JP2016000622A - フィルム被覆物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂フィルムを用いたフィルム被覆物品において、当該フィルムを容易にレーザーカットする方法を提供することである。
【解決手段】フィルム被覆物品１０の製造方法は、樹脂フィルム１２を加熱して軟化させ、当該フィルムを物品１１ｚに被せる第１の工程と、物品１１ｚの主たるフィルム密着保持面を脱気方向に対して側方に位置させた状態で、物品１１ｚの一方側から物品１１ｚと樹脂フィルム１２との間を脱気して、物品１１ｚの表面に樹脂フィルム１２を密着させる第２の工程と、物品１１ｚを被覆した樹脂フィルム１２にレーザー光αを照射して当該フィルムを切断する第３の工程とを含む。樹脂フィルム１２は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＡ層２１、及びＡ層２１よりもレーザー光αの吸収率が高いＢ層２２を有し、物品１１ｚの一方側の所定領域を除く物品１１ｚの表面全体を覆っている。
【選択図】図６

Description

本発明は、フィルム被覆物品の製造方法に関する。

特許文献１は、加熱して軟化させた樹脂フィルムを物品に被せて、物品の一方側から物品と樹脂フィルムとの間を脱気することにより、物品の表面に樹脂フィルムを密着させたフィルム被覆物品を開示している。かかるフィルム被覆物品では、物品の表面に樹脂フィルムを密着させた所謂スキンパック後において、例えば樹脂フィルムの余剰部分を切断して取り除く必要がある。

樹脂フィルムの切断方法としては、樹脂フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザーカットが知られている（例えば、特許文献２，３参照）。刃物を用いて樹脂フィルムを切断することもよく行われるが、フィルム被覆物品の場合、切断位置によっては樹脂フィルムに刃物を当てることが難しく、また物品に刃物が当たって物品が損傷する場合もある。このため、物品に密着した樹脂フィルムを切断する方法としては、レーザーカットが好適である。

特開２０１３−２５２８９４号公報 特開２０１４−８５１１号公報 特開平９−２４９２６６号公報

ところで、特許文献３でも述べられているように、ポリオレフィン系樹脂から構成されるフィルムは、レーザーカットに用いられるＣＯ２レーザーやＹＡＧレーザーなどのレーザー光を殆ど吸収しないため、当該フィルムをレーザーカットすることは容易ではない。しかし、フィルム被覆物品では、装着性等の観点から、ポリオレフィン系樹脂を含むフィルムを使用することが望まれている。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法は、樹脂フィルムを加熱して軟化させ、当該フィルムを物品に被せる第１の工程と、前記物品の主たるフィルム密着保持面を脱気方向に対して側方に位置させた状態で、前記物品の一方側から前記物品と前記樹脂フィルムとの間を脱気して、前記物品の表面に前記樹脂フィルムを密着させる第２の工程と、前記物品を被覆した前記樹脂フィルムにレーザー光を照射して当該フィルムを切断する第３の工程と、を含み、前記樹脂フィルムは、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＡ層、及び前記Ａ層よりも前記レーザー光の吸収率が高いＢ層を有し、前記物品の一方側の所定領域を除く前記物品の表面全体を覆っていることを特徴とする。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法において、前記樹脂フィルムは、前記Ａ層と前記Ｂ層とが積層された複層部を３以上含む多層フィルムであることが好ましく、前記複層部を５〜３０含むことがより好ましい。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法において、前記多層フィルムは、前記複層部同士が隣接して積層されていることが好適である。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法において、前記Ｂ層は、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種から構成されることが好適である。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法において、前記樹脂フィルムを構成する各層の厚みは、１５μｍ以下であることが好ましく、前記Ａ層及び前記Ｂ層については、５μｍ以下の厚みであることがより好ましい。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法において、前記第２の工程では、前記脱気により前記樹脂フィルムが引き伸ばされ、当該フィルムの一部に前記脱気前よりも厚みが薄くなった薄肉部が形成され、前記第３の工程では、当該薄肉部に前記レーザー光を照射して前記樹脂フィルムを切断することが好適である。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法の一態様において、前記物品は、第１の部分と、前記第１の部分よりも外周長が短い第２の部分とを有し、前記第２の工程では、前記物品の前記第１及び第２の部分に跨って前記樹脂フィルムを密着させ、前記第３の工程では、前記樹脂フィルムの前記第２の部分に密着した範囲に、前記レーザー光を照射して前記樹脂フィルムを切断する。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法の一態様において、前記物品の底部は、前記物品の他方側に位置することが好適である。

本発明に係るフィルム被覆物品の製造方法の一態様において、前記物品は、操作部又は他の部材との接続部を備え、前記操作部又は前記接続部が、前記樹脂フィルムに覆われない前記所定領域に位置する。

本発明に係る製造方法によれば、ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂フィルムを用いたフィルム被覆物品において、当該フィルムを容易にレーザーカットすることができる。その理由は定かではないが、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＡ層はレーザー光を殆ど吸収しないが、Ｂ層がレーザー光を吸収して発熱するため、その熱がＡ層にも伝わって樹脂フィルムが切断されるものと推測される。当該樹脂フィルムはポリオレフィン系樹脂を含むため、例えば物品に対する装着性が良好であり意匠性に優れたフィルム被覆物品が得られる。また、レーザーカットを適用することにより、物品に密着した部分を切断する場合も、所望の位置で樹脂フィルムを容易に切断することができると共に、物品に損傷を与え難い。

特に、上記多層フィルムを用いることにより、レーザーカット性が向上する。例えば、物品の外周長の変化が大きな部分に樹脂フィルムを密着させると、合掌貼りされたようなフィルムの立ち上がり乃至シワである所謂ブリッジが形成され易いが、上記多層フィルムを用いることにより、切断不良が発生し易いブリッジ部分も容易に切断することができる。

本発明の実施形態の一例であるフィルム被覆物品の斜視図である。 図１のＡＡ線断面図である。 本発明の実施形態の一例であるフィルム被覆物品の製造方法において、樹脂フィルムの被覆対象物品（物品１１ｚ）を示す図である。 本発明の実施形態の一例であるフィルム被覆物品の製造工程を示すブロック図である。 本発明の実施形態の一例であるフィルム被覆物品の各製造工程（加熱軟化工程〜粗カット工程）を示す図である。 本発明の実施形態の一例であるレーザーカット工程を示す図である。 本発明の実施形態の一例である多層フィルムの断面図である。 本発明の実施形態の他の一例である多層フィルムの断面図である。 本発明の実施形態の他の一例であるフィルム被覆物品を示す図である。 本発明の実施形態の他の一例であるフィルム被覆物品を示す図である。 本発明の実施形態の他の一例であるフィルム被覆物品を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
実施形態において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された構成要素の寸法比率などは、現物と異なる場合がある。具体的な寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。なお、樹脂フィルムが判別し易いように物品の表面から樹脂フィルムを離して図示しているが、実際には、樹脂フィルムが物品の表面に密着している。

