JP2016012612A - ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール - Google Patents
ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016012612A JP2016012612A JP2014132519A JP2014132519A JP2016012612A JP 2016012612 A JP2016012612 A JP 2016012612A JP 2014132519 A JP2014132519 A JP 2014132519A JP 2014132519 A JP2014132519 A JP 2014132519A JP 2016012612 A JP2016012612 A JP 2016012612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- plate
- power module
- metal layer
- module substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Description
この種のパワーモジュールでは、絶縁層の材料として、高耐圧用の半導体素子の使用拡大に伴い、熱伝導性が樹脂に比べて良く、絶縁性も高い窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミックスを採用する例が多くなっているが、脆性材料であるセラミックス基板が熱応力等により割れないようにする必要ある。
特許文献2には、絶縁基板の金属層とヒートシンクとの間に、四つの角部が切り欠かれた矩形平板状をなした緩衝層が配設され、金属層の角部が緩衝層の角部よりも外方に突出した構成のものが開示されている、このパワーモジュール用基板では、熱応力等の集中が緩和されることにより、角部からの剥離を防止する効果があるとされている。
特許文献3には、絶縁基板の金属層とヒートシンクとが直接接合されているが、その金属層が、回路層を構成する金属層よりも厚肉に形成されることにより、その金属層に応力緩和性を高めたものが開示されている。
このピン状フィンを有するヒートシンクをセラミックス基板を有する絶縁基板に接合する場合、セラミックス基板に作用する応力を緩和しなければ、割れ等が生じるリスクがあるが、特許文献1や2記載のように別体の応力緩和層を介在する手段や、特許文献3記載のように金属層を厚肉にする手段では、コスト増を招く。別体の応力緩和層を設ける場合には、構造も複雑で、接合界面が多くなることから、製造管理も煩雑である。また、別体の応力緩和層を設けることで、熱抵抗が上昇する。
この場合、前記ヒートシンクは鍛造により形成され、前記凹部は各ピン状フィンの背面部に形成されているとよい。
金属層から張り出している部分の板状部の凹部にモールド樹脂を充填したことにより、モールド樹脂に対するアンカー効果が得られ、モールド樹脂が剥離しにくくなる。
凹部を含めたヒートシンクの全体容積を埋めるに足りる量よりも少ない体積の材料を用いて鍛造することにより、ピン状フィンの背部に容易に凹部を形成することができる。
凹部が下方を向くように配置して接合することにより、ろう材等の接合材が凹部内に入り込むことが抑制され、接合後に凹部による空洞部を確実に形成することができる。
この接合では、金属層の酸化膜とろう材層中のMgとが反応した部分で接合が進むため、ろう材層と接触しないヒートシンクの凹部の部分を確実に空洞部とすることができる。
ヒートシンク付パワーモジュール用基板1は、図1及び図3に示すように、セラミックス基板11の一方の面に、回路層となるアルミニウム板、銅板等の金属層12が厚さ方向に積層され、セラミックス基板11の他方の面に放熱層となるアルミニウム板等の金属層13が厚さ方向に積層され、これらがろう材等によって接合されており、放熱層としての金属層13にヒートシンク20が接合されている。セラミックス基板11の両面に金属層12,13が接合されたものをパワーモジュール用基板10と称す。
そして、このヒートシンク付パワーモジュール用基板1は、回路層としての金属層12の表面にはんだ付けによりIGBTなどの半導体素子15が搭載され、この半導体素子15を覆うようにモールド樹脂16により一体に封止されることにより、パワーモジュール30が構成される。図1において符号17は、半導体素子15に接続された外部接続用リードである。
また、この図1は、パワーモジュール30が冷却器40に取り付けられており、その際にヒートシンク20の周縁部が冷却器40の表面にねじ止め等によって固定される。
本実施形態のパワーモジュール用基板10の好ましい組合せ例としては、例えばセラミックス基板11が厚み0.635mmのAlN、金属層(回路層)12が厚み0.3mmの4N−アルミニウム板、金属層(放熱層)13が厚み1.6mmの4N−アルミニウム板で構成される。
また、セラミックス基板11が厚み0.635mmのAlN、金属層(回路層)12が厚み0.3mmの純銅板、金属層(放熱層)13が厚み0.3mmの純銅板で構成することもできる。
例えば、板状部21の厚さは0.3mm〜3.0mm、ピン状フィン22は、円柱状であり、直径が0.8mm〜5.0mm、高さが1.2mm〜18mmであり、1.2mm〜10mmのピッチで16本〜1000本形成される。
この凹部23は、例えば、深さ方向の先端から開口端に向けて徐々に拡径する円錐状に形成され、開口端の直径が0.05mm〜3.5mm、深さが0.05mm〜2.85mmに形成される。
この場合、金属層とヒートシンクとの接合界面における空洞部5の合計面積(開口面積)は、接合界面の面積の3%以上10%以下とするとよい。接合界面に対する空洞部5の合計面積がこの範囲であれば、パワーモジュール用基板10からヒートシンク20への熱伝達が阻害されず、高い放熱特性を発揮することができる。
また、金属層13とヒートシンクとの接合は、金属層がアルミニウム板からなる場合は、Al−Si系又はAl−Ge系のろう材を用いることもできるが、後述するようにAl−Si−Mg系等のMg入りろう材を用いるとよい。金属層13が銅板からなる場合は、アルミニウムと銅との共晶温度未満で固相拡散接合される。
まず、セラミックス基板11と両金属層12,13とを接合してパワーモジュール用基板10を製造する。
両金属層12,13ともアルミニウム板からなる場合は、セラミックス基板11の両面にAl−Si系等のろう材を介在させた状態で金属層12,13を積層し、この積層体50を図3に示すような加圧治具110によって積層方向に例えば0.3MPa〜1.0MPaで加圧した状態とする。
