JP2015228453A - Surface mounting device and component supply device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the mounting time of an electronic component while avoiding interference between a component supply device and a carrier device.SOLUTION: The surface mounting device includes a component supply device 50 which includes: a base; a carrier device; a housing part 52 for housing a palette 60 having the electronic component; a loading part 54 on which the palette 60 is loaded; a support part 56 which supports the loading part 54; a transfer device which transfers the loading part 54 on the support part 56; and an insertion/extraction device which inserts or extracts the palette 60 between the housing part 52 and the loading part 54, to supply the electronic component to the base. The surface mounting device also includes the component supply device for extracting the electronic component from the palette 60 to mount on the base. The transfer apparatus transfers the loading part 54 between a first position, which is adjacent to the housing part 52, and a second position which is apart from the housing part 52 than the first position and also apart from the housing part 52 than the support part 56. The insertion/extraction device inserts or extracts the palette 60 between the housing part 52 and the loading part 54 which is transferred to the first position.

Description

本発明は、表面実装機及び部品供給装置に関する。   The present invention relates to a surface mounter and a component supply apparatus.

従来、電子部品をプリント基板上に実装するための表面実装機において、電子部品が保持されたパレットを収容するとともにパレットに収容された電子部品を実装位置まで供給する部品供給装置を備えたものが知られている。この種の電子部品装着装置(表面実装機)が、例えば下記特許文献1に開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a surface mounter for mounting electronic components on a printed circuit board includes a component supply device that stores a pallet holding the electronic components and supplies the electronic components stored in the pallet to a mounting position. Are known. This type of electronic component mounting apparatus (surface mounter) is disclosed in, for example, Patent Document 1 below.

特許文献1に開示される電子部品装着装置は、電子部品をピックアップして基板に装着する装着ヘッドと、電子部品が保持されたパレットを搭載するとともに電子部品を装置本体に供給する第2部品供給装置とを備えている。この第2部品供給装置は、パレットがストックされるエレベータ機構と、エレベータ機構から電子部品の実装位置であるピックアップ領域までパレットを搬送するパレット導入機構とにより構成されている。   The electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1 mounts a mounting head that picks up an electronic component and mounts it on a substrate, and a second component supply that mounts a pallet holding the electronic component and supplies the electronic component to the apparatus main body. Device. The second component supply device includes an elevator mechanism in which pallets are stocked, and a pallet introduction mechanism that conveys the pallets from the elevator mechanism to a pickup area that is a mounting position of electronic components.

特許第3459540号公報Japanese Patent No. 3449540

しかしながら、上記特許文献1に開示される電子部品装着装置では、装着ヘッドによる電子部品のピックアップ可能領域が引き出し経路のほぼ全域まで拡張されている。このため、電子部品のピックアップ位置によっては、ピックアップ位置と基板との間の距離が大きく離れ、電子部品の実装時間が長くなる虞がある。また、引き出し経路の途中で電子部品をピックアップする場合、引き出し経路がその先端部まで配されているので、実装時間の短縮化を図るべく基板をピックアップ位置に近づけようとしても、搬送装置等の基板を保持する部材が引き出し経路の先端部と干渉する虞がある。   However, in the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1, the area where the mounting head can pick up an electronic component is extended to almost the entire drawing path. For this reason, depending on the pick-up position of the electronic component, the distance between the pick-up position and the substrate may be greatly separated, and the mounting time of the electronic component may be long. Also, when picking up an electronic component in the middle of a pull-out path, the pull-out path is arranged up to the tip of the pick-up path. There is a possibility that the member holding the interference with the leading end of the drawer path.

本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることを目的とする。   The technology disclosed in the present specification has been created in view of the above problems, and includes a component supply device that supplies an electronic component held on a pallet. An object is to shorten the mounting time of electronic components while avoiding interference.

本明細書で開示される技術は、基台と、基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置と、を備え、前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする表面実装機に関する。   The technology disclosed in this specification includes a base, a transport device that transports a substrate along the transport direction onto the base, a storage unit that stores at least one pallet on which electronic components are held, Between the placement part on which the pallet is placed, a support part that supports the placement part, a moving device that moves the placement part on the support part, and the storage part and the placement part. A component supply device for supplying / removing the electronic component onto the base, and taking out the electronic component from the pallet placed on the placement unit and placing the electronic component on the substrate. A component mounting device that is mounted on the moving device, wherein the moving device is further away from the housing portion than the first position and closer to the housing portion than the first position. Move the above-mentioned mounting part to a second position apart Allowed, the access device relates the surface mounting machine for loading and unloading the pallet with the placing section before being moved to the first position and the accommodating portion.

上記の表面実装機では、部品供給装置を使用する場合、搬送装置の基板が支持された部位を第2の位置に近接させた配置とした状態で載置部を第2の位置まで移動させることで、実装対象とされる電子部品が保持されたパレットを搬送装置の基板が支持された部位に近接させることができる。このため、部品供給装置を使用する場合、部品実装装置による電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   In the above surface mounter, when the component supply device is used, the placement unit is moved to the second position in a state where the portion where the substrate of the transfer device is supported is placed close to the second position. Thus, the pallet holding the electronic component to be mounted can be brought close to the part where the substrate of the transfer device is supported. For this reason, when using a component supply apparatus, the mounting time of the electronic component by a component mounting apparatus can be shortened.

一方、上記の表面実装機では、部品供給装置を使用しない場合、載置部を第1の位置まで移動させることで、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、搬送装置の基板が支持された部位を第1の位置に近接した位置に配置することができる。これにより、搬送装置の基板が支持された部位を、例えば第1の位置の近傍に配された他の部品供給装置に近接させることができる。このため、部品供給装置を使用しない場合においても、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   On the other hand, in the above surface mounter, when the component supply device is not used, the substrate of the transfer device is moved while avoiding interference between the component supply device and the transfer device by moving the mounting portion to the first position. The supported part can be arranged at a position close to the first position. Thereby, the site | part by which the board | substrate of the conveying apparatus was supported can be made to adjoin, for example to the other component supply apparatus distribute | arranged to the vicinity of the 1st position. For this reason, even when the component supply device is not used, it is possible to shorten the mounting time of the electronic component while avoiding interference between the component supply device and the transfer device.

以上のように上記の表面実装機では、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   As described above, in the above surface mounter, in the configuration including the component supply device that supplies the electronic component held on the pallet, the mounting time of the electronic component is reduced while avoiding interference between the component supply device and the transfer device. Can be achieved.

上記の表面実装機は、少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、実装対象となる前記電子部品の前記部品実装装置による取り出し位置に応じて前記移動装置による前記載置部の移動量を制御してもよい。   Said surface mounting machine is provided with the control part which controls at least said moving apparatus, and said control part is said mounting part by said moving apparatus according to the taking-out position by said component mounting apparatus of said electronic component used as mounting object The amount of movement may be controlled.

この構成によると、第1の位置と第2の位置との間の任意の位置において、電子部品が保持されたパレットを搬送装置の基板が支持された部位に近接させることができる。このため、電子部品の実装時間を一層短縮することができる。   According to this configuration, at an arbitrary position between the first position and the second position, the pallet on which the electronic component is held can be brought close to the portion where the substrate of the transport apparatus is supported. For this reason, the mounting time of an electronic component can be further shortened.

上記の表面実装機では、前記制御部は、前記電子部品が保持された前記パレットが前記収容部から出されてから前記基板上に実装されるまでの実装時間が最短となるときの前記取り出し位置に応じて、前記移動装置による前記載置部の移動量を制御してもよい。   In the above surface mounter, the control unit is configured to take out the position when the mounting time from when the pallet holding the electronic component is taken out of the storage unit to mounting on the substrate is shortest. The movement amount of the mounting portion by the moving device may be controlled accordingly.

この構成によると、実装時間が最短となる第1の位置と第2の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができ、電子部品の実装時間を一層短縮することができる。   According to this configuration, the pallet on which the electronic component is held can be moved to an arbitrary position between the first position and the second position where the mounting time is shortest, and the mounting time of the electronic component is further reduced. can do.

上記の表面実装機は、前記基板上に実装される前記電子部品の前記パレットにおける位置に関する位置情報を記憶する記憶部を備え、前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて前記実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行してもよい。   The surface mounter includes a storage unit that stores position information regarding the position of the electronic component mounted on the substrate on the pallet, and the control unit reads the position information from the storage unit, A calculation process for calculating the extraction position when the mounting time is the shortest based on the information may be executed.

この構成によると、位置情報に基づいて実装時間が最短となる第1の位置と第2の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができるため、高い精度で、電子部品の実装時間を短縮することができる。   According to this configuration, since the pallet holding the electronic component can be moved to an arbitrary position between the first position and the second position where the mounting time is shortest based on the position information, high accuracy is achieved. Thus, the mounting time of the electronic component can be shortened.

上記の表面実装機は、前記取り出し位置から取り出された前記電子部品の状態を認識する認識装置を備え、前記部品実装装置は、前記電子部品を前記基板上に実装する際、前記取り出し位置から前記認識装置によって前記電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動し、前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれてもよい。   The surface mounter includes a recognition device for recognizing a state of the electronic component taken out from the take-out position, and the component mounter is configured to remove the electronic component from the take-out position when mounting the electronic component on the substrate. The mounting path for reaching the mounting position for mounting the electronic component on the board through the recognition position for recognizing the state of the electronic component by the recognition device is moved. In the calculation process, the mounting path of the component mounting apparatus The movement time associated with the movement may be included in the mounting time.

この構成によると、実装経路に電子部品の状態を認識する過程を含めながら、実装時間が最短となる第1の位置と第2の位置との間の任意の位置に電子部品が保持されたパレットを移動させることができ、電子部品の実装時間を短縮することができる。   According to this configuration, the palette in which the electronic component is held at an arbitrary position between the first position and the second position where the mounting time is shortest while including the process of recognizing the state of the electronic component in the mounting path. Can be moved, and the mounting time of the electronic component can be shortened.

上記の表面実装機において、前記載置部は、前記搬送方向と直交する方向に移動され、前記部品実装装置は、前記搬送方向及び前記搬送方向と直交する方向に移動し、前記算出処理では、前記取り出し位置とされる範囲内に前記搬送方向において前記認識位置と重なる位置が含まれる場合、該重なる位置となるときの前記移動時間が前記実装時間に含まれてもよい。   In the surface mounting machine, the placement unit is moved in a direction orthogonal to the conveyance direction, the component mounting apparatus is moved in the conveyance direction and a direction orthogonal to the conveyance direction, and in the calculation process, When a position that overlaps with the recognition position in the transport direction is included in the range that is set as the take-out position, the mounting time may be included in the mounting time.

実装経路に電子部品の状態を認識する過程が含まれ、かつ、載置部が搬送方向と直交する方向に移動されるように部品供給装置が配置される構成では、搬送方向において電子部品の取り出し位置と認識位置とが重なる場合、取り出し位置と認識位置との間の距離が最短となるため、実装時間も最短となる。上記の構成では、実装経路に電子部品の状態を認識する過程が含まれ、かつ、載置部が搬送方向と直交する方向に移動されるように部品供給装置が配置される構成において、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   In the configuration in which the mounting path includes a process of recognizing the state of the electronic component and the component supply device is arranged so that the placement unit is moved in a direction orthogonal to the conveyance direction, the electronic component is taken out in the conveyance direction When the position and the recognition position overlap, the distance between the take-out position and the recognition position is the shortest, so the mounting time is also the shortest. In the above configuration, in the configuration in which the component supply device is arranged so that the mounting path includes a process of recognizing the state of the electronic component and the placement unit is moved in a direction orthogonal to the transport direction. The mounting time can be shortened.

上記の表面実装機は、少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が前記部品供給装置以外の装置によって前記基台上に供給される場合、前記移動装置によって前記載置部を前記第1の位置に移動させてもよい。   The surface mounting machine includes a control unit that controls at least the moving device, and the control unit is configured to supply the electronic component to be mounted on the base by a device other than the component supply device. The placement unit may be moved to the first position by the moving device.

