JP2016001654A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路サイズを増大させることなく、スイッチング素子のゲート発振を防止できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体基板7の内部にコンデンサ8が形成されているインタポーザ3を用い、コンデンサ8を、ゲート駆動回路6の出力端子Vgate−NチャネルMOSFETのゲートG2と、ゲート駆動回路6のグランド端子GND2−NチャネルMOSFETのソースS2との間に接続する。インタポーザ3とスイッチング素子チップ4との接続を、バンプ20を介して行う。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体基板上に半導体スイッチング素子が形成されているスイッチング素子チップと、半導体基板上に、前記半導体スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成されているドライバチップとを備えてなる半導体装置に関する。
炭化珪素(SiC)や窒化ガリウム(GaN),或いはダイヤモンドのようなバンドギャップの広い材料を用いたワイドバンドギャップ半導体素子、例えば接合型FET,静電誘導型トランジスタ(SIT),金属−半導体電界効果トランジスタ(MESFET),ヘテロ接合電界効果トランジスタ(HFET),高電子移動度トランジスタ(HEMT)などは、スイッチング素子として優れた特性を有している。特に、これらの素子を用いて高周波動作させると、周辺の受動部品を小型化することできる。また、ノーマリオフ特性を有する接合型FETは、ゲート駆動回路の故障時など回路の不具合が発生した場合でも、短絡故障を防止することが可能である。
ノーマリオフの接合型FETは、ゲート・ソース間の入力容量と並列に寄生ダイオードが接続された等価回路で示される。このため、スイッチング素子のオン閾値は、GaNを用いた接合型FETの場合、1.4V程度と低い値となり、ノイズ耐性が低く、スイッチング素子の完全オフ状態,完全オン状態が確保できないという課題がある。これに起因して、セルフターンオンといった現象や、ターンオン,ターンオフ時に誤動作が発生することがあった。
例えば特許文献1では、スイッチング素子のゲート−ソース間にコンデンサを接続してセルフターンオンによる誤動作の発生を防止している。しかしながら、実際の製品(デバイス)としてパッケージする際には、スイッチング素子のゲート−コンデンサの信号入力端子間と、スイッチング素子のソース−コンデンサのグランド側端子との間はワイヤボンディングにより接続される。すると、そのワイヤ配線に寄生インダクタンス分があるため、ゲート発振の原因となる。また、外付けのコンデンサを追加し、端子面積が増大することでゲート駆動回路が大型化する。
特許文献2では、ツェナーダイオードを追加して入力電圧を高精度に制御すると共に、ソース端子の配置を最適化してセルフターンオンを防止している。しかしながら、端子6,ゲート配線27(ボンディングワイヤ),端子5a間の配線による寄生インダクタンスがやはりゲート発振の原因となり、スイッチング素子の完全オン,完全オフを実現することができない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路サイズを増大させることなく、スイッチング素子のゲート発振を防止できる半導体装置を提供することにある。
請求項1記載の半導体装置によれば、基板内にコンデンサが形成されているコンデンサチップを用いる。そして、前記コンデンサを、駆動回路の出力端子−半導体スイッチング素子の導通制御端子と、駆動回路のグランド端子−前記半導体スイッチング素子の基準電位側導通端子との間に接続する。また、コンデンサチップとスイッチング素子チップとの接続を、バンプを介して行う。
このように構成すれば、半導体スイッチング素子の基準電位側導通端子及び導通制御端子とコンデンサとの間の接続を、極力短い距離で行うことができる。したがって、インダクタンスが大きいボンディングワイヤが介在しないので、半導体スイッチング素子をターンオフさせる際に、導通制御端子において発振が生じることを抑制し、セルフターンオンを確実に防止できる。
