JP2015211088A - 装置およびシステム - Google Patents

Abstract

【課題】フィルタの異常を精度よく検出すること。【解決手段】フィルタ１１３は、第１電子デバイス１１１を収容するラック１１０の吸気位置に設けられる。第１測定部１２１は、第１電子デバイス１１１の温度を測定する。第２測定部１２２は、第１電子デバイス１１１の周辺の温度を測定する。判断部１２４は、送風機１１４によって吸気位置からラック１１０内に空気が取り込まれている際に第１測定部１２１および第２測定部１２２によって測定された各温度に基づいて、表面の温度が周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する。出力部１２５は、判断部１２４によって表面の温度が所定温度を超えたと判断された場合に、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスを冷却する装置およびシステムに関する。

従来、吸入口に防塵フィルタを設けて複数のファンを用いて、装置内に空気を送り、装置内に複数実装されたカード内の温度センサ情報を用いてファンの回転数を制御する冷却方法がある（例えば、下記特許文献１参照。）。また、筐体内の温度センサの温度変化に応じて、ファンの回転数を制御している状態で、筐体内の温度の許容値を一定時間超えた場合には、フィルタの清掃または交換を促す装置がある（例えば、下記特許文献２参照。）。これらのファンなどの冷却装置は、例えば屋外に設置されて移動端末と無線通信を行う基地局などにも設けられる。

国際公開第２００４／０７５６１５号 特開２００９−２０５２４０号公報

しかしながら、従来技術では、例えば時期や季節などの相違によって電子デバイスの周辺の温度が変化すると、フィルタの異常と周辺の温度の変動とを区別することが困難であり、フィルタの異常を精度よく検出できない場合がある。

１つの側面では、本発明は、フィルタの異常を精度よく検出することを目的とする。

本発明の一側面によれば、電子デバイスを収容するラックの吸気位置から送風機によって前記ラック内に空気が取り込まれている際に測定した前記電子デバイスの温度および前記電子デバイスの周辺の温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断した場合に、前記ラックの吸気位置に設けられるフィルタの異常を示す信号を出力する、装置およびシステムが提案される。

本発明の一態様によれば、フィルタの異常を精度よく検出することができる。

図１は、実施の形態１にかかる制御装置の機能的構成の一例を示すブロック図である。 図２は、実施の形態１にかかる制御システムの機能的構成の一例を示す説明図である。 図３は、制御装置の構成の一例を示す説明図である。 図４は、実施の形態１にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。 図５は、実施の形態１にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 図６は、制御カードのハードウェア構成の一例を示す説明図である。 図７は、実施の形態１にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。 図８は、実施の形態２にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。 図９は、実施の形態２にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 図１０Ａは、実施の形態２にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その１）である。 図１０Ｂは、実施の形態２にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その２）である。 図１１は、実施の形態３にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。 図１２は、超過閾値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 図１３Ａは、実施の形態３にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その１）である。 図１３Ｂは、実施の形態３にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その２）である。 図１４は、実施の形態４にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。 図１５は、差分許容値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。 図１６は、実施の形態４にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。

以下に図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態１〜４を詳細に説明する。

（実施の形態１）
（装置の機能的構成）
まず、実施の形態１にかかる装置（以下「制御装置」と称する）について説明する。図１は、実施の形態１にかかる制御装置の機能的構成の一例を示すブロック図である。図１に示すように、制御装置１００は、例えば屋外に設置されて移動端末と無線通信を行う基地局などにも設けられる。制御装置１００は、ラック１１０内に、第１電子デバイス１１１と、第２電子デバイス１１２と、フィルタ１１３と、送風機１１４と、第１測定部１２１と、第２測定部１２２と、第３測定部１２３と、判断部１２４と、出力部１２５と、記憶部１２６と、制御部１２７と、周辺温度センサ１３１と、を有する。

