JP2016011857A - 基板検査装置及びその制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品のはんだ接合の状態を検査する基板検査装置が、複数の色の光を互いに異なる入射角で基板に照射し、鏡面物体の表面にその法線方向に応じた色特徴が現れるようにした状態で撮像された、第1の画像を用いて、検査対象となるはんだの三次元形状を復元するはんだ形状計測部と、パタン光を前記基板に投影し、拡散物体の表面にその凹凸に応じたパタンの歪みが現れるようにした状態で撮像された、第2の画像を用いて、検査対象となる部品電極の三次元形状を復元する部品形状計測部と、前記はんだ形状計測部により得られた前記はんだの三次元形状と、前記部品形状計測部により得られた前記部品電極の三次元形状とを用いて、前記はんだと前記部品電極の間の接合境界面における接合状態を検査する検査部と、を有する。
【選択図】図2
Description
ない)と判定され、良品とすべきものを不良品と誤判定する「見過ぎ」が発生するのである。
(基板検査装置の構成)
図1を参照して、本発明の実施形態に係る基板検査装置の全体構成について説明する。図1は基板検査装置のハードウェア構成を示す模式図である。この基板検査装置1は、表面実装ラインにおける基板外観検査(例えば、リフロー後のはんだ接合状態の検査など)に好ましく利用されるものである。
図2は、情報処理装置13が提供する検査処理に関わる機能の構成を示すブロック図である。これらの機能は、情報処理装置13のCPUが補助記憶装置に格納されたプログラムを読み込み実行することにより実現されるものである。ただし、全部又は一部の機能をASICやFPGAなどの回路で構成してもよい。
タを基に、はんだや部品の形状に関わる各種指標を計測(計算)し、これらの計測値を用いてはんだ接合の状態を検査する機能である。検査プログラム記憶部24は、検査部23における検査の項目や条件などを定義した検査プログラムを格納する機能である。検査プログラムには、例えば、検査対象のランドの位置及びサイズ、部品のサイズ、計測する指標の種類、指標ごとの判定基準値(良品と不良品を判定するための閾値や値域)などが定義されている。結果出力部25は、検査部23で得られた計測値や検査結果を、部品やはんだの三次元形状とともに画面出力する機能である。
はんだの三次元形状の計測には、いわゆるカラーハイライト方式で得られる画像を利用する。カラーハイライト方式とは、複数の色(波長)の光を互いに異なる入射角で基板に照射し、はんだ表面にその法線方向に応じた色特徴(カメラから見て正反射方向にある光源の色)が現れるようにした状態で撮像を行うことにより、はんだ表面の三次元形状を二次元の色相情報として捉える方法である。
一方、拡散物体である部品の三次元形状の計測には、位相シフト法を利用する。
を用いて、所定のパタン(例えば輝度が正弦波状に変化する縞状パタン)を基板に投影した状態でカメラ110で撮影を行う。そうすると、図4に示すように、拡散物体である部品40や基板41の表面には、その凹凸に応じたパタンの歪みが現れる(なお、はんだ42の部分では鏡面反射が支配的となるため、パタンはほとんど観測できない。)。この処理を、パタン光の輝度変化の位相を変化させながら複数回繰り返すことで、図4に示すように輝度特徴の異なる複数枚の画像(以下、第2の画像と呼ぶ)が得られる。各画像の同一画素の明るさ(輝度)は縞状パタンの変化と同一の周期で変化するはずであるから、各画素の明るさの変化に対して正弦波を当てはめることで、各画素の位相が分かる。そして、所定の基準位置(テーブル表面、基板表面など)の位相に対する位相差を求めることで、その基準位置からの距離(高さ)を算出することができる。
次に、図5と図6を用いて、基板検査装置1で行われる検査処理の流れを説明する。図5は、検査処理の流れを示すフローチャートであり、図6は、基板から取得される画像及び三次元形状の例である。
0とはんだ61の接合状態の検査を実施する(ステップS507)。このとき、高さマップ64,65を基に、部品60とはんだ61それぞれの形状や部品60とはんだ61の接合部の形状などを立体的に且つ正確に捉えることができるため、従来に比べてより高精度な検査が可能となる。
以上述べた本実施形態の基板検査装置によれば、鏡面物体であるはんだの三次元形状と、拡散物体である部品電極とを、それぞれに適した方法で復元するので、はんだと部品電極の両方について精度の高い三次元形状データを得ることができる。そして、このような三次元形状データを用いることで、はんだと部品電極それぞれの形状に関わる指標値、特に、はんだと部品電極の間の接合境界面における各種の指標値を精度良く計算(計測)できるため、はんだと部品電極の接合の有無やその接合強度を高い信頼性をもって検査することが可能となる。
第2実施形態では、図9に示す3つの検査項目「フィレット接続幅」、「フィレット長さ」、「接続ぬれ角度」を計測する方法について説明する。なお、装置構成及び検査処理のフローについては第1実施形態のものとほぼ同じであるため、以下では相違する部分についてのみ説明を行う。
図10は、結果出力部25によって出力される画面の一例である。図8の画面例と同じ部分には同一の符号を付してある。
項目の値を計算するときの基準点に合わせて各判定基準のアイコンを表示するとよい。さらに、NG判定となった検査項目に関連するGUIやはんだ形状をエラー表示し(例えば、色を変えたり点滅させるなど)、不良個所が一目で分かるようにしてもよい。このような表示により、ラインプロファイル821で示される実際のはんだ形状と判定基準との比較や検査結果の妥当性の確認を容易に行うことができる。
