JP2016005909A - Laminated body and electronic equipment - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated body which has a conductive layer having high adhesiveness with a substrate provided on the substrate; and electronic equipment using the laminated body.SOLUTION: In a laminated body 1 having a conductive layer 13 provided on a substrate 11 through a receiving layer 12, the substrate 11 contains glass, the receiving layer 12 contains a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, and the conductive layer 13 has a volume resistivity of 6 μΩ cm or less.

Description

本発明は、基材上に受容層を介して導電層が設けられた積層体、及び前記積層体を用いた電子機器に関する。   The present invention relates to a laminate in which a conductive layer is provided on a base material via a receiving layer, and an electronic device using the laminate.

基材上に導電層が設けられた積層体は、様々な分野で広く利用されており、例えば、導電層がパターニングされたものであれば、通信機器等の電子機器の分野において回路基板として利用されている。このような積層体において、導電層の材質としては、積層体の用途に応じて、銀、銅等、種々のものが選択される。   Laminates in which a conductive layer is provided on a substrate are widely used in various fields. For example, if a conductive layer is patterned, it can be used as a circuit board in the field of electronic devices such as communication devices. Has been. In such a laminate, various materials such as silver and copper are selected as the material of the conductive layer depending on the use of the laminate.

導電層は、通常、その材質に応じた金属又はその形成材料が配合された金属インク組成物を調製し、この組成物を基材上に付着させ、必要に応じて付着させた組成物を加熱(焼成)する手法により形成される。
例えば、導電層として銀(金属銀)層を形成するための銀インク組成物として、近年、β−ケトカルボン酸銀が配合されたものが開示されている(特許文献1参照)。前記銀インク組成物は、これまでに汎用されていた銀インク組成物よりも良好な品質の導電層を形成でき、さらに速やかに導電層を形成できることから、極めて有用性が高い。
The conductive layer is usually prepared by preparing a metal ink composition containing a metal corresponding to the material or a material for forming the conductive layer, and depositing the composition on a substrate, and heating the deposited composition as necessary. It is formed by the method of (baking).
For example, a silver ink composition for forming a silver (metal silver) layer as a conductive layer has recently been disclosed in which silver β-ketocarboxylate is blended (see Patent Document 1). The silver ink composition is extremely useful because it can form a conductive layer of better quality than the silver ink compositions that have been widely used so far, and more quickly form a conductive layer.

特開2009−114232号公報JP 2009-114232 A

しかし、特許文献1に記載の銀インク組成物から形成されたものをはじめとする従来の導電層については、基材との密着性のさらなる向上が望まれている。   However, with respect to conventional conductive layers including those formed from the silver ink composition described in Patent Document 1, further improvement in adhesion to the substrate is desired.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材上に前記基材との密着性が高い導電層が設けられた積層体、及び前記積層体を用いた電子機器を提供することを課題とする。   This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the laminated body by which the electroconductive layer with high adhesiveness with the said base material was provided on the base material, and the electronic device using the said laminated body. Is an issue.

上記課題を解決するため、本発明は、基材上に受容層を介して導電層が設けられ、前記基材がガラスを含み、前記受容層が、窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含み、前記導電層の体積抵抗率が6μΩ・cm以下であることを特徴とする積層体を提供する。
本発明の積層体は、JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び受容層並びに前記受容層及び導電層の密着性試験において、いずれも分類0を満たすものが好ましい。
また、本発明は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする電子機器を提供する。
In order to solve the above problems, the present invention provides a conductive layer on a substrate via a receptor layer, the substrate includes glass, the receptor layer includes a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, A laminate having a volume resistivity of a conductive layer of 6 μΩ · cm or less is provided.
The laminate of the present invention preferably satisfies Class 0 in the adhesion test of the base material, the receiving layer and the receiving layer and the conductive layer in accordance with JIS K 5600-5-6.
In addition, the present invention provides an electronic apparatus using the laminate and including the base material as a casing.

本発明によれば、基材上に前記基材との密着性が高い導電層が設けられた積層体、及び前記積層体を用いた電子機器が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated body by which the electroconductive layer with high adhesiveness with the said base material was provided on the base material, and the electronic device using the said laminated body are provided.

本発明に係る積層体を例示する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which illustrates the layered product concerning the present invention. 本発明に係る積層体の製造方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention.

<<積層体>>
本発明に係る積層体は、基材上に受容層を介して導電層が設けられ、前記基材がガラスを含み、前記受容層が、窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含み、前記導電層の体積抵抗率が6μΩ・cm以下であることを特徴とする。
前記積層体は、窒素原子及び水酸基を有するという特定範囲の樹脂を含む受容層を備え、前記基材がガラスという特定範囲の材料を含むことで、前記導電層及び基材の密着性に優れたものとなる。前記樹脂中の窒素原子は、主として受容層及び導電層の密着性の向上に寄与し、前記樹脂中の水酸基は、主として基材及び受容層の密着性の向上に寄与すると推測される。
<< Laminate >>
In the laminate according to the present invention, a conductive layer is provided on a substrate via a receptor layer, the substrate includes glass, the receptor layer includes a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, The volume resistivity is 6 μΩ · cm or less.
The laminate includes a receiving layer containing a specific range of resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, and the base material includes a specific range of material called glass, so that the conductive layer and the base material have excellent adhesion. It will be a thing. It is presumed that nitrogen atoms in the resin mainly contribute to improvement in adhesion between the receptor layer and the conductive layer, and hydroxyl groups in the resin mainly contribute to improvement in adhesion between the substrate and the reception layer.

図1は、本発明に係る積層体を例示する概略断面図である。
ここに示す積層体1は、基材11上に受容層12を介して導電層13を備える。すなわち、積層体1は、基材11上に受容層12及び導電層13がこの順に積層されたものである。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a laminated body according to the present invention.
The laminated body 1 shown here includes a conductive layer 13 on a base material 11 with a receiving layer 12 interposed. That is, the laminate 1 is obtained by laminating the receiving layer 12 and the conductive layer 13 on the base material 11 in this order.

<基材>
基材11は、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが12〜5000μmであることが好ましく、12〜2000μmであることがより好ましい。基材11の厚さが前記下限値以上であることで、受容層の構造をより安定して保持でき、基材11の厚さが前記上限値以下であることで、受容層や導電層形成時の取り扱い性がより良好となる。
<Base material>
The substrate 11 is preferably in the form of a film or a sheet, the thickness is preferably 12 to 5000 μm, and more preferably 12 to 2000 μm. When the thickness of the base material 11 is not less than the lower limit value, the structure of the receiving layer can be more stably maintained, and when the thickness of the base material 11 is not more than the upper limit value, the receiving layer and the conductive layer are formed. The handling at the time becomes better.

基材11はガラスを含むものであり、ガラスからなるものでもよいし、ガラス及びガラス以外の成分からなるものでもよい。   The base material 11 includes glass, and may be made of glass, or may be made of glass and components other than glass.

基材11がガラス及びガラス以外の成分からなるものである場合、基材11中の前記ガラス以外の成分は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記ガラス以外の成分としては、樹脂が例示でき、より具体的にはエポキシ樹脂及びポリアミドが挙げられ、ポリアミドであることが好ましい。
When the substrate 11 is composed of glass and a component other than glass, the component other than the glass in the substrate 11 may be only one type, two or more types, or two or more types. Combinations and ratios can be arbitrarily adjusted.
Examples of the components other than the glass include resins, and more specifically, epoxy resins and polyamides are preferable, and polyamides are preferable.

基材11がガラス及びガラス以外の成分からなるものである場合、ガラスは、例えば、粒子状及び繊維状のいずれでもよいが、繊維状であることが好ましい。
基材11のガラスの含有量は、10質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、50質量%以上であることが特に好ましい。ガラスの含有量が前記下限値以上であることで、基材11及び導電層13(受容層12)の密着性がより向上する。
また、基材11のガラスの含有量は、100質量%であってもよく、95質量%以下であることが好ましく、90質量%以下であることがより好ましい。ガラスの含有量が前記上限値以下であることで、基材11はガラス以外の成分を含有することによる効果をより顕著に発現する。
In the case where the substrate 11 is made of glass and components other than glass, the glass may be, for example, either particulate or fibrous, but is preferably fibrous.
The glass content of the substrate 11 is preferably 10% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and particularly preferably 50% by mass or more. The adhesiveness of the base material 11 and the conductive layer 13 (receiving layer 12) improves more because glass content is more than the said lower limit.
Moreover, 100 mass% may be sufficient as content of the glass of the base material 11, it is preferable that it is 95 mass% or less, and it is more preferable that it is 90 mass% or less. The base material 11 expresses the effect by containing components other than glass more notably because content of glass is below the said upper limit.

基材11は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材11が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材11が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材11の厚さとなるようにするとよい。
The substrate 11 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the base material 11 consists of multiple layers, these multiple layers may be the same as or different from each other. That is, all the layers may be the same, all the layers may be different, or only some of the layers may be different. And when several layers differ from each other, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, the plurality of layers being different from each other means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other.
In addition, when the base material 11 consists of multiple layers, it is good to make it the thickness of the total of each layer be the thickness of said preferable base material 11.

<受容層>
受容層12は、基材11と導電層13との密着性を向上させるものである。すなわち、積層体1において、受容層12及び導電層13、並びに受容層12及び基材11は、それぞれ密着性が高く、受容層12を介して設けられた導電層13は、基材11からの剥離が顕著に抑制される。
<Receptive layer>
The receiving layer 12 improves the adhesion between the base material 11 and the conductive layer 13. That is, in the laminate 1, the receiving layer 12 and the conductive layer 13, and the receiving layer 12 and the base material 11 each have high adhesion, and the conductive layer 13 provided via the receiving layer 12 is separated from the base material 11. Peeling is remarkably suppressed.

基材11の一方の主面(受容層12が形成されている表面)11aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、受容層12の形状は、目的に応じて任意に設定でき、後述する導電層13の形状を考慮して設定すればよい。例えば、基材11の表面全面に受容層12が設けられていてもよいし、基材11の表面のうち、一部のみに受容層12が設けられていてもよく、この場合、受容層12はパターニングされていてもよい。   The shape of the receiving layer 12 when the laminate 1 is viewed in plan so that one main surface (surface on which the receiving layer 12 is formed) 11a of the base material 11 is looked down from above is arbitrarily selected according to the purpose. It can be set and may be set in consideration of the shape of the conductive layer 13 described later. For example, the receiving layer 12 may be provided on the entire surface of the base material 11, or the receiving layer 12 may be provided on only a part of the surface of the base material 11. May be patterned.

受容層12は、窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含むものである。そして、前記樹脂は、受容層12を主として構成する主成分である。
前記樹脂は、窒素原子(N)をその構成成分として有し、例えば、窒素原子を主鎖中に有していてもよいし、側鎖中に有していてもよく、主鎖中及び側鎖中の両方に有していてもよい。
また、前記樹脂は水酸基(−OH)を有し、例えば、水酸基が主鎖に結合していてもよいし、側鎖に結合していてもよく、主鎖及び側鎖の両方に結合していてもよい。
前記樹脂が有する窒素原子及び水酸基は、いずれも一分子あたり一個のみでもよいし、二個以上でもよい。そして、前記樹脂における窒素原子及び水酸基の位置は、いずれも特に限定されない。
なお、本明細書において、単なる「前記樹脂」との記載は、特に断りのない限り「受容層が含む、窒素原子及び水酸基を有する樹脂」を意味するものとする。
The receiving layer 12 includes a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group. The resin is a main component mainly constituting the receiving layer 12.
The resin has a nitrogen atom (N) as a constituent component, and may have, for example, a nitrogen atom in the main chain or in a side chain, in the main chain and on the side. You may have both in a chain.
The resin has a hydroxyl group (-OH). For example, the hydroxyl group may be bonded to the main chain, may be bonded to the side chain, or bonded to both the main chain and the side chain. May be.
The number of nitrogen atoms and hydroxyl groups of the resin may be only one per molecule, or two or more. And the position of the nitrogen atom and the hydroxyl group in the resin is not particularly limited.
In the present specification, the simple description of “the resin” means “resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group contained in the receiving layer” unless otherwise specified.

