JP2016025121A - 撮像装置、および撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】傾斜面２０ＳＳに外部電極２２が配設されている撮像素子２０と配線板３０とを高密度に接続しているインクジェット法により配設された配線パターン５０を有する撮像装置１を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、傾斜面２０ＳＳに複数の外部電極２２が列設されている撮像素子２０と、主面３０ＳＡに複数の接続電極３２が列設されている配線板３０と、撮像素子２０の傾斜面２０ＳＳと配線板３０の主面３０ＳＡとの境界ＢＬに配設された２つの凸部のあるひょうたん型の導電性材料からなる複数の中継部材４０と、中継部材４０と接続されているインクジェット法により配設された複数の配線パターン５０と、を具備する。
【選択図】図３

Description

本発明は、傾斜面に複数の外部電極が列設されている撮像素子と、主面に複数の接続電極が列設されており側面が前記撮像素子の裏面と接着されている配線板と、外部電極と接続電極とを接続しているインクジェット法により配設された複数の配線パターンと、を具備する撮像装置、および前記撮像装置の製造方法に関する。

撮像装置の細径化のため、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）型の撮像素子が用いられている。撮像素子は電力および信号を伝送する配線板と接続される。このため、撮像装置の細径化には、撮像素子だけでなく配線板も含めた構成での検討が必要である。

特開２０１４−７５７６４号公報には、撮像素子の側面のうち受光面に対して傾斜している傾斜面に外部電極が配設されているＣＳＰ型の撮像素子を有する撮像装置が開示されている。この撮像装置の長手方向と直交する方向の外径は、撮像素子の外径と等しく小径である。

上記特開２０１４−７５７６４号公報に記載の撮像素子の外部電極と配線板の接続電極とを超音波接合または半田接合等により接合しようとすると、撮像素子と配線板とが傾斜した状態で接合箇所への荷重印加が必要となるため、製作における作業容易性の確保が難しく、コストを増してしまうおそれがある。

これに対し、インクジェット法により作製した配線パターンで、外部電極と接続電極との間を電気的に接続することによって、荷重を加えることなく確実に接合することが可能となる。

インクジェット法では、ノズルから導電性インクの液滴を吐出して複数のドットを線上に連設する。連設された液状のドットは、界面張力により互いに結合し線状になる。その後乾燥すると配線パターンとなる。

しかし、傾斜面に外部電極が配設されている撮像素子と配線板とを接着した後に、インクジェット法により配線パターンを配設すると、傾斜面と配線板との境界において界面張力により導電性インクが境界線に沿って広がってしまう。このため、隣り合う配線パターンが短絡するおそれがあるため、高密度に配線パターンを作製することは容易ではなかった。

なお、特開２０１０−２３２３３２号公報には、インクジェット法により最初にドットを所定間隔で配設し、乾燥処理し固体化することで孤立しているドットを配設する。その後、導電性インクによりドットを連設することで配線パターンを配設する方法が開示されている。

特開２０１４−７５７６４号公報 特開２０１０−２３２３３２号公報

本発明の実施形態は、傾斜面に外部電極が列設されている撮像素子と配線板とを高密度に接続しているインクジェット法により配設された配線パターンを有する撮像装置、および前記撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施形態の撮像装置は、受光面と裏面と前記裏面に対して傾斜している傾斜面とを有し、前記受光面に撮像部が形成されており、前記傾斜面に前記撮像部と電気的に接続されている複数の外部電極が列設されている撮像素子と、接着面と前記接着面と直交する主面とを有し、前記主面に複数の接続電極が列設されており、前記撮像素子の前記裏面と前記傾斜面との境界に前記主面の端辺が配置されるように前記接着面が前記撮像素子の前記裏面に接着されている配線板と、前記撮像素子の前記傾斜面と前記配線板の前記主面との境界に配設された２つの凸部のあるひょうたん型の導電性材料からなる複数の中継部材と、外部電極と接続電極とを電気的に接続する、中継部材の前記２つの凸部の間のくびれ部と接続されているインクジェット法により配設された複数の配線パターンと、を具備する。

