JP2016032058A - 電子部品収納容器、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 - Google Patents

電子部品収納容器、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 Download PDF

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信也 青木
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Abstract

【課題】電子部品が収納される収容空間内部の脱気および封止を容易に行うことが可能な電子部品収納容器を提供する。
【解決手段】ベースと、前記ベースに蓋体を接合する接合部材と、を含み、前記ベースと、前記蓋体と、が、前記接合部材を介して接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収納容器であって、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合されている電子部品収納容器。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品収納容器、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体に関する。
近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化および低コスト化の要求が高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品においても高精度を維持しつつ、小型化および低コスト化の要求が高まっている。特に、振動素子をパッケージ内に収納した振動デバイスにおいては、高い精度の振動特性を維持するために振動素子を収納する空間を気密に維持する封止技術が採用されている。
一般的な封止技術としては、特許文献１に示すように、小型水晶振動子では、リッド（蓋）と接合されるパッケージ面に切り欠きを形成し、切り欠き以外の部分の一部を残して金属ろう材を溶融してリッドとパッケージとを接合し、脱気を行う。その後、切り欠き部分の金属ろう材を再溶融して蓋とパッケージとを封止する。しかし、特許文献１に示す小型水晶振動子では、金属ろう材を溶融させながら脱気を行うため、溶融状態の管理が必要であり、安定的な脱気と封止を行うことができずに、振動特性が安定しない虞を有していた。
そこで、特許文献２に示す封止技術が開示されている。特許文献２に示す電子デバイス用パッケージでは、ベース部材と蓋部材とを接合する接合部材にパッケージの内外部を連通する溝が形成され、接合部材を介してベース部材と蓋部材とが接合されたのち、接合部材の溝を通してパッケージ内部が減圧され、溝を溶接によって塞ぐことでパッケージ内部を気密封止する。
特開平１−１５１８１３号公報 特開２０１３−１６６５７号公報
特許文献２に記載の電子デバイスパッケージでは、ベース部材と蓋部材とをシーム溶接によって接合する第１の接合工程は、溝に対応する部分を除いて接合される。そして溝に対応した部分を接合する第２の接合工程が行われる。しかし、シーム溶接によって第１の接合工程での未接合部分の寸法などを正確に、且つ安定的に管理することが困難であり、第２の接合工程において第１の接合工程における未接合部分の開口にばらつきが生じる虞があった。そのため、第２の接合工程において未溶接部分が狭くなってしまうと、パッケージ内部からの脱気時間が長くなり、未溶接部分が広くなってしまうと封止不良が発生してしまう。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
〔適用例１〕本適用例の電子部品収納容器は、ベースと、前記ベースに蓋体を接合する接合部材と、を含み、前記ベースと、前記蓋体と、が、前記接合部材を介して接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収納容器であって、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合されていることを特徴とする。
本適用例の電子部品収納容器によれば、接合部材に形成された溝が、本適用例の電子部品収納容器を用いて電子デバイスに構成した場合に、収容空間内に電子部品を収納した後、溝を介して収容空間内の排気、あるいは不活性ガスなどのガス充填が行われ、溝を気密封止することで収容空間の気密保持がされる。この溝の封止において、封止手段、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加されることで、エネルギー付加によって生じる接合部材の熔融飛沫は、収容空間の内部に侵入することを防止できる。従って、収容空間の内部に収容された電子部品に、接合部材の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを得ることができる。
〔適用例２〕上述の適用例において、前記溝の前記一方の面に面方向に沿った溝幅をＬ１、前記一方の面に交差する方向の溝深さをＬ２、とした場合、
Ｌ１＞Ｌ２
であることを特徴とする。
上述の適用例によれば、収容空間と外部とを連通させる溝が溶接などの封止手段によって塞がれ、収容空間は気密封止される。溝の封止手段には、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって溝周辺の接合部材を熔融させ、封止する手段が用いられる、それらの封止手段は蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加される。従って、
Ｌ１＞Ｌ２
の関係を備える溝とすることによって、簡単に、且つ確実に溝を塞ぐことができる。
〔適用例３〕本適用例の電子部品収納容器は、ベースと、前記ベースに蓋体を接合する接合部材と、を含み、前記ベースと、前記蓋体と、が、前記接合部材を介して接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収納容器であって、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記接合部材は、前記収容空間と、外部側と、を連通する連通孔を備えていることを特徴とする。
本適用例の電子部品収納容器によれば、接合部材に形成された連通孔が、本適用例の電子部品収納容器を用いて電子デバイスに構成した場合に、収容空間内に電子部品を収納した後、連通孔を介して収容空間内の排気、あるいは不活性ガスなどのガス充填が行われ、連通孔を気密封止することで収容空間の気密保持がされる。この連通孔の封止において、封止手段、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加されることで、エネルギー付加によって生じる接合部材の熔融飛沫は、収容空間の内部に侵入することを防止できる。従って、収容空間の内部に収容された電子部品に、接合部材の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを得ることができる。
〔適用例４〕上述の適用例において、前記連通孔の前記一方の面に面方向に沿った孔幅をＤ１、前記一方の面に交差する方向の孔高さをＤ２、とした場合、
Ｄ１＞Ｄ２
であることを特徴とする。
上述の適用例によれば、収容空間と外部とを連通させる連通孔が溶接などの封止手段によって塞がれ、収容空間は気密封止される。連通孔の封止手段には、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって連通孔周辺の接合部材を熔融させ、封止する手段が用いられる、それらの封止手段は蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加される。従って、
Ｄ１＞Ｄ２
の関係を備える溝とすることによって、簡単に、且つ確実に連通孔となる溝を塞ぐことができる。
〔適用例５〕上述の適用例において、前記接合部材は、第１の接合部材と、第２の接合部材と、を備え、前記第１の接合部材と、前記第２の接合部材と、は、互いに接合する前記第１の接合部材に備える第１の面と、前記第２の接合部材に備える第２の面と、を有し、前記第１の面および前記第２の面の少なくともどちらか一方に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備えていることを特徴とする。
上述の適用例によれば、少なくとも第１または第２の接合部材に形成された溝が、第１の接合部材と、第２の接合部材と、を接合することにより、容易に接合部材の連通孔を形成することができる。