前記樹脂は、一種のモノマーが重合されてなるものでもよいし、二種以上のモノマーが重合されてなるものでもよく、二種以上のモノマーが重合されてなるものである場合、これらモノマーの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
また、前記樹脂を構成する、窒素原子及び水酸基を有するモノマーは、特に限定されず、窒素原子を有するモノマー及び水酸基を有するモノマーは、互いに異なっていてもよいし、モノマー一分子が窒素原子及び水酸基を共に有していてもよい。
The resin may be one obtained by polymerizing one kind of monomer, or may be one obtained by polymerizing two or more kinds of monomers, or a combination of these monomers when two or more kinds of monomers are polymerized. And the ratio can be adjusted arbitrarily.
The monomer having a nitrogen atom and a hydroxyl group constituting the resin is not particularly limited, and the monomer having a nitrogen atom and the monomer having a hydroxyl group may be different from each other, and one monomer molecule is a nitrogen atom and a hydroxyl group. You may have both.

前記樹脂は、ポリエステルであることが好ましい。
ポリエステルは、ジカルボン酸等の多価カルボン酸と、ジオール等の多価アルコールとの重合(重縮合)により得られる構造を有するポリマー(樹脂)であればよく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)等の構造を有するものが例示できるが、これらに限定されない。
ポリエステルは、前記多価カルボン酸及び多価アルコール以外に、これら以外のその他のモノマーが重合されてなるものでもよい。そして、ポリエステルを構成する前記多価カルボン酸、多価アルコール、及びその他のモノマーのいずれが、窒素原子及び水酸基を有していてもよい。
The resin is preferably polyester.
The polyester may be a polymer (resin) having a structure obtained by polymerization (polycondensation) of a polycarboxylic acid such as dicarboxylic acid and a polyhydric alcohol such as diol. Specifically, polyethylene terephthalate (PET ), Polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), and the like, but are not limited thereto.
The polyester may be obtained by polymerizing other monomers in addition to the polyvalent carboxylic acid and polyhydric alcohol. And any of the said polyhydric carboxylic acid, polyhydric alcohol, and other monomers which comprise polyester may have a nitrogen atom and a hydroxyl group.

前記樹脂は、その構造中にベンゼン環骨格(ベンゼンから1個以上の水素原子を除いてなる基)、ナフタレン環骨格(ナフタレンから1個以上の水素原子を除いてなる基)等の芳香環骨格(芳香族基)を有するものが好ましく、芳香族炭化水素環骨格(芳香族炭化水素基)を有するものがより好ましい。そして、ポリエステルは、その構造のうち主鎖中に、芳香環骨格を有するものが好ましい。   The resin has an aromatic ring skeleton such as a benzene ring skeleton (a group formed by removing one or more hydrogen atoms from benzene) or a naphthalene ring skeleton (a group formed by removing one or more hydrogen atoms from naphthalene) in the structure. Those having (aromatic group) are preferred, and those having an aromatic hydrocarbon ring skeleton (aromatic hydrocarbon group) are more preferred. The polyester preferably has an aromatic ring skeleton in the main chain.

前記樹脂は、ガラス転移点(Tg)が30〜95℃であることが好ましく、50〜90℃であることがより好ましい。   The resin preferably has a glass transition point (Tg) of 30 to 95 ° C, and more preferably 50 to 90 ° C.

前記樹脂は、重量平均分子量が30000〜60000であることが好ましく、40000〜50000であることがより好ましい。
なお、本明細書において各種樹脂(ポリマー)の重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によりポリスチレン換算基準で求めたものである。
The resin preferably has a weight average molecular weight of 30,000 to 60,000, and more preferably 40,000 to 50,000.
In addition, in this specification, the weight average molecular weight of various resin (polymer) is calculated | required on the polystyrene conversion basis by GPC (gel permeation chromatography).

受容層12が含む前記樹脂は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said resin which the receiving layer 12 contains may be only 1 type, may be 2 or more types, and when it is 2 or more types, those combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.

受容層12は、前記樹脂の含有量(受容層12の総量に対する、受容層12中の前記樹脂の量)が50質量%以上であることが好ましく、60質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることが特に好ましく、100質量%であってもよい。受容層12の前記樹脂の含有量がこのような範囲であることで、基材11及び導電層13の密着性(すなわち、受容層12及び基材11の密着性、受容層12及び導電層13の密着性)がより向上する。   In the receiving layer 12, the content of the resin (the amount of the resin in the receiving layer 12 with respect to the total amount of the receiving layer 12) is preferably 50% by mass or more, and more preferably 60% by mass or more. It is especially preferable that it is 70 mass% or more, and 100 mass% may be sufficient. When the content of the resin in the receiving layer 12 is within such a range, the adhesiveness between the base material 11 and the conductive layer 13 (that is, the adhesiveness between the receiving layer 12 and the base material 11, the receiving layer 12 and the conductive layer 13). ) Is further improved.

受容層12は、前記樹脂以外に、これに該当しないその他の成分を含んでいてもよい。
受容層12が含む前記その他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、一例としては顔料、染料、前記樹脂以外のその他の樹脂等が挙げられる。
In addition to the resin, the receiving layer 12 may contain other components not corresponding to the resin.
The other components included in the receiving layer 12 are not particularly limited and can be arbitrarily selected according to the purpose. Examples thereof include pigments, dyes, and other resins other than the resins.

前記その他の成分における顔料、染料としては、いずれも公知のものが使用できる。
前記その他の成分における前記その他の樹脂は、前記樹脂以外のものであれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれでもよい。
Known pigments and dyes in the other components can be used.
The other resin in the other components is not particularly limited as long as it is other than the resin. For example, any of a thermoplastic resin and a thermosetting resin may be used.

受容層12が含む前記その他の成分は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The other component contained in the receiving layer 12 may be only one kind, or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.

受容層12は、前記その他の成分の含有量が50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることが特に好ましく、0質量%であってもよい。受容層12の前記その他の成分の含有量がこのような範囲であることで、基材11及び導電層13の密着性がより向上する。
さらに、受容層12は、前記樹脂の含有量に対する前記その他の樹脂の含有量の割合([前記その他の樹脂の含有量(質量%)]/[前記樹脂の含有量(質量%)]×100)が、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、3質量%以下であることが特に好ましく、0質量%であってもよい。前記割合がこのような範囲であることで、基材11及び導電層13の密着性がより向上する。
In the receiving layer 12, the content of the other components is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, particularly preferably 30% by mass or less, and 0% by mass. May be. When the content of the other components in the receiving layer 12 is within such a range, the adhesion between the base material 11 and the conductive layer 13 is further improved.
Further, the receiving layer 12 has a ratio of the content of the other resin to the content of the resin ([content of the other resin (mass%)] / [content of the resin (mass%)] × 100. ) Is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, particularly preferably 3% by mass or less, and may be 0% by mass. By the said ratio being such a range, the adhesiveness of the base material 11 and the conductive layer 13 improves more.

受容層12の厚さは、0.001〜50μmであることが好ましく、0.002〜40μmであることがより好ましい。下限値以上であることで、導電層13の密着性がより向上し、上限値以下であることで、受容層の構造をより安定して保持できる。   The thickness of the receiving layer 12 is preferably 0.001 to 50 μm, and more preferably 0.002 to 40 μm. By being more than a lower limit, the adhesiveness of the conductive layer 13 improves more, and by being below an upper limit, the structure of a receiving layer can be hold | maintained more stably.

<導電層>
導電層13の材質は、導電性を有するものであれば特に限定されないが、抵抗値が低い導電層を容易に形成できる点から、銀、銅等の単体金属、又は合金(以下、これらをまとめて「金属」と略記することがある)であることが好ましく、銀又は銅であることが好ましい。
<Conductive layer>
The material of the conductive layer 13 is not particularly limited as long as it has conductivity. However, from the viewpoint that a conductive layer having a low resistance value can be easily formed, a simple metal such as silver or copper, or an alloy (hereinafter, these are summarized). And may be abbreviated as “metal”), and is preferably silver or copper.

基材11の一方の主面11aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、導電層13の形状は、目的に応じて任意に設定でき、受容層12の表面12aの全面に導電層13が設けられていてもよいし、受容層12の表面12aのうち、一部のみに導電層13が設けられていてもよく、この場合、導電層13はパターニングされていてもよい。
パターニングされた導電層13は、例えば、配線として有用である。
The shape of the conductive layer 13 when the laminate 1 is viewed in plan so that one main surface 11a of the substrate 11 is looked down from above can be arbitrarily set according to the purpose, and the entire surface 12a of the receiving layer 12 can be set. The conductive layer 13 may be provided, or the conductive layer 13 may be provided on only a part of the surface 12a of the receiving layer 12. In this case, the conductive layer 13 may be patterned. .
The patterned conductive layer 13 is useful as a wiring, for example.

導電層13の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、3nm〜40μmであることが好ましく、4nm〜30μmであることがより好ましい。導電層13の厚さが前記下限値以上であることで、導電性をより向上させることができ、さらに、導電層13の構造をより安定して維持できる。また、導電層13の厚さが前記上限値以下であることで、積層体1をより薄層化できる。   Although the thickness of the conductive layer 13 can be arbitrarily set according to the purpose, it is preferably 3 nm to 40 μm, and more preferably 4 nm to 30 μm. When the thickness of the conductive layer 13 is equal to or more than the lower limit value, the conductivity can be further improved, and the structure of the conductive layer 13 can be more stably maintained. Moreover, the laminated body 1 can be made thinner by the thickness of the conductive layer 13 being the upper limit or less.

導電層13は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。導電層13が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材11の場合と同様に構成できる。例えば、複数層からなる導電層13は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい導電層13の厚さとなるようにするとよい。   The conductive layer 13 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the conductive layer 13 includes a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the substrate 11. For example, the conductive layer 13 composed of a plurality of layers may be configured such that the total thickness of the respective layers is equal to the thickness of the preferable conductive layer 13 described above.

導電層13の表面粗さは、500以下であることが好ましく、400以下であることがより好ましく、300以下であることが特に好ましい。導電層13の表面粗さの下限値は特に限定されず、通常は0.5である。
なお、ここでの「表面粗さ」とは、JIS B0601:2001(ISO4287:1997)に基づくものであり、算術平均粗さ(Ra)を意味し、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さlだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にX軸を、縦倍率の方向にY軸を取り、粗さ曲線をy=Z(x)で表したときに、以下の式(II)によって求められた値をナノメートル(nm)単位で表示したものである。
The surface roughness of the conductive layer 13 is preferably 500 or less, more preferably 400 or less, and particularly preferably 300 or less. The lower limit of the surface roughness of the conductive layer 13 is not particularly limited, and is usually 0.5.
The “surface roughness” here is based on JIS B0601: 2001 (ISO4287: 1997), means arithmetic average roughness (Ra), and is based on the direction of the average line from the roughness curve. When only the length l is extracted, the X axis is taken in the direction of the average line of the extracted portion, the Y axis is taken in the direction of the vertical magnification, and the roughness curve is expressed by y = Z (x), the following formula ( The value obtained by II) is displayed in nanometer (nm) units.

