JPH118494A - Component feeder for electronic component mounting apparatus - Google Patents

Component feeder for electronic component mounting apparatus

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JPH118494A
JPH118494A JP9176427A JP17642797A JPH118494A JP H118494 A JPH118494 A JP H118494A JP 9176427 A JP9176427 A JP 9176427A JP 17642797 A JP17642797 A JP 17642797A JP H118494 A JPH118494 A JP H118494A
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electronic component
component
electronic components
pickup
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Katsuyuki Seto
勝幸 瀬戸
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component feeder which is capable of dealing with increased number of the kinds of electronic component and feeding electronic components smoothly, so as not to stop a mounting apparatus main body from operating or not to put it on standby by a method, wherein a pallet drawing means is so set as to draw a pallet up to a pickup region beyond a drawing position. SOLUTION: A transfer unit 22 is equipped with a drawing path 42 at a pallet introduction pad 41, the drawing path 42 is used for drawing a pallet P horizontally, the pallet introduction pad 41 is arranged so as to make its half face the pickup region S of the apparatus main body. When it is judged by the pickup mechanism of the transfer unit 22 that an electronic component can be picked up, a pallet P is drawn to a first drawing position A1 for the electronic component and transferred to a shuttle unit 25. When it is judged that an electronic component cannot be picked up, a pallet P is drawn to a second drawing position A2 and introduced directly into a mounting apparatus main body.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品を
パレットを介して供給する多機能型の電子部品装着装置
における部品供給装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supplying apparatus for a multifunctional electronic component mounting apparatus for supplying various electronic components via a pallet.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の部品供給装置として、例
えば特開平3−257896号公報に記載のものが知ら
れている。この部品供給装置は、電子部品を搭載したパ
レットを上下方向に複数収容したエレベータユニット
と、パレットをエレベータユニットから装着装置本体側
の所定の位置に引き出すと共に、この引き出したパレッ
トから電子部品をピックアップして装着装置本体側の受
渡し位置まで移送する移送ユニットと、受渡し位置で移
送ユニットから電子部品を受け取ると共に、受け取った
電子部品を装着装置本体のピックアップ領域まで搬送す
るシャトルユニットとを備えている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of component supply apparatus, for example, the one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-257896 is known. This component supply device is an elevator unit that accommodates a plurality of pallets on which electronic components are mounted in a vertical direction, and pulls the pallets from the elevator unit to a predetermined position on the mounting device main body side, and picks up the electronic components from the drawn pallets. A transfer unit for transferring the electronic component from the transfer unit at the transfer position to the pick-up area of the mounting device main body.

【0003】電子部品はトレイ上に整列配置され、トレ
イを介してパレットに搭載されている。エレベータユニ
ットからパレットが引き出されると、これに移送ユニッ
トの装着ヘッドが臨んで電子部品をピックアップし、こ
れをシャトルユニットの部品キャリアに受け渡す。続い
て部品キャリアが移動し電位部品をピックアップ領域に
導入する。そして、ピックアップ領域に導入した電位部
品を装着装置本体の装着ヘッドがピックアップし、基板
に装着する。この場合、移送ユニットの装着ヘッドは1
つの吸着ノズルを有し、電子部品はパレットからシャト
ルユニットに1つずつ移送されると共に、シャトルユニ
ットにより1つずつピックアップ領域に導入される。
[0003] Electronic components are arranged on a tray and mounted on a pallet via the tray. When the pallet is pulled out of the elevator unit, the mounting head of the transfer unit faces the pallet, picks up the electronic component, and delivers it to the component carrier of the shuttle unit. Subsequently, the component carrier moves and introduces the potential component into the pickup area. Then, the mounting head of the mounting apparatus main body picks up the potential component introduced into the pickup area and mounts it on the substrate. In this case, the mounting head of the transfer unit is 1
Electronic components are transported one by one from the pallet to the shuttle unit, and are introduced one by one into the pickup area by the shuttle unit.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような、従来の部
品供給装置では、移送ユニットの装着ヘッド(吸着ノズ
ル)でピックアップすることができる電子部品の種別数
に限界があった。すなわち、単一の吸着ノズルでピック
アップできる電子部品は、その外観形状や重量などによ
って一定の制約があり、この部品供給装置で扱える電子
部品の種別数におのずと限界が生じていた。もっとも、
単一の吸着ノズルで扱えない電子部品がある場合には、
吸着ノズルを交換する方法が考えられる。しかし、かか
る場合には、装置の駆動を停止させ必要がある。このよ
うな吸着ノズルの交換は、部品供給装置のみならず装着
装置本体の運転も一時停止させることになり、無駄時間
が生じて、全体としてタクトタイムが長くなる不具合が
あった。また、シャトルユニットにおいても、部品キャ
リアの往復動で1つずつしか電子部品を供給することが
できないため、装着装置本体側で吸着ヘッドに待ち時間
が生じ、この点でも全体としてタクトタイムが長くなる
不具合があった。
In such a conventional component supply apparatus, there is a limit to the number of types of electronic components that can be picked up by the mounting head (suction nozzle) of the transfer unit. That is, electronic components that can be picked up by a single suction nozzle have certain restrictions depending on their appearance, shape, weight, and the like, and naturally the number of types of electronic components that can be handled by this component supply device has been limited. However,
If there are electronic components that cannot be handled by a single suction nozzle,
A method of replacing the suction nozzle is conceivable. However, in such a case, it is necessary to stop driving the device. In such a replacement of the suction nozzle, not only the operation of the component supply device but also the operation of the mounting device main body is temporarily stopped, so that there is a problem that a waste time is generated and a tact time is prolonged as a whole. Also, in the shuttle unit, since only one electronic component can be supplied by the reciprocating motion of the component carrier, a waiting time occurs in the suction head on the mounting device main body side, and also in this respect, the tact time becomes longer as a whole. There was a defect.

【0005】本発明は、扱える電子部品の種別数を増や
すことができると共に、装着装置本体側に稼働停止や待
ち時間が生じないように電子部品を円滑に供給すること
ができる電子部品供給装置における部品供給装置を提供
することをその目的としている。
[0005] The present invention provides an electronic component supply device which can increase the number of types of electronic components that can be handled and can smoothly supply electronic components to the mounting device main body without causing an operation stop or a waiting time. It is an object of the present invention to provide a component supply device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の部品供給装置
は、トレイを介して多数の電子部品を搭載したパレット
を、上下方向に複数収容したパレット収容手段と、パレ
ットをパレット収容手段から装着装置本体側の引出し位
置まで引き出すパレット引出し手段と、この引き出した
パレットから電子部品をピックアップして所定の受渡し
位置まで移送するピックアップ手段と、受渡し位置でピ
ックアップ手段から電子部品を受け取ると共に、受け取
った電子部品を装着装置本体のピックアップ領域まで搬
送する部品搬送手段とを備え、パレット引出し手段は、
パレットを引出し位置の先方のピックアップ領域まで、
更に引出し可能に構成されていることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a component supply apparatus comprising: a pallet storing means for vertically storing a plurality of pallets on which a large number of electronic components are mounted via a tray; Pallet pull-out means for pulling out to a pull-out position on the main body side, pick-up means for picking up electronic components from the drawn-out pallet and transferring them to a predetermined delivery position, receiving electronic components from the pickup means at the delivery position, and receiving the received electronic components And a component conveying means for conveying the pick-up device to the pickup area of the mounting device main body,
Pull the pallet up to the pickup area
It is further characterized in that it can be pulled out.

