JP2016017156A - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】離型剤としてステアリン酸モノグリセリドを使用して厚みの大きい成形品を得るに当り、離型性を低下することなく、クラックの発生が少ない芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０５質量部及び（Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を含み、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品に関する。更に詳しくは、厚肉の成形品を成形した際に、離型性を低下させることなく、クラックの発生が少ない
芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品に関する。

芳香族ポリカーボネート樹脂は、透明性、耐熱性、機械特性など優れた特徴を有し、ＯＡ・家電の筐体や電気・電子分野の部材、各種光学ディスク基板やレンズなどの光学材料、カーポート屋根材、各種建築資材など、幅広い用途に使用され、その生産量及び用途は拡大しつつある。特に照明用のレンズ等は、高い光線透過率と共に良好な色調を有することが要求され、従来、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂が広く使用されてきた。しかし、ベッドランプ等を用いる車両分野のレンズやプロジェクター用のレンズでは、高い耐熱性が要求されるため、近年、芳香族ポリカーボネート樹脂が使用されるようになった。しかしながら、芳香族ポリカーボネート樹脂は、一般にアクリル系樹脂よりも光線透過率や色調が劣るため、当該分野では材料面に様々な制約がある。その一つとして、より高い光学特性を発現するために分子量は比較的低いものが使用されるが、分子量が低いほど耐薬品性は劣る傾向にある。その結果、成形品に残留する歪が大きい場合、通常は問題とならない添加剤によって、クラックが発生することがある。特に、肉厚の大きい部分ほど均一に冷却しにくいことから歪が残留しやくすなるため、樹脂温度、金型温度を調整するなどの対応が求められる。

芳香族ポリカーボネート樹脂には、各種の添加剤が使用されて成形品とされるが、その成形方法として、射出成形方法や射出圧縮成形方法により成形品とすることが一般的に行われている。このような成形方法により成形品を得る際に、成形後の金型と成形品との離型性を良くするために離型剤が使用されている。この離型剤としては、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素、ポリシロキサン系シリコーンオイル、ワックス類、蜜ろう等を用いることが知られている。これらの離型剤の中でも脂肪族カルボン酸エステルに属するステアリン酸モノグリセリドは離型性に優れるため、ステアリン酸モノグリセリドを離型剤として用いることが知られている。例えば特許文献１では、各種の離型剤を用いることが記載され、その含有量についてポリカーボネート樹脂１００重量部当り０．０１〜２重量部を含むことが記載されているが、その実施例ではステアリン酸モノグリセリドを０．１５重量部使用している。また、特許文献２では、離型性及び表面光沢性を改良したポリカーボネート樹脂組成物について記載され、ポリカーボネート樹脂を主成分とした樹脂成分１００重量部に対して、離型剤０．０１〜５重量部を含有することが記載されている。この特許文献２では、好ましい離型剤として、ステアリン酸モノグリセリドが好適であることが記載されているが、その実施例ではステアリン酸モノグリセリドが０．５重量部使用されている。このように、離型剤として、ステアリン酸モノグリセリドを芳香族ポリカーボネート樹脂に用いる場合、従来、離型性を改善するために、一般的に芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．１０質量部以上が使用されていた。しかしながら、このような使用量のステアリン酸モノグリセリドを含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物から成形品を得るに当って、肉厚が５．０ｍｍ未満の成形品では問題とはならなかったが、肉厚が５．０ｍｍ以上を有する成形品を成形した場合、成形品表面にクラックが発生するという問題点があることが分かった。

特開２００２−２０６０７号公報 特開平９−１７６４８０号公報

本発明の課題は、離型剤としてステアリン酸モノグリセリドを使用して厚みの大きい成形品を得るに当り、離型性を低下させることなく、クラックの発生が少ない芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供することを目的とするものである。

本発明者は、鋭意検討した結果、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品を得る際に、離型剤として用いるステアリン酸モノグリセリドを特定量含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、離型性を低下させることなく、クラックの発生が少なくなることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１２］に関する。