Figure 2016005909
Figure 2016005909

導電層13は、導電性に優れ、体積抵抗率が6μΩ・cm以下であり、例えば、5.5μΩ・cm以下、5μΩ・cm以下、4.5μΩ・cm以下、4μΩ・cm以下、3.5μΩ・cm以下、3μΩ・cm以下、及び2.7μΩ・cm以下等のいずれかとなることがある。導電層13の体積抵抗率は、導電層13の材質及び厚さ等により調節できる。   The conductive layer 13 has excellent conductivity and has a volume resistivity of 6 μΩ · cm or less, for example, 5.5 μΩ · cm or less, 5 μΩ · cm or less, 4.5 μΩ · cm or less, 4 μΩ · cm or less, 3.5 μΩ.・ It may be any one of cm or less, 3 μΩ · cm or less, and 2.7 μΩ · cm or less. The volume resistivity of the conductive layer 13 can be adjusted by the material and thickness of the conductive layer 13.

積層体1は、受容層12を備えていることで、基材11と導電層13との密着性が高く、例えば、「JIS K 5600−5−6」に準拠した、基材11及び導電層13の密着性試験において、分類0を満たすものとすることが可能である。すなわち、「JIS K 5600−5−6」に準拠した前記密着性試験において、積層体1は、基材11及び受容層12の密着性、並びに受容層12及び導電層13の密着性が、いずれも分類0を満たすものとすることが可能である。   Since the laminated body 1 includes the receiving layer 12, the adhesion between the base material 11 and the conductive layer 13 is high. For example, the base material 11 and the conductive layer conforming to “JIS K 5600-5-6” are provided. It is possible to satisfy classification 0 in the 13 adhesion test. That is, in the adhesion test based on “JIS K 5600-5-6”, the laminate 1 has the adhesion between the substrate 11 and the receiving layer 12 and the adhesion between the receiving layer 12 and the conductive layer 13. Can also satisfy Category 0.

本発明に係る積層体は、図1に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の構成が追加されたり、一部構成が適宜変更されたものでもよい。例えば、本発明に係る積層体は、基材11上に受容層12及び導電層13以外のその他の層が設けられたものでもよく、前記その他の層としては、受容層12及び導電層13を被覆するオーバーコート層(図示略)が例示できる。
また、ここでは、積層体1として基材11の一方の主面11a上に受容層12を介して導電層13を備えたものを示しているが、本発明に係る積層体は、基材11の他方の主面11b上にも同様に(基材11の両方の主面上に)受容層12を介して導電層13を備えたものでもよい。
The laminate according to the present invention is not limited to that shown in FIG. 1, and other configurations may be added or some configurations may be appropriately changed within a range not impairing the effects of the present invention. For example, the laminate according to the present invention may be one in which other layers other than the receiving layer 12 and the conductive layer 13 are provided on the base material 11. As the other layers, the receiving layer 12 and the conductive layer 13 are provided. An overcoat layer (not shown) to be coated can be exemplified.
In addition, here, the laminated body 1 is shown having the conductive layer 13 on one main surface 11a of the base material 11 via the receiving layer 12, but the laminated body according to the present invention is the base body 11. Similarly, the other main surface 11b may be provided with the conductive layer 13 via the receiving layer 12 (on both main surfaces of the substrate 11).

<<積層体の製造方法>>
本発明に係る積層体は、例えば、基材上に受容層を形成する工程(以下、「受容層形成工程」と略記することがある)と、前記受容層上に導電層を形成する工程(以下、「導電層形成工程」と略記することがある)と、を有する製造方法で製造できる。
図2は、図1に示す積層体1の製造方法を説明するための概略断面図である。
<< Manufacturing Method of Laminate >>
The laminate according to the present invention includes, for example, a step of forming a receiving layer on a substrate (hereinafter, sometimes abbreviated as “receiving layer forming step”) and a step of forming a conductive layer on the receiving layer ( Hereinafter, it may be abbreviated as “conductive layer forming step”).
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the laminate 1 shown in FIG.

<受容層形成工程>
積層体1を製造するためには、まず、図2(b)に示すように、基材11の表面(一方の主面)11a上に受容層12を形成する。
受容層12は、例えば、前記樹脂、溶媒、及び必要に応じてその他の成分が配合されてなる組成物(以下、「受容層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを基材11上に付着させ、乾燥処理、加熱処理等の後処理を行うことにより形成できる。加熱処理は乾燥処理を兼ねるものであってもよい。ここで、ポリエステル及びその他の成分は、受容層12が含む成分として先に説明したものと同じである。また、前記その他の成分に代えて、受容層12の形成時に前記その他の成分に変化するその他の成分の前駆体を用いてもよい。
<Receptive layer forming step>
In order to manufacture the laminated body 1, first, as shown in FIG.2 (b), the receiving layer 12 is formed on the surface (one main surface) 11a of the base material 11. As shown in FIG.
The receiving layer 12 is prepared, for example, by preparing a composition in which the resin, the solvent, and other components as necessary are blended (hereinafter may be abbreviated as “receiving layer composition”). It can be formed by depositing on the base material 11 and performing post-processing such as drying and heating. The heat treatment may also serve as a drying treatment. Here, the polyester and other components are the same as those described above as the components included in the receiving layer 12. Instead of the other components, precursors of other components that change to the other components when the receiving layer 12 is formed may be used.

前記溶媒は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、好ましいものとしては、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン等の芳香族炭化水素;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;エタノール、2−プロパノール等のアルコール;ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド等が例示できるが、これらに限定されない。
前記溶媒は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよく、二種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
The solvent is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention. Preferred solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene and p-xylene; fats such as hexane, heptane and octane. Group hydrocarbons; alcohols such as ethanol and 2-propanol; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; esters such as ethyl acetate, monomethyl glutarate and dimethyl glutarate; diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), 1,2-dimethoxy Examples include ethers such as ethane (dimethyl cellosolve); ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; nitriles such as acetonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide (DMF) and N, N-dimethylacetamide. To these Not a constant.
The said solvent may be used individually by 1 type, may use 2 or more types together, and when using 2 or more types together, those combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.

受容層用組成物において、配合成分の総量に対する溶媒の配合量の割合は、30〜85質量%であることが好ましく、40〜75質量%であることがより好ましい。   In the composition for the receiving layer, the ratio of the amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 30 to 85% by mass, and more preferably 40 to 75% by mass.

受容層用組成物中の非揮発性成分が受容層12の形成時に変化しないものであれば、受容層用組成物中の前記非揮発性成分同士の含有量の比率は、受容層においても同じとなる。
したがって、例えば、受容層用組成物において、前記樹脂の配合量に対する前記その他の樹脂の配合量の割合([前記その他の樹脂の配合量(質量)]/[前記樹脂の配合量(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、3質量%以下であることが特に好ましく、0質量%であってもよい。
また、受容層用組成物において、溶媒以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることが特に好ましく、0質量%であってもよい。
If the non-volatile components in the receiving layer composition do not change when the receiving layer 12 is formed, the content ratio of the non-volatile components in the receiving layer composition is the same in the receiving layer. It becomes.
Therefore, for example, in the composition for the receiving layer, the ratio of the blending amount of the other resin to the blending amount of the resin (the blending amount of the other resin (mass)] / [the blending amount of the resin (mass)]. × 100) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, particularly preferably 3% by mass or less, and may be 0% by mass.
Further, in the composition for the receiving layer, the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components other than the solvent is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, 30 The content is particularly preferably at most mass%, and may be 0 mass%.

受容層用組成物は、例えば、前記ポリエステル、溶媒、及び必要に応じてその他の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま受容層用組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを受容層用組成物としてもよい。   The composition for a receiving layer is obtained, for example, by blending the polyester, a solvent, and other components as necessary. After the blending of each component, the obtained product may be used as it is as the composition for the receiving layer, or the product obtained by performing a known purification operation as necessary may be used as the composition for the receiving layer.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader, a bead mill or the like; a method of mixing by adding ultrasonic waves, etc. What is necessary is just to select suitably from a well-known method.

受容層用組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。   In the composition for the receiving layer, all the compounding components may be dissolved, or a part of the components may be dispersed without dissolving, but it is preferable that all the compounding components are dissolved, It is preferable that the components which are not dissolved are uniformly dispersed. In the case of uniformly dispersing the undissolved component, for example, it is preferable to apply a method of dispersing using the above-described three-roll, kneader or bead mill.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、15〜35℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、5分〜2時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 15 to 35 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
The blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 5 minutes to 2 hours.

受容層用組成物は、上述の条件を満たすものであれば、市販品であってもよい。   The receiving layer composition may be a commercially available product as long as it satisfies the above-described conditions.

受容層用組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材11上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
The composition for receiving layer can be made to adhere on the base material 11 by well-known methods, such as a printing method, the apply | coating method, and the immersion method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing method and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.

受容層形成工程においては、基材11上に付着させる受容層用組成物の量、又は受容層用組成物における溶媒以外の成分の配合量を調節することで、受容層12の厚さを調節できる。   In the receptive layer forming step, the thickness of the receptive layer 12 is adjusted by adjusting the amount of the receptive layer composition to be deposited on the substrate 11 or the amount of components other than the solvent in the receptive layer composition. it can.

受容層用組成物の乾燥処理及び加熱処理は、いずれも公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、処理温度も特に限定されず、目的に応じて適宜設定すればよい。例えば、乾燥処理は、加熱乾燥処理及び常温乾燥処理のいずれでもよく、加熱乾燥処理の場合であれば、例えば、好ましくは60〜230℃、2〜60分の条件で行うことができる。   The receptor layer composition may be dried and heated by any known method, for example, under normal pressure, reduced pressure, or blowing conditions, and may be performed in air or in an inert gas atmosphere. Any of these may be used. The treatment temperature is not particularly limited, and may be set as appropriate according to the purpose. For example, the drying process may be either a heat drying process or a room temperature drying process. In the case of the heat drying process, for example, the drying process may be preferably performed at 60 to 230 ° C. for 2 to 60 minutes.

受容層形成工程においては、受容層用組成物を付着させる前に、基材11を加熱処理(アニール処理)してもよい。基材11を加熱処理しておくことで、後述する導電層形成工程において、金属インク組成物を加熱(焼成)処理したときに、基材11の収縮が抑制され、寸法安定性が向上する。
受容層用組成物を付着させる前の、基材11の加熱処理の条件は、基材11の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されないが、60〜200℃で10〜60分間加熱処理することが好ましく、導電層形成工程での金属インク組成物の加熱(焼成)処理の条件と同じでもよい。
In the receiving layer forming step, the substrate 11 may be subjected to heat treatment (annealing treatment) before the receiving layer composition is adhered. By heat-treating the base material 11, when the metal ink composition is heat-treated (fired) in the conductive layer forming step described later, shrinkage of the base material 11 is suppressed and dimensional stability is improved.
The conditions for the heat treatment of the base material 11 before adhering the composition for the receiving layer may be appropriately adjusted according to the type of the base material 11 and are not particularly limited, but are heated at 60 to 200 ° C. for 10 to 60 minutes. It is preferable to perform the treatment, which may be the same as the heating (firing) treatment conditions of the metal ink composition in the conductive layer forming step.

