JP2015531953A - プロセスモジュール及びその製造方法と、プロセスモジュールを用いた基板処理方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、プロセスモジュール（ｐｒｏｃｅｓｓ ｍｏｄｕｌｅ）及びその製造方法と、プロセスモジュールを用いた基板処理方法に関係する。前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従ってキャリア部材に接着剤で固定された構造であることを特徴とし、その製造は、前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板を前記キャリア部材に接着させる工程とを含んで実施される。前記基板処理方法は、前記プロセスモジュールを一体にして前記複数のセル基板に対して同時に前記基板処理工程を実施することを特徴とし、選択的に前記基板処理工程での前記複数のセル基板に対する整列基準を前記プロセスモジュールでのセル基板の整列状態に補正する工程を含みうる。【選択図】図１

Description

本発明は、プロセスモジュール（ｐｒｏｃｅｓｓ ｍｏｄｕｌｅ）及びその製造方法と、プロセスモジュールを用いた基板処理方法に関する。

ここで、前記「基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」は、ディスプレイ機器に使用される面要素（ｓｕｒｆａｃｅ ｅｌｅｍｅｎｔ）と関係がある。

また、前記「処理」は、基板に対して表面文様のような装飾的な要素を提供するための工程と、薄膜のような機能的な要素を提供するための工程とを含む。

最近、ディスプレイ機器に使用される基板の中で、ディスプレイ機器の外面を構成するカバーガラスまたはタッチスクリーン用ガラスは、摩耗と衝撃から保護されうるように表面の強化されたガラスを採択している。特に、携帯性が高くベゼル幅を最小化した形態（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）のディスプレイ機器、例えばスマートフォンに用いられる基板の場合、基板の側面が外部衝撃に最も脆弱なために、微細な亀裂を軽減させて強度を増加させるための機械的または化学的研磨が行われるか、基板の表面に対して強度を補強する強化処理を行うか、またはこのような工程をすべて行っている。また、通常の強化ガラスの他にもサファイアのような超高強度素材を採用する場合もある。

前記基板に対しては、表面文様などのような装飾的な要素を印刷したり、タッチスクリーン機能具現のためのセンサ層、電極層などのような薄膜を形成する基板処理工程が行われるが、従来、このような基板処理方法は、「シート方式」または「セル方式」で行われている。

「シート方式」は、大面積の原板シートを対象に強化させた後、シート上に区画されたセル領域に対してのみ選択的に印刷または薄膜形成工程を行い、原板シートを区画されたセル単位で切断して分離する方式により行われる。このような「シート方式」は、印刷または薄膜工程のような基板処理工程をシート単位で行うことによって、生産性が高くかつ製造費用が低いという長所がある。

しかしながら、表面強化された原板シートをセル単位で切断し難く切断工程から発生する微細亀裂によって、切断面、すなわち基板側面の強度が低下して製品の耐久性が低下するという問題と、加工難易度によって収率が低くなるという問題がある。「シート方式」においてこのような問題点を改善するための一例として、韓国特許出願１０−２０１２−７００７８６３は、パルスレーザーを利用して化学強化されたガラスシートをカットする方法を開示しており、韓国特許出願１０−２０１２−００１４１５６は、物理的切断時に発生する微細亀裂を化学的エッチングにより緩和したり、切断面を研磨することに関して開示している。前記先行文献らが開示している切断及び研磨工程は、直線形態の側面加工時、ある程度の側面強度を補完できるが、基本的に表面強化された原板シートを対象にするために、曲線形態の側面または基板内部のホールなどを加工し難いため、基板の外形デザインに制約があり、後工程で強化処理をしても十分な強度を確保し難いため、製品の耐久性にも問題があり、量産適用が容易でない状態にある。

このような「シート方式」において切断工程中に発生する問題点を改善しようとする前記のような努力にもかかわらず、伝統的な「シート方式」は、切断されて露出したセルの側面部位には十分な強度を付与することができないから、側面部がケースまたはフレームなどの器具的な要素によりカバーされることによって補完された、すなわちベゼル幅が広くても十分なディスプレイの大きさを確保することができる一部のタブレットまたはノートパソコン用ディスプレイ機器分野に使用される基板を製作するのに制限されている。すなわち、「シート方式」は、ベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に使用される基板のうち、低い程度の側面強度が求められる基板製作のみに限定的に適用されうる本質的な限界を有する。

また、「セル方式」では、基板処理工程の前にセル基板に対して５００℃以上の温度でＮａ＋とＫ＋イオン交換を利用した化学強化処理を介して基板の耐久性を確保しているが、このような化学強化処理を「シート方式」に採用する場合に、既に形成された印刷層または薄膜層が高温の化学物質により損傷しうるため、セル基板の側面部位に対する強化は、「シート方式」では現実的に不可能である。

一方、本願の出願人による韓国特許出願１０−２０１３−００１１９４２では、シートの厚さの一部分をまず切断し、化学強化を行った後にシート単位で基板処理を行い、最終的に残りの切断しない部分を切断することによって、基本的に「シート方式」が有する長所を維持しながらも切断面に対する側面強度を補完することに対して開示している。

しかしながら、前記韓国特許出願１０−２０１３−００１１９４２による方法は、切断面に対する側面強度確保のために部分切断される厚さの大きさを最大にしなければならないために、後続のシート単位の基板処理工程中に切断されない部分が容易に破損する可能性を伴う。

上述ように、伝統的な「シート方式」は、工程が単純でかつ生産性が高いという長所にもかかわらず、切断面の強度補強が充分でなく強化処理が難しい本質的な限界を有するから、特にスマートフォンのように携帯性が高く、かつベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に適用されうる基板製作は、原板シートをセル単位でまず切断した後、個別セル基板を対象に研磨、強化処理及び基板処理工程を実施する、いわゆる「セル方式」が現実的な方案として一般に採択されている。

「セル方式」では、セル単位で切断された状態で強化工程を行うから、前述した「シート方式」が有する切断面での加工品質及び側面強度問題を効果的に解決できるという長所があるが、基板処理工程は、セル基板がバラで個別治具に収容された状態で行われるために、「シート方式」に比べて基本的に生産性及び価格競争力が低いという問題がある。

なお、「セル方式」は、基板処理工程の前に切断工程を行うことに伴われる現実的な問題がある。すなわち、現在の加工技術の限界上、切断されたセル基板には、±３０μｍ範囲の加工公差がある。このような加工公差によってセル基板の側面と治具の内壁面とに間には、数十マイクロメートル大きさ以上のギャップが発生し、前記ギャップは、数マイクロメートル単位で行われる印刷層または薄膜層の形成などの基板処理工程において相対的に大きな数値である。

結果的に、従来の「セル方式」に従って該当基板処理工程を実施するためには、治具に収容された基板に対して別途の精密な整列工程と整列された状態で治具下端に備えられる真空チャック装置などを利用して暫定的に固定する工程が行われなければならず、複数の基板処理工程を実施する場合、このような基板整列及び暫定固定工程は、各々の基板処理工程ごとに毎度繰り返し的に行われなければならないために、「セル方式」での生産性低下の問題がさらに深刻化する。

また、「セル方式」においてこのような複数の基板処理工程を時間的にまたは空間的に分離して行わなければならないという制約条件がある場合、ある一つの基板処理工程が完了した後、次の基板処理工程のためにセル基板の各々が独立して取り扱われなければならず、この工程でセル基板自体が外部環境に直接的に露出して損傷する可能性と、これを防止するための付帯費用が増加するという問題がある。

以上のように、基板、スマートフォンのように携帯性が高く、かつベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に使用されるウィンドウ基板を処理するのにおいて、伝統的な「シート方式」は、切断面の加工品質または側面強度が低下する未解決問題を有しており、伝統的な「セル方式」は、生産性が低下し価格競争力が低くなるという未解決の問題を有しているから、このような諸問題を同時に解決できる新しい基板処理方法が必要である。

本発明の目的は、ディスプレイ機器に使用される基板の切断面に対する加工品質及び／または側面強度を維持しながらも高い生産性を有する新しい基板処理方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、各々の基板処理工程が時間的にまたは空間的に分離された状況でも、基板が損傷する可能性を減少させながら高い生産効率性を維持できる新しい基板処理方法を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、特にスマートフォンのように携帯性が高く、かつベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に使用される基板の製作に適した新しい基板処理方法を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、上述の基板処理方法に利用されるプロセスモジュール及びその製造方法を提供することにある。

本発明者らは、特にスマートフォンのように携帯性が高く、かつベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に使用されるのに適した基板を高い生産性と収率で製造できる新しい基板処理方法を開発する工程において、基板側面に対する加工品質または強度を確保するためには、従来の「セル方式」に従って基板に対するセル単位分離工程及び／または強化処理工程が基板処理工程の前に行われなければならないという限界に基づくものの、従来の「セル方式」に従う基板処理工程上の非効率性を改善する必要性を認知した。

具体的に本発明者らは、従来の「セル方式」の非効率性は、各々の基板処理工程中、個別基板に対する整列工程と整列された状態で暫定的に固定する工程を個別基板単位で繰り返し的に行わなければならないことが主な原因であると認識し、このような問題を解決するために、複数のセル基板が整列された状態で別途のキャリア部材上に一体に具現化された構造のプロセスモジュールを製作して、このようなプロセスモジュールを基板処理工程の単位で導入する方式を考案して、これを「セル方式」に従う基板処理工程上の非効率性を改善するための本発明の基本的な技術的思想として導入した。

