、該内コーナ面は前記底面に対し前記側面よりも緩やかな傾きを有し、
前記研磨工程は、前記側面を研磨する側面研磨工程と、前記側面を研磨することなく前記底面を研磨する底面研磨工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、ガラス板の研磨による凹部の形状崩れを抑制できる、モールド製造用構造体の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態によるモールドの製造方法を示すフローチャートである。 図１の研削工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の研削工程完了時のガラス板の形状を示す平面図である。 図１のメサ部形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１のエッチング保護膜形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちの開口パターン形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちの１次エッチング工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜除去工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちの２次エッチング工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちのエッチング保護膜除去工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。 本発明の一実施形態によるモールドの平面図である。 本発明の一実施形態によるモールドを用いたインプリント方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による研磨工程で用いられる研磨機を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による研磨工程Ｓ１２を示すフローチャートである。 図１５の外コーナ面研磨工程を示す断面図である。 図１５の側面研磨工程を示す断面図である。 図１５の底面研磨工程を示す断面図である。 第２等速区間の速さが第１等速区間の速さよりも小さい場合の、ガラス板と共に回転する座標系における研磨工具の中心線の軌跡の一例を示す図である。 第１等速区間の速さが第２等速区間の速さよりも小さい場合の、ガラス板と共に回転する座標系における研磨工具の中心線の軌跡の一例を示す図である。 変形例による研削工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。本明細書において、数値範囲を表す「〜」はその前後の数値を含む範囲を意味する。

図１は、本発明の一実施形態によるモールドの製造方法を示すフローチャートである。図１に示すように、モールドの製造方法は、研削工程Ｓ１１、研磨工程Ｓ１２、メサ部形成工程Ｓ１３、エッチング保護膜形成工程Ｓ１４、および凹凸パターン形成工程Ｓ１５を有する。これらの工程の順序は、図１に示す順序に限定されない。例えば、研削工程Ｓ１１や研磨工程Ｓ１２は、メサ部形成工程Ｓ１３の後であって凹凸パターン形成工程Ｓ１５の前に行われてもよいし、凹凸パターン形成工程Ｓ１５の後に行われてもよい。

先ず、図２および図３を参照して研削工程Ｓ１１について説明する。図２は、図１の研削工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。図３は、図１の研削工程完了時のガラス板の形状を示す平面図である。

研削工程Ｓ１１では、ガラス板１０の第１主面１１を研削する。「研削」とは、固定砥粒で削ることを意味する。固定砥粒としては、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒、炭化珪素砥粒、アルミナ砥粒などが用いられる。固定砥粒は、ボンドで結合され、砥石の形態で用いられる。ボンドの種類は多種多様であってよく、砥石はメタルボンド砥石、レジンボンド砥石、ビトリファイド砥石、電着砥石のいずれでもよい。

ガラス板１０は、例えばＳｉＯ_２を８５質量％以上含むガラスで形成されてよい。ＳｉＯ_２含有量の上限は実質的に１００質量％である。ＳｉＯ_２を主成分とするガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、紫外線の透過率が高い。また、ＳｉＯ_２を主成分とするガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、線膨張係数が小さく、温度変化による凹凸パターンの寸法変化が小さい。

ガラス板１０は、ＳｉＯ_２の他に、ＴｉＯ_２含むガラスで形成されてよい。例えば、ガラス板１０は、ＳｉＯ_２を８８〜９５質量％、ＴｉＯ_２を５〜１２質量％含むガラスで形成されてよい。ＴｉＯ_２含有量が５〜１２質量％であると、室温付近での線膨張係数が略ゼロであり、室温付近での寸法変化がほとんど生じない。

ガラス板１０は、ガラス成分としてＳｉＯ_２およびＴｉＯ_２以外の微量成分を含むガラスで形成されてもよいが、微量成分を含まないことが好ましい。

ガラス板１０は、互いに平行な第１主面１１および第２主面１２を有する。第１主面１１および第２主面１２は、研磨されたものであってよい。

ガラス板１０は、１枚の板であるが、複数枚のガラス板を接合したものでもよい。

研削工程Ｓ１１では、ガラス板１０の第１主面１１を研削して凹部１５を形成する。凹部１５は、図２に示すように蓋部１６で覆われた非貫通穴であってよい。凹部１５は、側面１５ａ（以下、凹部側面１５ａという）、底面１５ｂ（以下、凹部底面１５ｂという）、内コーナ面１５ｃ（以下、凹部内コーナ面１５ｃという）、および外コーナ面１５ｄ（以下、凹部外コーナ面１５ｄという）を有する。

凹部側面１５ａは、第１主面１１および第２主面１２に対して垂直な円柱面である。尚、凹部側面１５ａは、円錐台面でもよい。凹部側面１５ａは、断面視において直線状であればよい。

凹部底面１５ｂは、第１主面１１および第２主面１２に対して平行な平坦面である。凹部底面１５ｂは、凹部側面１５ａと同様に、断面視において直線状である。凹部底面１５ｂは、平面視において例えば円形状である。

凹部内コーナ面１５ｃは、凹部側面１５ａと凹部底面１５ｂとをつなぐものであり、凹部底面１５ｂに対し凹部側面１５ａよりも緩やかな傾きを有する。傾きとは、接線の傾きを意味する。凹部内コーナ面１５ｃは、凹部側面１５ａの延長線と凹部底面１５ｂの延長線とが交わる場合よりも丸い角を形成する。