また、本発明においては、受容層用組成物を付着させる前に、基材11の受容層12の形成面をプラズマ処理してもよい。基材11をプラズマ処理しておくことで、後述する導電層形成工程において、受容層12上で金属インク組成物の滲みが抑制されることがある。
プラズマ処理は公知の方法で行えばよく、例えば、大気圧プラズマ処理の場合には、電圧290〜300W、気流速度1.0〜5.0m/分等の条件で行うことができる。
Moreover, in this invention, you may plasma-process the formation surface of the receiving layer 12 of the base material 11 before making the composition for receiving layers adhere. By subjecting the substrate 11 to plasma treatment, bleeding of the metal ink composition may be suppressed on the receiving layer 12 in the conductive layer forming step described later.
The plasma treatment may be performed by a known method. For example, in the case of atmospheric pressure plasma treatment, it can be performed under conditions of a voltage of 290 to 300 W, an air velocity of 1.0 to 5.0 m / min, and the like.

<導電層形成工程>
積層体1を製造するためには、次いで、図2(c)に示すように、受容層12の表面(主面)12a上に導電層13を形成する。
導電層13は、これを形成するための組成物(以下、「導電層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを受容層12上の所望の箇所に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また導電層13は、導電層用組成物を調製し、これを受容層12上の所定の箇所又は全面に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで導電層(パターニング前の導電層、図示略)を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの導電層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。
<Conductive layer formation process>
In order to manufacture the laminated body 1, next, as shown in FIG. 2C, the conductive layer 13 is formed on the surface (main surface) 12 a of the receiving layer 12.
The conductive layer 13 is prepared by preparing a composition for forming the conductive layer 13 (hereinafter sometimes abbreviated as “composition for conductive layer”), and attaching the composition to a desired location on the receiving layer 12. It can be formed by appropriately selecting post-treatment such as heat treatment (baking). The heat treatment may be performed also as a drying treatment.
The conductive layer 13 is prepared by preparing a composition for the conductive layer, adhering it to a predetermined portion or the entire surface of the receiving layer 12, and appropriately selecting post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. Then, after forming a conductive layer (a conductive layer before patterning, not shown), this conductive layer can be patterned into a desired shape by a known method such as etching.

導電層13の材質が金属である場合には、導電層用組成物として、金属又は金属の形成材料が配合されてなる金属インク組成物を調製し、これを受容層12上に付着させて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を適宜選択して行うことで、導電層13を形成することが好ましい。
金属インク組成物中の金属の形成材料は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
When the material of the conductive layer 13 is a metal, a metal ink composition in which a metal or a metal forming material is blended is prepared as a composition for the conductive layer, and this is deposited on the receiving layer 12, It is preferable to form the conductive layer 13 by appropriately selecting a solidification process such as a drying process or a heating (firing) process.
The metal forming material in the metal ink composition may be only one kind or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

配合される前記金属(単体金属又は合金)は、粒子状又は繊維状(チューブ状、ワイヤー状等)であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmであるワイヤーを意味する。
The metal (single metal or alloy) to be blended is preferably in the form of particles or fibers (tube shape, wire shape, etc.), more preferably nanoparticles or nanowires, silver nanoparticles, silver nanoparticles Particularly preferred are wires, copper nanoparticles or copper nanowires.
In the present specification, “nanoparticle” means a particle having a particle size of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably 1 to 100 nm, and “nanowire” means a width of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably It means a wire that is 1 to 100 nm.

配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、金属塩、金属錯体、有機金属化合物(金属−炭素結合を有する化合物)等が例示できる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましい。
金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む導電層13が形成される。この場合の導電層13は、前記金属を主成分とするものであり、前記金属の比率が、見かけ上金属だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、導電層13中の金属の比率は、好ましくは99質量%以上である。導電層13中の金属の比率の上限値は、例えば、99.9質量%、99.8質量%、99.7質量%、99.6質量%、99.5質量%、99.4質量%、99.3質量%、99.2質量%及び99.1質量%のいずれかとすることができる。
The metal forming material to be blended may be any material that has a corresponding metal atom (element) and generates a metal by structural change such as decomposition, such as a metal salt, a metal complex, an organometallic compound (metal-carbon bond). And the like. The metal salt and the metal complex may be any of a metal compound having an organic group and a metal compound having no organic group. Among these, the metal forming material is preferably a metal salt, and more preferably a silver salt or a copper salt.
By using a metal forming material, a metal is generated from the material, and the conductive layer 13 containing the metal is formed. In this case, the conductive layer 13 is mainly composed of the metal, and the ratio of the metal is sufficiently high so that it can be considered to be composed of only the metal. The ratio of the metal in the conductive layer 13 is preferably Is 99% by mass or more. The upper limit of the ratio of the metal in the conductive layer 13 is, for example, 99.9% by mass, 99.8% by mass, 99.7% by mass, 99.6% by mass, 99.5% by mass, 99.4% by mass. , 99.3% by mass, 99.2% by mass, and 99.1% by mass.

金属インク組成物としては、液状のものが好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散されたものが好ましい。   As the metal ink composition, a liquid one is preferable, and one in which the metal forming material is uniformly dispersed is preferable.

以下、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を用いた場合の、導電層13の形成方法について説明するが、金属種が銀以外の場合にも同様の方法で、導電層13を形成できる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成するものである。
Hereinafter, a method for forming the conductive layer 13 in the case where a silver ink composition containing a metal silver forming material is used as the metal ink composition will be described. The same applies to the case where the metal species is other than silver. The conductive layer 13 can be formed by the method.
The metallic silver forming material is decomposed by heating or the like to form metallic silver.

[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
本発明において、カルボン酸銀は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the metal silver forming material include silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”.
In this invention, silver carboxylate may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.

前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1) β-ketocarboxylate silver (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylates (hereinafter sometimes abbreviated as “silver carboxylate (4)”).
In the present specification, the simple description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)”, unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ””.

Figure 2016005909
(式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY −」、「CY −」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY −」で表される基であり;
はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;Rは炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R及びRはそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基であり;
は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Figure 2016005909
(In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. 1 2 − ”,“ CY 1 3 − ”,“ R 1 —CHY 1 — ”,“ R 2 O— ”,“ R 5 R 4 N— ”,“ (R 3 O) 2 CY 1 — ”or“ R 6 —C (═O) —CY 1 2 — ”;
Y 1 is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group; R 2 is an aliphatic having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula “AgO—”;
X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N - phthaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyethyl vinyl group, or the general formula "R 7 O -", "R 7 S -", "R 7 -C (= O) -" or "R 7 -C ( ═O) —O— ”;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )

Figure 2016005909
(式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−C(=O)−OAg」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。)
Figure 2016005909
(In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”, and the aliphatic hydrocarbon group is a methylene group. And one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group.)

(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY −」、「CY −」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY −」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The β-ketocarboxylate silver (1) is represented by the general formula (1).
In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY 1 ” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. " 2- ", "CY 1 3- ", "R 1 -CHY 1- ", "R 2 O-", "R 5 R 4 N-", "(R 3 O) 2 CY 1- " or "R 6- C (═O) —CY 1 2 — ”.

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。   The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.

Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
Examples of the linear or branched alkyl group represented by R include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n -Pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4- Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3-ethylbutyl group 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3, -Dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group And pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group in R include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2- Examples thereof include an adamantyl group and a tricyclodecyl group.

Rにおける前記アルケニル基としては、ビニル基(エテニル基、−CH=CH)、アリル基(2−プロペニル基、−CH−CH=CH)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH)、イソプロペニル基(−C(CH)=CH)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH−CH)、2−ブテニル基(−CH−CH=CH−CH)、3−ブテニル基(−CH−CH−CH=CH)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基が例示できる。
Rにおける前記アルキニル基としては、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基が例示できる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, —CH═CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, —CH 2 —CH═CH 2 ), and a 1-propenyl group (—CH═CH—CH). 3 ), isopropenyl group (—C (CH 3 ) ═CH 2 ), 1-butenyl group (—CH═CH—CH 2 —CH 3 ), 2-butenyl group (—CH 2 —CH═CH—CH 3). ), 3-butenyl group (—CH 2 —CH 2 —CH═CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group and the like, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R Is a group in which is substituted with a double bond (C═C).
As the alkynyl group in R, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as ethynyl group (—C≡CH), propargyl group (—CH 2 —C≡CH) and the like. ) Is substituted with a triple bond (C≡C).

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。   In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. . Moreover, the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.

Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group that is a substituent include the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.

RにおけるYは、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R−CY −」、「CY −」及び「R−C(=O)−CY −」においては、それぞれ複数個のYは、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. In the general formulas “R 1 —CY 1 2 —”, “CY 1 3 —” and “R 6 —C (═O) —CY 1 2 —”, a plurality of Y 1 may be the same as each other. May be different.

RにおけるRは、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C−)であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR及びRは、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R及びRは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5 —), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for this point, the same aliphatic hydrocarbon groups as those in R can be exemplified.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon number is 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same as or different from each other, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”, and the aliphatic hydrocarbon group in R 6 has 1 to 1 carbon atoms. Except for being 19, the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R can be exemplified.

Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R−C(=O)−CY −」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Rは、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 R is, among these, a linear or branched alkyl group, the general formula "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " group represented by be a hydroxyl group or a phenyl group preferable. R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”.

一般式(1)において、Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C−CH−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C−O−CH=CH−)、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基である。
における炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), each X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or A benzyl group (C 6 H 5 —CH 2 —), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 —O—CH═CH—), or a general formula “R 7 O— ”,“ R 7 S— ”,“ R 7 —C (═O) — ”or“ R 7 —C (═O) —O— ”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group in R.

におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
In the phenyl group and benzyl group in X 1 , one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.

におけるRは、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(CS−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C−C−)である。Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、Rにおけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Xにおいて隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group (C 4 H 3 S—), a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or diphenyl group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 7 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 10 carbon atoms. Further, examples of the substituent of the phenyl group and a diphenyl group in R 7, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) can be exemplified the like, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, there are no particular limitations on the bonding position of these groups with an adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X 1 . For example, the thienyl group may be a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.

一般式(1)において、2個のXは、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C−NO」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two X 1 s may be bonded as one group through a double bond with a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by the formula “═CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.

は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R−C(=O)−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のXが水素原子であることが好ましい。 X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or a group represented by the general formula “R 7 —C (═O) —” among the above. It is preferable that at least one X 1 is a hydrogen atom.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCHCHCH)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 β-ketocarboxylate silver (1) is silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver acetoacetate (CH 3 —C (= O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver 2-ethylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 —C (═O) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n- Buchiruaseto silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (C H 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl acetoacetate silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) - Ag), or is preferably acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg).

β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。   The β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of remaining raw materials and impurities in a conductor (metal silver) formed by a solidification process such as a drying process or a heating (baking) process. The smaller the raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metal silvers, the easier the conduction, and the lower the resistivity.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。   The β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent known in the art, as described later, It is possible to form metallic silver. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.

本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, (beta) -ketocarboxylate (1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表される。
式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、Rにおける前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the general formula (4).
In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH), or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 8 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.

における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH−」で表される基だけでなく、式「−CH−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” is not only a single group represented by the formula “—CH 2 —” but also one alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.

カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH−(CH−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CHCH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH−(CH−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH−(CH−C(CH−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 —C (═O) —C (═O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (═O) —OAg), silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver neodecanoate (CH 3 — (CH 2 ) 5 —C (CH 3 ) 2 —C (═O) —OAg), Shu It is preferably silver oxide (AgO—C (═O) —C (═O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (═O) —C (═O) —OAg, HO) -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.

カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。   As in the case of silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is also used in the conductor (metal silver) formed by solidification treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.