ラック１１０は、第１電子デバイス１１１および第２電子デバイス１１２を収容する。以下において、第１電子デバイス１１１および第２電子デバイス１１２については、特に明記しない限り、第１電子デバイス１１１についてのみ説明するが、第２電子デバイス１１２についても第１電子デバイス１１１と同様である。第１電子デバイス１１１は、例えば、プラグインユニット等のカードに設けられるＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等である。

フィルタ１１３は、ラック１１０の吸気位置に設けられる。吸気位置は、ラック１１０内に空気を取り込む位置である。フィルタ１１３は、外部からの埃を除去する。送風機１１４は、ラック１１０内に空気を取り込む。送風機１１４は、ラック１１０内に設けられていてもよいし、ラック１１０の外部に設けられていてもよい。送風機１１４は、吸気位置から空気を取り入れて、取り入れた空気を排気位置から排出する。送風機１１４は、ラック１１０内に空気を取り込めるものであればよく、吸気側に設けられていてもよいし、排気側に設けられていてもよい。送風機１１４は、例えばファンやブロアである。

第１電子デバイス１１１の動作時における発熱作用によって、第１電子デバイス１１１の表面温度は上昇する。そのため、送風機１１４による送風により、第１電子デバイス１１１の表面温度を冷却する。

第１測定部１２１は、第１電子デバイス１１１の温度を測定する。第１測定部１２１は、第１電子デバイス１１１に内蔵される温度センサによって第１電子デバイス１１１の温度を測定する。第１電子デバイス１１１の温度とは、第１電子デバイス１１１の表面温度や第１電子デバイス１１１の内部の温度である。以下では、第１電子デバイス１１１の温度を「表面温度」として説明する。

第２測定部１２２は、電子デバイスの周辺温度を測定する。第２測定部１２２は、周辺温度センサ１３１により、第１電子デバイス１１１の周辺温度を測定する。周辺温度は、第１電子デバイス１１１に直接接していない部分の温度であり、第１電子デバイス１１１の表面温度に影響を与える温度である。周辺温度センサ１３１の配置位置は、第１電子デバイス１１１の周辺温度を測定できる位置であればよく、送風機１１４による風の影響を受ける位置でも受けない位置でもよい。

判断部１２４は、送風機１１４によって吸気位置からラック１１０内に空気が取り込まれている際に第１測定部１２１および第２測定部１２２によって測定された各温度を取得する。判断部１２４は、取得した各温度に基づいて、第１電子デバイス１１１の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する。所定温度は、周辺温度に応じて異なり、例えば、周辺温度が低い場合には周辺温度が高い場合に比べて低い。例えば所定温度は、夏よりも冬の方が低い。

取得した各温度に基づいてとは、例えば、周辺温度と閾値と第１電子デバイス１１１の表面温度との比較に基づくことである。例えば、判断部１２４は、周辺温度と閾値（許容温度）とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部１２６から第２測定部１２２によって測定された周辺温度に対応する閾値を取得する。対応情報は、テーブルによって対応付けられたものでもよいし、演算によって得られるものでもよい。

そして、判断部１２４は、取得した閾値と第１電子デバイス１１１の表面温度との比較に基づいて、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えたか否かを判断する。つまり、第１電子デバイス１１１の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かの判断部１２４による判断は、第１電子デバイス１１１の表面温度と、周辺温度に応じた閾値と、の比較による直接的な判断とする。

また、取得した各温度に基づいてとは、例えば、周辺温度に応じた補正値と、所定の閾値と、第１電子デバイス１１１の表面温度と、を用いた比較に基づくこととしてもよい。例えば、判断部１２４は、周辺温度に応じた補正値によって表面温度を補正し、補正した値と一定の閾値とを比較することによって、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えたか否かを判断してもよい。

また、判断部１２４は、例えば、一定の閾値と第１電子デバイス１１１の表面温度との比較結果を周辺温度に応じた補正値によって補正し、補正した値に基づいて、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えたか否かを判断してもよい。つまり、第１電子デバイス１１１の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かの判断部１２４による判断は、周辺温度に応じた補正値と、所定の閾値と、第１電子デバイス１１１の表面温度と、を用いた間接的な判断としてもよい。