このような基本的な技術的思想をさらに具体化する工程において本発明者らは、基板処理工程上の実質的な効率性を期待するためには、（ａ）プロセスモジュールを製作する工程において、少なくともプロセスモジュールでのセル基板の整列状態（以下、「モジュールテンプレート」とする）が複数のプロセスモジュールの間で同一で、さらに好ましくは、このような「モジュールテンプレート」が処理工程において要求される複数のセル基板に対する整列基準（以下、「工程テンプレート」とする）と同一に再現され、（ｂ）前記「モジュールテンプレート」が少なくとも１つの基板処理工程の前後で変わらず維持され、（ｃ）基板処理工程が完了した後、セル基板がプロセスモジュールから容易に分離されるのをさらに他の主要解決課題として認識した。

特に、前記（ａ）と関連しては、現在技術水準において原板シートをセル基板で切断する際に発生するセル基板に対する加工公差と、前記プロセスモジュールを製作するのに利用される治具などの道具製作の際に発生する加工公差を考慮した解決手段を具体化し、前記（ｂ）及び（ｃ）と関連しては、各々の基板処理工程での工程条件と、分離工程での容易性と共に分離後のセル基板とキャリア部材の損傷抑制を考慮した解決手段を具体化して、本発明に至った。一方、前記基板処理工程が複数から構成され、各々の基板処理工程が時間的にまたは空間的に分離された場合、前記プロセスモジュールから基板を分離する工程は、最後の基板処理工程が行われた以後に行われることを予定できる。

以上の解決課題に対する認識及びこれに基づいた解決手段に関する本発明の要旨は、以下のとおりである。
（１）原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法であって、前記複数のセル基板が整列された状態でキャリア部材に接着された構造のプロセスモジュールを製作する工程と、前記プロセスモジュールを一体にして前記基板処理工程を実施する工程とを含む基板処理方法。
（２）前記セル基板は、プロセスモジュールの形成前に表面強化処理されたことを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（３）前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用したことを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（４）前記解体性接着剤は、温水剥離型またはUV剥離型接着剤であることを特徴とする前記（３）による基板処理方法。
（５）前記少なくとも１つの基板処理工程は、装飾的な要素または機能的な要素のうちのいずれか１つ以上を提供することを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（６）前記基板処理工程は、複数工程から構成され、時間的にまたは空間的に分離されていることを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（７）前記機能的な要素は、タッチスクリーン機能のためのセンサ層または電極層を含むことを特徴とする前記（５）による基板処理方法。
（８）前記基板処理工程は、最終寸法で加工された素子を対象として、これらの素子を互いに接合する工程であることを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（９）前記キャリア部材は、セル基板と同じ熱膨脹係数を有することを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（１０）前記キャリア部材は、複数の第１キャリア部材が第２キャリア部材に接着された構造で、前記複数のセル基板は、前記複数の第１キャリア部材の各々に接着されたことを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（１１）前記基板処理工程以後に前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程をさらに含むことを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（１２）前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、水に浸す方式により行われることを特徴とする前記（１１）による基板処理方法。
（１３）前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、UVを照射する方式により行われることを特徴とする前記（１１）による基板処理方法。
（１４）前記キャリア部材から分離されたセル基板を洗浄する工程をさらに含むことを特徴とする前記（１１）による基板処理方法。
（１５）前記プロセスモジュールを製作する工程は、
前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板をキャリア部材に接着させる工程とを含むことを特徴とする前記（１）による基板処理方法。
（１６）前記複数のセル基板を整列する工程は、
中心整列用直交座標線が表示された整列用治具を利用するとともに、前記セル基板に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方式により実施されることを特徴とする前記（１５）による基板処理方法。
（１７）前記整列用治具には、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられ、前記中心整列用直交座標線の中心が前記収容部の中心に一致することを特徴とする前記（１６）による基板処理方法。
（１８）前記複数のセル基板を整列する工程は、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられた整列用治具を利用して実施されるとともに、前記複数のセル基板は、前記収容部の中央またはコーナーに整列されることを特徴とする前記（１５）による基板処理方法。
（１９）原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法に利用されるプロセスモジュールであって、前記複数のセル基板は、予め設定された整列基準に従ってキャリア部材に接着剤で固定された構造であることを特徴とするプロセスモジュール。
（２０）前記セル基板は、表面強化処理されたことを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２１）前記接着剤は、解体性接着剤であることを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２２）前記解体性接着剤は、温水剥離型またはUV剥離型接着剤であることを特徴とする前記（２１）によるプロセスモジュール。
（２３）前記キャリア部材は、セル基板と熱膨脹係数が同じであることを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２４）前記キャリア部材は、複数の第１キャリア部材が第２キャリア部材に接着された構造で、前記複数のセル基板は、前記複数の第１キャリア部材の各々に接着されたことを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２５）前記キャリア部材は、複数の貫通部を具備し、前記セル基板の各々は、前記複数の貫通部の間のブリッジに接着されることを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２６）前記キャリア部材は、セル基板を収容するリセスを備えたことを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２７）前記キャリア部材の上面でセル基板の間を充填するフィラーが備えられたことを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（２８）前記キャリア部材のリセス側部には、吹出溝が形成されたことを特徴とする前記（２６）によるプロセスモジュール。
（２９）前記キャリア部材のリセスの底には、貫通ホールが形成されたことを特徴とする前記（２６）によるプロセスモジュール。
（３０）前記キャリア部材には、整列用マークが提供されることを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（３１）前記セル基板は、印刷層、薄膜層またはこれらを組み合わせた層を備えることを特徴とする前記（１９）によるプロセスモジュール。
（３２）前記薄膜層は、タッチスクリーン機能のためのセンサ層または電極層を含むことを特徴とする前記（３１）によるプロセスモジュール。
（３３）原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法に利用されるプロセスモジュールを製造する方法であって、前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板を前記キャリア部材に接着させる工程とを含むプロセスモジュールの製造方法。
（３４）前記複数のセル基板を整列する工程は、中心整列用直交座標線が表示された整列用治具を利用するとともに、前記セル基板に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方式により実施されることを特徴とする前記（３３）によるプロセスモジュールの製造方法。
（３５）前記整列用治具には、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられ、前記中心整列用直交座標線の中心が前記収容部の中心に一致することを特徴とする前記（３３）によるプロセスモジュールの製造方法。
（３６）前記複数のセル基板を整列する工程は、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられた整列用治具を利用して実施されるとともに、前記複数のセル基板は、前記収容部の中央またはコーナーに整列されることを特徴とする前記（３３）によるプロセスモジュールの製造方法。
（３７）前記複数のセル基板を整列する工程以後に、前記複数のセル基板を真空吸着で一時固定する工程をさらに含むことを特徴とする前記（３３）によるプロセスモジュールの製造方法。
（３８）原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法であって、前記複数のセル基板を整列された状態でキャリア部材に接着された構造のプロセスモジュールを製作した後、前記プロセスモジュールを一体にして前記複数のセル基板に対して同時に前記基板処理工程を実施するとともに、前記基板処理工程での前記複数のセル基板に対する整列基準は前記プロセスモジュールでのセル基板の整列状態に補正されることを特徴とする基板処理方法。
（３９）前記セル基板は、プロセスモジュールの形成前に表面強化処理されたことを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４０）前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用したことを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４１）前記解体性接着剤は、温水剥離型またはUV剥離型接着剤であることを特徴とする前記（４０）による基板処理方法。
（４２）前記少なくとも１つの基板処理工程は、装飾的な要素または機能的な要素のうちのいずれか１つ以上を提供することを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４３）前記基板処理工程は、複数工程から構成され、時間的にまたは空間的に分離されていることを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４４）前記機能的な要素は、タッチスクリーン機能のためのセンサ層または電極層を含むことを特徴とする前記（４２）による基板処理方法。
（４５）前記基板処理工程は、最終寸法で加工された素子を対象として、これらの素子を互いに接合する工程であることを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４６）前記キャリア部材は、セル基板と同じ熱膨脹係数を有することを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４７）前記キャリア部材は、複数の第１キャリア部材が第２キャリア部材に接着された構造で、前記複数のセル基板は、前記複数の第１キャリア部材の各々に接着されたことを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４８）前記基板処理工程以後に前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程をさらに含むことを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（４９）前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、水に浸す方式により行われることを特徴とする前記（４８）による基板処理方法。
（５０）前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、UVを照射する方式により行われることを特徴とする前記（４８）による基板処理方法。
（５１）前記キャリア部材から分離されたセル基板を洗浄する工程をさらに含むことを特徴とする前記（４８）による基板処理方法。
（５２）前記プロセスモジュールを製作する工程は、前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板をキャリア部材に接着させる工程とを含むことを特徴とする前記（３８）による基板処理方法。
（５３）前記複数のセル基板を整列する工程は、中心整列用直交座標線が表示された整列用治具を利用するとともに、前記セル基板に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方式により実施されることを特徴とする前記（５２）による基板処理方法。
（５４）前記整列用治具には、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられ、前記中心整列用直交座標線の中心が前記収容部の中心に一致することを特徴とする前記（５３）による基板処理方法。
（５５）前記複数のセル基板を整列する工程は、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられた整列用治具を利用して実施されるとともに、前記複数のセル基板は、前記収容部の中央またはコーナーに整列されることを特徴とする請求項５２による基板処理方法。

本発明に係るプロセスモジュールを用いた基板処理方法は、複数の基板処理工程をプロセスモジュール単位で行って、各々の基板処理工程において繰り返し的に行われなければならない個別基板に対する繰り返し的な整列及び暫定的な固定作業を解消することによって、各々の基板処理工程が時間的にまたは空間的に分離された状況でも、高い生産性及び価格競争力を確保することができ、基板の損傷可能性を最大限抑制できる。

また、本発明に係るプロセスモジュールを用いた基板処理方法は、特にカバーガラス一体型タッチスクリーンの製作時、基板に対する側面強度が従来の「セル方式」と同等に維持できることによって、スマートフォンのように携帯性が高く、かつベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に使用される基板の製作に特に有利に採用されうる。

