JP2015225906A - 実装基板製造システム - Google Patents

Abstract

【課題】キャリアテープの誤セットを早期に発見して不良基板の発生を抑制することができる実装基板製造システムを提供することを目的とする。【解決手段】部品実装装置Ｍ３，Ｍ４は、基板２に実装された部品の実装履歴情報を基板２毎にホストコンピュータ４に送信する。ホストコンピュータ４は、実装履歴情報に基づいて新たなキャリアテープから最初に取り出された部品が実装された基板２と当該基板２を識別するための基板識別情報とを関連づけた抜き取り検査情報を作成する。作業コンベアＭ６は、搬入された基板２に対応する抜き取り検査情報が作成されている場合にはその旨を報知する。オペレータＯＰは、報知の対象となった基板２を作業コンベアＭ６から抜き取り、インサーキットテスタＭ８に投入する。インサーキットテスタＭ８は、抜き取り検査情報に基づいて基板を検査する。【選択図】図１

Description

本発明は、基板に部品が実装された実装基板を製造する実装基板製造システムに関するものである。

電子部品実装分野においては、基板に部品が実装された実装基板を製造するための複数の実装用装置を備えた実装基板製造システムが知られている。実装用装置としては、テープフィーダによって供給された部品を基板に実装する部品実装装置、基板に実装された部品の外観に基づいて実装状態を検査する外観検査装置などが挙げられる。

部品実装装置において、テープフィーダには複数の部品を保持したキャリアテープが装着されており、キャリアテープをピッチ送りすることによって部品を実装ヘッドによるピックアップ位置に供給する。キャリアテープに保持された部品の残数が少なくなった場合、既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業が行われる。

外観検査装置は、部品実装後の基板をカメラによって撮像し、取得した撮像データを認識処理することによって部品の実装状態を検査する。これにより、部品が異常な姿勢で実装されていないか、若しくは誤った部品が実装されていないかを判定することができる。しかしながら、外観検査装置では正規部品と誤実装部品とが外観上において明瞭に区別できない場合、判定ミスが発生するおそれがある。そのため、基板の電気的特性を検査するＩＣＴ（Ｉｎ−ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｓｔｅｒ）を外観検査装置と併用する場合がある（例えば特許文献１を参照）。

特許文献１に示す例では、プローブを専用の移動機構によって水平方向及び垂直方向に移動自在とし、基板の電極にプローブを接触させたときの静電量を通じて基板の電気的特性を検出する。そして、検出した電気的特性に基づいて部品実装後の基板を検査する。このような方法によって基板を検査することで、正規部品と誤実装部品とが外観上において明確に区別できないような場合であっても実装不良をより確実に検出することができる。

特開２００８−３００４５６号公報

ＩＣＴによる検査は、基板に形成された複数の電極にプローブを順次接触させて行うため、基板単位での作業タクトが他の実装用装置に比べて大幅に長くなる傾向にある。したがって、生産性を重視する場合には全ての基板をＩＣＴによって検査することがきわめて難しい。そのため従来では、ＩＣＴによる検査の一形態として、所定の基準（例えば、所定枚数毎）に則して基板を抜き取って検査する、いわゆる抜き取り検査が行われていた。

しかしながら、上記従来技術では次のような問題が生じていた。すなわち、スプライシング作業時に作業者が既装着のキャリアテープに誤ったキャリアテープを継ぎ合わせるミス（誤セット）を起こした場合、正規部品とは異なる部品が実装された不良基板が連続して発生するおそれがある。このような状況下で上述の基準に則して基板を抜き取って検査する場合、基板を抜き取るタイミング如何によっては多数の不良基板がＩＣＴによる検査を受けずに見逃され、キャリアテープの誤セットを早期に発見することが困難になるという問題があった。

そこで本発明は、キャリアテープの誤セットを早期に発見して不良基板の発生を抑制することができる実装基板製造システムを提供することを目的とする。

本発明の実装基板製造システムは、テープフィーダによって部品を保持したキャリアテープをピッチ送りし、実装ヘッドによってピックアップ位置に供給された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置と、前記部品実装装置により部品が実装された基板をリフローするリフロー装置と、リフローされた基板のうち抜き取るべき基板を報知する報知装置と、前記部品実装装置および前記報知装置に接続されたホストコンピュータと、を含む実装基板を製造する実装基板製造システムであって、前記部品実装装置は、基板に実装された部品の実装履歴情報を基板毎に前記ホストコンピュータに送信し、前記ホストコンピュータは、前記実装履歴情報に基づいて、新たなキャリアテープから最初に取り出された部品が実装された基板と、当該基板を識別するための基板識別情報とを関連づけた抜き取り検査情報を作成し、前記報知装置は、前記抜き取り検査情報に基づいて前記抜き取るべき基板を報知する。