出力部１２５は、判断部１２４によって第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えたと判断された場合に、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。フィルタ１１３の異常とは、例えば埃等によるフィルタの目詰まりである。フィルタ１１３の異常を示す信号は、フィルタが目詰まりしていることを示す信号であればよく、例えば、フィルタの交換、フィルタの清掃、制御装置１００の電源をＯＦＦにするなどの動作の抑制、予備装置への切り替え、などを要求する信号である。

ここで、詳細については実施の形態２で後述するが、送風機１１４の回転数を複数段階にし、送風機１１４の回転数を変化させてフィルタ１１３の異常を検出する場合について説明する。

制御部１２７は、第１電子デバイス１１１の表面温度に応じて送風機１１４の風量を制御する。送風機１１４の風量は、例えば、高速と低速を含む２段階以上の風量である。制御部１２７は、例えば、第１電子デバイス１１１の表面温度が高温になると、送風機１１４の風量を高速にする。

判断部１２４は、制御部１２７によって制御される風量の制御状態が所定状態であり且つ第１電子デバイス１１１の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する。風量の制御状態が所定状態とは、例えば高速の状態である。

出力部１２５は、判断部１２４によって制御状態が所定状態であり且つ第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えたと判断された場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。具体的には、出力部１２５は、風量の制御状態が高速の状態であり、且つ、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えている場合に、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。

出力部から出力される信号は、制御装置１００が有する不図示のディスプレイ等の通知部へ出力され、通知部からフィルタ１１３の異常が通知される。また、出力部から出力される信号は、不図示の送信部から、ネットワークまたは専用回線を介して、制御装置１００を管理する第２装置としての監視装置２３０（図２参照）に送信される。

そして、この信号が送信された装置において、ディスプレイ等の通知部から保守者等にフィルタ１１３の異常が通知される。なお、ネットワークは、例えば、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）やＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）などである。専用回線は、例えば、制御装置１００と監視装置２３０との２つの装置を結ぶ回線である。

一方、出力部１２５は、判断部１２４によって制御状態が所定状態であり且つ第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えたと判断されない場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しない。具体的には、出力部１２５は、制御状態が高速の状態ではない場合や第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えていない場合に、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しない。

これにより、制御部１２７によって制御される風量の制御状態が所定状態にのみフィルタ１１３の異常を示す信号を出力することができ、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力するか否かの判断条件を揃えることができる。このため、フィルタ１１３の異常の検出精度を向上させることができる。なお、風量の制御状態の所定状態は、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力するか否かの判断条件を揃えることができればよいため、例えば高速の状態に限らず、低速の状態としてもよい。

また、判断部１２４は、風量の制御状態が所定状態ではなく且つ第１電子デバイス１１１の表面温度が第１電子デバイス１１１の周辺温度に応じた、所定温度（ここでは「第１所定温度」と称する）と同じまたは異なる第２所定温度を超えたか否かを判断する。この判断が肯定の場合、判断部１２４は、風量の制御状態を所定状態にして、第１電子デバイス１１１の表面温度が第１所定温度を超えたか否かを判断する。

第２所定温度は、風量を高速にするための閾値である。第２所定温度は、周辺温度に応じて異なり、例えば、周辺温度が低い場合には、周辺温度が高い場合に比べて低い。具体的には、第２所定温度は、第１所定温度と同様に、夏よりも冬の方が低い。第２所定温度は、例えば、第１所定温度と同じか、第１所定温度よりも低い温度である。判断部１２４は、風量が低速であり、第１電子デバイス１１１の表面温度が第２所定温度を超えた場合、風量を高速にし、第１電子デバイス１１１の表面温度が第１所定温度を超えたか否かを判断する。