また、本発明に係るプロセスモジュールを用いた基板処理方法は、従来の「シート方式」のように基板処理工程以後に切断及び研磨により製品の最終寸法を調節する方式を採用し難いセル基板、例えば強化ガラスまたはサファイアのような高強度材質の基板を処理するのに特に有利に採用されうる。

また、本発明に係る前記処理方法は、最終寸法で加工された素子を対象として互いに接合する工程に応用されることによって、該当工程の生産性を画期的に向上させることができる。

本発明の実施形態に係る基板処理方法に関する概念図である。 本発明の実施形態に係る基板準備工程に関する概念図である。 本発明の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。 本発明の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプロセスモジュールの断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。 図８及び図９の変形実施形態に係るプロセスモジュールの断面図である。 図８及び図９の他の変形実施形態に係るプロセスモジュールの断面図である。 図８及び図９のさらに他の変形実施形態に係るプロセスモジュールの平面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図である。 本発明の実施形態に係るプロセスモジュールの製造工程を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係るプロセスモジュールの製造工程を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る整列用治具の平面図及び断面図である。 本発明の他の実施形態に係る整列用治具の分離斜視図及び結合状態断面図である。 本発明の実施形態に係るセル基板の中心整列を示す概念図である。 本発明の実施形態に係るセル基板のコーナー整列を示す概念図である。 本発明の実施形態に係る基板処理工程を示す模式図である。

以下、添付された図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。図面で同一または均等物に対しては、同一または類似の参照番号を付している。

また、明細書全体にわたって、ある部分がある構成要素を「含む」ということは、別途の記載がない限り、他の構成要素を除くことではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

また、ある構成要素が「選択的に」提供、具備または含まれるということは、本発明が解決しようとする課題のための必須的に採用される構成要素ではないが、そのような解決課題と関連性を有し任意で採用されうることを意味する。

（全体的な基板処理方法）
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理方法に関する概念図である。基板処理方法は、原板シート１０から分離された複数のセル基板１１０を分離する工程を含む基板加工工程（Ｓ１０）、複数のセル基板１１０がキャリア部材２１０に接着された構造のプロセスモジュール２０の形成工程（Ｓ２０）、及び前記プロセスモジュール２０を一体にして複数のセル基板１１０に対して同時に基板処理を行う工程（Ｓ３０）を含む。

前記「セル基板１１０」は、ディスプレイ機器に使用される面要素（ｓｕｒｆａｃｅ ｅｌｅｍｅｎｔ）であって、特に、このようなセル基板１１０は、ベゼル幅を最小化した形態のディスプレイ機器に使用されうるように側面に対して良質の加工品質、所定以上の強度または両方を含む特性が求められるカバーガラス、タッチスクリーン用ガラスまたはこれと類似の面要素を含む。

前記「処理」は、例えば、前記セル基板１１０に対して色相、ロゴまたは表面文様のような装飾的な要素を提供するための工程（Ｓ３０ａ）、またはタッチスクリーン機能を付与するセンサ層または電極層薄膜のような機能的な要素を提供するための工程（Ｓ３０ｂ）を含む。ただし、このような処理工程（Ｓ３０ａ、Ｓ３０ｂ）は、セル基板の用途によって増減及び変更されてもよい。

前記装飾的な要素を提供する処理には、例えば、セル基板１１０に対して前景色、背景色、ロゴ、アイコン、カメラウィンドウ、赤外線ウィンドウ、光遮断層などを形成する工程がありうる。このような装飾的な要素の形成は、有機または無機顔料と、溶媒、分散剤、バインダーなどを混合したインキを利用して前景色、背景色、枠、ロゴ、アイコン、カメラウィンドウ、赤外線ウィンドウ、光差断層などを段階的に印刷する方式により行われてもよい。この場合、印刷方式は、インクジェットプリンタまたはシルクスクリーンプリンタなどの印刷機器を利用することができる。また、前記装飾的な要素の形成は、有機物パターンをインプリンティングしたり、薄膜蒸着後にフォトエッチングするか、または有色ＰＲをリソグラフィする方式でありうる。

前記機能的な要素を提供する処理には、例えば、タッチセンサを構成する透明導電層及び回路層、屈折率差を緩和させるインデックスマッチング層、層間絶縁層、透明導電性パターンの端部に形成される金属層などを形成する工程でありうる。このような機能的な要素の形成は、スパッタリングまたは化学気相蒸着などを介して薄膜を蒸着し、該当薄膜をフォトエッチングしてパターンを形成する方式でありうる。この場合、導電性パターンの導電性を向上させるための熱処理工程が含まれてもよい。また、透明導電性パターンの端部に形成される金属層は、印刷方式、蒸着及びフォトエッチング方式で形成されうる。

また、このような「処理」工程は、一つ以上含まれることができ、時間的にまたは空間的に連続または分離されうる。ここで、「処理」工程が時間的にまたは空間的に分離されるということは、例えば、セル基板１１０の種類に応じてＡ、Ｂ、Ｃ処理工程が順次に予定されており、Ａ処理工程後にプロセスモジュール２０からセル基板１１０を分離せずに、Ａ処理工程と時間的にまたは場所的に隔絶されている後続ＢまたはＣ処理工程を行うことを意味する。

前記「プロセスモジュール２０」は、従来の「セル方式」に従う基板処理方法の非効率性を改善するために、前記「処理」工程に利用される単位であって、複数のセル基板１１０の集合である。プロセスモジュール２０は、複数のセル基板１１０が「整列」された状態で、別途のキャリア部材２１０に「一体」に「接着」された構造を特徴とする。

一方、このようなプロセスモジュール２０は、ベア（ｂａｒｅ）状態のセル基板１１０がキャリア部材２１０に接着された構造だけでなく、上述した「処理」工程の一部が行われた後、後述する分離する工程（Ｓ４０）を行わない半製品形態の構造を含む。

前記「整列」は、基板処理工程において求められる複数のセル基板１１０に対する整列基準を「工程テンプレート」とするとき、このような「工程テンプレート」に従って複数のセル基板１１０がキャリア部材２１０に配置されることを意味する。ここで、結果物としてのプロセスモジュール２０でのセル基板の整列状態を「モジュールテンプレート」と名づける。前記「工程テンプレート」は、基板処理工程に従って予め設定されていることが期待される。このような「工程テンプレート」は、例えば印刷、エッチングなどを含む基板処理工程におけるプリンティング、スクリーン製版製作、フィルム製作、露光などのための基準座標として活用されうる。

全体処理工程の効率性の側面において、少なくとも複数のプロセスモジュール２０の間で「モジュールテンプレート」が同一に再現されなければならない。複数のプロセスモジュール２０の相互間で「モジュールテンプレート」が異なると、各々のプロセスモジュール２０の「モジュールテンプレート」に従って「処理」工程での「工程テンプレート」が繰り返し的に補正（ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）されなければならないため、全体工程の効率性が阻害されうる。

このような複数のプロセスモジュール２０の間での「モジュールテンプレート」の同一性は、後述するように整列用治具を利用する場合において、セル基板１１０の中央またはコーナーを基準点として決めて、整列用治具に備えられた収容部の中央またはコーナーに整列する方式によって実現されうる。

なお、複数のプロセスモジュール２０の間で「モジュールテンプレート」が同一に再現されると共に、前記「モジュールテンプレート」は、「工程テンプレート」と同一に再現されることがさらに好ましい。なお、「モジュールテンプレート」が「工程テンプレート」と異なっても、本発明の目的は達成できるが、この場合、「処理」工程での「工程テンプレート」を「モジュールテンプレート」に合うように標準化ないし補正（ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）する追加作業（Ｓ２５）が必要となる。

このような「モジュールテンプレート」と「工程テンプレート」との間の同一性は、後述するようにセル基板１１０の中央を基準点として整列する方式によって実現されうる。より具体的には、中心整列用直交座標線が備えられた整列用治具を利用しつつ、前記セル基板１１０に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方法で可能である。

全体処理工程の効率性に関するさらに他の側面において、前記プロセスモジュール２０の「モジュールテンプレート」が少なくとも１つの基板処理工程の前後で同一に維持されなければならず、さらに好ましくは、基板処理工程を最終完了した後、プロセスモジュール２０をセル基板１１０とキャリア部材２１０とに容易に分離できなければならない。これと関連して、基本的には、複数のセル基板１１０がキャリア部材２１０に一体に「接着」された構造を有し、両方を「接着」させるために使用される接着剤２２０は、処理工程において求められる耐久性、耐アルカリ性、耐酸性または耐熱性などのような工程条件、接着及び分離の容易性、セル基板の損傷抑制などを考慮して選択されることが好ましい。

前記基板処理方法は、前記プロセスモジュール２０を分離する工程（Ｓ４０）、及びプロセスモジュール２０から分離されたセル基板１１０を洗浄する工程（Ｓ５０）を選択的にさらに含むことができ、これにより、基板処理工程の完了したセル基板１１０が最終製品として製造される。

（基板の準備）
伝統的にタッチスクリーン機能、特に静電容量型タッチスクリーン機能付きディスプレイ機器は、カバーガラス、タッチパネル及びディスプレイパネルの積層された構造を有する。このような伝統的な方式でのタッチパネルは、フィルムセンサまたはガラスセンサ形態で別に製作されて、カバーガラスとディスプレイパネルとの間に位置する。フィルムセンサには、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１などのタイプがあり、ガラスセンサには、ＧＧ２、ＧＧなどのタイプがある。最近では、カバーガラスにタッチスクリーン機能の一部または全てが具現化されるＧ１、Ｇ１Ｆ、Ｇ２などの方式が採用されており、タッチスクリーン機能がディスプレイパネルに一体型で具現化されるオンセル（ｏｎ−ｃｅｌｌ）、インセル（ｉｎ−ｃｅｌｌ）または両方を組み合わせたハイブリッド（ｉｎ／ｏｎ−ｃｅｌｌ ｈｙｂｒｉｄ）方式もある。