〔適用例６〕本適用例の電子デバイスは、電子部品と、ベースと、蓋体と、前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容された電子デバイスであって、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合され、前記溝の外部側開口が封止されていることを特徴とする。
本適用例の電子デバイスによれば、接合部材に形成された溝が、本適用例の電子部品収納容器を用いて電子デバイスに構成した場合に、収容空間内に電子部品を収納した後、溝を介して収容空間内の排気、あるいは不活性ガスなどのガス充填が行われ、溝を気密封止することで収容空間の気密保持がされる。この溝の封止において、封止手段、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加されることで、エネルギー付加によって生じる接合部材の熔融飛沫は、収容空間の内部に侵入することを防止できる。従って、収容空間の内部に収容された電子部品に、接合部材の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを得ることができる。
〔適用例７〕上述の適用例において、前記電子部品が、物理量検出素子であることを特徴とする。
上述の適用例によれば、精度の高い物理量を検出することができる電子デバイスを得ることができる。
〔適用例８〕本適用例の電子デバイスは、電子部品と、ベースと、蓋体と、前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容された電子デバイスであって、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記接合部材は、前記収容空間と、外部側と、を連通する連通孔を備え、前記連通孔の外部側開口が封止されていることを特徴とする。
本適用例の電子デバイスによれば、接合部材に形成された連通孔が、本適用例の電子部品収納容器を用いて電子デバイスに構成した場合に、収容空間内に電子部品を収納した後、連通孔を介して収容空間内の排気、あるいは不活性ガスなどのガス充填が行われ、連通孔を気密封止することで収容空間の気密保持がされる。この連通孔の封止において、封止手段、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加されることで、エネルギー付加によって生じる接合部材の熔融飛沫は、収容空間の内部に侵入することを防止できる。従って、収容空間の内部に収容された電子部品に、接合部材の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを得ることができる。
〔適用例９〕上述の適用例において、前記電子部品が、物理量検出素子であることを特徴とする。
上述の適用例によれば、精度の高い物理量を検出することができる電子デバイスを得ることができる。
〔適用例１０〕本適用例の電子デバイスの製造方法は、電子部品と、ベースと、蓋体と、前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容され、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合され、前記溝の外部側開口が封止されている電子デバイスの製造方法であって、前記ベースに、前記接合部材の前記一方の面を前記ベースに対向載置し、前記接合部材を前記ベースに接合する第１の接合工程と、前記ベースに前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、前記ベースに接合された前記接合部材に前記蓋体を接合する第２の接合工程と、前記溝の外部側の開口端部を含む部分を封止する封止工程と、を含むことを特徴とする。
本適用例の電子デバイスの製造方法によれば、収容空間内に電子部品を収納した後、溝を介して収容空間内の排気、あるいは不活性ガスなどのガス充填が行われ、溝を気密封止することで収容空間の気密保持がされる。この溝の封止において、封止手段によって蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加されることで、エネルギー付加によって生じる接合部材の熔融飛沫は、収容空間の内部に侵入することを防止できる。従って、収容空間の内部に収容された電子部品に、接合部材の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを製造することができる。
〔適用例１１〕上述の適用例において、前記封止工程は、前記収容空間内の気体を排出する排気工程を含むことを特徴とする。
上述の適用例によれば、収容空間の高い気密性を維持することができる電子デバイスを製造することができる。
〔適用例１２〕上述の適用例において、前記第１の接合工程および前記第２の接合工程は、シーム溶接により接合されることを特徴とする。
上述の適用例によれば、封止孔となる接合部材の溝を塞ぐことなくベースと、接合部材と、蓋体と、を確実に接合することができ、連通が維持された溝を封止工程において確実に封止することができる。
〔適用例１３〕本適用例の電子デバイスの製造方法は、電子部品と、ベースと、蓋体と、前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容され、前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、前記接合部材は、前記収容空間と外部側と、を連通する連通孔を備え、前記連通孔の外部側開口が封止されている電子デバイスの製造方法であって、前記ベースに、前記接合部材の前記一方の面を前記ベースに対向載置し、前記接合部材を前記ベースに接合する第１の接合工程と、前記ベースに前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、前記ベースに接合された前記接合部材に前記蓋体を接合する第２の接合工程と、前記連通孔の外部側の開口端部を含む部分を封止する封止工程と、を含むことを特徴とする。
本適用例の電子デバイスの製造方法によれば、収容空間内に電子部品を収納した後、連通孔を介して収容空間内の排気、あるいは不活性ガスなどのガス充填が行われ、連通孔を気密封止することで収容空間の気密保持がされる。この連通孔の封止において、封止手段によって蓋体からベースに向かう方向でエネルギーが付加されることで、エネルギー付加によって生じる接合部材の熔融飛沫は、収容空間の内部に侵入することを防止できる。従って、収容空間の内部に収容された電子部品に、接合部材の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを製造することができる。
〔適用例１４〕上述の適用例において、前記封止工程は、前記収容空間内の気体を排出する排気工程を含むことを特徴とする。
上述の適用例によれば、収容空間の高い気密性を維持することができる電子デバイスを製造することができる。
〔適用例１５〕上述の適用例において、前記第１の接合工程および前記第２の接合工程は、シーム溶接により接合されることを特徴とする。
上述の適用例によれば、封止孔となる接合部材の連通孔を塞ぐことなくベースと、接合部材と、蓋体と、を確実に接合することができ、連通が維持された連通孔を封止工程において確実に封止することができる。
〔適用例１６〕本適用例の電子機器は、上述の適用例のいずれかに記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例の電子機器によれば、高い精度の電子デバイスを備え、安定した精度で動作する電子機器を得ることができる。
〔適用例１７〕本適用例の移動体は、上述の適用例のいずれかに記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本適用例の移動体によれば、高い精度の電子デバイスを備え、安定した精度で動作する移動体を得ることができる。
