JP2015215226A

JP2015215226A - 状態検出装置

Info

Publication number: JP2015215226A
Application number: JP2014097893A
Authority: JP
Inventors: 翔鈴木; Sho Suzuki
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2014-05-09
Filing date: 2014-05-09
Publication date: 2015-12-03

Abstract

【課題】構造物の内部の状態を精度良くセンシングでき、かつ、取り付けや交換が容易な構造をもつ状態検出装置を提供する。
【解決手段】状態検出装置が、構造物の状態を測定するセンサ部と、前記センサ部で得られたデータを無線により送信する通信部と、前記センサ部および前記通信部に電力を供給する電源部と、前記センサ部、前記通信部、および前記電源部を収容し、前記構造物に設けられた取り付け穴に対して着脱可能な形状を有する装置本体と、を有する。前記装置本体は、前記装置本体を前記構造物に対して固定した状態のときに、前記取り付け穴内に位置する設置部を有しており、前記センサ部は、前記設置部の内部に配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、構造物の内部の状態をセンシングする状態検出装置に関する。

近年、構造物ヘルスモニタリング（ＳＨＭ：Structural Health Monitoring）と呼ばれる技術への関心が高まっている。構造物ヘルスモニタリングとは、構造物に取り付けたセンサにより歪み、振動、腐食などを観測し、そのセンシングデータを分析して構造物の劣化診断や異常検知などを行う技術であり、橋梁、道路、建築物などのメンテナンスや予防保全への活用が期待されている。
例えば、特許文献１には、無線モジュールを備えた腐食センサをコンクリート構造物に埋設し、コンクリート構造物中の鋼材の腐食進行状況をモニタリングする技術が開示されている。また特許文献２には、金属板上にひずみセンサと無線モジュールを配置した構造のひずみ計測装置を構造物の表面に取り付け、構造物に生じるひずみをモニタリングする技術が開示されている。

特開２０１２−１４５３３０号公報特開２０１１−１７９８１７号公報

構造物の状態をより正確に観測するためには、構造物表面ではなく、構造物の内部にセンサを設置することが望ましい。例えば構造物表面に振動センサを設置した場合、環境や他の構造物からの振動外乱が混入し、構造物自体の振動特性や躯体内振動の正確なセンシングを阻害する可能性があるし、特許文献２のように構造物表面のひずみ計測だけでは、躯体内で作用する内部応力の状態を正確に推定することは難しいからである。

とはいえ、特許文献１のように、構造物の施工時にあらかじめセンサ装置を埋設する方法には、次のような課題がある。第一は、埋設したセンサ装置の修理や交換ができないという点である。もしセンサ装置に故障やバッテリ切れなどの問題が生じても対処することは難しいし、また、高性能なセンサ装置が登場したとしても交換する術がないため古いデバイスを使い続けざるを得ない。第二は、センサ装置と構造物の外にある受信装置のあいだの無線通信の問題である。例えば、橋梁のような金属構造物では電波が遮蔽されるため、センサ装置を埋め込むことはできない。また、コンクリート等の構造物であっても壁の厚みや内部の鉄筋・鉄骨などが影響し、通信品質が低下する可能性がある。

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、構造物の内部の状態を精度良くセンシングでき、かつ、取り付けや交換が容易な構造をもつ状態検出装置を提供することを目的とする。
また、本発明の第二の目的は、構造物の内部の状態を精度良くセンシングできるとともに、構造物による電波遮蔽の影響を受けずにセンシングデータの無線通信が可能であり、かつ、取り付けや交換が容易な構造をもつ状態検出装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係る状態検出装置は以下の構成を採用する。
すなわち、本発明に係る状態検出装置は、構造物の状態を測定するセンサ部と、前記セ
ンサ部で得られたデータを無線により送信する通信部と、前記センサ部および前記通信部に電力を供給する電源部と、前記センサ部、前記通信部、および前記電源部を収容し、前記構造物に設けられた取り付け穴に対して着脱可能な形状を有する装置本体と、を有し、前記装置本体は、前記装置本体を前記構造物に対して固定した状態のときに、前記取り付け穴内に位置する設置部を有しており、前記センサ部は、前記設置部の内部に配置されていることを特徴とする。

