JP2016014553A - 故障解析装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】OBIRCH法を用いて、回路情報が不明な半導体装置の故障箇所の特定が可能な半導体装置の故障解析装置を提供する。【解決手段】レーザ走査部3は、被測定半導体装置2にレーザ光を走査しながら照射する。電圧制御装置401〜404は、被測定半導体装置2の端子201〜204へ電圧を変化させながら供給する。電流変動検出器501〜504は、被測定半導体装置の端子201〜204に流れる電流の変化を検出する。ロックイン処理部7は、検出した第iの端子の電流の変化と、第jの端子用の参照信号とのロックイン処理を行う。画像比較/良否判定部8は、ロックイン処理の結果に基づいて、第jの端子に与えられる電圧に応じて、第iの端子からの電流または第iの端子への電流が変化する回路に異常があるかどうかを判定する。【選択図】図1
Description
本発明は、故障解析装置に関し、特に半導体装置の故障解析装置に関する。
半導体素子の不良または故障(以下総称して故障)を半導体素子の破壊なしで特定するための手段として、レーザ光の照射による半導体素子の発熱による抵抗変化を検出するOBIRCH(Optical Beam Induced Resistance CHange)法が知られている(たとえば、特許文献1を参照)。
特許文献2には、OBIRCH法を用いて、電源電流が不安定な断線故障を検出する装置が開示されている。この装置は、被測定半導体装置に変調レーザ光を走査しながら照射するレーザ変調/走査部と、被測定半導体装置に電源電圧を周期的に変動させながら供給する変動電源発生器とを備え、レーザ光の照射による被測定半導体装置の電源電流の変化を電源電圧を変えながらレーザ光の変調に同期して検出し、被測定半導体装置の故障を解析する。
しかしながら、回路情報が不明な半導体装置の故障解析を実施する場合に、上記特許文献1および2に記載されている方法では、内部回路を動作させることができないために内部回路に存在する故障箇所の故障状態検出および場所特定ができないという問題点がある。
それゆえに、本発明の目的は、OBIRCH法を用いて、回路情報が不明な半導体装置の故障箇所の特定が可能な半導体装置の故障解析装置を提供することである。
本発明の故障解析装置は、第1〜第N(Nは2以上の自然数)の端子を有する被測定半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ走査部と、各々が、被測定半導体装置の対応する端子へ電圧を変化させながら供給する第1〜第Nの電圧制御装置と、第1〜第Nの電圧制御装置を制御して被測定半導体装置に印加される電圧の状態を変化させる信号制御部と、各々が、被測定半導体装置の対応する端子に流れる電流の変化を検出する第1〜第Nの電流変動検出器と、検出した第iの端子の電流の変化に対して、第jの端子用の参照信号を用いてロックイン処理を行うロックイン処理部と、ロックイン処理の結果に基づいて、第jの端子に与えられる電圧に応じて、第iの端子からの電流または第iの端子への電流が変化する回路に異常があるかどうかを判定する判定部とを備える。ただし、i=1〜Nであり、j=1〜Nである。
本発明によれば、OBIRCH法を用いて、回路情報が不明な半導体装置の故障箇所を特定することができる。
[実施の形態1]
図1は本発明の実施の形態1による半導体装置の故障解析装置1の構成を示すブロック図である。図1を参照して、半導体装置の故障解析装置1は、信号制御部6と、レーザ走査部3と、電圧制御装置群4と、電流変動検出器群5と、画像化処理部10と、ロックイン処理部7と、画像比較/良否判定部8と、表示装置9とを備える。
図1は本発明の実施の形態1による半導体装置の故障解析装置1の構成を示すブロック図である。図1を参照して、半導体装置の故障解析装置1は、信号制御部6と、レーザ走査部3と、電圧制御装置群4と、電流変動検出器群5と、画像化処理部10と、ロックイン処理部7と、画像比較/良否判定部8と、表示装置9とを備える。
本実施の形態では、一例として、被測定半導体装置2は、電気的状態を変化させる必要がある4つの端子201〜204を備えるものとする。
図2は、被測定半導体装置2の例を表わす図である。
図2に示すように、この被測定半導体装置2は、並列バッファ・ドライバICの1つのブロックである。
図2に示すように、この被測定半導体装置2は、並列バッファ・ドライバICの1つのブロックである。
端子201が電源端子Vccであり、端子202が入力端子Aであり、端子203が出力端子Yであり、端子204が制御端子OCである。本実施の形態は、図2のICよりも複雑なICに対しても適用可能である。
再び図1を参照して、信号制御部6は、電圧制御装置群4と、電流変動検出器群5とを制御する。
電圧制御装置群4は、被測定半導体装置2の端子201〜204にそれぞれ接続する電圧制御装置401〜404を備える。電圧制御装置401〜404は、端子201〜204へ供給する電圧を任意に変化させることが可能である。
電圧制御装置401〜404は、信号制御部6の制御によって、電圧を任意の値に変化させる。電圧の波形は、任意であり、たとえば、正弦波、三角波、矩形波でもよい。たとえば、矩形波の場合、下側の電圧、上側の電圧、パルス幅および周期は任意に設定可能である。
本実施の形態では、電圧制御装置401〜404は、矩形波の電圧を発生させる。端子201〜204のそれぞれについて、矩形波の上側電圧と下側電圧の2レベルが選択可能とすると、2の4乗の16通りの電気的状態が存在する。信号制御部6は、16通りの電気的状態を1セットとし、1周期内に1セットの電気的状態が出現できるようにする。
図3(a)は、実施の形態1の1周期内の電気的状態を表わす図である。
1周期が1秒とすると、電圧制御装置401は1Hz、電圧制御装置402は2Hz、電圧制御装置403は4Hz、電圧制御装置404は8Hzの矩形波の電圧を出力する。
1周期が1秒とすると、電圧制御装置401は1Hz、電圧制御装置402は2Hz、電圧制御装置403は4Hz、電圧制御装置404は8Hzの矩形波の電圧を出力する。
レーザ走査部3は、レーザ光301を被測定半導体装置2のチップ表面または裏面に対して直交する2次元方向に走査しながら照射する。レーザ走査部3は、1周期内の各端子の電気的状態の間に、2回以上、レーザを検査範囲全体に対して走査しながら照射する。本実施の形態では、レーザ走査部3は、1周期内の16通りのそれぞれの電気的状態の間に2回、レーザを検査範囲全体に対して走査しながら照射する。
電流変動検出器群5は、電圧制御装置401〜404、および端子201〜204にそれぞれ接続する電流変動検出器501〜504を備える。電流変動検出器501〜504は、それぞれ対応する端子201〜204に接続する。
電流変動検出器501〜504は、レーザ光301の照射による被測定半導体装置2の端子201〜204の電流の変動を、レーザ走査タイミングに合わせて検出する。本実施の形態では、電流変動検出器501〜504は、1周期内の16通りのそれぞれの電気的状態の間に2回、被測定半導体装置2の端子201〜204の電流の変動を検出する。
画像化処理部10は、検出された一連の期間における端子201〜204の電流の変動値を、レーザがその瞬間照射されていた箇所にそれぞれプロットすることにより画像データを作成する。つまり、画像データのピクセルの値が電流の変動値となる。図4は、画像データの例を表わす図である。図4では、電流の増加を白、電流の減少を黒で表している。本実施の形態では、端子201〜204のそれぞれについて、1周期に対して32個の画像データが得られる。
レーザ光301の走査の回数を増やすことで各電気的状態において、複数の画像データを取得することが可能である。複数の画像データは、それぞれの時間デ−タとともに記憶される。時間デ−タはロックイン処理の際に利用する。以上の測定及び画像化により、1ピクセルごとに各電気的状態における電流の変動値デ−タが2個以上、つまり1周期に32個以上、本実施の形態では32個の電流の変動値デ−タが得られる。
ロックイン処理部7は、ロックイン処理として、1周期を1セットとした繰り返しデ−タに対して、重みづけ関数にあたる参照信号を用いたロックイン処理を行なう。すなわち、ロックイン処理部7は、1周期を1セットとした繰り返しデ−タと、参照信号とを掛け合わせ(乗算)しながら平均化することによってノイズを取り除いたデ−タを得る。参照信号は矩形波でも可能だが、本実施の形態では、図3(b)に示すような正弦波の参照信号R1〜R4を用いる。
本故障解析装置は、レーザによる加熱にかかる時間、電流変動検出処理にかかる時間等のシステム遅延による位相ずれが発生するため、位相差を考慮に入れることが可能な2位相ロックイン処理を行う。すなわち、重みづけ関数にあたる参照信号はSin(ωt)とCos(ωt)の2つを用い、1周期を1セットとした繰り返しデ−タと、参照信号とを掛け合わせ(乗算)しながら平均化したデータを2つ持ち、それぞれを2乗して足し合わせた後に平方根をとる。1周期には最低4個のデータが必要となる。説明を簡単とするため、本実施例では参照信号のうち、Sin(ωt)のみを説明する。
ロックイン処理部7は、図5(a)に示すように、電流変動検出器501から得られる端子201の電流の変動値を表わす画像データG1−1、G1−2・・・の各ピクセルの値の時系列データに電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した1Hz、2Hz、4Hz、8Hzの正弦波の参照信号R1、R2、R3、R4を掛け合わせながら平均化する。これによって、電圧制御装置401〜404から出力される電圧に同期して変動する端子201を流れる電流の変動値データのみを表わす検査用画像S(1,1)、S(1,2)、S(1,3)、S(1,4)が得られる。
ロックイン処理部7は、図5(b)に示すように、電流変動検出器502から得られる端子202の電流の変動値を表わす画像データG2−1、G2−2・・・の各ピクセルの値の時系列データに電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した1Hz、2Hz、4Hz、8Hzの正弦波の参照信号R1、R2、R3、R4を掛け合わせながら平均化する。これによって、電圧制御装置401〜404から出力される電圧に同期して変動する端子202を流れる電流の変動値データのみを表わす検査用画像S(2,1)、S(2,2)、S(2,3)、S(2,4)が得られる。