第１実施形態に係る電子部品収納容器を示す分解斜視図。 第１実施形態に係る電子部品収納容器を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ´部の断面図。 その他の形態の接合部材を備える電子部品収納容器を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の拡大断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＥ−Ｅ´部の拡大断面図。 第１実施形態に係る接合部材に備える溝の断面形状の、その他の形態を示す断面図。 第２実施形態に係る電子部品収納容器を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＧ−Ｇ´部の断面図。 第２実施形態に係る接合部材に備える連通孔の開口形状の、その他の形態を示す断面図。 第３実施形態に係る電子部品収納容器を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＪ−Ｊ´部の断面図。 電子部品収納容器の変形例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＫ部拡大断面図、（ｃ）は連通孔部の部分側面外観図。 第４実施形態に係る電子デバイスを示し、（ａ）は蓋体を除いた状態での平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＭ−Ｍ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＮ−Ｎ´部の断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＰ部拡大断面図。 第４実施形態に係る電子デバイスに備える電子部品の平面図。 第５実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す概略製造フローチャート。 第５実施形態に係る電子デバイスの製造工程を示す断面図。 第５実施形態に係る電子デバイスの製造工程を示す断面図。 第６実施形態に係る電子機器としてのスマートフォンを示す外観図。 第６実施形態に係る電子機器としてのデジタルスチルカメラを示す外観図。 第７実施形態に係る移動体の具体例としての自動車の外観図。
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子部品収納容器を示す分解斜視図である。図１に示す電子部品収納容器１００（以下、パッケージ１００という）は、ベース１０と、蓋体２０と、ベース１０と蓋体２０と、を接合する接合部材としてのシームリング３０と、を有している。そして、ベース１０と蓋体２０と、がシームリング３０によって接合されることで、電子部品収納容器１００内部に、後述する電子部品４０が収納可能な収容空間が構成される。
図２は、図１に示すパッケージ１００の組み立て状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ´部の断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ´部の断面図である。
図２（ｂ）に示すように、パッケージ１００は、ベース１０、シームリング３０、そして蓋体２０の順に積層されている。ベース１０は、蓋体２０が積層される側の面１０ａ、すなわちシームリング３０が接合される面１０ａ（以下、シームリング接合面１０ａという）に開口を有する凹部１０ｂが形成されている。ベース１０にシームリング３０、蓋体２０の順に積層されることによって、凹部１０ｂと蓋体２０のベース１０側の面２０ａ（以下、裏面２０ａという）と、によって電子部品４０が収納可能な収容空間１００ａが形成される。
ベース１０は、上述したように凹部１０ｂが形成されているが、換言すると、ベース１０は、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられた枠状の側壁１２と、を有し、底板１１の上面１１ａと、側壁１２の内周面１２ａと、によって凹部１０ｂが構成される。また、側壁１２の上面にシームリング接合面１０ａが含まれている。ベース１０の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。
シームリング３０は、ベース１０のシームリング接合面１０ａの平面形状に沿って、枠状に形成され、ベース１０との熱膨張率の差異を少なくし、且つ、ベース１０と蓋体２０とを接合する機能を持たせることができる、例えばコバール等の合金により形成されている。シームリング接合面１０ａに接合されるシームリング３０の一方の面３０ａ（以下、ベース接合面３０ａという）には、図２（ｃ）に示すように、内周面３０ｂから外周面３０ｃに至る溝３０ｄが形成されている。すなわち、溝３０ｄはパッケージ１００の形態において、電子部品４０が収納される収容空間１００ａと、パッケージ１００の外側とを連通するように形成されている。
溝３０ｄは、図２（ｄ）に示すように、本実施形態では略矩形の断面形状を有しており、ベース接合面３０ａの面に沿った方向の溝幅Ｌ１と、ベース接合面３０ａの面方向に交差する方向の溝深さＬ２と、は、
Ｌ１＞Ｌ２
の関係を有することが好ましい。すなわち、パッケージ１００に電子部品４０を収納し、実装させる場合、溝３０ｄは収容空間１００ａ内に存在する気体成分を排出する排出口としての機能を有しており、その気体成分を排出させる製造過程において、排出口としての溝３０ｄが収容空間１００ａと外部とを連通させていなければならない。
そこで、詳細は後述するが、ベース１０、シームリング３０、そして蓋体２０と、を各々接合させてパッケージ１００に組み立てる場合、ベース１０とシームリング３０との接合においては、シームリング接合面１０ａとベース接合面３０ａと、の接合領域は少なくとも溝３０ｄの領域を除くように設定されることとなる。更に、ベース１０にシームリング３０が接合された状態に蓋体２０を接合する場合においても、シームリング３０のベース接合面３０ａの他方の面３０ｅ（以下、蓋接合面３０ｅという）と、蓋体２０の裏面２０ａと、の接合領域は、少なくとも溝３０ｄの領域を除くように設定されることとなる。
そして、溝３０ｄの領域を除くようにベース１０とシームリング３０、および蓋体２０とシームリング３０と、が接合された後に収容空間１００ａと外部とを連通させる溝３０ｄが溶接などの封止手段によって塞がれ、収容空間１００ａは気密封止される。溝３０ｄの封止手段には、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって溝３０ｄ周辺のシームリング３０材料を熔融させ、封止する手段が用いられる、それらの封止手段はパッケージ１００の蓋体２０からベース１０に向かう方向でエネルギーが付加される。従って、上述した、
Ｌ１＞Ｌ２
の関係を備える溝３０ｄとすることによって、簡単に、且つ確実に溝３０ｄを塞ぐことができる。
また、溝３０ｄの封止において、封止手段、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によってパッケージ１００の蓋体２０からベース１０に向かう方向でエネルギーが付加されることにより、溝３０ｄ領域のシームリング３０の熔融飛沫は、収容空間１００ａ内に侵入することを防止できる。従って、収容空間１００ａ内に収容された電子部品４０に、シームリング３０の熔融飛沫が付着することが無く、精度の高い電子デバイスを得ることができる。
なお、本実施形態に係るシームリング３０では、図２（ａ）に図示するように、溝３０ｄは１か所形成された形態を例示しているが、これに限定されず、複数の溝３０ｄを備えていてもよい。また、溝３０ｄの平面配置は、図２（ａ）では、略矩形のパッケージ１００における４辺の内の１辺に配置されるが、これに限定されず、パッケージ１００の角部（コーナー部）に配置されてもよい。
図２（ｂ），（ｃ）に示すように、蓋体２０は板状の形態を備え、シームリング３０を介してベース１０に接合され、ベース１０に形成された凹部１０ｂと、によって収容空間１００ａを構成する。蓋体２０は、コバール等の合金で形成されることが好ましく、特にシームリング３０と同種の合金を用いることがなお好ましい。例えば、シームリング３０と、蓋体２０と、がコバールによって形成された場合、ベース１０に予め接合されたシームリング３０に蓋体２０を接合する際、付加される接合のためのエネルギーに対して、シームリング３０の他方の面３０ｅ、すなわち蓋体２０との接合される他方の面３０ｅ（以下、蓋接合面３０ｅという）と、蓋体２０の裏面２０ａと、は同等の熔融状態が得られる。従って、シームリング３０と蓋体２０との接合面で合金化されやすいため、シームリング３０と蓋体２０と、が確実に接合することができ、高い気密性を得ることができる。
また、図２に示すように、シームリング３０の外周面３０ｃは、蓋体２０の外形２０ｂより外側となるように形成されることが好ましい。このように、蓋体２０と、シームリング３０と、が形成され、パッケージ１００として組み立てられることにより、溝３０ｄの領域を含む近傍の領域の封止接合において、溝３０ｄへの封止のためのエネルギー付加領域の設定を容易にすることができる。
図３は、本実施形態に係るパッケージ１００に備えるシームリング３０のその他の形態を示す、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ´部の拡大断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＥ−Ｅ´部の拡大断面図である。
図３に示すパッケージ１１０に備える接合部材としてのシームリング３１は、枠状の形状を有し、パッケージ１００に備えるシームリング３０と同様に、収容空間１１０ａと外部とを連通する溝３１ａが、ベース１０のシームリング接合面１０ａに接合される一方の面３１ｂ（以下、ベース接合面３１ｂという）に形成されている。