本発明によれば、キャリアテープの誤セットを早期に発見して不良基板の発生を抑制することができる。

本発明の一実施の形態における実装基板製造システムの全体構成図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムでの実装対象となる基板の説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備える部品実装装置の構成説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備える作業コンベアの構成説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるインサーキットテスタの構成説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムの制御系の構成を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムにおいて参照される実装データおよび電子部品配置データの構成説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムにおいて作成される抜き取り検査情報の説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムにおいて用いられる部品検査データの説明図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備える部品実装装置によって実行される部品実装処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備える基板搬送装置によって実行される作業コンベア処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備える検査装置によって実行される検査処理フローを示すフロー図

まず図１を参照して、本発明の一実施の形態における実装基板製造システムの全体構成を説明する。実装基板製造システム１は基板２に部品が実装された実装基板を製造する機能を有し、基板供給装置Ｍ１、印刷装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３，Ｍ４、リフロー装置Ｍ５、作業コンベアＭ６および基板回収装置Ｍ７を連結した部品実装ライン１ａを主体とし、さらに部品実装ライン１ａの外部にインサーキットテスタＭ８（検査装置）を備えている。各装置は通信ネットワーク３を介して相互に接続されるとともに、ホストコンピュータ４に通信可能に接続されている。

図２において、基板２には複数の実装位置Ｒ１〜Ｒ５が設定されている。各実装位置Ｒ１〜Ｒ５には、実装データに示された部品ＩＤ（Ｐ１〜Ｐ５）によって規定される部品が実装される。基板２にはバーコードラベルなどの基板識別マーク２ｍが形成されている。部品実装装置Ｍ３，Ｍ４、作業コンベアＭ６、インサーキットテスタＭ８にそれぞれ設けられた基板ＩＤ読み取り部８、９、１０によって、基板識別マーク２ｍから基板ＩＤ（基板識別情報）が読み取られる。

基板供給装置Ｍ１は、基板２を印刷装置Ｍ２に順次供給する。印刷装置Ｍ２は、基板２に部品接合用の半田を印刷する。部品実装装置Ｍ３，Ｍ４は、半田印刷後の基板２の実装位置に部品を実装する。リフロー装置Ｍ５は、部品実装装置Ｍ３，Ｍ４により部品が実装された基板２をリフロー（加熱）することによって、基板２と部品を半田接合させる。作業コンベアＭ６は、リフロー後の基板２を基板回収装置Ｍ７へ搬送する。基板回収装置Ｍ７は、作業コンベアＭ６によって搬送された基板２を回収する。インサーキットテスタＭ８は、オペレータＯＰによって作業コンベアＭ６から抜き取られた所定の基板２を検査する。

次に図３を参照して、部品実装装置Ｍ３、Ｍ４について説明する。基台５の略中央部には基板搬送方向（Ｘ方向）に伸びた基板搬送機構１４が設けられている。基板搬送機構１４は基板２を搬送して実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構１４の上流端には基板ＩＤ読み取り部８が配置されており、基板搬送機構１４によって搬送される基板２の基板識別マーク２ｍから基板ＩＤを読み取る。

基台５の両側には部品供給部６が設けられている。部品供給部６にはテープフィーダ７を装着した台車６ａがセットされている。この台車６ａの上部には、テープフィーダ７を装着するためのスロットが複数並列して形成されたフィーダテーブル（以下、単に「テーブル」と称する。）が設けられている。これらのテーブル、スロットには番号が個別に付与されており、制御部１６はこれらの番号（テーブルＮｏ．スロットＮｏ．）に基づいて、各位置にセットされたテープフィーダ７を個別に特定できるようになっている。