ロックイン処理部7は、図6(a)に示すように、電流変動検出器503から得られる端子203の電流の変動値を表わす画像データG3−1、G3−2・・・の各ピクセルの値の時系列データに電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した1Hz、2Hz、4Hz、8Hzの正弦波の参照信号R1、R2、R3、R4を掛け合わせながら平均化する。これによって、電圧制御装置401〜404から出力される電圧に同期して変動する端子203を流れる電流の変動値データのみを表わす検査用画像S(3,1)、S(3,2)、S(3,3)、S(3,4)が得られる。
ロックイン処理部7は、図6(b)に示すように、電流変動検出器504から得られる端子204の電流の変動値を表わす画像データG4−1、G4−2・・・の各ピクセルの値の時系列データに電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した1Hz、2Hz、4Hz、8Hzの正弦波の参照信号R1、R2、R3、R4を掛け合わせながら平均化する。これによって、電圧制御装置401〜404から出力される電圧に同期して変動する端子204を流れる電流の変動値データのみを表わす検査用画像S(4,1)、S(4,2)、S(4,3)、S(4,4)が得られる。
画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している良品で得られる基準画像と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像を比較することによって、被測定半導体装置2の異常を検出する。たとえば、画像比較部/良否判定部8は、検査用画像と基準画像の各画素の値の差の合計値が所定の閾値以上のときに、被測定半導体装置2が異常であると判定する。
表示装置9は、画像比較部/良否判定部8による判定結果を表示する。
図7は、実施の形態1の故障解析の手順を示すフローチャートである。
図7は、実施の形態1の故障解析の手順を示すフローチャートである。
ステップS100において、電圧制御装置401〜404が、図3(a)に示すような矩形波の電圧を発生し、レーザ走査部3は、レーザ光301を被測定半導体装置2のチップ表面または裏面に対して直交する2次元方向に走査しながら照射する。電流変動検出器501〜504は、レーザ光301の照射による被測定半導体装置2の端子201〜204の電流の変動を、レーザ走査タイミングに合わせて検出する。画像化処理部10は、検出された一連の期間における端子201〜204の電流の変動値を、レーザがその瞬間照射されていた箇所にそれぞれプロットすることによって、端子201〜204についての複数フレームの電流変動値を表わす画像データ(電流変動値画像データ)を作成する。
ステップS101において、X=1とされる。
ステップS102において、Y=1とされる。
ステップS102において、Y=1とされる。
ステップS103において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置40Xで生成される電圧の変化に同期した正弦波(参照信号X)を重みとして重みづけ平均化する。これによって、電圧制御装置40Xから出力される電圧に同期して変動する端子20Yに流れる電流の変動値のデ−タのみが抽出され、同期しないデ−タはノイズとして取り除かれる。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yに流れる電流について、電圧制御装置40Xの電圧が上側電圧のときのみ変動するデ−タと、下側電圧のときのみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(X,Y)として得られる。
ステップS104において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(X,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(X,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、端子20Xの電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS105において、Yが4の場合には、処理がステップS107進み、Yが4でない場合には、処理がステップS106に進む。
ステップS106において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS103に戻る。
ステップS107において、Xが4の場合には、処理が終了し、Xが4でない場合には、処理がステップS108に進む。
ステップS108において、Xがインクリメントされて、処理が、ステップS103に戻る。
上記構成によれば、被測定半導体装置のレーザ光の照射による電流変化の検出を、複数の電圧制御装置を用いて様々な電気的状態の下で行なうので、1つの定電圧電源や定電流電源では検出できなかったレーザ光の照射による電流変化の異常を検出することができる。これによって、様々な電気的状態にしない限り電流が流れない内部回路の異常も検出することができる。
なお、上記実施の形態では、電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R1〜R4を用いることとしたが、これに限定するものではない。電圧制御装置401〜404が、図3(a)と同様な図8(a)に示すような矩形波の電圧を発生する場合に、図8(b)に示すように、電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した矩形波の参照信号R1〜R4を用いることとしてもよい。
[実施の形態2]
実施の形態1では、端子201〜204のうちのどの端子の電圧によって、不良が顕在化するのかを検出することができるが、1周期内の16個の電気的状態において、不良が顕在化するかを検出することができない。
実施の形態1では、端子201〜204のうちのどの端子の電圧によって、不良が顕在化するのかを検出することができるが、1周期内の16個の電気的状態において、不良が顕在化するかを検出することができない。
本実施の形態では、電気的状態に特有の参照信号を用いることによって、どの電気的状態で異常が発生するかを検出する。
図9(a)に示すように、電圧制御装置401〜404は、実施の形態1と同様に、1Hz、2Hz、4Hz、8Hzの矩形波の電圧を発生させる。
図9(b)は、ロックイン処理部7で使用する参照信号を表わす図である。
まず、ロックイン処理部7は、1Hzの正弦波の参照信号R1を用いたロックイン処理を行なう。
まず、ロックイン処理部7は、1Hzの正弦波の参照信号R1を用いたロックイン処理を行なう。
次に、電気的状態S1〜S16は、第1のグループ(S1〜S8)と、第2のグループ(S9〜S16)の2つのグループに分割される。
ロックイン処理部7は、第1のグループの電気的状態S1〜S8の期間でのロックイン処理では2Hzの1周期の正弦波となり、第2のグループの電気的状態S9〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R2−1を用いる。
また、ロックイン処理部7は、第2のグループの電気的状態S9〜S16の期間でのロックイン処理では2Hzの1周期の正弦波となり、第1のグループの電気的状態S1〜S8の期間でのロックイン処理では0となる参照信号R2−2を用いる。
参照信号R2−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S1〜S8のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R2−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S9〜S16のいずれかで異常があることがわかる。
次に、電気的状態S1〜S16は、第1のグループ(S1〜S4)と、第2のグループ(S5〜S8)と、第3のグループ(S9〜S12)と、第4のグループ(S13〜S16)の4つのグループに分割される。
参照信号R2−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第1のグループの電気的状態S1〜S4の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の正弦波となり、第2のグループ、第3のグループ、および第4のグループの電気的状態S5〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−1を用いる。また、ロックイン処理部7は、第2のグループの電気的状態S5〜S8の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の正弦波となり、第1のグループ、第3のグループ、および第4のグループの電気的状態S1〜S4、S9〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−2を用いる。
参照信号R2−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第3のグループの電気的状態S9〜S12の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の正弦波となり、第1のグループ、第2のグループ、および第4のグループの電気的状態S1〜S8、S13〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−3を用いる。また、ロックイン処理部7は、第4のグループの電気的状態S13〜S16の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の正弦波となり、第1のグループ、第2のグループ、および第3のグループの電気的状態S1〜S12の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−2を用いる。
