JP2016027598A - ヒートシンクおよびその製法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性の向上を図ることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】被冷却物と接触する接触面２aを有する板状のベース部２と、このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部３とを備えたヒートシンク１。前記放熱部は、前記反対側の面に垂直な方向に沿って、複数回屈曲または湾曲した形状を呈する。
【選択図】図１

Description

本発明はヒートシンクおよびその製法に関する。

電子機器のパワー半導体などの発熱素子の熱を放熱（放散）するためにヒートシンクと呼ばれる放熱器または放熱板が用いられている。ヒートシンクとしては、例えば、図９に示されるような、板状のベース部３０の一方の面に複数のフィン状または壁状の放熱部３１が立設されたものや、図１０に示されるような、同じく板状のベース部４０に複数の角柱状の放熱部４１が立設されたものが知られている。

図９に示されるヒートシンク３３は、例えば純アルミニウム系や、アルミニウム‐マンガン系などの押出成形により作製することができる。また、図１０に示されるヒートシンク４３は、同じく例えば純アルミニウム系や、アルミニウム‐マンガン系などの冷間鍛造により作製することができる。

図９〜１０に示されるヒートシンク３３、４３では、ベース部３０、４０における放熱部３１、４１が形成された面と反対側の面が、半導体素子などの発熱素子が搭載される接触面３２、４２として機能する。

近年における半導体技術の進歩には著しいものがあり、それに伴い素子の大型化および集積度の増加がもたらされている。また、機器の小型化および省スペース化に対しては、常に改善が要求されている。このため、ヒートシンクの放熱性について、さらなる向上が求められている。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、放熱性の向上を図ることができるヒートシンクを提供することを目的としている。

本発明の一態様に係るヒートシンクは、被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
を備えたヒートシンクであって、
前記放熱部は、前記反対側の面に垂直な方向に沿って、複数回屈曲または湾曲した形状を呈する。

本発明の他の態様に係るヒートシンクは、被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
を備えたヒートシンクであって、
前記放熱部の表面に凸部または凹部が形成されている。

本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクは、被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
を備えたヒートシンクであって、
前記複数の放熱部はそれぞれ湾曲面を有しており、
前記複数の放熱部は、当該放熱部に空気流があたったときに乱流を発生させるべく前記湾曲面が不規則な方向を向くようにベース部に立設されている。

本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクの製法は、上記ヒートシンクの製法であって、３Ｄプリンターを用いて、前記ベース部および放熱部を構成する材料の粉末を所定のパターンで積層する工程、および積層した所定のパターンにレーザを照射して焼き固める工程を含む。

上記発明によれば、放熱性の向上を図ることができる。

本発明の一態様に係るヒートシンクの斜視説明図である。 本発明の他の態様に係るヒートシンクの斜視説明図である。 実施例で用いたヒートシンクのモデルの斜視説明図である。 比較例で用いたヒートシンクのモデルの斜視説明図である。 本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクの断面説明図である。 本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクの断面説明図である。 本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクの断面説明図である。 本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクの断面説明図である。 従来のヒートシンクの一例の斜視説明図である。 従来のヒートシンクの他の例の斜視説明図である。

〔本発明の実施形態の説明〕
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るヒートシンクは、
（１）被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
を備えたヒートシンクであって、
前記放熱部は、前記反対側の面に垂直な方向に沿って、複数回屈曲または湾曲した形状を呈する。

本態様に係るヒートシンクでは、被冷却部からの熱を放熱する放熱部が、板状のベース部の表面に垂直な方向に沿って、複数回屈曲または湾曲した形状を呈しているので、放熱に供される部分の面積を従来の放熱部よりも大きくすることができる。換言すれば比表面積を大きくすることができるので、単純な壁状または柱状の放熱部に比べ放熱性を向上させることができる。