台車６ａには、複数の部品を保持したキャリアテープ１２が巻回収納された供給リール１１が保持されている。供給リール１１から引き出されたキャリアテープ１２は、テープフィーダ７によってピッチ送りされる。これにより、キャリアテープ１２に保持された部品を実装ヘッド１５によるピックアップ位置まで供給することができる。実装ヘッド１５は、基板搬送機構１４及び部品供給部６の上方においてＸ方向およびＹ方向（Ｘ方向と水平面内において直交する方向）に移動自在に設けられている。実装ヘッド１５の下端には、Ｚ方向（垂直方向）に移動自在な吸着ノズル１５ａが備えられている。実装ヘッド１５は、テープフィーダ７によって供給された部品を吸着ノズル１５ａによって取り出して基板２に実装する機能を有する。このように、部品実装装置Ｍ３，Ｍ４は、テープフィーダ７によって部品を保持したキャリアテープ１２をピッチ送りし、実装ヘッド１５によってピックアップ位置に供給された部品を取り出して基板２に実装する。

実装動作が繰り返し行われる過程でキャリアテープ１２に保持された部品の残数が少なくなった場合、補充用の新たな供給リール１１＊がセットされる。これにより、キャリアテープ１２が新たに補充される。このキャリアテープ１２の補充方法として、２つのキャリアテープ１２をオペレータＯＰ（図１）が手作業によって接合テープで継ぎ合わせるスプライシング方式や、継ぎ合わせを行うことなく新たなキャリアテープ１２を追加して補充するいわゆるスプライシングレス方式が用いられている。

いずれの方法においても、新たなキャリアテープ１２の供給は、当該キャリアテープ１２を収納した新たな供給リール１１＊をオペレータＯＰが手作業でテープフィーダ７にセットすることでなされる。そのため、オペレータＯＰの錯誤により誤ったキャリアテープ１２がテープフィーダ７にセットされるセットミスが発生するおそれがある。このようなセットミスが検出されないまま部品の供給が実行されると、本来実装されるべき部品とは異なる部品が実装され得る。このような事態を防止すべく、従来ではキャリアテープ１２を補充する際に部品照合作業が行われているが、人為的ミスが介入する余地があり、供給リール１１のセットミスを完全に防ぐことは困難であった。

テープフィーダ７には、既装着のキャリアテープ１２と新たなキャリアテープ１２との境界を検出するための継ぎ目検出センサ１３が設けられている。スプライシング方式では、継ぎ目検出センサ１３は２つのキャリアテープ１２を継ぎ合わせるスプライシング部を検出する。スプライシングレス方式では、継ぎ目検出センサ１３は新たに装着されたキャリアテープ１２の先端部を検出する。このように、継ぎ目検出センサ１３によってキャリアテープ１２の切り替わりを検出することにより、キャリアテープ１２の切り替えタイミングを履歴情報として記録することができる。また、追加補充される供給リール１１のセットミスが発生した場合でも、セットミス発生時に部品の実装対象となった基板２を特定することが可能となっている。

次に図４を参照して、作業コンベアＭ６について説明する。基台２０の上面には基板搬送機構２１がＸ方向に伸びて設けられている。基板搬送機構２１は、リフロー装置Ｍ５によりリフローされた基板２を基板回収装置Ｍ７へ搬送する基板搬送手段として機能する。基板搬送機構２１の上流端には基板ＩＤ読み取り部９が配置されており、基板搬送機構２１によって搬送される基板２の基板識別マーク２ｍから基板ＩＤを読み取る。

基台２０には、モニタなどの表示部２２、シグナルタワーなどの報知部２３がさらに設けられており、これらは基台２０に内蔵された制御部２４によって制御される。制御部２４は、基板ＩＤ読み取り部９によって読み取った基板ＩＤをホストコンピュータ４に問い合わせ、当該基板ＩＤに対応する基板２が所定の理由により作業コンベアＭ６から抜き取られるべき基板（以後、「抜き取り基板」と称する）に該当するかを判定する（詳細は後述する）。判定結果は報知部２３若しくは表示部２２を通じて報知される。このように作業コンベアＭ６は、リフローされた基板２のうち抜き取るべき基板２を報知する報知装置として機能する。

次に図５を参照して、インサーキットテスタＭ８について説明する。基台２５には、Ｘ方向に伸びた基板搬送機構２６が配設されている。基板搬送機構２６は、オペレータＯＰによって作業コンベアＭ６から抜き取られた基板２を検査位置まで搬送する。基板搬送機構２６の上流端には基板ＩＤ読み取り部１０が配置されており、基板搬送機構２６によって搬送される基板２の基板識別マーク２ｍから基板ＩＤを読み取る。

