JP2015228453A - Surface mounting device and component supply device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面実装機及び部品供給装置に関する。 The present invention relates to a surface mounter and a component supply apparatus.
従来、電子部品をプリント基板上に実装するための表面実装機において、電子部品が保持されたパレットを収容するとともにパレットに収容された電子部品を実装位置まで供給する部品供給装置を備えたものが知られている。この種の電子部品装着装置(表面実装機)が、例えば下記特許文献1に開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a surface mounter for mounting electronic components on a printed circuit board includes a component supply device that stores a pallet holding the electronic components and supplies the electronic components stored in the pallet to a mounting position. Are known. This type of electronic component mounting apparatus (surface mounter) is disclosed in, for example, Patent Document 1 below.
特許文献1に開示される電子部品装着装置は、電子部品をピックアップして基板に装着する装着ヘッドと、電子部品が保持されたパレットを搭載するとともに電子部品を装置本体に供給する第2部品供給装置とを備えている。この第2部品供給装置は、パレットがストックされるエレベータ機構と、エレベータ機構から電子部品の実装位置であるピックアップ領域までパレットを搬送するパレット導入機構とにより構成されている。 The electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1 mounts a mounting head that picks up an electronic component and mounts it on a substrate, and a second component supply that mounts a pallet holding the electronic component and supplies the electronic component to the apparatus main body. Device. The second component supply device includes an elevator mechanism in which pallets are stocked, and a pallet introduction mechanism that conveys the pallets from the elevator mechanism to a pickup area that is a mounting position of electronic components.
しかしながら、上記特許文献1に開示される電子部品装着装置では、装着ヘッドによる電子部品のピックアップ可能領域が引き出し経路のほぼ全域まで拡張されている。このため、電子部品のピックアップ位置によっては、ピックアップ位置と基板との間の距離が大きく離れ、電子部品の実装時間が長くなる虞がある。また、引き出し経路の途中で電子部品をピックアップする場合、引き出し経路がその先端部まで配されているので、実装時間の短縮化を図るべく基板をピックアップ位置に近づけようとしても、搬送装置等の基板を保持する部材が引き出し経路の先端部と干渉する虞がある。 However, in the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1, the area where the mounting head can pick up an electronic component is extended to almost the entire drawing path. For this reason, depending on the pick-up position of the electronic component, the distance between the pick-up position and the substrate may be greatly separated, and the mounting time of the electronic component may be long. Also, when picking up an electronic component in the middle of a pull-out path, the pull-out path is arranged up to the tip of the pick-up path. There is a possibility that the member holding the interference with the leading end of the drawer path.
本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることを目的とする。 The technology disclosed in the present specification has been created in view of the above problems, and includes a component supply device that supplies an electronic component held on a pallet. An object is to shorten the mounting time of electronic components while avoiding interference.
本明細書で開示される技術は、基台と、基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置と、を備え、前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする表面実装機に関する。 The technology disclosed in this specification includes a base, a transport device that transports a substrate along the transport direction onto the base, a storage unit that stores at least one pallet on which electronic components are held, Between the placement part on which the pallet is placed, a support part that supports the placement part, a moving device that moves the placement part on the support part, and the storage part and the placement part. A component supply device for supplying / removing the electronic component onto the base, and taking out the electronic component from the pallet placed on the placement unit and placing the electronic component on the substrate. A component mounting device that is mounted on the moving device, wherein the moving device is further away from the housing portion than the first position and closer to the housing portion than the first position. Move the above-mentioned mounting part to a second position apart Allowed, the access device relates the surface mounting machine for loading and unloading the pallet with the placing section before being moved to the first position and the accommodating portion.
上記の表面実装機では、部品供給装置を使用する場合、搬送装置の基板が支持された部位を第2の位置に近接させた配置とした状態で載置部を第2の位置まで移動させることで、実装対象とされる電子部品が保持されたパレットを搬送装置の基板が支持された部位に近接させることができる。このため、部品供給装置を使用する場合、部品実装装置による電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 In the above surface mounter, when the component supply device is used, the placement unit is moved to the second position in a state where the portion where the substrate of the transfer device is supported is placed close to the second position. Thus, the pallet holding the electronic component to be mounted can be brought close to the part where the substrate of the transfer device is supported. For this reason, when using a component supply apparatus, the mounting time of the electronic component by a component mounting apparatus can be shortened.
一方、上記の表面実装機では、部品供給装置を使用しない場合、載置部を第1の位置まで移動させることで、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、搬送装置の基板が支持された部位を第1の位置に近接した位置に配置することができる。これにより、搬送装置の基板が支持された部位を、例えば第1の位置の近傍に配された他の部品供給装置に近接させることができる。このため、部品供給装置を使用しない場合においても、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 On the other hand, in the above surface mounter, when the component supply device is not used, the substrate of the transfer device is moved while avoiding interference between the component supply device and the transfer device by moving the mounting portion to the first position. The supported part can be arranged at a position close to the first position. Thereby, the site | part by which the board | substrate of the conveying apparatus was supported can be made to adjoin, for example to the other component supply apparatus distribute | arranged to the vicinity of the 1st position. For this reason, even when the component supply device is not used, it is possible to shorten the mounting time of the electronic component while avoiding interference between the component supply device and the transfer device.
以上のように上記の表面実装機では、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 As described above, in the above surface mounter, in the configuration including the component supply device that supplies the electronic component held on the pallet, the mounting time of the electronic component is reduced while avoiding interference between the component supply device and the transfer device. Can be achieved.
上記の表面実装機は、少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、実装対象となる前記電子部品の前記部品実装装置による取り出し位置に応じて前記移動装置による前記載置部の移動量を制御してもよい。 Said surface mounting machine is provided with the control part which controls at least said moving apparatus, and said control part is said mounting part by said moving apparatus according to the taking-out position by said component mounting apparatus of said electronic component used as mounting object The amount of movement may be controlled.
この構成によると、第1の位置と第2の位置との間の任意の位置において、電子部品が保持されたパレットを搬送装置の基板が支持された部位に近接させることができる。このため、電子部品の実装時間を一層短縮することができる。 According to this configuration, at an arbitrary position between the first position and the second position, the pallet on which the electronic component is held can be brought close to the portion where the substrate of the transport apparatus is supported. For this reason, the mounting time of an electronic component can be further shortened.
上記の表面実装機では、前記制御部は、前記電子部品が保持された前記パレットが前記収容部から出されてから前記基板上に実装されるまでの実装時間が最短となるときの前記取り出し位置に応じて、前記移動装置による前記載置部の移動量を制御してもよい。 In the above surface mounter, the control unit is configured to take out the position when the mounting time from when the pallet holding the electronic component is taken out of the storage unit to mounting on the substrate is shortest. The movement amount of the mounting portion by the moving device may be controlled accordingly.
この構成によると、実装時間が最短となる第1の位置と第2の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができ、電子部品の実装時間を一層短縮することができる。 According to this configuration, the pallet on which the electronic component is held can be moved to an arbitrary position between the first position and the second position where the mounting time is shortest, and the mounting time of the electronic component is further reduced. can do.
上記の表面実装機は、前記基板上に実装される前記電子部品の前記パレットにおける位置に関する位置情報を記憶する記憶部を備え、前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて前記実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行してもよい。 The surface mounter includes a storage unit that stores position information regarding the position of the electronic component mounted on the substrate on the pallet, and the control unit reads the position information from the storage unit, A calculation process for calculating the extraction position when the mounting time is the shortest based on the information may be executed.
