JP6331867B2 - ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、このヒートシンクを鍛造によって製造する場合には、フィン部分でより多くの材料が必要となるため、フィン部分の板状部表面側に楔形の引け巣が発生され易くなる。板状部が薄い場合には余肉が少なく、鍛造時の材料の通り道が細くなるため、引け巣解消は困難である。特許文献記載のように、フィン付ヒートシンクをそのままグリースや熱伝導シートを用いて放熱層に密着させる場合には、引け巣が熱抵抗の原因となるため、改善が求められる。
また、前記ヒートシンクは鍛造により形成され、前記凹部は各フィンの背面部に形成されている。
凹部を含めたヒートシンクの全体容積を埋めるに足りる量よりも少ない体積の材料を用いて鍛造することにより、フィンの背部に容易に凹部を形成することができる。
ヒートシンク付パワーモジュール用基板1は、図1に示すように、セラミックス基板11の一方の面に、回路層となるアルミニウム板、銅板等の金属層12が厚さ方向に積層され、セラミックス基板11の他方の面に放熱層となるアルミニウム板等の金属層13が厚さ方向に積層され、これらがろう材等によって接合されており、放熱層としての金属層13にヒートシンク20が接合されている。セラミックス基板11の両面に金属層12,13が接合されたものをパワーモジュール用基板10と称す。
そして、このヒートシンク付パワーモジュール用基板1は、回路層としての金属層12の表面にはんだ付けによりIGBTなどの半導体素子15が搭載され、この半導体素子15を覆うようにモールド樹脂16により一体に封止されることにより、パワーモジュール30が構成される。図1において符号17は、半導体素子15に接続された外部接続用リードである。
また、この図1は、パワーモジュール30が冷却器40に取り付けられており、その際にヒートシンク20の周縁部が冷却器40の表面にねじ止め等によって固定される。
本実施形態のパワーモジュール用基板10の好ましい組合せ例としては、例えばセラミックス基板11が厚み0.635mmのAlN、金属層(回路層)12が厚み0.3mmの4N−アルミニウム板、金属層(放熱層)13が厚み1.6mmの4N−アルミニウム板で構成される。金属層(回路層)12を厚み0.3mmの純銅板で構成することもできる。
例えば、板状部21の厚さは0.3mm〜3.0mm、ピン状のフィン22は、円柱状であり、直径が0.8mm〜5.0mm、高さが1.2mm〜18mmであり、1.2mm〜10mmのピッチで16本〜1000本形成される。
この凹部23は、図2に示したように、深さ方向の先端部分が円柱状をなし、これに連なるように浅い部分が開口端に向けて徐々に拡径する円錐状とされた、全体として楔状に形成されている。前者を円柱部分23a、後者を円錐状部分23bと称す。例えば、円柱状部分23aの直径d1が0.2mm〜1.0mm、深さh1が0.5mm〜3.5mm、円錐状部分23bは開口端の直径d2が0.5mm〜3.5mm、深さh2が0.2mm〜1.0mmに形成される。後述するように、この凹部23内にろう材が充填される。この際、開口部付近の円錐状部分23bにはろう材が入り込み易いが、円柱状部分23aにはろう材が侵入し難いので、凹部23の全体積中、円錐状部分23bの体積が60%以上あるとよい。
金属層13とヒートシンク20の板状部21との接合界面における凹部23の合計面積(開口面積)は、接合界面の面積の1%以上20%以下とするとよい。接合界面に対する凹部23の合計面積がこの範囲であれば、ろう材又ははんだによるアンカー効果を有効に発揮して、強固な接合状態を確保することができる。
まず、セラミックス基板11と両金属層12,13とを接合してパワーモジュール用基板10を製造する。
両金属層12,13ともアルミニウム板からなる場合は、セラミックス基板11の両面にAl−Si系等のろう材を介在させた状態で金属層12,13を積層し、この積層体50を図5に示すような加圧治具110によって積層方向に例えば0.3MPa〜1.0MPaで加圧した状態とする。