上記の構成によると、載置部が第1の位置まで移動されるため、上記装置が第1の位置の近傍に配置されている場合、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、搬送装置の基板が支持された部位を第1の位置に近接した位置、即ち上記装置の近傍に配置することができる。このため、上記装置によって電子部品が供給される場合でも、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、上記装置による電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   According to the above configuration, since the placement unit is moved to the first position, when the device is arranged in the vicinity of the first position, while avoiding interference between the component supply device and the transport device, The part of the transfer apparatus where the substrate is supported can be disposed in the vicinity of the first position, that is, in the vicinity of the apparatus. For this reason, even when an electronic component is supplied by the apparatus, it is possible to shorten the mounting time of the electronic component by the apparatus while avoiding interference between the component supply apparatus and the transport apparatus.

本明細書で開示される他の技術は、電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする部品供給装置に関する。   Other techniques disclosed in the present specification include: a housing unit that houses at least one pallet on which electronic components are held; a mounting unit on which the pallet is mounted; and a support unit that supports the mounting unit. And a moving device that moves the mounting portion on the support portion, and a loading and unloading device that loads and removes the pallet between the housing portion and the mounting portion. Moving the mounting portion between a first position close to the portion and a second position farther from the housing portion than the support portion and farther from the housing portion than the first position; The loading / unloading apparatus relates to a component feeding apparatus that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit moved to the first position.

上記の部品供給装置によると、電子部品を供給する位置に応じて第1の位置と第2の位置との間で載置部を移動させることができるため、電子部品の供給位置を電子部品の実装位置と近接させることができ、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。また、例えば、第1の位置の近傍において搬送装置等に支持された基板上に電子部品を実装する場合、載置部を第1の位置まで移動させることで搬送装置と部品供給装置との干渉を回避しながら、電子部品が保持されたパレットを上記基板に近接させることができる。このため、上記の部品供給装置では、部品供給装置と搬送装置等との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   According to the above-described component supply device, the placement unit can be moved between the first position and the second position according to the position where the electronic component is supplied. It is possible to make it close to the mounting position, and it is possible to shorten the mounting time of the electronic component. Further, for example, when an electronic component is mounted on a substrate supported by a transport device or the like in the vicinity of the first position, the interference between the transport device and the component supply device is caused by moving the mounting portion to the first position. Thus, the pallet holding the electronic components can be brought close to the substrate. For this reason, in said component supply apparatus, the mounting time of an electronic component can be shortened, avoiding interference with a component supply apparatus, a conveying apparatus, etc.

本明細書で開示される技術によれば、パレットに保持された電子部品を供給する部品供給装置を備える構成において、部品供給装置と搬送装置との干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。   According to the technology disclosed in this specification, in a configuration including a component supply device that supplies an electronic component held on a pallet, the electronic component mounting time can be reduced while avoiding interference between the component supply device and the conveyance device. Shortening can be achieved.

実施形態に係る表面実装機の平面図であって、第2コンベア及び第3コンベアを基準位置に配置した状態における平面図It is a top view of the surface mounting machine which concerns on embodiment, Comprising: The top view in the state which has arrange | positioned the 2nd conveyor and the 3rd conveyor in the reference position 表面実装機の平面図であって、第2コンベア及び第3コンベアをオフセット位置に配置した状態における平面図It is a top view of a surface mounting machine, Comprising: The top view in the state which has arrange | positioned the 2nd conveyor and the 3rd conveyor in the offset position ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図Partial enlarged view showing the support structure of the head unit トレイ供給装置の斜視図Perspective view of tray supply device トレイ供給装置の平面図Top view of tray supply device 図5のVI−VI断面の断面図であって、テーブルが後端位置に移動された状態におけるトレイ供給装置の縦断面図FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5, and is a vertical cross-sectional view of the tray supply device in a state where the table is moved to the rear end position. 図5のVI−VI断面の断面図であって、テーブルが前端位置に移動された状態におけるトレイ供給装置の縦断面図FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5, and is a vertical cross-sectional view of the tray supply device in a state where the table is moved to the front end position. パレットの平面図Pallet top view テーブルを拡大した拡大平面図Enlarged plan view of the enlarged table 図5及び図6のX−X断面の断面図であって、トレイ供給装置の平断面図It is sectional drawing of XX cross section of FIG.5 and FIG.6, Comprising: The plane sectional view of a tray supply apparatus 表面実装機の電気的構成を示すブロック図Block diagram showing the electrical configuration of the surface mounter 実装位置決定処理を示すフローチャートFlow chart showing mounting position determination processing 算出処理を示すフローチャートFlow chart showing calculation process 電子部品の実装例1を示す平面図であって、テーブルが前端位置まで移動された状態を示す平面図It is a top view which shows the mounting example 1 of an electronic component, Comprising: The top view which shows the state by which the table was moved to the front-end position 電子部品の実装例2を示す平面図であって、搬送方向において吸着位置と認識位置とが重なる位置までテーブルが移動された状態を示す平面図It is a top view which shows the mounting example 2 of an electronic component, Comprising: The top view which shows the state which the table was moved to the position where a suction position and a recognition position overlap in a conveyance direction 電子部品の実装例3を示す平面図であって、搬送方向において吸着位置と認識位置とが重なる位置までテーブルが移動された状態を示す平面図It is a top view which shows the mounting example 3 of an electronic component, Comprising: The top view which shows the state by which the table was moved to the position where a suction position and a recognition position overlap in a conveyance direction 電子部品の実装例4を示す平面図であって、搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置よりも後方となる位置までテーブルが移動された状態を示す平面図It is a top view which shows the mounting example 4 of an electronic component, Comprising: The top view which shows the state by which the table was moved to the position where a suction position becomes back from a recognition position in the direction orthogonal to a conveyance direction

(表面実装機の構成)
図面を参照して実施形態を説明する。本実施形態では、図1に示す表面実装機1について例示する。この表面実装機1は、基台10と、プリント基板(基板の一例)Pを搬送するための搬送コンベア(搬送装置の一例)20と、プリント基板P上に電子部品Eを実装するための2つのヘッドユニット(部品実装装置の一例)30と、各ヘッドユニット30を駆動する駆動機構と、フィーダ型供給装置40と、トレイ供給装置(部品供給装置の一例)50等とを備えている。
(Configuration of surface mounter)
Embodiments will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the surface mounter 1 shown in FIG. 1 is illustrated. The surface mounter 1 includes a base 10, a transport conveyor (an example of a transport device) 20 for transporting a printed circuit board (an example of a substrate) P, and 2 for mounting an electronic component E on the printed circuit board P. One head unit (an example of a component mounting device) 30, a drive mechanism that drives each head unit 30, a feeder type supply device 40, a tray supply device (an example of a component supply device) 50, and the like.

基台10は、平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台10における搬送コンベア20の下方には、プリント基板P上に電子部品Eを実装する際にそのプリント基板Pをバックアップするためのバックアッププレート12等が設けられている。以下の説明では、基台10の長辺方向(図1の左右方向)及び搬送コンベア20の搬送方向をX軸方向とし、基台10の短辺方向(図1の上下方向)をY軸方向とし、基台10の上下方向(図4の上下方向)をZ軸方向とする。   The base 10 has a rectangular shape in plan view and a flat upper surface. Further, a backup plate 12 for backing up the printed circuit board P when the electronic component E is mounted on the printed circuit board P is provided below the conveyor 10 in the base 10. In the following description, the long side direction of the base 10 (left-right direction in FIG. 1) and the transport direction of the transport conveyor 20 are defined as the X-axis direction, and the short side direction of the base 10 (vertical direction in FIG. 1) is the Y-axis direction. The vertical direction of the base 10 (the vertical direction in FIG. 4) is taken as the Z-axis direction.

搬送コンベア20は、基台10の略中央位置に配置され、プリント基板Pを搬送方向(X軸方向)に沿って搬送する。搬送コンベア20は、第1コンベア20Aと、第2コンベア20Bと、第3コンベア20Cと、第4コンベア20Dとを有している。各コンベア20A〜20Dは、搬送方向に平行に伸びるコンベアフレームにベルトが巻かれた一対のベルトコンベアからなっている。各コンベア20A〜20Dは、第1コンベアモータ22を駆動源として駆動される。   The transport conveyor 20 is disposed at a substantially central position of the base 10 and transports the printed circuit board P along the transport direction (X-axis direction). The conveyor 20 includes a first conveyor 20A, a second conveyor 20B, a third conveyor 20C, and a fourth conveyor 20D. Each of the conveyors 20A to 20D is composed of a pair of belt conveyors in which a belt is wound around a conveyor frame extending in parallel with the conveying direction. Each of the conveyors 20A to 20D is driven using the first conveyor motor 22 as a drive source.

本実施形態では、プリント基板Pは、搬送方向の一方側(図1及び図2で示す右側)から第1コンベア20Aに沿って基台10上の実装位置に搬入され、電子部品Eが実装された後、第4コンベア20Dに沿って他方側(図1及び図2で示す左側)に搬出されるようになっている。各コンベア20A〜20Dのうち、第1コンベア20A及び第4コンベア20Dは、基台10に固定される固定コンベアであり、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cは、基台10に対して搬送方向と直交する方向(Y軸方向)に移動可能に支持される可動コンベアである。   In the present embodiment, the printed circuit board P is carried into the mounting position on the base 10 along the first conveyor 20A from one side (the right side shown in FIGS. 1 and 2) in the transport direction, and the electronic component E is mounted. After that, it is carried out to the other side (the left side shown in FIGS. 1 and 2) along the fourth conveyor 20D. Among the conveyors 20 </ b> A to 20 </ b> D, the first conveyor 20 </ b> A and the fourth conveyor 20 </ b> D are fixed conveyors fixed to the base 10, and the second conveyor 20 </ b> B and the third conveyor 20 </ b> C are transported with respect to the base 10. It is a movable conveyor supported so that a movement in the direction (Y-axis direction) orthogonal to is possible.

第2コンベア20B及び第3コンベア20Cは、第1コンベア20Aと第4コンベア20Dとの間に介在する基準位置(図1参照)と、基準位置からY軸方向にずれたオフセット位置(図2参照)との間で移動可能に支持されており、バックアッププレート12の下側に設けられた図示しない第2コンベアモータを駆動源とするねじ送り機構によりY軸方向に駆動される。なお、図2では、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cがそれぞれ基準位置からY軸方向に最もずれた状態を示している。以下では、この状態における両コンベア20B,20Cの位置を「限界オフセット位置」と称する。   The second conveyor 20B and the third conveyor 20C have a reference position (see FIG. 1) interposed between the first conveyor 20A and the fourth conveyor 20D, and an offset position shifted in the Y-axis direction from the reference position (see FIG. 2). ) And is driven in the Y-axis direction by a screw feed mechanism using a second conveyor motor (not shown) provided below the backup plate 12 as a drive source. FIG. 2 shows a state in which the second conveyor 20B and the third conveyor 20C are most shifted from the reference position in the Y-axis direction. Hereinafter, the positions of the two conveyors 20B and 20C in this state are referred to as “limit offset positions”.

即ち表面実装機1では、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cを基準位置に配置した状態でプリント基板Pを受け入れる。そして、図2に示すように、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cにそれぞれプリント基板Pを支持するとともに、第2コンベア20B及び第3コンベア20Cをそれぞれオフセット位置に配置した状態で各ヘッドユニット30によって各プリント基板Pに対して個別に電子部品Eの実装作業を進めるようになっている。   That is, in the surface mounter 1, the printed board P is received in a state where the second conveyor 20B and the third conveyor 20C are arranged at the reference position. As shown in FIG. 2, the printed circuit board P is supported on the second conveyor 20B and the third conveyor 20C, and the head units 30 are disposed in the state where the second conveyor 20B and the third conveyor 20C are disposed at the offset positions, respectively. As a result, the mounting operation of the electronic component E is individually advanced on each printed circuit board P.

フィーダ型供給装置40とトレイ供給装置50は、搬送コンベア20の両側(図1及び図2の上下両側)においてX軸方向に並んで2箇所ずつ、計4箇所に配されている。2つのフィーダ型供給装置40及び2つのトレイ供給装置50は、搬送コンベア20を挟んで対向しない形で互い違い状に配されている。   The feeder type supply device 40 and the tray supply device 50 are arranged in four places, two places in the X-axis direction on both sides of the conveyor 20 (upper and lower sides in FIGS. 1 and 2). The two feeder-type supply devices 40 and the two tray supply devices 50 are arranged in a staggered manner so as not to face each other with the transport conveyor 20 in between.