この構成によると、位置情報に基づいて実装時間が最短となる第1の位置と第2の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができるため、高い精度で、電子部品の実装時間を短縮することができる。 According to this configuration, since the pallet holding the electronic component can be moved to an arbitrary position between the first position and the second position where the mounting time is shortest based on the position information, high accuracy is achieved. Thus, the mounting time of the electronic component can be shortened.
上記の表面実装機は、前記取り出し位置から取り出された前記電子部品の状態を認識する認識装置を備え、前記部品実装装置は、前記電子部品を前記基板上に実装する際、前記取り出し位置から前記認識装置によって前記電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動し、前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれてもよい。 The surface mounter includes a recognition device for recognizing a state of the electronic component taken out from the take-out position, and the component mounter is configured to remove the electronic component from the take-out position when mounting the electronic component on the substrate. The mounting path for reaching the mounting position for mounting the electronic component on the board through the recognition position for recognizing the state of the electronic component by the recognition device is moved. In the calculation process, the mounting path of the component mounting apparatus The movement time associated with the movement may be included in the mounting time.
この構成によると、実装経路に電子部品の状態を認識する過程を含めながら、実装時間が最短となる第1の位置と第2の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができ、電子部品の実装時間を短縮することができる。 According to this configuration, the palette in which the electronic component is held at an arbitrary position between the first position and the second position where the mounting time is shortest while including the process of recognizing the state of the electronic component in the mounting path. Can be moved, and the mounting time of the electronic component can be shortened.
上記の表面実装機において、前記載置部は、前記搬送方向と直交する方向に移動され、前記部品実装装置は、前記搬送方向及び前記搬送方向と直交する方向に移動し、前記算出処理では、前記取り出し位置とされる範囲内に前記搬送方向において前記認識位置と重なる位置が含まれる場合、該重なる位置となるときの前記移動時間が前記実装時間に含まれてもよい。 In the surface mounting machine, the placement unit is moved in a direction orthogonal to the conveyance direction, the component mounting apparatus is moved in the conveyance direction and a direction orthogonal to the conveyance direction, and in the calculation process, When a position that overlaps with the recognition position in the transport direction is included in the range that is set as the take-out position, the mounting time may be included in the mounting time.
実装経路に電子部品の状態を認識する過程が含まれ、かつ、載置部が搬送方向と直交する方向に移動されるように部品供給装置が配置される構成では、搬送方向において電子部品の取り出し位置と認識位置とが重なる場合、取り出し位置と認識位置との間の距離が最短となるため、実装時間も最短となる。上記の構成では、実装経路に電子部品の状態を認識する過程が含まれ、かつ、載置部が搬送方向と直交する方向に移動されるように部品供給装置が配置される構成において、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 In the configuration in which the mounting path includes a process of recognizing the state of the electronic component and the component supply device is arranged so that the placement unit is moved in a direction orthogonal to the conveyance direction, the electronic component is taken out in the conveyance direction When the position and the recognition position overlap, the distance between the take-out position and the recognition position is the shortest, so the mounting time is also the shortest. In the above configuration, in the configuration in which the component supply device is arranged so that the mounting path includes a process of recognizing the state of the electronic component and the placement unit is moved in a direction orthogonal to the transport direction. The mounting time can be shortened.
上記の表面実装機は、少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が前記部品供給装置以外の装置によって前記基台上に供給される場合、前記移動装置によって前記載置部を前記第1の位置に移動させてもよい。 The surface mounting machine includes a control unit that controls at least the moving device, and the control unit is configured to supply the electronic component to be mounted on the base by a device other than the component supply device. The placement unit may be moved to the first position by the moving device.
上記の構成によると、載置部が第1の位置まで移動されるため、上記装置が第1の位置の近傍に配置されている場合、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、搬送装置の基板が支持された部位を第1の位置に近接した位置、即ち上記装置の近傍に配置することができる。このため、上記装置によって電子部品が供給される場合でも、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、上記装置による電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 According to the above configuration, since the placement unit is moved to the first position, when the device is arranged in the vicinity of the first position, while avoiding interference between the component supply device and the transport device, The part of the transfer apparatus where the substrate is supported can be disposed in the vicinity of the first position, that is, in the vicinity of the apparatus. For this reason, even when an electronic component is supplied by the apparatus, it is possible to shorten the mounting time of the electronic component by the apparatus while avoiding interference between the component supply apparatus and the transport apparatus.
本明細書で開示される他の技術は、電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする部品供給装置に関する。 Other techniques disclosed in the present specification include: a housing unit that houses at least one pallet on which electronic components are held; a mounting unit on which the pallet is mounted; and a support unit that supports the mounting unit. And a moving device that moves the mounting portion on the support portion, and a loading and unloading device that loads and removes the pallet between the housing portion and the mounting portion. Moving the mounting portion between a first position close to the portion and a second position farther from the housing portion than the support portion and farther from the housing portion than the first position; The loading / unloading apparatus relates to a component feeding apparatus that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit moved to the first position.
上記の部品供給装置によると、電子部品を供給する位置に応じて第1の位置と第2の位置との間で載置部を移動させることができるため、電子部品の供給位置を電子部品の実装位置と近接させることができ、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。また、例えば、第1の位置の近傍において搬送装置等に支持された基板上に電子部品を実装する場合、載置部を第1の位置まで移動させることで搬送装置と部品供給装置との干渉を回避しながら、電子部品が保持されたパレットを上記基板に近接させることができる。このため、上記の部品供給装置では、部品供給装置と搬送装置等との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 According to the above-described component supply device, the placement unit can be moved between the first position and the second position according to the position where the electronic component is supplied. It is possible to make it close to the mounting position, and it is possible to shorten the mounting time of the electronic component. Further, for example, when an electronic component is mounted on a substrate supported by a transport device or the like in the vicinity of the first position, the interference between the transport device and the component supply device is caused by moving the mounting portion to the first position. Thus, the pallet holding the electronic components can be brought close to the substrate. For this reason, in said component supply apparatus, the mounting time of an electronic component can be shortened, avoiding interference with a component supply apparatus, a conveying apparatus, etc.
本明細書で開示される技術によれば、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 According to the technology disclosed in this specification, in a configuration including a component supply device that supplies an electronic component held on a pallet, the electronic component mounting time can be reduced while avoiding interference between the component supply device and the conveyance device. Shortening can be achieved.
