JP2017039509A - フィルム被覆物品 - Google Patents

Abstract

【課題】 物品の一部をフィルムから露出させつつ、物品を適切に保護することが可能なフィルム被覆物品を提供すること。【解決手段】 物品１と、物品１の少なくとも一部を覆うフィルム２と、を備え、物品１とフィルム２の間が脱気された、フィルム被覆物品Ａ１であって、フィルム２により形成された開口部２２と、脱気によって物品１とフィルム２とが密着した領域を少なくとも含む密着部４と、密着部４よりもフィルム２の開口部２２寄りの位置において、脱気による密着よりも強い接合力で物品１とフィルム２とが接合された接合部３と、を有する。【選択図】 図１

Description

本発明は、物品とフィルムとの間が脱気されたフィルム被覆物品に関する。

特許文献１は、加熱して軟化させたフィルムを物品に被せて、物品の一方側から物品とフィルムとの間を脱気することにより、物品の表面にフィルムを密着させたフィルム被覆物品を開示している。特許文献１では、フィルムによって物品の表面を容易且つ確実に保護することが意図されている。

しかしながら、このような構成が適用されるフィルム被覆物品には様々な態様のものが含まれる。一例として、物品の一部をフィルムから露出させた態様が求められることが想定される。この場合、フィルムの内物品を露出させている部位から、気体や液体などがフィルム内に浸入するおそれがある。このようなことでは、物品を適切に保護できないおそれがある。

特開２０１３−２５２８９４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、気体や液体などがフィルム内に浸入することを防ぎ、物品を適切に保護することが可能なフィルム被覆物品を提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるフィルム被覆物品は、物品と、前記物品の少なくとも一部を覆うフィルムと、を備え、前記物品と前記フィルムとの間が脱気された、フィルム被覆物品であって、前記フィルムにより形成された開口部と、前記脱気によって前記物品と前記フィルムとが密着した領域を少なくとも含む密着部と、前記密着部よりも前記フィルムの前記開口部寄りの位置において、前記脱気による密着よりも強い接合力で前記物品と前記フィルムとが接合された接合部と、を有することを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記接合部は、前記開口部の全体と前記密着部の全体とを互いに区画するように、前記物品のある全周にわたって形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記フィルムは、厚さ方向内側に内面接合層を備え、前記物品は、その表面に外面接合層を備え、前記接合部は、前記内面接合層と前記外面接合層とが接合された部位である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記外面接合層は、前記物品に設けられた接合部材である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記接合部材は、前記物品に貼付されたテープである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記接合部材は、前記物品に塗布された接着剤である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記接合部は、前記内面接合層と前記外面接合層とが、熱により接合された部位である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記物品は、前記接合部から外部に露出する露出部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記物品の前記露出部は、外部との接続に用いられる接続部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記物品は、前記接合部よりも内方において前記密着部を構成する基板および該基板に実装された電子部品、を有しており、前記接続部は、前記電子部品に導通している。

本発明によれば、前記フィルムには、前記密着部と前記開口部との間に位置する前記接合部が設けられている。前記接合部は、前記密着部における密着よりも強い接合力で前記物品と前記フィルムとが接合されている。このため、たとえば、前記開口部を起点として前記フィルムがめくられるなどによって前記密着部の密着が解除されてしまうことを抑制可能であり、前記密着部を良好な状態に維持することができる。したがって、前記物品の一部を前記フィルムから露出させつつ、前記物品を適切に保護することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくフィルム被覆物品を示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図１のフィルム被覆物品の製造方法の一例を示す要部断面図である。 図１のフィルム被覆物品の製造方法の一例を示す要部断面図である。 図１のフィルム被覆物品の製造方法の一例を示す要部断面図である。 本発明の第２実施形態に基づくフィルム被覆物品を示す斜視図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づくフィルム被覆物品を示している。本実施形態のフィルム被覆物品Ａ１は、物品１、フィルム２、接合部３および密着部４を備えている。

図１は、フィルム被覆物品Ａ１を示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図であり、図３は、同様の断面における要部拡大断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

物品１は、フィルム２に被覆されることによって保護されるものである。物品１の種類や形状および大きさなどは特に限定されず、フィルム２によって被覆可能な様々な構成のものが採用される。本実施形態においては、物品１は、基板１１、複数の電子部品１２および接合部材１５を有しており、電子モジュールとして構成されている場合を例に説明する。

基板１１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材と、該基材上に形成された配線パターンとを有する。基板１１の形状は特に限定されず、図示された例においては、基板１１は、平面視矩形状とされている。

複数の電子部品１２は、電子モジュールとしての物品１の機能を実現するためのものである。複数の電子部品１２は、たとえば半田によって基板１１の前記配線パターンに実装されている。電子部品１２の種類などは特に限定されず、電子モジュールとしての物品１が適切に動作すべく、それぞれの電子部品１２の機能等が設定される。電子部品１２の具体例としては、ＩＣ、メモリ素子、コンデンサ、ダイオード、コイル、抵抗器等が挙げられる。また、本実施形態においては、基板１１の片面に複数の電子部品１２が実装されているが、基板１１の両面に複数の電子部品１２が実装された構成であってもよい。

また、物品１には、接続部１３が設けられている。接続部１３は、基板１１の一端縁に沿って形成されており、前記基材の端部と、該端部に配列された複数の電極からなる。接続部１３は、物品１とたとえば外部の電子機器とを接続するために用いられるものである。電子モジュールとして構成された物品１においては、接続部１３は、複数の電子部品１２に導通している。これにより、接続部１３は、複数の電子部品１２を動作させるための電力供給部として機能したり、複数の電子部品１２と外部との信号送受を行う部位として機能する。また、接続部１３は、後述するフィルム２および接合部３との関係において、本発明で言う露出部の一例に相当する。なお、電子モジュールとしての物品１の接続部１３としては、基板１１の一部によって構成されたものは一例に過ぎず、後述するコネクタタイプのものや、柱状などの導通部材によって構成された電極タイプのものなど、様々な構成のものを採用可能である。