本発明において、カルボン酸銀(4)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, silver carboxylate (4) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionylacetate, silver isobutyrylacetate, silver pivaloylacetate, silver caproylacetate, silver 2-n-butylacetoacetate, 2-benzylacetoacetate Silver acetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloyl acetoacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetone dicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, silver It is preferably at least one selected from the group consisting of silver oxide and silver malonate.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetate and silver acetoacetate are excellent in compatibility with the nitrogen-containing compounds (among others amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It is mentioned as a thing.

銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電体(金属銀)は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀を意味し、配合後に引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the metal silver forming material is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. By being in such a range, the formed conductor (metal silver) becomes superior in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 25% by mass in consideration of handling properties and the like.
In the present specification, “silver derived from a metallic silver forming material” means silver in the metallic silver forming material blended during the production of the silver ink composition, unless otherwise specified. It is a concept that includes both silver constituting the metal silver forming material after blending, and silver and silver itself in the decomposition product generated by decomposition of the metal silver forming material after blending.

[含窒素化合物]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compounds]
The silver ink composition is preferably one in which a nitrogen-containing compound is further blended in addition to the metal silver forming material, particularly when the metal silver forming material is the silver carboxylate.
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter sometimes abbreviated as “amine compound”), a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter abbreviated as “quaternary ammonium salt”). Ammonia, an ammonium salt formed by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”), and ammonia reacting with an acid. One or more selected from the group consisting of ammonium salts (hereinafter sometimes abbreviated as “ammonium salts derived from ammonia”). That is, the nitrogen-containing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or two or more.

前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。   Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, and diamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン(2−アミノヘプタン)、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof are the same as the alkyl group in R, and are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific examples of preferable monoalkylamine include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-amino. Examples include pentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, and 1,2-dimethyl-n-propylamine.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が例示でき、炭素数が6〜10であることが好ましい。   Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and the like, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine has a heteroatom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the heteroatom includes a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and a boron atom. Can be illustrated. Moreover, the number of the said hetero atom which comprises an aromatic ring frame is not specifically limited, One may be sufficient and two or more may be sufficient. When there are two or more, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, may all be different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.

前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
Examples of the monoaryl group having 1 to 4 nitrogen atoms as the heteroaryl group include pyrrolyl group, pyrrolinyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrimidyl group, pyrazinyl group, pyridazinyl group, triazolyl group, and tetrazolyl group. , A pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group, and a piperazinyl group are preferable, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monoaryl group having one oxygen atom as the heteroaryl group include a furanyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having one sulfur atom as the heteroaryl group include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group. It is preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, and a thiazolidinyl group, and a 3- to 8-membered ring. Preferably, it is a 5-6 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms as the heteroaryl group include indolyl group, isoindolyl group, indolizinyl group, benzimidazolyl group, quinolyl group, isoquinolyl group, indazolyl group, benzotriazolyl group, tetra Examples include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group, and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7-12 membered ring, and more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 3 sulfur atoms as the heteroaryl group include a dithiaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, preferably a 7 to 12 membered ring, preferably a 9 to 10 membered ring. More preferably, it is a ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzoxazolyl group and a benzooxadiazolyl group. It is preferable that it is a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzothiazolyl group and a benzothiadiazolyl group, and is a 7 to 12 membered ring. Preferably, it is a 9-10 membered ring.

前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタンが例示できる。
The diamine only needs to have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) is substituted with an amino group. The thing can be illustrated.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, and 1,4-diaminobutane.

前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。   Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, di (heteroaryl) amine and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミンが例示できる。
The alkyl group that constitutes the dialkylamine is the same as the alkyl group that constitutes the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. A cyclic alkyl group is preferred. Two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same as or different from each other.
Specific examples of preferable dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.

前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。   The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same as or different from each other.

前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。   The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6-12 membered ring. Two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.

前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。   Examples of the tertiary amine include trialkylamine and dialkylmonoarylamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. The cyclic alkyl group is preferably. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same as or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Preferable examples of the trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.

前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 3 carbon atoms. 7 is a cyclic alkyl group. Two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkylammonium, in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of the tetraalkylammonium halide may be the same as or different from each other. That is, all four alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.

ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety is a ring skeleton structure ( A heterocyclic compound which is a part of a heterocyclic skeleton structure) may be used. That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (ring containing the nitrogen atom constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is also particularly limited. Any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be sufficient.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.

前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。   In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. A hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, may all be different, or only some may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (—CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、2−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent, a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent Preferably, a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and specific examples of monoalkylamine having such a substituent include 2-phenylethylamine , Benzylamine, and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
In addition, the aryl group and the alkyl group which are substituents may further have one or more hydrogen atoms substituted with halogen atoms, and as monoalkylamines having such substituents substituted with halogen atoms, And 2-bromobenzylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。   When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having a halogen atom as a substituent and having 6 to 10 carbon atoms, and monoaryl having such a substituent. Specific examples of the amine include bromophenylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミンが例示できる。   When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.

前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに導電層13の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, Diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine. It is preferable.
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine is excellent in compatibility with the silver carboxylate, particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and further for reducing the surface roughness of the conductive layer 13. Particularly suitable.

(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salts derived from amine compounds)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. .

(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonium salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same ones as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride, but are not limited thereto.

本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used singly or in combination of two or more. . When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And as said nitrogen-containing compound, you may use individually by 1 type selected from the group which consists of said amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from an amine compound, and ammonium salt derived from ammonia, More than one species may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜5モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 5 mol, per mol of the metal silver forming material. preferable. When the blending amount of the nitrogen-containing compound is within such a range, the silver ink composition is further improved in stability and the quality of the conductor (metal silver) is further improved. Furthermore, the conductor can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.

[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition preferably contains a reducing agent in addition to the metal silver forming material. By blending a reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver. For example, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.

前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). (Hereinafter, sometimes simply abbreviated as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 (5)
(In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)

(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(HN−NH)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compounds)
The reducing compound is one or more selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N—NH 2 ) and the compound represented by the general formula (5) (compound (5)). belongs to. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) The thing can be illustrated.

21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include monovalent groups in which the alkyl group in R 21 is bonded to an oxygen atom.

21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other, Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of the carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. The thing similar to group can be illustrated.

前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(HN−NH・HO)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).

前記還元性化合物で好ましいものとしては、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCHCH)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CHCH)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CHCH)、ブタナール(H−C(=O)−(CHCH)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CHCH)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸が例示できる。 Preferred examples of the reducing compound include formic acid (HC (═O) —OH); methyl formate (HC (═O) —OCH 3 ), ethyl formate (HC (═O) —OCH). Formic acid esters such as 2 CH 3 ) and butyl formate (HC (═O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ); propanal (HC (═O) —CH 2 CH 3 ), butanal (H Aldehydes such as —C (═O) — (CH 2 ) 2 CH 3 ) and hexanal (HC— (O) — (CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC— (O) —NH 2 ), N, N-dimethylformamide (HC (═O) —N (CH 3 ) 2 ) and other formamides (groups represented by the formula “HC (═O) —N (—) —”) And oxalic acid.

銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and preferably 0.06 to 2.5 mol per 1 mol of the metal silver forming material. Is more preferable. When the blending amount of the reducing agent is within such a range, the silver ink composition can form a conductor (metal silver) more easily and more stably.

[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may further contain an alcohol in addition to the metal silver forming material.

前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。   The alcohol is preferably an acetylene alcohol represented by the following general formula (2) (hereinafter sometimes abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).

Figure 2016005909
(式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。)
Figure 2016005909
(In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.)

(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R ′ and R ″ include the same alkyl groups as in R.

R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。   Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, the aliphatic carbonization Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a hydrogen group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, and the like, and the hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. This is the same as the substituent. And the number and position of a substituent are not specifically limited, When there are two or more substituents, these several substituents may mutually be same or different.

R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。   R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。   Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.

アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.04〜0.3モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。   When acetylene alcohol (2) is used, the amount of acetylene alcohol (2) in the silver ink composition is preferably 0.03 to 0.7 mole per mole of the metal silver forming material. It is more preferable that it is 0.04-0.3 mol. When the blending amount of acetylene alcohol (2) is within such a range, the stability of the silver ink composition is further improved.

前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said alcohol may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may contain other components other than the metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, and alcohol.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples thereof include solvents other than alcohol, and can be arbitrarily selected according to the type and amount of compounding components. it can.
One of these other components in the silver ink composition may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。   In the silver ink composition, the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 0 mass, ie other components. Even if it is not added, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently.

銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。   In the silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some or all of the components may be dispersed without dissolving, but it is preferable that all the compounding components are dissolved. The undissolved component is preferably dispersed uniformly.

[銀インク組成物の製造方法]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
[Method for producing silver ink composition]
The silver ink composition is obtained by blending components other than the metallic silver forming material and the metallic silver forming material. After the blending of each component, the resulting product may be used as it is as a silver ink composition, or a product obtained by performing a known purification operation as necessary may be used as a silver ink composition. In the present invention, in particular, when β-ketocarboxylate (1) is used as the material for forming the metal silver, impurities that impede conductivity are not generated at the time of blending the above components, or such Since the generation amount of impurities can be suppressed to a very small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even if a silver ink composition that has not been subjected to a purification operation is used.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good. However, in this invention, it is preferable to mix | blend the said reducing agent by dripping, and exists in the tendency which can further reduce the surface roughness of metal silver by suppressing the fluctuation | variation of dripping speed | rate.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader, a bead mill or the like; a method of mixing by adding ultrasonic waves, etc. What is necessary is just to select suitably from a well-known method.
In the silver ink composition, when the undissolved component is uniformly dispersed, for example, a method of dispersing using the above-described three rolls, kneader, bead mill or the like is preferably applied.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分〜36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 10 minutes to 36 hours.

[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity. For example, a flexographic printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, a pad printing method, etc. Suitable for application.

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、必要に応じて前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
In the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the metal silver forming material and the nitrogen-containing compound are blended to form a second mixture, and if necessary, the second mixture It is preferable that a silver ink composition is produced by further blending the reducing agent with the mixture. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be arbitrarily selected according to the objective.

前記第一の混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。   The first mixture can be produced by the same method as the above silver ink composition except that the blending components are different.

第一の混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。   The first mixture may have all of the compounding components dissolved, or may be in a state of being dispersed without dissolving some of the components, but preferably all of the compounding components are dissolved and dissolved. It is preferable that the components not dispersed are uniformly dispersed.

第一の混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。   Although the compounding temperature at the time of manufacture of a 1st mixture is not specifically limited unless each compounding component deteriorates, it is preferable that it is -5-30 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.

第一の混合物に供給される二酸化炭素(CO)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、第一の混合物中の成分に作用することで、得られる第二の混合物の粘度が上昇すると推測される。 Carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. By supplying carbon dioxide, it is estimated that this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。   Carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be selected as appropriate. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe. For example, a plurality of voids that can serve as gas flow paths, such as a porous one, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Moreover, you may supply a carbon dioxide gas, stirring the 1st mixture by the method similar to the time of manufacture of a 1st mixture. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.

二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第一の混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第二の混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20〜25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定したものを意味する。   The supply amount of the carbon dioxide gas is not particularly limited as long as it is appropriately adjusted according to the amount of the first mixture at the supply destination and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of a silver ink composition was demonstrated here, the temperature at the time of use of a silver ink composition is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily. In the present specification, “viscosity” means a value measured using an ultrasonic vibration viscometer unless otherwise specified.

二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第一の混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is 1 mL / min or more. It is more preferable that The upper limit value of the flow rate is not particularly limited, but is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handling properties and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount and flow rate of carbon dioxide gas.