フィーダ型供給装置40のフィーダ取付部42には、複数のフィーダ44が横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ44は、部品供給テープが巻回されたリール(不図示)、及びリールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置(不図示)等を備えており、基台10上に位置する端部に設けられたフィーダ供給部46から電子部品Eが一つずつ供給されるようになっている。   A plurality of feeders 44 are attached to the feeder attachment portion 42 of the feeder type supply device 40 in a side-by-side arrangement. Each feeder 44 includes a reel (not shown) around which a component supply tape is wound, an electric feeding device (not shown) that pulls out the component supply tape from the reel, and the like. The electronic components E are supplied one by one from a feeder supply unit 46 provided in the unit.

トレイ供給装置50は、複数の電子部品Eが保持されたパレット60を複数枚収容するパレット収容部52を備えている。トレイ供給装置50は、パレット収容部52の他、後述するテーブル54やテーブル支持部56等を備えており、パレット収容部52から基台10上にパレット60が1枚ずつ供給されるようになっている。なお、トレイ供給装置50の構成については、後で詳しく説明する。   The tray supply device 50 includes a pallet accommodating portion 52 that accommodates a plurality of pallets 60 on which a plurality of electronic components E are held. The tray supply device 50 includes a pallet accommodating portion 52, a table 54 and a table support portion 56, which will be described later, and the pallets 60 are supplied from the pallet accommodating portion 52 onto the base 10 one by one. ing. The configuration of the tray supply device 50 will be described in detail later.

各ヘッドユニット30は、フィーダ型供給装置40及びトレイ供給装置50から基台10上に供給された電子部品Eを取り出してプリント基板P上に実装する。各ヘッドユニット30は、同様の構成とされ、搬送コンベア20を挟んで対象配置されている。各ヘッドユニット30は、基台10、フィーダ型供給装置40、及びトレイ供給装置50等の上方に配置されており、次述するヘッドユニット駆動機構によって一定の可動領域内でX軸方向及びY軸方向に個別に移動可能とされている。なお、図1及び図2では、ヘッドユニット駆動機構の一部のみを図示している。   Each head unit 30 takes out the electronic component E supplied onto the base 10 from the feeder type supply device 40 and the tray supply device 50 and mounts it on the printed circuit board P. Each head unit 30 has the same configuration, and is arranged with the conveyance conveyor 20 in between. Each head unit 30 is disposed above the base 10, the feeder type supply device 40, the tray supply device 50, and the like, and the X-axis direction and the Y-axis are set within a certain movable region by a head unit driving mechanism described below. It can be moved individually in the direction. 1 and 2 show only a part of the head unit driving mechanism.

ヘッドユニット駆動機構は、基台10上に設けられる一対の高架フレーム14にそれぞれ固定され、Y軸方向に互いに平行に伸びる一対の固定レール(不図示)と、一対の固定レールにそれぞれ移動可能に支持されてX軸方向に伸びるとともに各ヘッドユニット30がそれぞれ移動可能に支持された一対の可動レール34と、可動レール34をY軸方向に駆動するY軸モータ30Y(図11参照)等からなるY軸サーボ機構(不図示)と、各ヘッドユニット30を可動レール34に沿ってX軸方向に駆動するX軸モータ30X(図11参照)等からなるX軸サーボ機構(不図示)と、を備えている。   The head unit driving mechanism is fixed to a pair of elevated frames 14 provided on the base 10, respectively, and is movable to a pair of fixed rails (not shown) extending in parallel with each other in the Y-axis direction and a pair of fixed rails. A pair of movable rails 34 that are supported and extend in the X-axis direction and each head unit 30 is supported to be movable, a Y-axis motor 30Y (see FIG. 11) that drives the movable rails 34 in the Y-axis direction, and the like. A Y-axis servo mechanism (not shown), and an X-axis servo mechanism (not shown) including an X-axis motor 30X (see FIG. 11) that drives each head unit 30 in the X-axis direction along the movable rail 34. I have.

各ヘッドユニット30には、図3に示すように、電子部品Eの実装動作を行う実装ヘッド32が列状をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド32は、ヘッドユニット30の下面から下向きに突出しており、その先端には吸着ノズル34が設けられている。また、各実装ヘッド32は、R軸モータ32R(図11参照)等からなる図示しないR軸サーボ機構の駆動によって軸周りの回転動作が可能とされている。   As shown in FIG. 3, a plurality of mounting heads 32 for mounting the electronic component E are mounted in each head unit 30 in a row. Each mounting head 32 protrudes downward from the lower surface of the head unit 30, and a suction nozzle 34 is provided at the tip thereof. Each mounting head 32 can rotate around its axis by driving an R-axis servo mechanism (not shown) including an R-axis motor 32R (see FIG. 11).

また、各実装ヘッド32は、Z軸モータ32Z(図11参照)等からなる図示しないZ軸サーボ機構の駆動によって上下方向に昇降可能な構成となっている。各吸着ノズル34には、図示しない吸引装置から負圧が供給される構成となっており、吸着ノズル34の先端に吸引力を生じさせる。以上のような構成とされた各ヘッドユニット30は、ヘッドユニット駆動機構によって移動される範囲を吸着可能範囲として、吸着ノズル34によって電子部品Eを吸着し、実装位置において吸着ノズル34の負圧を解除することで電子部品Eの実装を行うようになっている。   Each mounting head 32 is configured to be vertically movable by driving a Z-axis servo mechanism (not shown) including a Z-axis motor 32Z (see FIG. 11). Each suction nozzle 34 is configured to be supplied with negative pressure from a suction device (not shown), and a suction force is generated at the tip of the suction nozzle 34. Each head unit 30 configured as described above sucks the electronic component E by the suction nozzle 34 with the range moved by the head unit driving mechanism as the suckable range, and reduces the negative pressure of the suction nozzle 34 at the mounting position. By releasing, the electronic component E is mounted.

なお、図3に示すように、各ヘッドユニット30には、基板認識カメラC1が設けられている。基板認識カメラC1は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット30に固定されており、ヘッドユニット30とともに一体的に移動する構成とされている。このため、上述したX軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置上にあるプリント基板P上における任意の位置の画像を、基板認識カメラC1によって撮像することができる。   As shown in FIG. 3, each head unit 30 is provided with a substrate recognition camera C1. The board recognition camera C <b> 1 is fixed to the head unit 30 with the imaging surface facing downward, and is configured to move integrally with the head unit 30. Therefore, by driving the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism described above, an image at an arbitrary position on the printed circuit board P at the work position can be captured by the substrate recognition camera C1.

また、図1に示すように、基台10上において、各ヘッドユニット30による実装位置の近傍には、部品認識カメラ(認識装置の一例)C2がそれぞれ固定されている。部品認識カメラC2は、実装ヘッド32によってフィーダ型供給装置40及びトレイ供給装置50から取り出された電子部品Eの画像を撮像することで、各電子部品Eの吸着ノズル34による吸着姿勢等を認識する。   Further, as shown in FIG. 1, on the base 10, a component recognition camera (an example of a recognition device) C <b> 2 is fixed in the vicinity of the mounting position by each head unit 30. The component recognition camera C2 recognizes the suction posture of each electronic component E by the suction nozzle 34 by capturing an image of the electronic component E taken out from the feeder type supply device 40 and the tray supply device 50 by the mounting head 32. .

本実施形態の表面実装機1では、第2コンベア20Bに支持されたプリント基板Pについては、搬送コンベア20の一方側(図1及び図2の上側)に配置されたフィーダ型供給装置40とトレイ供給装置50との少なくとも一方によって実装対象とされる電子部品Eが基台10上に供給され、電子部品Eの実装作業が行われる。   In the surface mounter 1 of the present embodiment, for the printed circuit board P supported by the second conveyor 20B, a feeder-type supply device 40 and a tray disposed on one side (the upper side in FIGS. 1 and 2) of the transport conveyor 20 The electronic component E to be mounted is supplied onto the base 10 by at least one of the supply devices 50, and the mounting operation of the electronic component E is performed.

一方、第3コンベア20Cに支持されたプリント基板Pについては、搬送コンベア20の他方側(図1及び図2の下側)に配置されたフィーダ型供給装置40とトレイ供給装置50との少なくとも一方によって実装対象とされる電子部品Eが基台10上に供給され、電子部品Eの実装作業が行われる。   On the other hand, with respect to the printed circuit board P supported by the third conveyor 20C, at least one of the feeder type supply device 40 and the tray supply device 50 arranged on the other side (the lower side of FIGS. 1 and 2) of the transfer conveyor 20. Thus, the electronic component E to be mounted is supplied onto the base 10 and the mounting operation of the electronic component E is performed.

電子部品Eの実装作業においては、フィーダ型供給装置40又はトレイ供給装置によって基台10上に供給された実装対象となる電子部品Eが、ヘッドユニット30の吸着ノズル34によって吸着される(以下、実装対象となる電子部品Eが吸着される位置を「吸着位置」(取り出し位置の一例)と称する)。   In the mounting operation of the electronic component E, the electronic component E to be mounted supplied onto the base 10 by the feeder type supply device 40 or the tray supply device is sucked by the suction nozzle 34 of the head unit 30 (hereinafter, referred to as “the mounting target”). A position where the electronic component E to be mounted is picked up is referred to as a “sucking position” (an example of a take-out position)).

そして、吸着された電子部品Eが部品認識カメラC2の上方に移動され、当該部品認識カメラC2によって吸着された電子部品Eの吸着姿勢等が認識される(以下、部品認識カメラC2によって電子部品Eの吸着姿勢等が認識される位置を「認識位置」と称する)。そして、第2コンベア20B上又は第3コンベア20C上に支持されたプリント基板P上の実装位置まで移動する。   Then, the sucked electronic component E is moved above the component recognition camera C2, and the suction posture of the electronic component E sucked by the component recognition camera C2 is recognized (hereinafter, the electronic component E is detected by the component recognition camera C2). The position where the suction posture or the like is recognized is referred to as “recognized position”). And it moves to the mounting position on the printed circuit board P supported on the 2nd conveyor 20B or the 3rd conveyor 20C.

表面実装機1では、吸着位置において吸着ノズル34によって電子部品Eが吸着された後、ヘッドユニット30の移動によって電子部品Eが認識位置を経て実装位置まで移動され、実装位置において電子部品Eがプリント基板P上に実装される。このため、表面実装機1では、吸着位置と実装位置との間の距離が近接するほど、電子部品Eの実装時間が短縮される。   In the surface mounting machine 1, after the electronic component E is sucked by the suction nozzle 34 at the suction position, the electronic component E is moved to the mounting position through the recognition position by the movement of the head unit 30, and the electronic component E is printed at the mounting position. It is mounted on the substrate P. For this reason, in the surface mounter 1, the mounting time of the electronic component E is shortened as the distance between the suction position and the mounting position becomes closer.

(トレイ供給装置の構成)
次に、トレイ供給装置50について詳しく説明する。トレイ供給装置50は、図4に示すように、パレット収容部(収容部の一例)52と、本体部53と、テーブル(載置部の一例)54と、を備えている。なお、本体部53の下側には、トレイ供給装置50を移動可能に支持する複数のキャスター53Aが取り付けられている。以下では、図4の左下側、図5から図7、図9、図10の下側をそれぞれトレイ供給装置50の前方とし、図4の右下側、及び図5、図9、図10の下側をそれぞれトレイ供給装置50の右方とし、図4、図6、及び図7の上側をトレイ供給装置50の上方として説明する。
(Configuration of tray supply device)
Next, the tray supply device 50 will be described in detail. As shown in FIG. 4, the tray supply device 50 includes a pallet housing portion (an example of a housing portion) 52, a main body portion 53, and a table (an example of a placement portion) 54. A plurality of casters 53 </ b> A that support the tray supply device 50 so as to be movable are attached to the lower side of the main body 53. In the following, the lower left side of FIG. 4 and the lower side of FIGS. 5 to 7, 9, and 10 are the front side of the tray supply device 50, respectively, and the lower right side of FIG. 4 and FIGS. A description will be given assuming that the lower side is the right side of the tray supply device 50 and the upper side of FIGS. 4, 6, and 7 is the upper side of the tray supply device 50.