(表面実装機の構成)
図面を参照して実施形態を説明する。本実施形態では、図1に示す表面実装機1について例示する。この表面実装機1は、基台10と、プリント基板(基板の一例)Pを搬送するための搬送コンベア(搬送装置の一例)20と、プリント基板P上に電子部品Eを実装するための2つのヘッドユニット(部品実装装置の一例)30と、各ヘッドユニット30を駆動する駆動機構と、フィーダ型供給装置40と、トレイ供給装置(部品供給装置の一例)50等とを備えている。
(Configuration of surface mounter)
Embodiments will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the surface mounter 1 shown in FIG. 1 is illustrated. The surface mounter 1 includes a
基台10は、平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台10における搬送コンベア20の下方には、プリント基板P上に電子部品Eを実装する際にそのプリント基板Pをバックアップするためのバックアッププレート12等が設けられている。以下の説明では、基台10の長辺方向(図1の左右方向)及び搬送コンベア20の搬送方向をX軸方向とし、基台10の短辺方向(図1の上下方向)をY軸方向とし、基台10の上下方向(図4の上下方向)をZ軸方向とする。
The
搬送コンベア20は、基台10の略中央位置に配置され、プリント基板Pを搬送方向(X軸方向)に沿って搬送する。搬送コンベア20は、第1コンベア20Aと、第2コンベア20Bと、第3コンベア20Cと、第4コンベア20Dとを有している。各コンベア20A〜20Dは、搬送方向に平行に伸びるコンベアフレームにベルトが巻かれた一対のベルトコンベアからなっている。各コンベア20A〜20Dは、第1コンベアモータ22を駆動源として駆動される。
The
本実施形態では、プリント基板Pは、搬送方向の一方側(図1及び図2で示す右側)から第1コンベア20Aに沿って基台10上の実装位置に搬入され、電子部品Eが実装された後、第4コンベア20Dに沿って他方側(図1及び図2で示す左側)に搬出されるようになっている。各コンベア20A〜20Dのうち、第1コンベア20A及び第4コンベア20Dは、基台10に固定される固定コンベアであり、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cは、基台10に対して搬送方向と直交する方向(Y軸方向)に移動可能に支持される可動コンベアである。
In the present embodiment, the printed circuit board P is carried into the mounting position on the
第2コンベア20B及び第3コンベア20Cは、第1コンベア20Aと第4コンベア20Dとの間に介在する基準位置(図1参照)と、基準位置からY軸方向にずれたオフセット位置(図2参照)との間で移動可能に支持されており、バックアッププレート12の下側に設けられた図示しない第2コンベアモータを駆動源とするねじ送り機構によりY軸方向に駆動される。なお、図2では、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cがそれぞれ基準位置からY軸方向に最もずれた状態を示している。以下では、この状態における両コンベア20B,20Cの位置を「限界オフセット位置」と称する。
The
即ち表面実装機1では、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cを基準位置に配置した状態でプリント基板Pを受け入れる。そして、図2に示すように、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cにそれぞれプリント基板Pを支持するとともに、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cをそれぞれオフセット位置に配置した状態で各ヘッドユニット30によって各プリント基板Pに対して個別に電子部品Eの実装作業を進めるようになっている。
That is, in the surface mounter 1, the printed board P is received in a state where the
フィーダ型供給装置40とトレイ供給装置50は、搬送コンベア20の両側(図1及び図2の上下両側)においてX軸方向に並んで2箇所ずつ、計4箇所に配されている。2つのフィーダ型供給装置40及び2つのトレイ供給装置50は、搬送コンベア20を挟んで対向しない形で互い違い状に配されている。
The feeder
フィーダ型供給装置40のフィーダ取付部42には、複数のフィーダ44が横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ44は、部品供給テープが巻回されたリール(不図示)、及びリールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置(不図示)等を備えており、基台10上に位置する端部に設けられたフィーダ供給部46から電子部品Eが一つずつ供給されるようになっている。
A plurality of
トレイ供給装置50は、複数の電子部品Eが保持されたパレット60を複数枚収容するパレット収容部52を備えている。トレイ供給装置50は、パレット収容部52の他、後述するテーブル54やテーブル支持部56等を備えており、パレット収容部52から基台10上にパレット60が1枚ずつ供給されるようになっている。なお、トレイ供給装置50の構成については、後で詳しく説明する。
The
各ヘッドユニット30は、フィーダ型供給装置40及びトレイ供給装置50から基台10上に供給された電子部品Eを取り出してプリント基板P上に実装する。各ヘッドユニット30は、同様の構成とされ、搬送コンベア20を挟んで対象配置されている。各ヘッドユニット30は、基台10、フィーダ型供給装置40、及びトレイ供給装置50等の上方に配置されており、次述するヘッドユニット駆動機構によって一定の可動領域内でX軸方向及びY軸方向に個別に移動可能とされている。なお、図1及び図2では、ヘッドユニット駆動機構の一部のみを図示している。
Each
ヘッドユニット駆動機構は、基台10上に設けられる一対の高架フレーム14にそれぞれ固定され、Y軸方向に互いに平行に伸びる一対の固定レール(不図示)と、一対の固定レールにそれぞれ移動可能に支持されてX軸方向に伸びるとともに各ヘッドユニット30がそれぞれ移動可能に支持された一対の可動レール34と、可動レール34をY軸方向に駆動するY軸モータ30Y(図11参照)等からなるY軸サーボ機構(不図示)と、各ヘッドユニット30を可動レール34に沿ってX軸方向に駆動するX軸モータ30X(図11参照)等からなるX軸サーボ機構(不図示)と、を備えている。
The head unit driving mechanism is fixed to a pair of
各ヘッドユニット30には、図3に示すように、電子部品Eの実装動作を行う実装ヘッド32が列状をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド32は、ヘッドユニット30の下面から下向きに突出しており、その先端には吸着ノズル34が設けられている。また、各実装ヘッド32は、R軸モータ32R(図11参照)等からなる図示しないR軸サーボ機構の駆動によって軸周りの回転動作が可能とされている。
As shown in FIG. 3, a plurality of mounting
また、各実装ヘッド32は、Z軸モータ32Z(図11参照)等からなる図示しないZ軸サーボ機構の駆動によって上下方向に昇降可能な構成となっている。各吸着ノズル34には、図示しない吸引装置から負圧が供給される構成となっており、吸着ノズル34の先端に吸引力を生じさせる。以上のような構成とされた各ヘッドユニット30は、ヘッドユニット駆動機構によって移動される範囲を吸着可能範囲として、吸着ノズル34によって電子部品Eを吸着し、実装位置において吸着ノズル34の負圧を解除することで電子部品Eの実装を行うようになっている。
Each mounting
なお、図3に示すように、各ヘッドユニット30には、基板認識カメラC1が設けられている。基板認識カメラC1は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット30に固定されており、ヘッドユニット30とともに一体的に移動する構成とされている。このため、上述したX軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置上にあるプリント基板P上における任意の位置の画像を、基板認識カメラC1によって撮像することができる。
As shown in FIG. 3, each
また、図1に示すように、基台10上において、各ヘッドユニット30による実装位置の近傍には、部品認識カメラ(認識装置の一例)C2がそれぞれ固定されている。部品認識カメラC2は、実装ヘッド32によってフィーダ型供給装置40及びトレイ供給装置50から取り出された電子部品Eの画像を撮像することで、各電子部品Eの吸着ノズル34による吸着姿勢等を認識する。
Further, as shown in FIG. 1, on the
本実施形態の表面実装機1では、第2コンベア20Bに支持されたプリント基板Pについては、搬送コンベア20の一方側(図1及び図2の上側)に配置されたフィーダ型供給装置40とトレイ供給装置50との少なくとも一方によって実装対象とされる電子部品Eが基台10上に供給され、電子部品Eの実装作業が行われる。
In the surface mounter 1 of the present embodiment, for the printed circuit board P supported by the
一方、第3コンベア20Cに支持されたプリント基板Pについては、搬送コンベア20の他方側(図1及び図2の下側)に配置されたフィーダ型供給装置40とトレイ供給装置50との少なくとも一方によって実装対象とされる電子部品Eが基台10上に供給され、電子部品Eの実装作業が行われる。