接合部材１５は、物品１とフィルム２とを接合するための部材である。接合部材１５は、物品１の他の構成要素に対して、塗布、接着、貼着などの手法により固定されている。物品１において接合部材１５が固定される箇所は特に限定されない。本実施形態においては、接合部材１５は、複数の電子部品１２と接続部１３との間においてこれらを区画するように設けられている。さらに本実施形態においては、図１および図４に示すように、複数の電子部品１２と接続部１３と間において、基板１１の全周にわったって接合部材１５が設けられている。接合部材１５は、本発明で言う外面接合層を構成している。なお、本発明は、たとえば、物品１の基板１１自体がフィルム２の内面接合層と接合可能な材質であれば、接合部材１５を別材として備えない構成であってもよい。この場合、基材１１自体が基材１１でありつつ外面接合層としても機能する。

接合部材１５は、物品１とフィルム２との脱気による密着よりも強い接合力で物品１とフィルム２とを接合しうるものであれば、様々な構成のものが採用されうる。接合部材１５とフィルム２とが熱接着の原理で接合される場合、接合部材１５は、フィルム２と熱接着し得る材質からなるテープによって構成される。あるいは、接合部材１５は、フィルム２と熱接着し得る材質が物品１（基板１１）に塗布されたものであってもよい。

また、接着を利用した場合の接合部材１５としては、特に限定されず、通常公知の感熱性の接着剤や粘着剤、あるいは感圧性の接着剤や粘着剤が挙げられるが、不必要時に接着性を示さず且つ必要時に接着性を発現させることができることから、感熱性の接着剤や粘着剤（以下、これらを総称して「感熱性接着剤等」という）を用いることが好ましい。

感熱性接着剤は、室温では固化しており且つ加熱されることによって活性化して接着性を発現し、冷却によって固化して部材間を接着する接着剤である。感熱性粘着剤は、室温では固化しており且つ加熱されることによって活性化して接着性を発現して部材間を接着し、冷却後も粘着性が持続する接着剤である。

感熱性接着剤等の種類としては、たとえば、ディレードタック型、エマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型などが挙げられる。

ディレードタック型は、室温で接着性を示さず、加熱することによって接着性を示し且つ冷却後長時間に亘ってその接着性が持続するものであり、グラビアコーティングなどの印刷によって塗工可能なものである。ディレードタック型としては、たとえば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、合成ゴムなどのベース樹脂に粘着付与剤及び固体可塑剤が配合されたものなどが例示される。

エマルジョン型または溶剤型は、たとえば、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの熱接着性樹脂と粘着付与剤などを、水または有機溶剤などに溶解または分散させた溶液を、グラビアコーティングなどの印刷によって塗工可能であり、塗工後乾燥して使用するものである。これらも、乾燥後は接着性を示さず、加熱することによって接着性を示すものである。

ホットメルト型は、ホットメルトコーター、エクストルージョンラミネーターなどによって加熱溶融して塗工するものである。この例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレンアクリル酸共重合体などのエチレン系樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体などのベース樹脂に粘着付与剤などの添加剤が配合されたものが挙げられる。

使用される感熱性接着剤等は、通常、軟化点６０℃〜１８０℃のものが用いられ、好ましくは、軟化点７０℃〜１４０℃である。このような軟化点の接着剤を用いることにより、フィルム２を軟化させるために加熱した際に、その熱で接着剤層の接着剤を活性化させることができる。なお、前記軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ６８６３に準じて測定できる。

フィルム２は、物品１を被覆することにより物品１を保護するためのものである。以下に、フィルム２の層構成について詳説する。

図３に例示されたフィルム２は、内面接合層２ａ、基層２ｂおよび外面層２ｃからなる例である。

基層２ｂは、Ａ層（図示略）とＢ層（図示略）とが積層された複層部（図示略）を合計で３以上含む多層フィルムである。複層部は、Ａ層、Ｂ層以外の層を介して積層されていてもよいが、好ましくは互いに隣接して積層される。即ち、複数のＡ層とＢ層とが交互に積層されていることが好ましい。

Ａ層とＢ層とが交互に積層されているとは、実質的に交互に積層されていることを含む。例えば、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の二種三層構成を繰り返し単位として積層した場合、「Ａ層／Ｂ層／Ａ層／Ａ層／Ｂ層／Ａ層／Ａ層／Ｂ層／Ａ層・・・」となるが、「Ａ層／Ａ層」の部分は同種の樹脂が積層されることから、実質的にＡ層の一層とみなすことができる。このように、本願において実質的に交互に積層されているとは、同種の層が積層されている場合はそれを一層とみなしてもよく、その結果、Ａ層とＢ層とが交互に積層されているものを含む意味である。

基層２ｂは、３以上の複層部を含み、好ましくは５〜３０の複層部を含む。即ち、Ａ層とＢ層の合計が少なくとも６層以上であり、好ましくは１０層〜６０層である。Ａ層とＢ層の積層数の上限は、特に限定されないが、生産性等の観点から、例えば２００層以下が好ましく、６０層以下がより好ましい。当該積層数を６層以上、好ましくは１０層〜６０層とすることにより、例えば基板１１の側面角部付近にブリッジが無く見栄えの良い包装形態を得ることができる。また、例えばレーザーカット性が良好でありながら優れた伸展性が得られる。基層２ｂの最表面は、Ａ層、Ｂ層のいずれであってもよく、例えば一方の最表面がＡ層、他方の最表面がＢ層であってもよい。或いは、両面共にＡ層であるか、両面共にＢ層であってもよい。