トレイ供給装置50はさらに、パレット60をパレット収容部52からテーブル54に引き出すための後述する一対のフック55と、各フック55を駆動する後述するフック移動機構と、テーブル54が支持される後述するテーブル支持部(支持部の一例)56と、テーブル54を駆動する後述するテーブル移動機構とを備えている。このうち一対のフック55及びフック移動機構は、出し入れ装置の一例である。また、テーブル移動機構は、移動装置の一例である。   The tray supply device 50 further includes a pair of hooks 55 to be described later for pulling the pallet 60 from the pallet accommodating portion 52 to the table 54, a hook moving mechanism to drive each hook 55, and a table 54 to be described later. A table support portion (an example of a support portion) 56 and a table moving mechanism (to be described later) that drives the table 54 are provided. Of these, the pair of hooks 55 and the hook moving mechanism are an example of a loading / unloading device. The table moving mechanism is an example of a moving device.

パレット収容部52は、図5から図7に示すように、本体部53の上側に設けられている。パレット収容部52には、パレット60が引き出される引き出し開口52Aがトレイ供給装置50の前方側に開口する形で設けられている(図4参照)。このパレット収容部52は、複数枚のパレット60を上下方向に重なる形で収容可能なパレットラック52Bと、パレットラック52Bを上下方向に昇降させる昇降機構とを備えている。   As shown in FIGS. 5 to 7, the pallet accommodating portion 52 is provided on the upper side of the main body portion 53. The pallet accommodating portion 52 is provided with a drawer opening 52A from which the pallet 60 is pulled out so as to open to the front side of the tray supply device 50 (see FIG. 4). The pallet accommodating portion 52 includes a pallet rack 52B that can accommodate a plurality of pallets 60 in a vertically overlapping manner, and an elevating mechanism that moves the pallet rack 52B up and down.

昇降機構は、図6及び図7に示すように、上下方向に沿って伸びる昇降ボールねじ52Cと、昇降ボールねじ52Cに螺合された図示しないボールナットと、昇降ボールねじ52Cに付設された昇降モータ52Dとにより構成される。ボールナットには、パレットラック52Bが固定されている。昇降機構では、昇降モータ52Dを通電操作すると、昇降ボールねじ52Cに沿ってボールナットが進退し、これにより、ボールナットに固定されたパレットラック52Bが上下方向に移動する。   As shown in FIGS. 6 and 7, the elevating mechanism includes an elevating ball screw 52C extending in the vertical direction, a ball nut (not shown) screwed to the elevating ball screw 52C, and an elevating mechanism attached to the elevating ball screw 52C. And a motor 52D. A pallet rack 52B is fixed to the ball nut. In the elevating mechanism, when the elevating motor 52D is energized, the ball nut advances and retreats along the elevating ball screw 52C, whereby the pallet rack 52B fixed to the ball nut moves in the vertical direction.

ここでパレット収容部52に収容されるパレット60の構成及びパレット60内における電子部品Eの保持態様について説明する。図8に示すように、各パレット60内には、複数の電子部品Eが保持された少なくとも一つのトレイ62が載置されている。トレイ62は、平面視において長方形状をなしており、その上面に複数の部品収容部63がマトリクス状に設けられている。各部品収容部63には、それぞれ電子部品Eが等間隔で収容されている。   Here, the structure of the pallet 60 accommodated in the pallet accommodating part 52 and the holding | maintenance aspect of the electronic component E in the pallet 60 are demonstrated. As shown in FIG. 8, in each pallet 60, at least one tray 62 holding a plurality of electronic components E is placed. The tray 62 has a rectangular shape in plan view, and a plurality of component housing portions 63 are provided in a matrix on the upper surface thereof. In each component housing portion 63, electronic components E are housed at equal intervals.

パレット60は、図8に示すように、平面視長方形状とされるとともに、四方が側壁に囲まれた浅皿であり、少なくとも一つのトレイ62を位置決めした状態で載置できるように構成されている。具体的には、図8に示すように、トレイ62をパレット60の隅に押し付け、その周りに磁石からなる固定用部材64を沿わせてパレット60の内底面、即ちトレイ62の載置面に磁力によって固定することにより、パレット60内にトレイ62を位置決めした状態で固定できるようになっている。   As shown in FIG. 8, the pallet 60 has a rectangular shape in plan view, and is a shallow dish surrounded on the four sides by a side wall. The pallet 60 can be placed with at least one tray 62 positioned. Yes. Specifically, as shown in FIG. 8, the tray 62 is pressed against the corner of the pallet 60, and a fixing member 64 made of a magnet is placed around the tray 62 to the inner bottom surface of the pallet 60, that is, the mounting surface of the tray 62. By fixing with a magnetic force, the tray 62 can be fixed in a position in the pallet 60.

また、パレット60には、図8に示すように、その手前側(図8に示す下側)に、平面視T字状の被係止部66が設けられている。パレットラック52B内には、この被係止部66が前方(引き出し開口52A側)に向けられた姿勢で各パレット60が収容される(図6及び図7参照)。また、パレット60の両短辺側の側壁には、それぞれフランジ68が設けられている。パレット60をパレット収容部52からテーブル54上に引き出す際には、被係止部66が後述するフック55に係止されるとともに、パレット60がフランジ68を介して後述するパレットレール70に沿って案内されるようになっている。   Further, as shown in FIG. 8, the pallet 60 is provided with a locked portion 66 having a T-shape in a plan view on the front side (lower side shown in FIG. 8). Each pallet 60 is accommodated in the pallet rack 52B in such a posture that the locked portion 66 is directed forward (toward the drawer opening 52A) (see FIGS. 6 and 7). Further, flanges 68 are provided on the side walls on both short sides of the pallet 60. When the pallet 60 is pulled out from the pallet accommodating portion 52 onto the table 54, the locked portion 66 is locked by a hook 55 described later, and the pallet 60 extends along a pallet rail 70 described later via a flange 68. Guided.

テーブル54及びテーブル支持部56は、いずれも平面視矩形状とされ(図9及び図10参照)、上下方向における本体部53とパレット収容部52との境界部近傍から前方に突出する形で設けられている。図6及び図7に示すように、テーブル支持部56はテーブル54よりも相対的に下側に設けられている。   Each of the table 54 and the table support portion 56 has a rectangular shape in plan view (see FIGS. 9 and 10), and is provided so as to protrude forward from the vicinity of the boundary between the main body portion 53 and the pallet accommodating portion 52 in the vertical direction. It has been. As shown in FIGS. 6 and 7, the table support portion 56 is provided relatively below the table 54.

図9を参照してテーブル54の構成について説明する。テーブル54は、図9に示すように、平面視矩形状とされた平坦なテーブル面54A上に各種部材が配された構成とされている。テーブル面54Aのうち後方を除く三方は、各種部材によって囲まれている。テーブル面54Aの左右方向の両側には、テーブル面54Aに対して垂直に立ち上がるとともに前後方向に伸びる一対のパレットレール70が設けられている。   The configuration of the table 54 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 9, the table 54 is configured such that various members are arranged on a flat table surface 54 </ b> A having a rectangular shape in plan view. Three sides of the table surface 54A except for the rear are surrounded by various members. A pair of pallet rails 70 are provided on both sides of the table surface 54A in the left-right direction so as to stand perpendicular to the table surface 54A and extend in the front-rear direction.

一対のパレットレール70の間隔は、パレット60の長辺方向の寸法と等しくされている。また、各パレットレール70の内側部分には、段差をなして相対的に低くなっている載置面70Aが形成されており、この載置面70Aにパレット60の底面が載置されるとともに、パレットレール70上にフランジ68が載置されるようになっている。   The distance between the pair of pallet rails 70 is equal to the dimension of the pallet 60 in the long side direction. In addition, on the inner part of each pallet rail 70, a mounting surface 70A that is relatively low with a step is formed, and the bottom surface of the pallet 60 is mounted on the mounting surface 70A. A flange 68 is placed on the pallet rail 70.

一対のフック55は、図9に示すように、平面視において鉤型をなしており、テーブル面54A上の左右方向における略中央位置において、所定の間隔を空けて左右方向に向かい合う形で配されている。一対のフック55は、後述するフック移動機構によってテーブル面54A上を前後方向に移動可能とされる。   As shown in FIG. 9, the pair of hooks 55 has a bowl shape in plan view, and is arranged in a shape facing the left and right directions with a predetermined interval at a substantially central position in the left and right directions on the table surface 54A. ing. The pair of hooks 55 can be moved in the front-rear direction on the table surface 54A by a hook moving mechanism described later.

また、一対のフック55にはそれぞれエアシリンダ72が取り付けられている。各エアシリンダ72がオンされると、一対のフック55は近接した状態とされ、各エアシリンダ72がオフされると、一対のフック55は離間した状態とされる(図9では一対のフック55が離間した状態を示している)。なお、各エアシリンダ72は、後述する制御部90によって同期制御されるようになっている。   An air cylinder 72 is attached to each of the pair of hooks 55. When each air cylinder 72 is turned on, the pair of hooks 55 are brought close to each other, and when each air cylinder 72 is turned off, the pair of hooks 55 are separated from each other (in FIG. 9, the pair of hooks 55 is placed). Shows a separated state). Each air cylinder 72 is synchronously controlled by a control unit 90 described later.

一対のフック55を移動させるためのフック移動機構は、図9に示すように、一対のフックレール74と、フック移動ベルト76と、テーブル面54A上に設けられたフック移動モータ78等とにより構成される。一対のフックレール74は、テーブル面54A上の左右方向における略中央位置において、テーブル面54Aの前端部から後端部に亘って前後方向に伸びる形でそれぞれ設けられている。フック移動機構では、フック移動ベルト76がフック移動モータ78に巻回されるとともに一対のフック55に接続されており、フック移動モータ78が通電操作すると、一対のフック55が一対のフックレール74に沿って前後方向に移動する。   As shown in FIG. 9, the hook moving mechanism for moving the pair of hooks 55 includes a pair of hook rails 74, a hook moving belt 76, a hook moving motor 78 provided on the table surface 54A, and the like. Is done. The pair of hook rails 74 are respectively provided so as to extend in the front-rear direction from the front end portion to the rear end portion of the table surface 54A at a substantially central position in the left-right direction on the table surface 54A. In the hook moving mechanism, the hook moving belt 76 is wound around the hook moving motor 78 and connected to the pair of hooks 55. When the hook moving motor 78 is energized, the pair of hooks 55 are connected to the pair of hook rails 74. Move forward and backward.

図10を参照してテーブル支持部56の構成について説明する。テーブル支持部56は、図10に示すように、平面視矩形状とされた平坦なテーブル支持面56A上に各種部材が配された構成とされている。このうち上述したテーブル54を移動させるためのテーブル移動機構は、図10に示すように、一対のテーブルレール80と、可動軸82と、可動部84と、テーブル移動ベルト86と、テーブル移動モータ88等とにより構成される。   The structure of the table support part 56 is demonstrated with reference to FIG. As shown in FIG. 10, the table support portion 56 is configured such that various members are arranged on a flat table support surface 56 </ b> A having a rectangular shape in plan view. Among these, the table moving mechanism for moving the table 54 described above includes a pair of table rails 80, a movable shaft 82, a movable portion 84, a table moving belt 86, and a table moving motor 88, as shown in FIG. Etc.

一対のテーブルレール80は、テーブル支持面56A上の左右方向における略中央位置において、テーブル支持面56Aの前端部から後端部に亘って前後方向に伸びる形でそれぞれ設けられている。一対のテーブルレール80には、テーブル54の下面に設けられた図示しない一対のガイドレールがテーブルレール80に沿って移動可能に嵌合されている。可動軸82は、一対のテーブルレール80の間において前後方向に伸びる形で設けられている。可動部84は、可動軸82に移動可能に支持されており、その上端部がテーブル54におけるテーブル面54Aの下面に取り付けられている(図5及び図6参照)。   The pair of table rails 80 are respectively provided so as to extend in the front-rear direction from the front end portion to the rear end portion of the table support surface 56A at a substantially central position in the left-right direction on the table support surface 56A. A pair of guide rails (not shown) provided on the lower surface of the table 54 is fitted to the pair of table rails 80 so as to be movable along the table rails 80. The movable shaft 82 is provided between the pair of table rails 80 so as to extend in the front-rear direction. The movable portion 84 is movably supported by the movable shaft 82, and its upper end is attached to the lower surface of the table surface 54A of the table 54 (see FIGS. 5 and 6).