On the other hand, with respect to the printed circuit board P supported by the
電子部品Eの実装作業においては、フィーダ型供給装置40又はトレイ供給装置によって基台10上に供給された実装対象となる電子部品Eが、ヘッドユニット30の吸着ノズル34によって吸着される(以下、実装対象となる電子部品Eが吸着される位置を「吸着位置」(取り出し位置の一例)と称する)。
In the mounting operation of the electronic component E, the electronic component E to be mounted supplied onto the base 10 by the feeder
そして、吸着された電子部品Eが部品認識カメラC2の上方に移動され、当該部品認識カメラC2によって吸着された電子部品Eの吸着姿勢等が認識される(以下、部品認識カメラC2によって電子部品Eの吸着姿勢等が認識される位置を「認識位置」と称する)。そして、第2コンベア20B上又は第3コンベア20C上に支持されたプリント基板P上の実装位置まで移動する。
Then, the sucked electronic component E is moved above the component recognition camera C2, and the suction posture of the electronic component E sucked by the component recognition camera C2 is recognized (hereinafter, the electronic component E is detected by the component recognition camera C2). The position where the suction posture or the like is recognized is referred to as “recognized position”). And it moves to the mounting position on the printed circuit board P supported on the
表面実装機1では、吸着位置において吸着ノズル34によって電子部品Eが吸着された後、ヘッドユニット30の移動によって電子部品Eが認識位置を経て実装位置まで移動され、実装位置において電子部品Eがプリント基板P上に実装される。このため、表面実装機1では、吸着位置と実装位置との間の距離が近接するほど、電子部品Eの実装時間が短縮される。
In the surface mounting machine 1, after the electronic component E is sucked by the
(トレイ供給装置の構成)
次に、トレイ供給装置50について詳しく説明する。トレイ供給装置50は、図4に示すように、パレット収容部(収容部の一例)52と、本体部53と、テーブル(載置部の一例)54と、を備えている。なお、本体部53の下側には、トレイ供給装置50を移動可能に支持する複数のキャスター53Aが取り付けられている。以下では、図4の左下側、図5から図7、図9、図10の下側をそれぞれトレイ供給装置50の前方とし、図4の右下側、及び図5、図9、図10の下側をそれぞれトレイ供給装置50の右方とし、図4、図6、及び図7の上側をトレイ供給装置50の上方として説明する。
(Configuration of tray supply device)
Next, the
トレイ供給装置50はさらに、パレット60をパレット収容部52からテーブル54に引き出すための後述する一対のフック55と、各フック55を駆動する後述するフック移動機構と、テーブル54が支持される後述するテーブル支持部(支持部の一例)56と、テーブル54を駆動する後述するテーブル移動機構とを備えている。このうち一対のフック55及びフック移動機構は、出し入れ装置の一例である。また、テーブル移動機構は、移動装置の一例である。
The
パレット収容部52は、図5から図7に示すように、本体部53の上側に設けられている。パレット収容部52には、パレット60が引き出される引き出し開口52Aがトレイ供給装置50の前方側に開口する形で設けられている(図4参照)。このパレット収容部52は、複数枚のパレット60を上下方向に重なる形で収容可能なパレットラック52Bと、パレットラック52Bを上下方向に昇降させる昇降機構とを備えている。
As shown in FIGS. 5 to 7, the
昇降機構は、図6及び図7に示すように、上下方向に沿って伸びる昇降ボールねじ52Cと、昇降ボールねじ52Cに螺合された図示しないボールナットと、昇降ボールねじ52Cに付設された昇降モータ52Dとにより構成される。ボールナットには、パレットラック52Bが固定されている。昇降機構では、昇降モータ52Dを通電操作すると、昇降ボールねじ52Cに沿ってボールナットが進退し、これにより、ボールナットに固定されたパレットラック52Bが上下方向に移動する。
As shown in FIGS. 6 and 7, the elevating mechanism includes an elevating
ここでパレット収容部52に収容されるパレット60の構成及びパレット60内における電子部品Eの保持態様について説明する。図8に示すように、各パレット60内には、複数の電子部品Eが保持された少なくとも一つのトレイ62が載置されている。トレイ62は、平面視において長方形状をなしており、その上面に複数の部品収容部63がマトリクス状に設けられている。各部品収容部63には、それぞれ電子部品Eが等間隔で収容されている。
Here, the structure of the
パレット60は、図8に示すように、平面視長方形状とされるとともに、四方が側壁に囲まれた浅皿であり、少なくとも一つのトレイ62を位置決めした状態で載置できるように構成されている。具体的には、図8に示すように、トレイ62をパレット60の隅に押し付け、その周りに磁石からなる固定用部材64を沿わせてパレット60の内底面、即ちトレイ62の載置面に磁力によって固定することにより、パレット60内にトレイ62を位置決めした状態で固定できるようになっている。
As shown in FIG. 8, the
また、パレット60には、図8に示すように、その手前側(図8に示す下側)に、平面視T字状の被係止部66が設けられている。パレットラック52B内には、この被係止部66が前方(引き出し開口52A側)に向けられた姿勢で各パレット60が収容される(図6及び図7参照)。また、パレット60の両短辺側の側壁には、それぞれフランジ68が設けられている。パレット60をパレット収容部52からテーブル54上に引き出す際には、被係止部66が後述するフック55に係止されるとともに、パレット60がフランジ68を介して後述するパレットレール70に沿って案内されるようになっている。
Further, as shown in FIG. 8, the
テーブル54及びテーブル支持部56は、いずれも平面視矩形状とされ(図9及び図10参照)、上下方向における本体部53とパレット収容部52との境界部近傍から前方に突出する形で設けられている。図6及び図7に示すように、テーブル支持部56はテーブル54よりも相対的に下側に設けられている。
Each of the table 54 and the
図9を参照してテーブル54の構成について説明する。テーブル54は、図9に示すように、平面視矩形状とされた平坦なテーブル面54A上に各種部材が配された構成とされている。テーブル面54Aのうち後方を除く三方は、各種部材によって囲まれている。テーブル面54Aの左右方向の両側には、テーブル面54Aに対して垂直に立ち上がるとともに前後方向に伸びる一対のパレットレール70が設けられている。
The configuration of the table 54 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 9, the table 54 is configured such that various members are arranged on a
一対のパレットレール70の間隔は、パレット60の長辺方向の寸法と等しくされている。また、各パレットレール70の内側部分には、段差をなして相対的に低くなっている載置面70Aが形成されており、この載置面70Aにパレット60の底面が載置されるとともに、パレットレール70上にフランジ68が載置されるようになっている。
The distance between the pair of pallet rails 70 is equal to the dimension of the
一対のフック55は、図9に示すように、平面視において鉤型をなしており、テーブル面54A上の左右方向における略中央位置において、所定の間隔を空けて左右方向に向かい合う形で配されている。一対のフック55は、後述するフック移動機構によってテーブル面54A上を前後方向に移動可能とされる。
As shown in FIG. 9, the pair of
また、一対のフック55にはそれぞれエアシリンダ72が取り付けられている。各エアシリンダ72がオンされると、一対のフック55は近接した状態とされ、各エアシリンダ72がオフされると、一対のフック55は離間した状態とされる(図9では一対のフック55が離間した状態を示している)。なお、各エアシリンダ72は、後述する制御部90によって同期制御されるようになっている。
An air cylinder 72 is attached to each of the pair of
一対のフック55を移動させるためのフック移動機構は、図9に示すように、一対のフックレール74と、フック移動ベルト76と、テーブル面54A上に設けられたフック移動モータ78等とにより構成される。一対のフックレール74は、テーブル面54A上の左右方向における略中央位置において、テーブル面54Aの前端部から後端部に亘って前後方向に伸びる形でそれぞれ設けられている。フック移動機構では、フック移動ベルト76がフック移動モータ78に巻回されるとともに一対のフック55に接続されており、フック移動モータ78が通電操作すると、一対のフック55が一対のフックレール74に沿って前後方向に移動する。