【0007】この構成によれば、パレット引出し手段に
より、パレットがパレット収容手段から引出し位置に引
き出された場合には、電子部品はピックアップ手段によ
り、パレットからピックアップされ、部品搬送手段に受
け渡された後、部品搬送手段により装着装置本体のピッ
クアップ領域に導入され、ここで装着装置本体の装着ヘ
ッドにピックアップされる。一方、パレット引出し手段
により、パレットがパレット収容手段から引出し位置の
先方のピックアップ領域に引き出された場合には、電子
部品は直接、装着装置本体の装着ヘッドにピックアップ
される。すなわち、パレットに搭載した電子部品を、ピ
ックアップ手段および部品搬送手段を介して装着装置本
体に間接的に供給する場合と、パレット引出し手段から
装着装置本体に直接的に供給する場合との2つの供給形
態をとることができる。したがって、ピックアップ手段
でピックアップすることができない電子部品について
は、装着装置本体の装着ヘッドでピックアップするよう
にすれば、ピックアップ手段におけるノズル交換などの
手間を省くことができると共に、結果的に扱える電子部
品の種別数を増やすことができる。
According to this configuration, when the pallet is pulled out from the pallet accommodating means by the pallet pulling-out means, the electronic component is picked up from the pallet by the pick-up means and delivered to the component conveying means. After that, it is introduced into the pickup area of the mounting apparatus main body by the component transport means, and is picked up by the mounting head of the mounting apparatus main body. On the other hand, when the pallet is pulled out from the pallet accommodating means to the pickup area on the other side of the pull-out position, the electronic component is directly picked up by the mounting head of the mounting apparatus body. In other words, there are two types of supply: the case where the electronic components mounted on the pallet are indirectly supplied to the mounting device main body via the pickup means and the component conveying means, and the case where the electronic components are directly supplied to the mounting device main body from the pallet drawing means. It can take the form. Therefore, if electronic components that cannot be picked up by the pick-up means are picked up by the mounting head of the mounting apparatus main body, the trouble such as nozzle replacement in the pick-up means can be saved, and the electronic components that can be handled as a result can be saved. Can be increased.

【0008】この場合、パレット引出し手段を制御する
制御手段を更に備え、制御手段は、電子部品の種別に応
じて、パレットを引出し位置またはピックアップ領域ま
で選択的に引き出すことが、好ましい。
In this case, it is preferable that the apparatus further comprises control means for controlling the pallet drawing means, and the control means selectively pulls out the pallet to the drawing position or the pickup area according to the type of the electronic component.

【0009】この構成によれば、電子部品を、ピックア
ップ手段および部品搬送手段を介して装着装置本体に間
接的に供給する場合と、パレット引出し手段から装着装
置本体に直接的に供給する場合との2者選択を、自動で
行うことができ、作業の効率化を図ることができる。
According to this configuration, the electronic component is indirectly supplied to the mounting apparatus main body via the pickup means and the component transport means, and the electronic component is directly supplied from the pallet drawer means to the mounting apparatus main body. The two-party selection can be performed automatically, and the work efficiency can be improved.

【0010】本発明の他の部品供給装置は、トレイを介
して多数の電子部品を搭載したパレットを、上下方向に
複数収容したパレット収容手段と、パレットをパレット
収容手段から装着装置本体側の引出し位置まで引き出す
パレット引出し手段と、この引き出したパレットから電
子部品をピックアップして所定の受渡し位置まで移送す
るピックアップ手段と、受渡し位置でピックアップ手段
から電子部品を受け取ると共に、受け取った電子部品を
装着装置本体のピックアップ領域まで搬送する部品搬送
手段とを備え、ピックアップ手段は、電子部品をピック
アップするための複数の吸着ノズルを有することを特徴
とする。
According to another aspect of the present invention, there is provided a pallet storing means for vertically storing a plurality of pallets on which a large number of electronic components are mounted via a tray, and a drawer for mounting the pallets from the pallet storing means on the mounting apparatus body side. A pallet withdrawal means for extracting electronic components from the pallet withdrawn, a pickup means for picking up electronic components from the extracted pallet and transferring the electronic components to a predetermined delivery position, receiving the electronic components from the pickup means at the delivery position, and attaching the received electronic components to a mounting device main body. And a component transport unit for transporting the electronic component to the pickup area, wherein the pickup unit has a plurality of suction nozzles for picking up the electronic component.

【0011】この構成によれば、ピックアップ手段に複
数の吸着ノズルとして、相互に異なる複数の吸着ノズル
を搭載しておけば、ピックアップ手段でピックアップす
ることができる電子部品の種別数を増すことができると
共に、吸着ノズルの交換頻度を極端に少なくすることが
できる。
According to this configuration, if a plurality of suction nozzles different from each other are mounted on the pickup means as the plurality of suction nozzles, the number of types of electronic components that can be picked up by the pickup means can be increased. At the same time, the frequency of replacing the suction nozzle can be extremely reduced.

【0012】本発明のまた他の部品供給装置は、トレイ
を介して多数の電子部品を搭載したパレットを、上下方
向に複数収容したパレット収容手段と、パレットをパレ
ット収容手段から装着装置本体側の引出し位置まで引き
出すパレット引出し手段と、この引き出したパレットか
ら電子部品をピックアップして所定の受渡し位置まで移
送するピックアップ手段と、受渡し位置でピックアップ
手段から電子部品を受け取ると共に、受け取った電子部
品を装着装置本体のピックアップ領域まで搬送する部品
搬送手段とを備え、部品搬送手段は、複数の電子部品を
受け取り可能な部品キャリアと、部品キャリアを介して
複数の電子部品をピックアップ領域まで並行して搬送可
能な搬送機構とを有していることを特徴とする。
According to still another aspect of the present invention, there is provided a pallet storage unit for vertically storing a plurality of pallets on which a large number of electronic components are mounted via a tray, and a pallet from the pallet storage unit to the mounting device body. A pallet pulling-out means for pulling out to a pulling-out position, a pick-up means for picking up an electronic component from the drawn-out pallet and transferring it to a predetermined delivery position, receiving the electronic component from the pickup means at the delivery position, and a mounting device for receiving the received electronic component A component carrier capable of receiving a plurality of electronic components; and a component carrier capable of receiving a plurality of electronic components, and capable of transporting a plurality of electronic components in parallel to the pickup region via the component carrier. And a transport mechanism.

【0013】この構成によれば、部品搬送手段により、
複数の電子部品を並行して搬送しピックアップ領域に導
入することができる。例えば、並行して搬送する電子部
品の数を2個とすれば、2個の電子部品を同時にピック
アップ領域に導入してもよいし、ピックアップ領域に導
入した一方の電子部品がピックアップを待っている間
に、他方の電子部品を搬送するようにしてもよい。いず
れにあっても、装着装置本体側の部品待ち時間を短縮、
或いは無くすことができる。
According to this configuration, the component transport means
A plurality of electronic components can be transported in parallel and introduced into the pickup area. For example, if the number of electronic components conveyed in parallel is two, two electronic components may be simultaneously introduced into the pickup area, or one of the electronic components introduced into the pickup area is waiting for pickup. In the meantime, the other electronic component may be transported. In any case, the waiting time for parts on the mounting device main body side is reduced,
Or they can be eliminated.