凹部内コーナ面１５ｃは、断面視において、例えば円弧状であってよい。尚、凹部内コーナ面１５ｃは、断面視において、曲線状部分、直線状部分の少なくとも一方を含めばよい。凹部内コーナ面１５ｃは、図２１に示すように断面視において、直線状の場合、凹部側面１５ａおよび凹部底面１５ｂの両方に対して斜めとされる。

凹部外コーナ面１５ｄは、凹部側面１５ａと第１主面１１とをつなぐものであり、第１主面１１に対し凹部側面１５ａよりも緩やかな傾きを有する。傾きとは、接線の傾きを意味する。凹部外コーナ面１５ｄは、凹部側面１５ａの延長線と第１主面１１の延長線とが交わる場合よりも丸い角を形成する。凹部外コーナ面１５ｄは、凹部側面１５ａを形成した後に凹部側面１５ａと第１主面１１との角を削ることで形成されてもよいし、凹部側面１５ａよりも先に形成されてもよい。

凹部外コーナ面１５ｄは、断面視において、例えば直線状であってよく、この場合、凹部側面１５ａおよび第１主面１１の両方に対して斜めとされる。尚、凹部外コーナ面１５ｄは、断面視において、曲線状部分、直線状部分の少なくとも一方を含めばよい。

研削工程Ｓ１１では、例えばマシニングセンターなどの研削機が用いられる。研削機は、ガラス板の研削に用いられる一般的なものであるので、説明を省略する。

次に、研磨工程Ｓ１２について説明する。研磨工程完了時のガラス板１０の形状は、研削工程完了時のガラス板１０の形状と同様であるので、図示を省略する。

研磨工程Ｓ１２では、凹部１５の表面を研磨する。研削工程Ｓ１１において生じた傷などが除去できる。「研磨」とは、遊離砥粒で表面を除去することを意味する。遊離砥粒としては、セリア砥粒、ジルコニア砥粒、シリカ砥粒、炭化珪素砥粒、アルミナ砥粒などが用いられる。遊離砥粒は、研磨液に混ぜられ、スラリーの形態で研磨工具とガラス板との間に供給される。研磨工具は、例えば研磨パッドであって、ポリウレタン、スエード、不織布などで形成される。

研磨工程Ｓ１２の詳細、および研磨工程Ｓ１２で用いられる研磨機の詳細は、後述する。

次に、図４を参照してメサ部形成工程Ｓ１３について説明する。図４は、図１のメサ部形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。

メサ部形成工程Ｓ１３では、ガラス板１０の第２主面１２に、周囲が段差で囲まれるメサ（mesa）部１３を形成する。メサ部１３は、図１２に示すように平面視において凹部底面１５ｂよりも小さく、凹部底面１５ｂからはみ出さないように形成される。メサ部１３の表面１３ａは、インプリント用の凹凸パターンの形成面である。メサ部１３の表面１３ａの形状は、図１２では長方形であるが、円形、楕円形、多角形などでもよい。なお、メサ部はなくてもよい。

メサ部形成工程Ｓ１３では、ガラス板１０の第２主面１２にエッチングマスクを形成し、エッチングマスクを用いてエッチングを行うことによりメサ部１３を形成する。

次に、図５を参照して、エッチング保護膜形成工程Ｓ１４について説明する。図５は、図１のエッチング保護膜形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。

エッチング保護膜形成工程Ｓ１４では、凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜５１を形成する。エッチング保護膜５１は、メサ部形成後のガラス板１０の第２主面１２全体に形成されてよい。

エッチング保護膜形成工程Ｓ１４は、メサ部形成工程Ｓ１３の後に行われる。

エッチング保護膜５１は、クロムまたはクロム化合物で形成されてよい。エッチング保護膜５１は、多層膜であってもよく、例えばクロムまたはクロム化合物の薄膜と、タンタルまたはタンタル化合物の薄膜とで構成されてもよい。タンタルまたはタンタル化合物の薄膜の代わりに、ケイ素またはケイ素化合物の薄膜が用いられてもよい。エッチング保護膜５１は、例えばスパッタリング法で形成される。

メサ部１３および凹部１５が形成されたガラス板１０とエッチング保護膜５１とで、モールド製造用構造体が構成される。尚、モールド製造用構造体は、メサ部１３および凹部１５が形成されたガラス板１０のみで構成されてもよい。

尚、本実施形態のエッチング保護膜形成工程Ｓ１４は、凹凸パターン形成工程Ｓ１５とは別の工程であるが、凹凸パターン形成工程Ｓ１５の一部であってもよい。また、エッチング保護膜５１は、レジスト膜を含んでもよく、この場合、凹凸パターン形成工程Ｓ１５において、レジスト膜形成工程は不要である。

次に、図６〜図１１を参照して、凹凸パターン形成工程Ｓ１５について説明する。図６は、図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。図７は、図１の凹凸パターン形成工程のうちの開口パターン形成工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。図８は、図１の凹凸パターン形成工程のうちの１次エッチング工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。図９は、図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜除去工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。図１０は、図１の凹凸パターン形成工程のうちの２次エッチング工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。図１１は、図１の凹凸パターン形成工程のうちのエッチング保護膜除去工程完了時のガラス板の形状を示す断面図である。