請求項2記載の半導体装置によれば、コンデンサを、基板に貫通孔を形成し、その貫通孔の内周面に外側電極を形成し、貫通孔の中心部に内側電極を形成して、外側電極と内側電極との間に誘電体を充填した構造とする。すなわち、コンデンサは、コンデンサチップの基板内で縦型に構成されるので、少ない素子面積で発振を抑制するために十分な容量を持たせることができる。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について図1から図10を参照して説明する。図3に示すように、本実施形態の半導体装置1は、ドライバチップ2と、インタポーザ(コンデンサチップ)3と、スイッチング素子チップ4とで構成されている。ドライバチップ2には、例えばシリコンなどの半導体基板5にゲート駆動回路6が形成されている。尚、ゲート駆動回路6は周知の構成であるから、図中ではドライバのシンボルのみで示している。また、スイッチング素子チップ4には、半導体基板上に例えばNチャネルMOSFET等の半導体スイッチング素子が形成されている。
以下、第1実施形態について図1から図10を参照して説明する。図3に示すように、本実施形態の半導体装置1は、ドライバチップ2と、インタポーザ(コンデンサチップ)3と、スイッチング素子チップ4とで構成されている。ドライバチップ2には、例えばシリコンなどの半導体基板5にゲート駆動回路6が形成されている。尚、ゲート駆動回路6は周知の構成であるから、図中ではドライバのシンボルのみで示している。また、スイッチング素子チップ4には、半導体基板上に例えばNチャネルMOSFET等の半導体スイッチング素子が形成されている。
半導体基板5には、ゲート駆動回路6に信号を入力するためのパッドGND1,INPUT,+Vが配置されている。パッドGND1は1次側グランドに接続され、パッド+Vは電源に接続され、パッドINPUTは図示しない制御回路の出力端子に接続されて制御信号が入力される。また、半導体基板5には、出力側のパッドGND2,Vgateが形成されており、これらはゲート駆動回路6のグランド端子と出力端子とにそれぞれ接続されている。
インタポーザ3は、同じく半導体基板7の内部に、図4に示すコンデンサ8が形成されている。コンデンサ8は、図5(b)にも示すように、半導体基板7にビア9(貫通孔)を形成し、ビア9の内周面に接するように外側電極10を形成し、外側電極10で囲まれた空洞部内に内側電極11を形成し、外側電極10と内側電極11との間に高誘電体薄膜12を充填して構成されている。すなわちコンデンサ8は、所謂TSV(Through Silicon Via)の構造を利用している。
図5(a)は、インタポーザ3の外形寸法の一例を示しており、例えば4mm×5mm×1mm以下である。尚、ここでのインタポーザ3の外形は、図3等に示すイメージとは異なっている。図5(b)に示すコンデンサ8に関する寸法の一例は、ビア9の直径が100μm、内側電極11の直径が50μm,高誘電体薄膜(ATO)12の膜厚が0.16μm程度である。
図6に示すように、(a)先ず半導体基板7にビア9を形成し、(b)ビア9の内部に外側電極10となるTa(タンタル)膜及び高誘電体薄膜12となるATO(アンチモンドープ酸化錫)膜を成膜する。そして、ATO膜の内部にCu(銅)をめっきにより充填し、内側電極11を形成する。(c)続いて表面側及び裏面側にCMP(Chemical Mechanical Polishing)を行い、ATO膜及びTa膜をエッジングする。(d)そして、コンデンサ8の上下に、Cuで配線を行う配線層を形成する(尚、これらのプロセスの詳細については、例えば特開2013−153020号公報を参照)。
図7及び図9(a)に示すように、インタポーザ3の表面14及び裏面15には、パッドG1,S1がそれぞれの同じ位置に形成されている。図9(b)に示す第1配線層L1+,L1−は、それぞれ表面14,裏面15の下層,上層として配置され、内側電極11と接続するための配線16と、パッドS1と接続するための配線17と、第2配線層L2+,L2−と接続するためのビア18が形成されている。尚、この例では、コンデンサ8は9個形成されている。
図9(c)に示す第2配線層L2+,L2−は、それぞれ第1配線層L1+,L1−の上層,下層であり且つコンデンサ8の直上,直下に配置され、コンデンサ8の外側電極10をドライバチップ2及びスイッチング素子4に電気的に接続するための配線19が形成されている。また、断面図では、外側電極10と配線19とを共通に示している部分がある。