［１］（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、
（Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０５質量部及び
（Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を含み、
厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［２］（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、
（Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０６質量部及び
（Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を配合してなる、
厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［３］前記（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が１００００〜４００００である、上記［１］又は［２］に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［４］前記（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤が、下記一般式（Ｉ）で表わされる亜リン酸エステルである、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。

［式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立にアリール基又はアルキル基を示す。］
［５］実質的にアイスカラー剤を含まない、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［６］導光部品用である、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
［７］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
［８］上記［１］〜［６］のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物をシリンダー温度と金型温度との差が１６０〜２２０℃の条件で射出成形してなる、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
［９］前記シリンダー温度が２６０〜３４０℃である、上記［８］に記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
［１０］前記金型温度が８０〜１３０℃である、上記［８］又は［９］に記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
［１１］前記成形品が車両用導光部品である、上記［７］〜［１０］のいずれかに記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
［１２］上記［１１］に記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品からなる、デイタイムランニングライト用に使用される車両用導光部品。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であり、離型性を低下させることなく、得られる成形品表面へのクラックの発生が少なくなり、優れた成形品を得ることができる。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、［１］（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０５質量部及び（Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を含み、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、及び［２］（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０６質量部及び（Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を配合してなる、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。
以下、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品について詳細に説明する。なお、本明細書において、好ましいとされている規定は任意に採用することができ、好ましいもの同士の組み合わせはより好ましいと言える。

［芳香族ポリカーボネート樹脂組成物］
＜（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂＞
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、（Ａ）成分として、芳香族ポリカーボネート樹脂が用いられる。芳香族ポリカーボネート樹脂としては、通常、二価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネート樹脂を用いることができる。芳香族ポリカーボネート樹脂は、透明性、耐衝撃性及び耐熱性が良好であるため芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の主成分とすることができる。

二価フェノールとしては、４，４’−ジヒドロキシジフェニル；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、及び２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕等のビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等を挙げることができる。なかでも、ビスフェノールＡが好ましい。二価フェノールとしては、上記二価フェノールの１種を用いたホモポリマーでも、２種以上を用いたコポリマーであってもよい。さらに、多官能性芳香族化合物を二価フェノールと併用して得られる熱可塑性ランダム分岐ポリカーボネート樹脂であってもよい。

カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、ハロホーメート、炭酸エステル等が挙げられ、具体的にはホスゲン、二価フェノールのジハロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、及びジエチルカーボネート等が挙げられる。

さらに芳香族ポリカーボネート樹脂は、分岐構造を有していてもよい。
分岐構造を導入するためには分岐剤を用いればよく、例えば１，１，１−トリス（４−ヒドキシフェニル）エタン；α，α’，α”−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン；１−〔α−メチル−α−（４’−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−〔α’，α’−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン；フロログルシン、トリメリット酸、及びイサチンビス（ｏ−クレゾール）等の官能基を三個以上有する化合物等を用いることができる。
本発明で用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂として、分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を単独で用いてもよく、分岐構造を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂と併用してもよい。併用する場合、成形性や耐熱性等の観点から、分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂と分岐構造を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂との割合は、質量比で３５：６５〜６５：３５であることが好ましく、４０：６０〜６０：４０であることがより好ましい。

本発明で用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂としては、ポリカーボネート共重合体であってもよい。ポリカーボネート共重合体としては、例えば、テレフタル酸等の二官能性カルボン酸やそのエステル形成誘導体等のエステル前駆体の存在下にポリカーボネートの重合反応を行うことによって得られるポリエステル−ポリカーボネート共重合体や、ポリオルガノシロキサンの末端水素原子を２−アリルフェノールやオイゲノール等のアリル基を有するフェノール化合物で変性したポリオルガノシロキサンを共重合モノマーとして用いて重合して得られるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体や、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール変性ジオールを用いることにより形成されるポリカーボネート共重合体等が挙げられる。
なお、本発明において用いることができるポリカーボネート共重合体は上記ポリカーボネート共重合体に限定されない。