【0014】本発明のさらに他の部品供給装置は、トレ
イを介して多数の電子部品を搭載したパレットを、上下
方向に複数収容したパレット収容手段と、パレットをパ
レット収容手段から装着装置本体側の引出し位置まで引
き出すパレット引出し手段と、この引き出したパレット
から電子部品をピックアップして所定の受渡し位置まで
移送するピックアップ手段と、受渡し位置でピックアッ
プ手段から電子部品を受け取ると共に、受け取った電子
部品を装着装置本体のピックアップ領域まで搬送する部
品搬送手段とを備え、パレットおよび/または引出し手
段には、電子部品をピックアップするための吸着ノズル
をストックするノズルストッカが配設され、ピックアッ
プ手段は、吸着ノズルを着脱自在に装着した装着ヘッド
を有すると共に、装着ヘッドを介してノズルストッカと
の間で吸着ノズルを交換可能に構成されていることを特
徴とする。
According to still another aspect of the present invention, there is provided a pallet storing means for vertically storing a plurality of pallets on which a large number of electronic components are mounted via a tray, and a pallet from the pallet storing means to the mounting apparatus main body side. A pallet pulling-out means for pulling out to a pulling-out position, a pick-up means for picking up an electronic component from the drawn-out pallet and transferring it to a predetermined delivery position, receiving the electronic component from the pickup means at the delivery position, and a mounting device for receiving the received electronic component A pallet and / or a pull-out means provided with a nozzle stocker for stocking a suction nozzle for picking up electronic components, and a pickup means for attaching / detaching the suction nozzle. While having a mounting head freely mounted, Characterized in that it is replaceably configured the suction nozzle with the nozzle stocker through the wearing head.

【0015】この構成によれば、ピックアップ手段の装
着ヘッドに装着される吸着ノズルを、ピックアップする
電子部品の種別に応じて、電子パレットおよび/または
引出し手段に配設したノズルストッカとの間で適宜交換
することにより、多種類の電子部品のピックアップ、す
なわち供給が可能になる。すなわち、扱い得る電子部品
の種別数を増すことができる。
According to this configuration, the suction nozzle mounted on the mounting head of the pick-up means can be appropriately moved between the electronic pallet and / or the nozzle stocker provided on the drawer means in accordance with the type of electronic component to be picked up. By exchanging, it becomes possible to pick up or supply various types of electronic components. That is, the number of types of electronic components that can be handled can be increased.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る部品供給装置を備えた電子部品装
着装置について説明する。この電子部品装着装置は、い
わゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデンサ
やチップ抵抗などの表面実装部品、およびフラットパッ
クICなどの多リード部品などの各種の電子部品を実装
可能に構成されている。図1は電子部品装着装置の平面
図であり、同図に示すように、この電子部品装着装置1
は、供給された電子部品を基板に装着する装着装置本体
2と、装着装置本体2に表面実装部品などの小さな電子
部品を供給する第1部品供給装置3と、装着装置本体2
に多リード部品などの大きな電子部品を供給する第2部
品供給装置4とを備えている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus provided with a component supply device according to an embodiment of the present invention. This electronic component mounting apparatus is a so-called multifunctional chip mounter, and is configured to mount various electronic components such as surface mount components such as chip capacitors and chip resistors, and multi-lead components such as flat pack ICs. FIG. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG.
Is a mounting device main body 2 for mounting the supplied electronic components on a substrate, a first component supply device 3 for supplying small electronic components such as surface mount components to the mounting device main body 2, and a mounting device main body 2.
And a second component supply device 4 for supplying a large electronic component such as a multi-lead component.

【0017】装着装置本体2は、機台5と、機台5の中
央部にセットテーブル7を有する基板搬送機構6と、2
つの装着ヘッド9と基板認識カメラ10とを搭載したヘ
ッドユニット8と、ヘッドユニット8をXY方向に移動
させるXYステージ11とを備えている。XYステージ
11の作動により、装着ヘッド9が第1部品供給装置3
または第2部品供給装置4に臨んで電子部品をピックア
ップし、この電子部品を更にセットテーブル7上にセッ
トした基板に装着する。この動作を繰り返して基板への
電子部品の装着が完了すると、基板は基板搬送機構6に
より、その搬送路12上を先方に送り出され、これに代
わって新たな基板がセットテーブル7に導入される。
The mounting apparatus main body 2 includes a machine base 5, a substrate transfer mechanism 6 having a set table 7 in the center of the machine base 5,
The head unit 8 includes two mounting heads 9 and a board recognition camera 10, and an XY stage 11 that moves the head unit 8 in the XY directions. The operation of the XY stage 11 causes the mounting head 9 to move the first component supply device 3
Alternatively, the electronic component is picked up while facing the second component supply device 4, and the electronic component is further mounted on a board set on the set table 7. When the mounting of the electronic components on the board is completed by repeating this operation, the board is sent out on the transfer path 12 by the board transfer mechanism 6, and a new board is introduced into the set table 7 instead. .

【0018】第1部品供給装置3は、カセット形式のテ
ープフィーダ13を多数、横並びに配設したものであ
り、部品供給側の先端部が搬送路12に平行な機台5の
一の辺に臨むように、すなわち装着ヘッド9のピックア
ップ領域Sに臨むように配設されている。各テープフィ
ーダ13には、キャリアテープ(図示では省略)に装填
された状態で電子部品が収容され、電子部品はテープフ
ィーダ13の先端から1つずつ供給される。
The first component supply device 3 has a large number of cassette-type tape feeders 13 arranged side by side. The leading end on the component supply side is located on one side of the machine base 5 parallel to the transport path 12. It is arranged so as to face, that is, so as to face the pickup area S of the mounting head 9. Each of the tape feeders 13 accommodates electronic components in a state of being loaded on a carrier tape (not shown), and the electronic components are supplied one by one from the leading end of the tape feeder 13.

【0019】第2部品供給装置4は、第1部品供給装置
3が臨む機台5の1の辺に直角に交わる他の1の辺に配
設されている。第2部品供給装置4では、多数個の電子
部品をトレイTの上に整列配置し、更にこのトレイTを
1個または複数個、パレットPに搭載し、このパレット
Pを介して、各種の電子部品を間接的にまたは直接的に
ピックアップ領域Sに臨ませることで、装着装置本体2
に供給する(詳細は後述する)。
The second component supply device 4 is disposed on one other side of the machine base 5 facing the first component supply device 3 at right angles to one side thereof. In the second component supply device 4, a large number of electronic components are arranged and arranged on a tray T, and one or a plurality of the trays T are mounted on a pallet P. The mounting device main body 2 can be indirectly or directly exposed to the pickup area S.
(Details will be described later).

【0020】一方、各装着ヘッド9の下端部には、電子
部品を吸着する吸着ノズル14が着脱自在に装着されて
いる。吸着ノズル14には複数種のものが用意されてお
り、電子部品の平面形状や重量などに対応して、適宜交
換できるようになっている。この場合、交換のための吸
着ノズル14は、機台5の上面に配設したノズルストッ
カ15に収容されている。ノズルストッカ15には、使
用する複数種の吸着ノズル14が横並びにセットされて
いる。
On the other hand, at the lower end of each mounting head 9, a suction nozzle 14 for sucking an electronic component is detachably mounted. A plurality of types of suction nozzles 14 are prepared, and can be replaced as appropriate according to the planar shape and weight of the electronic component. In this case, the suction nozzle 14 for replacement is housed in a nozzle stocker 15 arranged on the upper surface of the machine base 5. A plurality of types of suction nozzles 14 to be used are set in the nozzle stocker 15 side by side.