基板搬送機構２６の上方には、プローブヘッド２７がＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動自在に設けられており、基台２５に内蔵された制御部２８によって制御される。プローブヘッド２７はプローブ２７ａを備えており、プローブ２７ａは基板２の電極に接触することで基板２の回路の電気的特性を検出する。このときの検出結果に基づいて、制御部２８は実装基板の良否を判定する検査処理を行う。検査結果はインサーキットテスタＭ８に設けられた表示部２９に表示される。このように、インサーキットテスタＭ８は、基板搬送手段から抜き取られた基板２を検査する機能を有している。また、インサーキットテスタＭ８は、基板２にプローブ２７ａを接触させることによって検出した電気的特性に基づいて実装基板を検査する。

インサーキットテスタＭ８による検査は、基板２に実装された部品の電気的特性に基づいて行うため、検査結果の信頼性が高いという長所がある。しかしながらその一方で、検査対象を撮像した画像に基づいて光学的に良否判定を行う外観検査と比較して検査に要する時間が長く、検査作業のスループットが低下するという欠点がある。このような欠点を補うべく、本実施の形態では、検査を行う必要性が特に高い検査対象のみをインサーキットテスタＭ８による検査対象としている。本実施の形態における検査対象は、キャリアテープ１２の切り替え後に最初に部品実装動作が実行された基板２、換言すれば新たなキャリアテープ１２から最初に取り出された部品が実装された基板２である。さらに、プローブ２７ａを接触させる電極は当該部品が実装された実装位置のみである。

次に図６を参照して、制御系の構成を説明する。部品実装装置Ｍ３，Ｍ４に備えられた制御部１６は、記憶部３１、テープ切替検出部３２、実装履歴情報作成部３３を含んで構成される。記憶部３１には実装データ４０、部品配置データ４１等が記憶されている。図７（ａ）において、実装データ４０は「部品実装装置番号」４０ａ、「基板種」４０ｂ、「実装位置番号」４０ｃ、「実装位置（座標）」４０ｄ、「部品ＩＤ」４０ｅを含んでいる。

「部品実装装置番号」４０ａは、基板２に部品を実装する部品実装装置を識別するための装置番号を示す（本実施の形態では図１に示す＃１，＃２の２基）。「基板種」４０ｂは、実装対象となる基板２の種類を示す。「実装位置番号」４０ｃは、基板２に設定された実装位置の位置座標をｘ、ｙ、θ方向ごとに示す。「部品ＩＤ」４０ｅは、実装位置に対応して実装される部品の部品種を特定するための部品ＩＤ（部品識別情報）を示す。

図７（ｂ）において、部品配置データ４１は、部品実装装置の装置番号を示す「部品実装装置番号」４１ａによって特定される部品実装装置ごとに、部品供給部６における部品の配置を特定するデータであり、「部品ＩＤ」４１ｂ、「テーブルＮｏ．」４１ｃ、「スロットＮｏ．」４１ｄを含む。すなわち、「部品ＩＤ」４１ｂに示される部品ＩＤに対応する部品は、「テーブルＮｏ．」４１ｃに示されるテーブルＮｏ．において、「スロットＮｏ．」４１ｄに示されるスロットＮｏ．にセットされたテープフィーダ７によって供給されることを示している。部品の搭載動作時には実装データ４０、部品配置データ４１が参照される。本実施の形態における部品実装装置Ｍ３，Ｍ４には複数の部品供給部６が設けられているため、１基の部品実装装置に対して複数のテーブルＮｏ．が存在する。

テープ切替検出部３２は、継ぎ目検出センサ１３からの検出信号に基づき、各テープフィーダ７においてキャリアテープ１２が既装着のキャリアテープ１２から新たなキャリアテープ１２に切り替えられたことを検出する。実装履歴情報作成部３３は、部品実装装置Ｍ３、Ｍ４において実行された部品実装動作の実行履歴を示す実装履歴情報３４ａを作成する処理を行う。作成した実装履歴情報３４ａは、基板２ごとに通信ネットワーク３を介してホストコンピュータ４に送信される。

