JP2016025173A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板101の上に形成されたIII−V族化合物半導体からなるバッファー層102と、バッファー層102の上に形成されたIII−V族化合物半導体からなるチャネル層103と、チャネル層103の上に形成されたIII−V族化合物半導体からなる障壁層104とを備える。バッファー層102は、常温におけるキャリア密度と移動度との積より、常温より高い所望とする動作温度におけるキャリア密度と移動度との積の方が小さい値となっている。
【選択図】 図1
Description
Claims (5)
- 基板の上に形成されたIII−V族化合物半導体からなるバッファー層と、
前記バッファー層の上に形成されたIII−V族化合物半導体からなるチャネル層と、
前記チャネル層の上に形成されたIII−V族化合物半導体からなる障壁層と、
前記障壁層の上に形成されたゲート電極と、
前記障壁層の上に形成されたソース電極およびドレイン電極と
を備え、
前記バッファー層は、常温におけるキャリア密度と移動度との積より、常温より高い所望とする動作温度におけるキャリア密度と移動度との積の方が小さい値となっている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記バッファー層は、p型およびn型のいずれかの導電型とする第1不純物、および前記第1不純物を補償する働きをする第2不純物が導入され、
前記第1不純物の不純物濃度と前記第2不純物の不純物濃度との差は、常温から前記動作温度までの温度範囲で、前記バッファー層におけるキャリア密度で変化しない値とされている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記第1不純物はn型不純物であり、前記第2不純物は、炭素,マグネシウム,鉄,亜鉛の少なくとも1つであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記ソース電極と前記ドレイン電極との間の最大印加電圧における基板垂直方向への電界の距離は、前記バッファー層と前記チャネル層との合計層厚以下とされていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記バッファー層、前記チャネル層,および前記障壁層は、In1-x-yAlxGayN(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦x+y≦1)から構成されていることを特徴とする半導体装置。
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