図10に示すように、スイッチング素子チップ4の表面には、NチャネルMOSFETのソース,ドレイン,ゲートに接続されているパッドS1,D1,G2が配置されている。そして、図3に示すように、スイッチング素子チップ4とインタポーザ3とは、パッドG2,S2においてバンプ20により電気的に接続された状態で、インタポーザ3がスイッチング素子チップ4の直上に搭載されている。
ドライバチップ2のパッドVgate,GND2とインタポーザ3のパッドG1,S1とは、それぞれワイヤ21a,21bによりボンディングされており、前記パッドS1はワイヤ21cにより電極22にボンディングされている。また、スイッチング素子チップ4のパッドD2は、ワイヤ21dにより電極23にボンディングされている。これらの電極22,23は、例えばバスバーやフレームを構成するものである。
図7に示すように((2)断面;x軸方向断面)、パッドG1とパッドG2とはインタポーザ3の内部において配線16に接続されており、この配線16を介してコンデンサ8の内側電極11に接続されている。尚、図中の丸数字は括弧付きの数字で示している。また、図8に示すように((3)断面;y軸方向断面)、パッドS1とパッドS2とは、コンデンサ8の外側電極10に接続されている。尚、図4〜図6では示していないが、図8では、半導体基板7と外側電極10との間にSiO2膜99を示している。
図2及び図11(a)に示す従来構成では、コンデンサCがスイッチング素子のゲートにボンディングワイヤLsw(インダクタンス3nH)を介して接続されている。これに対して、図1及び図11(c)に示す本実施形態の構成では、インタポーザ3内に構成されているコンデンサC(8)が、インタポーザ3内の寄生配線Ltsv_S2,G2(インダクタンス200pH)と、バンプLbga1,bga2(18,インダクタンス50pH)を介して接続される。尚、コンデンサCの容量は、NチャネルMOSFETの入力容量(Cgs+Cgd)以上となるように設定する(Cgdはゲート−ドレイン間容量)。
これにより、図1中に矢印で示すゲートループの配線寄生インダクタンスは
(2Ltsv+2Lbga+Lsc+Lgc)となる。各インダクタンス値は何れもnH以下になるため、インダクタンスがトータルで大幅に低下することになる。ゲート電圧変化量ΔVgsは、
ΔVgs=Z×Ig+L×Ig(d/dt),Z=|jωL+1/(jωC)|
で表される。したがって、インダクタンスLが低減すれば右辺第1項及び第2項の値がずれも小さくなり、ゲート電圧変化量ΔVgsが低減される。図11(b),(d)に示すように、NチャネルMOSFET2(パワーデバイス)をターンオフする際に、ゲート−ソース間での発振が抑制されており、ドレイン−ソース間電圧Vdsについて発生する発振の振幅が大きく低下している。
(2Ltsv+2Lbga+Lsc+Lgc)となる。各インダクタンス値は何れもnH以下になるため、インダクタンスがトータルで大幅に低下することになる。ゲート電圧変化量ΔVgsは、
ΔVgs=Z×Ig+L×Ig(d/dt),Z=|jωL+1/(jωC)|
で表される。したがって、インダクタンスLが低減すれば右辺第1項及び第2項の値がずれも小さくなり、ゲート電圧変化量ΔVgsが低減される。図11(b),(d)に示すように、NチャネルMOSFET2(パワーデバイス)をターンオフする際に、ゲート−ソース間での発振が抑制されており、ドレイン−ソース間電圧Vdsについて発生する発振の振幅が大きく低下している。
以上のように本実施形態によれば、半導体基板7の内部にコンデンサ8が形成されているインタポーザ3を用い、コンデンサ8を、ゲート駆動回路6の出力端子Vgate−NチャネルMOSFETのゲートG2と、ゲート駆動回路6のグランド端子GND2−NチャネルMOSFETのソースS2との間に接続する。そして、インタポーザ3とスイッチング素子チップ4との接続を、バンプ20を介して行うようにした。すなわち、インタポーザ3とスイッチング素子チップ4との間におけるパッドG2及びS2との接続をバンプ20を介して行なう。
このように構成すれば、NチャネルMOSFETのソース及びゲートとコンデンサ8との間の接続をバンプ20を介して極力短い距離で行ない、インダクタンスを低減できる。つまり従来とは異なり、インダクタンスが大きいボンディングワイヤが介在しないので、NチャネルMOSFETをターンオフさせる際に、ゲートにおいて発振が生じることを抑制し、セルフターンオンを確実に防止できる。