【0021】また、ノズルストッカ15の近傍には、吸
着ノズル14に吸着した電子部品の位置認識を行う部品
認識カメラ16が配設されている。吸着ノズル14に吸
着した電子部品は基板への装着に先立ち、この部品認識
カメラ16により、吸着ノズル14の軸心に対するX方
向、Y方向およびθ方向(水平面内における回転角)の
位置ずれ量が検出される。そして、この検出結果に基づ
いて、吸着ノズル14の回転によりθ方向の位置ずれが
補正され、XYステージ11によりX方向およびY方向
の位置ずれが補正される。
In the vicinity of the nozzle stocker 15, a component recognition camera 16 for recognizing the position of the electronic component sucked by the suction nozzle 14 is provided. Before the electronic component sucked by the suction nozzle 14 is mounted on the substrate, the component recognizing camera 16 uses the component recognition camera 16 to reduce the positional deviation amount in the X direction, the Y direction, and the θ direction (the rotation angle in the horizontal plane) with respect to the axis of the suction nozzle 14. Is detected. Then, based on the detection result, the position shift in the θ direction is corrected by the rotation of the suction nozzle 14, and the position shift in the X direction and the Y direction is corrected by the XY stage 11.

【0022】次に、図2および図3を参照して、第2部
品供給装置4について詳細に説明する。第2部品供給装
置4は、パレット収容手段を構成するエレベータユニッ
ト21と、パレット引出し手段およびピックアップ手段
を構成する移送ユニット22と、部品搬送手段を構成す
るシャトルユニット23とを備えている。電子部品を搭
載したパレットPは、移送ユニット22によりエレベー
タユニット21から引き出される。ここでパレットP上
の電子部品はピックアップされてシャトルユニット23
に移送される。電子部品を受け取ったシャトルユニット
23は、これを装着装置本体2のピックアップ領域Sま
で搬送する。また、搭載した電子部品の種別によって
は、パレットPは、直接、エレベータユニット21から
ピックアップ領域Sまで引き出される。
Next, the second component supply device 4 will be described in detail with reference to FIGS. The second component supply device 4 includes an elevator unit 21 constituting pallet accommodating means, a transfer unit 22 constituting pallet pull-out means and pickup means, and a shuttle unit 23 constituting component transport means. The pallet P on which the electronic components are mounted is pulled out of the elevator unit 21 by the transfer unit 22. Here, the electronic components on the pallet P are picked up and transferred to the shuttle unit 23.
Is transferred to The shuttle unit 23 that has received the electronic component conveys it to the pickup area S of the mounting device main body 2. Further, the pallet P is directly drawn from the elevator unit 21 to the pickup area S depending on the type of the mounted electronic component.

【0023】すなわち、装着装置本体2の装着ヘッド9
は、第2部品供給装置4に対し電子部品を、シャトルユ
ニット23から供給されてピックアップする場合と、移
送ユニット22から供給されてピックアップする場合
と、の2つの装着形態をとり得るようになっている。
That is, the mounting head 9 of the mounting apparatus main body 2
Can take two mounting modes, that is, a case where the electronic component is supplied to the second component supply device 4 from the shuttle unit 23 to be picked up, and a case where the electronic component is supplied from the transfer unit 22 to be picked up. I have.

【0024】エレベータユニット21は、多数のパレッ
トPを上下方向に多数収容するパレットストッカ31
と、このパレットストッカ31を介して各パレットPを
昇降せる昇降機構32とで構成されている。パレットス
トッカ31は、内部にパレットPを載置する棚部材33
を上下方向に多数段配設して、構成されている。パレッ
トストッカ31の図示右側は広く開口されており、この
部分からパレットPが装置本体2側に引き出される。ま
た、パレットストッカ31の側面には、後述する一対の
ボールねじ36,36に係合する一対の主フレーム3
4,34と、後述する一対のリニアガイド37,37に
係合する一対の副フレーム35,35とが突設されてお
り、これら一対の主フレーム34,34および一対の副
フレーム35,35は、相互にパレットストッカ31の
対角線上に配設されている。
The elevator unit 21 includes a pallet stocker 31 for accommodating a large number of pallets P in a vertical direction.
And an elevating mechanism 32 for elevating each pallet P via the pallet stocker 31. The pallet stocker 31 includes a shelf member 33 on which a pallet P is placed.
Are arranged in a number of stages in the vertical direction. The right side in the figure of the pallet stocker 31 is widely opened, and the pallet P is drawn out to the apparatus main body 2 side from this portion. A pair of main frames 3 that engage with a pair of ball screws 36, 36 described later are provided on the side surfaces of the pallet stocker 31.
4 and 34, and a pair of sub-frames 35 and 35 that are engaged with a pair of linear guides 37 and 37, which will be described later, protrude. The pair of main frames 34 and 34 and the pair of sub-frames 35 and 35 Are arranged on a diagonal line of the pallet stocker 31.

【0025】昇降機構32は、上記の一対の主フレーム
34,34に螺合してパレットストッカ31を昇降させ
る一対のボールねじ36,36と、上記の一対の副フレ
ーム35,35に摺動自在に係合してパレットストッカ
31の昇降動を案内する一対のリニアガイド37,37
と、一対のボールねじ36,36の上端に連結され、こ
れらをベルトなどを介して同時に正逆回転させる昇降モ
ータ38とで構成されている。昇降モータ38を介して
両ボールねじ36,36が正逆回転することにより、パ
レットPを収容したパレットストッカ31が、両リニア
ガイド37,37に案内されて昇降する。
An elevating mechanism 32 is slidable on a pair of ball screws 36, 36 for screwing the pair of main frames 34, 34 to raise and lower the pallet stocker 31, and on a pair of sub-frames 35, 35. And a pair of linear guides 37 for guiding the pallet stocker 31 up and down movement.
And an elevating motor 38 connected to the upper ends of the pair of ball screws 36, 36 and simultaneously rotating them forward and backward via a belt or the like. The pallet stocker 31 containing the pallet P is guided by the two linear guides 37 and 37 to move up and down by the forward and reverse rotation of the two ball screws 36 and 36 via the lifting motor 38.

【0026】このように構成されたエレベータユニット
21は、その昇降機構32の昇降モータ38が供給側コ
ントローラ24に接続されており、供給側コントローラ
24により、その昇降動作が制御される。そして、この
昇降動作では、パレットストッカ31の所望の棚部材3
3のレベル位置と、後述するパレット引出し機構43の
引出し経路42のレベル位置とを合致させる。通常の昇
降動作では、空の棚部材33をこのレベル位置に待機さ
せて使用済みのパレットPを受け入れると共に、新たな
パレットPをこのレベル位置に移動させて、移送ユニッ
ト22に受け渡す。
In the elevator unit 21 configured as described above, the elevating motor 38 of the elevating mechanism 32 is connected to the supply controller 24, and the elevating operation is controlled by the supply controller 24. In this elevating operation, the desired shelf member 3 of the pallet stocker 31 is moved.
Level 3 is matched with the level of the drawer path 42 of the pallet drawer mechanism 43 described later. In the normal elevating operation, the empty shelf member 33 is made to wait at this level position to receive the used pallet P, and a new pallet P is moved to this level position and delivered to the transfer unit 22.