このような構成によれば、状態検出装置を構造物に取り付けると、センサ部が構造物の内部（取り付け穴の中）に設置される。したがって、構造物の表面にセンサを設置する構成に比べて、構造物の躯体内の状態をより精度良く測定可能となる。また、構造物に対する着脱（取り付け／取り外し）が可能なため、装置の設置、修理、交換などが容易化される。さらに、センサ部や通信部を収容する装置本体自体の形状を取り付け穴に着脱可能な形状としたことで、装置を小型化できる利点もある。

前記装置本体は、前記装置本体を前記構造物に対して固定した状態のときに、前記構造物の外側に露出する露出部をさらに有し、前記通信部は、前記露出部の内部に配置されていることが好ましい。このような構成によれば、通信部が構造物の外部（取り付け穴の外）に配置されるため、構造物による電波遮蔽の影響を可及的に無くし、無線通信の品質を安定することができる。よって、例えば、橋梁や鉄塔のような鋼構造物に対しても状態検出装置を取り付けることが可能となる。

前記設置部内の前記センサ部の周りの空間が、固体又は液体で充填されていることが好ましい。これにより、センサ部の位置・姿勢が安定する効果や、センサ部の周りのエネルギ（熱・振動など）伝達が安定する効果が得られるため、測定精度を向上することができる。

前記センサ部と前記通信部のあいだに、前記センサ部が配置される空間と前記通信部が配置される空間を分離するための分離部が設けられていることが好ましい。通信部で発生するノイズを分離部で遮蔽することで、センサ部への外乱を抑制できるため、測定精度を向上することができる。

前記分離部の一部分に、前記センサ部と前記通信部とを接続する電線を通すための挿通口が設けられていることが好ましい。これにより、センサ部と通信部のあいだの電気的な接続を確保しつつ、センサ部が配置される空間と通信部が配置される空間の確実な分離が実現できる。

前記センサ部は振動センサであることが好ましい。振動センサを構造物の内部に設置できることで、環境や他の構造物からの振動外乱の混入を回避し、構造物自体の振動特性や躯体内振動の正確なセンシングが可能となる。

前記センサ部は温度センサであることが好ましい。温度センサを構造物の内部に設置できることで、環境温度の影響を回避し、構造物自体の内部温度の正確なセンシングが可能となる。

前記センサ部は腐食センサであることが好ましい。腐食センサを構造物の内部に設置できることで、外観からはわからない構造物の内部の腐食の進行状況をセンシングでき、構造物の劣化や耐久性をより正確に診断可能となる。

前記センサ部はひずみセンサであることが好ましい。ひずみセンサを構造物の内部に設置できることで、構造物の躯体内で作用する内部応力の状態や内部変形の状態をセンシン
グすることが可能となる。

前記設置部の外周におねじが形成されており、前記設置部と、前記構造物の取り付け穴に形成されためねじ、又は、めねじ部品とを締結することにより、前記状態検出装置が前記構造物に固定されることが好ましい。このように装置本体がボルト（ねじ部品）のような形状を有していることで、構造物への取り付け／取り外しが容易化されるとともに、装置の小型化も図られる。

本発明によれば、構造物の内部の状態を精度良くセンシングでき、かつ、取り付けや交換が容易な構造をもつ状態検出装置を提供することができる。さらに、装置本体に露出部を設け、露出部の内部に通信部を配置すれば、構造物による電波遮蔽の影響を受けずにセンシングデータの無線通信が可能となる。

第１実施形態に係る状態検出装置の外観斜視図。第１実施形態に係る状態検出装置の組立斜視図。センサユニットのブロック図。第１実施形態に係る状態検出装置を構造物に取り付けた状態の断面図。第１実施形態に係る状態検出装置を適用したＳＨＭシステムの構成例。第２実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す断面図。第３実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す斜視図と断面図。第４実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す断面図。第５実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す断面図。状態検出装置の他の取り付け構造を示す図。

＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る状態検出装置の外観斜視図であり、（ａ）は取り付け前の状態、（ｂ）は取り付け後の状態を示している。