図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、シームリング３１の外形３１ｃは、蓋体２０の外形２０ｂと略同じ外径を有する一般外形部３１ｄと、溝３１ａの領域を含む溝３１ａ側で蓋体２０の外形より大きい溝部外形３１ｅを含んでいる。
シームリング３１を備えるパッケージ１１０では、図３（ａ）に示すように、組み立て状態において蓋体２０からシームリング３１の溝３１ａが形成されている領域として、溝部外形３１ｅを容易に視認することができ、溝３１ａの封止作業における封止位置確認、および接合装置に対するパッケージ１１０の位置合わせを容易にすることができる。
図４は、パッケージ１００に備えるシームリング３０の溝３０ｄ、あるいはパッケージ１１０に備えるシームリング３１の溝３１ａの開口形状のその他の形態を示す、図２（ａ）に示すＣ−Ｃ´部に対応する断面図を示す。シームリング３０の溝３０ｄの断面形状は矩形を例示したが、例えば、図４（ａ）に示すような台形状の溝３０ｄ1、あるいは図４（ｂ）に示すような円弧あるいは楕円等の曲線形状の溝３０ｄ2、あるいは図４（ｃ）に示すように三角形状の溝３０ｄ3、などであってもよい。いずれの形態であっても、図示する溝幅Ｌ１、溝深さＬ２は、
Ｌ１＞Ｌ２
の関係が維持される。
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態に係る電子部品収納容器２００（以下、パッケージ２００という）を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＧ−Ｇ´部の断面図である。なお、パッケージ２００は、上述した第１実施形態に係るパッケージ１００に備えるシームリング３０の形態が異なり、その他の構成要素は同じであるので、同じ構成要素には同じ符号を用い、説明は省略する。
図５（ｃ）に示すように、パッケージ２００は、ベース１０、接合部材としてのシームリング２３０、そして蓋体２０の順に積層されている。ベース１０は、シームリング接合面１０ａに開口を有する凹部１０ｂが形成されている。ベース１０にシームリング２３０、蓋体２０の順に積層されることによって、凹部１０ｂと蓋体２０の裏面２０ａと、によって電子部品４０が収納可能な収容空間２００ａが形成される。
シームリング２３０は、ベース１０のシームリング接合面１０ａの平面形状に沿って、枠状に形成され、ベース１０との熱膨張率の差異を少なくし、且つ、ベース１０と蓋体２０とを接合する機能を持たせることができる、例えばコバール等の合金により形成されている。そして、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、内周面２３０ｂから外周面２３０ｃに貫通する連通孔２３０ｄが形成されている。すなわち、連通孔２３０ｄはパッケージ２００の形態において、電子部品４０が収納される収容空間２００ａと、パッケージ２００の外側とを連通するように形成されている。
連通孔２３０ｄは、図５（ｂ）に示すように、本実施形態では楕円形の断面形状を有しており、シームリング接合面１０ａに接合されるシームリング２３０の一方の面２３０ａ（以下、ベース接合面２３０ａという）の面に沿った方向の孔幅Ｄ１と、ベース接合面２３０ａの面方向に交差する方向の孔高さＤ２と、は、
Ｄ１＞Ｄ２
の関係を有することが好ましい。すなわち、パッケージ２００に電子部品４０を収納し、実装させる場合、連通孔２３０ｄは収容空間２００ａ内に存在する気体成分を排出する排出口としての機能を有しており、その気体成分を排出させる製造過程において、排出口としての連通孔２３０ｄが収容空間２００ａと外部とを連通させていなければならない。
そこで、第１実施形態に係るパッケージ１００と同様に、ベース１０、シームリング２３０、そして蓋体２０と、を各々接合させてパッケージ２００に組み立てる場合、ベース１０とシームリング２３０との接合においては、シームリング接合面１０ａとベース接合面２３０ａと、の接合領域は少なくとも連通孔２３０ｄの領域を除くように設定されることとなる。更に、ベース１０にシームリング２３０が接合された状態に蓋体２０を接合する場合においても、シームリング２３０のベース接合面２３０ａの他方の面２３０ｅ（以下、蓋接合面２３０ｅという）と、蓋体２０の裏面２０ａと、の接合領域は、少なくとも連通孔２３０ｄの領域を除くように設定されることとなる。
そして、連通孔２３０ｄの領域を除くようにベース１０とシームリング２３０、および蓋体２０とシームリング２３０と、が接合された後に収容空間２００ａと外部とを連通させる連通孔２３０ｄが溶接などの封止手段によって塞がれ、収容空間２００ａは気密封止される。連通孔２３０ｄの封止手段には、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって連通孔２３０ｄ周辺のシームリング２３０材料を熔融させ、封止する手段が用いられる、それらの手段はパッケージ２００の蓋体２０からベース１０に向かう方向でエネルギーが付加される。従って、上述した、
Ｄ１＞Ｄ２
の関係を備える連通孔２３０ｄとすることによって、簡単に、且つ確実に連通孔２３０ｄを塞ぐことができる。
なお、本実施形態に係るシームリング２３０では、図５（ａ）に図示するように、連通孔２３０ｄは１か所形成された形態を例示しているが、これに限定されず、複数の連通孔２３０ｄを備えていてもよい。また、連通孔２３０ｄの平面配置は、図５（ａ）では、略矩形のパッケージ２００における４辺の内の１辺に配置されるが、これに限定されず、パッケージ２００の角部（コーナー部）に配置されてもよい。また、上述した第１実施形態に係るパッケージ１００のその他の形態のパッケージ１１０と同様に、連通孔２３０ｄの形成領域のシームリング２３０の外形である外周面２３０ｃを、平面的に突出させてもよい。
図６は、パッケージ２００に備えるシームリング２３０の連通孔２３０ｄの開口形状のその他の形態を示す、図５（ａ）に示すＦ−Ｆ´部に対応する断面図を示す。シームリング２３０の連通孔２３０ｄの断面形状は楕円形を例示したが、例えば、図６（ａ）に示すようなトラック形状の連通孔２３０ｄ1、あるいは図６（ｂ）に示すような矩形状の連通孔２３０ｄ2、あるいは図６（ｃ）に示すように８角形等の多角形状の連通孔２３０ｄ3、などであってもよい。いずれの形態であっても、図示する孔幅Ｄ１、孔高さＤ２は、
Ｄ１＞Ｄ２
の関係が維持される。
（第３実施形態）
図７は、第３実施形態に係る電子部品収納容器３００（以下、パッケージ３００という）を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＪ−Ｊ´部の断面図である。なお、パッケージ３００は、上述した第１実施形態に係るパッケージ１００に備えるシームリング３０の形態が異なり、その他の構成要素は同じであるので、同じ構成要素には同じ符号を用い、説明は省略する。
図７（ｃ）に示すように、パッケージ３００は、ベース１０、接合部材としてのシームリング３３０、そして蓋体２０の順に積層されている。ベース１０は、シームリング接合面１０ａに開口を有する凹部１０ｂが形成されている。ベース１０にシームリング３３０、蓋体２０の順に積層されることによって、凹部１０ｂと蓋体２０の裏面２０ａと、によって電子部品４０が収納可能な収容空間３００ａが形成される。
シームリング３３０は、ベース１０のシームリング接合面１０ａの平面形状に沿って、枠状に形成された第１シームリング３３１と、第２シームリング３３２と、が対向して接合されて構成される。第１シームリング３３１および第２シームリング３３２は、ベース１０との熱膨張率の差異を少なくし、且つ、ベース１０と蓋体２０とを接合する機能を持たせることができる、例えばコバール等の合金により形成されている。
図７（ｂ），（ｃ）に示すように、第１シームリング３３１の第２シームリング３３２に接合される接合面３３１ａ側に内周面３３０ｂから外周面３３０ｃに至る溝３３１ｂが形成され、第２シームリング３３２の第１シームリング３３１に接合される接合面３３２ａ側に内周面３３０ｂから外周面３３０ｃに至る溝３３２ｂが形成されている。溝３３１ｂと、溝３３２ｂとは、パッケージ３００として組み立てられることで、互いに対向するように配置され、溝３３１ｂと、溝３３２ｂと、によってシームリング３３０に連通孔３３０ｄが構成される。連通孔３３０ｄはパッケージ３００の形態において、電子部品４０が収納される収容空間３００ａと、パッケージ３００の外側と、を連通する貫通孔として形成される。
連通孔３３０ｄは、図７（ｂ）に示すように、本実施形態では矩形の断面形状を有しており、シームリング接合面１０ａに接合されるシームリング３３０の一方の面３３０ａ（以下、ベース接合面３３０ａという）の面に沿った方向の孔幅Ｄ１と、ベース接合面３３０ａの面方向に交差する方向の孔高さＤ２と、は、