参照信号R3−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S1〜S4のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R3−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S5〜S8のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R3−3を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S9〜S12のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R3−4を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S13〜S16のいずれかで異常があることがわかる。
次に、電気的状態S1〜S16は、第1のグループ(S1〜S2)と、第2のグループ(S3〜S4)と、第3のグループ(S5〜S6)と、第4のグループ(S7〜S8)と、第5のグループ(S9〜S10)と、第6のグループ(S11〜S12)と、第7のグループ(S13〜S14)と、第8のグループ(S15〜S16)の8つのグループに分割される。
参照信号R3−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第1のグループの電気的状態S1〜S2の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第2〜第8のグループの電気的状態S3〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−1を用いる。また、ロックイン処理部7は、第2のグループの電気的状態S3〜S4の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1のグループ、第3〜第8のグループの電気的状態S1〜S2、S5〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−2を用いる。
参照信号R3−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第3のグループの電気的状態S5〜S6の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1〜第2、第4〜第8のグループの電気的状態S1〜S4、S7〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−3を用いる。また、ロックイン処理部7は、第4のグループの電気的状態S7〜S8の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1〜第3のグループ、第5〜第8のグループの電気的状態S1〜S6、S9〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−4を用いる。
参照信号R3−3を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第5のグループの電気的状態S9〜S10の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1〜第4、第6〜第8のグループの電気的状態S1〜S8、S11〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−5を用いる。また、ロックイン処理部7は、第6のグループの電気的状態S11〜S12の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1〜第5のグループ、第7〜第8のグループの電気的状態S1〜S10、S13〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−6を用いる。
参照信号R3−4を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第7のグループの電気的状態S13〜S14の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1〜第6、第8のグループの電気的状態S1〜S12、S15〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−7を用いる。また、ロックイン処理部7は、第8のグループの電気的状態S15〜S16の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の正弦波となり、第1〜第7のグループの電気的状態S1〜S14の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−8を用いる。
参照信号R4−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S1またはS2のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S3またはS4のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−3を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S5またはS6のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−4を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S7またはS8のいずれかで異常があることがわかる。
参照信号R4−5を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S9またはS10のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−6を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S11またはS12のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−7を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S13またはS14のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−8を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S15またはS16のいずれかで異常があることがわかる。
図10〜図13は、実施の形態2の故障解析の手順を示すフローチャートである。
ステップS200において、電圧制御装置401〜404が、図9(a)に示すような矩形波の電圧を発生し、レーザ走査部3は、レーザ光301を被測定半導体装置2のチップ表面または裏面に対して直交する2次元方向に走査しながら照射する。電流変動検出器501〜504は、レーザ光301の照射による被測定半導体装置2の端子201〜204の電流の変動を、レーザ走査タイミングに合わせて検出する。画像化処理部10は、検出された一連の期間における端子201〜204の電流の変動値を、レーザがその瞬間照射されていた箇所にそれぞれプロットすることによって、端子201〜204についての複数フレームの電流変動値を表わす画像データを作成する。
ステップS200において、電圧制御装置401〜404が、図9(a)に示すような矩形波の電圧を発生し、レーザ走査部3は、レーザ光301を被測定半導体装置2のチップ表面または裏面に対して直交する2次元方向に走査しながら照射する。電流変動検出器501〜504は、レーザ光301の照射による被測定半導体装置2の端子201〜204の電流の変動を、レーザ走査タイミングに合わせて検出する。画像化処理部10は、検出された一連の期間における端子201〜204の電流の変動値を、レーザがその瞬間照射されていた箇所にそれぞれプロットすることによって、端子201〜204についての複数フレームの電流変動値を表わす画像データを作成する。
ステップS201において、Y=1とされる。
ステップS202において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置401で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電圧制御装置401の電圧が上側電圧のときのみ変動するデ−タと、下側電圧のときのみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(1,Y)として得られる。
ステップS202において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置401で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電圧制御装置401の電圧が上側電圧のときのみ変動するデ−タと、下側電圧のときのみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(1,Y)として得られる。
ステップS203において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(1,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(1,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、端子201の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS204において、Yが4の場合には、処理がステップS206に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS205に進む。