なお、生産性等の観点から、Ａ層、Ｂ層のそれぞれは、全ての層が実質的に同一（例えば、層を構成する樹脂製品が実質的に同じであり、層厚みの差異が製造誤差の範囲内）であることが好ましい。

Ａ層は、例えばフィルム２に適切な機械的強度を付与し、製造時や流通時、使用時等におけるフィルム２の耐久性を向上させる。Ａ層を構成する好適な樹脂としては、Ｂ層を構成する樹脂よりも融点の高い樹脂であって、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（特にポリプロピレン系樹脂）、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。Ｂ層を構成する樹脂よりも高融点の樹脂を用いることで、フィルム２の耐久性等が向上すると共に、フィルム２を加熱して物品１に装着するまでの間に、溶融又は軟化する内面接合層２ａやＢ層の温度が下がり難いという利点がある。これらのうち、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂がより好ましく、ポリアミド系樹脂が特に好ましい。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

［Ａ層］
Ａ層は、例えばＢ層よりも後述するレーザー光Ｌの吸収率が高い樹脂層である。レーザー光Ｌの吸収率が高いとは、Ａ層、Ｂ層の１層同士を比較したときに、Ａ層の方がレーザー光Ｌの吸収率が高いことを意味する。Ａ層は、単位体積当たりのレーザー光Ｌの吸収率がＢ層よりも高いことが好ましい。各層のレーザー光Ｌの吸収率は、分光測定装置を用いて測定することができる。

前記ポリアミド系樹脂としては、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２，６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４，６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６，６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６，１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８，６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０，８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔなどが挙げられる。

前記ポリプロピレン系樹脂としては、結晶性のポリプロピレン系樹脂を用いることができる。例えば、結晶性プロピレン単独重合体、結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体、結晶性プロピレン−Ｌ−オレフィンランダム共重合体、エチレン及びＬ−オレフィンの少なくとも一方とプロピレンとの結晶性ブロック共重合体等が挙げられる。当該Ｌ−オレフィンは、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数４〜１０のＬ−オレフィンが好ましい。

前記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ジカルボン酸成分とジオール成分を必須の構成成分として構成された種々のポリエステル（即ち、ジカルボン酸に由来する構成単位とジオールに由来する構成単位を少なくとも含むポリエステル）が挙げられる。

前記ジカルボン酸（ジカルボン酸成分）としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、５−ｔ−ブチルイソフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、トランス−３，３’−スチルベンジカルボン酸、トランス−４，４’−スチルベンジカルボン酸、４，４’−ジベンジルジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２，６，６−テトラメチルビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、１，１，３−トリメチル−３−フェニルインデン−４，５−ジカルボン酸、１，２−ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、２，５−アントラセンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、及びこれらの置換体等の芳香族ジカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、イコサン二酸、ドコサン二酸、１，１２−ドデカンジオン酸、及びこれらの置換体等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、及びこれらの置換体等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。前記ジカルボン酸は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

前記ジオール（ジオール成分）としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、１，８−オクタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２，４−ジメチル−１，３−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族ジオール；１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール等の脂環式ジオール；２，２−ビス（４−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ビス（４−β−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホン等のビスフェノール系化合物のエチレンオキシド付加物、キシリレングリコール等の芳香族ジオールなどが挙げられる。前記ジオールは、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
前記ポリエステル系樹脂は、前記成分以外にも、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸；安息香酸、ベンゾイル安息香酸等のモノカルボン酸；トリメリット酸等の多価カルボン酸；ポリアルキレングリコールモノメチルエーテル等の１価アルコール；グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールなどに由来する構成単位を含んでいてもよい。

また、ジカルボン酸成分及びジオール成分のうちの少なくとも一方が２種以上の成分から構成される（例えば、主成分の他に成分を含む）変性芳香族ポリエステル系樹脂であってもよい。

前記ポリスチレン系樹脂は、スチレン系単量体を必須の単量体（モノマー）成分として構成される重合体である。即ち、分子中（１分子中）に、スチレン系単量体に由来する構成単位を少なくとも含む重合体である。前記ポリスチレン系樹脂は、単独重合体であってもよいし、共重合体であってもよい。また、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

前記スチレン系単量体としては、例えばスチレン、Ｌ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−イソブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、クロロメチルスチレンなどが挙げられる。これらのうち、入手し易さ、材料価格などの観点から、スチレンが好ましい。なお、前記スチレン系単量体は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。前記ポリスチレン系樹脂の具体例としては、スチレンの単独重合体である一般ポリスチレン（ＧＰＰＳ）等のスチレン系単量体の単独重合体、２種以上のスチレン系単量体のみを単量体成分として構成される共重合体、スチレン−ジエン系共重合体、スチレン−重合性不飽和カルボン酸エステル系共重合体等の共重合体、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）などが挙げられる。これらのうち、スチレン−ジエン系共重合体が好ましい。なお、前記ポリスチレン系樹脂は、水素添加されたポリスチレン系樹脂（水添ポリスチレン系樹脂）であってもよい。

前記スチレン−ジエン系共重合体は、スチレン系単量体及びジエン（特に、共役ジエン）を必須の単量体成分として構成される共重合体である。共重合の形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。ジエンは、共役ジエンが好ましく、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン（２−メチル−１，３−ブタジエン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、クロロプレンなどが挙げられる。ジエンは、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。

前記スチレン−ジエン系共重合体の具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン・イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＩＳ）などが挙げられる。

前記水添ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されないが、ＳＢＳやＳＩＳに水素を添加した水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）や水添スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。