二酸化炭素ガス供給時の第一の混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。   The temperature of the first mixture at the time of supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is equal to or higher than the lower limit value, carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is equal to or lower than the upper limit value, a silver ink composition having better quality with fewer impurities can be obtained.

二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。   The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to a suitable range while considering each value. For example, even if the temperature is set lower, the carbon dioxide gas flow rate is set higher, the carbon dioxide gas supply time is set longer, or both are performed efficiently. Can supply carbon. Moreover, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to a small value, the carbon dioxide gas can be efficiently produced by increasing the temperature, setting the carbon dioxide gas supply time longer, or both. Can supply. That is, a silver ink of good quality can be obtained by flexibly combining the numerical values in the above numerical range exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of carbon dioxide gas supply while considering the supply time of carbon dioxide gas. A composition is obtained efficiently.

二酸化炭素ガスの供給は、第一の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第一の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing in this way, the supplied carbon dioxide gas diffuses more uniformly in the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as in the case of the mixing method at the time of producing the above silver ink composition not using carbon dioxide.

ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第一の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. The total amount of dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (continuously across a time zone during which no addition is performed).
What is necessary is just to adjust the usage-amount of dry ice in consideration of the supply amount of said carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, the first mixture is preferably stirred. For example, the first mixture is preferably stirred in the same manner as in the production of the above silver ink composition without using carbon dioxide. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Moreover, what is necessary is just to adjust stirring time suitably according to stirring temperature.

第二の混合物の粘度は、銀インク組成物又は第二の混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第二の混合物の20〜25℃における粘度は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第二の混合物の20〜25℃における粘度について説明したが、第二の混合物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。   The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted depending on the purpose, such as a silver ink composition or a method of handling the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. is 3 Pa · s or more. It is preferable. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of the 2nd mixture was demonstrated here, the temperature at the time of use of a 2nd mixture is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.

前記第二の混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
If necessary, the second mixture may be further blended with one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components to form a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be manufactured by the same method as the above silver ink composition not using carbon dioxide except that the blending components are different. The obtained silver ink composition may have all of the compounding components dissolved therein or may be in a state where some of the components are dispersed without dissolving, but all of the compounding components are dissolved. Preferably, the undissolved component is preferably dispersed uniformly.

前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending the reducing agent is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.

前記その他の成分は、先に説明したように、前記第一の混合物及び第二の混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第一の混合物及び第二の混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。   As described above, the other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both. That is, in the process of producing the silver ink composition through the first mixture and the second mixture, the ratio of the blended amount of the other components to the total amount of blended components other than carbon dioxide ([other components (mass)] / [Formation material of metallic silver, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less. , 0 mass, that is, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently even if other components are not blended.

二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20〜25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。   The silver ink composition to which carbon dioxide is supplied is, for example, a viscosity at 20 to 25 ° C. when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. Is preferably 1 Pa · s or more.

例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。   For example, when a reducing agent is blended, the resulting blend (silver ink composition) tends to generate heat relatively easily. And when the temperature at the time of mixing | blending of a reducing agent is high, since this compounding will be in the state similar to the time of the heat processing of the silver ink composition mentioned later, by the decomposition | disassembly acceleration | stimulation effect | action of the said metal silver formation material by a reducing agent It is presumed that the formation of metal silver may be started in at least a part of the metal silver forming material. A silver ink composition containing such metallic silver may be able to form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition not containing metallic silver at the time of forming the conductor. Further, even when the amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductor may be formed by performing the post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting conditions that promote the decomposition of the metal silver forming material, the conductor can be used as a post-treatment, either by a heat treatment at a lower temperature or by a drying treatment at normal temperature without performing the heat treatment. Can be formed. Moreover, the silver ink composition containing such metal silver can be handled in the same manner as the silver ink composition not containing metal silver, and the handleability is not particularly inferior.

なお、本発明における第二の混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第二の混合物への還元剤の配合時には、第二の混合物又は還元剤の種類によっては、上記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第二の混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。   The second mixture in the present invention has a higher viscosity than usual due to the supply of carbon dioxide as described above. On the other hand, when the reducing agent is blended into the second mixture, depending on the type of the second mixture or the reducing agent, formation of metallic silver is started in at least part of the metallic silver forming material as described above. Metallic silver may precipitate. Here, when the viscosity of the second mixture is high, the aggregation of the precipitated metallic silver is suppressed, and the dispersibility of the metallic silver in the obtained silver ink composition is improved. A conductor obtained by forming metallic silver by a method described later using such a silver ink composition is obtained by blending a reducing agent in a mixture having a low viscosity, that is, carbon dioxide is not supplied. In addition, it has higher electrical conductivity (lower volume resistivity), lower surface roughness, and more favorable characteristics than a conductor using a silver ink composition.

また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合されてなる混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。   In the present invention, it is also preferable to produce a silver ink composition by supplying carbon dioxide to a mixture containing the metallic silver forming material, alcohol and nitrogen-containing compound. In this case, a method similar to the above can be adopted as a method for supplying carbon dioxide.

銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
A silver ink composition can be made to adhere on a base material by well-known methods, such as a printing method, the apply | coating method, and the immersion method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, jet dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing. The law etc. can be illustrated.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.

導電層形成工程においては、基材11上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層13の厚さを調節できる。   In the conductive layer forming step, the thickness of the conductive layer 13 is adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition to be deposited on the substrate 11 or the amount of the metallic silver forming material in the silver ink composition. it can.

基材11上に付着させた銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。   When the silver ink composition deposited on the substrate 11 is dried, it may be performed by a known method, for example, under normal pressure, reduced pressure, or blowing conditions, It may be performed in any of an inert gas atmosphere. Also, the drying temperature is not particularly limited, and may be either heat drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be exemplified.

基材11上に付着させた銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜370℃であることが好ましく、70〜280℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、0.2〜12時間であることが好ましく、0.4〜10時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。   When the silver ink composition deposited on the substrate 11 is heated (baked), the conditions may be adjusted as appropriate according to the type of compounding component of the silver ink composition. Usually, it is preferable that heating temperature is 60-370 degreeC, and it is more preferable that it is 70-280 degreeC. Although what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 0.2 to 12 hours, and it is more preferable that it is 0.4 to 10 hours. Among the silver metal forming materials, the silver carboxylate, particularly β-ketocarboxylate silver (1) is different from metal silver forming materials such as silver oxide, for example, using a reducing agent known in the art. Even if not, it decomposes at low temperature. Reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one as described above.

銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、加熱温度は130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。   When the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and is heated (baked), the heating temperature is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or less, and 120 ° C or less. It is particularly preferred that

銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。   The method for heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a thermal head, heating by far infrared irradiation, heating by blowing a hot gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in the air, in an inert gas atmosphere, or may be performed under humidified conditions. And you may carry out under any of normal pressure, pressure reduction, and pressurization.

本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を5%以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、5%という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。   In the present specification, “humidification” means that the humidity is artificially increased unless otherwise specified, and preferably the relative humidity is 5% or more. At the time of heat treatment, since the humidity in the treatment environment becomes extremely low due to the high treatment temperature, it can be said that the relative humidity of 5% is clearly artificially increased.

銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合には、相対湿度40%以上の雰囲気下で行うことが好ましく、相対湿度60%以上の雰囲気下で行うことがより好ましく、相対湿度80%以上の雰囲気下で行うことが特に好ましく、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間で抵抗値が低い(導電性に優れた)導電体を形成できる。   When the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions, it is preferably performed in an atmosphere having a relative humidity of 40% or more, more preferably in an atmosphere having a relative humidity of 60% or more, and a relative humidity of 80%. It is particularly preferable to perform in the above atmosphere, and may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By performing heat treatment under humidification conditions in this manner, a conductor having a low resistance value (excellent conductivity) can be formed in a short time.

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、導電体の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、導電体の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、50〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、5秒〜12時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、導電体が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜280℃であることが好ましく、70〜260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
銀インク組成物を、耐熱性が低い基材上の受容層に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two stages. For example, in the first stage heat treatment, a method of mainly drying the silver ink composition instead of forming the conductor, and performing the formation of the conductor to the end in the second stage heat treatment can be exemplified.
In the first-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition, but is preferably 50 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. preferable. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 5 second-12 hours, and it is more preferable that it is 30 second-2 hours.
In the second-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition so that the conductor is satisfactorily formed, but it should be 60 to 280 ° C. Preferably, it is 70-260 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 1 minute-12 hours, and it is more preferable that it is 1 minute-10 hours.
When the silver ink composition is attached to a receiving layer on a substrate having low heat resistance and subjected to heating (firing) treatment, the heating temperature in the first and second stage heat treatment is less than 130 ° C. It is preferably 125 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower.

加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように導電体の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように導電体の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を5%未満とすることである。
When heat treatment under humidified conditions is employed, the heat treatment of the silver ink composition is not the formation of the conductor as described above but the formation of the silver ink composition under non-humidified conditions in the first stage heat treatment. It is particularly preferable to perform the drying mainly, and to perform the second-stage heat treatment by a two-stage method in which the conductor is formed to the end as described above under humidified conditions.
In the present specification, “non-humidification” means that the above “humidification” is not performed, that is, the humidity is not artificially increased, and preferably the relative humidity is less than 5%. .

上述の加熱処理を二段階の方法で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、50〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、5秒〜3時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましく、30秒〜1時間であることが特に好ましい。
上述の加熱処理を二段階の方法で行う場合、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜280℃であることが好ましく、70〜260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、1分〜2時間であることが好ましく、1分〜1時間であることがより好ましく、1分〜30分であることが特に好ましい。
銀インク組成物を、耐熱性が低い基材上の受容層に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
When performing the above heat treatment by a two-stage method, the heating temperature during the heat treatment under the first non-humidifying condition is preferably 50 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. preferable. The heating time is preferably 5 seconds to 3 hours, more preferably 30 seconds to 2 hours, and particularly preferably 30 seconds to 1 hour.
When performing the above-mentioned heat treatment by a two-stage method, the heating temperature during the heat treatment under the second-stage humidification condition is preferably 60 to 280 ° C, more preferably 70 to 260 ° C. . The heating time is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.
When the silver ink composition is attached to a receiving layer on a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heat treatment under the first stage non-humidifying condition and the second stage humidifying condition are performed. The heating temperature in the heat treatment at is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or less, and particularly preferably 120 ° C or less.

本発明に係る積層体として、基材11上に受容層12及び導電層13以外のその他の層が設けられたものを製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。   When producing a laminate according to the present invention in which other layers other than the receiving layer 12 and the conductive layer 13 are provided on the base material 11, in the production method described above, the other layers are provided at a predetermined timing. A step of forming the layer may be added as appropriate.

<<電子機器、透明導電膜>>
本発明に係る積層体は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、電子機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体(外装材)として備えるように構成でき、前記積層体中の基材で筐体(外装材)の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の通信機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材(基材)上に前記導電層からなる細線を形成し、この細線を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた導電層をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、前記アンテナ構造体を用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、新規のデータ受送信体とすることができる。例えば、前記積層体において、基材上に導電体と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
<< Electronic equipment, transparent conductive film >>
The laminate according to the present invention is suitable for constituting various electronic devices, transparent conductive films and the like.
For example, the electronic device can be configured to use the laminate and include the base material as a casing (exterior material), and at least a part of the casing (exterior material) is configured with the base material in the laminate. Except for this point, the configuration can be the same as that of a known electronic device. For example, a planar or curved surface portion of an exterior material in a communication device such as a mobile phone is used as the base material, and a thin line made of the conductive layer is formed on the exterior material (base material), and the thin line is used as a circuit. The laminate can be used as a circuit board. For example, a cellular phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like in addition to the laminate. Further, by using the patterned conductive layer as an antenna, the laminate can be used as an antenna structure, and the configuration is the same as that of a known data transmitting / receiving body except that the antenna structure is used. Thus, a new data receiving / transmitting body can be obtained. For example, in the laminate, an IC chip electrically connected to a conductor is provided on a base material to form an antenna portion, whereby a non-contact type data receiving / transmitting body can be configured.