【0027】移送ユニット22は、パレットPを水平に
引き出すための引出し経路42を備えたパレット導入台
41と、この引出し経路42に沿ってエレベータユニッ
ト21からパレットPを引き出すパレット引出し機構4
3と、引き出したパレットPから電子部品をピックアッ
プしてシャトルユニット23に移載するピックアップ機
構44とを備えている。パレット導入台41は、装着装
置本体2の機台5上に載置されており、その半部が装着
装置本体2のピックアップ領域Sに臨むように配設され
ている。すなわち、引出し経路42に沿ってその引出し
端位置(第2引出し位置A2)までパレットPを引き出
すと、パレットPがピックアップ領域S内に導入される
ようになっている。
The transfer unit 22 includes a pallet introduction table 41 provided with a drawer path 42 for horizontally pulling out the pallets P, and a pallet drawer mechanism 4 for drawing the pallets P from the elevator unit 21 along the drawer paths 42.
3 and a pick-up mechanism 44 for picking up electronic components from the pallet P pulled out and transferring them to the shuttle unit 23. The pallet introduction table 41 is mounted on the machine base 5 of the mounting apparatus main body 2, and is arranged so that a half thereof faces the pickup area S of the mounting apparatus main body 2. That is, when the pallet P is pulled out along the drawing path 42 to the drawing end position (second drawing position A2), the pallet P is introduced into the pickup area S.

【0028】パレット引出し機構43は、引出し経路4
2に沿って進退する係止アームユニット45と、係止ア
ームユニット45を進退させる駆動機構46とで構成さ
れている。駆動機構46は、例えばパレット導入台41
の上部や内部に組み込まれており、ベルト機構やねじ機
構などを利用して係止アームユニット45を進退させ
る。一方、係止アームユニット45の先端には、パレッ
トPに係脱するフック47が設けられており、駆動機構
46により係止アームユニット45を前進させて、この
フック47をエレベータユニット21に収容したパレッ
トPの先端に係止し、次に係止アームユニット45を後
退させて、パレットPを引出し経路42に沿って引き出
すようになっている。
The pallet withdrawing mechanism 43 includes a withdrawal path 4
The locking arm unit 45 is configured to move forward and backward along the axis 2 and a drive mechanism 46 that moves the locking arm unit 45 forward and backward. The drive mechanism 46 is, for example, a pallet introduction table 41.
The locking arm unit 45 is advanced and retracted using a belt mechanism, a screw mechanism, or the like. On the other hand, a hook 47 for engaging and disengaging the pallet P is provided at the tip of the locking arm unit 45, and the locking arm unit 45 is advanced by the driving mechanism 46, and the hook 47 is stored in the elevator unit 21. The pallet P is locked at the tip of the pallet P, and then the locking arm unit 45 is retracted to pull out the pallet P along the pull-out path 42.

【0029】この駆動機構46も上記の供給側コントロ
ーラ24に接続され、エレベータユニット21と連動す
る。また、供給側コントローラ24には、装着装置本体
2の本体側コントローラ(実際にはCPU搭載の同一の
制御装置)25が接続されており、電子部品の種別によ
って、パレットPをシャトルユニット23に面する第1
引出し位置A1またはピックアップ領域内の第2引出し
位置A2に、選択的に引き出す。すなわち、本体側コン
トローラ25において移送ユニット22のピックアップ
機構44によりピックアップ可能と判断された電子部品
に対しては、そのパレットPを第1引出し位置A1に引
き出して、このピックアップ機構44によるシャトルユ
ニット23への移載が行われる。また、移送ユニット2
2のピックアップ機構44によりピックアップ不能と判
断された電子部品に対しては、そのパレットPを第2引
出し位置A2に引き出して、装着装置本体2への直接導
入が行われる。なお、コントローラを、便宜的に供給側
コントローラ24と本体側コントローラ25とに分けて
説明しているが、実際にはCPU搭載の同一の制御装置
である。
This drive mechanism 46 is also connected to the above-mentioned supply-side controller 24 and works in conjunction with the elevator unit 21. The supply-side controller 24 is connected to a main-body-side controller (actually, the same control device equipped with a CPU) 25 of the mounting device main body 2. First
It is selectively extracted to the extraction position A1 or the second extraction position A2 in the pickup area. That is, with respect to the electronic component determined to be pickable by the pickup mechanism 44 of the transfer unit 22 in the main body side controller 25, the pallet P is pulled out to the first drawing position A1, and the pallet P is transferred to the shuttle unit 23 by the pickup mechanism 44. Is transferred. Transfer unit 2
For the electronic component that is determined to be unpickable by the second pick-up mechanism 44, the pallet P is pulled out to the second pull-out position A2, and is directly introduced into the mounting device main body 2. Although the controllers are described separately for convenience as a supply-side controller 24 and a main-body-side controller 25, they are actually the same control device equipped with a CPU.

【0030】ピックアップ機構44は、詳細は省略する
が、装着装置本体2のヘッドユニット8およびXYステ
ージ11と同様の構造を有している。すなわち、ピック
アップ機構44は、移送用装着ヘッド49を有する移送
用ヘッドユニット48と、移送用ヘッドユニット48を
XY方向に移動させる移送用XYステージ50とを備え
ており、移送用装着ヘッド49でパレットP上の電子部
品をピックアップし、これを水平方向に搬送して、シャ
トルユニット23に受け渡す。この場合、移送用装着ヘ
ッド49には2本の異なる移送用吸着ノズル51,51
が装着されており、この2本の移送用吸着ノズル51,
51により、対応する複数種の電子部品をピックアップ
できるようになっている。そして、このピックアップ機
構44も上記の供給側コントローラ24に接続されてお
り、パレットPが第1引出し位置A1に導入されたとき
に駆動する。なお、移送用装着ヘッド49に2本の同一
の移送用吸着ノズル51,51を装着し、電子部品をシ
ャトルユニット23に2個同時に移送するようにしても
よい。
Although not described in detail, the pickup mechanism 44 has the same structure as the head unit 8 and the XY stage 11 of the mounting apparatus main body 2. That is, the pickup mechanism 44 includes a transfer head unit 48 having a transfer mounting head 49 and a transfer XY stage 50 for moving the transfer head unit 48 in the XY directions. The electronic component on P is picked up, transported in the horizontal direction, and delivered to shuttle unit 23. In this case, the transfer mounting head 49 has two different transfer suction nozzles 51, 51.
Are mounted, and the two transfer suction nozzles 51,
51 allows a plurality of types of electronic components to be picked up. The pickup mechanism 44 is also connected to the supply-side controller 24, and is driven when the pallet P is introduced to the first extraction position A1. Note that two identical suction nozzles 51 for transfer may be mounted on the mounting head 49 for transfer, and two electronic components may be simultaneously transferred to the shuttle unit 23.

【0031】シャトルユニット23は、パレット導入台
41の側方にこれに沿うように、且つ上記の第1引出し
位置A1と第2引出し位置(ピックアップ領域S)A2
とに跨るように、配設されている。シャトルユニット2
3は、電子部品を受け取る一対の部品キャリア61,6
1と、一対の部品キャリア61,61を受取り位置とピ
ックアップ領域Sとの間で、それぞれ往復動させる搬送
機構62とを備えている。電子部品は、部品キャリア6
1の吸着テーブル63にセットされ、この状態でピック
アップ領域Sの所定の位置まで搬送される。このピック
アップ領域Sの所定の位置は、本体側コントローラ25
に記憶されており、装着装置本体2の装着ヘッド9はこ
の位置に移動して電子部品をピックアップする。
The shuttle unit 23 is located along the side of the pallet introduction table 41 and along the first extraction position A1 and the second extraction position (pickup area S) A2.
It is arranged so as to straddle. Shuttle unit 2
3 is a pair of component carriers 61, 6 for receiving electronic components.
1 and a transport mechanism 62 for reciprocating the pair of component carriers 61 between the receiving position and the pickup area S. The electronic component is a component carrier 6
It is set on one suction table 63 and is transported to a predetermined position in the pickup area S in this state. The predetermined position of the pickup area S is determined by the controller 25 on the main body side.
The mounting head 9 of the mounting apparatus main body 2 moves to this position and picks up the electronic component.