ステップS205において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS202に戻る。
ステップS206において、Y=1とされる。
ステップS207において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置402で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R2−1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S1〜S8のときに、電圧制御装置402の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(2−1,Y)として得られる。
ステップS207において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置402で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R2−1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S1〜S8のときに、電圧制御装置402の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(2−1,Y)として得られる。
ステップS208において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(2−1,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(2−1,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S1〜S8において、端子202の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS209において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置402で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R2−2を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S9〜S16のときに、電圧制御装置402の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(2−2,Y)として得られる。
ステップS210において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(2−2,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(2−2,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S9〜S16において、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS211において、Yが4の場合には、処理がステップS213に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS212に進む。
ステップS212において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS207に戻る。
ステップS213において、検査用画像S(2−1、Y)に異常(つまり、電気的状態S1〜S8で異常)があった場合には、処理がステップS215に進み、正常の場合には、処理がステップS214に進む。
ステップS214において、検査用画像S(2−2、Y)に異常(つまり、電気的状態S9〜S16で異常)があった場合には、処理がステップS224に進み、正常の場合には、処理が終了する。
ステップS215において、Y=1とされる。
ステップS216において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置403で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R3−1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S1〜S4のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(3−1,Y)として得られる。
ステップS216において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置403で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R3−1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S1〜S4のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(3−1,Y)として得られる。
ステップS217において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像Rデータ(3−1,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(3−1,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S1〜S4において、端子203の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS218において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置403で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R3−2を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S5〜S8のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(3−2,Y)として得られる。
ステップS219において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(3−2,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(3−2,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S5〜S8において、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS220において、Yが4の場合には、処理がステップS222に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS221に進む。
ステップS221において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS216に戻る。
ステップS222において、検査用画像S(3−1、Y)に異常(つまり、電気的状態S1〜S4で異常)があった場合には、処理がステップS233に進み、正常の場合には、処理がステップS223に進む。
ステップS223において、検査用画像S(3−2,Y)に異常(つまり、電気的状態S5〜S8で異常)があった場合には、処理がステップS240に進み、正常である場合には、処理がステップS214に進む。
ステップS224において、Y=1とされる。
ステップS225において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置403で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R3−3を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S9〜S12のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(3−3,Y)として得られる。
ステップS225において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置403で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R3−3を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S9〜S12のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(3−3,Y)として得られる。
ステップS226において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(3−3,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(3−3,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S9〜S12において、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS227において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置403で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R3−4を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S13〜S16のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(3−4,Y)として得られる。