本明細書において、物品の底部（底面）とは、通常の使用状態において鉛直下方を向く部分（下面）を意味する。また、「略＊＊」の用語は、「略全体」を例に挙げて説明すると、全体はもとより実質的に全体と認められるものを含む意図である。

図１及び図２に、本発明の実施形態の一例であるフィルム被覆物品１０を示す。
フィルム被覆物品１０は、物品１１と、物品１１を被覆する樹脂フィルム１２とで構成されている。フィルム被覆物品１０は、物品１１の表面に樹脂フィルム１２が密着した構造を有する。詳しくは後述するように、樹脂フィルム１２は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＡ層２１、及びＡ層２１よりもレーザー光αの吸収率が高いＢ層２２を有し、物品１１の一方側の所定領域を除く物品１１の表面全体を覆っている。

物品１１は、例えば略直方体形状の１つの面（上面１１ａ）から一対の突部１３が上方に向けて突設された形態を有する。物品１１は、例えば電池であり、突部１３は端子（接続部）である。物品１１は、上面１１ａと底面１１ｂ（底部）、及び４つの側面１１ｃ，１１ｄを有する。上面１１ａ及び底面１１は、短辺と長辺とを有し、４つの側面１１ｃ，１１ｄは短辺側の側面１１ｃと長辺側の側面１１ｄとからなる。長辺の長さＸと短辺の長さＹと高さＺとの関係は、Ｘ＞Ｚ＞Ｙとなっている。即ち、面積の大きい順に、側面１１ｄ、上面１１ａ及び底面１１ｂ、側面１１ｃである。

物品１１は、１枚の樹脂フィルム１２によって被覆されることが好適である。樹脂フィルム１２は、物品１１の一方側の所定領域を除く物品１１の全体を覆っている。本実施形態では、底面１１ｂ（底部）の全域、４つの側面１１ｃ，１１ｄの全域、及び上面１１ａの端縁部が樹脂フィルム１２で覆われている。突部１３は、上面１１ａの端縁部から離れた部分（非端縁部）に設けられており、突部１３及びその周囲は樹脂フィルム１２に覆われず露出している。即ち、上面１１ａの非端縁部が、樹脂フィルム１２に覆われない所定領域（露出部）である。樹脂フィルム１２は、物品１１の５つの面に密着しているが、最大面積を有する長辺側の側面１１ｄが主たるフィルム密着保持面となっている。

以下、図３〜図６を参照しながら、フィルム被覆物品１０の製造工程について詳細に説明する。

図３は、樹脂フィルム１２の被覆対象物品を示す図である。図３に示すように、物品１１には、台座１４を取り付けた状態で樹脂フィルム１２を被せることが好適である。台座１４は、例えば物品１１の上面１１ａに取り付けられ、突部１３を挿入可能な穴を有する。台座１４は、後述する第３の工程後に取り外されるが、後述する第２の工程では、台座１４の側面にも樹脂フィルム１２が装着される。なお、本明細書では、最終的に取り外される部品を含んだ形態についても「物品」の用語を用いる。以下では、台座１４が取り付けられた物品１１を「物品１１ｚ」という。

台座１４の高さは、突部１３の高さ以上であることが好適である。図３に示す例では、突部１３の上面と台座１４の上面が略面一となっている。後述する第１及び第２の工程は、台座１４が取り付けられる物品１１の上面１１ａを下に向けた状態で支持台１００上に物品１１ｚを載置して行われるが、台座１４を取り付けることにより、物品１１ｚの安定性が向上する。また、突部１３が台座１４に覆われるため、樹脂フィルム１２が突部１３に密着することを防止できる。

台座１４は、例えば略直方体形状を有し、突部１３を覆って上面１１ａの非端縁部上に取り付けられる。本実施形態では、台座１４の上面及び底面の長辺、短辺の長さは、それぞれ物品１１の短辺の長さＸ、長辺の長さＹよりも短い。即ち、物品１１ｚは、上下方向（高さ方向）に沿って外形寸法が急峻に変化する部分を有する。物品１１ｚを構成する台座１４（第２の部分）は、物品１１（第１の部分）よりも横方向の外周長が短く、物品１１と台座１４の外周長の違いに起因して段差部が形成される。

図４は、フィルム被覆物品１０の製造工程を示すブロック図である。図４に示すように、フィルム被覆物品１０の製造工程は、下記の工程を含む。
（１）樹脂フィルム１２を加熱して軟化させ、当該フィルムを物品１１ｚに被せる第１の工程である加熱軟化工程。
（２）物品１１ｚ（物品１１）の主たるフィルム密着保持面を脱気方向に対して側方に位置させた状態で、物品１１ｚの一方側から物品１１ｚと樹脂フィルム１２との間を脱気して、物品１１ｚの表面に樹脂フィルム１２を密着させる第２の工程である脱気工程。
（３）物品１１ｚを被覆した樹脂フィルム１２にレーザー光αを照射して当該フィルムを切断する第３の工程であるレーザーカット工程。
本実施形態では、第２の工程と第３の工程の間に、粗カット工程を設けている。

図５は、加熱軟化工程〜粗カット工程を示す図である。図５（ａ）〜（ｃ）は加熱軟化工程（第１の工程）、図５（ｄ）は脱気工程（第２工程）、図５（ｅ）は粗カット工程をそれぞれ示す。以下では、長尺状の樹脂フィルム１２により物品１１ｚを被覆した形態を「フィルム被覆物品１０ｘ」、各フィルム被覆物品１０ｘの周囲で長尺状の樹脂フィルム１２を環状に切断して形成された形態を「フィルム被覆物品１０ｙ」とする。

図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の工程（加熱軟化工程）では、ヒーター１０１を用いて樹脂フィルム１２を加熱し、当該加熱により軟化した樹脂フィルム１２を相対的に物品１１に接近させて物品１１の上から被せている。図５に示す例では、台座１４（突部１３）が下を向き底面１１ｂが上を向くように物品１１ｚを天地逆向きにして支持台１００上に載置し、物品１１ｚの底面１１ｂ上に加熱により軟化した長尺状の樹脂フィルム１２を被せている。支持台１００は、吸引孔１０２を有する。樹脂フィルム１２は、降下させてもよいし、物品１１ｚを上昇させてもよいし、樹脂フィルム１２を降下させつつ物品１１ｚを上昇させてもよい。いずれにしても、樹脂フィルム１２を相対的に物品１１ｚに接近させることで樹脂フィルム１２は最初に物品１１の底面１１ｂに接触する。

図５（ｂ）に示す例では、物品１１ｚが載置された支持台１００を上昇させると共に、押え枠１０３を下降させて樹脂フィルム１２を押し下げている。押え枠１０３は、物品１１ｚの四方を囲むように配置され、押え枠１０３と支持台１００との間に樹脂フィルム１２が挟まれると共に、樹脂フィルム１２が物品１１ｚに被せられ物品１１の底面１１ｂに接触する（図５（ｃ）参照）。