【0032】また、このシャトルユニット23の搬送機
構62も上記の供給側コントローラ24に接続されてお
り、一対の部品キャリア61,61を介して2個の電子
部品を並行して搬送する。具体的には、電子部品を搭載
した一方の部品キャリア61がピックアップ領域Sの所
定の位置に待機し、電子部品のピックアップを待ってい
る間に、他方の部品キャリア61が、電子部品を受け取
るをべく往復動し、この動作を交互に繰り返すようにし
ている。なお、2個の電子部品を同時に受け取って、同
時に搬送するようにしてもよい。
The transport mechanism 62 of the shuttle unit 23 is also connected to the supply-side controller 24, and transports two electronic components in parallel via a pair of component carriers 61. Specifically, one component carrier 61 on which the electronic component is mounted waits at a predetermined position in the pickup area S, and while waiting for pickup of the electronic component, the other component carrier 61 receives the electronic component. In order to reciprocate, this operation is repeated alternately. Note that two electronic components may be simultaneously received and transported at the same time.

【0033】ここで、上記の供給側コントローラ24お
よび本体側コントローラ25による一連の部品供給動作
および部品装着動作を簡単に説明する。本体側コントロ
ーラ25の部品装着手順に従ってエレベータユニット2
1が駆動し、装着すべき電子部品を搭載したパレットP
を引出し経路42と同レベルの位置に移動(昇降)させ
る。つぎに、パレット引出し機構43が駆動してこのパ
レットPを引き出すが、その際本体側コントローラ25
が、この電子部品が移送用装着ヘッド49でピックアッ
プ可能か否かを判断し、ピックアップ可能と判断した場
合には、パレットPを第1引出し位置A1に引き出す。
また、ピックアップ不能と判断した場合には、パレット
Pを第2引出し位置A2に引き出す。
Here, a series of component supply operations and component mounting operations by the supply-side controller 24 and the main-body-side controller 25 will be briefly described. Elevator unit 2 according to the component mounting procedure of main body side controller 25
Pallet P on which electronic components to be mounted are driven
Is moved (elevated) to a position at the same level as the extraction path 42. Next, the pallet pulling mechanism 43 is driven to pull out the pallet P.
However, it is determined whether or not the electronic component can be picked up by the transfer mounting head 49. If it is determined that the electronic component can be picked up, the pallet P is pulled out to the first drawer position A1.
If it is determined that the pallet cannot be picked up, the pallet P is pulled out to the second pulling-out position A2.

【0034】電子部品が第1引出し位置A1に引き出さ
れると、ピックアップ機構44が駆動して、電子部品を
パレットPからシャトルユニット23の部品キャリア6
1に移載する。部品キャリア61に電子部品が移載され
ると、シャトルユニット23が駆動して電子部品をピッ
クアップ領域Sの所定の位置まで搬送する。そして、こ
の搬送は、一対の部品キャリア61,61において交互
に行われる。また同時に、電子部品の種別に対応して移
送用装着ヘッド49の2本の移送用吸着ノズル51,5
1の使分けが行われる。このようにして、電子部品がピ
ックアップ領域Sの所定の位置に搬送されると、装着装
置本体2の装着ヘッド9がこれをピックアップして基板
に装着する。
When the electronic component is pulled out to the first extraction position A1, the pickup mechanism 44 is driven to move the electronic component from the pallet P to the component carrier 6 of the shuttle unit 23.
Transfer to 1. When the electronic component is transferred to the component carrier 61, the shuttle unit 23 is driven to transport the electronic component to a predetermined position in the pickup area S. This transport is performed alternately in the pair of component carriers 61, 61. At the same time, the two transfer suction nozzles 51 and 5 of the transfer mounting head 49 correspond to the type of the electronic component.
1 is used. When the electronic component is conveyed to a predetermined position in the pickup area S in this manner, the mounting head 9 of the mounting apparatus main body 2 picks up the electronic component and mounts it on the substrate.

【0035】一方、パレットPが第2引出し位置A2に
引き出されると、ピックアップ機構44およびシャトル
ユニット23は駆動せず、装着装置本体2の装着ヘッド
9がパレットPから直接、電子部品をピックアップして
基板に装着する。
On the other hand, when the pallet P is pulled out to the second pull-out position A2, the pickup mechanism 44 and the shuttle unit 23 are not driven, and the mounting head 9 of the mounting apparatus main body 2 picks up electronic components directly from the pallet P. Attach to the board.

【0036】以上のように、移送用装着ヘッド49でピ
ックアップ可能な電子部品は、シャトルユニット23を
介して装着装置本体2に供給し、ピックアップ不能な電
子部品は、装着装置本体2に直接供給するようにしてい
るため、多種類の電子部品を円滑に供給することができ
ると共に、多種類の電子部品を扱っても移送用装着ヘッ
ド49のノズル交換の必要がなく、電子部品の装着にお
けるタクトタイムを短縮することができる。
As described above, electronic components that can be picked up by the transfer mounting head 49 are supplied to the mounting device main body 2 via the shuttle unit 23, and electronic components that cannot be picked up are directly supplied to the mounting device main body 2. In this way, various types of electronic components can be supplied smoothly, and even when handling various types of electronic components, there is no need to replace the nozzle of the transfer mounting head 49, and the tact time in mounting the electronic components is reduced. Can be shortened.

【0037】また、シャトルユニット23に一対の部品
キャリア61,61を設け、電子部品を交互に搬送する
ことができるため、電子部品を連続的に供給することが
できる。このため、装着装置本体2側で待ち時間を生ず
ることなく、電子部品を効率よく装着することができ
る。
Further, the shuttle unit 23 is provided with a pair of component carriers 61, 61, and the electronic components can be transported alternately, so that the electronic components can be continuously supplied. For this reason, the electronic component can be efficiently mounted without causing a waiting time on the mounting apparatus main body 2 side.

【0038】さらに、移送用装着ヘッド49に2本の移
送用吸着ノズル51,51を装着することができるた
め、これに異なる移送用吸着ノズル51を装着すること
で、扱える電子部品の種別数を増すことができ、その
分、装着制御が複雑になる装着装置本体2への直接供給
(装着の動作速度が遅くなる)の頻度を少なくすること
ができる。
Further, since two transfer suction nozzles 51, 51 can be mounted on the transfer mounting head 49, by mounting different transfer suction nozzles 51 thereon, the number of types of electronic components that can be handled can be reduced. The frequency of direct supply to the mounting apparatus main body 2 (reducing the mounting operation speed), which complicates mounting control, can be reduced accordingly.