また、別の実施形態の撮像装置の製造方法は、受光面と裏面と前記裏面に対し傾斜している傾斜面とを有し、前記受光面に撮像部が形成されており、前記傾斜面に前記撮像部と電気的に接続された外部電極が配設されている撮像素子を作製する工程と、接続電極が配設された主面と、前記主面と直交する接着面と、を有する配線板を作製する工程と、前記傾斜面と前記裏面との境界が前記主面の端辺と重なるように位置合わせして、前記撮像素子の前記裏面と前記配線板の前記接着面とを接着する工程と、前記撮像素子の前記傾斜面と前記配線板の前記主面との境界に、２つの凸部のあるひょうたん型の導電性材料からなる中継部材を配設する工程と、インクジェット法を用いて、前記外部電極と前記接続電極とを接続する、前記中継部材の前記２つの凸部の間のくびれ部と接続された配線パターンを配設する工程と、を具備する。

本発明によれば、傾斜面に外部電極が配設されているＣＳＰ型の撮像素子と配線板とを接続している配線パターンを有する撮像装置、および前記撮像装置の製造方法において、インクジェット法により形成される配線パターンを高密度に配設することができる。

第１実施形態の撮像装置の一部分の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の一部分の斜視模式図である。 第１実施形態の撮像装置の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の断面図である。 第１実施形態の撮像装置の中継部材の近傍の上面図である。 第１実施形態の撮像装置の中継部材の近傍の図５ＡのＶＢ−ＶＢ線に沿った断面図である。 第１実施形態の撮像装置の中継部材の近傍の図５ＡのＶＣ−ＶＣ線に沿った断面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための上面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための上面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための中継部材の近傍の上面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための上面図である。 従来の撮像装置の部分上面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像装置の製造方法を説明するための部分上面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像装置の製造方法を説明するための部分上面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像装置の製造方法を説明するための部分上面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像装置の製造方法を説明するための部分上面図である。 第２実施形態の撮像装置の斜視図である。 第２実施形態の撮像装置の部分上面図である。 第３実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための分解図である。 第３実施形態の撮像装置の斜視図である。

＜第１実施形態＞
最初に図１および図２を用いて本実施形態の撮像装置１の撮像素子２０、２０Ｘについて説明する。以下の説明において、実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、構成要素の厚みと幅との関係（寸法関係）、夫々の部分の厚みの比率などは実際のものとは異なることに留意すべきであり、複数の図面の間においても、寸法関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また一部の構成要素の図示を省略する場合がある。

最初に、撮像素子２０Ｘについて説明する。図１に示すように、シリコン等の半導体からなる直方体の撮像素子２０Ｘの受光面２０ＳＡには公知の半導体プロセスを用いて、半導体回路からなるＣＣＤ等の撮像部２１が形成されている。撮像部２１は受光面２０ＳＡに列設されている複数の電極２３と図示しない配線により電気的に接続されている。受光面２０ＳＡには、撮像部２１を保護するカバーガラス１０が接着されている。

撮像素子２０Ｘには、受光面２０ＳＡと対向している裏面２０ＳＢに開口のある溝部であるトレンチ２０Ｔが形成されている。トレンチ２０Ｔは電極２３まで到達している貫通孔である。すなわち、電極２３は裏面の一部がトレンチ２０Ｔの底面において露出している。トレンチ２０Ｔの壁面は裏面２０ＳＢに対して角度θ１で傾斜している傾斜面２０ＳＳである。

例えば、撮像素子２０Ｘ材料がシリコンで、裏面２０ＳＢがシリコン（１００）面の場合、ＫＯＨまたはＴＭＡＨ等のアルカリ溶液で裏面２０ＳＢ側から異方性ウエットエッチングを行った場合には、（１１１）面のエッチング速度が（１００）面に比べて遅い異方性エッチングとなる。このため、トレンチ２０Ｔの側面は（１１１）面となり、（１００）面（受光面２０ＳＡ）との角度θ０は、５４．７度となる。このため、傾斜角θ１は（１８０−５４．７）度、すなわち、１２５．３度となる。一方、ＩＣＰ−ＲＩＥ等のドライエッチングを行うことにより形成されるトレンチ２０Ｔでは、傾斜角θ１は例えば（１８０−７５）度、すなわち、１０５度となる。なお、角度θ１は、９０度超１８０度未満、すなわち鈍角である。