上記一般式（Ａ）中、Ｒ⁵及びＲ⁶は、それぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｙは炭素数２〜１５の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を示す。ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜４の整数を示し、ｎは、２〜２００の整数を示す。Ｒ⁵及びＲ⁶が複数ある場合それぞれ同一でも異なっていてもよい。

芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、成形品とした場合の物性面から、１０，０００〜４０，０００であることが好ましく、より好ましくは１１，０００〜３０，０００がより好ましく、１１，０００〜２５，０００が更に好ましい。特に導光部品等の光学成形品とする場合は、成形加工性の点から１１，０００〜１７，０００とすることが好ましい。
上記粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ型粘度計を用いて、２０℃における塩化メチレン溶液の粘度を測定し、これより極限粘度［η］を求め、次式にて算出するものである。
［η］＝１．２３×１０^-5Ｍｖ^0.83

＜（Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド＞
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、（Ｂ）成分として、ステアリン酸モノグリセリドが用いられる。ステアリン酸モノグリセリドは、ステアリン酸とグリセリンとの部分エステルである。本発明で使用されるステアリン酸モノグリセリドは、市販されており、例えば、理研ビタミン株式会社製の商品名「リケマール Ｓ−１００Ａ」として入手することができる。

＜（Ｃ）リン系酸化防止剤＞
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、（Ｃ）成分として、リン系酸化防止剤が用いられる。リン系酸化防止剤としては、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に好ましく使用されるリン系酸化防止剤であれば特に限定されないが、ホスファイト系のリン系酸化防止剤が好ましく、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤として、特に下記一般式（Ｉ）で表わされる亜リン酸エステルを用いることが好ましい。

上記一般式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立にアリール基又はアルキル基を示す。一般式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²がアリール基である場合、Ｒ¹及びＲ²は以下の一般式（ａ）、（ｂ）、または式（ｃ）で表されるアリール基が好ましい。

［一般式（ａ）中、Ｒ³は同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。］

［一般式（ｂ）中、Ｒ⁴は同一又は異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。］

一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステルとして、本発明では代表的には市販品であるアデカスタブＰＥＰ３６（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）［ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト］を使用することができるが、ＰＥＰ３６のみに限定されるものではない。

＜芳香族ポリカーボネート樹脂組成物中の（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量について＞
本発明の前記［１］の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）成分のステアリン酸モノグリセリドが０．０１〜０．０５質量部含まれていることを要す。ステアリン酸モノグリセリドの含有量が０．０１質量部未満であると、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品を成形した際に、離型性が低下するので好ましくない。また、ステアリン酸モノグリセリドの含有量が０．０５質量部を超えると、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品を成形した際に、成形品表面にクラックの発生が多くなるので好ましくない。以上の観点から（Ｂ）成分のステアリン酸モノグリセリドの含有量は、０．０１〜０．０４質量部が好ましく、０．０１〜０．０３５質量部であることがより好ましい。また、（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤は、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１質量部含まれていることを要す。リン系酸化防止剤の含有量が０．００１質量部未満であると、使用する（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂が、成形品の成形時に、熱劣化等の影響により分子量低下を起こし、その結果、得られる成形品の耐衝撃性等の機械的強度が低下したり、成形品が黄変したりする恐れがあるので好ましくない。また、リン系酸化防止剤の含有量が１質量部を超えると金型付着が発生し易くなり望ましくない。以上の観点から（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤の含有量は、０．０１〜０．５質量部であることが好ましい。また、一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステルを用いる場合、その含有量は、０．０１〜０．１５質量部であることが好ましく、０．０１〜０．０５質量部であることがより好ましい。