Ａ層の厚み（物品１に装着される前）は、特に限定されないが、好ましくは０．０５μｍ〜２０μｍ、より好ましくは０．１μｍ〜１５μｍ、特に好ましくは０．２μｍ〜１０μｍである。フィルム被覆物品Ａ１の製造において後述するレーザーカット工程が適用される場合、Ａ層の厚みは、例えば、０．０５μｍ〜５μｍが好ましく、０．０８μｍ〜４μｍがより好ましく、０．１μｍ〜３μｍが特に好ましい。Ａ層の厚みが当該範囲内であれば、例えば、フィルム２の機械的強度が良好なものとなり、製造時や流通時、使用時等におけるフィルム２の耐久性が向上する。また、良好なレーザーカット性が得られる。

［Ｂ層］
Ｂ層は、例えば、フィルム２に柔軟性を付与して伸展性を向上させる機能を有する。なお、Ｂ層を構成する樹脂としては、Ａ層を構成する樹脂よりも低融点であることが好ましく、この関係を満たせば、Ａ層を構成するものとして例示する前記ポリアミド系樹脂、前記ポリプロピレン系樹脂、前記ポリエステル系樹脂、前記ポリスチレン系樹脂などを用いることもできる。例えば、Ａ層がポリアミド系樹脂から構成され、Ｂ層が当該ポリアミド系樹脂よりも融点の低いポリアミド系樹脂やポリスチレン系樹脂から構成される場合等が例示できる。

Ｂ層を構成する好適な樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂が挙げられ、Ｂ層はポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂層であることが好ましい。Ｂ層におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、Ｂ層を構成する樹脂成分の総重量に対して、５０重量％以上であることが好ましく、８０重量％以上がより好ましく、９０重量％以上が特に好ましい。

前記ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、１−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が例示できる。これらのうち、Ａ層との層間強度を向上させるためには、特に好ましくはエチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体である。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。前記エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体は、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体のいずれであってもよいが、ランダム共重合体が特に好ましい。具体例としては、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体を酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造を形成したアイオノマー（ＩＯ）等が挙げられる。これらのうち、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ、ＥＭＡＡ、ＩＯが好ましい。エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体には、市販品を用いてもよい。好適な市販品としては、三井化学株式会社製のＮＦ５３６等が挙げられる。

Ｂ層は、他の層との接着性を向上させる目的で、必要に応じて、ロジン系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水添テルペン系樹脂、クマロン系樹脂、水添クマロン系樹脂、石油樹脂等の粘着付与樹脂；芳香族系炭化水素樹脂；フェノール系樹脂；脂環族系炭化水素樹脂；スチレン−アクリル共重合体；天然ゴムや合成ゴムのエラストマー等を含んでいてもよい。

Ｂ層の厚み（物品１に装着される前）は、特に限定されないが、好ましくは０．０５μｍ〜５μｍ、より好ましくは０．０８μｍ〜４μｍ、特に好ましくは０．１μｍ〜３μｍである。また、後述のレーザーカット工程が適用される場合も、Ｂ層の厚みは、例えば、０．０５μｍ〜５μｍが好ましく、０．０８μｍ〜４μｍがより好ましく、０．１μｍ〜３μｍが特に好ましい。Ｂ層の厚みが当該範囲内であれば、基層２ｂに柔軟性を付与して伸展性を向上させることができ、例えば、物品１とフィルム２との良好な密着性が得られ易い。また、良好なレーザーカット性が得られる。

Ａ層とＢ層を構成する樹脂として好ましい組み合わせは、Ａ層がポリアミド系樹脂、Ｂ層がポリオレフィン系樹脂である組み合わせ、Ａ層がポリエステル系樹脂、Ｂ層がポリオレフィン系樹脂である組み合わせが挙げられる。

内面接合層２ａは、フィルム２の最内層である。内面接合層２ａを構成する樹脂は、物品１の接合部材１５（外面接合層）と接合するものであれば特に限定されず、Ａ層又はＢ層を構成する樹脂と同一組成であっても異なっていてもよい。

内面接合層２ａは、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂）、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等の熱可塑性樹脂から構成される。これらの樹脂は、具体的には上述のＡ層又はＢ層を構成する樹脂が挙げられる。

なお、フィルム２の接合領域２３と接合部材１５とが、熱接着を利用して接合される構成の場合、フィルム２の内面接合層２ａの材質、および接合部材１５の少なくとも接合領域２３側の表層をなす材質として、ともにポリオレフィン系樹脂が選択される。一方、接合部材１５として、上述した感熱性接着剤等が用いられる場合、内面接合層２ａの材質は特に限定されない。また、フィルム２は、内面接合層２ａを有さない構成であってもよい。

内面接合層２ａは、Ａ層及びＢ層のいずれの表面に形成されてもよい。内面接合層２ａの厚みは、特に限定されないが、Ａ層、Ｂ層よりも厚いことが好適である。具体的には、２μｍ〜２０μｍが好ましく、３μｍ〜１５μｍがより好ましい。また、後述のレーザーカット工程が適用される場合も、内面接合層２ａの厚みは、例えば、２μｍ〜１５μｍが好ましく、３μｍ〜１２μｍがより好ましく、５μｍ〜１０μｍが特に好ましい。

外面層２ｃは、フィルム２の最外層である。外面層２ｃは、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂）、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等の熱可塑性樹脂から構成される。これらの樹脂は、具体的には上述のＡ層又はＢ層を構成する樹脂が挙げられる。

外面層２ｃは、Ａ層及びＢ層のいずれの表面に形成されてもよいが、接着性等の観点から好ましくはＢ層上に形成される。外面層２ｃの厚みは、特に限定されないが、Ａ層、Ｂ層よりも厚いことが好適である。具体的には、２μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜２０μｍがより好ましく、５μｍ〜１５μｍが特に好ましい。また、後述のレーザーカット工程が適用される場合も、外面層２ｃの厚みは、例えば、２μｍ〜１５μｍが好ましく、３μｍ〜１２μｍがより好ましく、５μｍ〜１０μｍが特に好ましい。