以下、本発明に係る基板処理方法が特に有利に採用されうる上述したタッチスクリーン機能付きディスプレイ機器のカバーガラスまたはタッチスクリーン用ガラスを例に挙げて、セル基板の準備について説明する。

ただし、上述したように、本発明において「セル基板１１０」は、基本的にディスプレイ機器に使用される面要素全般を含みうるために、セル基板の用途に応じてセル基板を準備する工程や後述する基板処理工程は変更されうる。したがって、以下のセル基板を準備する工程や後述する基板処理工程は、実施形態により制限されるものと解析されてはならない。

図２は、本発明の実施形態に係るセル基板がディスプレイ機器のカバーガラスまたはタッチスクリーン用ガラスとして使用される場合におけるセル基板に対する準備工程を示す。実施形態においてセル基板１１０は、原板シート１０から分離、形状加工、切断面の研磨、表面強化処理及び検査工程を介して準備される。

まず、セル基板１１０は、原板シート１０からレーザーカット、ウォータージェット、ワイヤーカット、ホイールカットなどの物理的方式またはケミカルエッチングなどの化学的方式により切断される。各々の切断方式は、特有の加工公差を有し、例えば加工公差の少ないワイヤーカットの加工精密度は、±５μｍの範囲であることが知られている。

前記原板シート１０は、強度の高いアルミノシリカ系またはホウ酸シリカ系のガラス、ソーダ石灰（ｓｏｄａ−ｌｉｍｅ）ガラスまたはサファイアなどでありえ、セル基板１が使用されるディスプレイ機器のサイズに応じてカットされる。

セル基板１１０は、必要によってＣＮＣ加工やケミカルエッチングを利用して表面またはコーナーに対する研磨または光沢工程、セル基板１１０の内部に対するホール１１２加工工程などの形状加工などを伴うことができる。

形状加工が完了したセル基板１１０に対しては、側面を含め熱強化または化学強化方式により表面強化処理される。セル基板の厚さが薄いほど、化学強化方式が主に利用される。化学強化は、例えば、約５００℃の工程温度下で、Ｎａ＋イオン成分を含有したガラス材質のセル基板１１０をＫ＋イオンを含有した塩浴に接触させることによって、セル基板１１０の表面においてＮａ＋とＫ＋のイオン交換を誘導する方式を含んでもよい。この場合、Ｋ＋イオンの半径（１．３３Å）がＮａ＋イオンの半径（０．９８Å）より大きいために、Ｎａ＋イオンとＫ＋イオンとの交換により、セル基板１１の表面に圧縮応力が誘導されて強度が高まる。

このように形状加工及び表面強化処理がなされたセル基板１１０は、プロセスモジュールで製作されて基板処理工程に投入される前に加工寸法の適合性及び表面の欠陥有無を検査して、良品と不良品とに分類する。

前記検査方式としては、取扱時に発生できる表面スクラッチなどの問題を考慮して、非接触方式の３次元スキャニング方式が好ましい。

（プロセスモジュールの構造）
図３及び図４は、本発明の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図と断面図である。本発明において基板処理工程の単位として導入されるプロセスモジュール２０は、複数のセル基板１１０が整列された状態で別途のキャリア部材２１０に接着剤２２０で固定されて一体になった構造である。

前記複数のセル基板１１０は、実施形態のようにディスプレイ機器のカバーガラス、タッチスクリーン用ガラスまたは両方の用途を兼ねて使用される場合には、側面を含んで表面強化処理された状態でありうる。

また、前記複数のセル基板１１０は、予定された基板処理工程の一部が行われた状態でありうる。例えば、セル基板１１０の用途がモバイルディスプレイ機器のカバーガラスであり、装飾層及びタッチスクリーン機能層の両方が直接的にセル基板１１０に具現化される場合には、装飾層を形成するための印刷工程のみが行われた状態でありうる（図示せず）。

これは、実質的には、ベア（ｂａｒｅ）状態の複数のセル基板１１０が装着されたプロセスモジュール２０に対して一部の基板処理工程のみを行い、セル基板１１０をプロセスモジュール２０から分離しない状態で認識される半製品形態のプロセスモジュール２０とみなすことができる。

このような半製品形態のプロセスモジュール２０は、例えば、印刷、蒸着、フォトエッチングなどの基板処理工程を時間的にまたは空間的に分離せざるをえない制約された状況でも、「モジュールテンプレート」が一定に維持された状態であるため、後続基板処理工程において「工程テンプレート」に単純整列された後、別途の作業がなくても後続基板処理工程にすぐに投入できる。これにより、全体基板処理工程の効率性は大きく向上しうる。

前記キャリア部材２１０は、複数のセル基板１１０を装着するための要素であって、その材質は、特に制限されるものではなく、基板処理工程を行った後、セル基板１１０を分離して再び使用可能側面と基板処理工程において求められる工程条件とを考慮して、ガラス、金属、無機材料、プラスチックまたは複合材等から適宜に選択されうる。また、キャリア部材２１０は、互いに異なる材料が複層からなってもよい。

ただし、高温の基板処理工程が予定される場合には、前記キャリア部材２１０は、セル基板１１０と同じ熱膨脹係数を有する材質から選択されることが好ましい。これは、セル基板１１０がキャリア部材２１０との熱膨脹係数の差によって、基板処理工程を実施する途中に意図せずキャリア部材２１０から分離したり、変形損傷したりするのを防止するためである。

また、前記キャリア部材２１０には、基板処理工程において「モジュールテンプレート」を「工程テンプレート」に一致させてプロセスモジュール２０を整列させるための整列用マーク２１２が備えられる。整列用マーク２１２は、特に制限されず、点、線、図形などのような表面印刷型マークや貫通部（図示せず）のような形状加工型マークで提供されうる。

前記接着剤２２０は、基板処理工程を行った後にプロセスモジュール２０から剥離することを予定しているために、必要時に分離、分解の可能な解体性接着剤が好ましい。このような解体性接着剤は、液状または両面テープ形態で提供されてもよい。

このような解体性接着剤は、再剥離性接着剤、ホットメルト（ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）接着剤、Ｒｅｗｏｒｋ用接着剤、リサイクル用接着剤などを含みうる。解体性接着剤は、凝集破壊または接着界面の剥離のような物理現象により解体され、このような物理現象には、軟化、溶融、膨脹、脆性化などがある。熱可塑性接着剤の場合、軟化、溶融、ビーズ膨脹及び脆性化が主要な解体因子であり、熱硬化性接着剤の場合には、主にビーズ膨脹及び熱的特性制御が解体因子である。このような解体因子をアクティブにする解体操作（ｄｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ ｔｒｉｇｇｅｒ）の方法として、加熱、浸水または紫外線照射などを利用できる。

本発明に採用される解体性接着剤は、基本的に接着及び剥離が容易でなければならず、基板処理工程での耐久性、耐アルカリ性、耐酸性及び耐熱性などのような工程条件を満たさなければならない。このような側面において、アクリル系、エポキシ系またはポリイミド系などの高分子樹脂を主成分とする接着剤が有利に採用されることができ、接着剤には、塗布厚を一定にするために、例えばマイクロカプセルのようなビーズ（ｂｅａｄｓ）を含有できる。また、上述した解体操作方式には、例えば８０〜９０℃の温水に浸漬して剥離する温水剥離型接着剤またはＵＶ照射により剥離するＵＶ照射剥離型接着剤を有利に採用することができる。

また、前記接着剤２２０が均一に分散されたビーズ（ｂｅａｄｓ）を含む場合、前記ビーズは、セル基板１１０とキャリア部材２１０との間でスペーサとして機能して、接着剤２２０の層厚を一定にすることによって、基板処理工程での精密度を向上させることができる。

また、前記接着剤２２０は、キャリア部材２１０よりセル基板１１０に対する接着力が小さなものが好ましい。これは、基板処理工程以後、セル基板１１０をプロセスモジュール２０から分離する工程（図１のＳ４０）にてセル基板１１０の損傷可能性を最小化し、かつセル基板１１０に残存接着剤２２０量を減少させてセル基板１１０を洗浄する工程（図１のＳ５０）を容易にするためである。

また、前記接着剤２２０は、基板処理工程において接着力が低下して本来の「モジュールテンプレート」が変更されない場合、図示とは異なり、セル基板１１０の一部のみに形成されることも可能である。

一方、前記プロセスモジュール２０での複数のセル基板１１０の整列状態である「モジュールテンプレート」は、好ましくは、基板処理工程において求められる複数のセル基板２１０に対する整列基準である「工程テンプレート」と同じでありうるが、後述するようにプロセスモジュール２０の製作時にセル基板の整列方式や使用される治具及び／またはセル基板自体に対する加工公差によって、「モジュールテンプレート」が「工程テンプレート」と異なる場合もありうる。

これは、後述する本発明に係るプロセスモジュールの製作工程を介して複数のプロセスモジュール間の「モジュールテンプレート」が同一に再現されると、「モジュールテンプレート」が「工程テンプレート」と異なっても、基板処理工程での「工程テンプレート」を実測した「モジュールテンプレート」に従って標準化ないし補正することによって、本発明の基本的な解決課題である基板処理工程の効率性の向上を阻害しないためである。

図５は、本発明の他の実施形態に係るプロセスモジュール２０の断面図である。図５の実施形態は、基板処理工程の処理容量を拡張する側面において提案されるプロセスモジュール２０の形状及び構造である。実施形態において接着剤２２０、２２１の成分に関する構成及び整列用マーク（図示せず）に関する構成は、図３及び図４の実施形態と同じ方式で採択されることができ、この場合、整列用マークは、最上位キャリア部材である第２キャリア部材２１０ｂ）に提供されることができる。

図５の実施形態において、キャリア部材２１０は、より細分化された複数の第１キャリア部材（２１０ａ）がより大きな第２キャリア部材（２１０ｂ）に接着剤２２１を利用して固定された複層構造をなし、複数のセル基板１１０は、前記複数の第１キャリア部材（２１０ａ）の各々に接着剤２２０を利用して固定される。