状態検出装置１は、センシング機能と無線通信機能を有するセンサデバイスである。本実施形態の状態検出装置１は、構造物２への装着容易化と小型化のために、ボルト型の外観形状を有している。すなわち、状態検出装置１の装置本体に形成されたおねじを、構造物２に設けられた取り付け穴２０のめねじに締結することで、状態検出装置１が構造物２に固定される。なお、ねじは、状態検出装置１を構造物２に固定するためのものであり、構造物２自体を固定等するための機能や強度までは必要ない。

状態検出装置１は、構造物２の内部の状態をセンシングするために利用される。例えば、構造物２の内部の振動（振動音含む）、ひずみ、温度、腐食などを定期的又はリアルタイムに監視する構造物ヘルスモニタリングなどに好ましく応用することができる。

図２を参照して、状態検出装置１のハードウェア構造について説明する。図２は、状態検出装置１の組立斜視図である。
状態検出装置１は、概略、装置本体１０と、装置本体１０の内部に収容されるセンサユニット１１と、フタ（カバー）１２とから構成される。

装置本体１０は、金属又は樹脂により形成され、六角形のボルト頭１０１と外周面におねじが形成されたボルト軸１０２を有するボルト型の外観形状を有している。装置本体１０の内部には、センサユニット１１を収容するための空間が形成されている。
センサユニット１１は、センサ部１１０とセンサ回路１１１を備えるセンサ基板１１２と、無線通信を行うための通信部（無線モジュール）１１３と、センサ基板１１２および通信部１１３に電力を供給する電源部１１４とを有する。センサ基板１１２、通信部１１３、電源部１１４のあいだは、信号あるいは電力を伝送するための電線（ワイヤ）で接続されている。
フタ１２は、装置本体１０のボルト頭１０１をカバーする部材であり、樹脂など、電波を透過する素材で作製される。

図２に示すように、センサユニット１１を装置本体１０の内部空間に収容、固定し、ボルト頭１０１の凹みにフタ１２を嵌め込むことで、状態検出装置１が組み立てられる。本実施形態では、センサ基板１１２をボルト軸１０２の内部空間の中に配置（好ましくは、センサ部１１０をボルト軸１０２の最奥部に配置）し、通信部１１３をボルト頭１０１の内部空間の中に配置する（詳しくは、図４で述べる）。

図３は、センサユニット１１の詳細を示すブロック図である。
センサ部１１０は、構造物２の内部の状態にかかわる物理量を測定するセンシングデバイスであり、本実施形態では振動センサが用いられる。センサ部１１０の出力であるセンサ信号はセンサ回路１１１に入力される。センサ回路１１１は、処理回路１１１ａ、メモリ１１１ｂ、Ａ／Ｄコンバータ１１１ｃを有する回路である。Ａ／Ｄコンバータ１１１ｃはセンサ部１１０のセンサ信号をデジタル信号（センシングデータ）に変換し処理回路１１１ａに入力する。処理回路１１１ａは、センシングデータに対する信号処理、メモリ１１１ｂおよび通信部（無線モジュール）１１３の制御などを行うＩＣである。メモリ１１１ｂはセンシングデータの一時記憶を行う記憶手段である。センシングデータの蓄積をせず、測定したセンシングデータをその都度外部装置（図３の受信装置３など）に送出する場合には、メモリ１１１ｂは必須の構成ではない。

通信部１１３は、受信装置３などの外部装置に対しセンシングデータの送信を行う無線モジュールである。また必要に応じ、外部装置からコマンドなどのデータを受信したり、他の状態検出装置からセンシングデータを受信する機能を有していてもよい。通信部１１３は、無線制御用ＩＣとアンテナを備える。無線通信方式には、ＩＥＥＥ８０１．１１、ＩＥＥＥ８０１．１５、ＺｉｇＢｅｅ、ＲＦＩＤなどの近距離無線通信が好ましく利用できる。

電源部１１４は、センサ部１１０、センサ回路１１１、および通信部１１３に対して電力を供給する電源である。電源部１１４には、一次電池（乾電池など）あるいは二次電池（リチウムイオン電池など）を好ましく用いることができる。規格の乾電池を電源とした場合には、電源の入手・交換が容易になるため好ましい。なお、外部からのワイヤレス給電、あるいは、エネルギーハーベスティングを電源として用いてもよい。エネルギーハーベスティングとは、光、熱（温度差）、振動、電磁波などの環境エネルギーを電力に変換する技術である。例えば、太陽光発電パネルや、振動発電素子（エレクトレット）などが知られている。