実装履歴情報３４ａには、キャリアテープ１２の切り替え後において、最初の部品実装動作が実行された基板２、すなわち新たなキャリアテープ１２から最初に取り出された部品が実装された基板２と、当該基板２において当該部品が実装された実装位置を特定する情報が含まれている。

ホストコンピュータ４は、記憶部３４、抜き取り検査情報作成部３５を備えている。記憶部３４には前述した実装履歴情報３４ａに加え、抜き取り検査情報４２等が記憶される。抜き取り検査情報４２は、作業コンベアＭ６から抜き取られてインサーキットテスタＭ８による抜き取り検査を実行すべき基板２、すなわちスプライシング後に先頭の部品が実装された基板２について作成される情報である。抜き取り検査情報作成部３５は、実装履歴情報３４ａと基板ＩＤ（基板識別情報）とを関連づけた状態で抜き取り検査情報４２を作成する。

図８において、抜き取り検査情報４２は「基板ＩＤ」４２ａ、「検査対象フラグ」４２ｂ、「検査対象情報」４２ｃを含む。「基板ＩＤ」４２ａは、抜き取り検査の対象となる基板２を特定するための基板ＩＤを示す。「検査対象フラグ」４２ｂは、基板２ごとにインサーキットテスタＭ８による抜き取り検査の対象を特定する情報を示すものである。１枚の基板２について複数の検査対象が存在する場合、「検査対象フラグ」４２ｂは［Ｉ］、［ＩＩ］・・・と区別される。１つの「検査対象フラグ」４２ｂには、検査対象であるスプライシング後の先頭の部品に関する検査対象情報４２ｃが対応している。「検査対象情報」４２ｃには、当該部品の実装位置、実装装置番号、テーブルＮｏ．スロットＮｏ．部品ＩＤなど、検査対象を特定するための情報が含まれる。

インサーキットテスタＭ８による抜き取り検査は、オペレータＯＰの手作業による供給リール１１の補充作業において、人為的ミスによるキャリアテープ１２の誤セットを早期に発見して不良基板の発生を抑制することを目的としている。すなわち、スプライシング後に先頭の部品が実装された基板２を特定して、インサーキットテスタＭ８による抜き取り検査の対象とすることにより、人為的ミスによるキャリアテープの誤セットが発生した場合においても、インサーキットテスタＭ８による検査によって速やかに異部品の実装を検出することができる。

すなわち、ホストコンピュータ４は、実装履歴情報３４ａに基づいて、新たなキャリアテープ１２から最初に取り出された部品が実装された基板２と、当該基板２を識別するための基板識別情報とを関連づけた抜き取り検査情報４２を作成する機能を有している。そして、作成された抜き取り検査情報４２は、通信ネットワーク３を介してインサーキットテスタＭ８に送信される。すなわち、本実施の形態では、ホストコンピュータ４はインサーキットテスタＭ８にも通信ネットワーク３を介して接続されており、インサーキットテスタＭ８はホストコンピュータ４から送信された抜き取り検査情報４２に基づいて基板２を検査する構成となっている。

先に説明した図６において、作業コンベアＭ６に備えられた制御部２４は、基板ＩＤ記憶部２４ａを有している。基板ＩＤ記憶部２４ａは、基板ＩＤ読み取り部９によって読み取った基板ＩＤを一時的に記憶する。制御部２４はホストコンピュータ４に問い合わせし、読み取った基板ＩＤについての抜き取り検査情報４２が作成されているかを判断する。

インサーキットテスタＭ８に備えられた制御部２８は、検査処理部３６、記憶部３７を備えている。検査処理部３６は、プローブヘッド２７を制御してインサーキットテストを実行させる処理を行う。記憶部３７には、前述した実装データ４０に加え、部品検査データ４３等が記憶されている。

図９において、部品検査データ４３はプローブヘッド２７による検査を実行するためのデータであり、検査対象となる「実装位置」４３ａごとに「検査条件情報」４３ｂを組み合わせて構成される。「検査条件情報」４３ｂには、インサーキットテスタＭ８における検査方法や良否判定に用いられる検査基準、プローブ２７ａを接触させる電極位置など、検査処理を実行するために必要とされる各種の情報が含まれる。