そして、コンデンサ8を、半導体基板7にビア9を形成し、そのビア9の内周面に外側電極10を形成し、ビア9の中心部に内側電極11を形成して、外側電極10と内側電極11との間に誘電体12を充填した構造とする。すなわち、コンデンサ8は、インタポーザ3の半導体基板7内で縦型に構成されるので、少ない素子面積で発振を抑制するために十分な容量を持たせることができる。
(第2実施形態)
以下、第1実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明する。また、理解を容易にするため、第1実施形態と同じ機能を成す配線については、同じ符号を付すようにする(第3実施形態以降も同様)。
以下、第1実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明する。また、理解を容易にするため、第1実施形態と同じ機能を成す配線については、同じ符号を付すようにする(第3実施形態以降も同様)。
図12に示すように、第2実施形態の半導体装置29は、インタポーザ30のチップ外形サイズ(縦×横)がスイッチング素子チップ4(A)と同じであり、インタポーザ30の表面31にはパッドD1が形成されている。そして、インタポーザ30の内部には、前記パッドD1とスイッチング素子チップ4AのパッドD2との間を電気的に接続するためのTSV(貫通電極)が形成されている。
図13及び図16(a)に示すように、インタポーザ30の表面31には、パッドG1,S1及びD1が形成されている。図16(b)に示す第1配線層L1+,L1−には、パッドD1に接続するための配線32が形成されている。図16(c)に示す第2配線層L2+,L2−は、配線32に接続されるビア33が形成されている。図17に示すスイッチング素子チップ4Aでは、パッドD2の位置が、インタポーザ30のパッドD1の位置に合わせて配置されている。
図14に示す(3)断面及び図15に示す(4)断面において、半導体基板34には貫通孔35が形成され、その貫通孔35の内周面にSiO2膜36が成膜されている。そして、貫通孔35の内部にCu37が充填されてTSV38(貫通導体部)が形成されている。そして、インタポーザ30の裏面において、TSV38とスイッチング素子チップ4AのパッドD2とはバンプ39により接続され、図12に示すように、インタポーザ30のパッドD1と電極23とがワイヤ21dによりボンディングされている。
図18に示す等価回路図では、インタポーザ30のパッドD1とNチャネルMOSFETのドレインD2との間に、インタポーザ30内の配線寄生インダクタンスLtsvと、バンプ20の寄生インダクタンスLbgaとが直列に接続されている。
以上のように第2実施形態によれば、インタポーザ30は、半導体基板34を貫通する構造のTSV38を備え、そのTSV38の一端側を、スイッチング素子チップ4AのパッドD2とバンプ39を介して接続した。したがって、パッドD1のワイヤボンディングを、インタポーザ30の同じ表面内にあるパッドG1,S1と一括して行うことができる。また、ワイヤ21dをボンディングする際の位置の自由度がより高くなり、ワイヤボンディングを行った場合のノイズ耐性を高めることができる。
(第3実施形態)
図19に示す第3実施形態の半導体装置40において、インタポーザ41は、その表面42に(図20及び図22(a)参照)パッドSdが配置されている。そして、ドライバチップ2のパッドGND2は、ワイヤ21bを介してパッドSdにボンディングされており、インタポーザ41のパッドS1は、ワイヤ21cを介して電極22(外部のグランド端子)にボンディングされている。
図19に示す第3実施形態の半導体装置40において、インタポーザ41は、その表面42に(図20及び図22(a)参照)パッドSdが配置されている。そして、ドライバチップ2のパッドGND2は、ワイヤ21bを介してパッドSdにボンディングされており、インタポーザ41のパッドS1は、ワイヤ21cを介して電極22(外部のグランド端子)にボンディングされている。