例えば、内面接合層２ａがポリアミド系樹脂から構成され、外面層２ｃがポリエチレン系樹脂から構成される場合、フィルム２は外面層２ｃ側にカールし易くなる。そこで、フィルム２のカールを抑制するために、内面接合層２ａを構成する樹脂と外面層２ｃを構成する樹脂を同一組成とすることも好適である。同一組成とする場合は、ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のポリエチレン系樹脂やポリアミド系樹脂から構成される。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。一方、内面接合層２ａがポリエチレン系樹脂から構成され、外面層２ｃがポリアミド系樹脂から構成される場合は、フィルム２が内面接合層２ａ側、即ち物品１側にカールし易くなるため、フィルム２の浮き、剥がれを抑制し易くなる。なお、内面接合層２ａを形成することにより、物品１の表面にフィルム２が固定され、フィルム２の浮き、剥がれを抑制し易くなる。

基層２ｂを構成する各層、内面接合層２ａ、外面層２ｃは、必要に応じて、上述の樹脂成分以外の他の成分（添加剤）、例えば、滑剤、充填剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、難燃剤、着色剤（顔料）、ピニング剤（アルカリ土類金属）、軟化剤等を含んでいてもよい。これらの成分は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。なお、内面接合層２ａ、基層２ｂおよび外面層２ｃを構成する各層で、含有される前記添加剤の種類や量が異なっていてもよい。例えば、内面接合層２ａ及び外面層２ｃのみに帯電防止剤や滑剤が含有されていてもよい。

密着部４は、物品１とフィルム２との間が後述する脱気工程によって脱気されることにより物品１の一部およびフィルム２の一部同士が密着した部位である。フィルム２のうち密着部４を構成する領域を、便宜上密着領域２１と定義する。本実施形態においては、フィルム２のうち後述する接合部３よりも複数の電子部品１２が配置された側に位置する部分が、密着領域２１とされている。本発明においては、密着部４は、密着領域２１の全領域が物品１に完全に密着している構成に限定されるものではない。たとえば、本実施形態においては、基板１１のうち電子部品１２から比較的広く露出している部分や、電子部品１２のうち基板１１から突出する部分等は、フィルム２の密着領域２１と良好に密着している。一方、基板１１と電子部品１２との境界部分などにおいては、基板１１や電子部品１２からフィルム２の密着領域２１が局所的に離間している部位が不可避的に存在する。本発明で言う密着部４は、このような局所的に離間している部分を含んでいても、物品１とフィルム２とが密着している領域を少なくとも含むことにより、全体として物品１とフィルム２とが密着している部分を言う。

フィルム被覆物品Ａ１は、フィルム２によって形成された開口部２２を有している。物品１は、開口部２２からその一部が露出した状態となる。本実施形態においては、開口部２２は、密着部４（密着領域２１）に対して物品１の接続部１３側に位置する端縁を指している。開口部２２は、物品１のうち少なくとも接続部１３を露出させうる形状および大きさとされている。

接合部３は、脱気による物品１とフィルム２の密着領域２１との密着よりも強い接合力で物品１とフィルム２とが接合された部位である。フィルム２のうち接合部３を構成する領域を、便宜上接合領域２３と定義する。本実施形態においては、図３に示すように、接合部３は、物品１の外面接合層としての接合部材１５とフィルム２の内面接合層２ａとが接合された部位である。なお、接合部３が接合部材１５を含む場合、接合部３は、フィルム２が内面接合層２ａを有さない構成、物品１が本発明で言う外面接合層を有さない構成、さらに内面接合層２ａおよび外面接合層の双方が具備されない構成、であってもよい。あるいは、接合部３は、内面接合層２ａおよび外面接合層を具備し、且つこれらが接合部材１５を介して接合された構成であってもよい。

複数の電子部品１２と接続部１３と間において、基板１１の全周にわったって接合部材１５が設けられていることにより、本実施形態の接合部３は、複数の電子部品１２と接続部１３とを互いに区画するように、基板１１の全周にわたって設けられている。このような接合部３は、密着部４の全体とフィルム２の開口部２２の全体とを互いに区画していると言える。また、物品１のうち接合部３から外部に露出する部位は、本発明で言う露出部に該当する。本実施形態においては、接続部１３および基板１１のうち接続部１３に隣接する部分によって、前記露出部が構成されている。

次に、フィルム被覆物品Ａ１の製造方法の一例について、図５〜図７を参照しつつ、以下に説明する。

まず、図５に示すように、物品１を製造しておく。物品１の製造は、たとえば、基板１１に複数の電子部品１２を半田によって実装することによって行う。また、基板１１のうち複数の電子部品１２と接続部１３との間の領域に接合部材１５を設ける。接合部材１５がテープである場合、基板１１の表裏面および両側面を経由して、基板１１の全周にわたって貼付する。接合部材１５が感熱性接着剤等である場合、図示しないノズル等を用いて基板１１の全周にわたって接合部材１５を塗布する。なお、接合部材１５を設ける工程は、物品１の製造が完了した後でもよいし、基板１１に複数の電子部品１２を実装する前に行ってもよい。

また、脱気テーブル７１および支持部材７２を用意する。脱気テーブル７１は、後述する脱気工程を行うための作業台であり、たとえば作業対象を載置するための平面と複数の脱気孔７１１を有する。複数の脱気孔７１１は、前記平面に開口しており、図示しないポンプなどの吸引源に適宜接続されている。支持部材７２は、脱気テーブル７１上において物品１を所望の姿勢で支持するためのものである。本実施形態においては、支持部材７２は、接続部１３を鉛直方向下方に位置させた姿勢で物品１を支持するように構成されている。また、支持部材７２には、図示された脱気孔７２１を設けてもよい。脱気孔７２１は、脱気テーブル７１の脱気孔７１１からの脱気を、支持部材７２の上方へと作用させるためのものである。