【0039】次に、図4および図5を参照して、本発明
の第2実施形態について説明する。この実施形態では、
移送ユニット22の先方にシャトルユニット23が配設
されており、電子部品は、このシャトルユニット23を
介してピックアップ領域Sに導入されるようになってい
る。この場合のシャトルユニット23も第1実施形態と
同様に、一対の部品キャリア61,61を有し、電子部
品を交互に搬送する。また、パレット引出し機構43
は、第1実施形態の第1引出し位置A1に相当する位置
まで、パレットPを引き出す。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment,
A shuttle unit 23 is provided ahead of the transfer unit 22, and electronic components are introduced into the pickup area S via the shuttle unit 23. The shuttle unit 23 in this case also has a pair of component carriers 61, 61, and transports the electronic components alternately, as in the first embodiment. Also, the pallet pull-out mechanism 43
Pulls out the pallet P to a position corresponding to the first pull-out position A1 of the first embodiment.

【0040】一方、ピックアップ機構44の移送用装着
ヘッド49は、第1実施形態と異なり単一の移送用吸着
ノズル51のみを装着可能に構成されている。そして、
この短所を補うため、パレット導入台41の上面には、
交換用の移送用吸着ノズル51をストックしておくノズ
ルストッカ71が設けられている。ノズルストッカ71
には、このピックアップ機構44で使用する複数種の移
送用吸着ノズル51が横並びにセットされている。ま
た、この交換用の移送用吸着ノズル51でも対応できな
い電子部品に対しては、パレットPにノズルストック部
72が形成されていて、これに専用の移送用吸着ノズル
51がセットされて供給されようになっている。
On the other hand, the transfer mounting head 49 of the pickup mechanism 44 is different from the first embodiment in that only a single transfer suction nozzle 51 can be mounted. And
In order to compensate for this disadvantage, the upper surface of the pallet introduction table 41
A nozzle stocker 71 for stocking the transfer suction nozzle 51 for replacement is provided. Nozzle stocker 71
, A plurality of types of transfer suction nozzles 51 used in the pickup mechanism 44 are set side by side. For electronic components that cannot be handled by the replacement transfer suction nozzle 51, a nozzle stock portion 72 is formed on the pallet P, and the dedicated transfer suction nozzle 51 is set and supplied to this. It has become.

【0041】そして、この移送用吸着ノズル51の交換
は、本体側コントローラ25からの指令に基づいて供給
側コントローラ24が、移送用装着ヘッド49をノズル
ストッカ71またはノズルストック部72に移動させ
て、自動で行われる。すなわち、このノズル交換は、装
置の駆動を停止させることなく、ピックアップ動作の一
連の動作の中で行われる。したがって、第2実施形態の
ピックアップ機構44では、引き出したパレットPの電
子部品の種別に対応して、適宜、移送用吸着ノズル51
を交換しピックアップを行う。
The transfer suction nozzle 51 is replaced by the supply controller 24 moving the transfer mounting head 49 to the nozzle stocker 71 or the nozzle stock section 72 based on a command from the main body controller 25. It is done automatically. That is, this nozzle replacement is performed in a series of pickup operations without stopping the driving of the apparatus. Therefore, in the pickup mechanism 44 of the second embodiment, the transfer suction nozzle 51 is appropriately set in accordance with the type of the electronic component of the pallet P pulled out.
Replace and pick up.

【0042】このように、ピックアップ機構44におい
ても、装着装置本体2と同様に、移送用吸着ノズル51
の交換を自動で行えるようにしているため、装置の駆動
停止を伴うことなく、各種の電子部品をピックアップ
(移送)することができる。すなわち、多数種の電子部
品を円滑に供給することができ、電子部品の装着におけ
るタクトタイムを短縮することができる。
As described above, also in the pickup mechanism 44, similarly to the mounting apparatus main body 2, the transfer suction nozzle 51.
The electronic components can be automatically exchanged, so that various electronic components can be picked up (transferred) without stopping driving of the apparatus. That is, many kinds of electronic components can be supplied smoothly, and the tact time in mounting the electronic components can be reduced.

【0043】なお、移送用吸着ノズルおよび部品キャリ
アの数を2個としたが、これに限定されるものではな
く、3個、4個およびそれ以上の数でもよいことは、い
うまでもない。
Although the number of the transfer suction nozzles and the number of the component carriers are two, it is needless to say that the number of the transfer suction nozzles and the component carrier is not limited to three, four, or more.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上のように本発明の部品供給装置によ
れば、ピックアップ手段でピックアップ可能な電子部品
は、シャトルユニットを介して装着装置本体に供給し、
ピックアップ不能な電子部品は、装着装置本体に直接供
給するようにしているため、ピックアップ手段において
ノズル交換などを必要とすることなく、多種類の電子部
品を円滑に供給することができる。このため、装着装置
本体側に稼働停止や待ち時間が生ずることがなく、電子
部品の装着におけるタクトタイムを短縮することができ
る。
As described above, according to the component supply device of the present invention, electronic components that can be picked up by the pickup means are supplied to the mounting device body via the shuttle unit.
Since the electronic components that cannot be picked up are directly supplied to the mounting device main body, various kinds of electronic components can be smoothly supplied without the need for nozzle replacement in the pickup means. Therefore, there is no operation stoppage or waiting time on the mounting apparatus main body side, and the tact time in mounting the electronic component can be reduced.

【0045】本発明の他の部品供給装置によれば、ピッ
クアップ手段が複数の吸着ノズルを有しているため、ピ
ックアップ手段で扱い得る電子部品の種別数を増やすこ
とができ、その分、吸着ノズルの交換頻度が少なくなっ
て、全体としてタクトタイムを短縮することができる。
According to another component supply device of the present invention, since the pickup means has a plurality of suction nozzles, the number of types of electronic components that can be handled by the pickup means can be increased, and accordingly, the suction nozzle Replacement frequency is reduced, and the tact time can be shortened as a whole.

【0046】本発明のまた他の部品供給装置によれば、
部品搬送手段により複数の電子部品を並行して搬送する
ことができるため、装着装置本体側に待ち時間が生じ難
く、全体としてタクトタイムを短縮することができる。
According to another component supply device of the present invention,
Since a plurality of electronic components can be transported in parallel by the component transporting means, a waiting time hardly occurs on the mounting apparatus main body side, and the tact time can be reduced as a whole.

【0047】本発明のさらに他の部品供給装置によれ
ば、ピックアップ手段がその吸着ノズルを交換可能に構
成されているため、装置を駆動しながらノズル交換が可
能になると共に、ピックアップ手段で扱い得る電子部品
の種別数を増やすことができ、全体としてタクトタイム
を短縮することができる。
According to still another component supply device of the present invention, since the pickup means is configured so that its suction nozzle can be replaced, the nozzle can be replaced while the device is driven, and the pickup means can handle the nozzle. The number of types of electronic components can be increased, and the tact time can be shortened as a whole.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る部品供給装置を備え
た電子部品装着装置の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device including a component supply device according to an embodiment of the present invention.

【図2】第1実施形態に係る部品供給装置の平面図であ
る。
FIG. 2 is a plan view of the component supply device according to the first embodiment.

【図3】第1実施形態に係る部品供給装置の側面図であ
る。
FIG. 3 is a side view of the component supply device according to the first embodiment.

【図4】第2実施形態に係る部品供給装置の平面図であ
る。
FIG. 4 is a plan view of a component supply device according to a second embodiment.