（２）上記（１）のヒートシンクにおいて、前記放熱部は、規則的に複数回屈曲または湾曲した形状を呈することが好ましい。この場合、規則的に複数回屈曲または湾曲した形状とすることで、長手方向の強度が一定の放熱部を容易に作製することができる。
（３）上記（１）または（２）のヒートシンクにおいて、前記放熱部は、前記反対側の面に対し斜め方向に折り曲げられた第１屈曲部と、この第１屈曲部の折り曲げ方向と異なる方向に折り曲げられた第２屈曲部とが交互に設けられていることが好ましい。この場合、規則的に交互に斜め方向に折り曲げられた形状とすることで、長手方向の強度が一定の放熱部を容易に作製することができる。

（４）上記（１）〜（３）のヒートシンクにおいて、前記放熱部は、柱状または壁状の部材とすることができる。この場合、柱状または壁状の放熱部の比表面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。

本発明の他の態様に係るヒートシンクは、
（５）被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
を備えたヒートシンクであって、
前記放熱部の表面に凸部または凹部が形成されている。

本態様に係るヒートシンクでは、放熱部の表面に凸部または凹部が形成されているので、放熱に供される部分の面積を従来の放熱部よりも大きくすることができる。換言すれば比表面積を大きくすることができるので、単純な壁状または柱状の放熱部に比べ放熱性を向上させることができる。

本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクは、
（６）被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
を備えたヒートシンクであって、
前記複数の放熱部はそれぞれ湾曲面を有しており、
前記複数の放熱部は、当該放熱部に空気流があたったときに乱流を発生させるべく前記湾曲面が不規則な方向を向くようにベース部に立設されている。

本態様に係るヒートシンクでは、複数の放熱部の湾曲面が不規則な方向を向くように当該放熱部が配置されているので、放熱部に空気が当たったときに乱流が発生する。これにより、より空気の冷たい部分（空気のうち温度が低い部分）に放熱部が触れる可能性が高まり、その結果、ヒートシンクの放熱性が向上する。

（７）上記（１）〜（６）のヒートシンクにおいて、前記ベース部および放熱部が実質的に２種類の材質で構成されており、この２種類の材質の組成比が、前記ベース部の接触面から前記放熱部の先端に至る方向に連続的に変化する傾斜組成であることが好ましい。この場合、ベース部に要求される特性を有する材質で当該ベース部を構成するとともに、放熱部に要求される特性を有する材質で当該放熱部を構成しつつ、材質が急変する界面が生じるのを防ぐことができる。その結果、ベース部と放熱部とが剥離するのを防止することができる。

（８）上記（７）のヒートシンクにおいて、前記２種類の材質がアルミニウムとシリコンであり、
前記ベース部が、純シリコンと、少量のアルミニウムを含む低合金シリコンとで構成されており、かつ、前記接触面側がシリコンリッチとなる傾斜組成であり、かつ、
前記放熱部が、純アルミニウムと、少量のシリコンを含む低合金アルミニウムとで構成されており、かつ、前記先端側がアルミニウムリッチとなる傾斜組成であることが好ましい。この場合、ベース部をシリコンリッチの材質として当該ベース部の熱膨張係数を小さくすることができ、被冷却物がシリコン基板であるときに、当該シリコン基板の熱膨張係数に近づけることができる。これにより、熱膨張係数の違いによりシリコン基板とヒートシンクとの接合（接触）箇所に応力が発生し、シリコン基板に歪が生じるのを防ぐことができる。一方、放熱部をアルミニウムリッチの材質とすることで当該放熱部の放熱性を確保することができる。

本発明のさらに他の態様に係るヒートシンクの製法は、
（９）上記（１）、（５）または（６）のヒートシンクの製法であって、
３Ｄプリンターを用いて、前記ベース部および放熱部を構成する材料の粉末を所定のパターンで積層する工程、および積層した所定のパターンにレーザを照射して焼き固める工程を含む。

本態様に係るヒートシンクの製法では、３Ｄプリンターを用いてベース部と放熱部を作製するので、当該放熱部の屈曲または湾曲した形状や、放熱部の表面の凸部または凹部を高精度に実現することができる。また、レーザを照射することでベース部および放熱部を焼き固めているので、冷却のための媒質を用いることなく自己冷却で十分冷やすことができる。これにより、微細なシリコン結晶を得ることができるので、相手攻撃性が小さく、被冷却物と接触するベース部の接触面の後加工（研磨や切削など）を容易に行うことができる。