次いで、図６に示すように、フィルム材料２０を用意する。フィルム材料２０は、フィルム２となるべき材料であり、たとえば上述した内面接合層２ａ、基層２ｂおよび外面層２ｃからなる層構造を有する。このフィルム材料２０を、後述する脱気工程において物品１に沿った変形を促進すべく、適切な温度に加熱しておく。また、本実施形態においては、フィルム材料２０の内面接合層２ａと接合部材１５とを熱接着させることが、フィルム材料２０を加熱する目的となっている。そして、加熱したフィルム材料２０を物品１の直上に配置する。

続いて、脱気工程を行う。この工程は、上述した吸引源（図示略）の吸引力を発揮させることにより複数の脱気孔７１１および複数の脱気孔７２１から吸引することによって行う。この吸引により、物品１とフィルム材料２０との間の空気が脱気される。フィルム材料２０は、適度な変形をなしうる温度に加熱されているため、物品１の基板１１や複数の電子部品１２に沿うように顕著に伸展される。これにより、図１〜図４を参照して説明したように、物品１の各部にフィルム材料２０が密着し、密着部４が形成される。また、この脱気工程において、加熱されたフィルム材料２０が接合部材１５に接触すると、フィルム材料２０と接合部材１５とが熱接着され、接合部３が形成される。本実施形態においては、物品１の直上にフィルム材料２０が配置された状態で脱気が行われ、接合部材１５は、複数の電子部品１２よりも下方に位置している。このため、脱気工程においては、まず、基板１１や電子部品１２とフィルム材料２０との脱気による密着がなされた後に、接合部材１５とフィルム材料２０との熱接着がなされる。

次いで、図７に示すように、フィルム材料２０を切断する。フィルム材料２０の切断は、フィルム材料２０の余剰部分を取り除くことにより、所望の大きさおよび形状のフィルム２を形成しうる手法であれば、何ら限定されない。切断手法としては、トムソン刃などに代表される切断部材（図示略）を用いた手法やレーザー光を用いた手法が挙げられる。

レーザー光を用いた手法を例に説明すると、本実施形態では、支持部材７２に密着した範囲にレーザー光Ｌを照射する。すなわち、物品１を囲むように、レーザー光Ｌを環状に照射する。これにより、レーザー光Ｌが照射された部分でフィルム材料２０が切断され、フィルム２が得られる。レーザー光Ｌの照射は、レーザー光Ｌの照射スポットと物品１とを相対的に移動させて行うが、例えばレーザー光Ｌを走査してもよいし、ロボットアーム等を用いて物品１側を動かしてもよい。

フィルム材料２０にレーザー光Ｌを照射すると、フィルム材料２０にレーザー光Ｌが吸収されて照射部に熱が発生し、これによりフィルム材料２０が溶融して切断される。フィルム材料２０の場合、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＢ層にはレーザー光Ｌが殆ど吸収されないが、レーザー光ＬはＡ層に吸収されるため、レーザー光Ｌの照射部で熱が発生し、その熱がＢ層にも伝わってフィルム材料２０が切断される。

レーザー光Ｌは、前記脱気工程によりフィルム材料２０が引き伸ばされて厚みが薄くなった部分に照射することが好適である。特に、脱気前よりもフィルム材料２０の厚みが２０％以上薄くなった薄肉部にレーザー光Ｌを照射することが好適である。具体的には、フィルム材料２０が大きく引き伸ばされて厚みが薄くなる脱気口の近傍に密着する部分に対してレーザー光Ｌを照射する。

フィルム材料２０の支持部材７２に密着する部分には、フィルム材料２０が局所的に折り畳まれたブリッジが形成される場合がある。通常の切断部材を用いた切断手法においては、ブリッジが形成されやすい部分でフィルム材料２０を切断することが困難である。しかし、レーザーカット工程を適用することにより、ブリッジが形成された部分においてもフィルム材料２０を容易に切断することができる。

フィルム材料２０を切断する工程では、フィルムのレーザーカットに用いられる従来公知のレーザー装置を用いることができる。好適なレーザー装置としては、ＣＯ２レーザー（波長９．３μｍ、又は波長１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー（１０６４ｎｍ）及びＹＶＯ４レーザー（１０６４ｎｍ）が挙げられる。レーザー装置は、パルス発振方式、連続発振方式のいずれであってもよく、レーザー出力や照射時間等の条件はカット適正等を考慮して適宜設定できる。

前記製造方法によれば、ポリオレフィン系樹脂を含むフィルムを用いて、当該フィルムを容易にレーザーカットすることができる。例えば、物品の外周長の変化が大きな部分にフィルムを密着させると、その部分にブリッジが形成され易いが、前記多層フィルムを用いることにより、切断不良が発生し易いブリッジ部分も容易に切断することができる。その理由は定かではないが、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするＢ層はレーザー光を殆ど吸収しないが、Ａ層がレーザー光Ｌを吸収して発熱するため、その熱がＢ層にも伝わってフィルムが切断されるものと推測される。当該フィルムはポリオレフィン系樹脂を含むため、例えば物品１に対する装着性が良好であり意匠性に優れたフィルム被覆物品が得られる。また、レーザーカットを適用することにより、物品１に密着した部分を切断する場合も、所望の位置でフィルムを容易に切断することができると共に、物品１に損傷を与え難い。

次に、フィルム被覆物品Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、密着部４とフィルム２の開口部２２との間に位置する接合部３が設けられている。接合部３は、密着部４における密着よりも強い接合力で物品１に対してフィルム２が接合されている。このため、たとえば、開口部２２を起点としてフィルム２がめくられるなどによって密着部４の密着が解除されてしまうことを抑制可能であり、密着領域２１を良好な状態に維持することができる。したがって、物品１の一部をフィルム２から露出させつつ、物品１を適切に保護することができる。