これにより、例えば、周辺温度が低い場合に、風量の制御状態を所定状態とするための閾値（第２所定温度）を下げることができ、フィルタ１１３の異常の検出精度を向上させることができる。なお、以下において、特に明記しない限り、所定温度と第１所定温度とは同じものとして説明する。

ここで、詳細については実施の形態３で後述するが、第１電子デバイス１１１の表面温度の変化量に基づいて、第１電子デバイス１１１の表面温度の判断時間を変更して、フィルタ１１３の異常を検出する場合について説明する。

判断部１２４は、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えた状態の継続時間が、第１電子デバイス１１１の表面温度の変動量に応じた判断時間以上であるか否かを判断する。変動量とは、例えば、所定時間当たりの温度の増減を示す変化率である。判断時間は、例えば複数回の判断を行う場合、１回の判断を行う時間（後述する超過タイマ閾値）と判断を行う回数（後述する超過カウンタ閾値）とで表すことができる。

判断時間は、所定量の変動量に対応する判断時間（「第１判断時間」と称する）と、所定量よりも小さい変動量に対応し第１判断時間よりも長い判断時間（「第２判断時間」と称する）と、を含む。所定量の変動量とは、例えば、急激な変化を示す変動量である。所定量よりも小さい変動量とは、例えば緩やかな変化を示す変動量である。急激な変化を示す変動量に対応する判断時間は短く、緩やかな変化を示す変動量に対応する判断時間は長い。

出力部１２５は、判断部１２４によって、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えた状態の継続時間が判断時間以上であると判断された場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。例えば、急激な変化を示す変動量に対応する判断時間は短いため、上記の継続時間がこの短い判断時間以上になると、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力できる。したがって、急激な変化を示す変動量の場合には、いち早く、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力できる。

また、判断時間を０としてもよく、例えば、急激な変化を示す変動量の場合に、判断時間を０にし、継続時間が判断時間以上であるか否かの判断を行わずに、出力部１２５が、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力してもよい。これにより、急激な変化を示す変動量の場合には、いち早く、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力できる。

一方、出力部１２５は、判断部１２４によって、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えた状態の継続時間が判断時間以上であると判断されない場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しない。具体的には、判断時間が経過する前に、第１電子デバイス１１１の表面温度が所定温度を超えなくなった場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しない。例えば、緩やかな変化を示す変動量に対応する判断時間は長いため、正確な異常検出を行うことができ、フィルタ１１３の異常の検出精度を向上させることができる。

また、判断部１２４は、判断時間内の変動量に応じて判断時間を変化させる。例えば、判断時間内の変動量が急激な変化を示す変動量である場合には、判断時間を短くする。判断時間内の変動量が緩やかな変化を示す変動量である場合には、判断時間を長くする。例えば、記憶部１２６は、変動量と判断時間とを対応付けた対応情報を記憶している。判断部１２４は、記憶部１２６から判断時間内の変動量に対応する判断時間を取得し、取得した判断時間に変化させる。

ここで、詳細については実施の形態４で後述するが、第１電子デバイス１１１および第２電子デバイス１１２の表面温度の差分と、差分許容値との比較に基づいて、フィルタ１１３の異常を検出する場合について説明する。

第３測定部１２３は、第２電子デバイス１１２の表面温度を測定する。第１電子デバイス１１１と第２電子デバイス１１２とは、吸気位置からの距離が相互に異なる。第１電子デバイス１１１と第２電子デバイス１１２とは、フィルタ１１３が目詰まりした場合に、それぞれの配置位置における風量が、フィルタ１１３が目詰まりしていない場合と比較して異なる。

第２電子デバイス１１２は、第１電子デバイス１１１よりも吸気位置の近くに配置される。第１電子デバイス１１１と第２電子デバイス１１２とは、吸気位置からの距離が相互に異なるため、フィルタ１１３が目詰まりすると、フィルタ１１３が目詰まりしていない場合と比較して、それぞれにおける風量が変わる。そのため、フィルタ１１３が目詰まりした場合と、目詰まりしていない場合とで、それぞれの表面温度の差分に相違が生じることとなる。