〔本発明の実施形態の詳細〕
以下、添付図面を参照しつつ、本発明のヒートシンクおよびその製法の実施形態を詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

図１は、本発明の一態様に係るヒートシンク１の斜視説明図である。
本態様に係るヒートシンク１は、ベース部２と、放熱部３とを備えている。ベース部２は板状を呈しており、例えば半導体素子などの被冷却物と接触する接触面２ａを有している。放熱部３は、ベース部２における前記接触面２ａと反対側の面２ｂに立設されている。本態様では、複数の壁状の放熱部３が規則的に前記面２ｂに立設されている。

本態様における放熱部３は、ベース部２の面２ｂに垂直な方向に沿って、複数回ジグザグ状に折り曲げられた形状を呈している。具体的に、放熱部３は、ベース部２の面２ｂに対し斜め４５°に折り曲げられた第１屈曲部３ａと、この第１屈曲部３ａの折り曲げ方向と直交する斜め４５°方向に折り曲げられた第２屈曲部３ｂとが交互に設けられている。

ベース部２および放熱部３のサイズは、被冷却物のサイズなどに応じて適宜設定すればよく、本発明において特に限定されるものではないが、ベース部２としては、例えば４０ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（奥行）×４ｍｍ（厚さ）とすることができる。また、放熱部３としては、例えば１ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（奥行）とし、高さ（ベース部２の面２ｂからの高さ）を１０ｍｍとすることができる。屈曲部の頂点４間の距離ｄ１は、例えば３．３ｍｍとすることができる。また、隣接する放熱部３間の距離ｄ２は３．８７ｍｍとすることができる。

本態様に係るヒートシンク１では、被冷却部からの熱を放熱する放熱部３が、板状のベース部２の面２ｂに垂直な方向に沿って、複数回ジグザグ状に折り曲げられた形状を呈しているので、放熱に供される部分の面積を従来の放熱部よりも大きくすることができる。換言すれば比表面積を大きくすることができるので、単純な壁状の放熱部に比べ放熱性を向上させることができる。

図２は、本発明の他の態様に係るヒートシンク１１の斜視説明図である。本態様に係るヒートシンク１１も、図１に示される態様と同様にベース部１２と、放熱部１３とを備えているが、当該放熱部１３の構成が図１における放熱部３の構成と異なっている。

本態様における放熱部１３は角柱状の部材であり、ベース部１２の面１２ｂ（被冷却物と接触する接触面１２ａと反対側の面）にマトリクス状に規則的に立設されている。
本態様における放熱部１３は、ベース部１２の面１２ｂに垂直な方向に沿って、複数回ジグザグ状に折り曲げられた形状を呈している。具体的に、放熱部１３は、ベース部１２の面１２ｂに対し斜め方向である斜め４５°に折り曲げられた第１屈曲部１３ａと、この第１屈曲部１３ａの折り曲げ方向と異なる方向である、当該折り曲げ方向と直交する斜め４５°方向に折り曲げられた第２屈曲部１３ｂとが交互に設けられている。

ベース部１２および放熱部１３のサイズは、被冷却物のサイズなどに応じて適宜設定すればよく、本発明において特に限定されるものではないが、ベース部２としては、例えば４０ｍｍ（幅）×４０ｍｍ（奥行）×４ｍｍ（厚さ）とすることができる。また、放熱部３としては、例えば２ｍｍ（幅）×２ｍｍ（奥行）とし、高さ（ベース部１２の面１２ｂからの高さ）を１０ｍｍとすることができる。屈曲部の頂点１４間の距離ｄ３は、例えば３．３ｍｍとすることができる。また、隣接する放熱部３間の距離ｄ４は、幅方向および奥行方向ともに１．７ｍｍとし、最も外側の放熱部１３とベース部１２の縁との距離は０．５ｍｍとすることができる。
本態様に係るヒートシンク１１においても、前記ヒートシンク１と同じく、単純な柱状の放熱部に比べ放熱性を向上させることができる。