また、接合部３が設けられることにより、気体や液体が開口部２２を通じて密着部４へと浸入することを抑制することができる。特に、本実施形態においては、接合部３は、物品１（基板１１）の全周にわたって設けられている。これは、気体および液体の浸入防止効果を高めるのに好ましい。

接合部３は、フィルム２（フィルム材料２０）の内面接合層２ａと接合部材１５とが脱気工程において熱接着することによって形成されている。上述した構成とされたフィルム２は、脱気工程において、顕著な延伸や変形を発揮する。このため、仮に物品１の形状に起因して接合部材１５が複雑な形状とされた場合であっても、このような形状の接合部材１５にフィルム２が追従するように延伸および変形することが期待できる。したがって、物品１が複雑な形状であっても、物品１のある全周にわたって接合部３を設けやすいという利点がある。また、脱気工程において密着部４と接合部３とを一括して形成可能であり、接合部３を形成するための専用の工程は不要である。これは、フィルム被覆物品Ａ１の製造効率を高めるのに有利である。

接合部材１５がテープからなる場合、物品１を構成する基板１１などの所望の箇所に所望の形状で接合部材１５を貼付しやすいという利点がある。また、接合部材１５が、感熱性接着剤等である場合、物品１が細かな凹凸を有する構成であっても、これらの凹凸を接合部材１５によって埋めることが可能である。したがって、接合部３に意図しない隙間が生じることを防止することができる。

本実施形態の物品１は、基板１１に複数の電子部品１２が実装された電子モジュールとして構成されている。密着部４に含まれる基板１１および複数の電子部品１２は、フィルム２の密着領域２１によって密着状態で被覆されている。これにより、基板１１および複数の電子部品１２を保護することができる。特に、本実施形態においては、本発明で言う露出部としての接続部１３が、接合部３から露出している。このため、物品１をフィルム２によって被覆した状態で、フィルム被覆物品Ａ１を電子機器などに組み込むことが可能である。したがって、フィルム被覆物品Ａ１を搬送する期間だけでなく、フィルム被覆物品Ａ１が電子機器などに組み込まれた後の使用期間においても、基板１１および電子部品１２をフィルム２によって保護することができる。

フィルム２を透明もしくは半透明の材質によって形成することにより、使用状態においても複数の電子部品１２を外部から視認可能である。このため、電子部品１２として、たとえば電子モジュールとしての物品１の動作状態を示すＬＥＤ等の発光部品を採用することができる。また、フィルム２は、上述した延伸および変形を発揮するものであり、常温においても比較的柔軟な部材である。このため、電子部品１２として、たとえば使用期間において押下などの操作がなされるスイッチ部品などを使用可能である。また、上述した構成のフィルム２は、スイッチ部品としての電子部品１２が繰り返し操作されても、破損しにくいという利点がある。

図８〜図１０は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、前記実施形態と同一または類似の要素には、前記実施形態と同一の符号を付している。

図８〜図１０は、本発明の第２実施形態に基づくフィルム被覆物品を示している。本実施形態のフィルム被覆物品Ａ２は、物品１の構成が上述したフィルム被覆物品Ａ１の物品１と異なる。また、物品１の構成の相違により、接合部３の構成が、上述したフィルム被覆物品Ａ１の接合部３と異なる。

本実施形態の物品１は、基板１１、複数の電子部品１２、接続部１３およびケーブル１４を有する。上述したように複数の電子部品１２が基板１１に実装されている。

ケーブル１４は、基板１１に対して固定されたものであり、複数の芯線１４２およびケーブル被覆１４１を有する。複数の芯線１４２は、たとえば銅などの金属からなる導通部材である。ケーブル被覆１４１は、芯線１４２を被覆しており、絶縁材料からなる。特に、本実施形態においては、フィルム２（フィルム材料２０）の内面接合層２ａと熱接着させるべく、ケーブル被覆１４１の材質として、ポリエチレン系樹脂が用いられている。このようなケーブル被覆１４１は、本発明で言う外面接合層の一例に相当する。複数の芯線１４２のうち、ケーブル被覆１４１から露出した部分が、基板１１の前記配線パターンにたとえば半田によって接合されている。また、ケーブル１４は、基板１１の外縁を超えて外方へと延出している。

接続部１３は、ケーブル１４の外方に位置する端部に取り付けられている。接続部１３は、たとえば電子機器に接続部１３を接続するためのものであり、一般的にコネクタと称される部材が採用されている。

本実施形態のフィルム２は、密着領域２１、開口部２２、接合領域２３および自己接合領域２４を有する。密着領域２１は、フィルム被覆物品Ａ１における密着領域２１と同様に、基板１１および複数の電子部品１２と脱気によって密着した領域であり、密着部４を構成している。本実施形態においては、基板１１および複数の電子部品１２の全体が、フィルム２の密着領域２１と密着しており、密着部４を構成している。

開口部２２は、図８および図９に示すように、基板１１と接続部１３との間に位置しており、ケーブル１４を横断している。そして、フィルム２のうち密着領域２１と開口部２２との間に位置する部位が、接合領域２３および自己接合領域２４となっている。

本実施形態の接合部３は、ケーブル１４のケーブル被覆１４１とフィルム２の接合領域２３とが熱接着によって接合されることにより形成されている。詳しくは、図１０に示すように、ケーブル１４の長手方向において、芯線１４２を露出させているケーブル被覆１４１の端部から開口部２２までの区間において、ケーブル被覆１４１とフィルム２とが熱接着されることにより、接合部３が形成されている。また、図９に示すように、ケーブル１４は、図中上下両側からフィルム２に挟まれた状態となっている。上述した脱気工程がなされることにより、フィルム２は、図９においてケーブル１４の全周を取り囲むように密着し、熱接着によって接合される。この結果、本実施形態においても、ケーブル１４（すなわち物品１）のある全周にわたって、接合部３が設けられている。