図５（ｄ）に示すように、第２の工程（脱気工程）では、支持台１００の吸引孔１０２から空気を吸引することにより、物品１１ｚの一方側である台座１４側から物品１１ｚと樹脂フィルム１２との間を脱気して、軟化した樹脂フィルム１２を物品１１ｚの表面に密着させる。軟化した樹脂フィルム１２が物品１１の底面１１ｂに接触した状態で脱気すると、樹脂フィルム１２は物品１１の底面１１ｂを起点として下側に向かって引き伸ばされる。このとき、主たるフィルム密着保持面である物品１１の側面１１ｄが脱気方向に対して側方に位置している。樹脂フィルム１２が引き伸ばされ難い場合は、側面から加熱しながら引き伸ばして密着させてもよい。

上記脱気工程により、樹脂フィルム１２は深絞り状態に引き伸ばされ、伸張状態で物品１１の側面１１ｃ，１１ｄに密着すると共に、物品１１の側面１１ｃ，１１ｄから上面１１ａにスムーズに回り込み、台座１４の側面にも密着する。即ち、樹脂フィルム１２は、物品１１と、物品１１よりも外周長が短い台座１４とに跨って密着する。物品１１と台座１４の寸法差が大きい場合、樹脂フィルム１２は、台座１４に密着する部分が、物品１１に密着する部分に比べて大きく窄まる。このため、台座１４に密着する部分にブリッジ１７（図６参照）が形成される場合がある。

樹脂フィルム１２は、台座１４側に引き伸ばされ、伸張した状態で物品１１の側面１１ｃ，１１ｄ、台座１４の側面に対して不離一体に密着するため、物品１１の底面１１ｂにおける厚さよりも側面１１ｃ，１１ｄや台座１４の側面における厚さが薄くなる。樹脂フィルム１２の厚みは、脱気前と比べて、例えば底面１１ｂを被覆する部分で７０％〜９８％程度、側面１１ｃ，１１ｄを被覆する部分で２０％〜６５％程度になる。即ち、樹脂フィルム１２は、側面１１ｃ，１１ｄ等に対して大きく引き伸ばされた状態で密着するため高い密着性が得られる。一方、底面１１ｂにおける樹脂フィルム１２の厚みは、側面１１ｃ，１１ｄや台座１４の側面における厚みよりも厚くなるため、外的接触に対する高い耐久性が得られる。

図５（ｅ）に示すように、長尺状の樹脂フィルム１２を物品１１ｚの近傍で切断する粗カット工程を第２の工程後に設けている。本工程では、長尺状の樹脂フィルム１２により繋がった複数のフィルム被覆物品１０ｘの周囲にカット線１５を環状に形成して、互いに分離されたフィルム被覆物品１０ｙを作製する。カット線１５は、物品１１ｚに密着した部分に形成されるものではないため、生産性等の観点から、トムソン刃等の刃物１０４を用いて形成することが好適である。但し、レーザー光αの照射によりカット線１５を形成することも可能である。フィルム被覆物品１０ｙには、台座１４の周りに樹脂フィルム１２の余剰部分１６が存在する。フィルム被覆物品１０ｙは、例えばロボットアームを用いてレーザーカットを行う場所に搬送される。

図６は、レーザーカット工程（第３の工程）を示す図である。図６に示すように、第３の工程では、粗カットされた樹脂フィルム１２にレーザー光αを照射して所望の位置で当該フィルムを切断し、樹脂フィルム１２の余剰部分１６を切除する。本実施形態では、台座１４の側面に密着した範囲にレーザー光αを照射する。レーザー光αは、台座１４の各側面に沿って横方向に連続的に照射される。台座１４の周りにレーザー光αを環状に照射することにより、レーザー光αが照射された部分で樹脂フィルム１２が切断され、レーザー光αの照射部よりも上に位置する部分が余剰部分１６として切除される。レーザー光αの照射は、レーザー光αの照射スポットと物品１１ｚとを相対的に移動させて行うが、例えばレーザー光αを走査してもよいし、ロボットアーム等を用いて物品１１ｚ側を動かしてもよい。

なお、物品１１ｚは、上記のように、物品１１と台座１４との境界部分で外形寸法が急峻に変化するため、物品１１ｚに密着した樹脂フィルム１２は、台座１４に密着する部分で大きく窄まる。このため、台座１４に密着した部分には合掌貼りされたようなフィルムの立ち上がり乃至シワであるブリッジ１７が形成されることがあるが、樹脂フィルム１２（特に後述の多層フィルム）によれば、切断不良が発生し易いブリッジ部分も容易にレーザーカットすることができる。

樹脂フィルム１２にレーザー光αを照射すると、樹脂フィルム１２にレーザー光αが吸収されて照射部に熱が発生し、これにより樹脂フィルム１２が溶融して切断される。樹脂フィルム１２の場合、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＡ層２１にはレーザー光αが殆ど吸収されないが、レーザー光αはＢ層２２に吸収されるため、レーザー光αの照射部で熱が発生し、その熱がＡ層２１にも伝わって樹脂フィルム１２が切断される。特に、Ａ層２１及びＢ層２２が多数積層された多層フィルムを用いることにより、レーザーカット性が向上する。好適な多層フィルムについては後述する。

レーザー光αは、上記脱気工程により樹脂フィルム１２が引き伸ばされて厚みが薄くなった部分に照射することが好適である。特に、脱気前よりも樹脂フィルム１２の厚みが２０％以上薄くなった薄肉部にレーザー光αを照射することが好適である。具体的には、樹脂フィルム１２が大きく引き伸ばされて厚みが薄くなる脱気口の近傍、例えば台座１４に密着する部分に対してレーザー光αを照射する。

第３の工程では、樹脂フィルムのレーザーカットに用いられる従来公知のレーザー装置を用いることができる。好適なレーザー装置としては、ＣＯ２レーザー（波長９．３μｍ、又は波長１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー（１０６４ｎｍ）及びＹＶＯ４レーザー（１０６４ｎｍ）が挙げられる。レーザー装置は、パルス発振方式、連続発振方式のいずれであってもよく、レーザー出力や照射時間等の条件はカット適正等を考慮して適宜設定できる。

以下、図７及び図８を参照しながら、フィルム被覆物品１０の製造に用いられる好適な樹脂フィルム１２について詳説する。図７は、樹脂フィルム１２の積層構造の一例を示す断面図である。図８は、樹脂フィルム１２の積層構造の他の一例を示す断面図である。

図７に示すように、樹脂フィルム１２は、Ａ層２１とＢ層２２とが積層された複層部２８を合計で３以上含む多層フィルムであることが好適である。図７に例示する多層フィルムは、複数の複層部２８を含む基層部２０と、基層部２０の表面に形成された表面層とを有する。各複層部２８は、Ａ層２１、Ｂ層２２以外の層を介して積層されていてもよいが、好ましくは互いに隣接して積層される。即ち、複数のＡ層２１とＢ層２２とが交互に積層されていることが好ましい。