一方、基板処理容量の拡張側面において、第２キャリア部材（２１０ｂ）を複数にして、これを細分化されたキャリア部材とし、またこれをさらに大きな第３キャリア部材（図示せず）に接着する構造も可能である。

図６及び図７は、本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュール２０の平面図及び断面図である。図６と図７による実施形態は、基板処理方法の効率性側面において提案されるプロセスモジュール２０の形状と構造である。接着剤２２０の成分及び整列用マーク（図示せず）に関する構成は、図３及び図４の実施形態と同じ方式で採択されうる。

実施形態に係るプロセスモジュール２０は、セル基板２１０の露出面を増加させ、セル基板２１０とキャリア部材２１０との間の接触面積を減少させる構造であって、高温の乾燥工程のような基板処理工程において特に有用である。この場合、キャリア部材２１０は、図３及び図４の実施形態とは異なり、複数の貫通部２１４を備え、セル基板２１０のそれぞれは、複数の貫通部２１４の間に提供されるブリッジ２１９上に接着される。

このようなプロセスモジュール２０は、セル基板２１０の露出面が増加することによって、高温の基板処理工程にて印加されたセル基板１１０内部の潜熱がセル基板１１０の上面及び貫通部２１４に露出したセル基板１１０の下面に容易に放出されることができ、セル基板２１０とキャリア部材２１０との間の接触面積を減少させることによって、セル基板２１０と互いに異なる材質のキャリア部材２１０を使用する場合にも、熱膨脹差によってセル基板２１０がキャリア部材２１０から意図せず分離したり損傷したりするのを効果的に防止できる。

また、セル基板２１０とキャリア部材２１０との間の接触面積が減少することによって、使用される接着剤２２０の量と費用も低減でき、セル基板２１０をプロセスモジュール２０から容易に分離できる。

図８及び図９は、本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュールの平面図及び断面図である。図８及び図９は、後続の基板処理工程での基板処理品質、モジュール自体に対する取扱の容易性及び全体工程効率性側面において提案されるプロセスモジュール２０の形状と構造である。接着剤２２０の成分及び整列用マーク（図示せず）に関する構成は、図３及び図４の実施形態と同じ方式で採択されうる。

図８及び図９の実施形態に係るプロセスモジュール２０において、セル基板１１０は、リセス２１６に収容されて接着剤２２０により固定される。前記リセス２１６の間には、隔壁２１７がキャリア部材２１０の上方向に突出する。この場合、リセス２１６の深さまたは隔壁２１７の高さを適宜に調節して、リセス２１６に収容固定されたセル基板１１０の上面がキャリア部材２１０の隔壁２１７の上面とほぼ同一になると、印刷または薄膜形成工程のような基板処理工程に利用される印刷版（ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｐｌａｔｅ）またはフォトマスクフィルム（ｐｈｏｔｏｍａｓｋ ｆｉｌｍ）とプロセスモジュール２０との間の密着度を改善できる。

また、時間的にまたは空間的に分離された複数の基板処理工程を実施するために、複数のプロセスモジュール２０を積層して運搬する場合、セル基板１１０の露出領域を減らして物理的に損傷する危険を減少させると同時に、隔壁２１７によりセル基板１１０の流動性を抑制させることによって、プロセスモジュール２０の「モジュールテンプレート」が意図せず変更されるのを効果的に防止できる。

図８及び図９の実施形態において接着剤２２０は、リセス２１６の底面または側面のうちのいずれか１つまたは両方でセル基板１１０との間に形成されうる。接着剤２２０がセル基板１１０の側面とリセス２１６の内側面との間で限定的に形成される場合には、接着剤２２０の使用量を減らすことができる。この場合、接着面積が相対的に非常に小さくなるので、基板処理工程のうち、セル基板１１０に繰り返し垂直圧力が印加されても「モジュールテンプレート」が変形しないような範囲内で、接着剤の使用量及び接着面積を制御する必要がある。

また、図８及び図９の実施形態は、セル基板１１０を「工程テンプレート」に従ってキャリア部材２１０に整列及び固定する工程においてリセス２１６の境界面に沿ってセル基板１１０を一時整列することについて有利である。

図１０は、本発明のさらに他の実施形態に係るプロセスモジュール２０であって、前記図８及び図９によるプロセスモジュール２０と類似の目的で提案されうるプロセスモジュール２０の形状と構造である。同様に、接着剤２２０の成分及び整列用マーク（図示せず）に関する構成は、図３及び図４の実施形態と同じ方式で採択されうる。

図１０の実施形態では、平板形状のキャリア部材２１０の上面においてセル基板の間を充填するフィラー２１７Ａが形成されたことを特徴とする。フィラー２１７Ａは、硬化性物質を塗布または印刷したり、両面接着剤を付着したりする方式により形成され、基板処理工程に対する耐久性を有する材質より選択されることが好ましい。このようなフィラー２１７Ａは、キャリア部材２１０にセル基板１１０を接着する前に形成されてもよく、キャリア部材２１０にセル基板１１０を接着した後に形成されてもよい。

前記フィラー２１７Ａは、機能的に前記図８及び図９の隔壁２１７に対応する要素であって、フィラー２１７Ａの高さを適宜に調節することによって、セル基板１１０の上面をフィラー２１７Ａの上面とほぼ同一にすると、印刷または薄膜形成工程のような基板処理工程に利用される印刷版（ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｐｌａｔｅ）またはフォトマスクフィルム（ｐｈｏｔｏｍａｓｋ ｆｉｌｍ）とプロセスモジュール２０との間の密着度を改善できる。

また、図８及び図９と同様に、時間的にまたは空間的に分離された複数の基板処理工程を実施するために、複数のプロセスモジュール２０を積層して運搬する場合、セル基板１１０の露出領域を減らして物理的に損傷する危険を減少させると同時に、フィラー２１７Ａによりセル基板１１０の流動性を抑制させることによって、プロセスモジュール２０の「モジュールテンプレート」が意図せず変更されるのを効果的に防止でき、セル基板１１０を「工程テンプレート」に従ってキャリア部材２１０に整列及び固定する工程においてフィラー２１７Ａの境界面に沿ってセル基板１１０を一時整列することにおいて有利である。

一方、図１０は、図８及び図９と対比して、キャリア部材２１０とフィラー２１７Ａを別に形成することによって、キャリア部材２１０は、平坦度に優れた材質を選定し、フィラー２１７Ａは、加工性に優れた材質を選定することによって、平坦度及び寸法精度に優れたプロセスモジュール２０を提供できる。

図１１は、図８及び図９の変形実施形態に係るプロセスモジュールの断面図を示す。接着剤２２０の成分及び整列用マーク（図示せず）に関する構成は、図３及び図４の実施形態と同じ方式で採択されることができる。

図１１のプロセスモジュール２０において、キャリア部材２１０のリセス２１６の底面には、貫通部２１５が備えられる。貫通部２１５は、底面の大きさより小さく形成され、セル基板１１０は、リセス２１６の底面のエッジ端部に沿って接着剤２２０によりキャリア部材２１０に固定される。図１１の例におけるプロセスモジュール２０は、リセス２１６による図８及び図９のプロセスモジュールが有する効果と共に、前記貫通部２１５による図６及び図７のプロセスモジュールが有する効果を同時に具現化できる。また、プロセスモジュール２０を解体溶液（ｄｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ ｌｉｑｕｉｄ）を利用して分離する場合には、リセス２１６の貫通部２１５を介して解体溶液を容易に入り込ませることができる。

図１２は、図８及び図９のさらに他の変形実施形態に係るプロセスモジュールの平面図を示す。接着剤２２０の成分及び整列用マーク（図示せず）に関する構成は、図３及び図４の実施形態と同じ方式で採択されうる。

図１２のプロセスモジュール２０において、キャリア部材２１０のリセス２１６の内側面には、吹出溝２１８が備えられる。図１２によるプロセスモジュール２０は、リセス２１６による図８及び図９のプロセスモジュールが有する効果と共に、前記吹出溝２１８を介してプロセスモジュール２０を取扱う工程においてセル基板１１０に対する接近を容易にする。

一方、プロセスモジュール２０を構成するキャリア部材２１０の平面形状は、特に限定されないが、図１３に示すようにＰＲなどに対するスピンコーティングのような基板処理工程が予定された場合には、キャリア部材２１０の平面形状を円状にすることが有利である。その他、キャリア部材２１０の平面形状は、図１３に示される以外に基板処理工程に最適化した形状で提供されてもよく、例えば、四角形、多角形、円状、楕円形または２つ以上の形状が組み合わせられた形状で提供されてもよい。

（プロセスモジュールの製造）
（製造工程の概要）
図１４は、本発明に係るプロセスモジュールの製造工程を示すフローチャートである。本発明に係るプロセスモジュールの製造方法は、複数のセル基板を整列する工程（Ｓ２１０）、前記セル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程（Ｓ２３０）、及び前記接着剤を利用してセル基板１１０とキャリア部材２１０とを接着させる工程（Ｓ２４０）を含む。また、整列された複数のセル基板を一時固定する工程（Ｓ２２０）をさらに含むことができる。

図１５は、本発明の実施形態に係るプロセスモジュールの製造工程に対する模式図を示す。図１５の実施形態に示すように、本発明に係るプロセスモジュールの製造は、整列用治具３０を利用して実行され、セル基板１１０の整列（Ｓ２１０）、セル基板１１０の一時固定（Ｓ２２０）及び接着剤２２０の塗布（Ｓ２３０）、キャリア部材２１０の接着（Ｓ２４０）後に、セル基板１１０とキャリア部材２１０とが接着された構造のプロセスモジュール２０を整列用治具３０から分離（Ｓ２５０）することによって完了する。