As shown in FIG. 9, the hook moving mechanism for moving the pair of
図10を参照してテーブル支持部56の構成について説明する。テーブル支持部56は、図10に示すように、平面視矩形状とされた平坦なテーブル支持面56A上に各種部材が配された構成とされている。このうち上述したテーブル54を移動させるためのテーブル移動機構は、図10に示すように、一対のテーブルレール80と、可動軸82と、可動部84と、テーブル移動ベルト86と、テーブル移動モータ88等とにより構成される。
The structure of the
一対のテーブルレール80は、テーブル支持面56A上の左右方向における略中央位置において、テーブル支持面56Aの前端部から後端部に亘って前後方向に伸びる形でそれぞれ設けられている。一対のテーブルレール80には、テーブル54の下面に設けられた図示しない一対のガイドレールがテーブルレール80に沿って移動可能に嵌合されている。可動軸82は、一対のテーブルレール80の間において前後方向に伸びる形で設けられている。可動部84は、可動軸82に移動可能に支持されており、その上端部がテーブル54におけるテーブル面54Aの下面に取り付けられている(図5及び図6参照)。
The pair of table rails 80 are respectively provided so as to extend in the front-rear direction from the front end portion to the rear end portion of the
テーブル移動機構では、テーブル移動ベルト86がテーブル移動モータ88に巻回されるとともに可動軸82の後端部に巻回されており、テーブル移動モータ88が通電操作すると、可動軸82が回転し、可動部84が可動軸82に沿って前後方向に沿って移動する。これにより、可動軸82に固定されたテーブル54がテーブル支持部56の上側で前後方向に移動するようになっている。
In the table moving mechanism, the
なお、以下では、可動部84が可動軸82の後端部に位置した状態(図6に示す状態)におけるテーブル54の位置を「後端位置BE」(第1の位置の一例)と称し、可動部84が可動軸82の前端部に位置した状態(図7に示す状態)におけるテーブル54の位置を「前端位置FE」(第2の位置の一例)と称する。図7等で示すように、この前端位置FEは、テーブル支持部56よりもパレット収容部52から離れた位置となっている。
Hereinafter, the position of the table 54 in a state where the
このようにトレイ供給装置50では、テーブル移動機構によって、テーブル54の全体が後端位置BEと前端位置FEとの間で前後方向に移動するようになっている。このため、テーブル54の全体が前方に移動することで、トレイ供給装置50の前後方向の寸法が全体として大きくなる。従って、トレイ供給装置50の前方に何らかの装置が配置された場合、テーブル54が前方に移動することでトレイ供給装置50と当該装置との間が近接し、テーブル54が後方に移動することでトレイ供給装置50と当該装置との間に隙間が生じるようになっている。
As described above, in the
以上のような構成とされたトレイ供給装置50は、表面実装機1において次のような配置態様で配置されている。表面実装機1において、各トレイ供給装置50は、搬送コンベア20の両側において、テーブル54の移動方向(パレット60の引き出し方向、フック55の移動方向)と、搬送コンベア20によるプリント基板Pの搬送方向と、が直交するような向きで配置されている。
The
各トレイ供給装置50がこのような向きで配置されることで、パレット収容部52に収容された各パレット60内のトレイ62では、搬送方向(X軸方向)及び搬送方向と直交する方向(Y軸方向)に沿って部品収容部63に電子部品Eがマトリクス状に保持された状態となる。
By arranging each
そして、表面実装機1では、トレイ62における部品収容部63の搬送方向に沿った列単位で電子部品Eの実装作業が行われる(以下、実装対象とされた電子部品Eが保持される搬送方向に沿った列を「実装対象列」と称する)。実装対象列は、トレイ62の前方側から順に決定される。即ち、部品収容部63の搬送方向に沿った最前列に実装対象とされる電子部品Eが保持されている場合、当該最前列が実装対象列とされる。実装対象列の電子部品Eの残数がゼロとなると、その列の一列後方の列が次の実装対象列とされる。
In the surface mounter 1, the mounting operation of the electronic components E is performed in units of rows along the transport direction of the
また、図1に示すように、一方(図1で示す上側)のトレイ供給装置50は、テーブル54が最も前方(搬送コンベア20側)に移動された状態において、テーブル54の前端部と基準位置とされた第2コンベア20Bのコンベアフレームとの間に大きな隙間が生じるように配置されている。そして、他方(図1で示す下側)のトレイ供給装置50は、テーブル54が最も前方(搬送コンベア20側)に移動された状態において、テーブル54の前端部と基準位置とされた第3コンベア20Cのコンベアフレームとが近接するように配置されている。
As shown in FIG. 1, one (upper side shown in FIG. 1)
ここで、表面実装機1では、第2コンベア20Bと第3コンベア20Cとにそれぞれ支持されたプリント基板Pについて、2つのヘッドユニット30によって実装作業が行われる際、実装位置によっては、2つのヘッドユニット30が互いに干渉することが想定される。この点、トレイ供給装置50が上記のような構成とされているため、各トレイ供給装置50のテーブル54を後端位置BEに移動させることで、両コンベア20B,20Cを図2に示す限界オフセット位置に配置することができる。そして、両コンベア20B,20Cが限界オフセット位置とされた状態では、図2に示すように、搬送方向と直交する方向(Y軸方向)において両コンベア20B,20Cの間に所定の幅W1が確保されるので、このような2つのヘッドユニット30の干渉を回避できるようになっている。
Here, in the surface mounter 1, when the mounting operation is performed by the two
(トレイ供給装置の動作態様)
次に、トレイ供給装置50の動作態様について説明する。トレイ供給装置50では、電子部品Eの実装作業が行われる際、以下のようにしてパレット60の出し入れ、及びテーブル54の移動が行われる。
(Operation mode of tray supply device)
Next, the operation | movement aspect of the
パレット収容部52からパレット60が引き出される場合、まず、昇降機構によって、パレットラック52B内の各パレット60のうち引き出し対象とされるパレット60(実装対象とされる電子部品Eが保持されたパレット60)の位置がパレットレール70の位置と上下方向において一致するように制御される。なお、パレット収容部52からのパレットの引き出し動作は、テーブル54が後端位置BEに移動された状態で行われる。次に、フック移動機構によって、一対のフック55の位置が引き出し対象とされるパレット60の被係止部の位置と前後方向において一致するように制御される。
When the
次に、一対のエアシリンダ72がオンされ、これにより、引き出し対象とされるパレット60の被係止部66が一対のフック55の間に係止される。次に、フック移動機構によって、一対のフック55がフックレール74に沿ってテーブル54の前端部まで移動される。これにより、フック55に係止されたパレット60が引き出し開口52Aからテーブル54上に引き出されるとともに、パレット60の前端部がテーブル54の前端部に位置した状態となる(図5の実線部分及び図6参照)。
Next, the pair of air cylinders 72 is turned on, whereby the locked
次に、電子部品Eの実装態様に応じて、パレット60が載置されたテーブル54が移動される。ここでは、テーブル54が最も前方へ移動される場合について例示する。パレット60がパレット収容部52からテーブル54上に引き出されると、テーブル移動機構によって、可動部84が可動軸82の前端部まで移動され、これにより、テーブル54がテーブルレール80に沿って最も前方へ移動する(図5の一点鎖線部分及び図7参照)。以上の動作によって、実装対象とされる電子部品Eが保持されたパレット60が基台10上へ供給される。
Next, the table 54 on which the
パレット60内の電子部品Eの残数がゼロの場合や異なるパレット60に保持された電子部品Eを実装する場合等、テーブル54上のパレット60がパレット収容部52内に収容される場合(パレット60の交換が行われる場合)、上記の動作とは逆の動作が実行される。即ち、まず、テーブル移動機構によって、可動部84が可動軸82の後端部まで移動され、これにより、テーブル54がテーブルレール80に沿って最も後方へ移動する。
When the
次に、フック移動機構によって、一対のフック55がフックレール74に沿ってテーブル54の後端部まで移動される。これにより、フック55に係止されたパレット60が引き出し開口52Aからパレット収容部52内に押し込まれ、パレット60の前端部が引き出し開口52Aに位置した状態となる。次に、一対のエアシリンダ72がオフされ、これにより、パレット60の被係止部66から一対のフック55が外される。以上の動作によって、パレット60が再びパレット収容部52内に収容される。
Next, the pair of
(表面実装機の電気的構成)
次に、表面実装機1の電気的構成について、図11を参照して説明する。表面実装機1の本体は制御部90によってその全体が制御統括されている。制御部90はCPU等により構成される演算処理部91を備えている。演算処理部91には、モータ制御部92と、記憶部93と、画像処理部94と、外部入出力部95と、表示装置96と、入力装置と、がそれぞれ接続されている。