そして、傾斜面２０ＳＳには、それぞれが電極２３と図示しない配線により電気的に接続されている複数の外部電極２２が列設されている、なお、撮像装置１では、接続電極３２の数は外部電極２２の数と同じであるが、異なっていてもよい。すなわち、配線パターン５０（図３等参照）により接続されない接続電極３２または外部電極２２があってもよい。

カバーガラス付き撮像素子２０Ｘは、ウエハプロセスにより作製される。すなわち、複数の撮像素子２０Ｘを含む半導体ウエハとガラスウエハとを透明樹脂により接着し接合ウエハが作製される。次に、接合ウエハを半導体ウエハの裏面側からエッチングによりトレンチ２０Ｔが形成される。トレンチ２０Ｔ内に外部電極２２等を配設後に接合ウエハを切断することにより、複数の略直方体のカバーガラス付き撮像素子２０Ｘが作製される。

図２に示す撮像素子２０は、図１に示した撮像素子２０Ｘと基本的な構成は同じである。しかし、撮像素子２０には、撮像素子２０Ｘの端部２０Ｙに相当する部分がない。端部２０Ｙは、トレンチ２０Ｔの外部電極２２が配設されていない壁面を構成している。しかし端部２０Ｙは撮像素子２０の機能に関係がない。撮像素子２０では、接合ウエハの切断時に端部２０Ｙは除去されているため、撮像素子２０Ｘより小型である。

撮像素子２０は、撮像素子２０Ｘと同じように、受光面２０ＳＡと受光面２０ＳＡと対向する裏面２０ＳＢと裏面２０ＳＢに対して鈍角の傾斜角度θ１で傾斜している傾斜面２０ＳＳとを有し、受光面２０ＳＡに撮像部２１が形成されており、傾斜面２０ＳＳに撮像部２１と電気的に接続されている複数の外部電極２２が列設されている。

次に、図３から図５を用いて、撮像素子２０を有する撮像装置１について説明する。撮像装置１は、撮像素子２０と配線板３０と中継部材４０と配線パターン５０とを具備する。

略直方体の配線板３０は、接着面３０ＳＳと接着面３０ＳＳと直交する主面３０ＳＡとを有する。図３および図４に示すように配線板３０は、撮像素子２０の裏面２０ＳＢと傾斜面２０ＳＳとの境界に主面３０ＳＡの端辺が配置された状態で、接着面３０ＳＳが撮像素子２０の裏面２０ＳＢに接着されている。このため、図４に示すように撮像素子２０の傾斜面２０ＳＳと、配線板３０の主面３０ＳＡとがなす角度θ２は、（９０＋θ０）度である。θ０＝５５．７度ではθ２＝１４５．７度であり、θ０＝７５度ではθ２＝１６５度である。

角度θ２は、１４０度以上１７０度以下が好ましい。１４０度以上であれば、微細な配線パターンであっても任意に形成することができ、１７０度以下であれば、トレンチを形成して所望の傾斜角度を得ることができる。

配線板３０の主面３０ＳＡには複数の接続電極３２が列設されている。図示しないが、接続電極３２は配線を介してケーブルと接続されており、ケーブルを介して撮像素子２０に駆動電力が供給され、撮像素子２０の撮像信号が伝送される。

撮像素子２０の傾斜面２０ＳＳと配線板３０の主面３０ＳＡとの境界ＢＬには、導電性材料からなる複数の中継部材４０が配設されている。図５Ａから図５Ｃに示すように、中継部材４０は２つの凸部があり、上側から見たときの形状が、ひょうたん型（gourd-shaped）である。

配線パターン５０は、外部電極２２と接続電極３２とを電気的に接続している。図４に示すように、撮像装置１では、配線パターン５０は、外部電極２２と中継部材４０の２つの凸部の間のくびれ部とを接続している配線パターン５０Ａと、中継部材４０のくびれ部と接続電極３２とを接続している配線パターン５０Ｂと、からなる。すなわち、配線パターン５０は、中継部材４０のくびれ部を通過している。

配線パターン５０は、インクジェット法により配設されている。インクジェット法では、導電性インク、すなわち、導電性微粒子が溶剤に分散している分散液、を液滴として吐出し、液体状態のドットが界面張力により結合し乾燥することで、配線パターンが配設される。必要に応じて溶剤を乾燥する乾燥処理が行われる。導電性微粒子としては、大気中の乾燥処理でも酸化することがなく、低抵抗の配線パターンが形成できる銀粒子を用いることが好ましい。