Ｄ１＞Ｄ２
の関係を有することが好ましい。すなわち、パッケージ３００に電子部品４０を収納し、実装させる場合、連通孔３３０ｄは収容空間３００ａ内に存在する気体成分を排出する排出口としての機能を有しており、その気体成分を排出させる製造過程において、排出口としての連通孔３３０ｄが収容空間３００ａと外部とを連通させていなければならない。
そこで、第１実施形態に係るパッケージ１００と同様に、ベース１０、第１シームリング３３１、第２シームリング３３２、そして蓋体２０と、を各々接合させてパッケージ３００に組み立てる場合、ベース１０と第１シームリング３３１との接合においては、シームリング接合面１０ａとベース接合面３３０ａと、の接合領域は少なくとも第１シームリング３３１の溝３３１ｂの領域を除くように設定されることとなる。また、ベース１０に接合された第１シームリング３３１に第２シームリング３３２を接合させる場合には、その接合領域は第２シームリング３３２の溝３３２ｂの領域、すなわち連通孔３３０ｄの領域を除くように設定される。更に、ベース１０にシームリング３３０が接合された状態に蓋体２０を接合する場合においても、シームリング３３０のベース接合面３３０ａの他方の面３３０ｅ（以下、蓋接合面３３０ｅという）と、蓋体２０の裏面２０ａと、の接合領域は、少なくとも連通孔３３０ｄの領域を除くように設定されることとなる。
そして、連通孔３３０ｄの領域を除くようにベース１０とシームリング３３０、および蓋体２０とシームリング３３０と、が接合された後に収容空間３００ａと外部とを連通させる連通孔３３０ｄが溶接などの封止手段によって塞がれ、収容空間３００ａは気密封止される。連通孔３３０ｄの封止手段には、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって連通孔３３０ｄ周辺のシームリング３３０材料を熔融させ、封止する手段が用いられる、それらの手段はパッケージ３００の蓋体２０からベース１０に向かう方向でエネルギーが付加される。従って、上述した、
Ｄ１＞Ｄ２
の関係を備える連通孔３３０ｄとすることによって、簡単に、且つ確実に連通孔３３０ｄを塞ぐことができる。
なお、本実施形態に係るシームリング３３０では、図７（ａ）に図示するように、連通孔３３０ｄは１か所形成された形態を例示しているが、これに限定されず、複数の連通孔３３０ｄを備えていてもよい。また、連通孔３３０ｄの平面配置は、図７（ａ）では、略矩形のパッケージ３００における４辺の内の１辺に配置されるが、これに限定されず、パッケージ３００の角部（コーナー部）に配置されてもよい。また、上述した第１実施形態に係るパッケージ１００のその他の形態のパッケージ１１０と同様に、連通孔３３０ｄの形成領域のシームリング３３０の外形３３０ｃを、平面的に突出させてもよい。
また、第１シームリング３３１の溝３３１ｂ、もしくは第２シームリング３３２の溝３３２ｂのどちらか一方が形成されていなくてもよい。すなわち、
Ｄ２＝Ｄ２１＋Ｄ２２
であって、Ｄ２１＝０、またはＤ２２＝０であってもよい。
上述した第３実施形態に係るパッケージ３００に備えるシームリング３３０は、換言すると、第２実施形態に係るシームリング２３０を２体構造としたシームリングであると言える。第３実施形態に係るパッケージ３００に備えるシームリング３３０は、連通孔３３０ｄを、溝３３１ｂと、溝３３２ｂと、により構成することで、容易にシームリング３３０に連通孔３３０ｄを形成することができる。
（変形例）
図８に電子部品収納容器（パッケージ）の変形例を示す。図８（ａ）に示すように、パッケージ４００は、平板状のベース４１０と、蓋体４２０と、を備えている。蓋体４２０は、内部空間４２０ａが形成された凹部４２０ｂと、凹部４２０ｂの開口側に凹部４２０ｂから外側に向けて延出される鍔部４２０ｃと、を有している。鍔部４２０ｃの凹部４２０ｂ開口側の端面４２０ｄと、ベース４１０の一方の面４１０ａ（以下、主面４１０ａという）と、を対向させ接合されている。
ベース４１０と、蓋体４２０と、が接合されることにより、内部空間４２０ａがパッケージ４００の電子部品が収納される収容空間４００ａに構成される。ベース４１０の主面４１０ａに電子部品４０が載置、固定することができるパッケージ４００となる。
蓋体４２０の凹部４２０ｂの側壁４２０ｅには、少なくとも１か所の内部空間４２０ａと、外部と、を連通する貫通孔４２０ｆが形成されている。図８（ａ）に示すＫ部拡大図である図８（ｂ）に示すように、蓋体４２０の凹部４２０ｂの側壁４２０ｅに形成された貫通孔４２０ｆは、いわゆる封止孔として機能する。すなわち、パッケージ４００の収容空間４００ａ内に電子部品４０が収納され、収容空間４００ａ環境を気密保持させるために、貫通孔４２０ｆに封止部材４３０が配置し、封止部材４３０にエネルギー線、例えばレーザー光、を照射し加熱、溶融して封止部材４３０によって貫通孔４２０ｆを塞ぎ、気密封止する。
貫通孔４２０ｆは、貫通孔４２０ｆ部の部分側面外観図である図８（ｃ）に示すように、本例では楕円形の断面を有する貫通孔４２０ｆを例示しているが、これに限定されない。例えば、円形、トラック形、矩形、多角形、などであってもよい。
（第４実施形態）
図９に第４実施形態に係る電子デバイスを示し、（ａ）は蓋体２０を除いた状態での平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＭ−Ｍ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＮ−Ｎ´部の断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＰ部拡大断面図である。第４実施形態に係る電子デバイス１０００は、上述した第１実施形態に係るパッケージ１００に、電子部品としての物理量検出素子の一例であるジャイロ素子５００が、実装され収納された形態である。従って、以下の説明ではパッケージ１００に掛る説明は省略する。なお、本実施形態に係る電子デバイス１０００では、パッケージ１００にジャイロ素子５００が収納された形態を例示して説明するが、第１実施形態のその他の形態に係るパッケージ１１０、あるいは第２実施形態に係るパッケージ２００、あるいは第３実施形態に係るパッケージ３００に、ジャイロ素子５００が収納された形態であってもよい。なお、以下では、図９（ａ）に示すように、互いに直交する３軸を、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸とし、ｚ軸は、ジャイロ素子５００の厚さ方向と一致する。また、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」と言い、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」と言い、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」と言う。
図１０は、上側（蓋体２０側であり図９（ａ）のｚ軸方向）から見た電子部品としてのジャイロ素子５００の平面図である。なお、ジャイロ素子５００には、検出信号電極、検出信号配線、検出信号端子、検出接地電極、検出接地配線、検出接地端子、駆動信号電極、駆動信号配線、駆動信号端子、駆動接地電極、駆動接地配線および駆動接地端子などが設けられているが、同図においては省略している。
パッケージ１００に収納されるジャイロ素子５００は、ｚ軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサーであって、図示しないが、基材と、基材の表面に設けられている複数の電極、配線および端子とで構成されている。ジャイロ素子５００は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料で構成することができるが、これらの中でも、水晶で構成するのが好ましい。これにより、優れた振動特性（周波数特性）を発揮することのできるジャイロ素子５００が得られる。
このようなジャイロ素子５００は、いわゆるダブルＴ型をなす振動体５１０と、振動体５１０を支持する支持部としての第１支持部５２１および第２支持部５２２と、振動体５１０と、第１支持部５２１と第２支持部５２２と、を連結する梁としての第１梁５３１、第２梁５３２、第３梁５３３および第４梁５３４とを有している。