ここで、Ａ層２１とＢ層２２とが交互に積層されているとは、実質的に交互に積層されていることを含む。例えば、Ａ層２１／Ｂ層２２／Ａ層２１の二種三層構成を繰り返し単位として積層した場合、「Ａ層２１／Ｂ層２２／Ａ層２１／Ａ層２１／Ｂ層２２／Ａ層２１／Ａ層２１／Ｂ層２２／Ａ層２１・・・」となるが、「Ａ層２１／Ａ層２１」の部分は同種の樹脂が積層されることから、実質的にＡ層２１の一層とみなすことができる。このように、本願において実質的に交互に積層されているとは、同種の層が積層されている場合はそれを一層とみなしてもよく、その結果、Ａ層２１とＢ層２２とが交互に積層されているものを含む意味である。

樹脂フィルム１２は、延伸されているか否かについては特に限定されないが、実質的に延伸されていない無延伸フィルムであることが好ましい。本明細書において、無延伸フィルムとは、シュリンクフィルムの製造過程で実施されるような延伸工程を経ることなく製造されるフィルムであって、より具体的には、延伸倍率が２％未満、好ましくは１％未満のフィルムを意味する。無延伸フィルムを用いることにより、見栄えが良好な包装形態を得ることが容易になる。

樹脂フィルム１２は、基層部２０のみから構成することもできるが、好ましくは基層部２０上に別途表面層を有する。表面層には、樹脂フィルム１２の最外層として、複層部２８を構成するＡ層２１、Ｂ層２２よりも厚みの大きな外層２３を設けることが好適である。外層２３は、例えばフィルムの耐損傷性を向上させる。図７に示す例では、基層部２０の外層２３と反対側の面に、内層２４（最内層）が設けられている。なお、Ａ層２１は、外層２３及び内層２４との良好な接着を可能とする。ゆえに、基層部２０の最表面はＡ層２１であることが好ましい。

基層部２０は、３以上の複層部２８を含み、好ましくは５〜３０の複層部２８を含む。即ち、Ａ層２１とＢ層２２の合計が少なくとも６層以上であり、好ましくは１０層〜６０層である。Ａ層２１とＢ層２２の積層数の上限は、特に限定されないが、生産性等の観点から、例えば２００層以下が好ましく、６０層以下がより好ましい。当該積層数を６層以上、好ましくは１０層〜６０層とすることにより、レーザーカット性が良好でありながら優れた伸展性が得られる。

樹脂フィルム１２を構成する各層、即ち複層部２８を構成するＡ層２１、Ｂ層２２、外層２３、及び内層２４の厚みは、１５μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。Ａ層２１及びＢ層２２の厚みについては、さらに薄いことが好適であり、５μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下が特に好ましい。各層の厚みを上記のように設定することで、例えばレーザー光αの吸収により発熱したＢ層２２が過熱しすぎることなく適度な熱量をＡ層２１等に与えることができる。また、薄層のＢ層２２が樹脂フィルム１２の厚み方向に分散して配置されていることから、厚み方向において局所的に過熱されることなく全体的に均一な熱量を発生させることができる。そして、Ａ層２１等も容易に切断される程度の薄厚であることから、容易にレーザーカットできると共にカットされたフィルム端縁を美麗に仕上げることができる。なお、ここで記載する各層の厚みは、物品１１ｚに装着される前、即ち脱気前の厚みである。

樹脂フィルム１２を構成する各層は、必要に応じて、後述の樹脂成分以外の他の成分（添加成分）、例えば、滑剤、充填剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、ピニング剤（アルカリ土類金属）、軟化剤等を含んでいてもよい。これらの成分は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

生産性等の観点から、Ａ層２１、Ｂ層２２のそれぞれは、全ての層が実質的に同一（例えば、層を構成する樹脂製品が実質的に同じであり、層厚みの差異が製造誤差の範囲内）であることが好ましい。

［Ａ層２１］
Ａ層２１は、上記のように、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂層である。Ａ層２１は、例えば樹脂フィルム１２に柔軟性を付与して伸展性を向上させ、物品１１に対する密着性を向上させる機能を有する。一方、Ａ層２１の主成分であるポリオレフィン系樹脂は、レーザー光αを殆ど吸収しない。ここで、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするとは、Ａ層２１を構成する樹脂の総重量に対して、ポリオレフィン系樹脂の含有量が５０重量％超過〜１００重量％であることを意味し、好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。

Ａ層２１を構成する好適なポリオレフィン系樹脂としては、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、１−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が例示できる。これらのうち、特に好ましくはエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体である。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。

上記エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体は、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、ランダム共重合体が特に好ましい。具体例としては、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体を酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造を形成したアイオノマー（ＩＯ）等が挙げられる。これらのうち、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ、ＥＭＡＡ、ＩＯが好ましい。エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体には、市販品を用いてもよい。好適な市販品としては、三井化学株式会社製のＮＦ５３６等が挙げられる。

Ａ層２１は、外層２３及び内層２４と基層部２０との接着性を向上させる目的で、必要に応じて、ロジン系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水添テルペン系樹脂、クマロン系樹脂、水添クマロン系樹脂、石油樹脂等の粘着付与樹脂；芳香族系炭化水素樹脂；フェノール系樹脂；脂環族系炭化水素樹脂；スチレン−アクリル共重合体；天然ゴムや合成ゴムのエラストマー等を含んでいてもよい。

Ａ層２１の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、好ましくは０．０５μｍ〜５μｍ、より好ましくは０．０８μｍ〜４μｍ、特に好ましくは０．１μｍ〜３μｍである。Ａ層２１の厚みが当該範囲内であれば、レーザーカット性が損なわれることなく、樹脂フィルム１２に柔軟性を付与して伸展性を向上させることができ、物品１１と樹脂フィルム１２との良好な密着性を得られ易い。

［Ｂ層２２］
Ｂ層２２は、上記のように、Ａ層２１よりもレーザー光αの吸収率が高い樹脂層である。ここで、レーザー光αの吸収率が高いとは、Ａ層２１、Ｂ層２２の１層同士を比較したときに、Ｂ層２２の方がレーザー光αの吸収率が高いことを意味する。Ｂ層２２は、単位体積当たりのレーザー光αの吸収率がＡ層２１よりも高いことが好ましい。各層のレーザー光αの吸収率は、分光測定装置を用いて測定することができる。また、Ｂ層２２は、例えば樹脂フィルム１２に適切な機械的強度を付与し、製造時や流通時、使用時等における樹脂フィルム１２の耐久性を向上させる。