凹凸パターン形成工程Ｓ１５では、例えば図６〜図１１に示すように、メサ部１３の表面１３ａに、インプリント用の凹凸パターンを形成する。凹凸パターン形成工程Ｓ１５は、レジスト膜形成工程、開口パターン形成工程、１次エッチング工程、レジスト膜除去工程、２次エッチング工程、およびエッチング保護膜除去工程を有する。

図６に示すように、レジスト膜形成工程では、エッチング保護膜５１の上にレジスト膜５２を成膜する。レジスト膜５２は、本実施形態ではポジ型であるが、ネガ型でもよい。レジスト膜５２は、例えばスピンコート法で形成される。

図７に示すように、開口パターン形成工程では、凹凸パターンに対応する開口パターンをレジスト膜５２に形成する。レジスト膜５２の開口パターンは、フォトリソグラフィ法、電子線リソグラフィ法、インプリント法などで形成される。インプリント法で開口パターンを形成する場合、レジスト膜形成工程において、インクジェット法などでレジスト液の液滴をドット状に塗布してもよい。

図８に示すように、１次エッチング工程では、開口パターン付きのレジスト膜５２を用いて、エッチング保護膜５１のエッチングを行う。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。レジスト膜５２の開口パターンに対応する開口パターンがエッチング保護膜５１に形成される。

図９に示すように、レジスト膜除去工程では、不要になったレジスト膜５２を除去する。

図１０に示すように、２次エッチング工程では、開口パターン付きのエッチング保護膜５１をエッチングマスクとして用いて、ガラス板１０のエッチングを行う。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。エッチング保護膜５１の開口パターンに対応する凹凸パターンがメサ部１３の表面１３ａに形成される。

図１１に示すように、エッチング保護膜除去工程では、不要になったエッチング保護膜５１を除去する。

このようにして、図１２に示す凹凸パターン付きのガラス板１０が得られる。凹凸パターン付きのガラス板１０は、モールドとして用いられる。モールドの凹凸パターンは、多種多様であってよく、図１２に示すラインアンドスペースのパターンに限定されない。

図１３は、本発明の一実施形態によるモールドを用いたインプリント方法を示す図である。インプリント方法は、モールドとしてのガラス板１０と基材６０との間に転写材７０を挟み、ガラス板１０の凹凸パターンを転写材７０に転写する。転写材７０の凹凸パターンは、ガラス板１０の凹凸パターンが略反転したものとなる。

基材６０としては、例えばシリコンウエハが用いられる。シリコンウエハは素子、回路、端子などが形成されたものであってよく、シリコンウエハに形成された素子などに転写材７０が塗布されてよい。尚、基材６０として、ガラス板、セラミック板、樹脂板、金属板などが用いられてもよい。

転写材７０としては、例えば光硬化性樹脂が用いられる。光硬化性樹脂は、光インプリント法に用いられる一般的なものが使用できる。

転写材７０は、液体の状態でガラス板１０と基材６０との間に挟まれ、その状態で固化される。固化の方法は、転写材７０の種類に応じて適宜選択される。転写材７０が光硬化性樹脂の場合、光（例えば紫外線）が用いられる。

光硬化性樹脂は、光の照射によって液体から固体に変化する。光硬化性樹脂は非ニュートン流体や粘弾性を有する液体であってもよい。光は、ガラス板１０を透過して転写材７０に照射されてよい。尚、基材６０が光透過性を有する場合、基材６０側から転写材７０に光が照射されてもよく、この場合、ガラス板１０は光透過性を有しなくてもよい。ガラス板１０と基材６０の両側から転写材７０に光が照射されてもよい。

光インプリント法では、室温での硬化が可能であり、ガラス板１０と基材６０との線膨張係数差による歪みが発生しにくく、転写精度が良い。尚、硬化反応の促進のため、光硬化性樹脂は加熱されてもよい。

尚、本実施形態では、光インプリント法が用いられるが、熱インプリント法が用いられてもよい。熱インプリント法の場合、転写材７０として、熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂は、加熱によって溶融し、冷却によって固化する。熱硬化性樹脂は、加熱によって液体から固体に変化する。熱硬化性樹脂は非ニュートン流体や粘弾性を有する液体であってもよい。

転写材７０の固化後、転写材７０とガラス板１０とが分離される。転写材７０を固化してなる凹凸層と、基材６０とで構成される製品が得られる。製品の凹凸パターンは、ガラス板１０の凹凸パターンが略反転したものである。

図１３に示すように、ガラス板１０と基材６０との間に転写材７０を挟む際、ガラス板１０に外力を加えることで、蓋部１６が弾性的に撓み、メサ部１３の表面１３ａが基材６０に向けて凸の曲面に変形される。メサ部１３と基材６０との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。

メサ部１３の表面１３ａが基材６０に向けて凸の曲面に変形するように、例えば、ガラス板１０の外周面や凹部底面１５ｂが押圧される。凹部底面１５ｂは、凹部１５内に形成されるガス室の気圧で押圧されてよい。

メサ部１３の表面１３ａの変形は、転写材７０の固化前に解除されてよく、固化した転写材７０とガラス板１０とを剥離する際に再び行われてよい。転写材７０の外周から中心に向けて順次剥離を行うことができる。