テーブル移動機構では、テーブル移動ベルト86がテーブル移動モータ88に巻回されるとともに可動軸82の後端部に巻回されており、テーブル移動モータ88が通電操作すると、可動軸82が回転し、可動部84が可動軸82に沿って前後方向に沿って移動する。これにより、可動軸82に固定されたテーブル54がテーブル支持部56の上側で前後方向に移動するようになっている。   In the table moving mechanism, the table moving belt 86 is wound around the table moving motor 88 and is wound around the rear end portion of the movable shaft 82. When the table moving motor 88 is energized, the movable shaft 82 rotates, The movable portion 84 moves along the movable shaft 82 along the front-rear direction. Thereby, the table 54 fixed to the movable shaft 82 moves in the front-rear direction above the table support portion 56.

なお、以下では、可動部84が可動軸82の後端部に位置した状態(図6に示す状態)におけるテーブル54の位置を「後端位置BE」(第1の位置の一例)と称し、可動部84が可動軸82の前端部に位置した状態(図7に示す状態)におけるテーブル54の位置を「前端位置FE」(第2の位置の一例)と称する。図7等で示すように、この前端位置FEは、テーブル支持部56よりもパレット収容部52から離れた位置となっている。   Hereinafter, the position of the table 54 in a state where the movable portion 84 is located at the rear end portion of the movable shaft 82 (state shown in FIG. 6) is referred to as “rear end position BE” (an example of the first position). The position of the table 54 in a state where the movable portion 84 is located at the front end portion of the movable shaft 82 (state shown in FIG. 7) is referred to as “front end position FE” (an example of the second position). As shown in FIG. 7 and the like, the front end position FE is a position farther from the pallet housing part 52 than the table support part 56.

このようにトレイ供給装置50では、テーブル移動機構によって、テーブル54の全体が後端位置BEと前端位置FEとの間で前後方向に移動するようになっている。このため、テーブル54の全体が前方に移動することで、トレイ供給装置50の前後方向の寸法が全体として大きくなる。従って、トレイ供給装置50の前方に何らかの装置が配置された場合、テーブル54が前方に移動することでトレイ供給装置50と当該装置との間が近接し、テーブル54が後方に移動することでトレイ供給装置50と当該装置との間に隙間が生じるようになっている。   As described above, in the tray supply device 50, the entire table 54 is moved in the front-rear direction between the rear end position BE and the front end position FE by the table moving mechanism. For this reason, when the whole table 54 moves forward, the dimension in the front-rear direction of the tray supply device 50 increases as a whole. Accordingly, when any device is arranged in front of the tray supply device 50, the table 54 moves forward, so that the tray supply device 50 and the device come close to each other, and the table 54 moves rearward to move the tray. A gap is formed between the supply device 50 and the device.

以上のような構成とされたトレイ供給装置50は、表面実装機1において次のような配置態様で配置されている。表面実装機1において、各トレイ供給装置50は、搬送コンベア20の両側において、テーブル54の移動方向(パレット60の引き出し方向、フック55の移動方向)と、搬送コンベア20によるプリント基板Pの搬送方向と、が直交するような向きで配置されている。   The tray supply device 50 configured as described above is arranged in the following manner in the surface mounter 1. In the surface mounting machine 1, each tray supply device 50 is arranged on both sides of the transport conveyor 20 in the moving direction of the table 54 (the pulling direction of the pallet 60 and the moving direction of the hook 55) and the transporting direction of the printed circuit board P by the transporting conveyor 20. Are arranged in such a direction that they are orthogonal to each other.

各トレイ供給装置50がこのような向きで配置されることで、パレット収容部52に収容された各パレット60内のトレイ62では、搬送方向(X軸方向)及び搬送方向と直交する方向(Y軸方向)に沿って部品収容部63に電子部品Eがマトリクス状に保持された状態となる。   By arranging each tray supply device 50 in such a direction, in the tray 62 in each pallet 60 accommodated in the pallet accommodating portion 52, the conveyance direction (X-axis direction) and the direction orthogonal to the conveyance direction (Y The electronic components E are held in a matrix in the component housing portion 63 along the axial direction.

そして、表面実装機1では、トレイ62における部品収容部63の搬送方向に沿った列単位で電子部品Eの実装作業が行われる(以下、実装対象とされた電子部品Eが保持される搬送方向に沿った列を「実装対象列」と称する)。実装対象列は、トレイ62の前方側から順に決定される。即ち、部品収容部63の搬送方向に沿った最前列に実装対象とされる電子部品Eが保持されている場合、当該最前列が実装対象列とされる。実装対象列の電子部品Eの残数がゼロとなると、その列の一列後方の列が次の実装対象列とされる。   In the surface mounter 1, the mounting operation of the electronic components E is performed in units of rows along the transport direction of the component housing portion 63 in the tray 62 (hereinafter, the transport direction in which the electronic components E that are the mounting targets are held). The column along the line is referred to as a “mounting target column”). The mounting target column is determined in order from the front side of the tray 62. That is, when the electronic component E to be mounted is held in the foremost row along the conveying direction of the component housing portion 63, the foremost row is set as the mounting target row. When the remaining number of electronic components E in the mounting target column becomes zero, the column one column after that column is set as the next mounting target column.

また、図1に示すように、一方(図1で示す上側)のトレイ供給装置50は、テーブル54が最も前方(搬送コンベア20側)に移動された状態において、テーブル54の前端部と基準位置とされた第2コンベア20Bのコンベアフレームとの間に大きな隙間が生じるように配置されている。そして、他方(図1で示す下側)のトレイ供給装置50は、テーブル54が最も前方(搬送コンベア20側)に移動された状態において、テーブル54の前端部と基準位置とされた第3コンベア20Cのコンベアフレームとが近接するように配置されている。   As shown in FIG. 1, one (upper side shown in FIG. 1) tray supply device 50 has a front end portion and a reference position of the table 54 in a state where the table 54 is moved to the foremost (conveyor 20 side). It arrange | positions so that a big clearance gap may arise between the conveyor frames of 2nd conveyor 20B made. The other (lower side shown in FIG. 1) tray supply device 50 is the third conveyor in which the front end of the table 54 and the reference position are set in the state in which the table 54 is moved to the foremost (conveyor 20 side). It is arranged so as to be close to the 20C conveyor frame.

ここで、表面実装機1では、第2コンベア20Bと第3コンベア20Cとにそれぞれ支持されたプリント基板Pについて、2つのヘッドユニット30によって実装作業が行われる際、実装位置によっては、2つのヘッドユニット30が互いに干渉することが想定される。この点、トレイ供給装置50が上記のような構成とされているため、各トレイ供給装置50のテーブル54を後端位置BEに移動させることで、両コンベア20B,20Cを図2に示す限界オフセット位置に配置することができる。そして、両コンベア20B,20Cが限界オフセット位置とされた状態では、図2に示すように、搬送方向と直交する方向(Y軸方向)において両コンベア20B,20Cの間に所定の幅W1が確保されるので、このような2つのヘッドユニット30の干渉を回避できるようになっている。   Here, in the surface mounter 1, when the mounting operation is performed by the two head units 30 on the printed circuit boards P supported by the second conveyor 20B and the third conveyor 20C, depending on the mounting position, the two heads It is assumed that the units 30 interfere with each other. In this regard, since the tray supply device 50 is configured as described above, the conveyors 20B and 20C are moved to the rear end position BE by moving the table 54 of each tray supply device 50 to the limit offset shown in FIG. Can be placed in position. In the state where both conveyors 20B and 20C are at the limit offset position, as shown in FIG. 2, a predetermined width W1 is secured between the conveyors 20B and 20C in the direction orthogonal to the transport direction (Y-axis direction). Thus, such interference between the two head units 30 can be avoided.

(トレイ供給装置の動作態様)
次に、トレイ供給装置50の動作態様について説明する。トレイ供給装置50では、電子部品Eの実装作業が行われる際、以下のようにしてパレット60の出し入れ、及びテーブル54の移動が行われる。
(Operation mode of tray supply device)
Next, the operation | movement aspect of the tray supply apparatus 50 is demonstrated. In the tray supply device 50, when the electronic component E is mounted, the pallet 60 is put in and out and the table 54 is moved as follows.

パレット収容部52からパレット60が引き出される場合、まず、昇降機構によって、パレットラック52B内の各パレット60のうち引き出し対象とされるパレット60(実装対象とされる電子部品Eが保持されたパレット60)の位置がパレットレール70の位置と上下方向において一致するように制御される。なお、パレット収容部52からのパレットの引き出し動作は、テーブル54が後端位置BEに移動された状態で行われる。次に、フック移動機構によって、一対のフック55の位置が引き出し対象とされるパレット60の被係止部の位置と前後方向において一致するように制御される。   When the pallet 60 is pulled out from the pallet accommodating portion 52, first, the pallet 60 (the pallet 60 on which the electronic component E to be mounted is held) to be pulled out of the pallets 60 in the pallet rack 52B is lifted by the lifting mechanism. ) Is matched with the position of the pallet rail 70 in the vertical direction. Note that the operation of pulling out the pallet from the pallet accommodating portion 52 is performed in a state where the table 54 is moved to the rear end position BE. Next, the position of the pair of hooks 55 is controlled by the hook moving mechanism so as to coincide with the position of the locked portion of the pallet 60 to be pulled out.

次に、一対のエアシリンダ72がオンされ、これにより、引き出し対象とされるパレット60の被係止部66が一対のフック55の間に係止される。次に、フック移動機構によって、一対のフック55がフックレール74に沿ってテーブル54の前端部まで移動される。これにより、フック55に係止されたパレット60が引き出し開口52Aからテーブル54上に引き出されるとともに、パレット60の前端部がテーブル54の前端部に位置した状態となる(図5の実線部分及び図6参照)。   Next, the pair of air cylinders 72 is turned on, whereby the locked portion 66 of the pallet 60 to be pulled out is locked between the pair of hooks 55. Next, the pair of hooks 55 are moved along the hook rails 74 to the front end portion of the table 54 by the hook moving mechanism. As a result, the pallet 60 locked to the hook 55 is pulled out from the drawer opening 52A onto the table 54, and the front end of the pallet 60 is positioned at the front end of the table 54 (the solid line portion in FIG. 6).

次に、電子部品Eの実装態様に応じて、パレット60が載置されたテーブル54が移動される。ここでは、テーブル54が最も前方へ移動される場合について例示する。パレット60がパレット収容部52からテーブル54上に引き出されると、テーブル移動機構によって、可動部84が可動軸82の前端部まで移動され、これにより、テーブル54がテーブルレール80に沿って最も前方へ移動する(図5の一点鎖線部分及び図7参照)。以上の動作によって、実装対象とされる電子部品Eが保持されたパレット60が基台10上へ供給される。   Next, the table 54 on which the pallet 60 is placed is moved according to the mounting mode of the electronic component E. Here, a case where the table 54 is moved forward is illustrated. When the pallet 60 is pulled out from the pallet accommodating portion 52 onto the table 54, the movable portion 84 is moved to the front end portion of the movable shaft 82 by the table moving mechanism, whereby the table 54 moves forward most along the table rail 80. It moves (see the dashed line portion in FIG. 5 and FIG. 7). Through the above operation, the pallet 60 holding the electronic component E to be mounted is supplied onto the base 10.

パレット60内の電子部品Eの残数がゼロの場合や異なるパレット60に保持された電子部品Eを実装する場合等、テーブル54上のパレット60がパレット収容部52内に収容される場合(パレット60の交換が行われる場合)、上記の動作とは逆の動作が実行される。即ち、まず、テーブル移動機構によって、可動部84が可動軸82の後端部まで移動され、これにより、テーブル54がテーブルレール80に沿って最も後方へ移動する。   When the pallet 60 on the table 54 is accommodated in the pallet accommodating part 52, such as when the remaining number of electronic components E in the pallet 60 is zero or when the electronic component E held on a different pallet 60 is mounted (pallet When the exchange of 60 is performed), the operation opposite to the above operation is executed. That is, first, the movable portion 84 is moved to the rear end portion of the movable shaft 82 by the table moving mechanism, whereby the table 54 moves most rearward along the table rail 80.

次に、フック移動機構によって、一対のフック55がフックレール74に沿ってテーブル54の後端部まで移動される。これにより、フック55に係止されたパレット60が引き出し開口52Aからパレット収容部52内に押し込まれ、パレット60の前端部が引き出し開口52Aに位置した状態となる。次に、一対のエアシリンダ72がオフされ、これにより、パレット60の被係止部66から一対のフック55が外される。以上の動作によって、パレット60が再びパレット収容部52内に収容される。   Next, the pair of hooks 55 are moved along the hook rails 74 to the rear end of the table 54 by the hook moving mechanism. As a result, the pallet 60 locked to the hook 55 is pushed into the pallet accommodating portion 52 from the drawer opening 52A, and the front end of the pallet 60 is positioned in the drawer opening 52A. Next, the pair of air cylinders 72 are turned off, whereby the pair of hooks 55 are removed from the locked portions 66 of the pallet 60. The pallet 60 is again accommodated in the pallet accommodating part 52 by the above operation.