(Electrical configuration of surface mounter)
Next, the electrical configuration of the surface mounter 1 will be described with reference to FIG. The main body of the surface mounter 1 is entirely controlled by the
モータ制御部92は、後述する実装プログラム93Aに従って各ヘッドユニット30のX軸モータ30XとY軸モータ30YとZ軸モータ32ZとR軸モータ32Rとをそれぞれ駆動させる。また、モータ制御部92は、実装プログラム93Aに従って各トレイ供給装置50の昇降モータ52Dとフック移動モータ78とテーブル移動モータ88とをそれぞれ駆動させる。さらに、モータ制御部92は、実装プログラムに従って搬送コンベアの第1コンベアモータ及び第2コンベアモータ22をそれぞれ駆動させる。
The
記憶部93は、CPUを制御するプログラム等を記憶するROM(Read Only Memory)、及び装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)等から構成されている。この、記憶部93には、次述する実装プログラム93Aと各種データ93Bとが記憶されている。
The
記憶部93に記憶される実装プログラム93Aには、具体的には、実装対象となるプリント基板Pの生産台数に関する基板情報、プリント基板Pに実装される電子部品Eの個数や種類等を含む部品情報、プリント基板P上の電子部品Eの実装位置に関する実装情報等が含まれている。
Specifically, the mounting
また、記憶部93に記憶される各種データ93Bには、実装対象となるプリント基板Pの寸法等の基板データ、トレイ供給装置50内の各パレット60に保持された電子部品Eの数や種類等に関するデータ、各パレット60のトレイ62内における電子部品Eの位置に関するデータ(位置情報の一例)(トレイ62内に収容された個々の電子部品Eの間隔に関するデータも含む)等が含まれている。
The
画像処理部94には、基板認識カメラC1及び部品認識カメラC2から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。画像処理部94では、取り込まれた各カメラC1,C2からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。
The
外部入出力部95は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機1の本体に設けられる各種センサ類95Aから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部95は、演算処理部91から出力される制御信号に基づいて、トレイ供給装置50に設けられた一対のエアシリンダ72等の各種アクチュエータ類95Bに対する動作制御を行うように構成されている。
The external input /
表示装置96は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機1の状態等を表示画面上に表示する。入力装置97は、キーボード等から構成され、外部からの入力を受け付ける装置である。
The
本実施形態の表面実装機1では、自動運転中において、搬送コンベア20によるプリント基板Pの搬送作業を行う搬送状態と、電子部品Eのプリント基板P上への実装作業を行う実装状態と、交互に実行される。なお、上記搬送状態には、プリント基板Pが支持された第2コンベア20B及び第3コンベア20Cが基準位置からオフセット位置まで移動する状態も含む。
In the surface mounter 1 according to the present embodiment, during automatic operation, the conveyance state in which the printed circuit board P is conveyed by the
本実施形態の表面実装機1では、制御部90は、上記搬送状態において、プリント基板Pの実装位置、即ち第2コンベア20B及び第3コンベア20Cの位置を決定する実装位置決定処理を実行する。この実装位置決定処理は、記憶部93に記憶された実装プログラム93Aや各種データ93Bに基づいて実行される。そして実装状態では、実装位置決定処理によって決定された実装位置で電子部品Eの実装作業が行われる。
In the surface mounter 1 of the present embodiment, the
(実装位置決定処理)
本実施形態に係る表面実装機1は以上のような構成であって、次に、上記搬送状態において制御部90が実行する上記実装位置決定処理について、図12に示すフローチャートを参照して説明する。なお、表面実装機1では、第2コンベア20Bに支持されたプリント基板Pと、第3コンベア20Cに支持されたプリント基板Pとについてそれぞれ同様に実装位置決定処理が実行される。
(Mounting position determination process)
The surface mounter 1 according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, the mounting position determination process executed by the
実装位置決定処理では、制御部90は、まず、記憶部93から実装プログラム93Aを読み出し、読み出した実装プログラム93Aの部品情報等に基づいて、電子部品Eが実装されるプリント基板Pについて、実装される電子部品Eがトレイ供給装置50によって供給される電子部品Eであるのか否かを判断する(S2)。即ち、制御部90は、電子部品Eの実装作業においてトレイ供給装置50を使用するのか否かを判断する。
In the mounting position determination process, the
制御部90は、トレイ供給装置50を使用すると判断した場合(S2:YES)、S4に移行する。一方、制御部90は、トレイ供給装置50を使用しないと判断した場合(S2:NO)、トレイ供給装置50のテーブル54が後端位置BEにあるのか否かを判断する(S12)。
When determining that the
制御部90は、S12において、テーブル54が後端位置BEにあると判断した場合(S12:YES)、S14に移行する。制御部90は、テーブル54が後端位置BEにないと判断した場合(S12:NO)、テーブル54が後端位置BEとなるようにテーブル54の移動量を制御し(S16)、S14に移行する。即ち、S16では、制御部90は、モータ制御部92を介してテーブル移動モータ88を駆動させ、テーブル54を後端位置BEに移動させる。
When the
S14では、制御部90は、第2コンベア20B(第3コンベア20C)のコンベア位置を限界オフセット位置に決定し(S14)、実装位置決定処理を終了する。トレイ供給装置50を使用しない場合、実装状態においてフィーダ型供給装置40を使用することが想定される。S14で制御部90がコンベア位置を限界オフセット位置と決定するのは、限界オフセット位置とすることで、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第2コンベア20B(第3コンベア20C)をフィーダ型供給装置40に最も近接させることができ、これにより、フィーダ型供給装置40によって供給される電子部品Eの実装時間の短縮化を図ることができるからである。
In S14, the
S4では、制御部90は、実装される電子部品Eに関する各種データ93Bを記憶部93から読み出し(S4)、読み出した各種データ93Bに基づいて後述する算出処理を実行する。制御部90は、算出処理が終了すると、算出処理の算出結果に基づいてテーブル54の移動量を制御し(S8)、S10に移行する。即ち、S8では、制御部90は、算出処理において算出された吸着位置に基づいて、モータ制御部92を介してテーブル移動モータ88を駆動させ、トレイ供給装置50のテーブル54を移動させる。
In S4, the
S10では、制御部90は、第2コンベア20B(第3コンベア20C)のコンベア位置をテーブル54に近接した位置に決定し(S10)、実装位置決定処理を終了する。本実施形態の表面実装機1では、実装位置決定処理が終了すると、実装位置決定処理で決定されたコンベア位置に基づいて各コンベア20B,20Cが移動し、実装状態に移行する。
In S10, the
(算出処理)
続いて、制御部がS6で実行する算出処理について、図13に示すフローチャートを参照して説明する。この算出処理では、制御部90は、記憶部93から読み出された情報に基づいて、実装対象とされる電子部品Eについて、電子部品Eの実装時間が最短となるときの電子部品Eの吸着位置を算出する。なお、表面実装機1では、実装位置決定処理と同じく、第2コンベア20Bに支持されたプリント基板Pと、第3コンベア20Cに支持されたプリント基板Pとについてそれぞれ同様に算出処理が実行される。
(Calculation process)
Next, the calculation process executed by the control unit in S6 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In this calculation process, the
算出処理では、制御部90は、まず、搬送方向において電子部品Eの吸着位置を部品認識カメラC2と重ねることができるのか否かを判断する(S22)。即ち、制御部90は、吸着位置とされる範囲内(ヘッドユニット30による電子部品Eの吸着可能範囲内)に、搬送方向において認識位置と重なる位置が含まれるのか否かを判断する。
In the calculation process, the