この加圧治具110は、図4に示すように、ベース板111と、ベース板111の上面の四隅に垂直に取り付けられたガイドポスト112と、これらガイドポスト112の上端部に固定された固定板113と、これらベース板111と固定板113との間で上下移動自在にガイドポスト112に支持された押圧板114と、固定板113と押圧板114との間に設けられて押圧板114を下方に付勢するばね等の付勢手段115とを備え、ベース板111と押圧板114との間に前述の積層体50がカーボングラファイト等からなる板状のクッションシート116の間に挟んだ状態として複数組積み重ねられた状態で配設される。
両金属層12,13が銅板からなる場合は、同様の加圧治具により加圧した状態で真空雰囲気中で800℃以上930℃以下の温度で1分〜60分加熱することによりセラミックス基板11と銅板とをろう付けする。この接合は、活性金属ろう材を用いた接合となり、ろう材中の活性金属であるTiがセラミックス基板11に優先的に拡散して、セラミックス基板11が窒化物の場合にはTiNを形成し、Ag−Cu合金を介して銅板とセラミックス基板11とを接合する。
両金属層12,13のうちの一方がアルミニウム板、他方が銅板の場合は、前述の銅板とセラミックス基板との接合、アルミニウム板とセラミックス基板との接合をこの順に2回の工程に分けて接合する。
ヒートシンク20は前述したように鍛造により成形しておく。そして、パワーモジュール用基板10の金属層(放熱層)13がアルミニウム板からなる場合は、Mgを含有するAl‐Si‐Mg系のろう材を用いることにより、非酸化性雰囲気中でろう付けすることができる。この場合、芯材の両面にMg入りろう材層をクラッドした両面ろうクラッド材を用いるとよい。芯材は例えばA3003アルミニウム合金で厚さが0.05mm〜0.6mmに形成される。
この両面ろうクラッド材を介在させた状態で金属層13とヒートシンク20の板状部21とを重ね合わせる。このとき、ヒートシンク20の凹部23が下方を向くように配置する。
この場合、ヒートシンク20の凹部23が下方を向くように配置してろう付けするので、凹部23内に溶融ろう材が入り込むことが防止され、凹部23により空洞部5が形成された状態で接合される。特に、Mg入りろう材を用いる場合は、ろう材中のMgがアルミニウム板の表面の酸化膜と反応した部分で接合が進むため、接合材と接触しない凹部23内を溶融ろう材で埋めることがなく、確実に空洞部5を形成することができる。
一方、金属層13が銅板からなる場合は、ヒートシンク20の板状部21とパワーモジュール用基板10の金属層13とを重ね合わせて、真空雰囲気中で、荷重0.3MPa〜10MPa、加熱温度400℃以上548℃未満の加熱温度で5分〜240分保持することにより固相拡散接合する。ろう材を介在させないので、ヒートシンク20の向きにかかわらず凹部23を空洞部5として残すことができる。
このようにして製造されたヒートシンク付パワーモジュール用基板1の金属層(回路層)12に、半導体素子15をはんだ付けし、リード17を取り付けた後、ヒートシンク20の板状部21の上方部分をモールド樹脂16によって封止する。これにより、半導体素子15を含めてヒートシンク20の板状部21の上面までのパワーモジュール用基板10の全体がモールド樹脂16により封止される。パワーモジュール用基板10の全体がモールド樹脂16により封止されることにより、セラミックス基板11に割れ等が発生しにくくなる。
また、ヒートシンク20の板状部21が金属層13より張り出しており、その張り出し部21aにおける凹部23内にモールド樹脂16が入り込むので、そのアンカー効果により、モールド樹脂16がヒートシンク20に強固に固着され、剥離しにくくなる。
セラミックス基板として40mm四方の矩形状で、厚さ0.635mmの窒化アルミニウム板と、金属層として37mm四方の矩形状で厚さ0.6mmの純度99.99%以上(4N)アルミニウム板とを用い、これらをAl−Siろう材を用いて接合してパワーモジュール用基板を作製した。
また、ヒートシンクとして、厚さ13mmのA6063アルミニウム板を鍛造加工して、厚さ1mmの板状部の片面に、直径3mm、高さ9mmのピン状フィンを6mmピッチで縦列させた列を5mmピッチで千鳥状に並べて形成した。このとき、鍛造型を半密閉型とし、余肉部分をばり状に周囲に逃がすようにして成形することで、ピン状フィンの背面側に開口端の直径が1.4mm〜1.6mmの凹部を形成した。
接合後のヒートシンクとパワーモジュール用基板との間の接合界面における空洞部の面積は、接合界面の面積の4.04%であった。
次に、パワーモジュール用基板の回路層に半導体素子をはんだ付けにより搭載し、その上にリードをはんだ付けにより配線して、ヒートシンクの板状部の上方部分をモールド樹脂により封止した。そのモールディング時の圧力により、パワーモジュール用基板の周囲に露出している板状部の凹部内にモールド樹脂が入り込んだ状態で固化された。
また、パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合界面を超音波深傷により撮影し、その撮影像から接合率(接合率%=(接合面積−剥離面積)/接合面積×100)を測定した。接合面積は、接合前における接合すべき面積、すなわち金属層の面積とした。その結果、接合率として95%以上の良好な結果が得られていた。
実施形態では、ヒートシンクの板状部における凹部を鍛造成形時の材料の流動により形成したが、この板状部に接する鍛造金型の表面に、ピンを突出させておき、そのピンを板状部に食い込ませることにより凹部を形成してもよい。また、鍛造時に形成するものに限らず、例えば、鋳造によってヒートシンク20を製造し、板状部にドリル等によって加工して凹部を形成してもよい。
また、実施形態ではヒートシンク20としてA6063等のアルミニウム合金を用いたが、これに限らず、純銅や銅合金を用いることもできる。
さらに、本実施形態では、ピン状フィン22の形状として円柱状であったが、これに限らず、円錐状など種々の形状の物を用いることが可能である。
5 空洞部
10 パワーモジュール用基板
11 セラミックス基板
12 金属層(回路層)
13 金属層(放熱層)
15 半導体素子
16 モールド樹脂
17 リード
20 ヒートシンク
21 板状部
21a 張り出し部
22 ピン状フィン
23 凹部
30 パワーモジュール
40 冷却器
Claims (7)