次に、図１４を参照して、研磨工程Ｓ１２で用いられる研磨機の詳細について説明する。図１４は、本発明の一実施形態による研磨工程で用いられる研磨機を示す斜視図である。

研磨機は、回転テーブル１１０、テーブル回転モータ１１２、研磨工具１２０、工具回転モータ１２２、水平移動モータ１２４、鉛直移動モータ１２６、流体圧シリンダ１２８、ノズル１３０、およびコントローラ１４０などを有する。

回転テーブル１１０は、ガラス板１０を水平に保持する。例えば、回転テーブル１１０は、ガラス板１０を真空吸着する。真空吸着前に、ガラス板１０と回転テーブル１１０との位置合わせが行われ、凹部１５の中心線と回転テーブル１１０の中心線とが一致させられる。回転テーブル１１０の中心線は鉛直方向に平行とされ、回転テーブル１１０はその中心線を中心に回転自在とされる。

テーブル回転モータ１１２は、テーブル回転軸１１１を介して回転テーブル１１０を回転させる。回転テーブル１１０の回転数が目標値になるように、コントローラ１４０がテーブル回転モータ１１２を制御する。

研磨工具１２０は、回転テーブル１１０に対して水平方向および鉛直方向にそれぞれ独立に移動自在とされる。研磨工具１２０の中心線は、鉛直方向に平行とされ、回転テーブル１１０の中心線に対して平行とされる。研磨工具１２０は、その中心線を中心に回転自在とされる。 研磨工具１２０は、複数種類用意されてよく、研磨の種類に応じて交換されてよい。

工具回転モータ１２２は、工具回転軸１２１を介して研磨工具１２０を回転させる。研磨工具１２０の回転数が目標値になるように、コントローラ１４０が工具回転モータ１２２を制御する。

水平移動モータ１２４は、水平移動モータ１２４の回転運動を直線運動に変換するボールねじなどを介して研磨工具１２０を水平移動させる。研磨工具１２０は、回転テーブル１１０の中心線を中心に水平方向に揺動自在とされ、一定のストロークで往復移動自在とされる。研磨工具１２０の水平方向位置が目標位置になるように、コントローラ１４０が水平移動モータ１２４を制御する。水平移動モータ１２４は、研磨工具１２０を凹部側面１５ａに押し付け、研磨圧を生じさせることも可能である。

鉛直移動モータ１２６は、鉛直移動モータ１２６の回転運動を直線運動に変換するボールねじなどを介して研磨工具１２０を鉛直移動させる。研磨工具１２０の鉛直方向位置が目標位置になるように、コントローラ１４０が鉛直移動モータ１２６を制御する。鉛直移動モータ１２６は、研磨工具１２０を凹部底面１５ｂに押し付け、研磨圧を生じさせることも可能である。

流体圧シリンダ１２８は、空気圧シリンダ、油圧シリンダのいずれでもよい。流体圧シリンダ１２８は、研磨工具１２０を下方向に押圧し、凹部底面１５ｂに押し付ける。凹部底面１５ｂの研磨圧が目標値になるように、コントローラ１４０が流体圧シリンダ１２８を制御する。

尚、鉛直移動モータ１２６があれば、研磨工具１２０を凹部底面１５ｂに押し付けることが可能であるため、流体圧シリンダ１２８はなくてもよい。

ノズル１３０は、遊離砥粒を含むスラリーを研磨工具１２０に向けて供給する。これにより、研磨工具１２０とガラス板１０との間にスラリーが供給され、ガラス板１０が遊離砥粒により研磨される。尚、スラリーは、ノズル１３０を介さずに、研磨工具１２０の回転軸の内部に形成される流路を介して、供給されてもよい。

コントローラ１４０は、メモリなどの記憶部およびＣＰＵ（Central Processing Unit）などを有し、記憶部に記憶されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、各種処理を行う。コントローラ１４０には各種センサが接続されており、各種センサの検出値が目標値になるようにコントローラ１４０が各種駆動装置を制御する。コントローラ１４０が制御する駆動装置としては、例えば、テーブル回転モータ１１２、工具回転モータ１２２、水平移動モータ１２４、鉛直移動モータ１２６、流体圧シリンダ１２８などが挙げられる。

コントローラ１４０は、トルクセンサ１４２を用いて、工具回転モータ１２２の負荷トルクを監視する。トルクセンサ１４２は、例えば工具回転モータ１２２の電流を検出することにより、工具回転モータ１２２の負荷トルクを検出する。負荷トルクが高いほど、研磨レートが高い。コントローラ１４０は、工具回転モータ１２２の負荷トルクの監視結果に基づいて研磨条件を補正してよい。凹部１５の形状が補正できる。

次に、図１５を参照して、研磨工程Ｓ１２の詳細について説明する。図１５は、本発明の一実施形態による研磨工程Ｓ１２を示すフローチャートである。研磨工程Ｓ１２は、コントローラ１４０による制御下で行われる。

研磨工程Ｓ１２は、例えば、外コーナ面研磨工程Ｓ１２１、側面研磨工程Ｓ１２２、および底面研磨工程Ｓ１２３を有する。尚、これらの工程の順序は、図１５に示す順序に限定されない。例えば、外コーナ面研磨工程Ｓ１２１は、側面研磨工程Ｓ１２２の後であって底面研磨工程Ｓ１２３の前に行われてもよいし、底面研磨工程Ｓ１２３の後に行われてもよい。また、側面研磨工程Ｓ１２２は、底面研磨工程Ｓ１２３の後に行われてもよい。