図22(b)に示す第1配線層L1+には、パッドS1,Sd,D1にそれぞれ接続するための配線43,44,45が形成されており、図22(c)に示す第2配線層L2+,L2−には、配線43,45にそれぞれ接続されるビア46,47が形成されている。図22(d)に示すインタポーザ41の裏面48には、表面42のパッドG1,Sd及びS1,D1に対応するパッドG1’,S1’,D1’が配置されており、図22(e)に示す第1配線層L1−には、パッドS1及びSd’,D1にそれぞれ対応する配線49,50が形成されている。そして、図22(f)に示すスイッチング素子チップ4Bでは、インタポーザ41の裏面48のパッドG1’,S1’,D1’の位置に合わせて、パッドG2,S2,D2が配置されている。
図20に示すように、(2)断面の右端側において、インタポーザ41のパッドS1とスイッチング素子チップ4BのパッドS2とは、L1+層の配線44,L2+層のビア51(+),基板34に形成されたTSV52,L2−層のビア51(−),L1−層の配線49及びバンプ54を介して接続されている。また、インタポーザ41のパッドSdは、L1+層の配線43,L2+層のビア46及び配線19,コンデンサ8の外側電極10,L2−層のビア55,L1−層の配線49及びバンプ54を介してパッドS2に接続されている。
図21に示す(3)断面は図14とほぼ同様であるが、インタポーザ41のパッドD1とスイッチング素子チップ4BのパッドD2とは、L1+層の配線45,L2+層のビア47(+),基板34に形成されたTSV38,L2−層のビア47(−),L1−層の配線50及びバンプ59を介して接続されている。
以上のように構成される第3実施形態によれば、インタポーザ41において、ドライバチップ2の端子GND2が接続されるパッドSdと、電極22に接続されるパッドS1とを別に設けた。そして、パッドS1とスイッチング素子4BのパッドS2とを貫通電極52を介して接続し、パッドSdとパッドS1とが配線19,55,49等を介してパッドS2で接続されるようにした。これにより、ドライバチップ2側のグランドラインと、スイッチング素子4Bのソースラインとを分離でき、パッドS1−S2間の寄生Lに対する電流変動量に基づく電圧変動量を低減することができる。
(第4実施形態)
図23に示すように、第4実施形態の半導体装置60では、インタポーザ61に、複数,例えば9つのNチャネルMOSFETが形成されているスイッチング素子チップ62が接続されている。スイッチング素子チップ62は、図27(f)に示すように、1つのMOSFETが形成されているセル63を9個有しており、それら9個のセル63は、インタポーザ61に形成されている9個のコンデンサ8に対応してそれぞれ1対1で接続される。また、インタポーザ61は、第3実施形態と同様に、ドライバチップ2の端子GND2が接続されるパッドSdと、電極22に接続されるパッドS1とが別に設けられている。
図23に示すように、第4実施形態の半導体装置60では、インタポーザ61に、複数,例えば9つのNチャネルMOSFETが形成されているスイッチング素子チップ62が接続されている。スイッチング素子チップ62は、図27(f)に示すように、1つのMOSFETが形成されているセル63を9個有しており、それら9個のセル63は、インタポーザ61に形成されている9個のコンデンサ8に対応してそれぞれ1対1で接続される。また、インタポーザ61は、第3実施形態と同様に、ドライバチップ2の端子GND2が接続されるパッドSdと、電極22に接続されるパッドS1とが別に設けられている。
図27(a)に示すインタポーザ61の表面64は、第3実施形態よりパッドD1を除いたものであり、図27(b)に示す配線層L1+は同じく配線45を除いたもの、図27(c)に示す配線層L2+/L2−はビア47を除いたものである。図27(d)に示すインタポーザ61の裏面65は、各セル63に対応したゲート接続用のパッドG1’,ソース接続用のパッドS1’が配置されている。それらは、図27(f)に示すスイッチング素子チップ62の表面66に配置されているゲートパッドG2,ソースパッドS2にバンプ67を介して接続される(図25参照)。
尚、スイッチング素子チップ62の内部において、各NチャネルMOSFETのドレインはパッドD2に共通に接続されており、そのパッドD2は、ボンディングワイヤ21dを介して電極23に接続されている。