液体の導電性インクは傾斜面２０ＳＳと主面３０ＳＡとの境界において境界線ＢＬに沿って界面張力により広がってしまう。しかし、撮像装置１では、傾斜面２０ＳＳと主面３０ＳＡとの境界に中継部材４０が配設されているため、導電性インクが広がることがない。隣り合う配線パターン５０が短絡するおそれがないため、撮像装置１では配線パターン５０が高密度に配設されている。

さらに、中継部材４０が導電性を有すため、配線パターン５０Ａと配線パターン５０Ｂとを直接、接続する必要がない。もちろん、配線パターン５０Ａと配線パターン５０Ｂとが重複領域を有している、１本の配線パターン５０でもよいが、重複部分では導電性インクが広がりやすい。

配線パターン５０Ａと配線パターン５０Ｂとからなる配線パターン５０を有する撮像装置１は、より高密度に配線パターンを配設できる。

次に、図６Ａから図９Ｃを用いて、撮像装置１の製造方法を簡単に説明する。なお、以下、撮像装置および撮像装置の製造方法を、撮像装置等という。

＜撮像素子作製工程＞
撮像素子作製工程では、受光面２０ＳＡと裏面２０ＳＢと傾斜面２０ＳＳとを有し、受光面２０ＳＡに撮像部２１が形成されており、傾斜面２０ＳＳに撮像部２１と電気的に接続された複数の外部電極２２が列設されている撮像素子２０が作製される。撮像素子２０の受光面２０ＳＡにはカバーガラス１０が接着されている。

すなわち、すでに説明したバーガラス付き撮像素子２０Ｘと略同じウエハプロセスにより作製された接合ウエハを、トレンチに沿って切断することで、カバーガラス１０が接着されたＣＳＰ型の直方体の撮像素子２０が作製される。カバーガラス１０となるガラスウエハは、撮像する光の波長帯域において透明であればよく、例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、または単結晶サファイア等を用いる。

＜配線板作製工程＞
複数の接続電極３２が列設された主面３０ＳＡと、主面３０ＳＡと直交する接着面３０ＳＳと、を有する配線板３０が作製される。配線板３０は多層配線板でもよいし、チップコンデンサ等の電子部品が主面３０ＳＡに実装されていてもよいし、電子部品が内蔵されていてもよい。

＜接着工程＞
そして、撮像素子２０と配線板３０とが接着剤により接着される。すなわち、傾斜面２０ＳＳと裏面２０ＳＢとの境界が主面３０ＳＡの端辺と重なるように位置合わせして、撮像素子２０の裏面２０ＳＢと配線板３０の接着面３０ＳＳとが接着される。

なお、図６Ａおよび図６Ｂ等に示すように、撮像素子２０の裏面２０ＳＢと配線板３０の接着面３０ＳＳとは大きさが異なっていてもよい。ただし、撮像素子２０の裏面ＳＢと傾斜面２２ＳＳとの境界ＢＬと、配線板３０の主面の端辺との位置合わせは出来る限り正確に行う必要がある。このため、撮像素子２０の裏面ＳＢの高さ（図４における縱方向の寸法）と、配線板３０の接着面３０ＳＳの高さとが異なる場合には、両者の高さの差を補うための接着用治具を配線板３０または撮像素子２０の底面に固定し、底面を基準に位置あわせを行うことが好ましい。

＜中継部材配設工程＞
図７Ａ〜図７Ｃに示すように、撮像素子２０の傾斜面２２ＳＳと配線板３０の主面３０ＳＡとの境界ＢＬに、所定間隔で、２つの凸部のあるひょうたん型の導電性材料からなる複数の中継部材４０が配設される。

中継部材４０は、接続電極３２と外部電極２２とを結ぶ線上に、２つの凸部が位置している。

中継部材４０は、インクジェット法を用いて第１の導電性インクからなる２つのドットを端部が重なり合うように境界線上に配設することで形成される。すなわち、液体状の２つのドットが表面張力により結合することで、２つの凸部のあるひょうたん型の中継部材４０が形成される。