＜（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合量について＞
本発明の前記［２］の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）成分のステアリン酸モノグリセリドを０．０１〜０．０６質量部配合することを要す。（Ｂ）成分のステアリン酸モノグリセリドの配合量が０．０１質量部未満であると、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品を成形した際に、離型性が低下するので好ましくない。また、ステアリン酸モノグリセリドの配合量が０．０６質量部を超えると、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品を成形した際に、成形品表面にクラックの発生が多くなるので好ましくない。以上の観点から（Ｂ）成分のステアリン酸モノグリセリドの配合量は、０．０１〜０．０５質量部が好ましく、０．０１〜０．０３５質量部であることがより好ましい。また、（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤は、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．００１〜１質量部配合することを要す。リン系酸化防止剤の配合量が０．００１質量部未満であると、使用する（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂が、成形品の成形時に、熱劣化等の影響により分子量低下を起こし、その結果、得られる成形品の耐衝撃性等の機械的強度が低下したり、成形品が黄変したりする恐れがあるので好ましくない。また、リン系酸化防止剤の配合量が１質量部を超えると金型付着が発生し易くなり望ましくない。以上の観点から（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤の配合量は、０．０１〜０．５質量部であることが好ましい。また、一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステルを用いる場合、その配合量は０．０１〜０．１５質量部であることが好ましい。

本発明の前記［１］の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、本発明の前記［２］の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物によって得られる。また、本発明の前記［２］の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、押出機等を使用して溶融混練し、ペレット等の造粒物として得ることができる。

本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤、リン系酸化防止剤以外の他の酸化防止剤、光拡散剤、着色剤、ガラス繊維、タルク、マイカ等の無機充填材、芳香族ポリカーボネート樹脂以外のその他の熱可塑性樹脂等を使用することができる。また、透明性が要求される場合、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には透明性を阻害する添加剤等は使用されず、黄色味を抑えるためアイスカラー剤を添加する処方がとられている。しかし、アイスカラー剤の添加は青〜黄色領域（波長４５０ｎｍ〜６８０ｎｍ）の光の透過率を下げることで相対的に黄色味を抑えているものである。本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、ＬＥＤを光源とした場合に、紫〜青（波長４００〜４５０ｎｍ）の光の透過率が高いため、アイスカラー剤を添加しなくても黄色味を感じることはない。そのため、アイスカラー剤を添加した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に比べ、明るい場所で視感度が高い波長領域（黄色味を感じやすい波長４５０ｎｍ〜６８０ｎｍ）の透過率に優れる。従って、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、アイスカラー剤を実質的に含まないことが好ましい。ここでアイスカラー剤を実質的に含まないとは、アイスカラー剤の含有量が５ｐｐｍ以下であることをいう。アイスカラー剤を実質的に含まない場合の本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、ＬＥＤを光源とした場合の導光部品用として特に好適に用いることができる。

［成形品］
本発明では、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形し、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品も提供する。厚みが５ｍｍ以上を有する成形品を得るためには、通常、射出成形機、射出圧縮成形機、縮成形機等の成形機が使用されるが、成形品を効率よく得るために、射出成形機及び射出圧縮成形機を用いることが好ましい。射出成形機及び射出圧縮成形機を用いる場合、成形機のシリンダー温度と金型温度との差が１２０〜２８０℃、好ましくは１４０〜２３０℃となる条件で成形することが望ましい。また、その際のシリンダー温度は、２６０〜３４０℃とすることが望ましい。このようなシリンダー温度とすることにより、良好な成形性と色調を保つことができる。そして、その際の金型温度は、８０〜１３０℃、好ましくは１００〜１２０℃とすることが望ましい。このような金型温度とすることにより、成形品の生産効率を低下させることなく、かつ成形品中に残留する歪が大きくなることを抑制し、クラックの発生を防止することができる。

本発明において、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品とは、成形品が平板状、波板状、あるいは凹凸や湾曲等を有する板状成形品である場合は、その板状成形品の厚みを示し、成形品が板状でない、例えば丸棒状や複雑な形状を有する場合、成形品の体積を射出成形時の射出方向の金型への投影面積で割った値を成形品の平均の厚み、即ち成形品の厚みとする。なお、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品の厚みの上限値は、通常１００ｍｍ以下、好ましくは７０ｍｍ以下である。