先ず、図１６を参照して外コーナ面研磨工程Ｓ１２１について説明する。図１６は、図１５の外コーナ面研磨工程を示す断面図である。

外コーナ面研磨工程Ｓ１２１では、研磨工具１２０Ａを用いて、凹部外コーナ面１５ｄを研磨する。研磨工具１２０Ａは、図１４に示す研磨工具１２０に代えて用いられる。研磨工具１２０Ａは、凹部外コーナ面１５ｄの研磨時に、凹部側面１５ａに接触してもよいが、図１６に示すように凹部側面１５ａに接触しなくてもよい。

外コーナ面研磨工程Ｓ１２１では、回転テーブル１１０を回転させることによりガラス板１０自体を回転させ、第１主面１１に対して垂直な工具回転軸１２１を中心に研磨工具１２０Ａを自転させながら、研磨工具１２０Ａを凹部外コーナ面１５ｄに接触させ研磨する。

外コーナ面研磨工程Ｓ１２１では、研磨工具１２０Ａの回転軸に対して平行な方向（図１６では上下方向）における研磨工具１２０Ａとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨してもよい。研磨工具１２０Ａとガラス板１０のどちらを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。このとき、研磨工具１２０Ａが凹部外コーナ面１５ｄから離れないように、研磨工具１２０Ａの回転軸に対して垂直な方向（図１６では左右方向）における研磨工具１２０Ａとガラス板１０との相対位置を変える。研磨工具１２０Ａとガラス板１０とを相対的に揺動させてよい。

研磨工具１２０Ａの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ａとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することにより、下記（１Ａ）〜（５Ａ）の効果が得られる。（１Ａ）研磨工具１２０Ａの外周に欠陥がある場合に、欠陥のガラス板１０への転写が抑制できる。（２Ａ）外コーナ面１５ｄの形状が修正できる。（３Ａ）研磨工具１２０Ａの偏磨耗が抑制でき、研磨工具１２０Ａの寿命が長い。（４Ａ）遊離砥粒を含むスラリーが研磨工具１２０Ａとガラス板１０との間に入り込みやすく、研磨レートが向上でき、また、傷の発生が抑制できる。（５Ａ）研磨工具１２０Ａとガラス板１０との間に異物が侵入した場合に、その間から異物が抜け出やすく、傷の発生が抑制できる。

尚、本実施形態では、工具回転軸１２１が第１主面１１に対して垂直とされるが、斜めとされてもよい。そのような場合としては、例えば、本実施形態と同様に、断面視において、凹部外コーナ面１５ｄが第１主面１１に対して斜めとされる場合が挙げられる。この場合も、研磨工具１２０Ａの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ａとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することで、上記（１Ａ）〜（５Ａ）の効果が得られる。

次に、図１７を参照して側面研磨工程Ｓ１２２について説明する。図１７は、図１５の側面研磨工程を示す断面図である。

側面研磨工程Ｓ１２２では、研磨工具１２０Ｂを用いて、凹部側面１５ａを研磨する。研磨工具１２０Ｂは、図１４に示す研磨工具１２０に代えて用いられる。研磨工具１２０Ｂは、凹部側面１５ａだけでなく、凹部内コーナ面１５ｃを研磨してもよい。研磨工具１２０Ｂは、凹部底面１５ｂに接触してもよく、凹部底面１５ｂを僅かに研磨してもよい。

側面研磨工程Ｓ１２２では、回転テーブル１１０を回転させることによりガラス板１０自体を回転させ、凹部底面１５ｂに対して垂直な工具回転軸１２１を中心に研磨工具１２０Ｂを自転させながら、研磨工具１２０Ｂを凹部側面１５ａに接触させ研磨する。ここで、「垂直」とは、８９〜９１°の範囲をいう。研磨工具１２０Ｂにおける凹部底面１５ｂとの対向面１２０Ｂａは、平らなものでもよいが、図１７に示すように回転中心が外縁よりも凹んでいるものでもよい。後者の場合、研磨工具１２０Ｂと凹部底面１５ｂとの接触面積が小さく、凹部底面１５ｂの研磨量が抑制できる。対向面１２０Ｂａの凹みの深さは、回転中心において、好ましくは０．１〜５ｍｍ、より好ましくは０．１〜１ｍｍである。

研磨工具１２０Ｂにおける凹部底面１５ｂとの対向面１２０Ｂａは、段差のある平面で構成されてもよいが、図１７に示すように曲面で構成されてよい。対向面１２０Ｂａが曲面であれば、底面研磨工程Ｓ１２３において研磨工具１２０Ｂの使用が可能である。研磨工具１２０Ｂは、底面研磨工程Ｓ１２３において、側面研磨工程Ｓ１２２よりも強く凹部底面１５ｂに押し付けられる。対向面１２０Ｂａが弾性的に変形し、対向面１２０Ｂａの全面が凹部底面１５ｂに接触できる。

側面研磨工程Ｓ１２２では、研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して平行な方向（図１７では上下方向）における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨してもよい。研磨工具１２０Ｂとガラス板１０のどちらを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。研磨工具１２０Ｂとガラス板１０とを相対的に揺動させてよい。