また、透明導電膜は、前記積層体を用い、前記導電層を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、前記導電層を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。例えば、前記積層体に加え、透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
極微細配線の線幅は、1〜20μmであることが好ましく、1.3〜15μmであることがより好ましく、1.5〜13μmであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、5nm〜10μmであることが好ましく、7nm〜5μmであることがより好ましく、10nm〜1μmであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、前記導電層がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。導電層がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましいものとなる。
Further, the transparent conductive film can be configured to use the laminate and include the conductive layer as ultrafine wiring or ultrathin wiring, except that the conductive layer is provided as ultrafine wiring or ultrathin wiring. It can be set as the structure similar to this transparent conductive film. For example, in addition to the laminate, a touch panel or an optical display can be configured by combining with a transparent substrate or the like.
The line width of the ultrafine wiring is preferably 1 to 20 μm, more preferably 1.3 to 15 μm, and particularly preferably 1.5 to 13 μm.
In addition, the cross-sectional shape of the ultrafine wiring is preferably a semi-elliptical shape in which approximately half the region in the minor axis direction of the ellipse is cut off.
On the other hand, the thickness of the ultra-thin wiring is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and particularly preferably 10 nm to 1 μm.
The cross-sectional shape of the ultrathin wiring is the same as the cross-sectional shape of the ultrafine wiring.
In the transparent conductive film, the conductive layer preferably satisfies at least one of such a line width and thickness. If the conductive layer has such a line width or thickness, it is difficult to recognize the presence by visual observation, which is preferable as the transparent conductive film.

また、前記積層体においては、導電層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
In the laminate, the conductive layer can be formed at a low temperature, and a wide range of materials such as a base material can be selected. Thus, the degree of freedom in design is greatly improved, and electronic devices, transparent conductive films, etc. Can be made more rational.
The above electronic devices, transparent conductive films, and the like can maintain high performance over a long period of time.

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
液温が50℃以下となるように、ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して0.4倍モル量)に2−メチルアセト酢酸銀を添加して、メカニカルスターラーを用いて15分間撹拌することにより、液状物を得た。この液状物に、反応液の温度が50℃以下となるように、シリンジポンプを用いてギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.7倍モル量)を30分間かけて滴下した。ギ酸の滴下終了後、25℃にて反応液をさらに1時間撹拌することにより、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表1に示す。表1中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
[Example 1]
<Manufacture of laminates>
(Manufacture of silver ink composition)
Add 2-methyl acetoacetate silver to 2-ethylhexylamine (0.4 times molar amount with respect to 2-methylacetoacetate silver described later) in a beaker so that the liquid temperature is 50 ° C. or less. The mixture was stirred for 15 minutes to obtain a liquid material. To this liquid, formic acid (0.7-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) was added dropwise over 30 minutes using a syringe pump so that the temperature of the reaction solution was 50 ° C. or lower. After the formic acid was dropped, the reaction solution was further stirred at 25 ° C. for 1 hour to obtain a silver ink composition. Table 1 shows the types and blending ratios of each blending component. In Table 1, “nitrogen-containing compound (molar ratio)” means the compounding amount (number of moles) of nitrogen-containing compound per mol of compounding material of the metallic silver ([number of moles of nitrogen-containing compound] / [metal The number of moles of silver forming material]). Similarly, the “reducing agent (molar ratio)” is the amount (mole number) of the reducing agent per mole of the metal silver forming material ([mole number of reducing agent] / [mole of metal silver forming material). Number]).

(積層体の製造)
ガラスを60質量%含有するポリアミドからなる基材(厚さ1.5mm)の一方の主面(表面)上に、スピンコート法(3000rpmで5秒、次いで6000rpmで5秒)により、本発明における受容層用組成物として十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」を塗布し、200℃、10分の条件で乾燥させることにより、基材表面の全面に厚さ7μmの受容層を形成した。「JELCON AC−3G」は、窒素原子、水酸基及びベンゼン環骨格を有し、重量平均分子量が43000であるポリエステルを樹脂成分として含有するものである。また、前記ポリエステルを成膜したものは、ガラス転移点(Tg)が70℃である。
なお、前記基材は、ガラスを60質量%含有するポリアミド樹脂のペレット(三菱エンジニアリングプラスチックス社製「レニー(登録商標)」)を270〜300℃で射出成型して得られたものである。
(Manufacture of laminates)
On one main surface (surface) of a base material (thickness: 1.5 mm) made of polyamide containing 60% by mass of glass, a spin coating method (3000 rpm for 5 seconds and then 6000 rpm for 5 seconds) is used in the present invention. “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. was applied as a receiving layer composition, and dried at 200 ° C. for 10 minutes to form a receiving layer having a thickness of 7 μm on the entire surface of the substrate. “JELCON AC-3G” contains, as a resin component, a polyester having a nitrogen atom, a hydroxyl group, and a benzene ring skeleton and having a weight average molecular weight of 43,000. Moreover, what formed the said polyester into a film has a glass transition point (Tg) of 70 degreeC.
The base material was obtained by injection molding polyamide resin pellets (“Lenny (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) at 270 to 300 ° C. containing 60% by mass of glass.

次いで、エア式ディスペンサを用い、吐出圧力100kPa、印刷面ギャップ0.17mmの条件で、上記で得られた銀インク組成物により印刷を行い、印刷パターンを形成した。
次いで、オーブン内で印刷済みの前記基材を80℃で30分乾燥させ、さらに、200℃の水蒸気雰囲気下にこの基材を10分置いて加熱(焼成)処理することにより、厚さ25μm、幅400μmの銀層を受容層の表面上に形成し、積層体を得た。
得られた積層体において、レーザ顕微鏡(キーエンス社製「VK−X100」)を用いて、JIS B0601:2001(ISO4287:1997)に従い、銀層の表面粗さを測定したところ、50〜200nmであった。
Subsequently, printing was performed with the silver ink composition obtained above using an air-type dispenser under conditions of a discharge pressure of 100 kPa and a printing surface gap of 0.17 mm to form a printing pattern.
Next, the substrate printed in an oven is dried at 80 ° C. for 30 minutes, and further, this substrate is placed in a steam atmosphere at 200 ° C. for 10 minutes and heated (baked) to obtain a thickness of 25 μm, A silver layer having a width of 400 μm was formed on the surface of the receiving layer to obtain a laminate.
In the obtained laminate, the surface roughness of the silver layer was measured according to JIS B0601: 2001 (ISO 4287: 1997) using a laser microscope (“VK-X100” manufactured by Keyence Corporation). It was.

<積層体の評価>
(導電層の体積抵抗率の測定)
形成した銀層について、線抵抗値R(Ω)、断面積A(cm)、及び線長L(cm)を測定し、式「ρ=R×A/L」により、銀層の体積抵抗率ρ(μΩ・cm)を算出した。なお、線抵抗値Rはデジタルマルチメータ(エーディーシー社製「7352」)を用いて2端子法で測定し、断面積Aはレーザ顕微鏡(キーエンス社製「VK−X100」)を用いて測定した。結果を表2に示す。
<Evaluation of laminate>
(Measurement of volume resistivity of conductive layer)
With respect to the formed silver layer, the line resistance value R (Ω), the cross-sectional area A (cm 2 ), and the line length L (cm) are measured, and the volume resistance of the silver layer is determined by the equation “ρ = R × A / L”. The rate ρ (μΩ · cm) was calculated. The line resistance R was measured by a two-terminal method using a digital multimeter (“7352” manufactured by ADC), and the cross-sectional area A was measured using a laser microscope (“VK-X100” manufactured by Keyence). . The results are shown in Table 2.

(密着性の評価)
上記で得られた積層体について、JIS K5600−5−6に準拠して、銀層と基材との密着性を評価した。結果を表2に示す。
(Evaluation of adhesion)
About the laminated body obtained above, the adhesiveness of a silver layer and a base material was evaluated based on JISK5600-5-6. The results are shown in Table 2.

<積層体の製造及び評価>
[実施例2]
ガラスを60質量%含有するポリアミドからなる基材に代えて、ガラス製基材(厚さ1.5mm)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
<Manufacture and evaluation of laminate>
[Example 2]
A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that a glass substrate (thickness: 1.5 mm) was used instead of the substrate composed of polyamide containing 60% by mass of glass. The results are shown in Table 2.

[比較例1]
受容層用組成物として、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」に代えて、味の素ファインテクノ社製「AE−421H」を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造及び評価した。「AE−421H」は、樹脂成分としてポリエステルではなく、窒素原子を有さず、水酸基及びベンゼン環骨格を有するエポキシ樹脂を含有するものである。また、前記エポキシ樹脂は、ガラス転移点(Tg)が24℃のものである。結果を表2に示す。
[Comparative Example 1]
A laminated body was produced in the same manner as in Example 1 except that “AE-421H” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. was used instead of “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. as the composition for the receiving layer. evaluated. "AE-421H" is not a polyester as a resin component, but contains an epoxy resin having no nitrogen atom and having a hydroxyl group and a benzene ring skeleton. The epoxy resin has a glass transition point (Tg) of 24 ° C. The results are shown in Table 2.

[比較例2]
受容層用組成物として、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」に代えて、味の素ファインテクノ社製「AE−780」を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造及び評価した。「AE−780」は、樹脂成分としてポリエステルではなく、窒素原子を有さず、水酸基及びベンゼン環骨格を有するエポキシ樹脂を含有するものである。また、前記エポキシ樹脂は、ガラス転移点(Tg)が100℃のものである。結果を表2に示す。
[Comparative Example 2]
A laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that “AE-780” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. was used instead of “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. evaluated. "AE-780" is not a polyester as a resin component, but contains an epoxy resin having no nitrogen atom and having a hydroxyl group and a benzene ring skeleton. The epoxy resin has a glass transition point (Tg) of 100 ° C. The results are shown in Table 2.

Figure 2016005909
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上記結果から明らかなように、実施例1〜2の積層体は、受容層が窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含んでおり、基材及び受容層間の密着性、並びに受容層及び銀層(導電層)間の密着性がいずれも分類0を満たしており、銀層と基材との密着性に優れていた。また、これら実施例の積層体における銀層は、体積抵抗率が低く、導電性に優れていた。   As is clear from the above results, in the laminates of Examples 1 and 2, the receiving layer contains a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, the adhesion between the base material and the receiving layer, and the receiving layer and the silver layer (conductive layer). All of the adhesiveness between the layers satisfied the classification 0, and the adhesiveness between the silver layer and the substrate was excellent. Moreover, the silver layer in the laminated body of these Examples had low volume resistivity, and was excellent in electroconductivity.