本発明の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品は、照明カバー、保護カバー、ＯＡ、複写機、家電製品の筐体、レンズ、電気電子部品、窓製品等の各種用途として使用することができるが、クラックの発生が少ないため特に光透過性を利用した導光部品として好適に用いることができる。前述したとおり、アイスカラー剤を実質的に含まない場合の本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物から得られる成形品は、明るい場所での視感度が高い波長領域（黄色味を感じやすい波長４５０ｎｍ〜６８０ｎｍ）の透過率に優れるので、自動車、鉄道、原動機付自転車等の車両用の導光部品として好適に用いることができる。近年、昼間および日没前後の薄暮時間帯における自動車の視認性を向上するようデイタイムランニングライト規制がヨーロッパを中心に定められており、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いた成形品は光源となる疑似白色ＬＥＤの発光波長を効率的に透過できることから、特に、デイタイムランニングライト向けの自動車用を含む車両用導光部品として好適に利用することができる。

以下に実施例を挙げ、本発明をさらに詳しく説明する。なお、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。なお、実施例及び比較例中の測定評価は以下に示す方法で行った。

＜クラックの発生評価＞
５個の成形品について、そのエッジ部のクラックの発生頻度を目視にて観察し、下記Ａ〜Ｄに分けて評価した。
Ａ：５個の成形品のエッジ部にクラックの発生はなかった。
Ｂ：５個の成形品のうち、１個の成形品のエッジ部にクラックの発生があった。
Ｃ：５個の成形品のうち、２〜４個の成形品のエッジ部にクラックの発生があった。
Ｄ：５個の成形品のエッジ部の全てにクラックの発生があった。

＜離型性の評価＞
射出成形機（日精樹脂株式会社、型式：ＥＳ１０００）を使用して射出成形後、成形品を金型から離型させた際の突出し圧力および速度を、それぞれ１０％、２０％と設定し、金型からの離型性を下記のＡ〜Ｃに分けて評価した。
Ａ：成形品を抵抗なく、スムースに離型することができる。
Ｂ：成形品を離型することはできるが、離型時に遅れや異音が発生する。
Ｃ：成形品を離型することが困難である。

＜イエローインデックス（ＹＩ値）の測定＞
得られたペレットを射出成形して平板状の試験片を成形し、日本電色工業株式会社製の「ＳＺ−Σ９０」を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して、イエローインデックス（ＹＩ）値を測定した。この数値が高いほど黄色度が高く、着色していることを示す。

＜成形品中のステアリン酸モノグリセリドの含有量の測定＞
成形品中のステアリン酸モノグリセリドの含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対する割合で求めた。測定方法は、成形品をジクロロメタンに溶解させ、メタノールを添加して芳香族ポリカーボネート樹脂を再沈殿させ、該再沈殿液中のステアリン酸モノグリセリドをシリル化して、ガスクロマトグラフ（アジレント・テクノロジー社製、Agilent 7890）にて測定を行った。

＜成形品中のアデカスタブＰＥＰ３６の含有量の測定＞
成形品中のアデカスタブＰＥＰ３６の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対する割合で求めた。測定方法は、成形品をクロロホルムにてスクリュー管内で溶解し、メタノールを添加して芳香族ポリカーボネート樹脂を再沈殿させ、該再沈殿液中のアデカスタブＰＥＰ３６をガスクロマトグラフ（アジレント・テクノロジー社製、Agilent 7890）にて測定を行った。