なお、本発明に係るプロセスモジュールの製造において図１５のような整列用治具３０の利用は必須事項ではないが、プロセスモジュールの製作が容易で何よりも後述するように複数のプロセスモジュール２０の間に「モジュールテンプレート」を同一に再現し、なお「モジュールテンプレート」を「工程テンプレート」と同一に再現する点において有利である。

一方、図１０に示すプロセスモジュール２０の製作時、セル基板１１０とキャリア部材２１０との接着前または接着後には、フィラー層２１７Ａを形成する工程（図示せず）がさらに行われてもよい。

（整列用治具の構造）
プロセスモジュール製作に利用される整列用治具３０は、プロセスモジュール２０の形態によって、例えば図１５及び図１６に示すように一体型構造を有する。図１５及び１６の実施形態に係る整列用治具３０には、複数のセル基板１１０を収容するための複数の収容部３１０が備えられ、収容部３１０を形成するベース部３１２と隔壁部３１４とが一体型で提供される。上述した一体型整列用治具３０は、図３、図４、図６及び図７に示すように、セル基板１１０がキャリア部材２１０の上面上に突出した構造のプロセスモジュール２０を製作するのに適している。この場合、前記隔壁部３１４の高さは、セル基板１１０と接着剤２２０層との厚さを考慮して適宜に調節される。また、このような一体型整列用治具３０は、図１０に示すプロセスモジュール２０においてフィラー２１７Ａが平板形状のキャリア部材２１０にセル基板１１０を接着した後に形成される場合に採用できる。

一方、図１７に示すように、整列用治具３０は、上型（３０Ａ）と下型（３０Ｂ）とに分離されて、互いに結合される形態で提供される。上型（３０Ａ）の内側面（３１４Ａ）と下型（３０Ａ）の上面（３１２Ａ）とが収容部３１０を形成する。この場合、下型（３０Ｂ）は、上下動手段（図示せず）により前記上型３０Ａ）の内側面３１４Ａ）に沿って上下動することができる。分離型の整列用治具３０は、図８、図９、図１１及び図１２に示すようにセル基板１１０の上面がキャリア部材２１０の上端と一致した構造のプロセスモジュール２０を製作するのに適している。また、このような分離型の整列用治具３０は、図１０に示すプロセスモジュール２０においてフィラー２１７Ａが平板形状のキャリア部材２１０にセル基板１１０を接着する前に形成される場合に適用可能である。

図１６及び図１７の整列用治具３０に共通して、それぞれの収容部３１０の大きさは、セル基板１１０の最大許容公差の大きさ以上に加工される。また、図１５のベース部３１２と図１６の下型（３０Ｂ）の下部には、整列されたセル基板１１０を収容部３１０の底面に固定させるための一時固定手段、例えば真空吸着手段（図示せず）が提供されてもよく、図１５のベース部３１２と図１６の下型（３０Ｂ）には、このような真空吸着のための通気孔３１３が備えられてもよい。この場合、真空吸着手段を利用して整列された複数のセル基板１１０を一時固定する工程（図１５のＳ２２０）が実施される。

（セル基板の整列）
図１４及び図１５に示すように、前記複数のセル基板１１０を整列する工程（Ｓ２１０）は、基板処理工程での「工程テンプレート」に従ってセル基板を整列することを意図し、「工程テンプレート」は基板処理工程に従って予め設定されている。ただし、後述するように整列の基準ないし方式によって「モジュールテンプレート」は、意図した「工程テンプレート」と一致しなくてもよく、このような場合には、基板処理工程での「工程テンプレート」を実際の「モジュールテンプレート」に従って補正する作業が必要となる場合もある。

本発明の実施形態に係る整列用治具３０を利用した複数のセル基板１１０に対する整列工程は、例えばセル基板１１０の中心またはコーナーを基準に行われる。以下、整列工程についての説明の便宜上、整列用治具の形状は一体型構造とし、キャリア部材の形状は平板形状として説明する。

図１８は、本発明の実施形態に係るセル基板の中心整列に対する概念図である。図１８において中心整列用治具３０に備えられる通気孔は、治具３０の平面形状を明確にするために便宜上省略した。

中心整列用治具３０には、収容部３１０が備えられ、収容部３１０内のベース部３１２の上面には、中心整列用直交座標線（ＯＧ；ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ ｇｒｉｄ）が表示される。前記直交座標線ＯＧは、中心点Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４を有する。このような直交座標線ＯＧは、セル基板１１０と干渉しないように印刷されるか、または陰刻パターン加工する方式で表示されることができる。

前記直交座標線ＯＧは、整列用治具３０の収容部３１０の物理的な形状と無関係に、「工程テンプレート」においてセル基板の位置及び整列情報に基づいて治具に直接的に表示されてもよい。この場合、中心整列時に基準になる「工程テンプレート」でのセル基板の位置及び整列状態に関する情報は、上述した直交座標線ＯＧ及び中心点Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４により決定されるために、前記中心整列用治具３０の収容部３１０は、中心整列のために必須の要素ではない。中心整列用治具３０の収容部３１０は、整列工程においてセル基板の概略的な配置位置を確認または案内するか、または接着工程においてキャリア部材の進入を制限する役割を果たしてもよい。したがって、中心整列用治具３０の収容部３１０の大きさ及び位置は、整列完了後にセル基板１１０が収容部から外れないように、収容部３１０自体に対する物理的な加工公差及びセル基板１１０に対する加工公差を考慮して適宜に決定されうる。

次に、セル基板１１０に対しては、全体外郭形状を測定して、図に示すように最外郭ポイントＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を設定し、互いに対向する最外郭ポイントを連結する仮想の連結線により形成される仮想の直交座標線（ＶＯＧ；ｖｉｒｔｕａｌ ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ ｇｒｉｄ）及びその中心点Ｃに関する情報を得る。

以上のようにして得られた、セル基板１１０に対する仮想の最外郭ポイントＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、直交座標線ＶＯＧ及び中心点Ｃに関する情報に基づいて、上述した中心整列用治具３０での直交座標線ＯＧ及び中心点Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４位置にセル基板１１０をピックアンドプレイス（Ｐｉｃｋ ａｎｄ Ｐｌａｃｅ）方式で移動させることによって、中心整列工程が実施される。具体的には、このような整列作業は、位置座標６２が記憶されたステージ６０が備えられた３次元測定機を利用して行われてもよく、セル基板１１０に対する直交座標線ＶＯＧ及び中心点Ｃを測定してステージ６０の特定位置座標６２にマッチングし、該マッチングされた位置座標値に基づいてセル基板１１０を治具３０での直交座標線ＯＧ及び中心点Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４の位置にピックアンドプレイス方式で移動させることによって行われる。

上記の例において、同じ整列用治具３０を使用して上述した中心整列工程を行う場合、複数のプロセスモジュール間の「モジュールテンプレート」は、同一に再現されうる。また、「工程テンプレート」でのセル基板の位置及び整列状態は、整列用治具でのセル基板の位置及び整列状態で同一に転写されうる。整列用治具３０でのセル基板１１０の位置及び整列状態は、プロセスモジュール２０においてセル基板１１０の整列状態である「モジュールテンプレート」に対応するので、結果的に上述した中心整列方式を介して「工程テンプレート」と「モジュールテンプレート」とが一致し、基板処理工程で「工程テンプレート」を実際の「モジュールテンプレート」に補正する別途の作業は不要になる。

また、前記直交座標線ＯＧ及び中心点Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４が、整列用治具３０の収容部３１０の物理的な形状とは無関係に、「工程テンプレート」でセル基板の位置及び整列状態に関する情報に基づいて治具に直接的に表示される場合には、上述した「工程テンプレート」と「モジュールテンプレート」との間の同一性は、治具３０またはその収容部３１０に対する加工公差により影響を受けない。この場合、セル基板１１０に対する加工公差があるとしても、このような加工公差を勘案して所定の大きさ以上のセル基板１１０を選別するならば、上述した中心整列での「工程テンプレート」と「モジュールテンプレート」との間の同一性は達成できる。

一方、前記直交座標線ＯＧ及び中心点Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４が整列用治具３０の収容部３１０の物理的な形状に基づいて表示される場合には、たとえ整列用治具３０の収容部３１０に対する予め設定された「工程テンプレート」におけるセル基板の位置及び整列情報に基づいて機械加工が行われても、治具収容部３１０に対する加工公差によって上述した「工程テンプレート」と「モジュールテンプレート」との間の同一性は維持され難い。ただし、このような場合にも、同じ治具を使用して上述した中心整列工程を行うならば、少なくとも複数のプロセスモジュール間の「モジュールテンプレート」は同一に再現されうる。

図１９は、本発明の実施形態に係るセル基板のコーナー整列に対する概念図である。図１９の実施形態において、整列用治具３０には、複数の収容部３１０が備えられ、各々の収容部３１０の大きさは、セル基板１１０の最大許容公差大きさ以上に加工されている。この例は、図１８のように、セル基板１１０に対する仮想の直交座標線ＶＯＧ及び中心点Ｃを基準として整列する方式でなく、セル基板１１０の外側コーナーＬを整列用治具３０の収容部３１０の内壁面、すなわち隔壁部３１４の内側コーナーＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に一致させて整列する方式である。具体的には、セル基板１１０を整列用治具３０の収容部３１０に搭載した後、整列用治具３０を単純に傾けたりセル基板１１０に外力を印加したりして、隔壁部３１４の内側コーナーＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の方向に密着移動させる方式（図示せず）により整列できる。

このようなコーナー整列方式において、同じ整列用治具３０を使用する場合、「モジュールテンプレート」は、整列用治具３０を収容部の内側コーナーＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を基準に認識されうるために、複数のプロセスモジュール間の「モジュールテンプレート」が同一に再現されうる。