この加圧治具110は、図5に示すように、ベース板111と、ベース板111の上面の四隅に垂直に取り付けられたガイドポスト112と、これらガイドポスト112の上端部に固定された固定板113と、これらベース板111と固定板113との間で上下移動自在にガイドポスト112に支持された押圧板114と、固定板113と押圧板114との間に設けられて押圧板114を下方に付勢するばね等の付勢手段115とを備え、ベース板111と押圧板114との間に前述の積層体50がカーボングラファイト等からなる板状のクッションシート116の間に挟んだ状態として複数組積み重ねられた状態で配設される。
回路層となる金属層12が銅板からなる場合は、まず金属層12とセラミックス基板11とを同様の加圧治具により加圧した状態で真空雰囲気中で800℃以上930℃以下の温度で1分〜60分加熱することによりろう付けする。この接合は、活性金属ろう材を用いた接合となり、ろう材中の活性金属であるTiがセラミックス基板11に優先的に拡散して、セラミックス基板11が窒化物の場合にはTiNを形成し、Ag−Cu合金を介して銅板からなる金属層12とセラミックス基板11とを接合する。
次いで、これらの接合体におけるセラミックス基板11の反対面に、アルミニウム板からなる金属層13を同様の加圧治具を用いて接合する。
ヒートシンク20は前述したように鍛造により成形しておく。そして、パワーモジュール用基板10の金属層(放熱層)13とヒートシンク20の板状部21とろう材を介して重ね合わせる。このとき、ヒートシンク20の凹部23が上方を向くように配置する。
そして、図4に示すようにパワーモジュール用基板10の回路層12の上面とフィンの先端との間をクッションシート116A,116Bにより挟んだ状態として、前述と同様の加圧治具により0.05MPa〜1.0MPaで加圧し、加圧治具ごと加熱炉内に設置し、例えば窒素等の非酸化性雰囲気、又は真空雰囲気中で580℃以上650℃以下の温度で1分〜60分加熱することによりヒートシンク20の板状部21とパワーモジュール用基板10の金属層13とをろう付けする。
はんだ材を用いる場合は、窒素やアルゴン等の非酸化性雰囲気、又は水素3体積%以下で残部が窒素又はアルゴンガスである還元性雰囲気中で250℃以上320℃以下の温度で1分〜60分加熱する。
このとき、ヒートシンク20の凹部23内に溶融ろう材又は溶融はんだ材が入り込んで固化される。以下では、これらろう材又ははんだ材を接合材と称す。
前述したように、凹部23は円錐状部分と円柱状部分とにより構成され、その円柱状部分は先端が細くなっているため、その先端部において接合材が充填されない部分が生じる場合があるが、その場合でも、凹部23の体積の60%以上が充填されていることが望ましい。
このようにして製造されたヒートシンク付パワーモジュール用基板1の金属層(回路層)12に、半導体素子15をはんだ付けし、リード17を取り付けた後、ヒートシンク20の板状部21の上方部分をモールド樹脂16によって封止する。これにより、半導体素子15を含めてヒートシンク20の板状部21の上面までのパワーモジュール用基板10の全体がモールド樹脂16により封止される。パワーモジュール用基板10の全体がモールド樹脂16により封止されることにより、セラミックス基板11に割れ等が発生しにくくなる。
また、ヒートシンク20の板状部21が金属層13より張り出しており、その張り出し部21aにおける凹部23内にモールド樹脂16が入り込むので、そのアンカー効果により、モールド樹脂16がヒートシンク20に強固に固着され、剥離しにくくなる。
セラミックス基板として40mm四方の矩形状で、厚さ0.635mmの窒化アルミニウム板と、金属層として37mm四方の矩形状で厚さ0.6mmの純度99.99%以上(4N)アルミニウム板とを用いてAl−Si系ろう材により接合してパワーモジュール用基板を作製した。
また、ヒートシンクとして、厚さ13mmのA6063アルミニウム板を鍛造加工して、厚さ1mmの板状部の片面に、直径3mm、高さ9mmのピン状フィンを6mmピッチで縦列させた列を5mmピッチで千鳥状に並べて形成した。このとき、鍛造型を半密閉型とし、余肉部分をばり状に周囲に逃がすようにして成形することで、ピン状フィンの背面側に凹部を形成した。凹部の断面を複数測定したところ、その平均で、円錐状部分の開口端の直径が1.4mm、深さが0.6mm、円柱状部分の直径が0.4mm、深さが1.4mmであった。比較例として凹部を有しないものも作製した。