振動体５１０は、ｘｙ平面に拡がりを有し、ｚ軸方向に厚みを有している。このような振動体５１０は、中央に位置する基部５５０と、基部５５０からｙ軸方向に沿って両側に延出している第１検出振動腕５６１および第２検出振動腕５６２と、基部５５０からｘ軸方向に沿って両側に延出している第１連結腕５７１および第２連結腕５７２と、第１連結腕５７１の先端部からｙ軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第１駆動振動腕５８１および第２駆動振動腕５８２と、第２連結腕５７２の先端部からｙ軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第３駆動振動腕５８３および第４駆動振動腕５８４と、を有している。各検出振動腕５６１，５６２および各駆動振動腕５８１，５８２，５８３，５８４の先端部には、それぞれ、基端側よりも幅の大きい略四角形の幅広部としての重量部（ハンマーヘッド）５６３，５６４，５８５，５８６，５８７，５８８が設けられている。このような重量部５６３，５６４，５８５，５８６，５８７，５８８を設けることでジャイロ素子５００の角速度の検出感度が向上する。
また、第１支持部５２１および第２支持部５２２は、それぞれ、ｘ軸方向に沿って延在しており、これら第１支持部５２１と、第２支持部５２２と、の間に振動体５１０が位置している。言い換えれば、第１支持部５２１および第２支持部５２２は、振動体５１０を介してｙ軸方向に沿って対向するように配置されている。第１支持部５２１は、第１梁５３１、および第２梁５３２を介して基部５５０に連結されており、第２支持部５２２は、第３梁５３３、および第４梁５３４を介して基部５５０に連結されている。
第１梁５３１は、第１検出振動腕５６１と第１駆動振動腕５８１と、の間を通って第１支持部５２１と基部５５０と、を連結する。第２梁５３２は、第１検出振動腕５６１と第３駆動振動腕５８３と、の間を通って第１支持部５２１と基部５５０と、を連結する。第３梁５３３は、第２検出振動腕５６２と第２駆動振動腕５８２と、の間を通って第２支持部５２２と基部５５０と、を連結する。そして、第４梁５３４は、第２検出振動腕５６２と第４駆動振動腕５８４と、の間を通って第２支持部５２２と基部５５０と、を連結している。
各梁５３１，５３２，５３３，５３４は、それぞれ、ｘ軸方向に沿って往復しながらｙ軸方向に沿って延びる蛇行部を有する細長い形状で形成されているので、あらゆる方向に弾性を有している。そのため、外部から衝撃が加えられても、各梁５３１，５３２，５３３，５３４で衝撃を吸収する作用を有するので、これに起因する検出ノイズを低減または抑制することができる。
このような構成のジャイロ素子５００は、次のようにしてｚ軸まわりの角速度ωを検出する。ジャイロ素子５００は、角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極（図示せず）および駆動接地電極（図示せず）の間に電界が生じると、各駆動振動腕５８１，５８２，５８３，５８４がｘ軸方向に屈曲振動を行う。このとき、第１駆動振動腕５８１および第２駆動振動腕５８２と、第３駆動振動腕５８３および第４駆動振動腕５８４と、は、中心点（重心）を通るｙｚ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部５５０と、第１連結腕５７１および第２連結腕５７２と、第１検出振動腕５６１および第２検出振動腕５６２と、は、ほとんど振動しない。
この駆動振動を行っている状態にて、ジャイロ素子５００にｚ軸まわりに角速度ωが加わると、各駆動振動腕５８１，５８２，５８３，５８４および各連結腕５７１，５７２にｙ軸方向のコリオリの力が働き、このｙ軸方向の振動に呼応して、ｘ軸方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した各検出振動腕５６１，５６２の歪みを検出信号電極（図示せず）および検出接地電極（図示せず）が検出して角速度ωが求められる。
そして図９に示すように、ジャイロ素子５００は、第１支持部５２１および第２支持部５２２にて、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などの導電性固定部材５０を介してベース１０の底板１１の上面に固定されている。第１支持部５２１および第２支持部５２２は、ジャイロ素子５００のｙ軸方向の両端部に位置するため、このような部分を底板１１に固定することにより、ジャイロ素子５００の振動体５１０が両持ち支持され、ジャイロ素子５００を底板１１に対して安定的に固定することができる。そのため、ジャイロ素子５００の不要な振動（検出振動以外の振動）が抑制され、ジャイロ素子５００による角速度ωの検出精度が向上する。
また、導電性固定部材５０は、第１支持部５２１および第２支持部５２２に設けられている２つの検出信号端子５９１、２つの検出接地端子５９２、駆動信号端子５９３および駆動接地端子５９４に対応（接触）して、且つ互いに離間して６つ設けられている。また、底板１１の上面には、２つの検出信号端子５９１、２つの検出接地端子５９２、駆動信号端子５９３および駆動接地端子５９４に対応する６つの接続パッド６０が設けられており、導電性固定部材５０を介して、これら各接続パッド６０とそれと対応するいずれかの端子とが電気的に接続されている。
上述したように、パッケージ１００の内部にジャイロ素子５００が収納された状態において、パッケージ１００に備えるシームリング３０に形成された溝３０ｄは、図９（ｄ）に示すように、収容空間１００ａから外部に連通する、少なくとも外部側の開口領域において溝３０ｄを塞ぐように溶接等の手段によって封止部３０ｇが形成され、収容空間１００ａは外部から密閉封止されている。
パッケージ１００にジャイロ素子５００を収納させた電子デバイス１０００は、ジャイロ素子５００が収容される収容空間１００ａの内部環境、例えば低圧あるいは真空状態、あるいは不活性ガス充填状態、の維持のためシームリング３０の溝３０ｄを通して、排気あるいは気体充填が行われる。そして、排気あるいは気体充填後に溝３０ｄの外部開口領域を溶接封止する。この時、溶接封止の手段として、例えばレーザー照射等のエネルギー線照射、あるいはシーム溶接によって溝３０ｄ周辺のシームリング３０材料を熔融させ、封止する手段が用いられる、それらの手段はパッケージ１００の蓋体２０からベース１０に向かう方向でエネルギーが付加される。従って、溝３０ｄの連通方向に交差する方向にエネルギーが付加されることで、収容空間１００ａに向かって熔融した溝３０ｄ領域のシームリング３０の材料の一部が飛散することが防止でき、ジャイロ素子５００に飛散物の付着が抑制され、安定して正確な角速度を測定することができる電子デバイス１０００を得ることができる。
上述した電子デバイス１０００は、パッケージ１００にジャイロ素子５００が収納された形態を例示したが、これに限定されない。パッケージには第１実施形態に係るその他のパッケージ１１０、もしくは第２実施形態に係るパッケージ２００、もしくは第３実施形態に係るパッケージ３００に電子部品、例えばジャイロ素子５００を収納した電子デバイスであってもよい。
（第５実施形態）
第５実施形態として、第１実施形態に係るパッケージ１００、およびパッケージ１００にジャイロ素子５００が収納された第４実施形態に係る電子デバイス１０００の製造方法について説明する。
図１１は、電子デバイス１０００の製造方法としての本実施形態に係る製造方法を示す概略製造フローチャートである。図１２は、図１１に示すフローチャートによる電子デバイス１０００の製造方法を示す断面図である。なお、上述したように、本実施形態は第４実施形態に係る電子デバイス１０００、すなわち電子部品収納容器としてパッケージ１００にジャイロ素子５００が収納されている形態であるので、以下の説明では、第１実施形態に係るパッケージ１００と同じ構成要素、および第４実施形態に係る電子デバイス１０００と同じ構成要素と、には同じ符号を付し、説明は省略する。
（第１接合工程）
第１接合工程（Ｓ１）は、図１２（ａ）に示すように、準備されたベース１０に、シームリング３０を接合させる工程である。第１接合工程（Ｓ１）では、図１２（ａ）に示すように、ベース１０のシームリング接合面１０ａに載置されたシームリング３０を、シーム溶接機のローラー電極６００を用いて、ベース１０とシームリング３０と、を接合する。シームリング３０がベース１０のシームリング接合面１０ａに載置される方向は、溝３０ｄが形成されたベース接合面３０ａをシームリング接合面１０ａに対向させて載置する。そしてローラー電極６００を、ベース接合面３０ａの反対面である蓋接合面３０ｅ側から、図示しないシーム溶接機に備える加圧機構によって、加圧接触させながらシームリング３０の外周面３０ｃに沿って所定の速度で転動させる。ローラー電極６００の転動と同時にシームリング３０を介してローラー電極６００間に電流を流すことにより、シームリング３０あるいはベース１０のシームリング接合面１０ａに備えられた図示しない接合金属を、ジュール熱によって熔融させ、シームリング接合面１０ａとベース接合面３０ａと、が接合される。
このとき、シームリング３０に形成された溝３０ｄの部分では、溝３０ｄによってベース１０とシームリング３０とが接触していないため、シーム溶接されずに未溶接状態となる。即ち、第１の接合工程（Ｓ１）では、ベース１０とシームリング３０との接合予定部位のうち、溝３０ｄに対応する部分を除いた部分をシーム溶接により接合される。溝３０ｄは、シームリング３０の内周面３０ｂから外周面３０ｃへ連通しているため、この未溶接となった溝３０ｄが、後述する封止工程での排気穴として機能する。
