JP2015222837A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1−1は、第1の実施形態の半導体記憶装置を構成する半導体装置模式的に示す断面図、図1−2及び図1−3は同要部拡大断面図である。図2−1から図2−8は、同半導体装置の製造工程を示す工程断面図である。本実施形態の半導体装置1は、相対向して配置され、同一サイズの第1及び第2の基板20,30と、第1及び第2の基板20,30間に挟持され、少なくとも一方に電気的に接続された、複数段の半導体チップ11a〜11hのチップ積層体10と、封止樹脂40とを備える。この封止樹脂40は、第1及び第2の基板20,30間、チップ積層体10を構成する半導体チップ11a〜11h間、第1および第2の基板20,30と前記チップ積層体10間を封止しており、この封止樹脂40の外縁は、第1及び第2の基板20,30の外縁を結ぶ線上にあることを特徴とする。
図3は、第2の実施形態の半導体記憶装置を構成する、積層型半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。図4−1〜図4−3は、同積層型半導体装置の製造工程を示す工程断面図である。本実施形態の積層型半導体装置2は、ダイシング工程で個片分割する直前つまり図2−6に示した工程までは前記第1の実施形態の積層型半導体装置1と同様に形成する。そして、個片分割に先立ち、チップ積層体10側をフィラー入りのエポキシ樹脂などの第2の封止樹脂40bで金型(図示せず)を用いて成型を行い、封止する。その後に、配線基板である第2の基板30の裏面側にはんだボール35を搭載して、その後に第2の基板30側からブレードB2を用いたブレードダイシングにより、個片のパッケージ(半導体装置)を形成したものである。
Claims (4)
- 相対向して配置され、同一サイズの第1及び第2の基板と、
前記第1及び第2の基板間に挟持され、少なくとも一方に電気的に接続された、複数段の半導体チップの積層体と、
前記第1及び第2の基板間、前記積層体を構成する前記半導体チップ間、前記第1および第2の基板と前記積層体間を封止する、封止樹脂とを含む、積層型半導体装置であって、
前記封止樹脂の外縁は、前記第1及び第2の基板の外縁を結ぶ線上にあることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の基板は樹脂基板である、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1の基板は、前記第2の基板と反対側の表面が露呈された、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1の基板は、前記第2の基板と反対側の表面を第2の封止樹脂で被覆されており、
前記封止樹脂および前記第2の封止樹脂の外縁は、前記第1の基板および第2の基板の外縁を結ぶ線上にあることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109524367A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 东芝存储器株式会社 | 半导体装置 |
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JP2007066932A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013021221A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Nitto Denko Corp | 半導体装置用の接着フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
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2015
- 2015-09-07 JP JP2015175881A patent/JP2015222837A/ja active Pending
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CN109524367B (zh) * | 2017-09-19 | 2023-09-08 | 铠侠股份有限公司 | 半导体装置 |
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