図１〜２に示されるヒートシンク１、１１は、３Ｄプリンターを用いて作製することができる。すなわち、３Ｄプリンターを用いて、ベース部２，１２および放熱部３，１３を構成する材料の粉末を所定のパターンで積層する工程、および積層した所定のパターンにレーザを照射して焼き固める工程を繰り返すことで作製することができる。３Ｄプリンターを用いてベース部２，１２と放熱部３，１３を作製することで、当該放熱部３，１３の折り曲げられた形状を高精度に実現することができる。

ヒートシンク１、１１は、全体を１種類の材料で作製してもよいし、ベース部と放熱部を互いに異なる材料で作製してもよい。シリコン基板を含む半導体素子を冷却するヒートシンクの場合、シリコン基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有すること、および、良好な熱拡散性を有すること、という２つの特性が要求される。したがって、全体を１種類の材料で作製する場合は、前記２つの特性をある程度満足させることができる材料を用いることが好ましく、例えばアルミニウム５０〜７０質量％とシリコン５０〜３０質量％とからなる完全合金粉（平均粒径は、例えば４０μｍ）を用いることができる。

一方、ベース部と放熱部とで異なる材料を用いる場合、ベース部を、純シリコンと、少量のアルミニウムを含む低合金シリコンとで構成し、放熱部を、純アルミニウムと、少量のシリコンを含む低合金アルミニウムとで構成することができる。これにより、ベース部を、シリコン基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数とするとともに、放熱部に良好な熱拡散性を与えることができる。かかるベース部における少量のアルミニウムを含む低合金シリコンの具体的な材料としては、例えばアルミニウム‐４０％シリコン（質量％）または純シリコンを例示することができる。また、放熱部における少量のシリコンを含む低合金アルミニウムの具体的な材料としては、例えばアルミニウム‐２％シリコン（質量％）または純アルミニウムを例示することができる。

異なる材料を用いる際、ベース部と放熱部との境界面における剥離（被冷却物が発熱を繰り返すことに起因する剥離）を防止するために、ベース部においては当該ベース部の接触面側がシリコンリッチとなる傾斜組成とし、かつ、放熱部においては当該放熱部の先端側がアルミニウムリッチとなる傾斜組成とすることが好ましい。傾斜組成とすることで材質が急変する界面が生じるのを防ぐことができる。

［実施例］
図３〜４に示される形状のヒートシンクの放熱能力を市販の３Ｄシミュレーションソフト（株式会社計算力学研究センター社のＮＸ．ＮＡＳＴＲＡＮ）を用いて解析した。
図３は、実施例に係るヒートシンクの１ユニット分をモデル化したものの斜視説明図である。図３の（ａ）は、平面視正方形のベース部５１の中央に角柱状の放熱部５２が立設されたモデルＡを示しており、図３の（ｂ）は、平面視長方形のベース部６１の幅方向中央に板状の放熱部６２が立設されたモデルＢを示している。
モデルＡのベース部５１のサイズは、３．７ｍｍ（幅）×３．７ｍｍ（奥行）×３．７ｍｍ（高さ）である。放熱部５２は、ベース部５１の面５１ａに垂直な方向に沿って、複数回ジグザグ状に折り曲げられた形状を呈している。具体的に、放熱部５２は、ベース部５１の面５１ａに対し斜め４５°に折り曲げられた第１屈曲部５２ａと、この第１屈曲部５２ａの折り曲げ方向と直交する斜め４５°方向に折り曲げられた第２屈曲部５２ｂとが交互に３つずつ設けられている。放熱部５２のサイズは、２ｍｍ（幅）×２ｍｍ（奥行）×１０ｍｍ（高さ）である。

モデルＢのベース部６１のサイズは、３．８７ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（奥行）×４ｍｍ（高さ）である。放熱部６２は、ベース部６１の面６１ａに垂直な方向に沿って、複数回ジグザグ状に折り曲げられた形状を呈している。具体的に、放熱部６２は、ベース部６１の面６１ａに対し斜め４５°に折り曲げられた第１屈曲部６２ａと、この第１屈曲部６２ａの折り曲げ方向と直交する斜め４５°方向に折り曲げられた第２屈曲部６２ｂとが交互に３つずつ設けられている。放熱部６２のサイズは、１ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（奥行）×１０ｍｍ（高さ）である。