例えば、パレット60内のトレイ62の前方側に電子部品Eが保持されておらず、トレイ62の後方側にのみ実装対象とされる電子部品Eが保持されている場合、テーブル54を前端位置FEまで移動させたとしても、電子部品Eの吸着可能範囲内に搬送方向において認識位置と重なる位置が含まれない場合がある。この場合、S22では、制御部90は、重ねることができないと判断する。
For example, when the electronic component E is not held on the front side of the
制御部90は、S22で重ねることができないと判断した場合(S22:NO)、テーブル54が前端位置FEまで移動された状態での吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する(S34)。例えば上述したように電子部品Eがトレイ62の後方側にのみ保持されている場合、図14に示すように、テーブル54を前端位置FEまで移動させることで、吸着位置P1を実装位置P3に最も近接させることができ、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。なお、図14における符号A1は、ヘッドユニット30の吸着可能範囲を示している。制御部90は、S34の処理が終了すると、算出処理を終了する。
When the
制御部90は、S22で一致できると判断した場合(S22:YES)、電子部品Eが実装されるプリント基板Pについて、実装の途中でパレット60の交換が必要か否かを判断する(S24)。即ち、制御部90は、実装対象の電子部品Eが複数のパレット60に分散されて保持されているのか否かを判断する。
If the
制御部90は、S24で交換が必要でないと判断した場合(S24:NO)、搬送方向において認識位置と重なる電子部品Eの吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する(S32)。例えば、図15に示すように、搬送方向において認識位置P2と吸着位置P1とが重なる位置までテーブル54を移動させることで、吸着位置P1と認識位置P2との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。
If the
また、図16に示すように、パレット60内のトレイ62の最前列における電子部品Eの残数がゼロである場合であっても、搬送方向においてトレイ62の前方から二列目に位置する吸着位置P1を認識位置P2に重なるようにテーブル54を移動させ、当該二列目を実装対象列とすることで、吸着位置P1と認識位置P2との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。制御部90は、S32の処理が終了すると、算出処理を終了する。
Further, as shown in FIG. 16, even when the remaining number of electronic components E in the front row of the
制御部90は、S24で交換が必要であると判断した場合(S24:YES)、搬送方向において認識位置と吸着位置とが重なるときの実装時間と、搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置よりも後方となるときの実装時間と、を比較し(S26)、S28に移行する。なお、ここでいう吸着位置が認識位置よりも後方となるときの実装時間とは、吸着範囲内において吸着位置が認識位置よりも後方となる全ての場合の実装時間をいう。
When determining that the replacement is necessary in S24 (S24: YES), the
S26で制御部90が上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間を比較するのは、パレット60の交換に伴う時間、即ちテーブル54を後端位置BEまで移動させてから昇降機構及びフック移動機構によってパレット60の出し入れを行うのに要する時間が、パレット60内のトレイ62の実装対象列を変更するためにテーブル54の移動に要する時間と比べて、非常に長いためである。従って、パレット60の交換を伴う場合、搬送方向において認識位置と吸着位置を重ねたときよりも、吸着位置が認識位置よりも後方となるときの方が実装時間を短縮できる場合があるからである。
In S26, the mounting time when the
S28では、制御部90は、上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できるのか否かを判断する。制御部90は、S28で上記後方となるときの実装時間よりも上記重なるときの実装時間の方が実装時間を短縮できると判断した場合(S28:NO)、搬送方向において認識位置と重なる電子部品Eの吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する(S32)。上述したように、この場合、吸着位置P1と認識位置P2との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである(図15参照)。制御部90は、S32の処理が終了すると、算出処理を終了する。
In S <b> 28, the
制御部90は、S28で上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できると判断した場合(S28:YES)、上記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる吸着位置を算出する(S30)。例えば、図17に示すように、実装対象列がトレイ62の最前列であり、搬送方向において吸着位置P1を認識位置P2と重ねることができる場合であっても、パレット60の交換を伴うために上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できるときには、上記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる吸着位置P1として算出する。制御部90は、S30の処理が終了すると、算出処理を終了する。
When the
(実施形態の効果)
以上説明したように本実施形態の表面実装機1では、トレイ供給装置50を使用しない場合、即ちフィーダ型供給装置40のみを使用する場合、テーブル54が前端位置FEまで移動され、コンベア位置が限界オフセット位置とされるので、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第2コンベア20B(第3コンベア20C)をフィーダ型供給装置40に最も近接させることができ、フィーダ型供給装置40によって供給される電子部品Eの実装時間の短縮化を図ることができる。
(Effect of embodiment)
As described above, in the surface mounter 1 of this embodiment, when the
一方、トレイ供給装置50を使用する場合、制御部90が実行する算出処理によって、実装時間が最短となるときの吸着位置が算出される。そして、この算出処理では、搬送方向において吸着位置と認識位置とを重ねることができる場合、実装途中でパレット60の交換が必要となる場合、搬送方向において吸着位置と認識位置とを重なる位置よりも搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置の後方に位置するときの方が、実装時間が短縮される場合等、様々な場合に応じた形で吸着位置が算出される。また、算出処理で算出された吸着位置に応じて、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第2コンベア20B(第3コンベア20C)をトレイ供給装置50に最も近接させることができる。
On the other hand, when the
このように本実施形態の表面実装機1では、トレイ供給装置50を使用する場合、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、実装対象とされる電子部品Eの様々な実装態様に応じて、電子部品Eの実装時間の短縮化を図ることができる。
As described above, in the surface mounter 1 of the present embodiment, when the
<他の実施形態>
本発明は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記の実施形態では、トレイ供給装置を使用する場合、算出処理において、制御部が、トレイの実装対象列単位で実装時間が最短となるときの吸着位置を算出する例を示したが、これに限定されない。例えば、算出処理において、制御部が、トレイに保持された個々の電子部品毎に実装時間が最短となるときの吸着位置を算出してもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described above and with reference to the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the above embodiment, in the case where the tray supply device is used, an example is shown in which the control unit calculates the suction position when the mounting time is the shortest in units of tray mounting target columns in the calculation process. However, it is not limited to this. For example, in the calculation process, the control unit may calculate the suction position when the mounting time is the shortest for each electronic component held on the tray.