【図5】第2実施形態に係る部品供給装置の側面図であ
る。
FIG. 5 is a side view of a component supply device according to a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品装着装置 2 装着装置本体 4 第2部品供給装置 9 装着ヘッド 21 エレベータユニット 22 移送ユニット 23 シャトルユニット 24 供給側コントローラ 25 本体側コントローラ 43 パレット引出し機構 44 ピックアップ機構 49 移送用装着ヘッド 51 移送用吸着ノズル 61 部品キャリア 62 搬送機構 71 ノズルストッカ 72 ノズルストック部 A1 第1引出し位置 A2 第2引出し位置 T トレイ P パレット S ピックアップ領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Mounting apparatus main body 4 2nd component supply apparatus 9 Mounting head 21 Elevator unit 22 Transfer unit 23 Shuttle unit 24 Supply side controller 25 Main body side controller 43 Pallet pull-out mechanism 44 Pickup mechanism 49 Transfer mounting head 51 Transfer Suction nozzle 61 Component carrier 62 Transport mechanism 71 Nozzle stocker 72 Nozzle stock part A1 First drawer position A2 Second drawer position T Tray P Pallet S Pickup area

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 トレイを介して多数の電子部品を搭載し
たパレットを、上下方向に複数収容したパレット収容手
段と、 パレットをパレット収容手段から装着装置本体側の引出
し位置まで引き出すパレット引出し手段と、 この引き出したパレットから電子部品をピックアップし
て所定の受渡し位置まで移送するピックアップ手段と、 前記受渡し位置で前記ピックアップ手段から電子部品を
受け取ると共に、受け取った電子部品を前記装着装置本
体のピックアップ領域まで搬送する部品搬送手段とを備
え、 前記パレット引出し手段は、パレットを前記引出し位置
の先方の前記ピックアップ領域まで、更に引出し可能に
構成されていることを特徴とする電子部品装着装置にお
ける部品供給装置。
1. A pallet accommodating means for vertically accommodating a plurality of pallets on which a large number of electronic components are mounted via a tray, a pallet extracting means for extracting the pallets from the pallet accommodating means to an extracting position on the mounting device body side, Pick-up means for picking up an electronic component from the drawn pallet and transferring it to a predetermined delivery position; receiving the electronic component from the pickup means at the delivery position; and transporting the received electronic component to a pickup area of the mounting device body. Wherein the pallet withdrawing means is configured to be able to further withdraw the pallet to the pickup area ahead of the withdrawal position.
【請求項2】 前記パレット引出し手段を制御する制御
手段を更に備え、 当該制御手段は、電子部品の種別に応じて、パレットを
前記引出し位置または前記ピックアップ領域まで選択的
に引き出すことを特徴とする請求項1に記載の電子部品
装着装置における部品供給装置。
2. The apparatus according to claim 1, further comprising control means for controlling the pallet pull-out means, wherein the control means selectively pulls out the pallet to the pull-out position or the pickup area in accordance with the type of the electronic component. A component supply device in the electronic component mounting device according to claim 1.
【請求項3】 トレイを介して多数の電子部品を搭載し
たパレットを、上下方向に複数収容したパレット収容手
段と、 パレットをパレット収容手段から装着装置本体側の引出
し位置まで引き出すパレット引出し手段と、 この引き出したパレットから電子部品をピックアップし
て所定の受渡し位置まで移送するピックアップ手段と、 前記受渡し位置で前記ピックアップ手段から電子部品を
受け取ると共に、受け取った電子部品を前記装着装置本
体のピックアップ領域まで搬送する部品搬送手段とを備
え、 当該ピックアップ手段は、電子部品をピックアップする
ための複数の吸着ノズルを有することを特徴とする電子
部品装着装置における部品供給装置。
3. A pallet accommodating means for vertically accommodating a plurality of pallets on which a number of electronic components are mounted via a tray, a pallet withdrawing means for extracting the pallets from the pallet accommodating means to a withdrawal position on the mounting device body side, Pick-up means for picking up an electronic component from the drawn pallet and transferring it to a predetermined delivery position; receiving the electronic component from the pickup means at the delivery position; and transporting the received electronic component to a pickup area of the mounting device body. A pick-up means provided with a plurality of suction nozzles for picking up an electronic component.
【請求項4】 トレイを介して多数の電子部品を搭載し
たパレットを、上下方向に複数収容したパレット収容手
段と、 パレットをパレット収容手段から装着装置本体側の引出
し位置まで引き出すパレット引出し手段と、 この引き出したパレットから電子部品をピックアップし
て所定の受渡し位置まで移送するピックアップ手段と、 前記受渡し位置で前記ピックアップ手段から電子部品を
受け取ると共に、受け取った電子部品を前記装着装置本
体のピックアップ領域まで搬送する部品搬送手段とを備
え、 前記部品搬送手段は、複数の電子部品を受け取り可能な
部品キャリアと、当該部品キャリアを介して複数の電子
部品を前記ピックアップ領域まで並行して搬送可能な搬
送機構とを有していることを特徴とする電子部品装着装
置における部品供給装置。
4. A pallet accommodating means for vertically accommodating a plurality of pallets on which a large number of electronic components are mounted via a tray, a pallet extracting means for extracting the pallets from the pallet accommodating means to a withdrawal position on the mounting device body side, Pick-up means for picking up an electronic component from the drawn pallet and transferring it to a predetermined delivery position; receiving the electronic component from the pickup means at the delivery position; and transporting the received electronic component to a pickup area of the mounting device body. A component carrier capable of receiving a plurality of electronic components, and a transport mechanism capable of transporting the plurality of electronic components in parallel to the pickup area via the component carrier. A component in an electronic component mounting apparatus characterized by having: Charging device.
【請求項5】 トレイを介して多数の電子部品を搭載し
たパレットを、上下方向に複数収容したパレット収容手
段と、 パレットをパレット収容手段から装着装置本体側の引出
し位置まで引き出すパレット引出し手段と、 この引き出したパレットから電子部品をピックアップし
て所定の受渡し位置まで移送するピックアップ手段と、 前記受渡し位置で前記ピックアップ手段から電子部品を
受け取ると共に、受け取った電子部品を前記装着装置本
体のピックアップ領域まで搬送する部品搬送手段とを備
え、 パレットおよび/または引出し手段には、電子部品をピ
ックアップするための吸着ノズルをストックするノズル
ストッカが配設され、 前記ピックアップ手段は、吸着ノズルを着脱自在に装着
した装着ヘッドを有すると共に、当該装着ヘッドを介し
て前記ノズルストッカとの間で吸着ノズルを交換可能に
構成されていることを特徴とする電子部品装着装置にお
ける部品供給装置。
5. A pallet accommodating means for vertically accommodating a plurality of pallets on which a plurality of electronic components are mounted via a tray, a pallet extracting means for extracting the pallets from the pallet accommodating means to a withdrawal position on the mounting device body side, Pick-up means for picking up an electronic component from the drawn pallet and transferring it to a predetermined delivery position; receiving the electronic component from the pickup means at the delivery position; and transporting the received electronic component to a pickup area of the mounting device body. A pallet and / or a drawer, a nozzle stocker for stocking a suction nozzle for picking up an electronic component is provided, and the pick-up means is provided with a suction nozzle detachably mounted. A head, and the mounting head Through and the component supplying device in an electronic component mounting apparatus characterized by being replaceably configured suction nozzle between the nozzle stocker.
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JP2009238823A (en) * 2008-03-26 2009-10-15 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
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JP2014099652A (en) * 2014-02-05 2014-05-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component supply device
JP2016013583A (en) * 2014-07-01 2016-01-28 アキム株式会社 Carrier device

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