JP2015216755A - 回路構成体及び連結バスバー - Google Patents
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・前記切断部が形成された前記バスバーは、外部と接続可能な端子部を有し、前記端子部は、前記絶縁基板の縁部の近傍から曲げられている。
例えば複数のバスバーの端子部間をタイバーで連結し、回路構成体の製造時にタイバーを切断する構成では、端子部を曲げ加工する場合には、タイバーの切断と端子部の曲げ加工を同時に行うことが効率的である。しかし、タイバーの切断と端子部の曲げ加工を同時に行う場合、端子部の基端側にタイバーを切断するための金型が進入可能な寸法を確保するため、端子部の曲げ加工を絶縁基板の縁部の近傍から行うことができない。この場合は、端子部の長さが長くなり、回路構成体を小型化できないという問題がある。
切断部が絶縁基板の貫通孔に連なる位置に形成されることで端子部を絶縁基板の縁部の近傍から曲げることが可能になるため、端子部の長さを短くすることができ、回路構成体を小型化することが可能になる。
このようにすれば、タイバーの切断の際に金型等を通すための絶縁基板の貫通孔を電子部品の接続に利用することができるため、電子部品の配置の密度を高めることが可能になる。よって、回路構成体を小型化することが可能になる。
実施形態1を図1ないし図7を参照しつつ説明する。
回路構成体10は、例えば電気自動車等の車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等として用いることができる。
回路構成体10は、図1に示すように、絶縁板に導電路が形成されてなる絶縁基板11と、絶縁基板11に重ねられる板状の金属からなるバスバー基板13と、絶縁基板11及びバスバー基板13に接続される電子部品26A〜26Dとを備えている。
電子部品26A〜26Dは、FET(Field Effect Transistor)からなるスイッチング素子26A、シャント抵抗26B、コイル26C、コンデンサ26D等から構成され、絶縁基板11の導電路やバスバー14に半田付けにより接続されるリード端子27を有する。コイル26Cのリード端子27は、L字状であって、直方体状の本体の底面及び側面に沿うように配されている。
絶縁基板11は、絶縁材料からなる絶縁板に図示しない銅箔等からなる導電路がプリント配線されており、図2に示すように、接着シート24によってバスバー基板13に貼り合わされる。この絶縁基板11には、当該絶縁基板11を貫通する複数の貫通孔12A,12Bが形成されている。複数の貫通孔12A,12Bは、各電子部品26A〜26Dが通される複数の部品挿通孔12Aと、他の回路の複数の端子(図示しない)が通される複数の端子挿通孔12Bとを有する。
接着シート24は、ほぼ絶縁基板11と同じ形状であって、絶縁性を有する接着剤が塗布されており、貫通孔12A,12Bに対応する位置に挿通孔25が形成されている。
バスバー基板13は、銅や銅合金等の金属からなり、導電路の形状に応じた複数の板状のバスバー14を備えている。複数のバスバー14は、絶縁基板11の外周よりも外側に配される部分がL字状やクランク状に屈曲されて端子部15を形成している。端子部15は、外部の端子に接続されるものであり、電力に応じた幅寸法や厚みで形成されている。
図2に示すように、金属板材を打ち抜いて連結バスバー21を形成し、この連結バスバー21の所定の位置に接着シート24及び絶縁基板11を重ねて絶縁基板11を連結バスバー21に固定する(図3)。この状態では、絶縁基板11の部品挿通孔12Aには、隣り合うバスバー14間を連結する内側タイバー20Aが露出した状態となる。
この回路構成体10は、例えば、バスバー14の下面にアルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属材料からなる放熱部材が絶縁性の接着剤を介して重ねられる。そして、回路構成体10は合成樹脂製のケースに収容されて、電気接続箱として車両に搭載される。
本実施形態によれば、回路構成体10の製造時には、金型により絶縁基板11の部品挿通孔12A(貫通孔)から内側タイバー20A(タイバー)を切断して切断部22を形成することができる。したがって、絶縁基板11の外側のみに切断部を形成する場合と比較して、絶縁基板11の内側に切断部22が形成されたバスバー14については必ずしも絶縁基板11の外側に切断部を形成する必要がない。したがって、外側タイバー20Bの数を少なくすることができるため、バスバー基板13は、絶縁基板11の外側にタイバーを切断するために金型が進入可能な寸法を確保する部分を少なくすることが可能になる。よって、回路構成体10を小型化することが可能になる。
このようにすれば、内側タイバー20Aの切断の際に金型を通すための絶縁基板11の貫通孔を電子部品26Cの接続に利用することができるため、電子部品26A〜26Dの配置の密度を高めることが可能になる。よって、回路構成体10を小型化することが可能になる。
次に、実施形態2を図8ないし図11を参照しつつ説明する。
実施形態2は、図8に示すように、バスバー14間が内側タイバー37で接続された連結バスバー21については、外側タイバーで端子部間を連結しないようにして、端子部に切断部を形成しないようにしたものである。上記実施形態と同一の構成については説明を省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)内側タイバー20Aの位置や数は、上記実施形態の位置や数に限られない。また、切断部22についても内側タイバー20Aに応じて任意の位置や数で形成することができる。
(2)切断部22,40は、バスバーの側面を切り欠いた形状でなくてもよい。例えば、バスバーの側面と面一に切断部を形成してもよい。
(3)部品挿通孔12Aとは別に切断部22,40を金型で切断するための貫通孔を絶縁基板に形成してもよい。
11: 絶縁基板
12A:部品挿通孔(貫通孔)
13: バスバー基板
14,32,36: バスバー
15,31,38: 端子部
20A,37: 内側タイバー(タイバー)
20B: 外側タイバー
21: 連結バスバー
22,40: 切断部
26: 電子部品
27: リード端子
Claims (4)
- 絶縁板に導電路が形成されてなり、貫通孔が形成された絶縁基板と、
板状の金属からなる複数のバスバーと当該複数のバスバーを連結するタイバーが切断されてなる切断部とを有して前記絶縁基板に重ねられたバスバー基板と、を備え、
前記バスバー基板の前記切断部は、前記絶縁基板の前記貫通孔に連なる位置に形成されている回路構成体。 - 前記切断部が形成された前記バスバーは、外部と接続可能な端子部を有し、前記端子部は、前記絶縁基板の縁部の近傍から曲げられている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記バスバーに接続されるリード端子を有する電子部品を備え、
前記リード端子は、前記切断部が形成された前記バスバーに前記貫通孔を通って接続されている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。 - 板状の金属からなる複数のバスバーを切断可能に連結するタイバーを備え、絶縁板に導電路が形成されてなる絶縁基板に重ねられて前記タイバーが切断されることでバスバー基板となる連結バスバーであって、
前記タイバーは、前記絶縁基板に形成された貫通孔に連なる位置に形成されている連結バスバー。
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