- セラミックス基板の両面に金属層がそれぞれ接合されているとともに、その一方の金属層にヒートシンクが接合されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記ヒートシンクは、板状部の一方の面に複数のピン状フィンが立設されるとともに、前記板状部の他方の面に、複数の凹部が形成されており、前記板状部の前記他方の面が前記金属層に接合され、これら板状部と金属層との間に、前記凹部による空洞部が形成されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。
- 前記ヒートシンクは鍛造により形成され、前記凹部は各ピン状フィンの背面部に形成されていることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板。
- 請求項1又は2記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板に半導体素子が搭載され、該半導体素子をモールド樹脂により封止してなるパワーモジュールであって、前記ヒートシンクの前記板状部は、該板状部が接合されている前記金属層の外側に張り出して設けられているとともに、その張り出し部の表面に前記凹部が配置され、該凹部内に前記モールド樹脂が充填されていることを特徴とするパワーモジュール。
- セラミックス基板の両面に金属層をそれぞれ接合してパワーモジュール用基板を形成した後、該パワーモジュール用基板の一方の金属層にヒートシンクを接合してヒートシンク付パワーモジュール用基板を製造する方法であって、前記ヒートシンクを、板状部の一方の面に複数のピン状フィンが立設されるとともに、前記板状部の他方の面に複数の凹部が形成された形状に形成しておき、前記ヒートシンクの前記板状部を前記一方の金属層に重ねて接合することにより、前記板状部と前記一方の金属層との接合界面に前記凹部による
空洞部を形成することを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。 - 前記ヒートシンクを鍛造により形成し、その鍛造時に材料を流動させて前記凹部を形成することを特徴とする請求項4記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
- 前記ヒートシンクの前記板状部を前記一方の金属層に接合する際に、前記凹部が下方を向くように配置することを特徴とする請求項4又は5記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
- 前記一方の金属層及び前記ヒートシンクをアルミニウムによって形成し、前記一方の金属層と前記ヒートシンクとを接合する際に、これらの間にMg入りろう材層を介在させ、非酸化性雰囲気下でろう付することを特徴とする請求項4から6のいずれか一項記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014132519A JP6357917B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014132519A JP6357917B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016012612A true JP2016012612A (ja) | 2016-01-21 |
JP6357917B2 JP6357917B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=55229152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014132519A Active JP6357917B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6357917B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160852A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
JP2019165100A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2020136495A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 中央電子工業株式会社 | 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
WO2023223934A1 (ja) * | 2022-05-16 | 2023-11-23 | Agc株式会社 | 放熱部材 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01266922A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-24 | Hiromi Kataoka | 放熱用等の金属部材の製造方法 |
JPH08335651A (ja) * | 1995-06-09 | 1996-12-17 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板 |
JP2007184315A (ja) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型パワー半導体モジュール |
JP2007299798A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Furukawa Sky Kk | ヒートシンク付きセラミック基板 |
JP2010165743A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
JP2012160722A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-23 | Nippon Light Metal Co Ltd | 液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板 |
JP2015126168A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
-
2014
- 2014-06-27 JP JP2014132519A patent/JP6357917B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01266922A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-24 | Hiromi Kataoka | 放熱用等の金属部材の製造方法 |