Ｂ層２２を構成する樹脂としては、Ａ層２１を構成するポリオレフィン系樹脂よりも融点の高い樹脂が好適である。Ａ層２１を構成するポリオレフィン系樹脂よりも高融点の樹脂を用いることで、樹脂フィルム１２の耐久性等が向上すると共に、樹脂フィルム１２を加熱して物品１１ｚに装着するまでの間に、溶融又は軟化する内層２４やＡ層２１の温度が下がり難いという利点がある。具体的には、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好ましく、ポリアミド系樹脂が特に好ましい。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記ポリアミド系樹脂としては、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２，６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４，６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６，６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６，１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８，６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０，８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔなどが挙げられる。

上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ジカルボン酸成分とジオール成分を必須の構成成分として構成された種々のポリエステル（即ち、ジカルボン酸に由来する構成単位とジオールに由来する構成単位を少なくとも含むポリエステル）が挙げられる。

上記ジカルボン酸（ジカルボン酸成分）としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、５−ｔ−ブチルイソフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、トランス−３，３’−スチルベンジカルボン酸、トランス−４，４’−スチルベンジカルボン酸、４，４’−ジベンジルジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２，６，６−テトラメチルビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、１，１，３−トリメチル−３−フェニルインデン−４，５−ジカルボン酸、１，２−ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、２，５−アントラセンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、及びこれらの置換体等の芳香族ジカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、イコサン二酸、ドコサン二酸、１，１２−ドデカンジオン酸、及びこれらの置換体等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、及びこれらの置換体等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。上記ジカルボン酸は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

上記ジオール（ジオール成分）としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、１，８−オクタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２，４−ジメチル−１，３−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族ジオール；１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール等の脂環式ジオール；２，２−ビス（４−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ビス（４−β−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホン等のビスフェノール系化合物のエチレンオキシド付加物、キシリレングリコール等の芳香族ジオールなどが挙げられる。上記ジオールは、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

上記ポリエステル系樹脂は、上記成分以外にも、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸；安息香酸、ベンゾイル安息香酸等のモノカルボン酸；トリメリット酸等の多価カルボン酸；ポリアルキレングリコールモノメチルエーテル等の１価アルコール；グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールなどに由来する構成単位を含んでいてもよい。

また、ジカルボン酸成分及びジオール成分のうちの少なくとも一方が２種以上の成分から構成される（例えば、主成分の他に成分を含む）変性芳香族ポリエステル系樹脂であってもよい。

上記ポリスチレン系樹脂は、スチレン系単量体を必須の単量体（モノマー）成分として構成される重合体である。即ち、分子中（１分子中）に、スチレン系単量体に由来する構成単位を少なくとも含む重合体である。上記ポリスチレン系樹脂は、単独重合体であってもよいし、共重合体であってもよい。また、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

上記スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−イソブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、クロロメチルスチレンなどが挙げられる。これらのうち、入手し易さ、材料価格などの観点から、スチレンが好ましい。なお、上記スチレン系単量体は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

上記ポリスチレン系樹脂の具体例としては、スチレンの単独重合体である一般ポリスチレン（ＧＰＰＳ）等のスチレン系単量体の単独重合体、２種以上のスチレン系単量体のみを単量体成分として構成される共重合体、スチレン−ジエン系共重合体、スチレン−重合性不飽和カルボン酸エステル系共重合体等の共重合体、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）などが挙げられる。これらのうち、スチレン−ジエン系共重合体が好ましい。なお、上記ポリスチレン系樹脂は、水素添加されたポリスチレン系樹脂（水添ポリスチレン系樹脂）であってもよい。

上記スチレン−ジエン系共重合体は、スチレン系単量体及びジエン（特に、共役ジエン）を必須の単量体成分として構成される共重合体である。共重合の形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。ジエンは、共役ジエンが好ましく、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン（２−メチル−１，３−ブタジエン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、クロロプレンなどが挙げられる。ジエンは、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

上記スチレン−ジエン系共重合体の具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン・イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＩＳ）などが挙げられる。

上記水添ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されないが、ＳＢＳやＳＩＳに水素を添加した水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）や水添スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。

Ｂ層２２の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、好ましくは０．０５μｍ〜５μｍ、より好ましくは０．０８μｍ〜４μｍ、特に好ましくは０．１μｍ〜３μｍである。Ｂ層２２の厚みが当該範囲内であれば、良好なレーザーカット性が得られると共に、樹脂フィルム１２の機械的強度が良好となり、製造時や流通時、使用時等における樹脂フィルム１２の耐久性が向上する。

Ａ層２１とＢ層２２を構成する樹脂として好ましい組み合わせは、Ａ層２１がポリオレフィン系樹脂、Ｂ層２２がポリアミド系樹脂である組み合わせ、Ａ層２１がポリオレフィン系樹脂、Ｂ層２２がポリエステル系樹脂である組み合わせが挙げられる。

［外層２３］
外層２３は、物品１１と反対側に向く樹脂フィルム１２の最外層である。外層２３は、例えばポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等から構成される。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。これらのうち、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、及びポリエステル系樹脂が好ましく、ポリアミド系樹脂及びポリオレフィン系樹脂がより好ましい。これらの樹脂としては、Ｂ層２２を構成する樹脂と同様のもの（上記ポリアミド樹脂等）を用いることができ、Ｂ層２２と外層２３とで同一組成（実質的に同一）の樹脂を用いてもよい。例えば、Ｂ層２２がポリアミド系樹脂から構成される場合に、同じポリアミド樹脂（同一製品）から外層２３が構成されてもよい。また、ポリオレフィン系樹脂を用いる場合は、後述する内層２４と同種のものを用いることが、フィルムのカールの発生を防止する観点から好ましい。

外層２３の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、上記のように、Ａ層２１、Ｂ層２２の厚みよりも大きいことが好適である。具体的には、２μｍ〜１５μｍが好ましく、３μｍ〜１２μｍがより好ましく、５μｍ〜１０μｍが特に好ましい。

［内層２４］
内層２４は、物品１１の表面に接する樹脂フィルム１２の最内層である。内層２４は、通常ポリオレフィン系樹脂が用いられる。具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ＥＶＡ、ＥＭＭＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ、ＥＡＡ、ＥＭＡＡ、ＩＯ等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。内層２４を構成する樹脂は、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡがより好ましく、ＬＬＤＰＥが特に好ましい。

内層２４の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、Ａ層２１、Ｂ層２２の厚みよりも大きいことが好適である。具体的には、２μｍ〜１５μｍが好ましく、３μｍ〜１２μｍがより好ましく、５μｍ〜１０μｍが特に好ましい。