図４は、状態検出装置１を構造物２に取り付けた状態の断面図である。
状態検出装置１は、装置本体１０のボルト軸１０２を、構造物２に設けられた取り付け穴２０に挿入し締結することで、構造物２に対して固定される。このとき、ねじの固定力を補助するために接着剤などを併用してもよい。なお、取り付け穴２０は、構造物２の製造（施工）の段階であらかじめ形成しておくことが好ましいが、構造物２の構造や強度に問題がない場合は取り付け穴２０を後加工により形成することもできる。

状態検出装置１を構造物２に取り付けた状態では、装置本体１０のボルト軸１０２の部
分は構造物２の内部（取り付け穴２０の中）に設置された状態となり、ボルト頭１０１の部分は構造物２の外側（取り付け穴２０の外）に露出した状態となる（以後、ボルト軸１０２を「設置部」、ボルト頭１０１を「露出部」とも呼ぶ。）。

図４に示すように、センサ部１１０は、設置部１０２の内部空間、つまり構造物２の躯体内に配置される。よって、センサ部１１０によって構造物２の躯体内振動２１を直接的に測定することができる。また、構造物２の外部環境や他の構造物からの振動外乱の影響を受けづらいので、構造物２自体の振動特性や躯体内振動の真の振動波形を精度良く測定することができる。

一方、通信部１１３は、露出部１０１の内部空間、つまり構造物２の外部に配置される。通信部１１３のアンテナが指向性をもつ場合には、構造物２の外側方向（図４の左方向）の強度が最大となるようにアンテナの向きを設置するとよい。このような配置により、構造物２による電波遮蔽の影響を可及的に無くし、無線通信の品質を安定することができる。よって、例えば、橋梁や鉄塔のような鋼構造物に対しても状態検出装置１を取り付けることが可能となる。

図５は、本実施形態の状態検出装置１の適用例の一つである、構造物ヘルスモニタリングシステム（以後、ＳＨＭシステムと呼ぶ）の構成例を示している。

本実施形態のＳＨＭシステム４は、橋梁などの構造物２の劣化診断や異常検知を行うためのシステムであり、複数の状態検出装置（センサ端末）１と、１つ以上の受信装置４０と、ホストコンピュータ４１とを有して構成される。状態検出装置１は構造物２の複数の個所に取り付けられ、各個所における振動波形を定期的に測定する。測定されたセンシングデータは受信装置４０に送られ、ホストコンピュータ４１に集約される。ホストコンピュータ４１は、センシングデータの収集、管理、分析などの機能を有する情報処理装置である。例えば、ホストコンピュータ４１は、一定期間に蓄積されたデータを分析することによって構造物２の経年劣化や損傷の推定、構造寿命の予測などを行ったり、センシングデータのリアルタイム監視により異常振動の発生を検知することができる。

また、ホストコンピュータ４１は、各状態検出装置１の異常（故障、不調、バッテリ低下）を検知する機能も有する。例えば、センシングデータが得られない場合は状態検出装置１の故障又はバッテリ切れと考えられ、センシングデータが想定外の異常値を示した場合は状態検出装置１の故障又は不調とみなすことができる。あるいは、状態検出装置１が回路の異常やバッテリ残量などのセルフチェック機能をもち、セルフチェック結果を定期的にホストコンピュータ４１に通知するようにしてもよい。異常が発生した場合には、状態検出装置１そのものを取り換えるか、センサユニット１１の全部もしくは一部の交換又は修理を行えばよい。本実施形態の状態検出装置１によれば、このような交換・修理の作業を簡単に行うことができる。

なお、ここで述べたＳＨＭシステムの構成は一例にすぎない。例えば、図５では複数の受信装置４０を設置しているが、受信装置４０の数や配置については各状態検出装置１の無線伝送距離や配置に応じて適宜設計すればよい。あるいは、状態検出装置１同士がアドホックネットワークを形成し、マルチホップによりセンシングデータをホストコンピュータ４１に伝達・集約する構成も好ましい。また、状態検出装置１で得られたセンシングデータをクラウドサーバに集約し、遠隔地にあるコンピュータにおいてセンシングデータの分析や構造物２の監視を行えるようにしてもよい。