(2)上記の実施形態では、一つのパレット内に一つのトレイが載置された例を示したが、一つのパレット内に複数のトレイが載置されていてもよい。この場合、一つのパレット内における各トレイの大きさが異なっていてもよい。この場合であっても、各パレットのトレイ内における電子部品の位置に関するデータに基づいて吸着位置が決定されるため、実装時間の短縮化を図ることができる。 (2) In the above embodiment, an example in which one tray is placed in one pallet has been shown, but a plurality of trays may be placed in one pallet. In this case, the size of each tray in one pallet may be different. Even in this case, since the suction position is determined based on the data regarding the position of the electronic component in the tray of each pallet, the mounting time can be shortened.
(3)上記の実施形態では、トレイ供給装置において、テーブル移動機構がテーブル支持部に設けられた構成を例示したが、テーブル移動機構がテーブル支持部以外の部位に設けられた構成であってもよい。 (3) In the above embodiment, in the tray supply device, the configuration in which the table moving mechanism is provided in the table support portion is exemplified, but the table moving mechanism may be provided in a portion other than the table support portion. Good.
(4)上記の実施形態では、トレイ供給装置において、フックによってパレット収容部からパレットが引き出されるとともに、フックによってパレット収容部内にパレットが押し込まれる構成を例示したが、テーブルの後端位置においてパレット収容部とテーブルとの間でパレットを出し入れするための構成、及び出し入れ態様については限定されない。 (4) In the above embodiment, in the tray supply device, the pallet is pulled out from the pallet accommodating part by the hook and the pallet is pushed into the pallet accommodating part by the hook, but the pallet is accommodated at the rear end position of the table. The configuration for putting in and out the pallet between the section and the table and the way in and out are not limited.
(5)上記の実施形態では、搬送コンベアが実装状態において搬送方向と直交する方向に移動したオフセット状態とされるいわゆるデュアルステージタイプの搬送コンベアを例示したが、搬送コンベアの構成については限定されない。デュアルステージタイプの搬送コンベア以外の搬送コンベアであっても、本発明を適用することにより、トレイ供給装置と搬送コンベアのコンベアフレームとの干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 (5) In the above-described embodiment, a so-called dual stage type transfer conveyor in which the transfer conveyor is moved in the direction orthogonal to the transfer direction in the mounted state is illustrated, but the configuration of the transfer conveyor is not limited. By applying the present invention to a conveyor other than a dual-stage type conveyor, it is possible to reduce the mounting time of electronic components while avoiding interference between the tray supply device and the conveyor frame of the conveyor. be able to.
(6)上記の実施形態では、算出処理において、制御部が、パレット内のトレイにおける電子部品の位置に基づいて実装時間が最短となるときの吸着位置を算出する例を示したが、パレット内のトレイの大きさに基づいて吸着位置を算出してもよい。 (6) In the above embodiment, an example has been shown in which the control unit calculates the suction position when the mounting time is the shortest based on the position of the electronic component on the tray in the pallet in the calculation process. The suction position may be calculated based on the size of the tray.
(7)上記の実施形態以外にも、トレイに保持される電子部品の配列、電子部品の吸着順序等については、適宜に変更可能である。 (7) In addition to the above embodiment, the arrangement of electronic components held on the tray, the suction order of electronic components, and the like can be changed as appropriate.
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, these are only illustrations and do not limit a claim. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.
1…表面実装機
10…基台
20…搬送コンベア
20A…第1コンベア
20B…第2コンベア
20C…第3コンベア
20D…第4コンベア
30…ヘッドユニット
40…フィーダ型供給装置
50…トレイ供給装置
52…パレット収容部
52D…昇降モータ
54…テーブル
55…フック
56…テーブル支持部
60…パレット
62…トレイ
70…パレットレール
78…フック移動モータ
88…テーブル移動モータ
90…制御部
93…記憶部
93A…実装プログラム
93B…各種データ
A1…吸着可能範囲
BE…後端位置
C1…基板認識カメラ
C2…部品認識カメラ
E…電子部品
FE…前端位置
P…プリント基板
P1…吸着位置
P2…認識位置
P3…実装位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (8)
基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、
電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、
前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置と、を備え、
前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、
前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする表面実装機。 The base,
A transport device for transporting the substrate along the transport direction onto the base;
An accommodating portion for accommodating at least one pallet on which an electronic component is held, a placement portion on which the pallet is placed, a support portion for supporting the placement portion, and the placement portion on the support portion. A moving device that moves, a loading and unloading device that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit, and a component supply device that supplies the electronic component onto the base,
A component mounting apparatus that takes out the electronic component from the pallet placed on the placement unit and mounts the electronic component on the substrate;
The moving device is located between a first position close to the housing portion and a second position farther from the housing portion than the first position and farther from the housing portion than the support portion. Move the entry section,
The loading / unloading device is a surface mounter that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit moved to the first position.
前記制御部は、実装対象となる前記電子部品の前記部品実装装置による取り出し位置に応じて前記移動装置による前記載置部の移動量を制御する、請求項1に記載の表面実装機。 A control unit for controlling at least the moving device;
The surface mounter according to claim 1, wherein the control unit controls the amount of movement of the placement unit by the moving device according to a position where the electronic component to be mounted is taken out by the component mounting apparatus.
前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて前記実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行する、請求項3に記載の表面実装機。 A storage unit for storing position information regarding the position of the electronic component mounted on the substrate in the pallet;
The surface mounting according to claim 3, wherein the control unit reads out the position information from the storage unit, and executes a calculation process for calculating the extraction position when the mounting time is the shortest based on the position information. Machine.
前記部品実装装置は、前記電子部品を前記基板上に実装する際、前記取り出し位置から前記認識装置によって前記電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動し、
前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれる、請求項4に記載の表面実装機。 A recognition device for recognizing the state of the electronic component taken out from the take-out position;
When mounting the electronic component on the substrate, the component mounting apparatus mounts the electronic component on the substrate through a recognition position where the recognition device recognizes the state of the electronic component from the take-out position. Move the implementation route to reach
The surface mounter according to claim 4, wherein in the calculation process, a movement time associated with movement of the mounting path of the component mounting apparatus is included in the mounting time.
前記部品実装装置は、前記搬送方向及び前記搬送方向と直交する方向に移動し、
前記算出処理では、前記取り出し位置とされる範囲内に前記搬送方向において前記認識位置と重なる位置が含まれる場合、該重なる位置となるときの前記移動時間が前記実装時間に含まれる、請求項5に記載の表面実装機。 The placement unit is moved in a direction perpendicular to the transport direction,
The component mounting apparatus moves in a direction orthogonal to the transport direction and the transport direction,
6. In the calculation process, when a position that overlaps the recognition position in the transport direction is included in a range that is the take-out position, the movement time at the overlap position is included in the mounting time. Surface mounter as described in
前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が前記部品供給装置以外の装置によって前記基台上に供給される場合、前記移動装置によって前記載置部を前記第1の位置に移動させる、請求項1に記載の表面実装機。 A control unit for controlling at least the moving device;
The control unit moves the mounting unit to the first position by the moving device when the electronic component to be mounted is supplied onto the base by a device other than the component supply device. Item 2. The surface mounter according to Item 1.
前記パレットが載置される載置部と、
前記載置部を支持する支持部と、
前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、
前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、
前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、
前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする部品供給装置。 An accommodating portion for accommodating at least one pallet holding electronic components;
A placement section on which the pallet is placed;
A support part for supporting the mounting part,
A moving device for moving the mounting part on the support part;
A loading and unloading device for loading and unloading the pallet between the housing portion and the placing portion,
The moving device is located between a first position close to the housing portion and a second position farther from the housing portion than the first position and farther from the housing portion than the support portion. Move the entry section,
The loading / unloading device is a component supply device that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit moved to the first position.
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