図８は、樹脂フィルム１２の積層構造の他の一例を模式的に示す。この例に示す樹脂フィルム１２は、例えば特開２０１３−１１１８２２号公報記載のフィルムが挙げられる。

図８に示す例では、複数の複層部２８同士が隣接して積層されてなる基層部２０、外層２３、及び内層２４を有する点で図７に示す例と共通するが、接着層２５，２６、及びコア層２７が設けられる点で図７に示す例と異なる。図８に示す例では、コア層２７を挟んで、その両側に２つの基層部２０が設けられている。樹脂フィルム１２は、基層部２０における複層部２８を３以上含むものであるが、このように２つの基層部２０が設けられている場合は、それぞれを併せて、全体として複層部２８を３以上含んでいればよい。各基層部２０における複層部２８の数は、２〜１５がより好ましく、３〜１０が特に好ましい。各基層部２０における複層部２８の数は、互いに同じであっても異なっていてもよい。

［接着層２５］
接着層２５は、例えば外層２３と基層部２０（例えば、Ａ層２１）との接着強度を向上させる。接着層２５を構成する材料は、外層２３を構成する樹脂に応じて適宜変更可能であり、例えば接着層２６を構成する材料と同じものを用いることができる。

接着層２５の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、特に限定されないが、Ａ層２１、Ｂ層２２よりも厚いことが好適である。具体的には、２μｍ〜１５μｍが好ましく、３μｍ〜１２μｍがより好ましい。接着層２５の厚みが当該範囲内であれば、例えば良好な接着強度を有する多層フィルムを比較的安価で得ることができる。

［接着層２６］
接着層２６は、例えば内層２４と基層部２０（例えば、Ａ層２１）との接着強度を向上させる。接着層２６を構成する材料には、従来公知の接着性樹脂、例えば、接着性ポリオレフィン系樹脂などが用いられる。具体例としては、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、各種ポリオレフィンに一塩基性不飽和脂肪酸、二塩基性不飽和脂肪酸、又はこれらの無水物をグラフトさせたもの（マレイン酸グラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体など）などが用いられる。一塩基性不飽和脂肪酸として、アクリル酸、メタクリル酸などが用いられる。二塩基性不飽和脂肪酸として、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが用いられる。また、Ａ層２１を構成するポリオレフィン系樹脂と同じ樹脂を用いて接着層２６を形成してもよい。

接着層２６の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、特に限定されないが、Ａ層２１、Ｂ層２２よりも厚いことが好適である。具体的には、２μｍ〜１５μｍが好ましく、３μｍ〜１２μｍがより好ましい。接着層２６の厚みが当該範囲内であれば、例えば良好な接着強度を有する多層フィルムを比較的安価で得ることができる。

［コア層２７］
コア層２７は、樹脂フィルム１２の用途等に応じて適宜選択される。例えば、樹脂フィルム１２にバリア性が求められる場合には、バリア層が設けられる。また、耐熱性が求められる場合には、耐熱バリア層が設けられる。ここで、例えばコア層２７として酸素バリア性を有する酸素バリア層が必要な場合、その材料としては、例えばポリビニルアルコール、ＥＶＯＨ、塩化ビニリデン樹脂、ジアミン成分に芳香環を有するポリアミド系樹脂などが用いられる。これらの中でも、ＥＶＯＨが好ましい。ＥＶＯＨのエチレン共重合比率は、特に限定されないが、２０モル％〜５０モル％が好ましく、３０モル％〜４０モル％がより好ましく、３０モル％〜３５モル％が特に好ましい。

コア層２７を構成する樹脂として、例えばエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、１−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等を用いてもよい。また、Ａ層２１又はＢ層２２とコア層２７とで同一組成（実質的に同一）の樹脂を用いてもよい。例えば、Ｂ層２２がポリアミド系樹脂から構成される場合に、同じポリアミド樹脂（同一製品）からコア層２７が構成されてもよい。また、コア層２７は、複数の樹脂層を有していてもよい。

コア層２７の厚み（物品１１ｚに装着される前）は、特に限定されないが、好ましくは１μｍ〜１５μｍ、より好ましくは２μｍ〜１２μｍである。

［樹脂フィルム１２（多層フィルム）の製造方法］
上記多層構造を有する樹脂フィルム１２は、溶融製膜などの慣用の方法によって製造することができる。中でも、溶融製膜法（特に、Ｔダイ法）が好ましい。また、積層の方法としては、例えば、共押出法（フィードブロック法、マルチマニホールド法等）、ドライラミネート法などを用いることができる。中でも、共押出法が好ましく、フィードブロック法が好ましい。

さらに、レイヤー・マルチプライヤー（ｌａｙｅｒ ｍｕｌｔｉｐｌｉｅｒ）を用いて、またフィードブロックとレイヤー・マルチプライヤー（以下、「マルチプライヤー」という）を組み合わせて、基層部２０の多層化を行うこともできる。マルチプライヤーは、フィルム層を多層化する装置である。マルチプライヤーでフィルム層を多層化する方法としては、特に限定されないが、フィルム層を幅方向に分割した後、分割したフィルム層を厚み方向に積層する方法が挙げられる。

ここで、共押出法（フィードブロック法）の一例について説明する。
まず初めに、それぞれ所定の温度に設定した複数の押出機に、基層部２０を形成する原料、表面層を形成する原料をそれぞれ投入して溶融（又は溶融混練）後、溶融した原料をＴダイから共押出することで、溶融されたＡ層２１を構成する原料（ａ）と、Ｂ層２２を構成する原料（ｂ）とを積層して、Ａ層２１及びＢ層２２が交互に積層された基層部２０を作製する。即ち、複数の複層部２８同士が隣接して積層された基層部２０を作製する。基層部２０の積層構造は、フィードブロックのみを用いて形成することもできるし、フィードブロックとマルチプライヤーを組み合わせて用いることで形成することもできる。必要に応じて、ギアポンプで原料の供給量を調節してもよいし、フィルターを用いて異物を除去してもよい。押出温度は、用いる原料の種類によっても異なり、特に限定されないが、１５０℃〜２５０℃が好ましい。また、例えば、溶融されたコア層２７を構成する原料（ｅ）を、フィードブロックを用いて押出すと共に、溶融された原料（ａ）及び原料（ｂ）を、原料（ｅ）の両側から押出すことにより、コア層２７の両側にＡ層２１とＢ層２２とが交互に積層された基層部２０を形成することもできる。上記共押出したポリマーを、冷却ドラムなどを用いて急冷することにより、未延伸多層フィルム（無延伸多層フィルム）を得ることができる。

また、外層２３を構成する原料（ｃ）及び内層２４を構成する原料（ｄ）をそれぞれ上記の原料（ａ）及び（ｂ）（場合により原料（ｅ））と同時に共押出することにより、あるいは外層２３を構成するフィルムや内層２４を構成するフィルムと、上記により得られた基層部２０を含む未延伸多層フィルムとを、慣用のラミネート法（ドライラミネート法）等により積層することにより、多層フィルム（樹脂フィルム１２）を製造することができる。

