JP7365812B2 - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 空洞内に、センサ素子と該センサ素子から出力される信号を処理する信号処理素子とを実装したセンサ装置において、
前記空洞に入射して前記センサ素子に入射する信号と干渉し、前記センサ素子の受信信号レベルを低下させる阻害信号を吸収あるいは反射させる阻害信号遮断部を、前記空洞内に備え、かつ前記センサ素子がMEMSトランスデューサであることを特徴とするセンサ装置。 - 請求項1記載のセンサ装置において、
前記阻害信号遮断部は、前記空洞内の一部に充填された樹脂部からなることを特徴とするセンサ装置。 - 請求項1又は2いずれか記載のセンサ装置において、
前記阻害信号遮断部は、前記空洞内に配置された前記信号処理素子を含むことを特徴とするセンサ装置。 - 空洞内に、センサ素子と該センサ素子から出力される信号を処理する信号処理素子とを実装したセンサ装置の製造方法において、
空洞となる複数の凹部内に、それぞれ前記センサ素子と前記信号処理素子を実装した集合基板を用意する工程と、
前記凹部内に、前記空洞に入射して前記センサ素子に入射する信号と干渉し、前記センサ素子の受信信号レベルを低下させる阻害信号を吸収あるいは反射させる阻害信号遮断部を形成する工程と、
前記集合基板を切断して個片化する工程と、を含み、
前記センサ素子がMEMSトランスデューサであることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 請求項4記載のセンサ装置の製造方法において、
前記阻害信号遮断部を形成する工程は、前記凹部内に樹脂部を形成する工程を含み、該樹脂部、あるいは前記樹脂部と前記信号処理素子とにより前記阻害信号遮断部を形成する工程であることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 請求項4記載のセンサ装置の製造方法において、
前記阻害信号遮断部を形成する工程は、前記信号処理素子を該信号処理素子によって阻害信号を反射する位置に実装することで、該信号処理素子を含む前記阻害信号遮断部を形成する工程であることを特徴とするセンサ装置の製造方法。
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