自己接合領域２４は、フィルム２のうち基板１１からはみ出した部分同士が、ケーブル１４を避けた領域において対面することにより、互いの内面接合層２ａが熱接着によって接合された部位である。図８に示すように、自己接合領域２４は、基板１１の図中下端縁のうちケーブル１４が設けられた箇所以外の部位と開口部２２との間において基板１１側を密閉する構成となっている。

本実施形態によっても、物品１の一部をフィルム２から露出させつつ、物品１を適切に保護することができる。また、本実施形態においては、接続部１３およびケーブル１４の一部がフィルム２から露出しており、基板１１は、その全体がフィルム２の密着領域２１によって被覆されている。このため、たとえば塩害などが懸念される環境において、基板１１をより適切に保護することができる。

接合部３は、フィルム２とケーブル１４のケーブル被覆１４１とが接合されることによって形成されている。ケーブル１４は、接続部１３について基板１１に対してより自由な姿勢を取らせることにより、フィルム被覆物品Ａ２を様々な姿勢で電子機器等に組み込むことを達成させる。このようなケーブル１４は、柔軟であり屈曲自在である。このため、フィルム被覆物品Ａ２の製造工程においては、ケーブル１４の形状が不安定となりやすい。しかし、本実施形態においては、フィルム２（フィルム材料２０）の内面接合層２ａとケーブル１４の接合層としてのケーブル被覆１４１とを熱接着させることにより、接合部３が形成されている。ケーブル１４が不安定な状態であっても、フィルム材料２０は、ケーブル１４の形状に沿って顕著に延伸および変形可能である。したがって、ケーブル１４のような屈曲自在な部材であっても、これに適切に接合された接合部３を形成することができる。

また、本実施形態においては、接合部３に加えてフィルム２に自己接合領域２４が形成されている。自己接合領域２４は、基板１１と開口部２２との間において、密着部４における密着よりも強い接合力で接合部３とともにフィルム２を封止する部位となっている。これにより、基板１１および電子部品１２をより確実に保護することができる。また、本実施形態においては、開口部２２は、接合部３（接合領域２３）および自己接合領域２４の端縁と一致しており、接合部３（接合領域２３）や自己接合領域２４から離間した自由端によって構成されていない。このため、開口部２２を起点としてフィルム２がめくられることを回避可能である。これは、密着部４（密着領域２１）による基板１１および電子部品１２の保護に好ましい。

本発明に係るフィルム被覆物品は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るフィルム被覆物品の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

本発明に用いられる物品は、上述した電子モジュールに限定されず、様々な物品を採用可能である。また、本発明で言う露出部は、個々の物品に応じて様々な構成とされる。たとえば、物品１が流体を用いた動作を行うものである場合、露出部としての接続部１３は、流体の流入口や流出口として構成されてもよい。また、露出部は、接続部１３に限定されず、フィルム２から露出することにより、物品１の使用や保護などに寄与しうるものであればよい。たとえば、物品１の一部がフィルム２から露出することにより、使用者がこの露出部を把持するための把持部や、外部のフックなどに係合することにより物品１を支持するための係合部であってもよい。

Ａ１，Ａ２ フィルム被覆物品
１ 物品
１１ 基板
１２ 電子部品
１３ 接続部
１４ ケーブル
１４１ ケーブル被覆（外面接合層）
１４２ 芯線
１５ 接合部材（外面接合層）
２ フィルム
２０ フィルム材料
２１ 密着領域
２２ 開口部
２３ 接合領域
２４ 自己接合領域
２ａ 内面接合層
２ｂ 基層
２ｃ 外面層
３ 接合部
４ 密着部
７１ 脱気テーブル
７１１ 脱気孔
７２ 支持部材
７２１ 脱気孔
Ｌ レーザー光

Claims (10)

1. 物品と、
   前記物品の少なくとも一部を覆うフィルムと、を備え、
   前記物品と前記フィルムとの間が脱気された、フィルム被覆物品であって、
   前記フィルムにより形成された開口部と、
   前記脱気によって前記物品と前記フィルムとが密着した領域を少なくとも含む密着部と、
   前記密着部よりも前記フィルムの前記開口部寄りの位置において、前記脱気による密着よりも強い接合力で前記物品と前記フィルムとが接合された接合部と、を有することを特徴とする、フィルム被覆物品。
2. 前記接合部は、前記開口部の全体と前記密着部の全体とを互いに区画するように、前記物品のある全周にわたって形成されている、請求項１に記載のフィルム被覆物品。
3. 前記フィルムは、厚さ方向内側に内面接合層を備え、
   前記物品は、その表面に外面接合層を備え、
   前記接合部は、前記内面接合層と前記外面接合層とが接合された部位である、請求項１または２に記載のフィルム被覆物品。
4. 前記外面接合層は、前記物品に設けられた接合部材である、請求項３に記載のフィルム被覆物品。
5. 前記接合部材は、前記物品に貼付されたテープである、請求項４に記載のフィルム被覆物品。
6. 前記接合部材は、前記物品に塗布された接着剤である、請求項４に記載のフィルム被覆物品。
7. 前記接合部は、前記内面接合層と前記外面接合層とが、熱により接合された部位である、請求項３ないし６のいずれかに記載のフィルム被覆物品。
8. 前記物品は、前記接合部から外部に露出する露出部を有する、請求項１または７に記載のフィルム被覆物品。
9. 前記物品の前記露出部は、外部との接続に用いられる接続部を含む、請求項１ないし８のいずれかに記載のフィルム被覆物品。
10. 前記物品は、前記接合部よりも内方において前記密着部を構成する基板および該基板に実装された電子部品、を有しており、
    前記接続部は、前記電子部品に導通している、請求項９に記載のフィルム被覆物品。

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