一方、コーナー整列方式の場合、セル基板１１０と整列用治具３０の物理的な形状を整列の基準とするために、現実的にセル基板１１０と整列用治具３０における加工公差を考慮するとき、「モジュールテンプレート」が予定された「工程テンプレート」と同一に再現されることは難しく、基板処理工程での「工程テンプレート」を実際の「モジュールテンプレート」に補正する手順が伴われなければならない。

また、コーナー整列方式は、図１８のようなセル基板１１０に対する仮想の最外郭ポイントＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、直交座標線ＶＯＧ及び中心点Ｃに関する情報を取得する工程が存在しないため、整列作業を速やかに行うことができる。ただし、このようなコーナー整列方式では、セル基板１１０間の加工偏差を考慮した場合、複数のセル基板１１０の各々に対する基板処理領域が整列の基準になったセル基板１１０のコーナーまたは辺側に偏る場合がある。このような点では、上述した中心整列方式が有利である。

（接着剤の塗布）
図１４及び図１５に示すように、セル基板１１０に対する整列工程（Ｓ２１０）が完了すると、整列用治具３０の下部に提供される真空吸着手段のような一時固定手段（図示せず）を利用してセル基板１１０を一時固定（Ｓ２２０）した後、接着剤２２０を塗布する工程（Ｓ２３０）が実施される。

接着剤２２０は、定量吐出装置（図示せず）を利用してセル基板１１０から流れない範囲内でセル基板１１０の上面に均一に塗布され、接着工程においてセル基板１１０の整列状態、すなわち「モジュールテンプレート」が変わらないように真空吸着による一時固定状態は維持する。また、熱または光硬化性接着剤の場合、塗布工程において接着剤２２０が硬化することを防止するために、熱または外部光が遮断された状態で行うことが好ましい。

前記接着剤２２０は、基板処理工程において接着力が劣化して本来の「モジュールテンプレート」が変更されない場合、図示とは異なり、セル基板１１０の一部のみに形成されることも可能である。

一方、接着剤２２０の塗布は、キャリア部材２１０またはセル基板１１０の何れか一面を基準とすることができる。ただし、接着工程が完了するまで「モジュールテンプレート」が変わらないためには、セル基板１１０を一時固定（Ｓ２２０）する必要があり、実際の接着工程においてキャリア部材２０がセル基板１００の上部から進入して密着されるため、液状の接着剤２２０を利用する場合、実施形態に例示されたように、セル基板１１０に塗布することが好ましい。

また、接着剤には、接着剤層の厚さが一定に維持されうるように、一定の大きさのビーズ（ｂｅａｄｓ）（図示せず）がスペーサ用として添加されてもよい。

（キャリア部材の接着及びプロセスモジュールの吹出し）
図１４及び図１５に示すように、セル基板１１０の上面に接着剤２２０が均一に塗布された状態でキャリア部材２１０をセル基板１１０の上部から進入させてセル基板１１０の上面に密着させた後、熱または紫外線を印加して接着剤２２０を硬化させる（Ｓ２４０）。

このとき、キャリア部材２１０は、予め設定された基準に従って整列され、キャリア部材２１０の整列は、例えば上述した整列用マークを利用したセル基板に対する中心整列方式と類似の方式により行われるか、別途のガイドブロック（図示せず）を利用して、上述したセル基板に対するコーナー整列方式と類似の方式により行われる。整列用マークを利用してキャリア部材２１０を整列する場合、セル基板１１０に対する中心整列とは異なり、キャリア部材２１０には、物理的な整列用マークが適用されることが理解されるであろう。

最終的に、接着剤２２０が完全に硬化すると、整列用治具３０の下部から印加された真空吸着を解除した後、セル基板１１０とキャリア部材２１０とが接着された構造のプロセスモジュール２０を整列用治具３０から吹き出す（Ｓ２５０）ことによって、プロセスモジュール２０の製作工程を完了する。

（基板処理工程）
以上のように製作されたプロセスモジュールを単位として基板処理工程を実施する（図１のＳ３０）。上述したように、基板処理工程は、処理対象セル基板の用途によって変化しうるものであり、「処理」は、セル基板に対して表面文様のような装飾的な要素を提供する工程または薄膜のような機能的な要素を提供するための工程を含む。また、このような「処理」工程は、一つ以上含まれることができ、時間的にまたは空間的に連続または分離されうる。

前記プロセスモジュールは、セル基板が接着剤によりキャリア部材に硬く接着された構造であるため、プロセスモジュールの「モジュールテンプレート」は、複数の基板処理工程において同一に維持される。また、複数の基板処理工程での「工程テンプレート」は、プロセスモジュールでのセル基板の整列状態である「モジュールテンプレート」と同一であるか、または同一に補正されていることが想定される。したがって、各々の基板処理工程において、プロセスモジュールの「モジュールテンプレート」を「工程テンプレート」に合うように単純整列する方式で整列作業を簡素化した状態で、プロセスモジュールに装着された複数のセル基板の各々に対する別途の整列がなくても、大量で基板処理工程を実施することができる。この場合、各々の基板処理工程での「工程テンプレート」に対してプロセスモジュールの「モジュールテンプレート」を整列する作業は、例えばプロセスモジュールのキャリア部材に提供される整列用マークを基準に行われてもよい。

以下、説明の便宜上、本発明に係る基板処理方法が特に有利に採用されうるタッチスクリーン機能付きディスプレイ機器のカバーガラスまたはタッチスクリーン用ガラスを例に挙げて、基板処理工程について具体的に説明する。

図２０は、本発明の実施形態に係るタッチスクリーン用ガラスに対する基板処理工程を示し、印刷層４０のような装飾的要素に対する基板処理工程と、タッチスクリーン機能のための薄膜層５０ａ、５０ｂ）のような機能的要素に対する基板処理工程が例示されている。

まず、図２０（ａ）のように、セル基板１１０が接着剤２２０によりキャリア部材２１０に接着された構造のプロセスモジュール２０が基板処理工程の単位として用意される。

次に、図２０（ｂ）のように、スクリーン印刷版を利用してセル基板１１０上に印刷層４０を形成する。このような印刷層４０は、数回ないし数十回の複数工程で行われることができ、その種類には、前景色、背景色、枠、ロゴ、アイコン、文様、背面層、カメラウィンドウ、赤外線ウィンドウ、光差断層などが含まれることができる。各々の印刷工程は、互いに異なる印刷版を利用する。また、前記印刷層４０は、装飾用フィルムをラミネートする工程で行われることができる。

次に、図２０（ｃ）及び図２０（ｄ）に示すように、セル基板１１０上にタッチスクリーン機能を具現するための薄膜層を形成し、この薄膜層は、タッチセンサ層５０ａと電極層５０ｂとを備える。

図２０（ｃ）において、前記タッチセンサ層５０ａは、背面のディスプレイ素子を表示させるため、透明でかつ導電性の高い酸化インジウム錫（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を蒸着する方式により形成されうる。タッチセンサ層５０ａが銀、銅などの金属ナノワイヤーを利用して形成される場合、ナノワイヤーを含んだインキで印刷する方式により形成することも可能である。

図２０（ｄ）において、前記タッチセンサ層５０ａと電気的に接続されて外部にタッチ信号を伝達する電極層５０ｂが形成される。電極層５０ｂは、タッチセンサ層５０ａの外側に形成され、ディスプレイ素子領域において外部に視認されないため透明にする必要はなく、銀のような電気電導度の高い金属薄膜層や金属ペースト層で印刷して形成されうる。

ただし、図２０（ｃ）及び図２０（ｄ）における薄膜層の種類及び構造は、限定的な意味で解釈されるべきではない。例えば、静電容量方式のタッチセンサでは、Ｔｘ電極及びＲｘ電極を構成する複層のタッチセンサ層を形成しなくても絶縁層を形成できる（Ｇ２タイプ）。また、タッチセンサ層の一部が薄膜によって提供されるセル基板に、タッチセンサ層が備えられたフィルム層を合紙することもできる（ＧＩＦタイプ）。また、Ｔｘ電極及びＲｘ電極を単層のタッチセンサ層で形成することも可能である（ＧＩＭタイプ）。

なお、図２０の実施形態では装飾的な要素の印刷層と機能的な要素の薄膜層との両方が形成されることを例示したが、いずれか一つだけが形成されてもよい。

（プロセスモジュール分離及びセル基板の洗浄）
前記基板処理工程（図１のＳ３０）を完了した後、プロセスモジュールを分離する工程（図１のＳ４０）及びプロセスモジュールから分離されたセル基板を洗浄する工程（図１のＳ５０）を経て、セル基板に対する完成品が製造される。

ただし、前記プロセスモジュールを分離する工程（図１のＳ４０）は、全体基板処理方法において選択的に含まれる構成であり、例えば基板処理工程が時間的にまたは空間的に分離された場合、一部基板処理工程のみが完了したプロセスモジュール自体が、半製品の形態で取り扱われてもよい。

前記プロセスモジュールを分離する工程（図１のＳ４０）は、セル基板１１０とキャリア部材２１０との間に位置する接着剤２２０を解体して剥離除去する方式により実施される。接着剤２１０の剥離方法は、接着剤の種類によって決定される。特に、吸湿剥離型解体性接着剤の場合、分離の容易性及び基板に対する損傷可能性が小さいことから、プロセスモジュールの製作及び分解時に有利に採用されうる。例えば、５０〜９０℃範囲の温水に浸す方式で分解される吸湿剥離型の解体性接着剤の場合、接着剤の分解温度は、基板処理工程において工程中のプロセスモジュールに対する部分洗浄温度より相対的に高いため、基板処理工程中にプロセスモジュールが分離されたり、接着剤強度が低下してプロセスモジュールの「モジュールテンプレート」が損傷したりする危険はない。また、プロセスモジュールの分解時に有機化合物より化学的反応性の低い水を使用するため、基板処理工程を介して形成された印刷層などに対して損傷を与えず、かつセル基板自体に対する洗浄を兼ねることができるという利点がある。また、ＵＶ工程が含まれない基板処理工程を適用する場合には、ＵＶ剥離型解体性接着剤を使用することが可能であり、分離工程において別途の乾燥工程が必要とされないため、工程時間を短縮することができる。