上記構成を備えたフィルム被覆物品１０は、物品１１の表面が樹脂フィルム１２で被覆されているので、傷等から物品１１の表面を保護することができるうえに、防水性も確保される。特に、底面１１ｂにおける樹脂フィルム１２の厚さが最も厚いので、フィルム被覆物品１０を設置する面との擦れにも強いという利点がある。さらに、上面１１ａ側よりも底面１１ｂ側の方が樹脂フィルム１２の厚さが相対的に厚くなっているので、特に傷つきやすい物品１１の底部を効果的に保護することができると共に、設置場所が浸水したとしても高い防水性能が発揮される。

一方、物品１１の上面１１ａ側は脱気口側であって樹脂フィルム１２の開口端であるから、樹脂フィルム１２の上面１１ａ側は底面１１ｂ側に比して大きく引き伸ばされた状態となり、物品１１の表面に対して強く密着する。ゆえに、樹脂フィルム１２が開口端から剥がれることも防止される。また、突部１３は樹脂フィルム１２に覆われず露出しているので、例えば端子等の突部１３が接続部である場合、他の部材との接続作業も容易である。

図９〜図１１に、実施形態の他の一例を示す。

上記実施形態では、樹脂フィルム１２を被覆する物品として物品１１を例示したが、本発明の製造方法は各種物品に適用可能であり、例えば図９のような容器３０にも適用可能である。容器３０は、金属製の本体部３１を備え、上部には内容物を外部に放出するための操作部３２を備えている。本体部３１の上部には、操作部３２に近づくほど周長が短くなった肩部が形成されている。樹脂フィルム１２は、当該肩部を含む本体部３１の大部分を被覆している。

容器３０の場合、容器３０を軸線方向と直交する方向に投影したときの投影面積よりも、容器３０を軸線方向に投影したときの投影面積の方が小さい。従って、容器３０の軸線方向を脱気方向とすることにより、容器３０の周側面３１ｂが脱気方向に対して側方に位置することになり、樹脂フィルム１２が深絞り状態となって主たるフィルム密着保持面である周側面３１ｂに密着することになる。さらに、操作部３２側を脱気側とすることにより、本体部３１の上端部と操作部３２を除くそれ以外の表面全体が樹脂フィルム１２で被覆され、操作部３２は露出部となる。このようにして容器３０を樹脂フィルム１２で被覆すれば、本体部３１を錆びから保護することができる。特に、底部３１ａにおいて樹脂フィルム１２の厚みが大きくなるので、底部３１ａの錆付き防止に効果が大きい。

この場合も、例えば操作部３２に台座を取り付け、台座を下に向けた状態で軟化させた樹脂フィルム１２を容器３０の底部３１ａ側から被せて、台座側から脱気することにより、容器３０の表面に樹脂フィルム１２を密着させることができる。そして、樹脂フィルム１２の肩部に密着した範囲に、レーザー光αを照射してフィルムを切断し、余剰部分を取り除くことができる。この場合も、上記構成の多層フィルムを用いることにより、レーザーカット性が良好でありながら優れた伸展性が得られる（図９及び図１１に示す形態についても同様）。

図１０に示す例では、電球４０を樹脂フィルム１２で被覆している。電球４０の場合、口金４１の軸線方向と直交する方向に電球４０を投影したときの投影面積よりも、口金４１の軸線方向に電球４０を投影したときの投影面積の方が小さい。従って、口金４１の軸線方向を脱気方向とすることにより、電球４０のガラス部４２の周側面４２ａが脱気方向に対して側方に位置することになり、樹脂フィルム１２が深絞り状態となって主たるフィルム密着保持面であるガラス部４２の周側面４２ａに密着することになる。

電球４０の場合は、口金４１側を脱気側とすることにより、ガラス部４２の大部分を樹脂フィルム１２で被覆することができ、ガラス部４２の破損を防止することができる。特に、ガラス部４２の頂部４２ｂにおいて樹脂フィルム１２の厚みが大きくなるので、頂部４２ｂの破損を効果的に防止できる。この場合も、電球４０に密着した樹脂フィルム１２にレーザー光αを照射して、所望の位置でフィルムを切断することができる。

図１１に示す例では、本５０を樹脂フィルム１２で被覆している。本５０の場合には、その表表紙５１と裏表紙５２と背表紙５３が最も保護したい面である。従って、表表紙５１や裏表紙５２を脱気側とするのではなく、表表紙５１と裏表紙５２が主たるフィルム密着保持面となるように、天部５４もしくは地部を脱気側として樹脂フィルム１２を被覆する。特に、天部５４には値札やしおり等の差し込み片５６が差し込まれることが多いので、天部５４を露出部とすべく、天部５４を脱気側として樹脂フィルム１２を天地方向に引き伸ばしながら表表紙５１と裏表紙５２に密着させることが好ましい。なお、前小口部５７を脱気側として樹脂フィルム１２を背表紙５３側から前小口部５７に向けて引き伸ばしつつ密着させるようにしてもよい。いずれにしても、表表紙５１と裏表紙５２が主たるフィルム密着保持面となるように表表紙５１と裏表紙５２が脱気方向に対して側方に位置するようにする。この場合も、本５０に密着した樹脂フィルム１２にレーザー光αを照射して、所望の位置でフィルムを切断することができる。

以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
樹脂フィルムには、特開２０１３-１１１８２２号公報に記載の方法に準じて作成した多層フィルム（厚み：９５μｍ）を用いた。多層フィルムの層構造、各層の組成等は、以下の通りである。
層構造：内層／接着層／基層部１／コア層／基層部２／接着層／外層
内層：ＬＬＤＰＥ（９．０μｍ）
接着層１：接着性ポリエチレン系樹脂（１５．０μｍ）
基層部１：ポリアミド系樹脂（Ａ層：４．０μｍ）、接着性ポリエチレン系樹脂（Ｂ層：２．０μｍ）、Ａ層／Ｂ層が交互に合計で８層（４つの隣接して積層された複層部を含む）
コア層：ポリアミド系樹脂（４．０μｍ）
基層部２：接着性ポリエチレン系樹脂（Ｂ層：２．０μｍ）、ポリアミド系樹脂（Ａ層：４．０μｍ）。Ｂ層／Ａ層が交互に合計で８層（４つの隣接して積層された複層部を含む）
接着層２：接着性ポリエチレン系樹脂（６．０μｍ）
外層：ポリアミド系樹脂（１３．０μｍ）

物品には、略矩形形状（Ｘ：１５０ｍｍ×Ｚ：１００ｍｍ×Ｙ：２５ｍｍ）の金属製ブロックを用いた。当該ブロックは、上面と下面、及び４つの側面を有する。上面及び下面は、短辺と長辺とを有し、従って４つの側面は短辺側の側面と長辺側の側面とからなる。面積の大きい順に、長辺側の側面、上面及び下面、短辺側の側面となっている。本実施例では、吸引孔を有する支持台上に台座を配置し、その台座上に当該ブロックを載置して樹脂フィルムを装着する。以下では、当該ブロックの台座に接する面を上面、台座と反対側の面を下面とする（支持台に接する台座の面は上面）。