それぞれ表面温度の相違とは、予め定めた差分である。例えば、第１電子デバイス１１１は、第２電子デバイス１１２よりも吸気位置から遠くに配置されるため、フィルタ１１３が目詰まりした場合、第２電子デバイス１１２よりも風量が小さくなり、すなわち、冷却性能が低下するため、表面温度の相違は大きくなる。

判断部１２４は、第１測定部１２１および第３測定部１２３によって測定されたそれぞれの表面温度の相違が所定値を超えたか否かを判断する。所定値とは、差分許容値であり、各電子デバイス１１１，１１２のそれぞれの配置位置や各電子デバイス１１１，１１２自体の温度上昇の度合いが異なることから、各電子デバイス１１１，１１２の組み合わせ毎に設定される値である。判断部１２４は、各電子デバイス１１１，１１２の表面温度の差分が、各電子デバイス１１１，１１２の組み合わせに対応する所定値を超えたか否かを判断する。

出力部１２５は、判断部１２４によってそれぞれの表面温度の相違が所定値を超えたと判断された場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。一方、出力部１２５は、判断部１２４によって表面温度の相違が所定値を超えたと判断されない場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しないでもよい。

このように、第１電子デバイス１１１の周辺温度に応じた許容温度のみならず、第２電子デバイス１１２との表面温度の相違と所定値との比較結果を用いてフィルタ１１３の異常を検出する。これにより、フィルタ１１３の異常の検出のバリエーションを増やすことができ、フィルタ１１３の異常を検出しやすくすることができる。

また、判断部１２４は、第１測定部１２１および第３測定部１２３によって測定されたそれぞれの表面温度が所定温度を超えておらず且つそれぞれの表面温度の相違が所定値を超えたか否かを判断してもよい。この場合において、出力部１２５は、判断部１２４によってそれぞれの表面温度が所定温度を超えておらず且つ表面温度の相違が所定値を超えたと判断された場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。一方、出力部１２５は、判断部１２４によってそれぞれの表面温度が所定温度を超えておらず且つ表面温度の相違が所定値を超えたと判断されない場合に、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しない。

このような構成とすれば、第１電子デバイス１１１の表面温度が周辺温度に応じた閾値を超えていない場合でも、第２電子デバイス１１２との表面温度の相違と所定値との比較結果を用いてフィルタ１１３の異常を検出することができる。

また、判断部１２４は、第１測定部１２１および第３測定部１２３によって測定されたそれぞれの表面温度の相違が所定値を超え且つそれぞれの表面温度の少なくともいずれか一方が所定温度を超えたか否かを判断してもよい。この場合において、出力部１２５は、判断部１２４によって表面温度の相違が所定値を超え且つそれぞれの温度の少なくともいずれか一方が所定温度を超えたと判断された場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力する。また、出力部１２５は、判断部１２４によって表面温度の相違が所定値を超え且つそれぞれの表面温度の少なくともいずれか一方が所定温度を超えたと判断されない場合、フィルタ１１３の異常を示す信号を出力しない。

このような構成とすれば、第１電子デバイス１１１の表面温度が周辺温度に応じた閾値を超え、且つ、第２電子デバイス１１２との表面温度の相違が所定値を超えた場合に、フィルタ１１３の異常を検出することができる。したがって、フィルタ１１３の異常の検出精度を向上させることができる。

（システムの機能的構成の一例）
次に、実施の形態１にかかるシステム（以下「制御システム」と称する）について説明する。図２は、実施の形態１にかかる制御システムの機能的構成の一例を示す説明図である。制御システム２００は、基地局制御装置２１０と、基地局２２０と、監視装置２３０と、端末装置２４０と、を有する。基地局制御装置２１０は、基地局２２０に接続され、基地局２２０を管理する。基地局２２０は、携帯電話などの端末装置２４０と無線通信する。また、基地局制御装置２１０は、監視装置２３０に接続され、監視装置２３０に対して例えば通信状況について送信する。監視装置２３０は、例えばオペレータによって管理され、基地局制御装置２１０や基地局２２０を監視する。