(表面実装機の電気的構成)
次に、表面実装機1の電気的構成について、図11を参照して説明する。表面実装機1の本体は制御部90によってその全体が制御統括されている。制御部90はCPU等により構成される演算処理部91を備えている。演算処理部91には、モータ制御部92と、記憶部93と、画像処理部94と、外部入出力部95と、表示装置96と、入力装置と、がそれぞれ接続されている。
(Electrical configuration of surface mounter)
Next, the electrical configuration of the surface mounter 1 will be described with reference to FIG. The main body of the surface mounter 1 is entirely controlled by the control unit 90. The control unit 90 includes an arithmetic processing unit 91 configured by a CPU or the like. The arithmetic processing unit 91 is connected to a motor control unit 92, a storage unit 93, an image processing unit 94, an external input / output unit 95, a display device 96, and an input device.

モータ制御部92は、後述する実装プログラム93Aに従って各ヘッドユニット30のX軸モータ30XとY軸モータ30YとZ軸モータ32ZとR軸モータ32Rとをそれぞれ駆動させる。また、モータ制御部92は、実装プログラム93Aに従って各トレイ供給装置50の昇降モータ52Dとフック移動モータ78とテーブル移動モータ88とをそれぞれ駆動させる。さらに、モータ制御部92は、実装プログラムに従って搬送コンベアの第1コンベアモータ及び第2コンベアモータ22をそれぞれ駆動させる。   The motor control unit 92 drives the X-axis motor 30X, the Y-axis motor 30Y, the Z-axis motor 32Z, and the R-axis motor 32R of each head unit 30 according to a mounting program 93A described later. Further, the motor control unit 92 drives the elevating motor 52D, the hook moving motor 78, and the table moving motor 88 of each tray supply device 50 according to the mounting program 93A. Further, the motor control unit 92 drives the first conveyor motor and the second conveyor motor 22 of the conveyor according to the mounting program.

記憶部93は、CPUを制御するプログラム等を記憶するROM(Read Only Memory)、及び装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)等から構成されている。この、記憶部93には、次述する実装プログラム93Aと各種データ93Bとが記憶されている。   The storage unit 93 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. The storage unit 93 stores a mounting program 93A and various data 93B described below.

記憶部93に記憶される実装プログラム93Aには、具体的には、実装対象となるプリント基板Pの生産台数に関する基板情報、プリント基板Pに実装される電子部品Eの個数や種類等を含む部品情報、プリント基板P上の電子部品Eの実装位置に関する実装情報等が含まれている。   Specifically, the mounting program 93A stored in the storage unit 93 includes board information regarding the number of printed circuit boards P to be mounted and the number and type of electronic parts E mounted on the printed circuit board P. Information, mounting information on the mounting position of the electronic component E on the printed circuit board P, and the like are included.

また、記憶部93に記憶される各種データ93Bには、実装対象となるプリント基板Pの寸法等の基板データ、トレイ供給装置50内の各パレット60に保持された電子部品Eの数や種類等に関するデータ、各パレット60のトレイ62内における電子部品Eの位置に関するデータ(位置情報の一例)(トレイ62内に収容された個々の電子部品Eの間隔に関するデータも含む)等が含まれている。   The various data 93B stored in the storage unit 93 includes substrate data such as dimensions of the printed circuit board P to be mounted, the number and types of electronic components E held on each pallet 60 in the tray supply device 50, and the like. , Data on the position of the electronic component E in the tray 62 of each pallet 60 (an example of position information) (including data on the interval between the individual electronic components E accommodated in the tray 62), and the like. .

画像処理部94には、基板認識カメラC1及び部品認識カメラC2から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。画像処理部94では、取り込まれた各カメラC1,C2からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。   The image processing unit 94 is configured to capture image signals output from the board recognition camera C1 and the component recognition camera C2. In the image processing unit 94, analysis of the component image and analysis of the board image are performed based on the captured image signals from the cameras C1 and C2, respectively.

外部入出力部95は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機1の本体に設けられる各種センサ類95Aから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部95は、演算処理部91から出力される制御信号に基づいて、トレイ供給装置50に設けられた一対のエアシリンダ72等の各種アクチュエータ類95Bに対する動作制御を行うように構成されている。   The external input / output unit 95 is a so-called interface, and is configured to receive detection signals output from various sensors 95 </ b> A provided in the main body of the surface mounter 1. The external input / output unit 95 is configured to perform operation control on various actuators 95B such as a pair of air cylinders 72 provided in the tray supply device 50 based on a control signal output from the arithmetic processing unit 91. Has been.

表示装置96は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機1の状態等を表示画面上に表示する。入力装置97は、キーボード等から構成され、外部からの入力を受け付ける装置である。   The display device 96 is composed of a liquid crystal display device having a display screen, and displays the state of the surface mounter 1 on the display screen. The input device 97 is a device that includes a keyboard or the like and receives input from the outside.

本実施形態の表面実装機1では、自動運転中において、搬送コンベア20によるプリント基板Pの搬送作業を行う搬送状態と、電子部品Eのプリント基板P上への実装作業を行う実装状態と、交互に実行される。なお、上記搬送状態には、プリント基板Pが支持された第2コンベア20B及び第3コンベア20Cが基準位置からオフセット位置まで移動する状態も含む。   In the surface mounter 1 according to the present embodiment, during automatic operation, the conveyance state in which the printed circuit board P is conveyed by the conveyance conveyor 20 and the mounting state in which the electronic component E is mounted on the printed circuit board P are alternately displayed. To be executed. The transport state includes a state in which the second conveyor 20B and the third conveyor 20C on which the printed circuit board P is supported move from the reference position to the offset position.

本実施形態の表面実装機1では、制御部90は、上記搬送状態において、プリント基板Pの実装位置、即ち第2コンベア20B及び第3コンベア20Cの位置を決定する実装位置決定処理を実行する。この実装位置決定処理は、記憶部93に記憶された実装プログラム93Aや各種データ93Bに基づいて実行される。そして実装状態では、実装位置決定処理によって決定された実装位置で電子部品Eの実装作業が行われる。   In the surface mounter 1 of the present embodiment, the control unit 90 executes a mounting position determination process for determining the mounting position of the printed circuit board P, that is, the positions of the second conveyor 20B and the third conveyor 20C, in the transport state. The mounting position determination process is executed based on the mounting program 93A and various data 93B stored in the storage unit 93. In the mounted state, the electronic component E is mounted at the mounting position determined by the mounting position determination process.

(実装位置決定処理)
本実施形態に係る表面実装機1は以上のような構成であって、次に、上記搬送状態において制御部90が実行する上記実装位置決定処理について、図12に示すフローチャートを参照して説明する。なお、表面実装機1では、第2コンベア20Bに支持されたプリント基板Pと、第3コンベア20Cに支持されたプリント基板Pとについてそれぞれ同様に実装位置決定処理が実行される。
(Mounting position determination process)
The surface mounter 1 according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, the mounting position determination process executed by the control unit 90 in the transport state will be described with reference to the flowchart shown in FIG. . In the surface mounter 1, the mounting position determination process is similarly performed for the printed circuit board P supported by the second conveyor 20B and the printed circuit board P supported by the third conveyor 20C.

実装位置決定処理では、制御部90は、まず、記憶部93から実装プログラム93Aを読み出し、読み出した実装プログラム93Aの部品情報等に基づいて、電子部品Eが実装されるプリント基板Pについて、実装される電子部品Eがトレイ供給装置50によって供給される電子部品Eであるのか否かを判断する(S2)。即ち、制御部90は、電子部品Eの実装作業においてトレイ供給装置50を使用するのか否かを判断する。   In the mounting position determination process, the control unit 90 first reads the mounting program 93A from the storage unit 93, and is mounted on the printed circuit board P on which the electronic component E is mounted based on the component information and the like of the read mounting program 93A. It is determined whether or not the electronic component E is the electronic component E supplied by the tray supply device 50 (S2). That is, the control unit 90 determines whether to use the tray supply device 50 in the mounting operation of the electronic component E.

制御部90は、トレイ供給装置50を使用すると判断した場合(S2:YES)、S4に移行する。一方、制御部90は、トレイ供給装置50を使用しないと判断した場合(S2:NO)、トレイ供給装置50のテーブル54が後端位置BEにあるのか否かを判断する(S12)。   When determining that the tray supply device 50 is to be used (S2: YES), the control unit 90 proceeds to S4. On the other hand, when determining that the tray supply device 50 is not used (S2: NO), the control unit 90 determines whether or not the table 54 of the tray supply device 50 is at the rear end position BE (S12).

制御部90は、S12において、テーブル54が後端位置BEにあると判断した場合(S12:YES)、S14に移行する。制御部90は、テーブル54が後端位置BEにないと判断した場合(S12:NO)、テーブル54が後端位置BEとなるようにテーブル54の移動量を制御し(S16)、S14に移行する。即ち、S16では、制御部90は、モータ制御部92を介してテーブル移動モータ88を駆動させ、テーブル54を後端位置BEに移動させる。   When the controller 90 determines in S12 that the table 54 is at the rear end position BE (S12: YES), the controller 90 proceeds to S14. When determining that the table 54 is not at the rear end position BE (S12: NO), the control unit 90 controls the amount of movement of the table 54 so that the table 54 is at the rear end position BE (S16), and proceeds to S14. To do. That is, in S16, the control unit 90 drives the table moving motor 88 via the motor control unit 92, and moves the table 54 to the rear end position BE.

S14では、制御部90は、第2コンベア20B(第3コンベア20C)のコンベア位置を限界オフセット位置に決定し(S14)、実装位置決定処理を終了する。トレイ供給装置50を使用しない場合、実装状態においてフィーダ型供給装置40を使用することが想定される。S14で制御部90がコンベア位置を限界オフセット位置と決定するのは、限界オフセット位置とすることで、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第2コンベア20B(第3コンベア20C)をフィーダ型供給装置40に最も近接させることができ、これにより、フィーダ型供給装置40によって供給される電子部品Eの実装時間の短縮化を図ることができるからである。   In S14, the control unit 90 determines the conveyor position of the second conveyor 20B (third conveyor 20C) as the limit offset position (S14), and ends the mounting position determination process. When the tray supply device 50 is not used, it is assumed that the feeder-type supply device 40 is used in the mounted state. In S14, the controller 90 determines the conveyor position as the limit offset position by setting the limit offset position, thereby avoiding the interference between the tray supply device 50 and the conveyor frame, and the second conveyor 20B (third conveyor 20C). This is because the mounting time of the electronic component E supplied by the feeder type supply device 40 can be shortened.

S4では、制御部90は、実装される電子部品Eに関する各種データ93Bを記憶部93から読み出し(S4)、読み出した各種データ93Bに基づいて後述する算出処理を実行する。制御部90は、算出処理が終了すると、算出処理の算出結果に基づいてテーブル54の移動量を制御し(S8)、S10に移行する。即ち、S8では、制御部90は、算出処理において算出された吸着位置に基づいて、モータ制御部92を介してテーブル移動モータ88を駆動させ、トレイ供給装置50のテーブル54を移動させる。   In S4, the control unit 90 reads various data 93B relating to the electronic component E to be mounted from the storage unit 93 (S4), and executes a calculation process to be described later based on the read various data 93B. When the calculation process ends, the control unit 90 controls the movement amount of the table 54 based on the calculation result of the calculation process (S8), and proceeds to S10. That is, in S8, the control unit 90 drives the table moving motor 88 via the motor control unit 92 based on the suction position calculated in the calculation process, and moves the table 54 of the tray supply device 50.

S10では、制御部90は、第2コンベア20B(第3コンベア20C)のコンベア位置をテーブル54に近接した位置に決定し(S10)、実装位置決定処理を終了する。本実施形態の表面実装機1では、実装位置決定処理が終了すると、実装位置決定処理で決定されたコンベア位置に基づいて各コンベア20B,20Cが移動し、実装状態に移行する。   In S10, the control unit 90 determines the position of the conveyor of the second conveyor 20B (third conveyor 20C) close to the table 54 (S10), and ends the mounting position determination process. In the surface mounter 1 of the present embodiment, when the mounting position determination process ends, the conveyors 20B and 20C move based on the conveyor position determined in the mounting position determination process, and shift to the mounting state.