ステップS228において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(3−4,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(3−4,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S13〜S16において、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS229において、Yが4の場合には、処理がステップS231に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS230に進む。
ステップS230において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS224に戻る。
ステップS231において、検査用画像S(3−3,Y)に異常(つまり、電気的状態S9〜S12で異常)があった場合には、処理がステップS247に進み、正常の場合には、処理がステップS232に進む。
ステップS232において、検査用画像S(3−4,Y)に異常(つまり、電気的状態S13〜S16で異常)があった場合には、処理がステップS254に進み、正常の場合には、処理が終了する。
ステップS233において、Y=1とされる。
ステップS234において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S1またはS2のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−1,Y)として得られる。
ステップS234において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−1を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S1またはS2のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−1,Y)として得られる。
ステップS235において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−1,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−1,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S1またはS2において、端子204の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS236において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−2を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S3またはS4のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−2,Y)として得られる。
ステップS237において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−2,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−2,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S3またはS4において、端子204の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS238において、Yが4の場合には、処理がステップS223に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS239に進む。
ステップS239において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS234に戻る。
ステップS240において、Y=1とされる。
ステップS241において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−3を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S5またはS6のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−3,Y)として得られる。
ステップS241において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−3を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S5またはS6のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−3,Y)として得られる。
ステップS242において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−3,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−3,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S5またはS6において、端子204の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS243において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−3を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S7またはS8のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−4,Y)として得られる。
ステップS244において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−4,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−4,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S7またはS8において、端子204の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS245において、Yが4の場合には、処理がステップS214に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS246に進む。
ステップS246において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS241に戻る。
ステップS247において、Y=1とされる。
ステップS248において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−5を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S9またはS10のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−5,Y)として得られる。
ステップS248において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−5を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S9またはS10のときに、電圧制御装置403の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−5,Y)として得られる。
ステップS249において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−5,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−5,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S9またはS10において、端子204の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS250において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−6を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S11またはS12のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−6,Y)として得られる。
ステップS251において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−6,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−6,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S11またはS12において、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS252において、Yが4の場合には、処理がステップS232に進み、Yが4でない場合には、処理がステップS253に進む。
ステップS253において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS248に戻る。
ステップS254において、Y=1とされる。
ステップS255において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−7を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S13またはS14のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−7,Y)として得られる。