基地局２２０は、制御装置１００と、ＨＷＹ−ＩＮＦ（Ｈｉｇｈ ＷａＹ−ＩＮｔｅｒＦａｃｅ）受信部２２１と、ベースバンド信号処理部２２２と、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）送信部２２３と、アンテナ２２４と、アンテナ２２５と、ＲＦ受信部２２６と、ベースバンド信号処理部２２７と、ＨＷＹ−ＩＮＦ送信部２２８と、スケジューラ部２２９と、制御カード２５０と、を有する。

ＨＷＹ−ＩＮＦ受信部２２１は、局間伝送路インタフェース部であり、例えば、ＡＴＭ（Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｄｅ）処理や、伝送路からのクロック抽出などを行い、処理した信号をベースバンド信号処理部２２２へ出力する。ベースバンド信号処理部２２２は、例えば、ＨＷＹ−ＩＮＦ受信部２２１から入力した信号に対して、誤り訂正符号化、無線フレーム化、データ変調、周波数変換、時間変換、などの処理をし、処理した送信ベースバンド信号をＲＦ送信部２２３へ出力する。

ＲＦ送信部２２３は、例えば、ベースバンド信号処理部２２２から入力した送信ベースバンド信号を直交変調により、送信ＲＦ信号に変換してアンテナ２２４へ出力する。アンテナ２２４は、ＲＦ送信部２２３から入力した信号を無線により送信する。

アンテナ２２５は、端末装置２４０から信号を無線により受信し、受信した信号をＲＦ受信部２２６へ出力する。ＲＦ受信部２２６は、例えば、アンテナ２２５から入力した受信ＲＦ信号をＡ／Ｄ変換し、ベースバンド信号処理部２２７へ出力する。ベースバンド信号処理部２２７は、ＲＦ受信部２２６から入力した受信ＲＦ信号を、例えば、時間変換、周波数変換、データ復調、信号分離、誤り訂正符号化、などの処理をし、処理した信号をＨＷＹ−ＩＮＦ送信部２２８と、スケジューラ部２２９と、へ出力する。

ＨＷＹ−ＩＮＦ送信部２２８は、局間伝送路インタフェース部であり、ベースバンド信号処理部２２７から入力した信号を基地局制御装置２１０へ出力する。スケジューラ部２２９は、例えば、ベースバンド信号処理部２２７における誤り訂正符号後の受信誤り検出結果に基づいて、ベースバンド信号処理部２２２に対して誤りの生じたデータの再送を行う伝送制御や、スケジューリングなどを行う。

また、制御装置１００は、制御カード２５０を有する。制御カード２５０は、例えば電子部品をプリント基板に実装したプラグインユニットである。制御カード２５０は、電子デバイス（以下「デバイス」と称する）の表面温度が、周辺温度に応じたデバイスの表面の許容温度を超えた場合に、フィルタの異常を検出する。

（制御装置の構成）
図３は、制御装置の構成の一例を示す説明図である。図３に示すように、制御装置１００は、ラック３０１と、防塵フィルタ３０２と、ファン部３０３と、カード３０４と、周辺温度センサ３１２と、を有している。ラック３０１は、吸気側に防塵フィルタ３０２を設けている。防塵フィルタ３０２は、吸気時における埃を除去する。図１に示したフィルタ１１３は、防塵フィルタ３０２によって実現される。

また、ラック３０１は、排気側に複数のファン部３０３を設けている。ファン部３０３は、送風機能を有し、吸気側から空気を取り入れて、取り入れた空気を排気口から排出する。図１に示した送風機１１４は、ファン部３０３によって実現される。