以上述べた本実施形態の構成によれば、状態検出装置１を構造物２に取り付けると、センサ部１１０が構造物２の内部（取り付け穴２０の中）に設置される。したがって、構造
物２の表面にセンサを設置する構成に比べて、構造物２の躯体内の状態をより精度良く測定可能となる。また、構造物２に対する着脱（取り付け／取り外し）が可能なため、装置１の設置、修理、交換などが容易化される。さらに、装置本体１０をボルト型の形状とし、センサユニットの収容手段としての機能と装置の取り付け・固定手段としての機能の両方を兼ねる構成としたことにより、装置１の小型化と着脱容易化が図られている。

＜第２実施形態＞
図６に本発明の第２実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す。第１実施形態との違いは、設置部１０２内のセンサ部１１０の周りの空間を絶縁性材料で充填した点である。

具体的には、第１実施形態と同じように設置部１０２の内部空間にセンサユニットを組み付けた後、少なくともセンサ部１１０と設置部１０２の内壁のあいだの間隙が埋まる程度に樹脂材料６０を注入し硬化させる。この樹脂材料６０の充填によりセンサ部１１０と設置部１０２の相対位置が固定されるため、センサ部１１０の位置・姿勢が安定するとともに、躯体内振動が正確にセンサ部１１０に伝達されるようになる。したがって、第１実施形態よりもさらに精度よい測定が可能となる。

樹脂材料６０としては、熱伝導率の高い樹脂材料が好ましい。熱伝導材料でセンサ部１１０やセンサ回路１１１を取り囲むことにより、センサ部１１０やセンサ回路１１１の放熱効果が得られ、測定の安定性を向上できるからである。特に、センサ部１１０が温度センサの場合には、構造物２とセンサ部１１０のあいだの熱の伝達が（空気層の場合よりも）安定かつ速やかになるため、温度センサの応答性及び精度の向上を図ることができる。なお、熱伝導率の高い液体（ゲルを含む）により充填しても同様の効果が得られる。

＜第３実施形態＞
図７に本発明の第３実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す。図７（ａ）はセンサユニット１１の斜視図であり、図７（ｂ）は状態検出装置１の断面図である。第２実施形態との違いは、センサ部１１０と通信部１１３のあいだに、センサ部１１０が配置される空間と通信部１１３が配置される空間を分離するための分離部（分離壁）７０を設けた点である。

分離部７０は、通信部１１３からのノイズ（例えば電磁波ノイズ）を遮蔽するためのものであり、例えば金属製の遮蔽板により形成することができる。分離部７０は、センサユニット１１を収容する内部空間の断面（本実施形態では円形）と略同じ形状を有している。ただし、分離部７０の一部分に、センサ基板１１２と通信部１１３のあいだのワイヤ、および、センサ基板１１２と電源部１１４のあいだのワイヤを通すための挿通口７１が設けられている。

このような分離部７０を設けることにより、センサ部１１０への外乱を抑制できるため、測定精度を向上することができる。また、挿通口７１を設ける工夫をしたことで、センサ部１１０と通信部１１３のあいだの電気的な接続を確保しつつ、センサ部１１０が配置される空間と通信部１１３が配置される空間の確実な分離が実現できる。

＜第４実施形態＞
図８に本発明の第４実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す。第１実施形態との違いは、センサ部１１０を設置部１０２の内壁８０に接触固定した点である。センサ部１１０と内壁８０とのあいだは接着剤などを用いて固定すればよい。

例えばセンサ部１１０が振動センサの場合、センサ部１１０を設置部１０２に接触固定
することで、センサ部１１０の位置・姿勢が安定するため、測定精度の向上が期待できる。また、センサ部１１０が温度センサの場合であれば、構造物２とセンサ部１１０のあいだの熱伝達が安定かつ速やかになるため、温度センサの応答性及び精度の向上を図ることができる。また、センサ部１１０としてひずみセンサ（ひずみゲージ）を用いることで、設置部１０２の変形を測定することができる。ひずみセンサのセンシングデータを用いれば構造物２の内部応力の状態などを推定可能となる。