第１の導電性インクは、粘度μ１が、２０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の導電性微粒子が有機溶剤等に分散している分散液を用いることが好ましい。なお、第１の導電性インクのように、比較的高粘度の導電性インクを導電性ペーストと言うことがある。本明細書において、粘度はＢ型粘度計を用いて、２５℃、１０ｒｐｍで測定した値である。

粘度はインクジェット法で突出する液体の吐出性に大きな影響を及ぼす。一般的には粘度が低い方が吐出性がよい。すでに説明したように、傾斜面２０ＳＳと主面３０ＳＡとの境界ＢＬにおいて液体状態の導電性インクからなる配線パターンが境界線に沿って広がってしまう。粘度μ１が２０Ｐａ・ｓ以上であれば、境界線に沿って広がることを許容範囲内とすることができ、粘度μ１が１００Ｐａ・ｓ以下であれば、十分な吐出性があり、作業性を許容範囲内とすることができる。

導電性インクとしては、銀微粒子を含む銀ペーストが好ましい。インクジェット法により配設されたゲル状態のドッドは溶剤が蒸発するとゾル状態となり、焼結処理または硬化処理により固体となる。

中継部材４０の大きさは、適宜選択されるが、例えば、２つの凸部の直径が１０μｍ以上５０μｍ以下、凸部の高さが３μｍ以上３０μｍ以下で、くびれ部の高さが、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。中継部材４０の大きさが前記範囲内であれば、例えば１５μｍ以上７５μｍ以下の所定間隔で、作業性を損ねることなく確実に配線パターン５０を配設することができる。

なお、中継部材４０は、インクジェット法以外の方法で配設してもよい。例えば、ディスペンス法、またはピン転写法などを用いて配設することができる。

＜配線パターン配設工程＞
インクジェット法を用いて、外部電極２２と接続電極３２とを接続する、中継部材４０の２つの凸部の間のくびれ部と接続された配線パターン５０が配設される。

図８Ａから図８Ｃに示すように、撮像素子２０の外部電極２２と中継部材４０とが第２の導電性インクを用いてインクジェット法により配設された配線パターン５０Ａにより電気的に接続される。

第２の導電性インクの粘度μ２は、５ｍＰａ・ｓ以上３０ｍｍＰａ・ｓ以下が好ましい。粘度μ２が５ｍＰａ・ｓ以上であれば、微細な配線パターンが形成可能であり、粘度μ２が３０ｍｍＰａ・ｓ以下であれば、吐出性が良く、作業性を許容範囲内とすることができる。

第２の導電性インクとしては、例えば、真空冶金製の「パーフェクトシルバー」を用いる。「パーフェクトシルバー」は、粒径０．０１μｍの銀粒子がトルエンに分散している分散液であり、粘度μ１は約１０ｍＰａ・ｓである。

すなわち、第２の導電性インクの粘度μ２は、第１の導電性インクの粘度μ１よりも低い。このため、第２の導電性インクは第１の導電性インクよりも吐出性が良好で生産性に優れている。第２の導電性インクとしては、例えば、銀ナノ粒子を含む前記粘度範囲の銀インクを用いることができる。

次に、図９Ａから図９Ｃに示すように、中継部材４０と配線板３０の接続電極３２とが、第２の導電性インクを用いてインクジェット法により配設された配線パターン５０Ｂにより電気的に接続される。

なお、配線パターン５０Ｂの配設に用いる導電性インクは、所定の粘度範囲にあれば、配線パターン５０Ａとは異なる導電性インクを用いてもよい。

なお、図１０は、中継部材４０を配設しないで第２の導電性インクを用いて配線パターン５０を接続した場合の上面図を示している。すでに説明したように、第２の導電性インクは、傾斜面２０ＳＳと主面３０ＳＡとの境界線ＢＬに沿って広がっている。このため、高密度に配線パターン５０を配設することはできない。

これに対して、実施形態の撮像装置１の製造方法によれば、隣り合う配線パターン５０が短絡するおそれがないため、効率良く、高密度に配線パターン５０が配できる。

＜第１実施形態の変形例＞
次に第１実施形態の変形例１、２の撮像装置１Ａ、１Ｂ等について説明する。

なお、変形例１、２の撮像装置１Ａ、１Ｂ等は、撮像装置１等と類似しており、撮像装置１等の効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