以上のように第4実施形態によれば、スイッチング素子チップ62内の各NチャネルMOSFETセル63にあるゲート端子に直接ゲート信号を入力できるので、従来スイッチング素子内にあるゲート配線が不要になり、配線寄生Lを低減することができ、各ゲートでの発振を抑制してセルフターンオンを防止できる。
(第5実施形態)
図28に示すように、第5実施形態の半導体装置70において、スイッチング素子チップ71には、第4実施形態のように複数のNチャネルMOSFETが形成されており、その表面には、図29(h)に示すように、各セル72毎に、パッドG2及びS2に加えてドレイン用のパッドD2も形成されている。各パッドD2は、インタポーザ73の裏面74に接続されて内部で共通に接続され、表面75に設けられたパッドD1に接続される。そして、前記パッドD1は、ボンディングワイヤ21dを介して電極23に接続されている。
図28に示すように、第5実施形態の半導体装置70において、スイッチング素子チップ71には、第4実施形態のように複数のNチャネルMOSFETが形成されており、その表面には、図29(h)に示すように、各セル72毎に、パッドG2及びS2に加えてドレイン用のパッドD2も形成されている。各パッドD2は、インタポーザ73の裏面74に接続されて内部で共通に接続され、表面75に設けられたパッドD1に接続される。そして、前記パッドD1は、ボンディングワイヤ21dを介して電極23に接続されている。
このため、インタポーザ73には、配線層L3+,L3−が追加されている(図32(d)参照)。この追加された配線層L3+,L3−は、第4実施形態における配線層L2+,L2−の役割を果たすもので、配線層L2+はパッドSdの配線用であり、配線層L2−はパッドS1−S2の配線用となっている。
図31及び図32(f)に示すように、スイッチング素子チップ71のパッドD2は配線層L1−の配線76により共通に接続されている。そして、配線層L2−のビア77(−)及び配線78(−),TSV80を間に挟んで配線層L3−,L3+のビア79(−,+),配線層L2+の配線78(+)及びビア77(+),配線層L1+の配線81を介して、表面75のパッドD1に接続されている。
また、図29に示すように、パッドS1の接続は、ビア51(+,−)を配線層L3+,L3−に設け、配線層L2+にはビア82及び配線83を形成し、配線層L2−に配線84を形成することで行っている。
(第6実施形態)
図33に示すように、第6実施形態の半導体装置90では、インタポーザ30Cの上にドライバチップ91を搭載している。スイッチング素子チップ4C及びインタポーザ30Cは、基本的には第2実施形態のスイッチング素子チップ4A及びインタポーザ30と同様の構成であるが、スイッチング素子チップ4CにおけるパッドS3,D3,G3の配置が異なっている。それに伴い、インタポーザ30Cの内部構成も相違している。
図33に示すように、第6実施形態の半導体装置90では、インタポーザ30Cの上にドライバチップ91を搭載している。スイッチング素子チップ4C及びインタポーザ30Cは、基本的には第2実施形態のスイッチング素子チップ4A及びインタポーザ30と同様の構成であるが、スイッチング素子チップ4CにおけるパッドS3,D3,G3の配置が異なっている。それに伴い、インタポーザ30Cの内部構成も相違している。
ドライバチップ91には、図34に示すように、2次側グランドGND2であるパッドS1からの接続を当該チップ91の裏面に引き出すためのTSV92が形成されている。また、表面にはパッドD1が形成されており、図35に示すように、そのパッドD1とインタポーザ30CのパッドD2とを裏面で接続するためのTSV93が形成されている。
ドライバチップ91の裏面にある各パッドS1’,D1’,G1’(出力端子パッド)は、それぞれバンプ94,95,96を介して、インタポーザ30C側のパッドS2,D2,G2に接続されている。そして、表面のパッドS1,D1は、ボンディングワイヤ21c,21dを介してそれぞれ電極22,23に接続されている。
図37に示すように、例えば図18と比較すると、ドライバチップ91とインタポーザ30Cとの間を接続するためのボンディングワイヤ21a,21bが不要となったことから、配線インダクタンスLsw,Lgwがそれぞれより小さい配線インダクタンス(Lvia+Lbga)に置き換わっている。