しかし、通電によって軟化したシームリング３０における溝３０ｄの領域が、ローラー電極６００の押圧力によって変形することを抑制するため、図１２（ａ）に示すＱ方向矢視外観である図１３（ａ）に示すように、ローラー電極６００は、溝３０ｄの領域を含む範囲Ｒの領域では、押圧および通電させないことが好ましい。範囲Ｒは、ローラー電極６００のシームリング３０との接点６００ａと、溝３０ｄの幅端部との距離δ１，δ２が、
δ１≒０，δ２≒０
となる領域である。
（電子部品実装工程）
第１接合工程（Ｓ１）によって得られたシームリング３０を備えたベース１０の凹部１０ｂ内、すなわち底板１１の上面１１ａに、電子部品としてのジャイロ素子５００を実装する、図１２（ｂ）に示す電子部品実装工程（Ｓ２）に移行する。図１２（ｂ）に示すように、電子部品実装工程（Ｓ２）では、底板１１の上面１１ａに形成された接続パッド６０と、ジャイロ素子５００の支持部５２１，５２２に備える図示しない各端子５９１，５９２，５９３，５９４と、を導電性接着剤などの導電性固定部材５０によって固着させ、ジャイロ素子５００を底板１１の上面１１ａ上に配置、固定させる。
なお、本実施形態に係る電子デバイス１０００の製造方法では、第１接合工程（Ｓ１）の後に電子部品実装工程（Ｓ２）を実行する方法を例示したが、電子部品実装工程（Ｓ２）の後に第１接合工程（Ｓ１）を実行することもできる。但し、第１接合工程（Ｓ１）のシーム溶接によって熔融したシームリング３０、あるいは接合金属の熔融飛沫が凹部１０ｂ内に飛散し、実装されたジャイロ素子５００に付着する虞もあるため、本実施形態で例示した第１接合工程（Ｓ１）の後、電子部品実装工程（Ｓ２）に移行する方法が好ましい。
（第２接合工程）
次に、第２接合工程（Ｓ３）に移行される。第２接合工程（Ｓ３）では、図１２（ｃ）に示すように、ベース１０に接合されたシームリング３０の蓋接合面３０ｅ上に、蓋体２０のベース１０に対向する裏面２０ａを対向させて蓋体２０を載置し、シーム溶接機のローラー電極６１０を用いて、シームリング３０の蓋接合面３０ｅと、蓋体２０の裏面２０ａと、を接合し、ジャイロ素子５００が収納された収容空間１００ａを有するパッケージ１００が形成される。
このとき、シームリング３０に形成された溝３０ｄの部分では、溝３０ｄによってベース１０とシームリング３０とが接触していないため、蓋体２０がシームリング３０にシーム溶接される際でもシーム溶接されずに未溶接状態となる。即ち、第２の接合工程（Ｓ３）では、シームリング３０と蓋体２０とが溶接されても、ベース１０とシームリング３０との接合部位のうち、溝３０ｄに対応する部分では、溶接の電流が流れず溶接は抑制されている。従って、第２の溶接工程（Ｓ３）においても溝３０ｄは、シームリング３０の内周面３０ｂから外周面３０ｃへ連通経路は維持されることとなる。
しかし、通電によって軟化したシームリング３０における溝３０ｄの領域が、蓋体２０を介してローラー電極６１０の押圧力によって変形することを抑制するため、図１２（ｃ）に示すＱ方向矢視外観である図１３（ｂ）に示すように、ローラー電極６１０は、溝３０ｄの領域含む範囲Ｒの領域では、押圧および通電させないことが好ましい。範囲Ｒは、ローラー電極６１０の蓋体２０との接点６１０ａと、溝３０ｄの幅端部との距離δ１，δ２が、
δ１≒０，δ２≒０
となる領域である。
（封止工程）
第２の接合工程（Ｓ３）によって、ジャイロ素子５００がパッケージ１００に収納されたのち、封止工程（Ｓ４）に移行される。本実施形態に係る電子デバイス１０００の製造方法の説明では、封止工程（Ｓ４）において、第２の接合工程（Ｓ３）によって完成した、シームリング３０の溝３０ｄが連通した状態での封止前電子デバイス１０００´の収容空間１００ａ内の気体を排出し、真空環境にした電子デバイス１０００を得る工程を例示する。
封止工程（Ｓ４）では、まず封止前電子デバイス１０００´を図示しない減圧装置に備える真空チャンバーに収容し、所定の減圧条件にて収容空間１００ａ内から、連通孔となる溝３０ｄを通じて気体を排出する。そして、気体排出の後、減圧環境を維持しながら、図１２（ｄ）に示すように、溝３０ｄに対応する部分にエネルギー線７０を照射する。エネルギー線７０としては、例えばレーザー光、電子線、ハロゲン光等が用いられるが、本実施形態ではエネルギー線７０としてレーザー光が用いられる工程を例示する。従って、エネルギー線７０は、以下、レーザー光７０という。
図１２（ｄ）に示すＳ部の拡大図である図１３（ｃ）に示すように、レーザー光７０のスポット内に溝３０ｄの外部側の端部、即ちシームリング３０の外周面３０ｃを含む溝３０ｄの端部部分を包含するように配置してレーザー光７０を照射する。そして、レーザー光７０の照射による熱エネルギーで、溝３０ｄの底部３０ｆが溶融し、溶融した金属が溝３０ｄを埋めながらベース１０のシームリング接合面１０ａ上に流動する。十分に溶融金属が流動したところで、レーザー光７０の照射を止めると、溶融していた金属が固化し、この固化した溶融金属が封止部３０ｇとなって溝３０ｄを気密的に封止（塞ぐ）する。
また、レーザー光７０の照射領域内では、蓋体２０とシームリング３０との接合部分にもレーザー光７０による熱エネルギーが付加され、図１３（ｂ）に示す範囲Ｒ、すなわちローラー電極６１０によるシーム溶接が不完全な領域が、同時に溶接接合され、収容空間１００ａは気密封止され、図９に示す電子デバイス１０００を得ることができる。
本実施形態に係る電子デバイス１０００の製造方法によれば、封止工程（Ｓ４）において溝３０ｄを封止する手段としてのレーザー光７０は、パッケージ１００の蓋体２０側からシームリング３０に向けて照射されるため、溝３０ｄの底部３０ｆの熔融物が収容空間１００ａ側に飛散することを防止することができる。従って、収容されたジャイロ素子５００に、溝３０ｄの底部３０ｆの熔融物の飛沫が付着することが防止でき、高い精度の電子デバイス１０００を得ることができる。
上述した電子デバイス１０００は、パッケージ１００の内部にジャイロ素子５００が収納された形態であるが、これに限定されず、例えば、ジャイロ素子５００と、ジャイロ素子５００を駆動および制御する半導体素子（ＩＣ）と、を収容空間１００ａに収容した電子デバイスであってもよい。
（第６実施形態）
第６実施形態に係る電子機器として、第４実施形態に係る電子デバイス１０００を備えるスマートフォンおよびデジタルスチルカメラについて説明する。図１４はスマートフォン２０００を示す外観図である。スマートフォン２０００には、スマートフォン２０００の姿勢を検出する第４実施形態に係る電子デバイス１０００が組み込まれている。電子デバイス１０００が組み込まれることにより、いわゆるモーションセンシングが実施され、スマートフォン２０００の姿勢を検出することができる。電子デバイス１０００によって検出される検出信号は、例えばマイクロコンピュータチップ２１００（以下、ＭＰＵ２１００という）に供給され、ＭＰＵ２１００はモーションセンシングに応じてさまざまな処理を実行することができる。その他、モーションセンシングは、携帯電話、携帯型ゲーム機、ゲームコントローラー、カーナビゲーションシステム、ポインティングシステム、ヘッドマウンティングディスプレイ、タブレットパソコンなどの電子機器で電子デバイス１０００を組み込むことにより、利用することができる。
図１５はデジタルスチルカメラ３０００（以下、カメラ３０００という）を示す外観図である。カメラ３０００には、カメラ３０００の姿勢を検出する第４実施形態に係る電子デバイス１０００が組み込まれている。組み込まれた電子デバイス１０００の検出信号は手ぶれ補正装置３１００に供給される。手ぶれ補正装置３１００は電子デバイス１０００によって検出される検出信号に応じて、例えばレンズセット３２００内の特定のレンズを移動させ、手ぶれによる画像不良を抑制することができる。また、デジタルビデオカメラに電子デバイス１０００および手ぶれ補正装置３１００を組み込むことにより、カメラ３０００と同様に手ぶれの補正をすることができる。
（第７実施形態）
第４実施形態に係る電子デバイス１０００を備える第７実施形態に係る移動体の具体例として、自動車について説明する。図１６は、第７実施形態に係る自動車４０００の外観図である。図１６に示すように、自動車４０００には第４実施形態に係る電子デバイス１０００が組み込まれている。電子デバイス１０００は車体４１００の姿勢を検出する。電子デバイス１０００によって検出される検出信号は車体姿勢制御装置４２００に供給される。車体姿勢制御装置４２００は供給された信号に基づき車体４１００の姿勢状態を演算し、例えば車体４１００の姿勢に応じた緩衝装置（いわゆるサスペンション）の硬軟を制御したり、個々の車輪４３００の制動力を制御したりすることができる。このような電子デバイス１０００を用いた姿勢制御は、二足歩行ロボット、航空機、あるいはラジコンヘリコプターなどの玩具に利用することができる。