フィルム被覆物品Ａ１は、以下のようにして作製した。
まず、上記ブロックを台座（ｘ：１３０ｍｍ×ｚ：３０ｍｍ×ｙ：１５ｍｍ）上に載置し、ブロックの下面に加熱により軟化した上記樹脂フィルムを被せる。なお、上記ブロックは、その各辺Ｘ、Ｚ、Ｙと、台座の対応する各辺ｘ、ｚ、ｙとがそれぞれ略平行となるように配置した。続いて、樹脂フィルムを被せたブロックの上面側（台座側）から吸引して、ブロックと樹脂フィルムとの間の空気を脱気する。脱気工程では、長辺側の側面を脱気方向に対して側方に位置させた。次に、脱気工程によりブロック及び台座の表面に密着した樹脂フィルムのうち、台座部分の樹脂フィルムに、下記の条件でレーザー光を照射して当該フィルムを切断し、フィルム被覆物品Ａ１を得た。
レーザー装置：ＣＯ２レーザーマーカ（パナソニック株式会社製「ＬＰ４００」）
波長：９．３μｍ
出力：１６Ｗ
走査速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ．
レーザー光の照射位置：台座の下面（ブロックの上面）から１ｍｍ上方
レーザー光の照射位置における樹脂フィルムの平均厚み：６０μｍ

フィルム被覆物品Ａ１では、ブロックの表面に樹脂フィルムが良好に密着しており、美麗な包装形態を実現している。ブロックに密着した樹脂フィルムは、上記レーザー光の照射により所望の位置で容易に切断され、またその切断端縁の状態も良好であった。樹脂フィルムの台座に密着する部分には、上述したようにブリッジが形成され易いが（本実施例においても図６に示すようなブリッジが形成された）、本実施例ではブリッジ部分も容易にレーザーカットすることが可能であった。

＜実施例２＞
樹脂フィルムのコア層の素材をポリアミド系樹脂からＥＶＯＨ樹脂に代えた以外は、実施例１と同様にしてフィルム被覆物品Ａ２を作製した。この場合も、樹脂フィルムのレーザーカット性は良好であり、美麗な包装形態が得られた。

＜実施例３＞
樹脂フィルムとして、タマポリ株式会社製の３層フィルム（商品名：ＺＰＸ−１１１、厚み：１００μｍ）を用い、レーザー装置を次のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてフィルム被覆物品Ａ３を作製した。当該３層フィルムの層構造等は、以下の通りである。
層構造：内層／中心層／外層
内層：ポリエチレン系樹脂（４２．５μｍ）
中心層：ポリアミド系樹脂（１５μｍ）
外層：ポリエチレン系樹脂（４２．５μｍ）
レーザー装置：ＣＯ２レーザーマーカ（株式会社キーエンス製「３−Ａｘｉｓ」）
波長：１０．６μｍ
出力：８０Ｗ
走査速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ．
この場合も、樹脂フィルムをレーザーカットすることが可能であった。しかし、フィルム被覆物品Ａ１に比してそのフィルム切断端縁の状態は煤が付着し且つ粗いものであり好ましいものではなかった。
なお、実施例１と同一のレーザー装置を用い同一条件でフィルムの切断を試みたが切断できず、上述のとおり、より高出力のレーザー装置を用い、且つ走査速度を遅くすることでレーザーカットが可能となったものである。従い、実施例１のように上記Ａ層と上記Ｂ層とが積層された複層部を３以上含む多層フィルムを用いるほうがより好ましいことがわかる。

＜比較例１＞
樹脂フィルムとして、ポリエチレン系樹脂から構成されるタマポリ株式会社製の単層フィルム（商品名：ＵＢ−１、厚み：１００μｍ）を用いた以外は、実施例３と同様にしてフィルム被覆物品Ｘ１の作製を試みたが、樹脂フィルムをレーザーカットすることができなかった。また、脱気側の角部近傍に大きなブリッジが形成された。

１０，１０ｘ，１０ｙ フィルム被覆物品、１１，１１ｚ 物品、１１ａ 上面、１１ｂ 底面、１１ｃ，１１ｄ 側面、１２ 樹脂フィルム、１３ 突部、１４ 台座、１５ カット線、１６ 余剰部分、１７ ブリッジ、２０ 基層部、２１ Ａ層、２２ Ｂ層、２３ 外層、２４ 内層、２５，２６ 接着層、２７ コア層、２８ 複層部、１００ 支持台、１０１ ヒーター、１０２ 吸引孔、１０３ 押え枠、１０４ 刃物、α レーザー光

Claims (11)

1. 樹脂フィルムを加熱して軟化させ、当該フィルムを物品に被せる第１の工程と、
   前記物品の主たるフィルム密着保持面を脱気方向に対して側方に位置させた状態で、前記物品の一方側から前記物品と前記樹脂フィルムとの間を脱気して、前記物品の表面に前記樹脂フィルムを密着させる第２の工程と、
   前記物品を被覆した前記樹脂フィルムにレーザー光を照射して当該フィルムを切断する第３の工程と、
   を含み、
   前記樹脂フィルムは、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＡ層、及び前記Ａ層よりも前記レーザー光の吸収率が高いＢ層を有し、前記物品の一方側の所定領域を除く前記物品の表面全体を覆っている、フィルム被覆物品の製造方法。
2. 前記樹脂フィルムは、前記Ａ層と前記Ｂ層とが積層された複層部を３以上含む多層フィルムである、請求項１に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
3. 前記多層フィルムは、前記複層部を５〜３０含む、請求項２に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
4. 前記多層フィルムは、前記複層部同士が隣接して積層されている、請求項２又は３に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
5. 前記Ｂ層は、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリスチレン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種から構成される、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
6. 前記樹脂フィルムを構成する各層の厚みは、１５μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
7. 前記Ａ層及び前記Ｂ層の厚みは、５μｍ以下である、請求項６に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
8. 前記第２の工程では、前記脱気により前記樹脂フィルムが引き伸ばされ、当該フィルムの一部に前記脱気前よりも厚みが薄くなった薄肉部が形成され、
   前記第３の工程では、当該薄肉部に前記レーザー光を照射して前記樹脂フィルムを切断する、請求項１〜７のいずれか１項に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
9. 前記物品は、第１の部分と、前記第１の部分よりも外周長が短い第２の部分とを有し、
   前記第２の工程では、前記物品の前記第１及び第２の部分に跨って前記樹脂フィルムを密着させ、
   前記第３の工程では、前記樹脂フィルムの前記第２の部分に密着した範囲に、前記レーザー光を照射して前記樹脂フィルムを切断する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
10. 前記物品の底部は、前記物品の他方側に位置する、請求項１〜９のいずれか１項に記載のフィルム被覆物品の製造方法。
11. 前記物品は、操作部又は他の部材との接続部を備え、
    前記操作部又は前記接続部が、前記樹脂フィルムに覆われない前記所定領域に位置する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のフィルム被覆物品の製造方法。

Images