ステップS255において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−7を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S13またはS14のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−7,Y)として得られる。
ステップS256において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−7,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−7,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S13またはS14において、端子204の電圧に応じて、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS257において、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、電圧制御装置404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R4−8を重みとして重みづけ平均する。その結果、電圧制御装置40Yが接続している端子20Yを流れる電流について、電気的状態S15またはS16のときに、電圧制御装置404の電圧が上側電圧の場合のみ変動するデ−タと、下側電圧の場合のみ変動するデ−タが反転されたデ−タとが合算されたものが検査用画像S(4−8,Y)として得られる。
ステップS258において、画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(4−8,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(4−8,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態S15またはS16において、端子204の電圧に応じて端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
ステップS259において、Yが4の場合には、処理が終了し、Yが4でない場合には、処理がステップS260に進む。
ステップS260において、Yがインクリメントされて、処理が、ステップS255に戻る。
以上の検査により、どの電気的状態において不良が顕在化するのかを検出することができるため、さらなる故障解析に必要となる回路推定するのに役立つ情報が手に入る。
なお、本実施の形態では、感度を確保するために1Hzの参照信号から順番に実施したが、感度が十分である場合、最後に実施した8Hzの8個の参照信号を用いた検査のみで不良を検出することも可能である。
また、レーザ光照射時の電流の変化が反転しているかどうかを検出することによって、2つの電気的状態S1とS2のどちらの場合に電流が流れているかどうかを判断することもできる。
[実施の形態3]
本実施の形態では、ロックイン処理の際に、周波数が相違する複数の参照信号を用いるのではなく、位相が相違する複数の参照信号を用いる。ここでは簡単のため説明しないが、2位相ロックイン処理で位相差 arctan(s(t)・Sin(ωt)/s(t)・Cos(ωt))(s(t)は電流変化量)を利用することも可能である。
本実施の形態では、ロックイン処理の際に、周波数が相違する複数の参照信号を用いるのではなく、位相が相違する複数の参照信号を用いる。ここでは簡単のため説明しないが、2位相ロックイン処理で位相差 arctan(s(t)・Sin(ωt)/s(t)・Cos(ωt))(s(t)は電流変化量)を利用することも可能である。
本実施の形態では、電圧制御装置401〜404が、図3(a)と同様な図14(a)に示すような矩形波の電圧を発生する場合に、ロックイン処理部7は、端子20Yの電流の変動値を表わす画像データの各ピクセルの値の時系列データに対して、図14(b)に示すような、電圧制御装置401に同期した1Hzの正弦波から位相を360/16×{−3.5+(X−1)}だけずらした正弦波の参照信号RXを重みとして、重みづけ平均する。ただし、Y=1〜4であり、Xは1〜16である。参照信号RXは、電気的状態Xに対応し、電気的状態Xのときに振幅が最大となる。
これによって、電圧制御装置401から出力される電圧に同期して変動する端子20Yに流れる電流の変動値のうち、電気的状態Xの場合に変動するデータが中心に抽出された検査用画像S(X,Y)が得られる。
画像比較部/良否判定部8は、予め記憶している基準画像R(X,Y)と、ロックイン処理部7で得られた検査用画像S(X,Y)とを比較することによって、異常を検出する。比較の結果、異常がある場合には、電気的状態Xのときに、端子20Yからの電流または端子20Yへの電流が変化する回路において、異常があることが検出できる。
以上のように、本実施の形態によれば、位相が相違する複数の参照信号を用いて、どの電気的状態において異常が発生するのかを検出することができる。
[実施の形態4]
上述の実施の形態において、参照信号を正弦波ではなく、矩形波とすることも可能である。たとえば、実施の形態1および2の正弦波をそのままデュ−ティ比1/2の矩形波に置き換えることもできる。
上述の実施の形態において、参照信号を正弦波ではなく、矩形波とすることも可能である。たとえば、実施の形態1および2の正弦波をそのままデュ−ティ比1/2の矩形波に置き換えることもできる。
以下において、実施の形態2の参照信号の正弦波部分をデュ−ティ比1/2の矩形波に置き換えた場合について説明する。
図15(a)に示すように、電圧制御装置401〜404は、実施の形態1と同様に、1Hz、2Hz、4Hz、8Hzの矩形波の電圧を発生させる。
図15(b)は、ロックイン処理部7で使用する参照信号を表わす図である。
まず、ロックイン処理部7は、1Hzの矩形波の参照信号R1を用いたロックイン処理を行なう。
まず、ロックイン処理部7は、1Hzの矩形波の参照信号R1を用いたロックイン処理を行なう。
次に、電気的状態S1〜S16は、第1のグループ(S1〜S8)と、第2のグループ(S9〜S16)の2つのグループに分割される。
ロックイン処理部7は、第1のグループの電気的状態S1〜S8の期間でのロックイン処理では2Hzの1周期の矩形波となり、第2のグループの電気的状態S9〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R2−1を用いる。
また、ロックイン処理部7は、第2のグループの電気的状態S9〜S16の期間でのロックイン処理では2Hzの1周期の矩形波となり、第1のグループの電気的状態S1〜S8の期間でのロックイン処理では0となる参照信号R2−2を用いる。
参照信号R2−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S1〜S8のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R2−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S9〜S16のいずれかで異常があることがわかる。
次に、電気的状態S1〜S16は、第1のグループ(S1〜S4)と、第2のグループ(S5〜S8)と、第3のグループ(S9〜S12)と、第4のグループ(S13〜S16)の4つのグループに分割される。
参照信号R2−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第1のグループの電気的状態S1〜S4の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の矩形波となり、第2のグループ、第3のグループ、および第4のグループの電気的状態S5〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−1を用いる。また、ロックイン処理部7は、第2のグループの電気的状態S5〜S8の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の矩形波となり、第1のグループ、第3のグループ、および第4のグループの電気的状態S1〜S4、S9〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−2を用いる。
参照信号R2−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第3のグループの電気的状態S9〜S12の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の矩形波となり、第1のグループ、第2のグループ、および第4のグループの電気的状態S1〜S8、S13〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−3を用いる。また、ロックイン処理部7は、第4のグループの電気的状態S13〜S16の期間でのロックイン処理では4Hzの1周期の矩形波となり、第1のグループ、第2のグループ、および第3のグループの電気的状態S1〜S12の期間のロックイン処理では0となる参照信号R3−2を用いる。
参照信号R3−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S1〜S4のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R3−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S5〜S8のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R3−3を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S9〜S12のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R3−4を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S13〜S16のいずれかで異常があることがわかる。