これに対して、受容層が水酸基を有し、窒素原子を有しない樹脂を含む、比較例1〜2の積層体は、受容層及び銀層間の密着性が分類5で、受容層及び銀層の界面で剥離が生じており、銀層と基材との密着性に劣っていた。また、比較例1〜2の積層体は、実施例1〜2の積層体よりも体積抵抗率が高かった。   On the other hand, in the laminates of Comparative Examples 1 and 2 including a resin having a hydroxyl group and no nitrogen atom, the adhesion between the receptor layer and the silver layer is classified as 5, and the receptor layer and the silver layer Peeling occurred at the interface, and the adhesion between the silver layer and the substrate was poor. Moreover, the laminated bodies of Comparative Examples 1 and 2 had higher volume resistivity than the laminated bodies of Examples 1 and 2.

なお、上記実施例及び比較例とは別途に、窒素原子を有し、水酸基及びベンゼン環骨格を有しないウレタンアクリレート樹脂を含む受容層の形成をガラス製基材上で試みたが、安定して形成することはできなかった。また、窒素原子及びベンゼン環骨格を有さず、水酸基を有するポリビニルブチラール樹脂を含む受容層の形成をガラス製基材上で試みたが、前記ウレタンアクリレート樹脂を含む受容層よりも安定して形成できたものの、安定度は低かった。これらの結果から、受容層が水酸基を有する樹脂を含む場合に、ガラスを含む基材と受容層との密着性が向上する傾向が確認された。   In addition to the above examples and comparative examples, an attempt was made on a glass substrate to form a receiving layer containing a urethane acrylate resin having a nitrogen atom and not having a hydroxyl group and a benzene ring skeleton. Could not be formed. In addition, formation of a receiving layer containing a polyvinyl butyral resin having a hydroxyl group and having no nitrogen atom and benzene ring skeleton was attempted on a glass substrate, but formed more stably than the receiving layer containing the urethane acrylate resin. Although it was possible, the stability was low. From these results, when the receiving layer contains a resin having a hydroxyl group, it was confirmed that the adhesion between the substrate containing glass and the receiving layer was improved.

[実施例3]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して、1.3倍モル量)と、イソブチルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.2倍モル量)を混合し、メカニカルスターラーを用いて1分間撹拌した。ここに、液温が25℃以下となるように、52.9gの2−メチルアセト酢酸銀、ギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.4倍モル量)、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール(エアープロダクツジャパン社製「サーフィノール61」、以下、「DMHO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.04倍モル量)をこの順で添加して混合し、メカニカルスターラーを用いて2時間撹拌した。以上により、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表3に示す。表3中、「アルコール(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアルコールの配合量(モル数)([アルコールのモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。また、表3中の配合成分の欄の「−」は、その成分が未配合であることを意味する。
[Example 3]
<Manufacture of laminates>
(Manufacture of silver ink composition)
In a beaker, 2-ethylhexylamine (1.3-fold mol amount relative to 2-methylacetoacetate silver described later) and isobutylamine (0.2-fold mol amount based on 2-methylacetoacetate silver described later). Mix and stir for 1 minute using a mechanical stirrer. Here, 52.9 g of silver 2-methylacetoacetate, formic acid (0.4 times molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate), 3,5-dimethyl-1 so that the liquid temperature becomes 25 ° C. or less. -Hexin-3-ol ("Surfinol 61" manufactured by Air Products Japan, hereinafter abbreviated as "DMHO") (0.04-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) in this order And mixed, and stirred for 2 hours using a mechanical stirrer. Thus, a silver ink composition was obtained. Table 3 shows the types and mixing ratios of the respective components. In Table 3, “alcohol (molar ratio)” means the blending amount (number of moles) of alcohol per mole of forming material of metallic silver ([number of moles of alcohol] / [mol of forming material of metallic silver] Number]). Moreover, "-" in the column of the compounding component in Table 3 means that the component is not compounded.

(積層体の製造)
上記で得られた銀インク組成物を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造した。
(Manufacture of laminates)
A laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the silver ink composition obtained above was used.

<積層体の評価>
実施例1と同じ方法で積層体を評価した。結果を表4に示す。
<Evaluation of laminate>
The laminate was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 4.

<積層体の製造及び評価>
[実施例4]
ガラスを60質量%含有するポリアミドからなる基材に代えて、ガラス製基材(厚さ1.5mm)を用いた点以外は、実施例3と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表4に示す。
<Manufacture and evaluation of laminate>
[Example 4]
A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 3 except that a glass substrate (thickness: 1.5 mm) was used instead of the polyamide substrate containing 60% by mass of glass. The results are shown in Table 4.

[比較例3]
受容層用組成物として、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」に代えて、味の素ファインテクノ社製「AE−421H」を用いた点以外は、実施例3と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表4に示す。
[Comparative Example 3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 3 except that “AE-421H” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. was used instead of “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. evaluated. The results are shown in Table 4.

[比較例4]
ガラスを60質量%含有するポリアミドからなる基材に代えて、ガラス製基材(厚さ1.5mm)を用いた点、及び、受容層用組成物として、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」に代えて、味の素ファインテクノ社製「AE−421H」を用いた点以外は、実施例3と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表4に示す。
[Comparative Example 4]
In place of the base material made of polyamide containing 60% by mass of glass, a glass base material (thickness 1.5 mm) was used, and “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. was used as the composition for the receiving layer. The laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 3 except that “AE-421H” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. was used instead. The results are shown in Table 4.

[実施例5]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
液温が50℃以下となるように、ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1.0倍モル量)に2−メチルアセト酢酸銀を添加して、メカニカルスターラーを用いて15分間撹拌することにより、液状物を得た。この液状物に、反応液の温度が50℃以下となるように、シリンジポンプを用いてギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.6倍モル量)を30分間かけて滴下した。ギ酸の滴下終了後、25℃にて反応液をさらに1時間撹拌することにより、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表3に示す。
[Example 5]
<Manufacture of laminates>
(Manufacture of silver ink composition)
Add 2-methylacetoacetate silver to 2-ethylhexylamine (1.0-fold molar amount with respect to 2-methylacetoacetate silver described later) in a beaker so that the liquid temperature is 50 ° C. or less. The mixture was stirred for 15 minutes to obtain a liquid material. To this liquid, formic acid (0.6-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) was added dropwise over 30 minutes using a syringe pump so that the temperature of the reaction solution was 50 ° C. or lower. After the formic acid was dropped, the reaction solution was further stirred at 25 ° C. for 1 hour to obtain a silver ink composition. Table 3 shows the types and mixing ratios of the respective components.

(積層体の製造)
上記で得られた銀インク組成物を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造した。
(Manufacture of laminates)
A laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the silver ink composition obtained above was used.

<積層体の評価>
実施例1と同じ方法で積層体を評価した。結果を表4に示す。
<Evaluation of laminate>
The laminate was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 4.

<積層体の製造及び評価>
[実施例6]
ガラスを60質量%含有するポリアミドからなる基材に代えて、ガラス製基材(厚さ1.5mm)を用いた点以外は、実施例5と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表4に示す。
<Manufacture and evaluation of laminate>
[Example 6]
A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 5 except that a glass substrate (thickness: 1.5 mm) was used instead of the substrate composed of polyamide containing 60% by mass of glass. The results are shown in Table 4.

[比較例5]
受容層用組成物として、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」に代えて、味の素ファインテクノ社製「AE−421H」を用いた点以外は、実施例5と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表4に示す。
[Comparative Example 5]
A laminated body was produced in the same manner as in Example 5 except that “AE-421H” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. was used instead of “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. evaluated. The results are shown in Table 4.

[比較例6]
ガラスを60質量%含有するポリアミドからなる基材に代えて、ガラス製基材(厚さ1.5mm)を用いた点、及び、受容層用組成物として、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」に代えて、味の素ファインテクノ社製「AE−421H」を用いた点以外は、実施例5と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表4に示す。
[Comparative Example 6]
In place of the base material made of polyamide containing 60% by mass of glass, a glass base material (thickness 1.5 mm) was used, and “JELCON AC-3G” manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd. was used as the composition for the receiving layer. The laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 5 except that “AE-421H” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. was used instead. The results are shown in Table 4.

Figure 2016005909
Figure 2016005909

Figure 2016005909
Figure 2016005909

上記結果から明らかなように、実施例3〜6の積層体は、受容層が窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含んでおり、基材及び受容層間の密着性、並びに受容層及び銀層(導電層)間の密着性がいずれも分類0を満たしており、銀層と基材との密着性に優れていた。また、これら実施例の積層体における銀層は、体積抵抗率が低く、導電性に優れていた。
このように、銀インク組成物の種類が異なっても、実施例3〜6の積層体は、実施例1〜2の積層体と同様に、良好な特性を有していた。
As is clear from the above results, in the laminates of Examples 3 to 6, the receiving layer contains a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, the adhesion between the base material and the receiving layer, and the receiving layer and the silver layer (conductive layer). All of the adhesiveness between the layers satisfied the classification 0, and the adhesiveness between the silver layer and the substrate was excellent. Moreover, the silver layer in the laminated body of these Examples had low volume resistivity, and was excellent in electroconductivity.
Thus, even if the kind of silver ink composition differed, the laminated body of Examples 3-6 had the favorable characteristic similarly to the laminated body of Examples 1-2.

これに対して、受容層が水酸基を有し、窒素原子を有しない樹脂を含む、比較例3〜6の積層体は、受容層及び銀層間の密着性が分類5で、受容層及び銀層の界面で剥離が生じており、銀層と基材との密着性に劣っていた。そして、これら比較例の積層体では、銀層の体積抵抗率を測定できなかった。
このように、銀インク組成物の種類が異なっても、比較例3〜6の積層体は、比較例1〜2の積層体と同様に、銀層と基材との密着性に劣っていた。
On the other hand, in the laminates of Comparative Examples 3 to 6 containing a resin having a hydroxyl group and no nitrogen atom, the adhesion between the receptor layer and the silver layer was classified as 5, and the receptor layer and the silver layer Peeling occurred at the interface, and the adhesion between the silver layer and the substrate was poor. And in the laminated body of these comparative examples, the volume resistivity of the silver layer was not able to be measured.
Thus, even if the kind of silver ink composition differed, the laminated body of Comparative Examples 3-6 was inferior to the adhesiveness of a silver layer and a base material similarly to the laminated body of Comparative Examples 1-2. .

本発明は、配線基板、電磁波シールド、タッチパネル、無線通信機筐体のアンテナ等、基材上に銀層を備えた各種電子機器に利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for various electronic devices having a silver layer on a base material such as a wiring board, an electromagnetic wave shield, a touch panel, and an antenna of a wireless communication device casing.

1・・・積層体、11・・・基材、11a・・・基材の一方の主面、11b・・・基材の他方の主面、12・・・受容層、12a・・・受容層の表面、13・・・導電層   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body, 11 ... Base material, 11a ... One main surface of a base material, 11b ... The other main surface of a base material, 12 ... Receiving layer, 12a ... Receiving Layer surface, 13 ... conductive layer

Claims (3)

基材上に受容層を介して導電層が設けられ、
前記基材がガラスを含み、
前記受容層が、窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含み、
前記導電層の体積抵抗率が6μΩ・cm以下であることを特徴とする積層体。
A conductive layer is provided on the substrate via a receiving layer,
The substrate comprises glass;
The receiving layer includes a resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group,
A laminate having a volume resistivity of 6 μΩ · cm or less of the conductive layer.
JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び受容層並びに前記受容層及び導電層の密着性試験において、いずれも分類0を満たすことを特徴とする請求項1に記載の積層体。   2. The laminate according to claim 1, wherein in the adhesion test of the base material, the receiving layer, and the receiving layer and the conductive layer in accordance with JIS K 5600-5-6, all satisfy classification 0. 請求項1又は2に記載の積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus using the laminate according to claim 1 or 2 and comprising the base material as a casing.
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