また、ラック３０１内には、複数のカード３０４が収容される。各カード３０４の表面には、ＤＳＰ等のデバイスが設けられている。デバイスの動作時における発熱作用によって、各カード３０４の表面温度は上昇する。そのため、ファン部３０３による送風により、各カード３０４が冷却される。

カード３０４には、デバイスの表面温度を測定するデバイス温度センサ３１１が設けられている。デバイス温度センサ３１１は、例えばＤＳＰに内蔵されている。周辺温度センサ３１２は、ラック３０１内のカード３０４の周辺温度を測定する。周辺温度センサ３１２の配置位置は、カード３０４の周辺温度を測定できる位置であればよく、ファン部３０３による風の影響を受ける箇所でも受けない箇所でもよい。

例えば、複数のカード３０４のうちの１つが制御カード２５０である。制御カード２５０は、カード３０４毎のデバイス温度センサ３１１によって検出されるデバイスの表面温度が、周辺温度センサ３１２によって検出される周辺温度に応じた許容温度を超えた場合に、防塵フィルタ３０２に目詰まりがあると判定する。許容温度は、カード３０４毎（デバイス毎）に設定される温度である。例えば、許容温度は、デバイスの上限温度、風量、周辺温度、ファン部３０３の回転数などに応じて設定される。また、許容温度は、事前に熱シミュレーションなどによって最大負荷となった際に想定されるデバイスの表面温度に基づいて設定される。

図３において、ファン部３０３は、排気側に設けられているが、これに限らず、吸気側に設けられる構成としてもよい。また、ファン部３０３は、複数設けられているが、単一のものでもよい。また、防塵フィルタ３０２は、単一のものでもよいし、複数の吸気口が設けられている場合には吸気口毎に複数設けられるものでもよい。

（実施の形態１にかかる制御システムの構成）
図４は、実施の形態１にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図４において、制御カード２５０は、温度収集部４０１と、フィルタ交換判定部４０２と、デバイス許容温度テーブル４０３と、を有する。温度収集部４０１は、複数のカード３０４のデバイス温度センサ３１１からデバイスの表面温度の検出結果を収集する。また、温度収集部４０１は、周辺温度センサ３１２から、カード３０４の周辺温度の検出結果を収集する。

温度収集部４０１は、収集した各温度の検出結果をフィルタ交換判定部４０２へ出力する。フィルタ交換判定部４０２は、デバイス温度センサ３１１によって検出されるカード３０４毎の表面温度と、デバイス許容温度テーブル４０３に記憶される許容温度と、を比較して、防塵フィルタ３０２の交換時期であるか否かを判定する。デバイス許容温度テーブル４０３は、周辺温度と、各デバイスの許容温度を対応付けたテーブルである（図５参照）。

具体的には、フィルタ交換判定部４０２は、デバイス温度センサ３１１によって検出されるカード３０４毎の表面温度が、周辺温度センサ３１２によって検出される周辺温度に応じた各許容温度を超えたか否かを判定する。フィルタ交換判定部４０２は、表面温度が許容温度を超えた場合に、防塵フィルタ３０２の交換時期であると判定する。

フィルタ交換判定部４０２は、防塵フィルタ３０２の交換時期であると判定した場合、例えば基地局制御装置２１０を含むネットワーク４１０を介して、監視装置２３０にフィルタ交換の通知を行わせる。また、フィルタ交換判定部４０２は、防塵フィルタ３０２の交換時期であると判定した場合、制御装置１００が有する不図示の通知部にフィルタ交換の通知を行わせる。この通知を受けて、保守者は防塵フィルタ３０２の交換を行う。

図１に示した第１測定部１２１と、第２測定部１２２と、第３測定部１２３とは、温度収集部４０１によって実現される。判断部１２４と、出力部１２５とは、フィルタ交換判定部４０２によって実現される。