研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することにより、下記（１Ｂ）〜（５Ｂ）に記載の効果が得られる。（１Ｂ）研磨工具１２０Ｂの外周に欠陥がある場合に、欠陥のガラス板１０への転写が抑制できる。（２Ｂ）凹部側面１５ａの形状が修正できる。（３Ｂ）研磨工具１２０Ｂの偏磨耗が抑制でき、研磨工具１２０Ｂの寿命が長い。（４Ｂ）遊離砥粒を含むスラリーが研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との間に入り込みやすく、研磨レートが向上でき、また、傷の発生が抑制できる。（５Ｂ）研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との間に異物が侵入した場合に、その間から異物が抜け出やすく、傷の発生が抑制できる。

尚、本実施形態では、工具回転軸１２１が凹部底面１５ｂに対して垂直とされるが、斜めとされてもよい。そのような場合としては、例えば、断面視において、凹部側面１５ａが凹部底面１５ｂに対して斜めとされる場合が挙げられる。この場合も、研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することで、上記（１Ｂ）〜（５Ｂ）の効果が得られる。

研磨工具１２０Ｂは、略円柱状であるが、その形状は特に限定されない。例えば、研磨工具１２０Ｂは略円錐台状でもよい。そのような場合としては、例えば、凹部側面１５ａが略円錐台状の場合が挙げられる。この場合、工具回転軸１２１は凹部底面１５ｂに対して垂直とされる。この場合も、研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することで、上記（１Ｂ）〜（５Ｂ）の効果が得られる。

側面研磨工程Ｓ１２２では、研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えると共に、研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して垂直な方向における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨してもよい。そのような場合としては、凹部内コーナ面１５ｃを研磨する場合が挙げられる。

尚、側面研磨工程Ｓ１２２では、凹部内コーナ面１５ｃを研磨するため、研磨工具１２０Ｂの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ｂとガラス板１０との相対位置を変えることで、研磨工具１２０Ｂを凹部内コーナ面１５ｃの形状に弾性的に変形させてもよい。

次に、図１８を参照して底面研磨工程Ｓ１２３について説明する。図１８は、図１５の底面研磨工程を示す断面図である。

底面研磨工程Ｓ１２３では、研磨工具１２０Ｃを用いて、凹部側面１５ａを研磨することなく凹部底面１５ｂを研磨する。研磨工具１２０Ｃは、図１４に示す研磨工具１２０に代えて用いられる。研磨工具１２０Ｃは、凹部底面１５ｂだけでなく、凹部内コーナ面１５ｃを研磨してもよい。研磨工具１２０Ｃは、凹部側面１５ａを研磨しなければよく、凹部側面１５ａに当たらなければよい。

底面研磨工程Ｓ１２３では、回転テーブル１１０を回転させることによりガラス板１０自体を回転させ、凹部底面１５ｂに対して垂直な工具回転軸１２１を中心に研磨工具１２０Ｃを自転させながら、研磨工具１２０Ｃを凹部底面１５ｂに接触させ研磨する。

底面研磨工程Ｓ１２３では、研磨工具１２０Ｃの回転軸に対して垂直な方向（図１８では左右方向）における研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨してもよい。研磨工具１２０Ｃとガラス板１０のどちらを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。研磨工具１２０Ｃとガラス板１０とを相対的に揺動させてよい。

研磨工具１２０Ｃの回転軸に対して垂直な方向における研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することにより、下記（１Ｃ）〜（５Ｃ）に記載の効果が得られる。（１Ｃ）研磨工具１２０Ｃにおける凹部底面１５ｂとの対向面に欠陥がある場合に、欠陥のガラス板１０への転写が抑制できる。（２Ｃ）凹部底面１５ｂの形状が修正できる。（３Ｃ）研磨工具１２０Ｃの偏磨耗が抑制でき、研磨工具１２０Ｃの寿命が長い。（４Ｃ）遊離砥粒を含むスラリーが研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との間に入り込みやすく、研磨レートが向上でき、また、傷の発生が抑制できる。（５Ｃ）研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との間に異物が侵入した場合に、その間から異物が抜け出やすく、傷の発生が抑制できる。

研磨工具１２０Ｃにおける凹部底面１５ｂとの対向面１２０Ｃａの直径Ｄ（以下、単に研磨工具１２０Ｃの直径Ｄという）が小さいほど、研磨工具１２０Ｃにおける凹部底面１５ｂとの接触面積が小さい。凹部底面１５ｂの部分的な研磨が可能であり、凹部底面１５ｂの形状修正が容易である。また、研磨工具１２０Ｃの直径Ｄが小さいほど、遊離砥粒を含むスラリーが凹部底面１５ｂに広がりやすい。

研磨工具１２０Ｃの直径Ｄが大きいほど、研磨速度が大きくなる。また、研磨工具１２０Ｃの直径Ｄは、凹部内コーナ面１５ｃと凹部側面１５ａとの円環状の境界線の半径Ｒよりも小さくてよい。研磨工具１２０Ｃの直径Ｄが上記境界線の半径Ｒ以上の場合と異なり、凹部底面１５ｂの中心部が研磨工具１２０Ｃと常時接触せずに済むため、ガラス板１０や研磨工具１２０Ｃの偏磨耗が抑制でき、ガラス板１０における欠陥の発生が抑制できる。