以上のように第6実施形態によれば、ドライバチップ91に、ゲート駆動回路6の出力端子及びグランド端子をそれぞれチップ91の裏面側に導通させるための2つのTSV92及び93、前記出力端子を当該チップ91の裏面側に導出させたパッドG1’とを備え、2つのTSV92及び93とパッドG1’とをそれぞれバンプ94〜96を介して接続し、インタポーザ30Cの上に搭載した。
したがって、ドライバチップ91とインタポーザ30Cとの間を接続するためのボンディングワイヤが不要となり、配線インダクタンスをより小さくしてゲート発振を一層確実に防止できる。また、半導体装置70を、スイッチング素子チップ4C及びインタポーザ30Cと同じサイズ(面積)に小型に構成できる。
(第7実施形態)
図38に示すように、第7実施形態の半導体装置100は、第6実施形態のドライバチップ91について、第3実施形態のように、2次側グランドGND2に接続されるパッドSdを分離して接続したものである。第3実施形態と配置が異なるが、対応するものは同じ符号を付して示す。ドライバチップ101は、図40に示すように、当該チップ101の裏面にパッドSd1が形成されている。
図38に示すように、第7実施形態の半導体装置100は、第6実施形態のドライバチップ91について、第3実施形態のように、2次側グランドGND2に接続されるパッドSdを分離して接続したものである。第3実施形態と配置が異なるが、対応するものは同じ符号を付して示す。ドライバチップ101は、図40に示すように、当該チップ101の裏面にパッドSd1が形成されている。
このパッドSd1は、図示しないが、ドライバチップ101の内部においてゲート駆動回路6の2次側GND2に接続される配線経路に接続されている。そして、インタポーザ30Dの表面102には、上記パッドSd1の形成位置に対応するようにパッドSdが配置されており、パッドSd1とパッドSdとは、バンプ103を介して接続されている。
これにより、図42に示すように、NチャネルMOSFETがオンした場合にドレイン−ソース間に電流が流れる経路とゲートループとを略分離できるようになる。したがって、NチャネルMOSFETのゲートを駆動するための電流に、NチャネルMOSFETのスイッチング動作により流れる電流の影響が極力及ばないようにすることができる。
以上のように第7実施形態によれば、ドライバチップ101は、インタポーザ30Dと対向する裏面側において、ゲート駆動回路6の2次側グランドを、インタポーザ30Dに設けられているパッドSdにバンプ103を介して接続した。したがって、第6実施形態の構成について、第3実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第8実施形態)
図43に示すように、第8実施形態の半導体装置110は、第7実施形態のドライバチップ101を第5実施形態と同様の構成であるドライバチップ111に、インタポーザ73Aを介して接続したものである。スイッチング素子チップ71Aとインタポーザ73Aとは、第5実施形態のスイッチング素子チップ71及びインタポーザ73の各パッド配置を、ドライバチップ111のパッドの配置に合わせて変更した構成である。
図43に示すように、第8実施形態の半導体装置110は、第7実施形態のドライバチップ101を第5実施形態と同様の構成であるドライバチップ111に、インタポーザ73Aを介して接続したものである。スイッチング素子チップ71Aとインタポーザ73Aとは、第5実施形態のスイッチング素子チップ71及びインタポーザ73の各パッド配置を、ドライバチップ111のパッドの配置に合わせて変更した構成である。
本発明は上記した、又は図面に記載した実施形態にのみ限定されるものではなく、以下のような変形又は拡張が可能である。
インタポーザは、半導体基板7にコンデンサ8を形成するものに限らず、プリント基板等にコンデンサを形成したものでも良い。
また、コンデンサは、基板にビアを形成して垂直方向に構成されるものに限らず、基板の水平方向に構成されるものでも良い。
また、インタポーザに形成するコンデンサの数は、必要な容量が得られれば1つであっても良い。
半導体スイッチング素子はMOSFETに限ることなく、バイポーラトランジスタやIGBTなどでも良い。
インタポーザは、半導体基板7にコンデンサ8を形成するものに限らず、プリント基板等にコンデンサを形成したものでも良い。
また、コンデンサは、基板にビアを形成して垂直方向に構成されるものに限らず、基板の水平方向に構成されるものでも良い。