図４は、比較例に係るヒートシンクの１ユニット分をモデル化したものの斜視説明図である。図４の（ａ）は、平面視正方形のベース部７１の中央に角柱状の放熱部７２が立設されたモデルＣを示しており、図４の（ｂ）は、平面視長方形のベース部８１の幅方向中央に板状の放熱部８２が立設されたモデルＤを示している。
モデルＣのベース部７１のサイズは、３．７ｍｍ（幅）×３．７ｍｍ（奥行）×３．７ｍｍ（高さ）である。放熱部７２のサイズは、２ｍｍ（幅）×２ｍｍ（奥行）×１０ｍｍ（高さ）である。
モデルＤのベース部８１のサイズは、３．８７ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（奥行）×４ｍｍ（高さ）である。放熱部８２のサイズは、１ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（奥行）×１０ｍｍ（高さ）である。

解析は、ヒートシンクの１ユニット分をモデル化したもの（モデルＡ〜Ｄ）について行い、対称境界面は断熱条件とした。各モデルの背面（放熱部が立設されている面と反対側の面）から単位面積時間あたりの熱流束（０．１Ｗ／ｃｍ^２ｓｅｃまたは０．３Ｗ／ｃｍ^２ｓｅｃ）を与えて定常状態の温度分布を計算した。各モデルは純Ａｌ製（熱伝導率：２３７Ｗ／ｍＫ）とし、２０℃空気との接触表面の熱伝達係数は、１０Ｗ／ｍ^２Ｋとした。
図３〜４に示されるように、各モデルのベース部の上面（放熱部が立設されている側の面）の一辺（長方形のベース部の場合は長辺）の中央ｔ１、および、各モデルの放熱部の上端面の中央ｔ２の温度を求めた。
結果を表１に示す。

表１より、放熱部の形状が角柱状および板状のいずれの場合においても、当該放熱部を屈曲させた形状（サンプルＡおよびサンプルＢ）とすることによって、ヒートシンクの放熱性ないしは冷却能力が向上することがわかる。

〔その他の変形例〕
本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、前述した実施形態では、放熱部の比表面積を大きくするために、放熱部を複数回折り曲げた形状にしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば放熱部を複数回湾曲した形状にしてもよい。すなわち、ベース部の面に垂直な方向に沿って進行する波線形状の放熱部としてもよい。

さらには、放熱部を複数回屈曲または湾曲した形状にすることに代えて、図５の（ａ）に示されるように放熱部２０の表面に凸部２１を形成してもよい。凸部２１は放熱部２０の外周において互いに対向する位置に形成されている。また、凸部２１は、隣接する放熱部間において、その高さ方向の位置が互いにずれるように形成されている。凸部２１としては、短円柱状としてもよいし、短角柱状としてもよい。さらに、図５の（ｂ）に示されるように、環状の凸部２２としてもよい。環状の凸部２２は、図５の（ａ）における凸部２１と異なり、隣接する放熱部２３間において高さ方向の位置が同じになるように形成されている。

また、凸部に代えて、図６に示されるように、放熱部２４の表面に凹部２５を形成することにより、当該放熱部２４の比表面積を大きくすることもできる。
さらに、図７に示されるように、ベース部９０の上面に立設される放熱部９１の形状を樹木のように枝分かれした形状とすることにより、当該放熱部９１の比表面積を大きくすることもできる。
図５〜７に示される態様に係るヒートシンクも３Ｄプリンターを用いて作製することができ、得られるヒートシンクは、従来のヒートシンクよりも放熱性が向上したものとなる。

また、前述した実施形態では、放熱部を屈曲させるか、または、当該放熱部に凸部もしくは凹部を形成して放熱部の比表面積を大きくすることにより、ヒートシンクの放熱性を向上させているが、他の方法でも、ヒートシンクの放熱性を向上させることは可能である。例えば、ヒートシンクの中には、放熱性を高めるために当該ヒートシンクの放熱部にファンによって空気を当てるタイプのものがある。このようなヒートシンクの場合、放熱部の形状を乱流が発生し得る形状とすることで、さらに放熱性を高めることができる。図８に示される例では、ベース部９２の上面に湾曲した板状の放熱部９３を複数立設されている。そして、各放熱部９３の湾曲面９３ａは、互いに不規則な方向を向くようにされている。これにより、放熱部９３に当たったファンからの空気流は乱流となり、より空気の冷たい部分（空気のうち温度が低い部分）に放熱部９３が触れる可能性が高まり、その結果、ヒートシンクの放熱性が向上する。