前述の通り、底面研磨工程Ｓ１２３では、回転テーブル１１０を回転させ、研磨工具１２０Ｃを自転させながら、さらに、研磨工具１２０Ｃとガラス板１０とを、研磨工具１２０Ｃの回転軸に対して垂直な方向に相対的に揺動させてよい。例えば、底面研磨工程Ｓ１２３では、研磨工具１２０Ｃをその回転軸に対して垂直な方向に揺動させてよい。

研磨工具１２０Ｃが凹部底面１５ｂの中心を中心に直線的に揺動される場合、そのストローク（片道の距離）は研磨工具１２０Ｃの直径Ｄよりも大きくてよい。凹部底面１５ｂの中心部が研磨工具１２０Ｃと常時接触せずに済むため、ガラス板１０や研磨工具１２０Ｃの偏磨耗が抑制でき、ガラス板１０における欠陥の発生が抑制できる。

また、研磨工具１２０Ｃが凹部底面１５ｂの中心を中心に直線的に揺動される場合、そのストロークは、上記境界線の直径（２×Ｒ）と研磨工具１２０Ｃの直径Ｄとの差（２×Ｒ−Ｄ）よりも小さくてよい。研磨工具１２０Ｃが凹部側面１５ａに当たらずに済む。

研磨工具１２０Ｃが凹部底面１５ｂの中心を中心に直線的に揺動される場合、研磨工具１２０Ｃの揺動の速さは区間ごとに変更されてよい。各揺動端には、方向転換のための増減速区間が設定される。そうして、増減速区間同士の間には、揺動中心から揺動端に向かって複数の等速区間が設定されてよい。例えば、増減速区間同士の間には、揺動中心から揺動端に向かって、第１等速区間、第２等速区間が設定されてよい。

図１９は、第２等速区間の速さが第１等速区間の速さよりも小さい場合の、ガラス板１０と共に回転する座標系における研磨工具１２０Ｃの中心線の軌跡の一例を示す図である。図１９では、研磨工具１２０Ｃの中心線が増減速区間を抜けてから揺動中心に至るまでの軌跡１２０Ｃｂを示す。軌跡１２０Ｃｂのうち、実線は第２等速区間における軌跡、一点鎖線は第１等速区間における軌跡を示す。図１９に示すように、第２等速区間の速さが第１等速区間の速さよりも小さい場合、凹部底面１５ｂの外周部が集中的に研磨できる。

図２０は、第１等速区間の速さが第２等速区間の速さよりも小さい場合の、ガラス板１０と共に回転する座標系における研磨工具１２０Ｃの中心線の軌跡の一例を示す図である。図２０では、研磨工具１２０Ｃの中心線が増減速区間を抜けてから揺動中心に至るまでの軌跡１２０Ｃｂを示す。軌跡１２０Ｃｂのうち、実線は第２等速区間における軌跡、一点鎖線は第１等速区間における軌跡を示す。図２０に示すように、第１等速区間の速さが第２等速区間の速さよりも小さい場合、凹部底面１５ｂの中心部が集中的に研磨できる。

尚、増減速区間以外の場所において、研磨工具１２０Ｃの速さは一定であってもよい。

底面研磨工程Ｓ１２３では、研磨工具１２０Ｃの回転軸に対して垂直な方向における研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との相対位置を変えると共に、研磨工具１２０Ｃの回転軸に対して平行な方向における研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨してもよい。そのような場合としては、凹部内コーナ面１５ｃを研磨する場合が挙げられる。

尚、底面研磨工程Ｓ１２３では、凹部内コーナ面１５ｃを研磨するため、研磨工具１２０Ｃの回転軸に対して垂直な方向における研磨工具１２０Ｃとガラス板１０との相対位置を変えながら研磨することで、研磨工具１２０Ｃを凹部内コーナ面１５ｃの形状に弾性的に変形させてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、凹部１５が凹部側面１５ａおよび凹部底面１５ｂのみならず凹部内コーナ面１５ｃを有し、底面研磨工程Ｓ１２３では凹部側面１５ａを研磨することなく凹部底面１５ｂを研磨する。よって、凹部底面１５ｂに特化した研磨条件が設定でき、凹部底面１５ｂの形状崩れが抑制できる。

また、側面研磨工程Ｓ１２２と底面研磨工程Ｓ１２３とが別々に行われるため、側面研磨工程Ｓ１２２では凹部底面１５ｂをほとんど研磨せずに済む。凹部側面１５ａの研磨レートと凹部底面１５ｂの研磨レートとのバランスによる凹部側面１５ａの研磨圧の制約がなく、凹部側面１５ａの研磨圧が低くてよい。よって、研磨工具１２０Ｂの中心線の傾きが抑制でき、研磨による凹部１５の形状崩れが抑制できる。

また、側面研磨工程Ｓ１２２および底面研磨工程Ｓ１２３とは別に、外コーナ面研磨工程Ｓ１２１を行ってもよい。よって、凹部外コーナ面１５ｄに特化した研磨条件が設定でき、凹部外コーナ面１５ｄの形状崩れが抑制できる。

以上、モールドの製造方法、モールド製造用構造体の製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

例えば、上記実施形態の凹部１５は、非貫通穴であるが、溝や段差でもよい。

また、上記実施形態のモールドやモールド製造用構造体は、メサ部１３を有するが、メサ部１３を有しなくてもよい。ガラス板１０の第２主面１２には段差がなくてもよく、段差のない平坦な第２主面１２にインプリント用のモールドの凹凸パターンが形成されてもよい。

