JP4125450B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の種類毎に作成された装着データ基づき所望の電子部品を要求する部品装着制御部と、多段に収納されたトレイから所望のトレイを部品取出し位置に引出して電子部品を供給する部品供給装置と、前記制御部からの要求に応じて部品供給装置の部品供給動作を制御する部品供給制御部とを有する電子部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種、多段に収納されたトレイから所望のトレイを部品取出し位置に引出して電子部品を供給する所謂多段トレイと称される部品供給装置を有し、該部品供給装置が供給した電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置は例えば、特開平10−242698号公報等に開示されている。
【0003】
このような電子部品装着装置では、図8のフローチャートに示すように本体側からトレイユニットコントローラへの部品要求が行われて、その部品供給装置の電子部品供給動作が行われていた。
【0004】
即ち、図4に示すような基板のどこにどの品種をどういう方向で装着するかを指定する装着データから部品供給装置に収納されたトレイに載置された電子部品を装着するデータが抽出されて図7に示されるように準備要求用テーブルにトレイ要求管理リストが作成され装置内の制御部に記憶される。そして、このリストの実施識別の欄がプリント基板の搬入タイミングで制御部により初期化される。さらに制御部はリストの若い番号の順番に実行識別欄をチェックして装着済データである‘E’がないステップ(番号)の品種を、部品供給装置を制御するトレイユニットコントローラへ要求する。
【0005】
次に、当該部品が供給されプリント基板に装着されると、リスト内の当該ステップの実行識別欄に‘E’が書きこまれ、次ステップの部品の要求がなされる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、準備要求用テーブルの実行識別コードの初期化は、基板搬入開始タイミングであるので、要求管理リストのENDになると部品供給装置は供給動作を終了してしまい、要求管理リストにある最初のステップの部品が要求されるのは次の基板が搬入される時となる。トレイに載置された電子部品を供給する動作は、トレイを昇降させるあるいはトレイを引き出す部材を昇降させるのに時間が掛かり、またトレイを引き出す動作も必要なことから時間が掛かるものである。
【0007】
従って、トレイに載置された部品を装着ヘッドが取り出すのに、装着ヘッドが待ち状態になることがあった。この待ち時間は、トレイ部品を装着するステップが装着データの最初の方にある場合、または最後に取り出す部品を載置するトレイの収納位置と最初に取り出すトレイの収納位置が遠い場合、即ち段差が大きな場合等にはいっそう長くなる。このように装着ヘッドが部品を取り出すのに待ち時間が発生すると装置の生産効率が落ちてしまっていた。
【0008】
そこで、本発明は、多段トレイから電子部品を供給する場合に部品装着の生産効率を落とさないようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、プリント基板の種類毎に作成された装着データに基づき所望の電子部品を要求する部品装着制御部と、多段に収納されたトレイから所望のトレイを部品取出し位置に引出して電子部品を供給する部品供給動作を行う部品供給装置と、前記部品装着制御部からの要求に応じて部品供給装置の部品供給動作を制御する部品供給制御部とを有する電子部品装着装置において、前記部品装着制御部はトレイに収納された電子部品のうち前記装着データ内で最終装着すべき電子部品のプリント基板への装着完了を検出する検出手段と、装着データからトレイに収納された電子部品を装着する順番のみを抽出してその順番及び供給すべき電子部品を特定するデータで構成した準備要求テーブルを記憶する準備要求テーブル記憶手段とを有し、該記憶手段に前記テーブルのステップ毎に部品装着が実行されたことを示すための装着済データを書き込み、前記検出手段は前記記憶手段に記憶された準備要求テーブル内の装着済データの有無に基づき最終装着すべき電子部品のプリント基板への装着完了を検出し、検出に応じて前記部品供給制御部にトレイに収納された最初に装着する電子部品を要求するものである。
【0010】
このようにすることで、最後のトレイに収納された電子部品がプリント基板に装着された後、次の基板が搬入される前に、部品供給装置が次の基板の最初に装着されるべきトレイ収納部品を供給する動作を開始でき、また、部品装着制御部は準備要求デーブル内の装着済データの有無のみを見て最終装着すべき部品の装着完了を検出することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】
この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品、およびフラットパックICなどの多リード部品などの各種の電子部品46を実装可能に構成されている。図2は電子部品装着装置の平面図であり、同図に示すように、この電子部品装着装置1は、供給された電子部品46をプリント基板7に装着する装置本体2と、装置本体2に表面実装部品などの小さな電子部品46を供給する第1部品供給装置3と、装置本体2に多リード部品などの大きな電子部品46を供給する第2部品供給装置4とを備えている。
【0015】
装置本体2は、機台5と、機台5の中央部にプリント基板7を搬送する基板搬送機構6と、2つの装着ヘッド9と基板認識カメラ10とを搭載したヘッドユニット8と、ヘッドユニット8をXY方向に移動させるXYステージ11とを備えている。すなわち、ヘッドユニット8とXYステージ11とにより、部品装着機構が構成されている。XYステージ11の作動により、装着ヘッド9が第1部品供給装置3または第2部品供給装置4に臨んで電子部品46をピックアップし、この電子部品46を更にセットテーブル上にセットした基板7に装着する。この動作を繰り返して基板7への電子部品46の装着が完了すると、基板7は基板搬送機構6により、その搬送路12上を先方に送り出され、これに代わって新たな基板7が機台5上に導入される。
【0016】
第1部品供給装置3は、カセット形式のテープフィーダ13を多数、横並びに配設したものであり、部品供給側の先端部が搬送路12に平行な機台5の一の辺に臨むように、すなわち装着ヘッド9のピックアップ領域Sに臨むように配設されている。各テープフィーダ13には、キャリアテープ(図示では省略)に装填された状態で電子部品46が収容され、電子部品46はテープフィーダ13の先端から1つずつ供給される。
【0017】
第2部品供給装置4は、第1部品供給装置3が臨む機台5の1の辺に直角に交わる他の1の辺に配設されている。第2部品供給装置4では、多数個の電子部品46を電子部品収納トレイTの上に整列配置し、更にこのトレイTを1個または複数個、パレットPに搭載し、このパレットPを第1部品供給装置3と基板7との間のピックアップ領域Sに臨ませることで、電子部品46を装置本体2に供給する。
【0018】
一方、各装着ヘッド9の下端部には、電子部品46を吸着する吸着ノズル14が着脱自在に装着されている。吸着ノズル14には複数種のものが用意されており、電子部品46の平面形状や重量などに対応して、適宜交換できるようになっている。この場合、交換のための吸着ノズル14は、機台5の上面に配設したノズルストッカ15に収容されている。ノズルストッカ15には、使用する複数種の吸着ノズル14が横並びにセットされている。
【0019】
また、ノズルストッカ15の近傍には、吸着ノズル14に吸着した電子部品46の位置認識を行う部品認識カメラ16が配設されている。吸着ノズル14に吸着した電子部品46は基板7への装着に先立ち、この部品認識カメラ16により、吸着ノズル14の軸心に対するX方向、Y方向およびθ方向(水平面内における回転角)の位置ずれ量が検出される。そして、この検出結果に基づいて、吸着ノズル14の回転によりθ方向の位置ずれが補正され、XYステージ11によりX方向およびY方向の位置ずれが補正される。
【0020】
次に、図2および図3を参照して、第2部品供給装置4について詳細に説明する。第2部品供給装置4は、多数のパレットPをストックすると共に、パレットPを所定のレベル位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構21と、パレットPをエレベータ機構21から装置本体2のピックアップ領域Sまで水平方向に搬送するパレット導入機構22とで構成されている。第2部品供給装置4のような形態の部品供給装置は多段トレイとも称されている。なお、この実施形態におけるピックアップ領域Sは、エレベータ機構21の直近まで拡張されている。
【0021】
エレベータ機構21は、多数のパレットPを上下方向に多数収容するパレットストッカ31と、このパレットストッカ31を介して各パレットPを昇降せる昇降機構32とで構成されている。パレットストッカ31は、内部にパレットPを載置する棚部材33を上下方向に多数段配設して、構成されている。パレットストッカ31の図示右側は広く開口されており、この部分からパレットPが装置本体2側に引き出される。
【0022】
昇降機構32は、パレットストッカ31を保持する図外のフレームと、フレームの一部に螺合してこれを昇降させるボールねじ34と、ボールねじ34の両側に配設されフレームの昇降動を案内する左右一対のガイドレール35,35と、ボールねじ34の基端に連結されこれを回転させる昇降モータ36とで構成されている。昇降モータ36を介してボールねじ34が正逆回転することにより、フレームがガイドレール35,35に案内されて昇降する。フレームが昇降すると、これに保持したパレットストッカ31が、パレットPを収容した状態で昇降する。
【0023】
このように構成されたエレベータ機構21は、その昇降機構32の昇降モータ36が部品供給制御部としてのトレイユニットコントローラ23に接続されており、トレイユニットコントローラ23により、その昇降動作が制御される。そして、昇降動作では、パレットストッカ31の所望の棚部材33のレベル位置と、後述するパレット導入機構22の引出し経路41のレベル位置とを合致させる。通常の昇降動作では、空の棚部材33をこのレベル位置に待機させて使用済みのパレットPを受け入れると共に、新たなパレットPをこのレベル位置に移動させて、パレット導入機構22に受け渡す。
【0024】
一方、パレット導入機構22は、装置本体2の機台5上に配設した引出し経路41と、この引出し経路41に沿って進退する係止アーム42と、係止アーム42を進退させる駆動機構43とで構成されている。係止アーム42の先端には、パレットPに係脱するフック44が設けられており、駆動機構43により係止アーム42を前進させて、このフック44をエレベータ機構21に収容したパレットPの先端に係止し、次に係止アーム42を後退させて、パレットPを引出し経路41に沿ってピックアップ領域Sに導入する。
【0025】
この駆動機構43も上記のトレイユニットコントローラ23に接続され、エレベータ機構21と連動する。また、このトレイユニットコントローラ23は、部品装着制御部24に接続されている。部品装着制御部24にはヘッドユニット8およびXYステージ11から成る部品装着機構が接続され、パレット導入機構22と部品装着機構とが協働するようになっている。すなわち、ピックアップ領域Sはエレベータ機構21の直近まで拡張されており、パレット導入機構22は、パレットPをピックアップ領域Sにおいて引出し経路41の任意の部品取出し位置に導入可能に構成され、またこの導入されたパレットPの電子部品46に対し、部品装着機構の装着ヘッド9がピックアップ可能に構成されている。
【0026】
さらに、部品装着制御部24は各種データ、プログラムを記憶する記憶部26を有し、前述の駆動部の他にXYステージ11をXY方向(水平方向)に移動させ、装着ヘッド9をXYステージ11から昇降させる駆動を制御する。
【0027】
該記憶部26には図1に示すフローチャートを実行するためのプログラム、図4に示す装着データ、図5に示す部品配置データ、図6に示すトレイ段情報、及び図7に示す準備要求テーブル等が記憶されている。
【0028】
装着データは基板7のどこ(X,Y)に、どの品種(FDR番号)をどういう方向(角度Z)で装着するかを指定するデータであり、P−NOで示す順番でこれらデータに従って電子部品46が装着されるものであり、プリント基板7の種類毎に作成される。FDR番号は供給すべき電子部品を特定するデータである。
【0029】
部品配置データはどの部品(部品ID)をどこのフィーダ位置(FDR番号)にセットするかを示すデータである。
【0030】
トレイ段情報は第2部品供給装置4のパレットストッカ31のどの段に、どのトレイ(FDR番号)をセットするかを示すデータである。本実施形態の場合300番台のFDR番号は第2部品供給装置4に付され、100番台は第1部品供給装置3内のテープフィーダ13に付されている。
【0031】
図7に示す準備要求テーブルはトレイ品種即ち第2部品供給装置4内に収納されている部品46についてのFDR番号を図1の装着データから抽出したデータから作成される。即ち、トレイ品種を示すFDR番号(300番台で判断)を装着データから抽出し、トレイ専用の部品要求用管理リストとして部品装着制御部24内で生成され、記憶部26に書き込まれるものである。このデータ生成及び記憶部26への書き込みはプログラムチェンジ実行時、即ち、異なる種類のプリント基板7を生産するために,種々の段取り替えの動作として、装着データを新しい基板7用のものに変更した時に行われる。ここで、番号(ステップ)は装着データ内のP−NOの番号順に付され、要求管理リストにFDR番号が書き込まれて生成される。ENDはリストの終わりを示す。実行識別の欄には装着済データ‘E’が書き込み可能になされているが、この書き込みは図1のフローチャートにも示されているが当該FDR番号の部品46が基板7に装着完了した時になされる。記憶部26は準備要求テーブル記憶手段として準備要求テーブルを記憶するものである。
【0032】
次に、動作について説明する。
【0033】
図1の装着データに従って、電子部品46の吸着及び装着がされていく。プリント基板7が搬送路12を通り搬入され固定されると、制御部24は装着データの最初のP−NOに指定された部品46を取出すべく装着ヘッド9を移動させ、FDR番号101の部品46を取出させる。
【0034】
一方、制御部24は、図1のフローチャートに従って、図7の実行識別欄を番号の小さな順に装着済データ'E'が付されているかを調べ、まだどこにも付されていないので、段番号1のFDR番号をトレイユニットコントローラ23に要求して、供給開始を指示する。
【0035】
次に、トレイユニットコントローラ23はFDR番号301が段番号1であることを図6のトレイ段情報から読取り、段番号1のトレイTを引き出すべく、パレットストッカ31が昇降機構32により昇降され、段番号1のパレットPが引出し経路41上に位置決めされる。
【0036】
次に、コントローラ23が制御する駆動機構43に駆動されたフック44がパレットPを引き出し、ピックアップ領域S内の所定の位置に停止させる。
【0037】
この間に、装着ヘッド9は装着データのP−NO「0001」の部品46を第1部品供給装置3から取出し、装着を終了している場合には、トレイTが引き出されるまで待っていることになる。
【0038】
次に、トレイTが所定の位置に引き出されると装着ヘッド9が部品装着制御部24の制御により、トレイT内の収納凹部47内に載置されたピックアップすべき電子部品46上に移動する。
【0039】
次に、装着ヘッド9は部品装着制御部24の制御により下降し該部品46を吸着して取出す。
【0040】
次に、装着ヘッド9はXYステージ11の移動によりプリント基板7の装着データで指示された装着位置に認識カメラ10の認識を介して移動される。
【0041】
このP−NO「0002」の部品46が装着されたことを制御部24が検出すると、制御部24は図1のフローチャートに従って、装着完了した実行識別コード(実行識別欄)に装着済データ‘E’を書き込み、リストの歩進処理が行われる。
【0042】
次に、制御部24は図7の要求管理リストがENDかどうかを判断して、NOであるから、再度リストの実行識別コード解析がなされ、図7のFDR番号302の部品要求がされ、供給開始が指示される。部品46の供給動作は、現在のFDR番号301の部品を載置するトレイTを有するパレットPを段番号1の段に収納し、パレットストッカ31を上昇させ、段番号5のパレットPを引き出し位置に臨ませ、引き出すことにより行われる。
【0043】
この第2部品供給装置4の供給動作と並行して、装着ヘッド9は図1の装着データに従って、第1部品供給装置3よりの部品取出し及び装着動作を行うが、その後FDR番号302の部品の取出しが引き出されたトレイTよりなされて前述と同様な動作がなされる。
【0044】
このようにして、装着データP−NO「0007」のFDR番号304の部品46がトレイTより取出され、基板7に装着されると、図7のテーブルにおける番号3の実行識別欄に装着済データ‘E’が書き込まれ、リスト歩進処理がなされる。このとき、要求管理リストはENDであるので、リストの実行識別コード、即ち図7の準備要求テーブルの実行識別欄が初期化され、すべての装着済データ‘E’が消去される。即ち、検出手段としての部品装着制御部が、全ての実行識別欄に装着済データが書き込まれているのでトレイTに収納された電子部品46のうち装着データ内で最終装着すべき電子部品46のプリント基板7への装着完了を検出して、実行識別欄の初期化を行うのである。
【0045】
次に、制御部24は準備要求テーブルの番号1の実行識別欄が空欄になっていることから、FDR番号301の電子部品46をコントローラ23に要求して部品46の供給開始を指示する。
【0046】
この指示に応じて、FDR番号304の部品46が装着された直後に第2部品供給装置4の部品供給動作が前述と同様に開始される。
【0047】
次に、この第2部品供給装置4の部品供給動作と並行して、全ての部品46の装着が完了したプリント基板7の排出搬送がなされ、続いて、次の基板7の搬入がなされる。即ち、第2部品供給装置4の部品供給動作がプリント基板7の搬入前に開始されることになる。
【0048】
基板7が所定の位置に固定されると、装着ヘッド9が装着データに従って、部品46を取出し、プリント基板7に装着していく。装着データP−NO「0002」を取出すときには、部品供給動作のほうが、基板7の排出及び搬入動作よりも早ければ、そのFDR番号301の部品46を収納するトレイTが引き出されており、このトレイTより部品46が取出される。仮に、部品供給動作のほうが遅い場合であっても、第2部品供給装置4の部品供給動作が基板7の搬入と同時にされる場合よりはトレイTの引き出しが早く終了して、装着ヘッド9の待ち時間は少なくて済む。
【0049】
また、図1の装着データでは、最後のトレイTの載置部品46が装着データ全体の中でも最後のステップの部品であったが、最後のトレイTの載置部品46の後に、第1部品供給装置3から供給される部品46が存在する装着データである場合には、第2部品供給装置4の部品供給動作はこれらの部品46の装着動作と並行して行われた後、さらに基板搬送動作と並行して行われるので、基板搬送を開始する時に部品供給動作を開始する場合よりもさらに早く供給動作が終了する。
【0050】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、最後のトレイに収納された電子部品がプリント基板に装着された後、次の基板が搬入される前に、部品供給装置が次の基板の最初に装着されるべきトレイ収納部品を供給する動作を開始できるので、装着ヘッドがトレイから部品を取出すのに待つ時間を短縮でき、部品装着の生産効率を落とさないようにすることが出来る。
【0051】
また、部品装着制御部は準備要求デーブル内の装着済データの有無のみを見て最終装着すべき部品の装着完了を検出するので装着データから直接判断する場合に比較して制御を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による装置本体からトレイユニットコントローラへの部品要求処理フローチャートを示す図である。
【図2】電子部品装着装置の平面図である。
【図3】電子部品装着装置の側面図である。
【図4】装着データを示す図である。
【図5】部品配置データを示す図である。
【図6】トレイ段情報を示す図である。
【図7】準備要求テーブルを示す図である。
【図8】従来技術の装置本体からトレイユニットコントローラへの部品要求処理フローチャートを示す図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着装置
2 装置本体
4 第2部品供給装置(部品供給装置)
7 プリント基板
9 装着ヘッド
21 エレベータ機構
22 パレット導入機構
23 トレイユニットコントローラ(部品供給制御部)
24 部品装着制御部(検出手段)
26 記憶部(準備要求テーブル記憶手段)
46 電子部品
T トレイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a component mounting control unit that requests a desired electronic component based on mounting data created for each type of printed circuit board, and supplies the electronic component by pulling out the desired tray from the trays stored in multiple stages to the component extraction position. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that includes a component supply device that controls the component supply operation of the component supply device in response to a request from the control unit.
[0002]
[Prior art]
This kind of multi-stage tray has a component supply device called a multi-stage tray that pulls out a desired tray to a component take-out position and supplies an electronic component, and prints the electronic component supplied by the component supply device. An electronic component mounting apparatus for mounting on a substrate is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-242698.
[0003]
In such an electronic component mounting apparatus, as shown in the flowchart of FIG. 8, a component request is made from the main body side to the tray unit controller, and the electronic component supply operation of the component supply device is performed.
[0004]
That is, data for mounting electronic components mounted on a tray housed in a component supply apparatus is extracted from mounting data for designating which kind of product is mounted on which board on which board as shown in FIG. As shown in FIG. 7, a tray request management list is created in the preparation request table and stored in the control unit in the apparatus. The execution identification column of this list is initialized by the control unit at the timing of loading the printed circuit board. Further, the control unit checks the execution identification column in the order of the young number in the list, and requests the type of the step (number) without “E” as the mounted data from the tray unit controller that controls the component supply device.
[0005]
Next, when the component is supplied and mounted on the printed board, 'E' is written in the execution identification column of the step in the list, and a request for the component of the next step is made.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the initialization of the execution identification code in the preparation request table is the board carry-in start timing, the component supply device ends the supply operation when the END of the request management list is reached, and the first step in the request management list This part is required when the next board is carried in. The operation of supplying the electronic component placed on the tray takes time to raise and lower the tray or to raise and lower the member that pulls out the tray, and also takes time because an operation to pull out the tray is necessary.
[0007]
Therefore, the mounting head may be in a waiting state while the mounting head takes out the components placed on the tray. This waiting time is determined when the step of mounting the tray component is at the beginning of the mounting data, or when the storage position of the tray on which the component to be finally removed is placed is far from the storage position of the tray to be extracted first, that is, there is a step. If it is large, it will be longer. In this way, if a waiting time is required for the mounting head to take out the parts, the production efficiency of the apparatus has been reduced.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to prevent the production efficiency of component mounting from being reduced when electronic components are supplied from a multi-stage tray.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, the present invention provides a component mounting control unit that requires a desired electronic component based on mounting data created for each type of printed circuit board, and an electronic device that pulls out a desired tray from multiple trays to a component extraction position. An electronic component mounting apparatus comprising: a component supply device that performs a component supply operation for supplying a component; and a component supply control unit that controls a component supply operation of the component supply device in response to a request from the component mounting control unit. The mounting control unit detects the completion of mounting the electronic component to be finally mounted in the mounting data among the electronic components stored in the tray, and mounts the electronic component stored in the tray from the mounting data. And a preparation request table storage means for storing a preparation request table composed of data for extracting only the order to be performed and specifying the order and electronic components to be supplied. In addition, the mounted data for indicating that the component mounting has been executed for each step of the table is written in the storage means, and the detection means has presence / absence of the mounted data in the preparation request table stored in the storage means On the basis of this, the completion of mounting of the electronic component to be finally mounted on the printed circuit board is detected, and in response to the detection, the electronic component to be mounted first in the tray is requested to the component supply control unit .
[0010]
In this way, after the electronic component housed in the last tray is mounted on the printed circuit board, the component supply device should be mounted on the first board of the next board before the next board is loaded. can start the operation of supplying the housing parts, also, the component mounting controller can detect the mounting completing the parts to be final mounting seeing only the presence or absence of the attachment completion data in preparation request Deburu.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0014]
This electronic component mounting apparatus is a so-called multi-functional chip mounter, and is configured to be able to mount various electronic components 46 such as surface mount components such as chip capacitors and chip resistors, and multi-lead components such as flat pack ICs. . FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 2, the electronic
[0015]
The apparatus
[0016]
The first
[0017]
The second
[0018]
On the other hand, the
[0019]
A
[0020]
Next, the second
[0021]
The
[0022]
The elevating
[0023]
In the
[0024]
On the other hand, the
[0025]
The
[0026]
Further, the component mounting
[0027]
The
[0028]
The mounting data is data for designating which type (FDR number) and in what direction (angle Z) on which (X, Y) of the
[0029]
The component arrangement data is data indicating which component (component ID) is set to which feeder position (FDR number).
[0030]
The tray stage information is data indicating which tray (FDR number) is set in which stage of the pallet stocker 31 of the second
[0031]
The preparation request table shown in FIG. 7 is created from data obtained by extracting the FDR numbers for the components 46 stored in the tray type, that is, the second
[0032]
Next, the operation will be described.
[0033]
The electronic component 46 is sucked and mounted according to the mounting data of FIG. When the printed
[0034]
On the other hand, the
[0035]
Next, the
[0036]
Next, the
[0037]
During this time, the mounting
[0038]
Next, when the tray T is pulled out to a predetermined position, the mounting
[0039]
Next, the mounting
[0040]
Next, the mounting
[0041]
When the
[0042]
Next, the
[0043]
In parallel with the supply operation of the second
[0044]
In this way, when the component 46 with the
[0045]
Next, since the execution identification column of No. 1 in the preparation request table is blank, the
[0046]
In response to this instruction, the component supply operation of the second
[0047]
Next, in parallel with the component supply operation of the second
[0048]
When the
[0049]
Further, in the mounting data of FIG. 1, the placement component 46 of the last tray T is the last step component in the entire mounting data, but the first component supply is performed after the placement component 46 of the last tray T. When the mounting data includes the component 46 supplied from the
[0050]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, after the electronic component housed in the last tray is mounted on the printed circuit board, the component supply device is placed at the beginning of the next board before the next board is loaded. Since the operation of supplying the tray storage component to be mounted can be started, the time that the mounting head waits to remove the component from the tray can be shortened, and the production efficiency of component mounting can be prevented from being reduced.
[0051]
In addition, the component mounting control unit detects the completion of mounting of the component that should be finally mounted by looking only at the presence / absence of the mounted data in the preparation request table, so that the control can be simplified compared with the case of directly judging from the mounting data. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart of a component request process from an apparatus main body to a tray unit controller according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 3 is a side view of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 4 is a diagram showing mounting data.
FIG. 5 is a diagram showing component arrangement data.
FIG. 6 is a diagram showing tray stage information.
FIG. 7 is a diagram showing a preparation request table.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a component request process from the apparatus main body to the tray unit controller according to the prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
7 Printed
24 Component mounting control unit (detection means)
26 storage unit (preparation request table storage means)
46 Electronic component T tray
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