最終的に、分離されたキャリア部材２１０とセル基板１１０とを追加洗浄後に乾燥することによって、プロセスモジュール分離及び洗浄工程が完了する。残留接着剤が除去されたキャリア部材２１０は、再び使用可能である。

以上の説明は、本発明の具体的な実施形態に関するものであるが、本発明に係る前記実施形態は、説明の目的で開示された事項であり、本発明の範囲を制限するものと理解してはならず、該当技術分野における通常の知識を有した者であれば、本発明の本質から逸脱せずに開示された実施形態に対して多様な変更及び修正が可能であると理解されねばならない。

例えば、本発明に係る前記基板処理方法は、最終寸法で加工された素子を対象として、これらの素子を互いに接合する工程に応用することができる。例えば、モバイルディスプレイ機器において、カバーガラス、装飾用フィルム、タッチパネルまたはディスプレイ素子は、最終寸法で加工された状態、すなわち寸法変更がこれ以上必要とされない状態で相互接合されることによって、最終製品として完成される。この場合、上述した最終寸法で加工される素子のうち、いずれか一つを本発明に係るプロセスモジュールでのセル基板から構成し、他の素子を接合する工程を基板処理工程として解釈してもよい。上述した最終寸法で加工された素子のうち、相互間の接合工程には、例えばカバーガラスに装飾用フィルムまたはタッチパネルをラミネートする工程、カバーガラスが接合されるか、または接合されない状態でのタッチパネルにディスプレイ素子を接合する工程などがありうる。

したがって、このようなすべての修正と変更は、特許請求の範囲に開示された発明の範囲またはこれらの均等物に該当するものと理解される。

Claims (55)

1. 原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法であって、
   前記複数のセル基板が整列された状態でキャリア部材に接着された構造のプロセスモジュールを製作する工程と、前記プロセスモジュールを一体にして前記基板処理工程を実施する工程とを含む基板処理方法。
2. 前記セル基板は、プロセスモジュールの形成前に表面強化処理されたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
3. 前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用したことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
4. 前記解体性接着剤は、温水剥離型またはＵＶ剥離型接着剤であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
5. 前記少なくとも１つの基板処理工程は、装飾的な要素または機能的な要素のうちのいずれか１つ以上を提供することを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
6. 前記基板処理工程は、複数工程から構成され、時間的にまたは空間的に分離されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
7. 前記機能的な要素は、タッチスクリーン機能のためのセンサ層または電極層を含むことを特徴とする請求項５に記載の基板処理方法。
8. 前記基板処理工程は、最終寸法で加工された素子を対象として、これらの素子を互いに接合する工程であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
9. 前記キャリア部材は、セル基板と同じ熱膨脹係数を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
10. 前記キャリア部材は、複数の第１キャリア部材が第２キャリア部材に接着された構造で、前記複数のセル基板は、前記複数の第１キャリア部材の各々に接着されたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
11. 前記基板処理工程以後に前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
12. 前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、水に浸す方式により行われることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
13. 前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、ＵＶを照射する方式により行われることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
14. 前記キャリア部材から分離されたセル基板を洗浄する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。
15. 前記プロセスモジュールを製作する工程は、
    前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板をキャリア部材に接着させる工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
16. 前記複数のセル基板を整列する工程は、
    中心整列用直交座標線が表示された整列用治具を利用するとともに、前記セル基板に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方式により実施されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
17. 前記整列用治具には、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられ、前記中心整列用直交座標線の中心が前記収容部の中心に一致することを特徴とする請求項１６に記載の基板処理方法。
18. 前記複数のセル基板を整列する工程は、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられた整列用治具を利用して実施されるとともに、前記複数のセル基板は、前記収容部の中央またはコーナーに整列されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
19. 原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法に利用されるプロセスモジュールであって、前記複数のセル基板は、予め設定された整列基準に従ってキャリア部材に接着剤で固定された構造であることを特徴とするプロセスモジュール。
20. 前記セル基板は、表面強化処理されたことを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
21. 前記接着剤は、解体性接着剤であることを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
22. 前記解体性接着剤は、温水剥離型またはＵＶ剥離型接着剤であることを特徴とする請求項２１に記載のプロセスモジュール。
23. 前記キャリア部材は、セル基板と熱膨脹係数が同じであることを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
24. 前記キャリア部材は、複数の第１キャリア部材が第２キャリア部材に接着された構造で、前記複数のセル基板は、前記複数の第１キャリア部材の各々に接着されたことを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
25. 前記キャリア部材は、複数の貫通部を具備し、前記セル基板の各々は、前記複数の貫通部の間のブリッジに接着されることを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
26. 前記キャリア部材は、セル基板を収容するリセスを備えたことを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
27. 前記キャリア部材の上面でセル基板の間を充填するフィラーが備えられたことを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
28. 前記キャリア部材のリセス側部には、吹出溝が形成されたことを特徴とする請求項２６に記載のプロセスモジュール。
29. 前記キャリア部材のリセスの底には、貫通ホールが形成されたことを特徴とする請求項２６に記載のプロセスモジュール。
30. 前記キャリア部材には、整列用マークが提供されることを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
31. 前記セル基板は、印刷層、薄膜層またはこれらを組み合わせた層を備えることを特徴とする請求項１９に記載のプロセスモジュール。
32. 前記薄膜層は、タッチスクリーン機能のためのセンサ層または電極層を含むことを特徴とする請求項３１に記載のプロセスモジュール。
33. 原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法に利用されるプロセスモジュールを製造する方法であって、
    前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板を前記キャリア部材に接着させる工程とを含むプロセスモジュールの製造方法。
34. 前記複数のセル基板を整列する工程は、
    中心整列用直交座標線が表示された整列用治具を利用するとともに、前記セル基板に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方式により実施されることを特徴とする請求項３３に記載のプロセスモジュールの製造方法。
35. 前記整列用治具には、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられ、前記中心整列用直交座標線の中心が前記収容部の中心に一致することを特徴とする請求項３４に記載のプロセスモジュールの製造方法。
36. 前記複数のセル基板を整列する工程は、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられた整列用治具を利用して実施されるとともに、前記複数のセル基板は、前記収容部の中央またはコーナーに整列されることを特徴とする請求項３３に記載のプロセスモジュールの製造方法。
37. 前記複数のセル基板を整列する工程以後に、前記複数のセル基板を真空吸着で一時固定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項３３に記載のプロセスモジュールの製造方法。
38. 原板シートから分離された複数のセル基板を対象として、少なくとも１つの基板処理工程を実施する基板処理方法であって、
    前記複数のセル基板を整列された状態でキャリア部材に接着された構造のプロセスモジュールを製作した後、前記プロセスモジュールを一体にして前記複数のセル基板に対して同時に前記基板処理工程を実施するとともに、前記基板処理工程での前記複数のセル基板に対する整列基準は前記プロセスモジュールでのセル基板の整列状態に補正されることを特徴とする基板処理方法。
39. 前記セル基板は、プロセスモジュールの形成前に表面強化処理されたことを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
40. 前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用したことを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
41. 前記解体性接着剤は、温水剥離型またはＵＶ剥離型接着剤であることを特徴とする請求項４０に記載の基板処理方法。
42. 前記少なくとも１つの基板処理工程は、装飾的な要素または機能的な要素のうちのいずれか１つ以上を提供することを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
43. 前記基板処理工程は、複数工程から構成され、時間的にまたは空間的に分離されていることを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
44. 前記機能的な要素は、タッチスクリーン機能のためのセンサ層または電極層を含むことを特徴とする請求項４２に記載の基板処理方法。
45. 前記基板処理工程は、最終寸法で加工された素子を対象として、これらの素子を互いに接合する工程であることを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
46. 前記キャリア部材は、セル基板と同じ熱膨脹係数を有することを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
47. 前記キャリア部材は、複数の第１キャリア部材が第２キャリア部材に接着された構造で、前記複数のセル基板は、前記複数の第１キャリア部材の各々に接着されたことを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
48. 前記基板処理工程以後に前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程をさらに含むことを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
49. 前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、水に浸す方式により行われることを特徴とする請求項４８に記載の基板処理方法。
50. 前記キャリア部材に対するセル基板の接着は、解体性接着剤を利用し、前記セル基板を前記キャリア部材から分離する工程は、ＵＶを照射する方式により行われることを特徴とする請求項４８に記載の基板処理方法。
51. 前記キャリア部材から分離されたセル基板を洗浄する工程をさらに含むことを特徴とする請求項４８に記載の基板処理方法。
52. 前記プロセスモジュールを製作する工程は、
    前記複数のセル基板を予め設定された整列基準に従って整列する工程と、前記複数のセル基板とキャリア部材との間の対向する少なくとも一面に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を利用して前記複数のセル基板をキャリア部材に接着させる工程とを含むことを特徴とする請求項３８に記載の基板処理方法。
53. 前記複数のセル基板を整列する工程は、
    中心整列用直交座標線が表示された整列用治具を利用するとともに、前記セル基板に対する仮想の直交座標線を前記中心整列用直交座標線に一致させる方式により実施されることを特徴とする請求項５２に記載の基板処理方法。
54. 前記整列用治具には、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられ、前記中心整列用直交座標線の中心が前記収容部の中心に一致することを特徴とする請求項５３に記載の基板処理方法。
55. 前記複数のセル基板を整列する工程は、前記複数のセル基板を収容する収容部が設けられた整列用治具を利用して実施されるとともに、前記複数のセル基板は、前記収容部の中央またはコーナーに整列されることを特徴とする請求項５２に記載の基板処理方法。
    

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