次に、電気的状態S1〜S16は、第1のグループ(S1〜S2)と、第2のグループ(S3〜S4)と、第3のグループ(S5〜S6)と、第4のグループ(S7〜S8)と、第5のグループ(S9〜S10)と、第6のグループ(S11〜S12)と、第7のグループ(S13〜S14)と、第8のグループ(S15〜S16)の8つのグループに分割される。
参照信号R3−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第1のグループの電気的状態S1〜S2の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第2〜第8のグループの電気的状態S3〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−1を用いる。また、ロックイン処理部7は、第2のグループの電気的状態S3〜S4の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1のグループ、第3〜第8のグループの電気的状態S1〜S2、S5〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−2を用いる。
参照信号R3−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第3のグループの電気的状態S5〜S6の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1〜第2、第4〜第8のグループの電気的状態S1〜S4、S7〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−3を用いる。また、ロックイン処理部7は、第4のグループの電気的状態S7〜S8の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1〜第3のグループ、第5〜第8のグループの電気的状態S1〜S6、S9〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−4を用いる。
参照信号R3−3を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第5のグループの電気的状態S9〜S10の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1〜第4、第6〜第8のグループの電気的状態S1〜S8、S11〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−5を用いる。また、ロックイン処理部7は、第6のグループの電気的状態S11〜S12の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1〜第5のグループ、第7〜第8のグループの電気的状態S1〜S10、S13〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−6を用いる。
参照信号R3−4を用いたロックイン処理の結果が異常の場合には、ロックイン処理部7は、第7のグループの電気的状態S13〜S14の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1〜第6、第8のグループの電気的状態S1〜S12、S15〜S16の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−7を用いる。また、ロックイン処理部7は、第8のグループの電気的状態S15〜S16の期間でのロックイン処理では8Hzの1周期の矩形波となり、第1〜第7のグループの電気的状態S1〜S14の期間のロックイン処理では0となる参照信号R4−8を用いる。
参照信号R4−1を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S1またはS2のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−2を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S3またはS4のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−3を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S5またはS6のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−4を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S7またはS8のいずれかで異常があることがわかる。
参照信号R4−5を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S9またはS10のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−6を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S11またはS12のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−7を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S13またはS14のいずれかで異常があることがわかる。参照信号R4−8を用いたロックイン処理の結果が異常の場合に電気的状態S15またはS16のいずれかで異常があることがわかる。
[実施の形態5]
被測定半導体装置2の端子の数がNの場合に、全端子が取りうる電気的状態の組み合わせの数は、2N通りとなる。Nが大きくなると、電圧制御装置群4から出力される電圧の周波数の種類、ロックイン処理部7で用いる参照信号の周波数の種類が増えて複雑化する。
被測定半導体装置2の端子の数がNの場合に、全端子が取りうる電気的状態の組み合わせの数は、2N通りとなる。Nが大きくなると、電圧制御装置群4から出力される電圧の周波数の種類、ロックイン処理部7で用いる参照信号の周波数の種類が増えて複雑化する。
本実施の形態では、同一の周波数で位相が互いに異なる電圧を複数の端子に与え、ロックイン処理部7で使用する参照信号も対応する電圧と同じ周期および位相のものを用いる。
以下、実施の形態1と相違する点について説明する。以下では、被測定半導体装置2の端子の数が6の場合について説明する。
電圧制御装置401〜406は、図16(a)に示すように、被測定半導体装置2の端子201〜206に、それぞれ同一周波数で、異なる位相の正弦波の電圧V1〜V6を出力する。なお、電圧制御装置405、406、端子205、206の図示を省略している。
ロックイン処理部7における参照信号として、被測定半導体装置2の端子201〜206に電圧制御装置401〜406で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R1〜R6を用いる。
すなわち、ロックイン処理部7は、図16(b)に示すように、電圧制御装置40iから出力される電圧Viと、同一周期および同一の位相の正弦波の参照信号Riを用いて、実施の形態1と同様にしてロックイン処理を行なう。ただし、i=1〜6である。
なお、上記の実施の形態では、正弦波の端子電圧および参照信号を用いたが、矩形波または三角波の端子電圧、参照信号を用いるものとしてもよい。また、参照信号は、端子電圧とは独立して設定するものとしてもよい。また、参照信号に0である区間を設けることも可能である。
[実施の形態6]
実施の形態1では、端子201〜204に与える電圧を矩形波としたため、1周期内に16通りの電気的状態が出現できるようにした。
実施の形態1では、端子201〜204に与える電圧を矩形波としたため、1周期内に16通りの電気的状態が出現できるようにした。
本実施の形態では、端子201〜204に与える電圧を素数の正弦波の電圧とすることによって、1周期内により多くの電気的状態が出現できるようにする。
以下、実施の形態1と相違する点について説明する。
電圧制御装置401〜406は、図17(a)に示すように、被測定半導体装置2の端子201〜204に、比が素数となる2Hz、3Hz、5Hz、7Hzの周波数の正弦波の電圧V1〜V4を出力する。なお、たとえば、4Hz、6Hz、10Hz、14Hzの電圧でも、比が2:3:5:7の素数となるので、電圧V1〜V4として用いることができる。素数比としているのは、全ての電気的状態が一巡する時間を最小として、同一測定時間での感度を最大化するためであり、十分に時間をかけられる場合は、素数比でなくても可能である。
電圧制御装置401〜406は、図17(a)に示すように、被測定半導体装置2の端子201〜204に、比が素数となる2Hz、3Hz、5Hz、7Hzの周波数の正弦波の電圧V1〜V4を出力する。なお、たとえば、4Hz、6Hz、10Hz、14Hzの電圧でも、比が2:3:5:7の素数となるので、電圧V1〜V4として用いることができる。素数比としているのは、全ての電気的状態が一巡する時間を最小として、同一測定時間での感度を最大化するためであり、十分に時間をかけられる場合は、素数比でなくても可能である。
ロックイン処理部7における参照信号として、被測定半導体装置2の端子201〜204に電圧制御装置401〜404で生成される電圧の変化に同期した正弦波の参照信号R1〜R4を用いる。
すなわち、ロックイン処理部7は、図17(b)に示すように、電圧制御装置40iから出力される電圧Viと、同一周期および同一の位相の正弦波の参照信号Riを用いて、実施の形態1と同様にしてロックイン処理を行なう。ただし、i=1〜4である。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 故障解析装置、2 被測定半導体装置、3 レーザ走査部、4 電圧制御装置群、401〜404 電圧制御装置、5 電流変動検出器群、501〜504 電流変動検出器、6 信号制御部、7 ロックイン処理部、8 画像比較/良否判定部、9 表示装置。
Claims (14)