(算出処理)
続いて、制御部がS6で実行する算出処理について、図13に示すフローチャートを参照して説明する。この算出処理では、制御部90は、記憶部93から読み出された情報に基づいて、実装対象とされる電子部品Eについて、電子部品Eの実装時間が最短となるときの電子部品Eの吸着位置を算出する。なお、表面実装機1では、実装位置決定処理と同じく、第2コンベア20Bに支持されたプリント基板Pと、第3コンベア20Cに支持されたプリント基板Pとについてそれぞれ同様に算出処理が実行される。
(Calculation process)
Next, the calculation process executed by the control unit in S6 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In this calculation process, the control unit 90 attracts the electronic component E when the mounting time of the electronic component E is the shortest for the electronic component E to be mounted based on the information read from the storage unit 93. Calculate the position. In the surface mounter 1, the calculation process is similarly performed for the printed circuit board P supported by the second conveyor 20B and the printed circuit board P supported by the third conveyor 20C, similarly to the mounting position determination process. .

算出処理では、制御部90は、まず、搬送方向において電子部品Eの吸着位置を部品認識カメラC2と重ねることができるのか否かを判断する(S22)。即ち、制御部90は、吸着位置とされる範囲内(ヘッドユニット30による電子部品Eの吸着可能範囲内)に、搬送方向において認識位置と重なる位置が含まれるのか否かを判断する。   In the calculation process, the control unit 90 first determines whether or not the suction position of the electronic component E can be overlapped with the component recognition camera C2 in the transport direction (S22). In other words, the control unit 90 determines whether or not a position that overlaps the recognition position in the transport direction is included in the range that is the suction position (the electronic component E can be sucked by the head unit 30).

例えば、パレット60内のトレイ62の前方側に電子部品Eが保持されておらず、トレイ62の後方側にのみ実装対象とされる電子部品Eが保持されている場合、テーブル54を前端位置FEまで移動させたとしても、電子部品Eの吸着可能範囲内に搬送方向において認識位置と重なる位置が含まれない場合がある。この場合、S22では、制御部90は、重ねることができないと判断する。   For example, when the electronic component E is not held on the front side of the tray 62 in the pallet 60 and the electronic component E to be mounted is held only on the rear side of the tray 62, the table 54 is moved to the front end position FE. Even if the electronic component E is moved, the position that overlaps the recognition position in the transport direction may not be included in the suckable range of the electronic component E. In this case, in S22, the control unit 90 determines that they cannot be overlapped.

制御部90は、S22で重ねることができないと判断した場合(S22:NO)、テーブル54が前端位置FEまで移動された状態での吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する(S34)。例えば上述したように電子部品Eがトレイ62の後方側にのみ保持されている場合、図14に示すように、テーブル54を前端位置FEまで移動させることで、吸着位置P1を実装位置P3に最も近接させることができ、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。なお、図14における符号A1は、ヘッドユニット30の吸着可能範囲を示している。制御部90は、S34の処理が終了すると、算出処理を終了する。   When the control unit 90 determines that the stacking cannot be performed in S22 (S22: NO), the suction position when the table 54 is moved to the front end position FE is calculated as the suction position when the mounting time is the shortest. (S34). For example, when the electronic component E is held only on the rear side of the tray 62 as described above, the suction position P1 is moved to the mounting position P3 by moving the table 54 to the front end position FE as shown in FIG. This is because the head unit 30 can be close to each other, and the mounting time from the suction position P1 through the recognition position P2 to the mounting position P3 can be shortened. Note that reference numeral A <b> 1 in FIG. 14 indicates a suckable range of the head unit 30. When the process of S34 ends, the control unit 90 ends the calculation process.

制御部90は、S22で一致できると判断した場合(S22:YES)、電子部品Eが実装されるプリント基板Pについて、実装の途中でパレット60の交換が必要か否かを判断する(S24)。即ち、制御部90は、実装対象の電子部品Eが複数のパレット60に分散されて保持されているのか否かを判断する。   If the control unit 90 determines that they can be matched in S22 (S22: YES), the control unit 90 determines whether or not the pallet 60 needs to be replaced during the mounting of the printed circuit board P on which the electronic component E is mounted (S24). . That is, the control unit 90 determines whether the electronic component E to be mounted is distributed and held on the plurality of pallets 60.

制御部90は、S24で交換が必要でないと判断した場合(S24:NO)、搬送方向において認識位置と重なる電子部品Eの吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する(S32)。例えば、図15に示すように、搬送方向において認識位置P2と吸着位置P1とが重なる位置までテーブル54を移動させることで、吸着位置P1と認識位置P2との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。   If the controller 90 determines that no replacement is required in S24 (S24: NO), the controller 90 calculates the suction position of the electronic component E that overlaps the recognition position in the transport direction as the suction position when the mounting time is the shortest ( S32). For example, as shown in FIG. 15, by moving the table 54 to a position where the recognition position P2 and the suction position P1 overlap in the transport direction, the distance between the suction position P1 and the recognition position P2 becomes the shortest. This is because the mounting time from when the head unit 30 reaches the mounting position P3 through the recognition position P2 through the suction position P1 can be shortened.

また、図16に示すように、パレット60内のトレイ62の最前列における電子部品Eの残数がゼロである場合であっても、搬送方向においてトレイ62の前方から二列目に位置する吸着位置P1を認識位置P2に重なるようにテーブル54を移動させ、当該二列目を実装対象列とすることで、吸着位置P1と認識位置P2との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである。制御部90は、S32の処理が終了すると、算出処理を終了する。   Further, as shown in FIG. 16, even when the remaining number of electronic components E in the front row of the tray 62 in the pallet 60 is zero, the suction located in the second row from the front of the tray 62 in the transport direction. The table 54 is moved so that the position P1 overlaps the recognition position P2, and the second row is set as the mounting target row, so that the distance between the suction position P1 and the recognition position P2 becomes the shortest. As a result, the head unit This is because the mounting time from the suction position P1 to the mounting position P3 through the recognition position P2 can be shortened. When the process of S32 ends, the control unit 90 ends the calculation process.

制御部90は、S24で交換が必要であると判断した場合(S24:YES)、搬送方向において認識位置と吸着位置とが重なるときの実装時間と、搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置よりも後方となるときの実装時間と、を比較し(S26)、S28に移行する。なお、ここでいう吸着位置が認識位置よりも後方となるときの実装時間とは、吸着範囲内において吸着位置が認識位置よりも後方となる全ての場合の実装時間をいう。   When determining that the replacement is necessary in S24 (S24: YES), the controller 90 recognizes the suction position in the direction orthogonal to the transport direction and the mounting time when the recognition position and the suction position overlap in the transport direction. The mounting time when it is behind the position is compared (S26), and the process proceeds to S28. Here, the mounting time when the suction position is behind the recognition position refers to the mounting time in all cases where the suction position is behind the recognition position within the suction range.

S26で制御部90が上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間を比較するのは、パレット60の交換に伴う時間、即ちテーブル54を後端位置BEまで移動させてから昇降機構及びフック移動機構によってパレット60の出し入れを行うのに要する時間が、パレット60内のトレイ62の実装対象列を変更するためにテーブル54の移動に要する時間と比べて、非常に長いためである。従って、パレット60の交換を伴う場合、搬送方向において認識位置と吸着位置を重ねたときよりも、吸着位置が認識位置よりも後方となるときの方が実装時間を短縮できる場合があるからである。   In S26, the mounting time when the control unit 90 is behind the mounting time when the control unit 90 overlaps is compared with the time required for replacing the pallet 60, that is, the table 54 is moved to the rear end position BE and then moved up and down. This is because the time required to put in and out the pallet 60 by the mechanism and the hook moving mechanism is much longer than the time required to move the table 54 to change the mounting target row of the tray 62 in the pallet 60. . Therefore, when the pallet 60 is exchanged, the mounting time may be shortened when the suction position is behind the recognition position than when the recognition position and the suction position are overlapped in the transport direction. .

S28では、制御部90は、上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できるのか否かを判断する。制御部90は、S28で上記後方となるときの実装時間よりも上記重なるときの実装時間の方が実装時間を短縮できると判断した場合(S28:NO)、搬送方向において認識位置と重なる電子部品Eの吸着位置を、実装時間が最短となるときの吸着位置として算出する(S32)。上述したように、この場合、吸着位置P1と認識位置P2との間の距離が最短となり、その結果、ヘッドユニット30が吸着位置P1から認識位置P2を経て実装位置P3に至るまでの実装時間の短縮化を図れるからである(図15参照)。制御部90は、S32の処理が終了すると、算出処理を終了する。   In S <b> 28, the control unit 90 determines whether or not the mounting time at the rear side can shorten the mounting time than the mounting time at the time of overlapping. When the control unit 90 determines in S28 that the mounting time when the overlapping overlaps the mounting time can be shortened compared to the mounting time when moving backward (S28: NO), the electronic component overlapping the recognition position in the transport direction The suction position E is calculated as the suction position when the mounting time is the shortest (S32). As described above, in this case, the distance between the suction position P1 and the recognition position P2 is the shortest. As a result, the mounting time required for the head unit 30 to reach the mounting position P3 from the suction position P1 through the recognition position P2. This is because it can be shortened (see FIG. 15). When the process of S32 ends, the control unit 90 ends the calculation process.

制御部90は、S28で上記重なるときの実装時間よりも上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できると判断した場合(S28:YES)、上記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる吸着位置を算出する(S30)。例えば、図17に示すように、実装対象列がトレイ62の最前列であり、搬送方向において吸着位置P1を認識位置P2と重ねることができる場合であっても、パレット60の交換を伴うために上記後方となるときの実装時間の方が実装時間を短縮できるときには、上記後方となる全ての場合の実装時間の中で実装時間が最短となる吸着位置P1として算出する。制御部90は、S30の処理が終了すると、算出処理を終了する。   When the control unit 90 determines in S28 that the mounting time at the rear can shorten the mounting time compared to the mounting time at the time of overlapping (S28: YES), the mounting in all the rear cases is performed. The suction position where the mounting time is the shortest in time is calculated (S30). For example, as shown in FIG. 17, even when the mounting target row is the front row of the tray 62 and the suction position P1 can be overlapped with the recognition position P2 in the transport direction, the pallet 60 is exchanged. When the mounting time at the rear can shorten the mounting time, the suction position P1 is calculated as the shortest mounting time among the mounting times at all the rear. When the process of S30 ends, the control unit 90 ends the calculation process.

(実施形態の効果)
以上説明したように本実施形態の表面実装機1では、トレイ供給装置50を使用しない場合、即ちフィーダ型供給装置40のみを使用する場合、テーブル54が前端位置FEまで移動され、コンベア位置が限界オフセット位置とされるので、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第2コンベア20B(第3コンベア20C)をフィーダ型供給装置40に最も近接させることができ、フィーダ型供給装置40によって供給される電子部品Eの実装時間の短縮化を図ることができる。
(Effect of embodiment)
As described above, in the surface mounter 1 of this embodiment, when the tray supply device 50 is not used, that is, when only the feeder-type supply device 40 is used, the table 54 is moved to the front end position FE, and the conveyor position is limited. Since the offset position is set, the second conveyor 20B (third conveyor 20C) can be brought closest to the feeder-type supply device 40 while avoiding interference between the tray supply device 50 and the conveyor frame. The mounting time of the electronic component E supplied by 40 can be shortened.

一方、トレイ供給装置50を使用する場合、制御部90が実行する算出処理によって、実装時間が最短となるときの吸着位置が算出される。そして、この算出処理では、搬送方向において吸着位置と認識位置とを重ねることができる場合、実装途中でパレット60の交換が必要となる場合、搬送方向において吸着位置と認識位置とを重なる位置よりも搬送方向と直交する方向において吸着位置が認識位置の後方に位置するときの方が、実装時間が短縮される場合等、様々な場合に応じた形で吸着位置が算出される。また、算出処理で算出された吸着位置に応じて、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、第2コンベア20B(第3コンベア20C)をトレイ供給装置50に最も近接させることができる。   On the other hand, when the tray supply device 50 is used, the suction position when the mounting time is the shortest is calculated by the calculation process executed by the control unit 90. In this calculation process, when the suction position and the recognition position can be overlapped in the transport direction, when it is necessary to replace the pallet 60 during the mounting, the suction position and the recognition position are overlapped in the transport direction rather than the position where the suction position and the recognition position overlap. When the suction position is positioned behind the recognition position in the direction orthogonal to the transport direction, the suction position is calculated in various forms such as when the mounting time is shortened. Further, the second conveyor 20B (third conveyor 20C) may be closest to the tray supply device 50 while avoiding interference between the tray supply device 50 and the conveyor frame according to the suction position calculated in the calculation process. it can.