実施例１〜４及び比較例１〜３
表１に示す配合量で、芳香族ポリカーボネート樹脂［ＰＣ］（出光興産株式会社製、ＦＮ１５００、粘度平均分子量１４，５００、ビスフェノールＡのポリカーボネート樹脂）、ステアリン酸モノグリセリド（理研ビタミン株式会社製、商品名：リケマール Ｓ−１００Ａ）及びリン系酸化防止剤として、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト［株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名：アデカスタブＰＥＰ３６］を用い、シリンダー温度を２６０℃としたベント付き二軸押出機で溶融混練してペレットを得た。得られたペレットを、射出成形機（日精樹脂株式会社、型式：ＥＳ１０００）を使用して、成形品サイズが１２５ｍｍ×１３ｍｍ×５ｍｍの厚肉成形品（ｉ）、成形品サイズが１２５ｍｍ×１３ｍｍ×１０ｍｍの厚肉成形品（ii）及び成形品サイズが１２５ｍｍ×１３ｍｍ×１ｍｍの薄肉成形品（iii）の３種類の成形品を成形した。なお、厚肉成形品（ｉ）及び厚肉成形品（ii）は、本発明の厚みが５ｍｍ以上有する成形品に該当し、薄肉成形品（iii）は、本発明の厚みが５ｍｍ以上有する成形品に該当せず参考として記載したものである。そして、射出成形機のシリンダー温度（最後部）、金型温度、シリンダー温度と金型温度との温度差は、表１に示す条件とした。得られた厚肉成形品（ｉ）、厚肉成形品（ii）及び薄肉成形品（iii）について、クラックの発生評価及び離型性の評価を行った。厚肉成形品（ｉ）については、ＹＩ値を測定した。また、得られたペレット及び成形体［厚肉成形品（ｉ）］中の芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対するステアリン酸モノグリセリド及びアデカスタブＰＥＰ３６の含有量を測定した。これらの結果を表１に示す。

実施例５〜７及び比較例４〜６
表２に示す配合量及び成形条件で、実施例１〜４及び比較例１〜３と同様にして厚肉成形品（ｉ）、厚肉成形品（ii）及び薄肉成形品（iii）を得た。結果を表２に示す。

表１〜２の結果から、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品とした際に、クラックの発生が少なく、離型性にも優れていることが分かる。これに対して、比較例の結果からステアリン酸モノグリセリドが多いとクラックの発生が多くなり、ステアリン酸モノグリセリドが少なくなると離型性が悪化することが分かる。

本発明の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、成形品を成形した際に、離型性を低下さることなく、成形品にクラックの発生が少なく成形品を得ることができる。本発明の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品は、照明カバー、保護カバー、ＯＡ、複写機、家電製品の筐体、レンズ、電気電子部品、窓製品など各種用途として使用することができるが、全光線透過率に優れるので導光部品、特にデイタイムランニングライト向けの自動車用を含む車両用導光部品に好適に用いることができる。

Claims (12)

1. （Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、
   （Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０５質量部及び
   （Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を含み、
   厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
2. （Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、
   （Ｂ）ステアリン酸モノグリセリド０．０１〜０．０６質量部及び
   （Ｃ）リン系酸化防止剤０．００１〜１質量部を配合してなる、
   厚みが５ｍｍ以上を有する成形品用の、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
3. 前記（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が１００００〜４００００である、請求項１又は２に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
4. 前記（Ｃ）成分のリン系酸化防止剤が、下記一般式（Ｉ）で表わされる亜リン酸エステルである、請求項１〜３のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
   

   

   ［式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立にアリール基又はアルキル基を示す。］
5. 実質的にアイスカラー剤を含まない、請求項１〜４のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
6. 導光部品用である、請求項１〜５のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物をシリンダー温度と金型温度との差が１２０〜２８０℃の条件で射出成形してなる、厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
9. 前記シリンダー温度が２６０〜３４０℃である、請求項８に記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
10. 前記金型温度が８０〜１３０℃である、請求項８又は９に記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
11. 前記成形品が車両用導光部品である、請求項７〜１０のいずれかに記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品。
12. 請求項１１に記載の厚みが５ｍｍ以上を有する成形品からなる、デイタイムランニングライト用に使用される車両用導光部品。