- 第1〜第N(Nは2以上の自然数)の端子を有する被測定半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ走査部と、
各々が、前記被測定半導体装置の対応する端子へ電圧を変化させながら供給する第1〜第Nの電圧制御装置と、
前記第1〜第Nの電圧制御装置を制御して前記被測定半導体装置に印加される電圧の状態を変化させる信号制御部と、
各々が、前記被測定半導体装置の対応する端子に流れる電流の変化を検出する第1〜第Nの電流変動検出器と、
前記検出した第iの端子の電流の変化に対して、第jの端子用の参照信号を用いてロックイン処理を行うロックイン処理部と、
前記ロックイン処理の結果に基づいて、前記第jの端子に与えられる電圧に応じて、前記第iの端子からの電流または前記第iの端子への電流が変化する回路に異常があるかどうかを判定する判定部とを備える、
ただし、i=1〜Nであり、j=1〜Nである、故障解析装置。 - 前記信号制御部は、第1〜第Nの全端子の電気的状態が1周期内に2N通り出現するように、前記第1〜第Nの電圧制御装置を制御する、請求項1記載の故障解析装置。
- 前記第1〜第Nの電圧制御装置は、それぞれ異なる周波数の電圧を出力し、
第jの端子用の参照信号は、第jの電圧制御装置から出力される電圧に同期する、請求項2記載の故障解析装置。 - 前記第jの電圧制御装置から出力される電圧の周波数の比は、第j−1の電圧制御装置から出力される電圧の周波数の2倍である、請求項3記載の故障解析装置。
- 前記第1〜第Nの電圧制御装置は、矩形波の電圧を出力する、請求項3記載の故障解析装置。
- 前記第1〜第Nの端子用の参照信号は、正弦波である、請求項3記載の故障解析装置。
- 前記第1〜第Nの電圧制御装置は、それぞれ同一周波数で、異なる位相の正弦波の電圧を出力し、
第jの端子用の参照信号は、第jの電圧制御装置から出力される電圧と同一周波数および同一位相である、請求項2記載の故障解析装置。 - 前記第1〜第Nの電圧制御装置は、それぞれ異なる周波数の正弦波の電圧を出力し、
第jの端子用の参照信号は、第jの電圧制御装置から出力される電圧と同一周波数および同一位相であり、
前記第1〜第Nの電圧制御装置から出力される電圧の周波数の比は、素数である、請求項2記載の故障解析装置。 - 第1〜第N(Nは2以上の自然数)の端子を有する被測定半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ走査部と、
各々が、前記被測定半導体装置の対応する端子へ電圧を変化させながら供給する第1〜第Nの電圧制御装置と、
前記第1〜第Nの全端子の電気的状態が1周期内に2N通り出現するように、前記第1〜第Nの電圧制御装置を制御する信号制御部と、
各々が、前記被測定半導体装置の対応する端子に流れる電流の変化を検出する第1〜第Nの電流変動検出器と、
前記検出した第iの端子の電流の変化に対して、前記2N通りの各電気的状態に対応する参照信号を用いてロックイン処理を行うロックイン処理部と、
前記ロックイン処理の結果に基づいて、各電気的状態において、前記第iの端子からの電流または第iの端子への電流が変化する回路に異常があるかどうかを判定する判定部とを備え、ただし、i=1〜Nのいずれかである、故障解析装置。 - 前記第1〜第Nの電圧制御装置は、それぞれ異なる周波数の矩形波の電圧を出力し、
前記2N通りの電気的状態に対応する参照信号は、それぞれ同一周波数で、異なる位相の正弦波である、請求項9記載の故障解析装置。 - 第1〜第N(Nは2以上の自然数)の端子を有する被測定半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ走査部と、
各々が、前記被測定半導体装置の対応する端子へ電圧を変化させながら供給する第1〜第Nの電圧制御装置と、
前記第1〜第Nの端子の電気的状態が1周期内に2N通り出現するように、前記第1〜第Nの電圧制御装置を制御する信号制御部と、
各々が、前記被測定半導体装置の対応する端子に流れる電流の変化を検出する第1〜第Nの電流変動検出器と、
前記2N通りの電気的状態が複数個のグループに分割され、前記検出した第iの端子の電流の変化に対して、各グループ用の参照信号を用いてロックイン処理を行なうロックイン処理部と、
前記ロックイン処理の結果に基づいて、前記各グループの電気的状態において、前記第iの端子からの電流または前記第iの端子への電流が変化する回路に異常があるかどうかを判定する判定部とを備え、
ただし、i=1〜Nのいずれかであり、
前記第1〜第Nの端子の電気的状態が前記各グループの電気的状態となる期間でのロックイン処理のための前記各グループ用の参照信号は、1周期分の信号であり、
前記第1〜第Nの端子の電気的状態が前記各グループの電気的状態以外となる期間でのロックイン処理のための前記各グループ用の参照信号は0である、故障解析装置。 - 前記1周期分の信号は、正弦波である、請求項11記載の故障解析装置。
- 前記1周期分の信号は、矩形波である、請求項11記載の故障解析装置。
- 前記被測定半導体装置の第1〜第Nの端子について、前記レーザ光の照射位置をピクセルの位置とし、前記検出された電流の変化値をピクセルの値とした画像の時系列を生成する画像化処理部を備え、
前記ロックイン処理部は、前記被測定半導体装置の第1〜第Nの端子についての前記画像の時系列の各ピクセルの値と、前記参照信号との乗算によって検査用画像を生成し、
前記判定部は、前記第1〜第Nの端子についての前記検査用画像と、基準画像との比較に基づいて、前記判定を行なう、請求項1〜13のいずれか1項に記載の故障解析装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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---|---|
JP2016014553A true JP2016014553A (ja) | 2016-01-28 |
Family
ID=55230862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014135876A Pending JP2016014553A (ja) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 故障解析装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016014553A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107591341A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-16 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种异常点抓取方法 |
JP2021043156A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体試料の検査装置及び検査方法 |
WO2021241008A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイス検査方法及び半導体デバイス検査装置 |
WO2021241007A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイス検査方法及び半導体デバイス検査装置 |
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2014
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107591341A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-16 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种异常点抓取方法 |
JP2021043156A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体試料の検査装置及び検査方法 |
WO2021049313A1 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体試料の検査装置及び検査方法 |
EP4027374A4 (en) * | 2019-09-13 | 2023-11-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | INSPECTION DEVICE FOR SEMICONDUCTOR SAMPLES AND INSPECTION PROCEDURES |
US11927626B2 (en) | 2019-09-13 | 2024-03-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor sample inspection device and inspection method |
WO2021241008A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイス検査方法及び半導体デバイス検査装置 |
WO2021241007A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイス検査方法及び半導体デバイス検査装置 |
EP4148437A4 (en) * | 2020-05-26 | 2024-04-17 | Hamamatsu Photonics Kk | SEMICONDUCTOR COMPONENT INSPECTION METHOD AND SEMICONDUCTOR COMPONENT INSPECTION APPARATUS |
EP4148438A4 (en) * | 2020-05-26 | 2024-04-17 | Hamamatsu Photonics Kk | SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS |
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