第１実施形態の変形例１の撮像装置１Ａ、１Ｂは、外部電極２２Ａ、２２Ｂの裏面２０ＳＢ側に、少なくとも一部が配線パターン５０で覆われているスリット２２Ｓが形成されている。

図１１Ａに示す撮像装置１Ａのスリット２２Ｓは、外部電極２２Ａの裏面側の端面に開口があり、配線パターン５０の長手方向に形成されている。このため、配線パターン５０Ａが配設されると、図１１Ｂに示すようにスリット２２Ｓは配線パターン５０Ａで覆われる。

図１２Ａに示す撮像装置１Ａのスリット２２Ｓ２、２２Ｓ３は、外部電極２２Ｂの側面の裏面側に開口があり、配線パターン５０の直交方向に形成されている。このため、図１２Ｂに示すようにスリット２２Ｓ２、２２Ｓ３は一部が配線パターン５０Ａで覆われる。

すなわち、変形例１、２の撮像装置１Ａ、１Ｂの製造方法では、撮像素子作製工程において配設される外部電極２２が裏面側にスリット２２Ｓを有し、配線パターン配設工程において、スリット２２Ｓの少なくとも一部が配線パターン５０により覆われる。

傾斜面２０ＳＳに作業性の高い低粘度の導電性インクを用いて配線パターン５０Ａを配設すると、重力により導電性インクが流れるため、外部電極２２の近傍の配線パターン５０Ａが薄くなり電気抵抗が増加したり、接続の信頼性が低下したりするおそれがある。

撮像装置１Ａ、１Ｂは傾斜面２０ＳＳに比較的低粘度の第２の導電性インクを用いて配線パターン５０Ａを配設しても、外部電極２２Ａ、２２Ｂにスリットがあるため、第２の導電性インクが外部電極２２Ａ、２２Ｂから流れにくい。

このため、撮像装置１Ａ、１Ｂ等は、撮像装置１等よりも、より確実に外部電極と配線パターン５０Ａとを接続できる。

＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の撮像装置１Ｃ等について説明する。
撮像装置１Ｃ等は、撮像装置１等と類似しており、撮像装置１等の効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１３および図１４に示すように、撮像装置１Ｃでは、配線パターン５０のそれぞれの間に、配線パターン５０の長手方向と同じ方向が長手方向の２つの溝部６０Ａ、６０Ｂが形成されている。

傾斜面２０ＳＳと主面３０ＳＡとの境界に中継部材４０が配設されていると、導電性インクが広がることがないため、隣り合う配線パターン５０が短絡するおそれがない。しかし、中継部材４０をインクジェット法により配設するときに、ピッチが狭くなると隣り合う中継部材４０が短絡する可能性がある。

インクジェット法により中継部材４０を配設するときに、導電性インクが境界線ＢＬに沿って広がっても、溝部６０により広がりが規制される。すなわち溝部６０は導電性インクを貯めるダムの機能を有する。

溝部６０の長さ、幅および深さは適宜選択される。また溝部６０の形成方法も機械的加工法でもよいし、エッチング法等でもよい。

撮像装置１Ｃは、撮像装置１よりも更に高密度（狭ピッチ）の配線パターンを配設することが容易である。

＜第３実施形態＞
次に第３実施形態の撮像装置１Ｄ等について説明する。
撮像装置１Ｄ等は、撮像装置１等と類似しており、撮像装置１等の効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１５および図１６に示すように、撮像装置１Ｄは、複数の第２の配線パターン７１を有するフレキシブル配線板７０を更に具備し、列設されている複数の外部電極２２と列設されている複数の接続電極３２とが、１つおきに配線パターン５０Ａ、５０Ｂにより電気的に接続されており、配線パターン５０により接続されていない外部電極２２と接続電極３２とがフレキシブル配線板７０の第２の配線パターン７１により電気的に接続されている。

また、フレキシブル配線板の第２の配線パターン７１は、配線パターン５０Ａ、５０Ｂよりも厚さが厚いため、電源供給用端子などの高い電圧を印加したり大きい電流を通電したりする端子に接続することに適している。また配線パターン５０Ａ、５０Ｂは、クロック端子やＩＯ端子など前者と比較して低い電圧を印加したり小さい電流を通電したりする端子に接続することに適している。