また、上記実施形態の底面研磨工程Ｓ１２３では、平面視において、研磨工具１２０Ｃが直線的に揺動されるが、２次元的に移動されてもよく、例えばジグザグに移動されてもよい。この場合、水平移動モータ１２４が複数用いられてよい。

また、上記実施形態の外コーナ面研磨工程Ｓ１２１、側面研磨工程Ｓ１２２、および底面研磨工程Ｓ１２３では、ガラス板１０を回転させるが、ガラス板１０を回転させなくてもよい。この場合、研磨工具を自転させながら公転させる。

１０ ガラス板
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１５ 凹部
１５ａ 凹部側面
１５ｂ 凹部底面
１５ｃ 凹部内コーナ面
１５ｄ 凹部外コーナ面
１６ 蓋部
５１ エッチング保護膜
５２ レジスト膜
６０ 基材
７０ 転写材
１１０ 回転テーブル
１１２ テーブル回転モータ
１２０ 研磨工具
１２２ 工具回転モータ
１２４ 水平移動モータ
１２６ 鉛直移動モータ
１２８ 流体圧シリンダ
１３０ ノズル
１４０ コントローラ

Claims (14)

1. ガラス板の主面を研削して凹部を形成する研削工程と、前記凹部の表面を研磨する研磨工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法であって、
   前記凹部は側面、底面、および前記側面と前記底面とをつなぐ内コーナ面を有し、該内コーナ面は前記底面に対し前記側面よりも緩やかな傾きを有し、
   前記研磨工程は、前記側面を研磨する側面研磨工程と、前記側面を研磨することなく前記底面を研磨する底面研磨工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法。
2. 前記側面研磨工程では、前記底面に対して垂直な回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、
   該研磨工具における前記底面との対向面は、回転中心が外縁よりも凹んでいる、請求項１に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
3. 前記内コーナ面と前記側面との境界線は円環状であり、
   前記底面研磨工程では、前記底面に対して垂直な回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、
   該研磨工具における前記底面との対向面の直径は、前記境界線の半径よりも小さい、請求項１または２に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
4. 前記底面は円形状であり、
   前記底面研磨工程が、前記底面に対して垂直な回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、該研磨工具の回転軸に対して垂直な方向における該研磨工具と前記ガラス板との相対位置を変えながら研磨する工程を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
5. 前記側面研磨工程が、前記底面に対して垂直な回転軸または前記底面に対して斜めの回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、該研磨工具の回転軸に対して平行な方向における該研磨工具と前記ガラス板との相対位置を変えながら研磨する工程を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
6. 前記凹部は前記側面と前記主面とをつなぐ外コーナ面を有し、該外コーナ面は前記主面に対し前記側面よりも緩やかな傾きを有し、
   前記研磨工程は、前記側面研磨工程および前記底面研磨工程とは別に、前記外コーナ面を研磨する外コーナ面研磨工程を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
7. 前記外コーナ面研磨工程が、前記主面に対して垂直な回転軸または前記主面に対して斜めの回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、該研磨工具の回転軸に対して平行な方向における該研磨工具と前記ガラス板との相対位置を変えながら研磨する工程を含む、請求項６に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
8. ガラス板の主面を研削して凹部を形成する研削工程と、前記凹部の表面を研磨する研磨工程と、前記ガラス板に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程とを有する、モールドの製造方法であって、
   前記凹部は側面、底面、および前記側面と前記底面とをつなぐ内コーナ面を有し、該内コーナ面は前記底面に対し前記側面よりも緩やかな傾きを有し、
   前記研磨工程は、前記側面を研磨する側面研磨工程と、前記側面を研磨することなく前記底面を研磨する底面研磨工程とを有する、モールドの製造方法。
9. 前記側面研磨工程では、前記底面に対して垂直な回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、
   該研磨工具における前記底面との対向面は、回転中心が外縁よりも凹む、請求項８に記載のモールドの製造方法。
10. 前記内コーナ面と前記側面との境界線は円環状であり、
    前記底面研磨工程では、前記底面に対して垂直な回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、
    該研磨工具における前記底面との対向面の直径は、前記境界線の半径よりも小さい、請求項８または９に記載のモールドの製造方法。
11. 前記底面は円形状であり、
    前記底面研磨工程が、前記底面に対して垂直な回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、該研磨工具の回転軸に対して垂直な方向における該研磨工具と前記ガラス板との相対位置を変えながら研磨する工程を含む、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。
12. 前記側面研磨工程が、前記底面に対して垂直な回転軸または前記底面に対して斜めの回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、該研磨工具の回転軸に対して平行な方向における該研磨工具と前記ガラス板との相対位置を変えながら研磨する工程を含む、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。
13. 前記凹部は前記側面と前記主面とをつなぐ外コーナ面を有し、該外コーナ面は前記主面に対し前記側面よりも緩やかな傾きを有し、
    前記研磨工程は、前記側面研磨工程および前記底面研磨工程とは別に、前記外コーナ面を研磨する外コーナ面研磨工程を有する、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。
14. 前記外コーナ面研磨工程が、前記主面に対して垂直な回転軸または前記主面に対して斜めの回転軸を中心に自転させる研磨工具を用い、該研磨工具の回転軸に対して平行な方向における該研磨工具と前記ガラス板との相対位置を変えながら研磨する工程を含む、請求項１３に記載のモールドの製造方法。

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