上記の実施形態の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
10:ステージ、11:計測ユニット、12:制御装置、13:情報処理装置、14:表示装置
20:画像取得部、21:形状計測部、22:部品形状計測部、23:検査部、24:検査プログラム記憶部、25:結果出力部
110:カメラ、111:照明装置、111B:青色光源、111G:緑色光源、111R:赤色光源、112:投影装置
RL:赤色光、BL:青色光、GL:緑色光、PL:パタン光
Claims (13)
- 部品のはんだ接合の状態を検査する基板検査装置であって、
複数の色の光を互いに異なる入射角で基板に照射し、鏡面物体の表面にその法線方向に応じた色特徴が現れるようにした状態で撮像された、第1の画像を用いて、検査対象となるはんだの三次元形状を復元するはんだ形状計測部と、
パタン光を前記基板に投影し、拡散物体の表面にその凹凸に応じたパタンの歪みが現れるようにした状態で撮像された、第2の画像を用いて、検査対象となる部品電極の三次元形状を復元する部品形状計測部と、
前記はんだ形状計測部により得られた前記はんだの三次元形状のデータと、前記部品形状計測部により得られた前記部品電極の三次元形状のデータを用いて、前記はんだと前記部品電極の間の接合境界面における接合状態を検査する検査部と、
を有することを特徴とする基板検査装置。 - 前記検査部は、前記はんだの三次元形状のデータに基づき前記接合境界面における前記はんだの高さを表す指標であるフィレット高さを計算し、前記フィレット高さを検査に用いる
ことを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記検査部は、前記接合境界面における前記はんだの頂点の高さを前記フィレット高さとする
ことを特徴とする請求項2に記載の基板検査装置。 - 前記検査部は、前記部品電極の三次元形状のデータに基づき前記接合境界面における前記部品電極の高さを表す指標である電極高さを計算し、前記フィレット高さと前記電極高さとを用いて、前記接合境界面における前記はんだと前記部品電極の接合の有無を判定する
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の基板検査装置。 - 前記検査部は、前記フィレット高さから前記電極高さを引いた値であるフィレット接続高さを計算し、前記フィレット接続高さの値により前記接合境界面における前記はんだと前記部品電極の接合の有無を判定する
ことを特徴とする請求項4に記載の基板検査装置。 - 前記検査部は、前記はんだの三次元形状のデータに基づき前記接合境界面における前記はんだの幅を表す指標であるフィレット接続幅を計算し、前記フィレット接続幅を検査に用いる
ことを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記検査部は、前記はんだの三次元形状のデータに基づきランドに対する前記はんだの広がりを表す指標であるフィレット長さを計算し、前記フィレット長さを検査に用いる
ことを特徴とする請求項1〜6のうちいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記検査部は、前記はんだの三次元形状のデータに基づき前記部品電極に対する前記はんだのぬれを表す指標である接続ぬれ角度を計算し、前記接続ぬれ角度を検査に用いる
ことを特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記検査部による検査結果の情報を、前記はんだの三次元形状のデータ及び前記部品電極の三次元形状のデータから生成した前記はんだ及び前記部品電極の三次元形状を表す画像とともに表示装置に表示する結果出力部をさらに有する
ことを特徴とする請求項1〜8のうちいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 前記結果出力部は、前記検査部が検査に用いた指標の値、及び、前記指標に対する判定基準をさらに表示する
ことを特徴とする請求項9に記載の基板検査装置。 - 前記結果出力部は、前記指標の値、又は、前記判定基準を、前記はんだ及び前記部品電極の三次元形状を表す画像に重ねて表示する
ことを特徴とする請求項10に記載の基板検査装置。 - 部品のはんだ接合の状態を検査する基板検査装置の制御方法であって、
複数の色の光を互いに異なる入射角で基板に照射し、鏡面物体の表面にその法線方向に応じた色特徴が現れるようにした状態で撮像された、第1の画像を用いて、検査対象となるはんだの三次元形状を復元するステップと、
パタン光を前記基板に投影し、拡散物体の表面にその凹凸に応じたパタンの歪みが現れるようにした状態で撮像された、第2の画像を用いて、検査対象となる部品電極の三次元形状を復元するステップと、
前記はんだの三次元形状のデータと前記部品電極の三次元形状のデータを用いて、前記はんだと前記部品電極の間の接合境界面における接合状態を検査するステップと、
を有することを特徴とする基板検査装置の制御方法。 - 請求項12に記載の基板検査装置の制御方法の各ステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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