接合条件としては、はんだ接合の場合は、水素3体積%で残部が窒素の雰囲気中に、300℃の温度に加熱した。なお、はんだボイド低減及び凹部へのはんだ充填のために、加熱中に炉内を真空引きした後、常圧に戻す操作を行った。
ろう付けの場合は、真空雰囲気中で0.3MPaの荷重をかけ、600℃の温度に加熱した。
なお、はんだ接合の場合は、金属層及びヒートシンクとも事前に表面にNiめっきを施した。
得られたヒートシンク付パワーモジュール基板を−40℃×5分保持した後に昇温して125℃×5分保持するというサイクルを1000サイクル繰り返し、金属層とヒートシンクとの接合界面を超音波深傷により撮影し、その撮影像から接合率(接合率%=(接合面積−剥離面積)/接合面積×100)を測定した。接合面積は、接合前における接合すべき面積、すなわち金属層の面積とした。
熱抵抗は、次のようにして測定した。まず、得られたヒートシンク付パワーモジュール基板に半導体素子としてヒータチップを接合し、冷却器に固定した。そして、100Wの電力で加熱し、熱電対を用いてヒータチップの温度を実測した。また、冷却器を流通する冷却媒体(エチレングリコール:水=9:1)の温度を実測した。そして、ヒータチップの温度と冷却媒体の温度差を電力で割った値を熱抵抗とした。
その結果は表1に示す通りであった。
実施形態では、ヒートシンクの板状部における凹部を鍛造成形時の材料の流動により形成したが、この板状部に接する鍛造金型の表面に、ピンを突出させておき、そのピンを板状部に食い込ませることにより凹部を形成してもよい。また、鍛造時に形成するものに限らず、例えば、鋳造によってヒートシンク20を製造し、板状部にドリル等によって加工して凹部を形成してもよい。
また、本実施形態では、フィン22の形状としてピン状としたが、これに限らず、円錐状、板状など種々の形状のものを用いることが可能である。
5 空洞部
10 パワーモジュール用基板
11 セラミックス基板
12 金属層(回路層)
13 金属層(放熱層)
15 半導体素子
16 モールド樹脂
17 リード
20 ヒートシンク
21 板状部
21a 張り出し部
22 フィン
23 凹部
25 接合材
30 パワーモジュール
40 冷却器
Claims (3)
- セラミックス基板の両面に金属層がそれぞれ接合されているとともに、その一方の金属層にヒートシンクが接合されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記ヒートシンクは、鍛造により形成され、板状部の一方の面に複数のフィンが立設されるとともに、前記板状部の他方の面に、複数の凹部が形成されており、前記板状部の前記他方の面が前記金属層にろう材又ははんだ材からなる接合材によって接合され、前記金属層との接合界面における前記板状部の前記凹部内に前記接合材の一部が充填されて固化しており、前記凹部は各フィンの背面部に形成されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。
- セラミックス基板の両面に金属層をそれぞれ接合してパワーモジュール用基板を形成した後、該パワーモジュール用基板の一方の金属層にヒートシンクを接合してヒートシンク付パワーモジュール用基板を製造する方法であって、前記ヒートシンクを、板状部の一方の面に複数のフィンが立設されるとともに、前記板状部の他方の面における各フィンの背面部に複数の凹部が形成された形状に鍛造により形成しておき、前記ヒートシンクの前記板状部を前記一方の金属層に重ねてろう材又ははんだ材からなる接合材を用いて接合することにより、前記板状部と前記一方の金属層との接合界面の前記凹部内に前記接合材を充填して固化させることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
- 前記ヒートシンクの鍛造時に材料を流動させて前記凹部を形成することを特徴とする請求項2記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
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