１ ：ヒートシンク
２ ：ベース部
２ａ：接触面
２ｂ：面
３ ：放熱部
３ａ：第１屈曲部
３ｂ：第２屈曲部
４ ：頂点
１１ ：ヒートシンク
１２ ：ベース部
１３ ：放熱部
１４ ：頂点
２０ ：放熱部
２１ ：凸部
２２ ：凸部
２３ ：放熱部
２４ ：放熱部
２５ ：凹部
３０ ：ベース部
３１ ：放熱部
３２ ：接触面
３３ ：ヒートシンク
４０ ：ベース部
４１ ：放熱部
４２ ：接触面
４３ ：ヒートシンク
５１ ：ベース部
５１ａ：面
５２ ：放熱部
５２ａ：第１屈曲部
５２ｂ：第２屈曲部
６１ ：ベース部
６１ａ：面
６２ ：放熱部
６２ａ：第１屈曲部
６２ｂ：第２屈曲部
７１ ：ベース部
７２ ：放熱部
８１ ：ベース部
８２ ：放熱部
９０ ：ベース部
９１ ：放熱部
９２ ：ベース部
９３ ：放熱部
９３ａ：湾曲面
ｄ１ ：距離
ｄ２ ：距離
ｄ３ ：距離
ｄ４ ：距離
ｔ１ ：辺の中央（温度解析点）
ｔ２ ：面の中央（温度解析点）

Claims (9)

1. 被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
   このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
   を備えたヒートシンクであって、
   前記放熱部は、前記反対側の面に垂直な方向に沿って、複数回屈曲または湾曲した形状を呈する、ヒートシンク。
2. 前記放熱部は、規則的に複数回折り曲げられた形状を呈する、請求項１に記載のヒートシンク。
3. 前記放熱部は、前記反対側の面に対し斜め方向に折り曲げられた第１屈曲部と、この第１屈曲部の折り曲げ方向と異なる方向に折り曲げられた第２屈曲部とが交互に設けられている、請求項１または請求項２に記載のヒートシンク。
4. 前記放熱部は、柱状または壁状の部材である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のヒートシンク。
5. 被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
   このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
   を備えたヒートシンクであって、
   前記放熱部の表面に凸部または凹部が形成されている、ヒートシンク。
6. 被冷却物と接触する接触面を有する板状のベース部と、
   このベース部における前記接触面と反対側の面に立設された複数の放熱部と
   を備えたヒートシンクであって、
   前記複数の放熱部はそれぞれ湾曲面を有しており、
   前記複数の放熱部は、当該放熱部に空気流があたったときに乱流を発生させるべく前記湾曲面が不規則な方向を向くようにベース部に立設されている、ヒートシンク。
7. 前記ベース部および放熱部が実質的に２種類の材質で構成されており、この２種類の材質の組成比が、前記ベース部の接触面から前記放熱部の先端に至る方向に連続的に変化する傾斜組成である、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のヒートシンク。
8. 前記２種類の材質がアルミニウムとシリコンであり、
   前記ベース部が、純シリコンと、少量のアルミニウムを含む低合金シリコンとで構成されており、かつ、前記接触面側がシリコンリッチとなる傾斜組成であり、かつ、
   前記放熱部が、純アルミニウムと、少量のシリコンを含む低合金アルミニウムとで構成されており、かつ、前記先端側がアルミニウムリッチとなる傾斜組成である、請求項７に記載のヒートシンク。
9. 請求項１、請求項５または請求項６に記載のヒートシンクの製法であって、
   ３Ｄプリンターを用いて、前記ベース部および放熱部を構成する材料の粉末を所定のパターンで積層する工程、および積層した所定のパターンにレーザを照射して焼き固める工程を含む、ヒートシンクの製法。

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