本実施の形態における実装基板製造システム１は以上のように構成され、次に図１０を参照して部品実装装置Ｍ３，Ｍ４における部品実装処理フローについて説明する。まず、制御部１６は上流側装置からの基板２の搬入を待機する（ＳＴ１：待機工程）。その後、基板搬送機構１４は上流側装置から基板２を搬入する（ＳＴ２：基板搬入工程）。次いで、基板ＩＤ読み取り部８は基板識別マーク２ｍから基板ＩＤを読み取る（ＳＴ３：基板ＩＤ読み取り工程）。

次いで、図示しないクランプ機構によって基板２を実装作業位置にてクランプする（ＳＴ４：クランプ工程）。そして、この状態で基板２に対して部品実装動作が実行される（ＳＴ５：部品実装動作実行工程）。すなわち、実装ヘッド１５は所定のテープフィーダ７によって供給された部品をピックアップして基板２に実装する。次いで、制御部１６は実装履歴情報３４ａを基板２ごとに作成し、ホストコンピュータ４に送信する（ＳＴ６：実装履歴情報送信工程）。ホストコンピュータ４は、受信した実装履歴情報３４ａに基づいて、スプライシング後の先頭の部品を実装したか判断する（ＳＴ７：部品判断工程）。すなわち、ホストコンピュータ４は実装した部品がテープフィーダ７において新たに供給が開始されたキャリアテープ１２から最初に取り出された部品であるか否かを判断する。ここで、スプライシング後の先頭の部品を実装したと判断したならば、ホストコンピュータ４は抜き取り検査情報４２を作成する（ＳＴ８：抜き取り検査情報作成工程）。

クランプ機構による基板２のクランプを解除後、基板搬送機構１４によって基板２を下流側装置に搬出する（ＳＴ９：基板搬出工程）。その後、（ＳＴ１）に戻って同様の処理を反復実行する。

次に図１１を参照して、作業コンベアＭ６における作業コンベア処理フローについて説明する。まず、制御部２４はリフロー装置Ｍ５からの基板２の搬入を待機する（ＳＴ１１：待機工程）。その後、基板搬送機構２１はリフロー装置Ｍ５から基板２を搬入する（ＳＴ１２：基板搬入工程）。次いで、基板ＩＤ読み取り部９は基板識別マーク２ｍから基板ＩＤを読み取る（ＳＴ１３：基板ＩＤ読み取り工程）。このとき、基板搬送機構２１は基板搬送を一時的に停止する（ＳＴ１４：基板搬送一時停止工程）。

次いで、制御部２４はホストコンピュータ４に対して読み取った基板ＩＤの問い合わせを行う（ＳＴ１５：問い合わせ工程）。次いで、制御部２４は読み取った基板ＩＤと、ホストコンピュータ４が記憶する抜き取り検査情報４２の基板ＩＤが一致するかを判断する（ＳＴ１６：基板ＩＤ判断工程）。ここで、双方の基板ＩＤが一致しない場合、基板搬送機構２１によって基板２を基板回収装置Ｍ７に搬出する（ＳＴ１７：基板搬出工程）。

また、（ＳＴ１６）において双方の基板ＩＤが一致した場合、報知部２３（若しくは表示部２２）はその旨を報知する（ＳＴ１８：報知工程）。報知を承けたオペレータＯＰは、当該基板２を作業コンベアＭ６から抜き取り、インサーキットテスタＭ８に投入する。このとき、制御部２４はオペレータＯＰによる基板抜き取り済み入力が確認されたか否かを判断する（ＳＴ１９：基板抜き取り済み入力有無判断工程）。基板抜き取り済み入力有りを確認した場合、報知部２３は報知を停止する（ＳＴ２０：報知停止工程）。報知停止の後、若しくは（ＳＴ１７）にて基板２を搬出した後、（ＳＴ１１）に戻って同様の処理が反復実行される。

次に図１２を参照して、インサーキットテスタＭ８（ＩＣＴ）における検査処理フローについて説明する。オペレータＯＰによってインサーキットテスタＭ８に基板２が投入された後、基板搬送機構２６は当該基板２を搬入する（ＳＴ２１：基板搬入工程）。次いで、基板ＩＤ読み取り部１０は基板識別マーク２ｍから基板ＩＤを読み取る（ＳＴ２２：基板ＩＤ読み取り工程）。次いで、図示しないクランプ機構によって基板２をクランプする（ＳＴ２３：クランプ工程）。これにより、基板２は検査位置に位置決めされる。次いで、制御部２８はホストコンピュータ４に抜き取り検査情報４２の問い合わせを行う（ＳＴ２４：抜き取り検査情報問い合わせ工程）。これにより、抜き取り検査情報４２に規定された検査対象フラグにて指定される実装位置など、検査に必要なデータが読み込まれる。