フレキシブル配線板７０は、例えばポリイミドを基体とし、その上に銅からなる第２の配線パターン７１が配設されている。

なお、撮像装置１Ｄでは、配線パターン５０Ａ、５０Ｂを配設後にフレキシブル配線板７０を配設しているが、先にフレキシブル配線板７０を配設してもよい。

撮像装置１Ｄは、撮像装置１よりも更に高密度（狭ピッチ）の配線パターンを配設することが容易である。

本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。

１、１Ａ〜１Ｄ…撮像装置
１０…カバーガラス
２０…撮像素子
２０Ｔ…トレンチ
２１…撮像部
２２…外部電極
２２Ｓ…スリット
２２ＳＳ…傾斜面
２３…電極
３０…配線板
３２…接続電極
４０…中継部材
５０…配線パターン
６０…溝部
７０…フレキシブル配線板
７１…配線パターン

Claims (9)

1. 受光面と裏面と前記裏面に対して傾斜している傾斜面とを有し、前記受光面に撮像部が形成されており、前記傾斜面に前記撮像部と電気的に接続されている複数の外部電極が列設されている撮像素子と、
   接着面と前記接着面と直交する主面とを有し、前記主面に複数の接続電極が列設されており、前記撮像素子の前記裏面と前記傾斜面との境界に前記主面の端辺が配置されるように前記接着面が前記撮像素子の前記裏面に接着されている配線板と、
   前記撮像素子の前記傾斜面と前記配線板の前記主面との境界に配設された２つの凸部のあるひょうたん型の導電性材料からなる複数の中継部材と、
   外部電極と接続電極とを電気的に接続する、中継部材の前記２つの凸部の間のくびれ部と接続されているインクジェット法により配設された複数の配線パターンと、を具備することを特徴とする撮像装置。
2. 前記中継部材がインクジェット法により配設されており、
   前記中継部材の配設に用いられた第１の導電性インクが、前記配線パターンの配設に用いられた第２の導電性インクよりも粘度が高いことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記外部電極の前記裏面側に、少なくとも一部が前記配線パターンで覆われているスリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記複数の配線パターンのそれぞれの間に、前記配線パターンの長手方向と同じ方向が長手方向の２つの溝部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
5. 複数の第２の配線パターンを有するフレキシブル配線板を更に具備し、
   前記複数の外部電極と前記複数の接続電極とが、１つおきに前記配線パターンにより電気的に接続されており、
   前記配線パターンにより接続されていない前記外部電極と前記接続電極とが、前記フレキシブル配線板の前記第２の配線パターンにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
6. 受光面と裏面と前記裏面に対し傾斜している傾斜面とを有し、前記受光面に撮像部が形成されており、前記傾斜面に前記撮像部と電気的に接続された外部電極が配設されている撮像素子を作製する工程と、
   接続電極が配設された主面と、前記主面と直交する接着面と、を有する配線板を作製する工程と、
   前記傾斜面と前記裏面との境界が前記主面の端辺と重なるように位置合わせして、前記撮像素子の前記裏面と前記配線板の前記接着面とを接着する工程と、
   前記撮像素子の前記傾斜面と前記配線板の前記主面との境界に、２つの凸部のあるひょうたん型の導電性材料からなる中継部材を配設する工程と、
   インクジェット法を用いて、前記外部電極と前記接続電極とを接続する、前記中継部材の前記２つの凸部の間のくびれ部と接続された配線パターンを配設する工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
7. 前記中継部材が、第１の導電性インクを用いてインクジェット法により配設され、前記第１の導電性インクが、前記配線パターンの配設に用いる第２の導電性インクよりも粘度が低いことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置の製造方法。
8. 配線パターン配設工程が、前記外部電極から前記中継部材までの第１の配線パターンを配設する工程と、前記中継部材から前記接続電極までの第２の配線パターンを配設する工程とからなることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置の製造方法。
9. 前記撮像素子作製工程において配設される外部電極が、前記裏面側にスリットを有し、
   前記配線パターン配設工程において、前記スリットの少なくとも一部が、前記配線パターンにより覆われることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置の製造方法。

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