＜第５実施形態＞
図９に本発明の第５実施形態に係る状態検出装置の内部構造を示す。第１実施形態との違いは、センサ部１１０を構造物２の内部表面に接触可能とした点である。

本実施形態では、装置本体の設置部１０２の先端（構造物２の深部側の端部）が開口となっており、この開口からセンサ部１１０のプローブ電極１１０ａが突き出している。状態検出装置１を構造物２の取り付け穴に締結した（ねじ入れた）ときに、プローブ電極１１０ａが構造物２の取り付け穴の底に突き当たり、接触状態となる。

このような構造は、例えば腐食センサのようにセンシング対象物に直接接触する必要のあるセンサの場合に好ましく適用することができる。なお本実施形態では、設置部１０２の先端からプローブ電極１１０ａを突出させたが、設置部１０２の外周面からプローブ電極１１０ａを突出させてもよい。

＜その他の実施形態＞
上記の実施形態はあくまでも一例であって、本発明はその要旨を逸脱しない範囲内で適宜変形し得る。
例えば、上記実施形態ではボルト型の状態検出装置を構造物の取り付け穴に締結したが、図１０に示すように、状態検出装置１とワッシャ１ａおよびナット１ｂ（めねじの形成されたねじ部品）を用いて、状態検出装置１を構造物２へ固定することもできる。この構造は、構造物２の厚みが比較的小さい場合や、構造物２にめねじを形成するのが難しい場合などに好適である。

また上記実施形態では、ボルト型の状態検出装置を例示したが、状態検出装置と構造物のあいだの固定が別の手段（例えば、接着や係合機構など）で行われるのであれば、ボルト型である必要はない。
上記の各実施形態の構成は技術的な矛盾や物理的な制約がない限り、互いに組み合わせてもよい。また、一つの状態検出装置の中に複数のセンサ部（同じ種類のセンサでも異なる種類のセンサでもよい）を設けてもよい。

１：状態検出装置、１ａ：ワッシャ、１ｂ：ナット
２：構造物、２０：取り付け穴、２１：躯体内振動
３：受信装置
４：構造物ヘルスモニタリング（ＳＨＭ）システム、４０：受信装置、４１：ホストコンピュータ
１０：装置本体、１０１：露出部（ボルト頭）、１０２：設置部（ボルト軸）
１１：センサユニット、１１０：センサ部、１１０ａ：プローブ電極、１１１：センサ回路、１１１ａ：処理回路、１１１ｂ：メモリ、１１１ｃ：Ａ／Ｄコンバータ、１１２：センサ基板、１１３：通信部、１１４：電源部
１２：フタ
６０：樹脂材料
７０：分離部、７１：挿通口
８０：内壁

Claims

構造物の状態を測定するセンサ部と、
前記センサ部で得られたデータを無線により送信する通信部と、
前記センサ部および前記通信部に電力を供給する電源部と、
前記センサ部、前記通信部、および前記電源部を収容し、前記構造物に設けられた取り付け穴に対して着脱可能な形状を有する装置本体と、を有し、
前記装置本体は、前記装置本体を前記構造物に対して固定した状態のときに、前記取り付け穴内に位置する設置部を有しており、
前記センサ部は、前記設置部の内部に配置されている
ことを特徴とする状態検出装置。
前記装置本体は、前記装置本体を前記構造物に対して固定した状態のときに、前記構造物の外側に露出する露出部をさらに有し、
前記通信部は、前記露出部の内部に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の状態検出装置。
前記設置部内の前記センサ部の周りの空間が、固体又は液体で充填されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の状態検出装置。
前記センサ部と前記通信部のあいだに、前記センサ部が配置される空間と前記通信部が配置される空間を分離するための分離部が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の状態検出装置。
前記分離部の一部分に、前記センサ部と前記通信部とを接続する電線を通すための挿通口が設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載の状態検出装置。
前記設置部の外周におねじが形成されており、
前記設置部と、前記構造物の取り付け穴に形成されためねじ、又は、めねじ部品とを締結することにより、前記状態検出装置が前記構造物に固定される
ことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の状態検出装置。