次いで、プローブヘッド２７は抜き取り検査情報４２や、部品検査データ４３に基づいて基板２の検査を実行する（ＳＴ２５：検査実行工程）。このとき、プローブヘッド２７は、新たに供給が開始されたキャリアテープ１２から最初に取り出された部品に対応する実装位置のみを検査する。次いで、制御部２８は検査結果を表示部２９に出力する（ＳＴ２６：検査結果出力工程）。ここで検査結果がＮＧの場合、制御部２８は実装位置番号、実装装置番号、テーブルＮｏ．スロットＮｏ．など、当該部品を供給したテープフィーダ７を特定するための情報を表示部２９に出力する。その後、基板２はインサーキットテスタＭ８から搬出される。

以上説明したように、本実施の形態における実装基板製造システム１では、部品実装装置Ｍ３，Ｍ４は基板２に実装された部品の実装履歴情報３４ａを基板２毎にホストコンピュータ４に送信し、ホストコンピュータ４は実装履歴情報３４ａに基づいて新たなキャリアテープ１２から最初に取り出された部品が実装された基板２と当該基板２を識別するための基板識別情報とを関連づけた抜き取り検査情報４２を作成し、作業コンベアＭ６は抜き取り検査情報４２に基づいて抜き取るべき基板２を報知するようにしている。

これにより、部品補充の際に人為的ミスによって正しくないキャリアテープ１２がセットされた場合でも、インサーキットテスタＭ８による特性検査によって異部品であることが確実に検出される。また、キャリアテープ１２から最初に取り出された部品が実装された基板２を検査対象としているため、キャリアテープ１２の誤セットを早期に発見して不良基板の発生を抑制することができる。しかも、単位基板あたりの検査の所要時間が長いという短所を有するインサーキットテスタＭ８による検査対象を、前述した基板２に限定しているため生産性を担保することが可能となっている。

本発明の実装基板製造システムはキャリアテープの誤セットを早期に発見して不良基板の発生を抑制することができ、電子部品実装分野において有用である。

１ 実装基板製造システム
２ 基板
４ ホストコンピュータ
７ テープフィーダ
１２ キャリアテープ
１５ 実装ヘッド
２７ａ プローブ
３４ａ 実装履歴情報
４２ 抜き取り検査情報
Ｍ３，Ｍ４ 部品実装装置
Ｍ５ リフロー装置
Ｍ６ 作業コンベア
Ｍ８ インサーキットテスタ（検査装置）

Claims (3)

1. テープフィーダによって部品を保持したキャリアテープをピッチ送りし、実装ヘッドによってピックアップ位置に供給された部品を取り出して基板に実装する部品実装装置と、
   前記部品実装装置により部品が実装された基板をリフローするリフロー装置と、
   リフローされた基板のうち抜き取るべき基板を報知する報知装置と、
   前記部品実装装置および前記報知装置に接続されたホストコンピュータと、を含む実装基板を製造する実装基板製造システムであって、
   前記部品実装装置は、基板に実装された部品の実装履歴情報を基板毎に前記ホストコンピュータに送信し、
   前記ホストコンピュータは、前記実装履歴情報に基づいて、新たなキャリアテープから最初に取り出された部品が実装された基板と、当該基板を識別するための基板識別情報とを関連づけた抜き取り検査情報を作成し、
   前記報知装置は、前記抜き取り検査情報に基づいて前記抜き取るべき基板を報知することを特徴とする実装基板製造システム。
2. 前記抜き取られた基板を検査する検査装置を備え、
   前記ホストコンピュータは前記検査装置にも接続されており、
   前記検査装置は、前記抜き取り検査情報に基づいて基板を検査することを特徴とする請求項１記載の実装基板製造システム。
3. 前記検査装置は、基板にプローブを接触させることによって検出した電気的特性に基づいて実装基板を検査することを特徴とする請求項２に記載の実装基板製造システム。

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