１０…ベース、２０…蓋体、３０…接合部材（シームリング）、４０…電子部品、１００…電子部品収納容器（パッケージ）。

Claims (17)

  1. ベースと、
    前記ベースに蓋体を接合する接合部材と、を含み、
    前記ベースと、前記蓋体と、が、前記接合部材を介して接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収納容器であって、
    前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、
    前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、
    前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合されている、
    ことを特徴とする電子部品収納容器。
  2. 前記溝の前記一方の面に面方向に沿った溝幅をＬ１、
    前記一方の面に交差する方向の溝深さをＬ２、とした場合、
    Ｌ１＞Ｌ２である、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納容器。
  3. ベースと、
    前記ベースに蓋体を接合する接合部材と、を含み、
    前記ベースと、前記蓋体と、が、前記接合部材を介して接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収納容器であって、
    前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、
    前記接合部材は、前記収容空間と、外部側と、を連通する連通孔を備えている、
    ことを特徴とする電子部品収納容器。
  4. 前記連通孔の前記一方の面に面方向に沿った孔幅をＤ１、
    前記一方の面に交差する方向の孔高さをＤ２、とした場合、
    Ｄ１＞Ｄ２である、
    ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品収納容器。
  5. 前記接合部材は、第１の接合部材と、第２の接合部材と、を備え、
    前記第１の接合部材と、前記第２の接合部材と、は、互いに接合する前記第１の接合部材に備える第１の面と、前記第２の接合部材に備える第２の面と、を有し、
    前記第１の面および前記第２の面の少なくともどちらか一方に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備えている、
    ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品収納容器。
  6. 電子部品と、
    ベースと、
    蓋体と、
    前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、
    前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容された電子デバイスであって、
    前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、
    前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、
    前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合され、前記溝の外部側開口が封止されている、
    ことを特徴とする電子デバイス。
  7. 前記電子部品が、物理量検出素子である、
    ことを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス。
  8. 電子部品と、
    ベースと、
    蓋体と、
    前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、
    前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容された電子デバイスであって、
    前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、
    前記接合部材は、前記収容空間と、外部側と、を連通する連通孔を備え、
    前記連通孔の外部側開口が封止されている、
    ことを特徴とする電子デバイス。
  9. 前記電子部品が、物理量検出素子である、
    ことを特徴とする請求項８に記載の電子デバイス。
  10. 電子部品と、
    ベースと、
    蓋体と、
    前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、
    前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容され、
    前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、
    前記一方の面に、前記収容空間と、外部側と、を連通する溝を備え、
    前記一方の面の少なくとも前記溝の領域を除く領域が、前記ベースに接合され、
    前記溝の外部側開口が封止されている電子デバイスの製造方法であって、
    前記ベースに、前記接合部材の前記一方の面を前記ベースに対向載置し、前記接合部材を前記ベースに接合する第１の接合工程と、
    前記ベースに前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、
    前記ベースに接合された前記接合部材に前記蓋体を接合する第２の接合工程と、
    前記溝の外部側の開口端部を含む部分を封止する封止工程と、を含む、
    ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  11. 前記封止工程は、前記収容空間内の気体を排出する排気工程を含む、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の電子デバイスの製造方法。
  12. 前記第１の接合工程および前記第２の接合工程は、シーム溶接により接合される、
    ことを特徴とする請求項１０または１１のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
  13. 電子部品と、
    ベースと、
    蓋体と、
    前記ベースと、前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、
    前記電子部品が、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材を介して接合されて形成される収容空間内に収容され、
    前記接合部材は、前記ベースに接合される一方の面と、前記蓋体が接合される他方の面と、を含み、
    前記接合部材は、前記収容空間と外部側と、を連通する連通孔を備え、
    前記連通孔の外部側開口が封止されている電子デバイスの製造方法であって、
    前記ベースに、前記接合部材の前記一方の面を前記ベースに対向載置し、前記接合部材を前記ベースに接合する第１の接合工程と、
    前記ベースに前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、
    前記ベースに接合された前記接合部材に前記蓋体を接合する第２の接合工程と、
    前記連通孔の外部側の開口端部を含む部分を封止する封止工程と、を含む、
    ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  14. 前記封止工程は、前記収容空間内の気体を排出する排気工程を含む、
    ことを特徴とする請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。
  15. 前記第１の接合工程および前記第２の接合工程は、シーム溶接により接合される、
    ことを特徴とする請求項１３または１４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
  16. 請求項６から９のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
  17. 請求項６から９のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
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