また、インタポーザに形成するコンデンサの数は、必要な容量が得られれば1つであっても良い。
半導体スイッチング素子はMOSFETに限ることなく、バイポーラトランジスタやIGBTなどでも良い。
図面中、1は半導体装置、2はドライバチップ、3はインタポーザ(コンデンサチップ)、4はスイッチング素子チップ、5は半導体基板、6はゲート駆動回路、7は半導体基板、8はコンデンサ、9はビア(貫通孔)、10は外側電極、11は内側電極、12は高誘電体薄膜、20はバンプを示す。
Claims (7)
- 半導体基板上に、半導体スイッチング素子が形成されているスイッチング素子チップ(4,4A,4B,4C,71,71A)と、
半導体基板(5)上に、前記半導体スイッチング素子を駆動する駆動回路(6)が形成されているドライバチップ(2,62,91,111)と、
基板(7)内にコンデンサ(8)が形成されているコンデンサチップ(3,30,30C,30D,41,61,73,101)とを備え、
前記コンデンサは、前記駆動回路の出力端子−前記半導体スイッチング素子の導通制御端子と、前記駆動回路のグランド端子−前記半導体スイッチング素子の基準電位側導通端子との間に接続され、
前記コンデンサチップと前記スイッチング素子チップとの接続は、バンプ(20)を介して行われていることを特徴とする半導体装置。 - 前記コンデンサは、前記基板に貫通孔(9)が形成され、前記貫通孔の内周面に外側電極(10)が形成され、前記貫通孔の中心部に内側電極(11)が形成され、前記外側電極と前記内側電極との間に誘電体(12)が充填されている構造であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記コンデンサチップ(30)は、前記基板を貫通する構造の貫通導体部(38)を備え、前記貫通導体部の一端側は、前記スイッチング素子の非基準電位側導通端子とバンプ(39)を介して接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記コンデンサチップ(41)は、前記基板を貫通する構造の貫通導体部(52)を備え、前記貫通導体部の一端側は、前記スイッチング素子の基準電位側導通端子とバンプ(54)を介して接続され、前記貫通導体部の他端側は外部のグランド端子(22)に接続され、
加えて、前記コンデンサの外側電極を、前記ドライバチップのグランド端子に接続するためのパッド(Sd)を備えていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。 - 前記ドライバチップ(91)は、前記駆動回路の出力端子及びグランド端子を、それぞれチップの裏面側に導通させるための2つの貫通導体部(92)と、前記駆動回路の出力端子を当該チップの裏面側に導出させた出力端子パッド(G1’)とを備え、
前記2つの貫通導体部と前記出力端子パッドとがそれぞれバンプ(94,96)を介して接続されることで、前記コンデンサチップ(30C)の上に搭載されていることを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載の半導体装置。 - 前記コンデンサチップは、その表面に、前記スイッチング素子の非基準電位側導通端子に接続されている貫通電極の一端に接続されるパッド(D2)を備え、
前記ドライバチップは、前記コンデンサチップの上に搭載された状態で、前記コンデンサチップに設けられている前記パッドの位置に対応して、裏面側パッド(D1’),貫通電極(93)及び表面側パッド(D1)を備え、
前記コンデンサチップ側のパッドと前記裏面側パッドとは、バンプ(95)を介して接続されていることを特徴とする請求項4を引用する請求項5記載の半導体装置。 - 前記スイッチング素子チップ(62,71,71A)には、複数の半導体スイッチング素子が形成されており、
前記コンデンサチップ(61,73,73A)には、前記複数の半導体スイッチング素子に対応するコンデンサが形成されており、前記複数の半導体スイッチング素子が並列接続可能に構成されていることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載の半導体装置。
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