このように本実施形態の表面実装機1では、トレイ供給装置50を使用する場合、トレイ供給装置50とコンベアフレームとの干渉を回避しながら、実装対象とされる電子部品Eの様々な実装態様に応じて、電子部品Eの実装時間の短縮化を図ることができる。   As described above, in the surface mounter 1 of the present embodiment, when the tray supply device 50 is used, various mounting modes of the electronic component E to be mounted while avoiding interference between the tray supply device 50 and the conveyor frame. Accordingly, the mounting time of the electronic component E can be shortened.

<他の実施形態>
本発明は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記の実施形態では、トレイ供給装置を使用する場合、算出処理において、制御部が、トレイの実装対象列単位で実装時間が最短となるときの吸着位置を算出する例を示したが、これに限定されない。例えば、算出処理において、制御部が、トレイに保持された個々の電子部品毎に実装時間が最短となるときの吸着位置を算出してもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described above and with reference to the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the above embodiment, in the case where the tray supply device is used, an example is shown in which the control unit calculates the suction position when the mounting time is the shortest in units of tray mounting target columns in the calculation process. However, it is not limited to this. For example, in the calculation process, the control unit may calculate the suction position when the mounting time is the shortest for each electronic component held on the tray.

(2)上記の実施形態では、一つのパレット内に一つのトレイが載置された例を示したが、一つのパレット内に複数のトレイが載置されていてもよい。この場合、一つのパレット内における各トレイの大きさが異なっていてもよい。この場合であっても、各パレットのトレイ内における電子部品の位置に関するデータに基づいて吸着位置が決定されるため、実装時間の短縮化を図ることができる。 (2) In the above embodiment, an example in which one tray is placed in one pallet has been shown, but a plurality of trays may be placed in one pallet. In this case, the size of each tray in one pallet may be different. Even in this case, since the suction position is determined based on the data regarding the position of the electronic component in the tray of each pallet, the mounting time can be shortened.

(3)上記の実施形態では、トレイ供給装置において、テーブル移動機構がテーブル支持部に設けられた構成を例示したが、テーブル移動機構がテーブル支持部以外の部位に設けられた構成であってもよい。 (3) In the above embodiment, in the tray supply device, the configuration in which the table moving mechanism is provided in the table support portion is exemplified, but the table moving mechanism may be provided in a portion other than the table support portion. Good.

(4)上記の実施形態では、トレイ供給装置において、フックによってパレット収容部からパレットが引き出されるとともに、フックによってパレット収容部内にパレットが押し込まれる構成を例示したが、テーブルの後端位置においてパレット収容部とテーブルとの間でパレットを出し入れするための構成、及び出し入れ態様については限定されない。 (4) In the above embodiment, in the tray supply device, the pallet is pulled out from the pallet accommodating part by the hook and the pallet is pushed into the pallet accommodating part by the hook, but the pallet is accommodated at the rear end position of the table. The configuration for putting in and out the pallet between the section and the table and the way in and out are not limited.

(5)上記の実施形態では、搬送コンベアが実装状態において搬送方向と直交する方向に移動したオフセット状態とされるいわゆるデュアルステージタイプの搬送コンベアを例示したが、搬送コンベアの構成については限定されない。デュアルステージタイプの搬送コンベア以外の搬送コンベアであっても、本発明を適用することにより、トレイ供給装置と搬送コンベアのコンベアフレームとの干渉を回避しながら、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 (5) In the above-described embodiment, a so-called dual stage type transfer conveyor in which the transfer conveyor is moved in the direction orthogonal to the transfer direction in the mounted state is illustrated, but the configuration of the transfer conveyor is not limited. By applying the present invention to a conveyor other than a dual-stage type conveyor, it is possible to reduce the mounting time of electronic components while avoiding interference between the tray supply device and the conveyor frame of the conveyor. be able to.

(6)上記の実施形態では、算出処理において、制御部が、パレット内のトレイにおける電子部品の位置に基づいて実装時間が最短となるときの吸着位置を算出する例を示したが、パレット内のトレイの大きさに基づいて吸着位置を算出してもよい。 (6) In the above embodiment, an example has been shown in which the control unit calculates the suction position when the mounting time is the shortest based on the position of the electronic component on the tray in the pallet in the calculation process. The suction position may be calculated based on the size of the tray.

(7)上記の実施形態以外にも、トレイに保持される電子部品の配列、電子部品の吸着順序等については、適宜に変更可能である。 (7) In addition to the above embodiment, the arrangement of electronic components held on the tray, the suction order of electronic components, and the like can be changed as appropriate.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, these are only illustrations and do not limit a claim. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.

1…表面実装機
10…基台
20…搬送コンベア
20A…第1コンベア
20B…第2コンベア
20C…第3コンベア
20D…第4コンベア
30…ヘッドユニット
40…フィーダ型供給装置
50…トレイ供給装置
52…パレット収容部
52D…昇降モータ
54…テーブル
55…フック
56…テーブル支持部
60…パレット
62…トレイ
70…パレットレール
78…フック移動モータ
88…テーブル移動モータ
90…制御部
93…記憶部
93A…実装プログラム
93B…各種データ
A1…吸着可能範囲
BE…後端位置
C1…基板認識カメラ
C2…部品認識カメラ
E…電子部品
FE…前端位置
P…プリント基板
P1…吸着位置
P2…認識位置
P3…実装位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mounter 10 ... Base 20 ... Conveyor 20A ... 1st conveyor 20B ... 2nd conveyor 20C ... 3rd conveyor 20D ... 4th conveyor 30 ... Head unit 40 ... Feeder type supply apparatus 50 ... Tray supply apparatus 52 ... Pallet housing part 52D ... Lifting motor 54 ... Table 55 ... Hook 56 ... Table support part 60 ... Pallet 62 ... Tray 70 ... Pallet rail 78 ... Hook movement motor 88 ... Table movement motor 90 ... Control part 93 ... Storage part 93A ... Mounting program 93B: Various data A1: Suction possible range BE ... Rear end position C1: Board recognition camera C2: Component recognition camera E ... Electronic component FE ... Front end position P ... Printed circuit board P1 ... Suction position P2 ... Recognition position P3 ... Mounting position

Claims (8)

基台と、
基板を搬送方向に沿って前記基台上に搬送する搬送装置と、
電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、前記パレットが載置される載置部と、前記載置部を支持する支持部と、前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、前記電子部品を前記基台上に供給する部品供給装置と、
前記載置部に載置された前記パレットから前記電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置と、を備え、
前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、
前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする表面実装機。
The base,
A transport device for transporting the substrate along the transport direction onto the base;
An accommodating portion for accommodating at least one pallet on which an electronic component is held, a placement portion on which the pallet is placed, a support portion for supporting the placement portion, and the placement portion on the support portion. A moving device that moves, a loading and unloading device that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit, and a component supply device that supplies the electronic component onto the base,
A component mounting apparatus that takes out the electronic component from the pallet placed on the placement unit and mounts the electronic component on the substrate;
The moving device is located between a first position close to the housing portion and a second position farther from the housing portion than the first position and farther from the housing portion than the support portion. Move the entry section,
The loading / unloading device is a surface mounter that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit moved to the first position.
少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、
前記制御部は、実装対象となる前記電子部品の前記部品実装装置による取り出し位置に応じて前記移動装置による前記載置部の移動量を制御する、請求項1に記載の表面実装機。
A control unit for controlling at least the moving device;
The surface mounter according to claim 1, wherein the control unit controls the amount of movement of the placement unit by the moving device according to a position where the electronic component to be mounted is taken out by the component mounting apparatus.
前記制御部は、前記電子部品が保持された前記パレットが前記収容部から出されてから前記基板上に実装されるまでの実装時間が最短となるときの前記取り出し位置に応じて、前記移動装置による前記載置部の移動量を制御する、請求項2に記載の表面実装機。   The control unit includes the moving device according to the take-out position when the mounting time from when the pallet on which the electronic component is held is taken out of the housing unit to when the pallet is mounted on the substrate is minimized. The surface mounter according to claim 2, which controls the amount of movement of the mounting portion according to claim 1. 前記基板上に実装される前記電子部品の前記パレットにおける位置に関する位置情報を記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、前記記憶部から前記位置情報を読み出し、該位置情報に基づいて前記実装時間が最短となるときの前記取り出し位置を算出する算出処理を実行する、請求項3に記載の表面実装機。
A storage unit for storing position information regarding the position of the electronic component mounted on the substrate in the pallet;
The surface mounting according to claim 3, wherein the control unit reads out the position information from the storage unit, and executes a calculation process for calculating the extraction position when the mounting time is the shortest based on the position information. Machine.
前記取り出し位置から取り出された前記電子部品の状態を認識する認識装置を備え、
前記部品実装装置は、前記電子部品を前記基板上に実装する際、前記取り出し位置から前記認識装置によって前記電子部品の状態を認識する認識位置を経て該電子部品を前記基板上に実装する実装位置まで到達する実装経路を移動し、
前記算出処理では、前記部品実装装置の前記実装経路の移動に伴う移動時間が前記実装時間に含まれる、請求項4に記載の表面実装機。
A recognition device for recognizing the state of the electronic component taken out from the take-out position;
When mounting the electronic component on the substrate, the component mounting apparatus mounts the electronic component on the substrate through a recognition position where the recognition device recognizes the state of the electronic component from the take-out position. Move the implementation route to reach
The surface mounter according to claim 4, wherein in the calculation process, a movement time associated with movement of the mounting path of the component mounting apparatus is included in the mounting time.
前記載置部は、前記搬送方向と直交する方向に移動され、
前記部品実装装置は、前記搬送方向及び前記搬送方向と直交する方向に移動し、
前記算出処理では、前記取り出し位置とされる範囲内に前記搬送方向において前記認識位置と重なる位置が含まれる場合、該重なる位置となるときの前記移動時間が前記実装時間に含まれる、請求項5に記載の表面実装機。
The placement unit is moved in a direction perpendicular to the transport direction,
The component mounting apparatus moves in a direction orthogonal to the transport direction and the transport direction,
6. In the calculation process, when a position that overlaps the recognition position in the transport direction is included in a range that is the take-out position, the movement time at the overlap position is included in the mounting time. Surface mounter as described in
少なくとも前記移動装置を制御する制御部を備え、
前記制御部は、実装対象となる前記電子部品が前記部品供給装置以外の装置によって前記基台上に供給される場合、前記移動装置によって前記載置部を前記第1の位置に移動させる、請求項1に記載の表面実装機。
A control unit for controlling at least the moving device;
The control unit moves the mounting unit to the first position by the moving device when the electronic component to be mounted is supplied onto the base by a device other than the component supply device. Item 2. The surface mounter according to Item 1.
電子部品が保持されたパレットを少なくとも一つ収容する収容部と、
前記パレットが載置される載置部と、
前記載置部を支持する支持部と、
前記支持部上で前記載置部を移動させる移動装置と、
前記収容部と前記載置部との間で前記パレットを出し入れする出し入れ装置と、を有し、
前記移動装置は、前記収容部に近接した第1の位置と、該第1の位置よりも前記収容部から離れるとともに前記支持部よりも前記収容部から離れた第2の位置との間で前記載置部を移動させ、
前記出し入れ装置は、前記収容部と前記第1の位置に移動された前記載置部との間で前記パレットを出し入れする部品供給装置。
An accommodating portion for accommodating at least one pallet holding electronic components;
A placement section on which the pallet is placed;
A support part for supporting the mounting part,
A moving device for moving the mounting part on the support part;
A loading and unloading device for loading and unloading the pallet between the housing portion and the placing portion,
The moving device is located between a first position close to the housing portion and a second position farther from the housing portion than the first position and farther from the housing portion than the support portion. Move the entry section,
The loading / unloading device is a component supply device that loads and unloads the pallet between the storage unit and the mounting unit moved to the first position.
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