JPH08335651A (ja) * | 1995-06-09 | 1996-12-17 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板 |
JP2007184315A (ja) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型パワー半導体モジュール |
JP2007299798A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Furukawa Sky Kk | ヒートシンク付きセラミック基板 |
JP2010165743A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールおよびその製造方法 |
JP2012160722A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-23 | Nippon Light Metal Co Ltd | 液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板 |
JP2015126168A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160852A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
JP7033470B2 (ja) | 2018-03-08 | 2022-03-10 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
JP2019165100A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2020136495A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 中央電子工業株式会社 | 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
WO2023223934A1 (ja) * | 2022-05-16 | 2023-11-23 | Agc株式会社 | 放熱部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6357917B2 (ja) | 2018-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6488917B2 (ja) | 放熱板付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP6171622B2 (ja) | パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板を製造する方法 | |
JP5821389B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 | |
US10510640B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
JP6435945B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板 | |
EP3166140B1 (en) | Substrate unit for power modules, and power module | |
JP2016219852A (ja) | 冷却器付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP6417834B2 (ja) | 冷却器付パワーモジュール用基板及び冷却器付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP6601512B2 (ja) | ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP6357917B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール | |
JP6331867B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP6361532B2 (ja) | 放熱板付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP6435711B2 (ja) | 放熱板付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP5914968B2 (ja) | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP2016152385A (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP5772088B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 | |
JP6481409B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP2014165240A (ja) | パワーモジュール | |
JP5966275B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP6118583B2 (ja) | 絶縁基板 | |
JP5666372B2 (ja) | 絶縁基板用積層材 | |
JP2016152383A (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
WO2016060079A1 (ja) | 冷却器付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP6471465B2 (ja) | 冷却器付パワーモジュール用基板 | |
JP2021150558A (ja) | 絶縁回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6357917 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |