JP2015227967A - 光学モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱時に基板が撓み難く、駆動時に振動し難い光学モジュールを提供する。【解決手段】可動反射膜と、可動反射膜に対向する固定反射膜と、反射膜間ギャップを制御する静電アクチュエーターと、を備えた干渉フィルター１２と、内部空間１１を有し内部空間１１に干渉フィルター１２を収納する筐体２と、可動反射膜及び固定反射膜の周囲に位置し筐体２の側壁部２ｄに対して干渉フィルター１２を固定する固定部２８と、固定部２８と離れた場所で干渉フィルター１２を抑える抑え部２９と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、光学モジュールおよび電子機器に関するものである。

従来、一対の基板の互いに対向する面に、それぞれ反射膜を所定のギャップを介して対向配置した干渉フィルターや、基板上に反射膜を配置したミラー素子や、基板上に水晶振動片等の圧電体を配置した圧電振動素子等の各種ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子が知られている。また、このようなＭＥＭＳ素子を収納用容器内に収納したＭＥＭＳデバイスが特許文献１に開示されている。

特許文献１によると、板状の台座及び円筒状のキャップを有する筐体を備えている赤外線式ガス検出器（光学フィルターデバイス）が記載されている。この筐体は、ベース基板の周縁部分と、キャップの円筒一端部とが溶接または接着されて接続されており、ベース基板とキャップとの間に、ファブリペローフィルター（干渉フィルター）を収納する空間が設けられる。この干渉フィルターは、当該干渉フィルターを構成する基板の下面側で接着固定されている。

特開２００８−７０１６３号公報

特許文献１に記載の干渉フィルターは、基板の下面側で接着固定されており、基板の厚み方向と直交する方向の面で接着剤と密着している。接着剤は、通常、硬化時に収縮する。このため、基板の下面は、面方向に沿って接着位置を中心に応力を受け、基板が撓む。また、干渉フィルターが加熱されるとき、基板と筐体とが膨張する長さの差により基板が撓む。基板が撓むと基板上に設けられた反射膜が歪み、反射膜間のギャップの寸法が変化する。このため、干渉フィルターの分光精度が低下し易くなるという課題がある。

この課題を解決するために、筐体に基板を固定する場所を１カ所にすると基板の撓みが防止できる。一方、基板は１点で支持されているので振動し易い構造となる。振動している間は光学特性が不安定となる。従って、振動したときには振動が停止するまで待機する必要がある。そこで、振動し難い構造の光学モジュールが望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例にかかる光学モジュールであって、第１反射膜と、前記第１反射膜に対向する第２反射膜と、前記第１反射膜と前記第２反射膜の間隔を制御する間隔制御部と、を備えた干渉フィルターと、内部空間を有し前記内部空間に前記干渉フィルターを収納する筐体と、前記筐体に対して前記干渉フィルターの端部を固定する固定部と、前記固定部と離れた場所で前記干渉フィルターを抑える抑え部と、を備えることを特徴とする。

本適用例によれば、光学モジュールは干渉フィルターを備えている。干渉フィルターには第１反射膜及び第２反射膜が設置され、間隔制御部が第１反射膜と第２反射膜との間隔を制御する。第１反射膜及び第２反射膜は入射光の一部を反射し一部を透過する。第１反射膜と第２反射膜との間で多重反射が生じ、位相の合う光は入射光が進行する方向に透過して進行する。間隔制御部が第１反射膜と第２反射膜との間隔を制御することにより干渉フィルターは所定の波長の光を透過させることができる。

干渉フィルターは筐体内の内部空間に設置され、干渉フィルターの端部が固定部により筐体に固定されている。抑え部は固定部と離れた場所で干渉フィルターを抑える。間隔制御部が第１反射膜と第２反射膜との間隔を変えるとき干渉フィルターは固定部から離れた場所で振動する。そして、固定部から離れた場所では抑え部が干渉フィルターを抑える為、干渉フィルターの振動を抑制することができる。

［適用例２］
上記適用例にかかる光学モジュールにおいて、前記抑え部は弾性を有し前記筐体に固定される片持ち梁であることを特徴とする。

本適用例によれば、抑え部は弾性を有し筐体に固定される片持ち梁である。抑え部の一端は筐体に固定されている。そして、他端は干渉フィルターを付勢する。従って、干渉フィルターが振動するときにも抑え部は干渉フィルターを抑えて振動を抑制することができる。そして、光学モジュールが加熱されるとき、干渉フィルターは筐体に対して収縮または伸長する。このときにも、抑え部が干渉フィルターを移動可能に付勢することにより干渉フィルターが反って変形することを抑制することができる。

［適用例３］
上記適用例にかかる光学モジュールにおいて、前記干渉フィルターと前記筐体とは通電する第１金属線により接続され、前記抑え部は前記干渉フィルターと前記筐体とを架橋する第２金属線であることを特徴とする。

本適用例によれば、抑え部は干渉フィルターと筐体とを架橋する第２金属線である。第２金属線では金属が線状に形成されているのでばね性を有する。抑え部の一端は筐体に固定されている。そして、他端は干渉フィルターに固定されている。従って、抑え部はばね性を有し、干渉フィルターが振動するときにも抑え部は干渉フィルターの振動を抑制することができる。

干渉フィルターと筐体とは第１金属線により接続され、第１金属線は干渉フィルターに電気を供給する。そして、第１金属線と第２金属線とは同じ工程にて設置することができる為、光学モジュールを製造し易い構造にすることができる。

［適用例４］
上記適用例にかかる光学モジュールにおいて、前記内部空間を封止する蓋部を有し、前記抑え部は前記蓋部から突出して設置された凸部であることを特徴とする。

本適用例によれば、抑え部は蓋部から突出して設置された凸部である。凸部は蓋部に固定され、干渉フィルターと接触する。従って、干渉フィルターが振動するときにも凸部は干渉フィルターの振動を抑制することができる。

抑え部は蓋部に設置され、蓋部は筐体に設置される。従って、抑え部は設置しやすい工程にて設置することができる。

［適用例５］
上記適用例にかかる光学モジュールにおいて、前記内部空間を封止する蓋部を有し、前記抑え部は前記蓋部から突出して設置され樹脂塊の表面が金属膜で覆われた凸部であることを特徴とする。

本適用例によれば、抑え部は蓋部から突出して設置された樹脂塊である。抑え部は蓋部に固定されている。そして、抑え部は干渉フィルターを押圧する。樹脂は弾力性があるので、抑え部は干渉フィルターを付勢して振動するときにも干渉フィルターの振動を抑制することができる。

樹脂塊は金属膜に覆われている。金属膜は樹脂が分離して反射膜の動きに影響を及ぼすことを防止する。抑え部は蓋部に設置され、蓋部は筐体に設置される。従って、抑え部は設置しやすい工程にて設置することができる。

［適用例６］
上記適用例にかかる光学モジュールにおいて、前記抑え部は前記干渉フィルターと前記筐体とを接続する金属製の板部材であることを特徴とする。

本適用例によれば、抑え部は干渉フィルターと筐体とを接続する板部材である。抑え部の一端は筐体に固定されている。そして、他端は干渉フィルターに固定されている。従って、抑え部はばね性を有し、干渉フィルターが振動するときにも抑え部は干渉フィルターの振動を抑制することができる。

板部材は金属製であることから干渉フィルター及び筐体にパッドを設けることにより容易に設置することができる。従って、光学モジュールを製造し易い構造にすることができる。

［適用例７］
本適用例にかかる電子機器であって、第１反射膜と、前記第１反射膜に対向する第２反射膜と、前記第１反射膜と前記第１反射膜の間隔を制御する間隔制御部と、を備えた干渉フィルターと、前記干渉フィルターを収納可能な内部空間を有する筐体と、前記筐体の側壁部に対して前記干渉フィルターを固定する固定部と、前記固定部と離れた場所で前記干渉フィルターを抑える抑え部と、を備える光学モジュールと、前記光学モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。

本適用例によれば、電子機器は光学モジュールと、光学モジュールを制御する制御部と、を備えている。従って、電子機器は光学モジュールを制御して所定の波長の光を得ることができる。そして、光学モジュールは干渉フィルターの振動を抑制することができるモジュールである。従って、電子機器は取得する光の波長を切り替えるときにも短時間で切り替えることができる。

第１の実施形態にかかわり、（ａ）及び（ｂ）は光学モジュールの構造を示す概略斜視図。 （ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図、（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。 （ａ）及び（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。 （ａ）は干渉フィルターの構造を示す模式側断面図、（ｂ）は可動基板の構造を示す模式平面図、（ｃ）は固定基板の構造を示す模式平面図。 光学モジュールの製造方法を説明するための模式図。 第２の実施形態にかかわり、（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図、（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。 第３の実施形態にかかわり、（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図、（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。 第４の実施形態にかかわり、（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図、（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。 第５の実施形態にかかわり、（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図、（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図。 第６の実施形態にかかわる測色装置の構成を示すブロック図。 第７の実施形態にかかわるガス検出装置の構成を示す模式正面図。 ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図。 第８の実施形態にかかわる食物分析装置の構成を示すブロック図。 第９の実施形態にかかわる分光カメラの構成を示す概略斜視図。

以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。

（第１の実施形態）
本実施形態では、特徴的な構造を有する光学モジュールと、この光学モジュールの製造方法について図面に従って説明する。光学モジュールについて図１〜図５に従って説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は光学モジュールの構造を示す概略斜視図である。図１（ａ）は光学モジュールの第１蓋体側から見た図であり、図１（ｂ）は光学モジュールの第２蓋体側から見た図である。図１（ａ）に示すように、光学モジュール１は略直方体の形状となっている。光学モジュール１の図中下方向をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する２方向をＸ方向及びＹ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向はそれぞれ光学モジュール１の辺に沿う方向であり、直交する方向となっている。

光学モジュール１は有底角筒状の筐体２を備え、筐体２の−Ｚ方向側には円形の第１孔２ａが形成されている。そして、第１孔２ａを塞ぐように第１蓋体３が設置されている。筐体２と第１蓋体３とは第１の低融点ガラス４により接合されている。筐体２において−Ｚ方向側の面には第１端子５、第２端子６、第３端子７、第４端子８が設置されている。筐体２のＺ方向側には蓋部としての第２蓋体９が設置され、筐体２と第２蓋体９とは第２の低融点ガラス１０により接合されている。

図１（ｂ）に示すように、筐体２のＺ方向には四角形の第２孔２ｂが形成されている。第２孔２ｂは第１孔２ａより大きな孔となっている。そして、第２孔２ｂを塞ぐように第２蓋体９が設置されている。筐体２、第１蓋体３及び第２蓋体９に囲まれた内部空間１１は密閉された空間であり、内部空間１１には干渉フィルター１２が設置されている。

図２（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図であり、光学モジュール１をＺ方向側から見た図である。図２（ａ）は第２蓋体９を除いた図となっている。図２（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面から見た図である。図２に示すように、筐体２の底面２ｃに干渉フィルター１２が設置され、干渉フィルター１２は可動基板１３と固定基板１４とが重なった構造となっている。

可動基板１３はＸ方向側の端に第１端子１５、第２端子１６、第３端子１７、第４端子１８が設置されている。Ｘ方向側の底面２ｃには第１端子２１、第２端子２２、第３端子２３、第４端子２４が設置されている。第１端子１５は第１端子２１と第１金属線としての金線２５により接続され、第２端子１６は第２端子２２と金線２５により接続されている。さらに、第３端子１７は第３端子２３と金線２５により接続され、第４端子１８は第４端子２４と金線２５により接続されている。

筐体２には貫通電極２６が設置され、第１端子２１は第１端子５と貫通電極２６により接続されている。同様に、第２端子２２は第２端子６と貫通電極２６により接続され、第３端子２３は第３端子７と貫通電極２６により接続されている。さらに、第４端子２４は第４端子８と貫通電極２６により接続されている。つまり、第１端子１５は第１端子５と接続され、第２端子１６は第２端子６と接続されている。そして、第３端子１７は第３端子７と接続され、第４端子１８は第４端子８と接続されている。

第１端子５〜第４端子８は制御部としての電圧制御部２０と接続されている。電圧制御部２０は第１端子５〜第４端子８、貫通電極２６、第１端子２１〜第４端子２４及び金線２５を介して第１端子１５〜第４端子１８の電圧を制御する。

第１蓋体３及び第２蓋体９は光透過性を有するガラスによって形成されている。可動基板１３及び固定基板１４の材料にはソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等の各種ガラスや、水晶等を用いることができる。従って、第１蓋体３、干渉フィルター１２、第２蓋体９を光２７が通過することが可能になっている。筐体２の材質は第１蓋体３及び第２蓋体９と線膨張係数が近い材質であれば良く特に限定されないが、本実施形態では例えば、筐体２の材質にセラミックを用いている。

図３（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面から見た図である。図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、可動基板１３のＸ方向且つＹ方向側の角では固定部２８が設置され、固定部２８により可動基板１３は端部の側面にて筐体２の側壁部２ｄに固定されている。固定部２８は、例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤にて構成されている。

筐体２と干渉フィルター１２とは固定部２８により１か所で固定されている。これにより、光学モジュール１が加熱されて、筐体２及び干渉フィルター１２が伸長しても干渉フィルター１２が反って変形しないようになっている。

図３（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図２（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面から見た図である。図２（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、干渉フィルター１２の−Ｘ方向且つ−Ｙ方向側の角では抑え部２９が設置されている。筐体２は−Ｘ方向且つ−Ｙ方向側の角に凹部２ｅが設置され、抑え部２９の一端は凹部２ｅに固定されている。抑え部２９は、例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤にて固定することができる。

抑え部２９は弾性を有しＸ方向に延びる梁の形状をしており、−Ｘ側が筐体２に固定される片持ち梁となっている。抑え部２９のＸ方向側の端は干渉フィルター１２側に突出した凸部２９ａを有している。そして、凸部２９ａが干渉フィルター１２を付勢する。抑え部２９は固定部２８と離れた場所で干渉フィルター１２を抑えている。これにより、固定部２８と離れた場所で干渉フィルター１２がＺ方向に振動しても抑え部２９が干渉フィルター１２の振動を抑制することができる。

抑え部２９は干渉フィルター１２と接しているが、固定されていない。従って、干渉フィルター１２がＸ方向及びＹ方向に伸縮しても干渉フィルター１２が反って変形しないようになっている。

底面２ｃと可動基板１３との間には隙間があっても良いが、隙間が無い方が好ましい。抑え部２９が干渉フィルター１２を底面２ｃに向けて付勢するので、可動基板１３が底面２ｃと接触する方が振動を抑制することができる。可動基板１３と底面２ｃとが擦れることにより振動を減衰させやすくすることができる。

図４（ａ）は干渉フィルターの構造を示す模式側断面図である。図４（ｂ）は可動基板の構造を示す模式平面図であり、図４（ｃ）は固定基板の構造を示す模式平面図である。図４（ａ）に示すように、干渉フィルター１２では可動基板１３と固定基板１４とが接合膜３０により接合されている。接合膜３０には例えば、シロキサンを主成分とするプラズマ重合膜等により構成された膜を用いることができる。固定基板１４のＺ方向側の面にはアパーチャー３１が設置されている。

アパーチャー３１は例えばＣｒ等の非透光性部材の膜である。アパーチャー３１は円環状であり、環内周径は干渉フィルター１２が光干渉する光２７の有効径に設定されている。これにより、アパーチャー３１は光学モジュール１に入射した光２７を所定の範囲に限定して絞ることができる。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、Ｚ方向から見た平面視で可動基板１３には中央を囲む円環状の溝１３ａが設置されている。溝１３ａに囲まれた円柱状の部分を可動部１３ｂとする。可動部１３ｂの周囲に位置し溝１３ａにより薄くなっている部分を保持部１３ｃとする。保持部１３ｃは厚みが薄いので変形し易くなっている。これにより、可動部１３ｂは容易にＺ方向に移動することが可能になっている。可動基板１３は厚みが例えば２００μｍに形成されるガラス基材を加工することで形成されている。

可動部１３ｂには＋Ｚ方向側の面に第１反射膜としての可動反射膜３２及び可動電極３３が設置されている。可動反射膜３２は略円形の膜であり、第３端子１７と接続されている。第３端子１７は筐体２の第３端子７と接続されているので、可動反射膜３２は第３端子７と接続されている。

可動電極３３は可動反射膜３２の周囲に位置し円環状に可動反射膜３２を囲んでいる。可動電極３３は円環状の＋Ｘ方向側が分断され、分断された場所に可動反射膜３２の一部が設置されている。可動電極３３は第２端子１６と接続されている。第２端子１６は筐体２の第２端子６と接続されているので、可動電極３３は第２端子６と接続されている。

図４（ａ）及び図４（ｃ）に示すように、−Ｚ方向から見た平面視で固定基板１４の中央には円柱状に−Ｚ方向に突出する反射膜設置部１４ａが設置されている。反射膜設置部１４ａの周囲には円環状に凹んだ電極設置溝１４ｂが設置されている。さらに、電極設置溝１４ｂは＋Ｘ方向側に延び固定基板１４の外周にまで延在している。従って、干渉フィルター１２は電極設置溝１４ｂが開口している。固定基板１４は厚みが例えば５００μｍに形成されたガラス基材を加工することで形成されている。

反射膜設置部１４ａには−Ｚ方向側の面に第２反射膜としての固定反射膜３４が設置されている。固定反射膜３４は略円形の膜であり固定反射膜３４のＸ方向側に位置する反射膜端子３５と接続されている。固定反射膜３４の周囲では電極設置溝１４ｂに固定電極３６が設置されている。固定電極３６は固定反射膜３４の周囲に位置し円環状に固定反射膜３４を囲んでいる。固定電極３６は円環状の−Ｘ方向側が分断され、分断された場所に固定反射膜３４の一部が設置されている。固定電極３６は固定電極端子３７と接続されている。

反射膜端子３５と第４端子１８との間にはバンプ電極３８が設置され、バンプ電極３８により反射膜端子３５は第４端子１８と接続されている。第４端子１８は筐体２の第４端子８と接続されているので、固定反射膜３４は第４端子８と接続されている。同様に、固定電極端子３７と第１端子１５との間にはバンプ電極３８が設置され、バンプ電極３８により固定電極端子３７は第１端子１５と接続されている。第１端子１５は筐体２の第１端子５と接続されているので、固定電極３６は第１端子５と接続されている。

可動反射膜３２及び固定反射膜３４の材質には、例えばＡｇ等の金属膜や、Ａｇ合金等の合金膜を用いることができる。また、可動反射膜３２及び固定反射膜３４の材質には、例えば高屈折層をＴｉＯ₂、低屈折層をＳｉＯ₂とした誘電体多層膜を用いてもよい。さらに、誘電体多層膜上に金属膜（または合金膜）を積層した反射膜や、金属膜（または合金膜）上に誘電体多層膜を積層した反射膜、単層の屈折層（ＴｉＯ₂やＳｉＯ₂等）と金属膜（または合金膜）とを積層した反射膜等を用いてもよい。

可動電極３３と固定電極３６とは円環状の部分が対向して設置されている。そして、電圧制御部２０が、第２端子６と第１端子５との間に所定のステップ電圧を印加する。これにより、可動電極３３と固定電極３６との間に静電引力が発生する。静電引力により保持部１３ｃが撓むことで、可動部１３ｂが固定基板１４側に変位し、反射膜間ギャップ４１を所望の寸法に設定することが可能となる。可動電極３３、固定電極３６及び保持部１３ｃ等により間隔制御部としての静電アクチュエーター４２が構成されている。

可動反射膜３２及び固定反射膜３４は干渉フィルター１２に入射する光２７の一部を反射し一部を透過する。可動反射膜３２と固定反射膜３４との間で多重反射が生じ、位相の合う光２７は光２７が進行する方向に透過して進行する。電圧制御部２０が反射膜間ギャップ４１を制御することにより干渉フィルター１２は所定の波長の光２７を透過させることができる。

可動部１３ｂがＺ方向に移動するとき、干渉フィルター１２に反動が伝わり干渉フィルター１２が振動する。干渉フィルター１２は固定部２８において筐体２に固定されているので、干渉フィルター１２は片持ち梁の形態となっている。干渉フィルター１２が振動するとき、干渉フィルター１２は固定部２８から離れた場所の振幅が大きくなる。

抑え部２９は固定部２８と離れた場所で干渉フィルター１２を抑える。電圧制御部２０が反射膜間ギャップ４１の間隔を変えるとき干渉フィルター１２は固定部２８から離れた場所で振動する。そして、固定部２８から離れた場所では抑え部２９が干渉フィルター１２を抑えるので干渉フィルター１２の振動を抑制することができる。

可動反射膜３２及び固定反射膜３４は電圧制御部２０に接続されている。電圧制御部２０は可動反射膜３２の電位を固定反射膜３４の電位と同じ電位にする。これにより、電圧制御部２０は可動反射膜３２と固定反射膜３４との間に静電引力が作用しないようにしている。従って、電圧制御部２０は反射膜間ギャップ４１を精度良く制御することができる。

さらに、電圧制御部２０は可動反射膜３２と固定反射膜３４との間の静電容量を測定することにより反射膜間ギャップ４１を推定する機能も備えている。

固定部２８は可動反射膜３２及び固定反射膜３４の外側に位置しているので、光２７の通過しない場所に位置する。抑え部２９も可動反射膜３２及び固定反射膜３４の外側に位置しているので、光２７の通過しない場所に位置する。従って、固定部２８及び抑え部２９は光２７に影響を及ぼさないようになっている。

図５は光学モジュールの製造方法を説明するための模式図である。図５（ａ）に示すように、まず、筐体２及び干渉フィルター１２を用意する。筐体２には第１蓋体３、第１端子５〜第４端子８、貫通電極２６、第１端子２１〜第４端子２４等が設置されている。可動基板１３には溝１３ａが設置され、可動反射膜３２、可動電極３３及びバンプ電極３８等が設置されている。固定基板１４には電極設置溝１４ｂが形成され、固定反射膜３４、固定電極３６及びアパーチャー３１等が設置されている。可動基板１３と固定基板１４とが接合膜３０により接合されて干渉フィルター１２が形成されている。尚、筐体２及び干渉フィルター１２の製造方法は公知の方法を用いて製造することが可能であり説明を省略する。

次に、筐体２または干渉フィルター１２に固定部２８の材料を配置し、固定部２８の材料を挟んで筐体２の側壁部２ｄに干渉フィルター１２を接合する。このとき、治具を用いて筐体２と干渉フィルター１２との位置関係を固定する。続いて、固定部２８が熱硬化型の接着剤であるときには固定部２８を加熱乾燥し、さらに加熱して固定部２８を固化する。固定部２８が固化した後で治具を除去する。

図５（ｂ）に示すように、次に、第１端子１５と第１端子２１とを金線２５で接続し、第２端子１６と第２端子２２とを金線２５で接続する。さらに、第３端子１７と第３端子２３とを金線２５で接続し、第４端子１８と第４端子２４とを金線２５で接続する。金線２５の接続はワイヤーボンディング法を用いて行われる。

続いて、凹部２ｅにエポキシ系やシリコーン系の接着剤を塗布する。次に、凹部２ｅに抑え部２９を配置し接着剤を乾燥して溶剤を除去し、さらに加熱温度を上昇して固化する。このとき、治具を用いて筐体２と抑え部２９との位置関係を固定する。続いて、抑え部２９を加熱して固化する。接着剤が固化した後で治具を除去する。尚、金線２５を設置する工程と抑え部２９を固定する工程との順番を逆にしても良い。製造し易い順番でも良い。

図５（ｃ）に示すように、次に、筐体２に第２蓋体９を接合する。まず、筐体２の第２蓋体９を設置する予定の面に低融点ガラスペーストを配置する。次に、筐体２上に第２蓋体９を配置し、真空チャンバー装置等によって真空雰囲気に設定された環境下で加熱する。低融点ガラスペーストが溶融した後、徐冷する。これにより、内部空間１１が減圧された状態で光学モジュール１が封止される。このときにも、干渉フィルター１２は１か所の固定部２８で筐体２に固定されているので、干渉フィルター１２には反り変形が生じ難くなっている。以上の工程により光学モジュール１が完成する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、光学モジュール１は干渉フィルター１２を備えている。干渉フィルター１２には可動反射膜３２及び固定反射膜３４が設置され、電圧制御部２０が可動反射膜３２と固定反射膜３４との間隔を制御する。可動反射膜３２及び固定反射膜３４は光２７の一部を反射し一部を透過する。可動反射膜３２と固定反射膜３４との間で多重反射が生じ、位相の合う光２７は光２７が進行する方向に透過して進行する。電圧制御部２０が可動反射膜３２と固定反射膜３４との間隔を制御することにより干渉フィルター１２は所定の波長の光２７を透過させることができる。

（２）本実施形態によれば、干渉フィルター１２は筐体２の内部に設置され、干渉フィルター１２は固定部２８により筐体２の側壁部２ｄに固定されている。抑え部２９は固定部２８と離れた場所で干渉フィルター１２を抑える。電圧制御部２０が可動反射膜３２と固定反射膜３４との間隔を変えるとき干渉フィルター１２は固定部２８から離れた場所が振動する。そして、固定部２８から離れた場所では抑え部２９が干渉フィルター１２を抑えるので干渉フィルター１２の振動を抑制することができる。従って、干渉フィルター１２が振動しても短時間で制振させることができる。

（３）本実施形態によれば、抑え部２９は弾性を有し筐体２に固定される片持ち梁である。抑え部２９の一端は筐体２に固定されている。そして、他端は干渉フィルター１２を付勢する。従って、干渉フィルター１２が振動するときにも抑え部２９は干渉フィルター１２の振動を抑制することができる。そして、光学モジュール１が加熱されるとき、干渉フィルター１２は筐体２に対して収縮または伸長する。このときにも、抑え部２９が干渉フィルター１２を移動可能に付勢することにより干渉フィルター１２が反って変形することを抑制することができる。

（第２の実施形態）
次に、光学モジュールの一実施形態について図６を用いて説明する。図６（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図であり、第２蓋体９が省略された図である。図６（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図６（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面から見た図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、抑え部に金属線を用いた点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図６に示すように、光学モジュール４４は筐体２を備え、底面２ｃには干渉フィルター４５が設置されている。凹部２ｅにおいて＋Ｚ方向を向く面には金属膜４６が設置されている。

干渉フィルター４５は＋Ｚ方向を向く面において−Ｘ方向側かつ−Ｙ方向に金属膜４７が設置されている。金属膜４７は固定部２８から離れた場所に設置されている。そして、金属膜４６と金属膜４７とを架橋する抑え部及び第２金属線としての金線４８が配置されている。金線４８は撓んで設置されている。従って、干渉フィルター４５が伸縮しても反って変形しないようになっている。金属膜４６及び金属膜４７はスパッタ法、蒸着法等により成膜しフォトリソ法及びエッチング法を用いて形成することができる。金属膜４６は第１端子２１を設置する工程と同じ工程で設置することができる。金属膜４７は第１端子１５を設置する工程と同じ工程で設置することができる。金線４８は金線２５を設置する工程と同じ工程にてワイヤーボンディング法を用いて設置することができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、金線４８は、金属が線状に形成されているのでばね性を有する。金線４８の一端は筐体２に固定されている。そして、他端は干渉フィルター４５に固定されている。従って、金線４８はばね性を有し、干渉フィルター４５が振動するときにも金線４８は干渉フィルターの振動を抑制することができる。

（２）本実施形態によれば、干渉フィルター４５と筐体２とは金線２５により接続され、金線２５は干渉フィルター４５に電気を供給する。そして、金線２５と金線４８とは同じ工程にて設置することができる為、光学モジュールを製造し易い構造にすることができる。

（第３の実施形態）
次に、光学モジュールの一実施形態について図７を用いて説明する。図７（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図であり、第２蓋体９が省略された図である。図７（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図７（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面から見た図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、抑え部は第２蓋体９に設置された凸部である点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図７に示すように、光学モジュール５１は筐体５２を備え、筐体５２の底面５２ｃには干渉フィルター１２が設置されている。筐体５２は第１の実施形態の筐体２と比べて凹部２ｅが除かれている点が異なり他の形態は同じ形態になっている。

筐体５２の＋Ｚ方向側には第２蓋体９が設置されている。第２蓋体９において干渉フィルター１２を向く面には第２蓋体９から突出する抑え部としての凸部５３が設置されている。固定部２８と離れた場所で凸部５３は干渉フィルター１２と接触する。

凸部５３は金、銀、銅、鉄、アルミニウム等の金属からなり加熱されても不要なガスを内部空間１１に放出しないようになっている。凸部５３が銀のときには、第２蓋体９に銀ペーストを塗布し加熱してバインダーを除去することにより凸部５３を形成することができる。その後で、第２蓋体９を筐体５２に設置して封止する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、抑え部は第２蓋体９から突出して設置された凸部５３である。凸部５３は第２蓋体９に固定され、干渉フィルター１２を押圧する。従って、干渉フィルター１２が振動するときにも凸部５３は干渉フィルター１２の振動を抑制することができる。

（２）本実施形態によれば、凸部５３は第２蓋体９に設置され、第２蓋体９は筐体５２に設置される。凸部５３は第２蓋体９に容易に設置することができる。従って、凸部５３は設置しやすい工程にて設置することができる。

（第４の実施形態）
次に、光学モジュールの一実施形態について図８を用いて説明する。図８（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図であり、第２蓋体９が省略された図である。図８（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図８（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面から見た図である。本実施形態が第３の実施形態と異なるところは、抑え部は第２蓋体９に設置され金属膜で覆われた樹脂塊である点にある。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図８に示すように、光学モジュール５６は筐体５２を備え、筐体５２の底面５２ｃには干渉フィルター１２が設置されている。

筐体５２の＋Ｚ方向側には第２蓋体９が設置されている。第２蓋体９において干渉フィルター１２を向く面には第２蓋体９から突出する抑え部としての凸部５７が設置されている。固定部２８と離れた場所で凸部５７は干渉フィルター１２と接触する。凸部５７の内側には樹脂が半球状に固まった樹脂塊５８が設置され、樹脂塊５８の外側には金属膜５９が設置されている。金属膜５９は樹脂塊５８を覆って設置されている。

凸部５７は表面が金属膜５９で覆われているので加熱されても不要なガスを内部空間１１に放出しないようになっている。樹脂塊５８は第２蓋体９に樹脂を含むペーストを印刷し固化することにより形成することができる。印刷にはオフセット印刷法、スクリーン印刷法、凸版印刷法等各種の印刷を用いることができる。樹脂に熱硬化型の樹脂を用いるときには加熱することにより樹脂塊５８を形成することができる。他にも、樹脂に光熱硬化型の樹脂を用いるときには光を照射することにより樹脂塊５８を形成することができる。

金属膜５９は無電解めっき法やスパッタ法、蒸着法にて成膜し、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いて形成することができる。金属膜５９における金属の種類は特に限定されず、例えば、ニッケル、銅、銀、金等を用いることができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、凸部５７は第２蓋体９から突出して設置された樹脂塊５８である。凸部５７は第２蓋体９に固定されている。そして、凸部５７は干渉フィルター１２を押圧する。樹脂塊５８は弾力性があるので、凸部５７は干渉フィルター１２を付勢し、干渉フィルター１２が振動するときにも干渉フィルター１２の振動を抑制することができる。

（２）本実施形態によれば、樹脂塊５８は金属膜５９に覆われている。金属膜５９は樹脂が分離して干渉フィルター１２の動きに影響を及ぼすことを防止する。凸部５７は第２蓋体９に設置され、第２蓋体９は筐体５２に設置される。凸部５７は第２蓋体９に容易に設置することができる。従って、凸部５７は設置しやすい工程にて設置することができる。

（第５の実施形態）
次に、光学モジュールの一実施形態について図９を用いて説明する。図９（ａ）は光学モジュールの構造を示す模式平面図であり、第２蓋体９が省略された図である。図９（ｂ）は光学モジュールの構造を示す模式側断面図であり、図９（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面から見た図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、抑え部は干渉フィルター１２の上面と筐体の底面に設置された板部材である点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図９に示すように、光学モジュール６２は筐体６３を備え、筐体６３の底面６３ｃには干渉フィルター６４が設置されている。筐体６３は第１の実施形態の筐体２の凹部２ｅが凹部６３ｅになっている点が異なり他の形態は同じ形態になっている。凹部６３ｅの深さは底面６３ｃと同じ深さとなっている。凹部６３ｅにおいて＋Ｚ方向を向く面には金属膜６５が設置されている。

干渉フィルター６４は＋Ｚ方向を向く面において−Ｘ方向側かつ−Ｙ方向に金属膜６６が設置されている。金属膜６６は固定部２８から離れた場所に設置されている。そして、金属膜６５と金属膜６６とを架橋する抑え部としての板部材６７が配置されている。板部材６７には金属製の板材の他、金属製の板材に樹脂をコーティングした材料を用いることができる。金属製の板材に樹脂をコーティングした材料にはフィレキシブルケーブルを用いることができる。

板部材６７は弾性があり変形し易い厚みになっている。板部材６７は撓んで設置されている。加熱により干渉フィルター６４が伸縮するときには板部材６７が変形して干渉フィルター６４が反らないようになっている。金属膜６５と板部材６７との接合及び金属膜６６と板部材６７との接合にははんだ付けを用いることができる。他にも、凹部６３ｅと板部材６７との接合及び干渉フィルター６４のＺ方向を向く面と板部材６７との接合には接着剤を用いても良い。このときには金属膜６５及び金属膜６６の設置を省略することができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、板部材６７の一端は筐体６３に固定されている。そして、板部材６７の他端は干渉フィルター６４に固定されている。板部材６７はばね性を有し、干渉フィルター６４が振動するときにも板部材６７は干渉フィルター６４の振動を抑制することができる。

（２）本実施形態によれば、板部材６７は金属製であることから干渉フィルター６４に金属膜６６及び筐体６３に金属膜６５を設けることにより容易に設置することができる。従って、光学モジュール６２を製造し易い構造にすることができる。

（第６の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかを備えた測色装置の一実施形態について図１０を用いて説明する。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

（測色装置）
図１０は、測色装置の構成を示すブロック図である。図１０に示すように、電子機器としての測色装置７０は、測定対象物７１に光を射出する光源装置７２と、測色センサー７３と、測色装置７０の全体動作を制御する制御装置７６とを備える。そして、この測色装置７０は光源装置７２から射出される光を測定対象物７１にて反射させる。反射された検査対象光を測色センサー７３が受光し、測色センサー７３から出力される検出信号に基づいて測色装置７０は検査対象光の色度すなわち測定対象物７１の色を分析して測定する。

光源装置７２は光源７７及び複数のレンズ７８（図中には１つのみ記載）を備え、測定対象物７１に対して例えば基準光（例えば、白色光）を射出する。また、複数のレンズ７８にはコリメーターレンズが含まれてもよい。この場合、光源７７から射出された基準光をコリメーターレンズが平行光にし、光源装置７２は図示しない投射レンズから測定対象物７１に向かって光を射出する。尚、本実施形態では、光源装置７２を備える測色装置７０を例示するが、例えば測定対象物７１が液晶パネル等の発光部材である場合、光源装置７２が設けられない構成としてもよい。

測色センサー７３は光学モジュールとしての光フィルター７９と、光フィルター７９を透過する光を受光するディテクター７４と、光フィルター７９を透過させる光の波長を制御する制御部としての波長制御部７５とを備える。光フィルター７９には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。波長制御部７５は第１の実施形態における電圧制御部２０の機能を備えている。

また、測色センサー７３は、光フィルター７９に対向する場所に図示しない入射光学レンズを備えている。入射光学レンズは測定対象物７１で反射された反射光（検査対象光）を測色センサー７３の内部に導光する。そして、測色センサー７３では入射光学レンズから入射した検査対象光のうち所定の波長の光を光フィルター７９が分光し、分光した光をディテクター７４が受光する。

制御装置７６は測色装置７０の全体動作を制御する。この制御装置７６としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや携帯情報端末の他にも測色専用コンピューター等を用いることができる。そして、制御装置７６は光源制御部８０、測色センサー制御部８１及び測色処理部８２等を備えて構成されている。光源制御部８０は光源装置７２に接続され、例えば、操作者の設定入力に基づいて光源装置７２に所定の制御信号を出力して所定の明るさの白色光を射出させる。測色センサー制御部８１は測色センサー７３に接続されている。例えば、操作者の設定入力に基づいて測色センサー７３にて受光させる光の波長を測色センサー制御部８１が設定する。そして、設定した波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー制御部８１が測色センサー７３に出力する。これにより、制御信号に基づいて波長制御部７５は光フィルター７９を駆動させる。測色処理部８２は、ディテクター７４により検出された受光量から、測定対象物７１の色度を分析する。

光フィルター７９には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。光フィルター７９は干渉フィルターの振動を抑制することができるモジュールである。従って、測色装置７０は測色する光の波長を切り替えるときにも短時間で切り替えることができる光フィルター７９を備えた電子機器とすることができる。

（第７の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかを備えたガス検出装置の一実施形態について図１１及び図１２を用いて説明する。このガス検出装置は、例えば、特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器等に用いられる。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１１は、ガス検出装置の構成を示す模式正面図であり、図１２は、ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。図１１に示すように、電子機器としてのガス検出装置８５はセンサーチップ８６と吸引口８７ａ、吸引流路８７ｂ、排出流路８７ｃ及び排出口８７ｄを備えた流路８７と本体部８８とを有する構成となっている。

本体部８８は、センサー部カバー８９、排出手段９０及び筐体９１を備えている。センサー部カバー８９を開閉することにより、流路８７を着脱することが可能になっている。さらに、本体部８８は光学部９２、フィルター９３、光学モジュールとしての光フィルター９４、受光素子９５（検出部）等を含む検出装置を備えている。光フィルター９４には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。

さらに、本体部８８は検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部９６（処理部）及び電力を供給する電力供給部９７等を備えている。光学部９２は、光を射出する光源９８、ビームスプリッター９９、レンズ１００、レンズ１０１及びレンズ１０２により構成されている。ビームスプリッター９９は光源９８から入射された光をセンサーチップ８６側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子９５側に透過する。

図１２に示すように、ガス検出装置８５には操作パネル１０３、表示部１０４、外部とのインターフェイスのための接続部１０５及び電力供給部９７が設けられている。電力供給部９７が二次電池の場合には充電のための接続部１０６を備えてもよい。更に、ガス検出装置８５の制御部９６は、ＣＰＵ等により構成された信号処理部１０９及び光源９８を制御するための光源ドライバー回路１１０を備えている。更に、制御部９６は光フィルター９４を制御するための制御部としての波長制御部１１１、受光素子９５からの信号を受信する受光回路１１２を備えている。波長制御部１１１は第１の実施形態における電圧制御部２０の機能を備えている。更に、制御部９６はセンサーチップ８６のコードを読み取り、センサーチップ８６の有無を検出するセンサーチップ検出器１１３からの信号を受信するセンサーチップ検出回路１１４を備えている。更に、制御部９６は排出手段９０を制御する排出ドライバー回路１１５等を備えている。

次に、ガス検出装置８５の動作について説明する。本体部８８の上部のセンサー部カバー８９の内部にはセンサーチップ検出器１１３が設けられている。センサーチップ検出器１１３によりセンサーチップ８６の有無が検出される。信号処理部１０９はセンサーチップ検出器１１３からの検出信号を検出するとセンサーチップ８６が装着された状態であると判断する。そして、信号処理部１０９は表示部１０４へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。

そして、操作者により操作パネル１０３が操作され、操作パネル１０３から検出処理を開始する旨の指示信号が信号処理部１０９へ出力される。まず、信号処理部１０９は光源ドライバー回路１１０に光源駆動の指示信号を出力して光源９８を作動させる。光源９８が駆動されると、光源９８から単一波長で直線偏光の安定したレーザー光が射出される。光源９８には温度センサーや光量センサーが内蔵されており、センサーの情報が信号処理部１０９へ出力される。光源９８から入力された温度や光量に基づいて、光源９８が安定動作していると信号処理部１０９が判断すると、信号処理部１０９は排出ドライバー回路１１５を制御して排出手段９０を作動させる。これにより、検出すべき標的物質（ガス分子）を含んだ気体試料が、吸引口８７ａから吸引流路８７ｂ、センサーチップ８６内、排出流路８７ｃ、排出口８７ｄへと誘導される。尚、吸引口８７ａには、除塵フィルター８７ｅが設けられ、比較的大きい粉塵や一部の水蒸気等が除去される。

センサーチップ８６は金属ナノ構造体が複数組み込まれた素子であり、局在表面プラズモン共鳴を利用したセンサーである。このようなセンサーチップ８６ではレーザー光により金属ナノ構造体間で増強電場が形成される。この増強電場内にガス分子が入り込むと、分子振動の情報を含んだラマン散乱光、及びレイリー散乱光が発生する。これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は光学部９２を通ってフィルター９３に入射する。フィルター９３によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が光フィルター９４に入射する。

そして、信号処理部１０９は波長制御部１１１に対して制御信号を出力する。これにより、波長制御部１１１は光フィルター９４のアクチュエーターを駆動させて検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を光フィルター９４に分光させる。分光した光が受光素子９５にて受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路１１２を介して信号処理部１０９に出力される。

信号処理部１０９は、得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータとＲＯＭに格納されているデータとを比較する。そしてし、検出対象となるガス分子が目的のガス分子か否かを判定し物質の特定をする。また、信号処理部１０９は表示部１０４にその結果情報を表示し、接続部１０５から外部へ出力する。

ラマン散乱光を光フィルター９４により分光し、分光されたラマン散乱光からガス検出を行うガス検出装置８５を例示した。ガス検出装置８５はガス固有の吸光度を検出してガス種別を特定するガス検出装置として用いてもよい。この場合、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーに光フィルター９４を用いる。そして、ガス検出装置はガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別する電子機器である。ガス検出装置８５はこのような構成にすることで光フィルター９４を用いてガスの成分を検出することができる。

光フィルター９４には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。光フィルター９４は干渉フィルターの振動を抑制することができるモジュールである。従って、ガス検出装置８５は検出する光の波長を切り替えるときにも短時間で切り替えることができる光フィルター９４を備えた電子機器とすることができる。

（第８の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかを備えた食物分析装置の一実施形態について図１３を用いて説明する。上記の光学モジュールは近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置や食物、生体、鉱物等の情報の非侵襲的測定装置等の物質成分分析装置に用いることができる。食物分析装置は物質成分分析装置の１種である。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１３は、食物分析装置の構成を示すブロック図である。図１３に示すように、電子機器としての食物分析装置１１８は検出器１１９、制御部１２０及び表示部１２１を備えている。検出器１１９は光を射出する光源１２２、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ１２３、撮像レンズ１２３から導入された光を分光する光学モジュールとしての光フィルター１２４を備えている。光フィルター１２４には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。

さらに、検出器１１９は分光された光を検出する撮像部１２５（検出部）を備えている。また、制御部１２０は光源１２２の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部１２６及び光フィルター１２４を制御する制御部としての波長制御部１２７を備えている。波長制御部１２７は第１の実施形態における電圧制御部２０の機能を備えている。さらに、制御部１２０は撮像部１２５を制御して撮像部１２５で撮像された分光画像を取得する検出制御部１２８、信号処理部１２９及び記憶部１３０を備えている。

食物分析装置１１８を駆動させると光源制御部１２６により光源１２２が制御されて光源１２２から測定対象物１３１に光が照射される。そして、測定対象物１３１で反射された光は撮像レンズ１２３を通って光フィルター１２４に入射する。光フィルター１２４は波長制御部１２７の制御により駆動される。これにより、光フィルター１２４から精度よく目的波長の光を取り出すことができる。そして、取り出された光は、例えば、ＣＣＤカメラ等により構成される撮像部１２５に撮像される。また、撮像された光は分光画像として記憶部１３０に蓄積される。また、信号処理部１２９は波長制御部１２７を制御して光フィルター１２４に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。

そして、信号処理部１２９は記憶部１３０に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部１３０にはスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されている。記憶部１３０に記憶された食物に関する情報を基に信号処理部１２９は求めたスペクトルのデータを分析する。そして、信号処理部１２９は測定対象物１３１に含まれる食物成分と各食物成分含有量を求める。また、得られた食物成分及び含有量から信号処理部１２９は食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。更に、画像内のスペクトル分布を分析することで、信号処理部１２９は検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができる。更には、信号処理部１２９は食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。そして、信号処理部１２９は上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部１２１に表示させる処理をする。

光フィルター１２４には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。光フィルター１２４は干渉フィルターの振動を抑制することができるモジュールである。従って、食物分析装置１１８は検出する光の波長を切り替えるときにも短時間で切り替えることができる光フィルター１２４を備えた電子機器とすることができる。

また、食物分析装置１１８の他にも略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば、血液等の体液成分を測定する装置に食物分析装置１１８を用いることができる。他にも、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置に食物分析装置１１８を用いることができる。また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。更には、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。

更には、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２を用いた電子機器としては、以下のような装置に適用することができる。例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２により特定波長の光を分光する。そして、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このように上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２でデータを抽出する電子機器により各波長の光のデータを処理することで、複数波長の光通信を実施することもできる。

（第９の実施形態）
次に、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２を備えた分光カメラの一実施形態について図１４を用いて説明する。光を分光させて分光画像を撮像する分光カメラや分光分析機等に上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかを用いることができる。このような分光カメラの一例として、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかを内蔵した赤外線カメラが挙げられる。尚、上記の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１４は、分光カメラの構成を示す概略斜視図である。図１４に示すように、電子機器としての分光カメラ１３４はカメラ本体１３５、撮像レンズユニット１３６及び撮像部１３７を備えている。カメラ本体１３５は操作者により把持され操作される部分である。

撮像レンズユニット１３６はカメラ本体１３５に接続され、入射した画像光を撮像部１３７に導光する。また、この撮像レンズユニット１３６は対物レンズ１３８、結像レンズ１３９及びこれらのレンズ間に設けられた光学モジュールとしての光フィルター１４０を備えて構成されている。光フィルター１４０には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。さらに、カメラ本体１３５には光フィルター１４０が分光する光の波長を制御する制御部としての波長制御部１４１が設置されている。波長制御部１４１は第１の実施形態における電圧制御部２０の機能を備えている。

撮像部１３７は受光素子により構成され、撮像レンズユニット１３６により導光された画像光を撮像する。分光カメラ１３４では光フィルター１４０が撮像対象となる波長の光を透過させて、撮像部１３７が所望の波長の光の分光画像を撮像する。

光フィルター１４０には上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかが用いられている。光フィルター１４０は干渉フィルターの振動を抑制することができるモジュールである。従って、分光カメラ１３４は検出する光の波長を切り替えるときにも短時間で切り替えることができる光フィルター１４０を備えた電子機器とすることができる。

更には、光フィルター１４０を組み合わせた光学モジュールをバンドパスフィルターとして用いてもよい。例えば、発光素子が射出する所定波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを光フィルター１４０で分光して透過させる光学式レーザー装置としても用いることができる。また、光学モジュールを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた血管、指紋、網膜及び虹彩等の認証装置にも適用できる。更には、光学モジュールを濃度検出装置に用いることができる。この場合、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２の何れかにより物質から射出された赤外エネルギー（赤外光）を分光して分析し、サンプル中の被検体濃度を測定する。

上記に示すように、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２は、入射光から所定の光を分光するいかなる装置にも適用することができる。そして、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２は上記のように複数の波長を効率良く分光させることができる。このため、複数の波長のスペクトルの測定、複数の成分に対する検出を効率よく実施することができる。したがって、単一波長を分光させる複数の光モジュールにより所望の波長を取り出す従来の装置に比べて、電子機器の小型化を促進でき、例えば、携帯用や車載用の光学デバイスとして好適に用いることができる。このときにも、上記の光学モジュール１、光学モジュール４４、光学モジュール５１、光学モジュール５６、光学モジュール６２は透過する光の波長を短時間で切り替えることができる為、これらの光学モジュールを用いた電子機器は複数の波長の光を効率良く取り出して利用することができる。

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、抑え部２９が第２蓋体９と接触しない形態であった。第２蓋体９が抑え部２９と接触し、抑え部２９が第２蓋体９と干渉フィルター１２とに挟まれる形態にしても良い。これにより、抑え部２９は確実に干渉フィルター１２を押圧することができる。その結果、抑え部２９は確実に干渉フィルター１２の振動を抑えることができる。

（変形例２）
前記第１の実施形態では、抑え部２９が筐体２に固定された。抑え部２９は第２蓋体９に固定されても良い。このときにも、抑え部２９が干渉フィルター１２に接触して振動を減衰させることができる。そして、抑え部２９は容易に第２蓋体９に固定することができる為、生産性良く光学モジュール１を製造することができる。

（変形例３）
前記第１の実施形態では、静電アクチュエーター４２により反射膜間ギャップ４１が制御された。反射膜間ギャップ４１は静電引力の他に電磁気力を用いても良い。引力と斥力とを作用させることができるので、反射膜間ギャップ４１を制御する範囲を広くすることができる。

（変形例４）
前記第１の実施形態では、固定部２８は熱硬化型の接着剤を用いた。固定部２８には紫外線硬化型の接着剤を用いても良い。短時間で固定部２８を硬化できるので、生産性良く光学モジュール１を製造することができる。抑え部２９を固定する接着剤についても同様に紫外線硬化型の接着剤を用いても良い。短時間で抑え部２９を固定できるので、生産性良く光学モジュール１を製造することができる。

（変形例５）
前記第２の実施形態では、金線４８が第２蓋体９と接触しない形態であった。金線４８が第２蓋体９と接触し、金線４８が第２蓋体９と干渉フィルター１２とに挟まれる形態にしても良い。これにより、金線４８は確実に干渉フィルター１２を押圧することができる。その結果、金線４８は確実に干渉フィルター１２の振動を抑えることができる。

（変形例６）
前記第２の実施形態では、金線４８の材質は金にしたが、他の材質でも良い。銀、銅、鉄等の各種の金属や合金を用いることができる。弾性係数が適して生産性の良い材質を選択しても良い。

（変形例７）
前記第３の実施形態では、凸部５３の材質は銀とし、銀ペーストを用いて形成した。凸部５３の材質は銀以外の金属でも良い。金、銅、鉄等の各種の金属や合金を用いることができる。このときには、凸部５３を接着剤にて接着固定しても良い。

１，４４，５１，５６，６２…光学モジュール、２…筐体、９…蓋部としての第２蓋体、１２，４５，６４…干渉フィルター、２０…制御部としての電圧制御部、２５…第１金属線としての金線、２８…固定部、２９…抑え部、３２…第１反射膜としての可動反射膜、３４…第２反射膜としての固定反射膜、４２…間隔制御部としての静電アクチュエーター、４８…抑え部及び第２金属線としての金線、５３，５７…抑え部としての凸部、５８…樹脂塊、５９…金属膜、６７…抑え部としての板部材、７０…電子機器としての測色装置、７５，１１１，１２７，１４１…制御部としての波長制御部、７９，９４，１２４，１４０…光学モジュールとしての光フィルター、８５…電子機器としてのガス検出装置、１１８…電子機器としての食物分析装置、１３４…電子機器としての分光カメラ。

Claims (7)

1. 第１反射膜と、前記第１反射膜に対向する第２反射膜と、前記第１反射膜と前記第２反射膜の間隔を制御する間隔制御部と、を備えた干渉フィルターと、
   内部空間を有し前記内部空間に前記干渉フィルターを収納する筐体と、
   前記筐体に対して前記干渉フィルターの端部を固定する固定部と、
   前記固定部と離れた場所で前記干渉フィルターを抑える抑え部と、
   を備えることを特徴とする光学モジュール。
2. 請求項１に記載の光学モジュールであって、
   前記抑え部は弾性を有し前記筐体に固定される片持ち梁であることを特徴とする光学モジュール。
3. 請求項１に記載の光学モジュールであって、
   前記干渉フィルターと前記筐体とは通電する第１金属線により接続され、
   前記抑え部は前記干渉フィルターと前記筐体とを架橋する第２金属線であることを特徴とする光学モジュール。
4. 請求項１に記載の光学モジュールであって、
   前記内部空間を封止する蓋部を有し、
   前記抑え部は前記蓋部から突出して設置された凸部であることを特徴とする光学モジュール。
5. 請求項１に記載の光学モジュールであって、
   前記内部空間を封止する蓋部を有し、
   前記抑え部は前記蓋部から突出して設置され樹脂塊の表面が金属膜で覆われた凸部であることを特徴とする光学モジュール。
6. 請求項１に記載の光学モジュールであって、
   前記抑え部は前記干渉フィルターと前記筐体とを接続する金属製の板部材であることを特徴とする光学モジュール。
7. 第１反射膜と、前記第１反射膜に対向する第２反射膜と、前記第１反射膜と前記第２反射膜の間隔を制御する間隔制御部と、を備えた干渉フィルターと、
   前記干渉フィルターを収納可能な内部空間を有する筐体と、
   前記筐体の側壁部に対して前記干渉フィルターを固定する固定部と、
   前記固定部と離れた場所で前記干渉フィルターを抑える抑え部と、を備える光学モジュールと、
   前記光学モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする電子機器。

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