（実施の形態１にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例）
図５は、実施の形態１にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図５において、デバイス許容温度テーブル４０３は、周辺温度フィールドと、デバイス毎の許容温度フィールドと、を有する。これらのフィールドに情報を設定することにより、デバイス許容温度テーブル４０３には、周辺温度と、各デバイスの許容温度と、の組み合わせ毎の温度データ５０１−１〜５０１−ｘが記憶されている。

周辺温度は、カード３０４（デバイス）の周辺温度である。周辺温度は、冬場の最も寒いときの温度や、夏場の最も暑いときの温度を想定したものであり、例えば、５℃，６℃，…４２℃の１℃間隔で表されている。デバイス毎の温度は、各デバイスの表面の許容温度である。例えば、カード３０４毎にデバイスが一つ対応しているものとする。なお、カード３０４に複数のデバイスが設けられている場合は、複数のデバイスのうち許容温度が最も低いデバイスについてデバイス許容温度テーブル４０３を記憶すればよい。

各デバイスの許容温度は、デバイス毎に異なる。例えば、デバイスＡの許容温度は、周辺温度が５℃の場合４０℃、周辺温度が６℃の場合４１℃、周辺温度が４２℃の場合７３℃、として記憶されている。デバイスＢやデバイスＺについても、それぞれ、周辺温度毎に対応する許容温度が記憶されている。

（制御カードのハードウェア構成の一例）
図６は、制御カードのハードウェア構成の一例を示す説明図である。制御カード２５０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）６０１と、メモリ６０２と、インタフェース６０３と、を有する。ＣＰＵ６０１、メモリ６０２、インタフェース６０３は、不図示のバスによって接続されている。

ＣＰＵ６０１は、制御カード２５０の全体の制御を司る。メモリ６０２には、例えばメインメモリおよび補助メモリが含まれる。メインメモリは、例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。メインメモリは、ＣＰＵ６０１のワークエリアとして使用される。補助メモリは、例えば磁気ディスク、光ディスク、フラッシュメモリなどの不揮発メモリである。補助メモリには、制御カード２５０を動作させる各種のプログラムが記憶されている。補助メモリに記憶されたプログラムは、メインメモリにロードされてＣＰＵ６０１によって実行される。

インタフェース６０３は、例えば、他のカード３０４から温度の検出結果を入力するためにカード３０４との間で通信を行うインタフェースである。インタフェース６０３は、ＣＰＵ６０１によって制御される。

図１に示した、第１測定部１２１と、第２測定部１２２と、第３測定部１２３と、判断部１２４と、出力部１２５と、制御部１２７とは、メモリ６０２に記憶されたプログラムをＣＰＵ６０１に実行させることにより、その機能を実現する。また、各機能部の処理結果は、メモリ６０２に記憶される。また、記憶部１２６は、メモリ６０２によって実現される。

また、図４に示した、温度収集部４０１と、フィルタ交換判定部４０２とは、メモリ６０２に記憶されたプログラムをＣＰＵ６０１に実行させることにより、その機能を実現する。また、各機能部の処理結果は、メモリ６０２に記憶される。また、デバイス許容温度テーブル４０３は、メモリ６０２によって実現される。

（実施の形態１にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例）
図７は、実施の形態１にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。図７に示すように、制御装置１００（制御カード２５０）は、自身が起動するまで待機する（ステップＳ７０１：Ｎｏ）。自身が起動すると（ステップＳ７０１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、デバイス温度センサ３１１からカード３０４（デバイス）の表面温度を取得する周期（例えば数分）の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる（ステップＳ７０２）。

そして、制御装置１００は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する（ステップＳ７０３）。制御装置１００は、温度取得タイマが満了するまで待機し（ステップＳ７０３：Ｎｏ）、温度取得タイマが満了すると（ステップＳ７０３：Ｙｅｓ）、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う（ステップＳ７０４）。次に、制御装置１００は、デバイス許容温度テーブル４０３（図５参照）を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する（ステップＳ７０５）。

そして、制御装置１００は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し（ステップＳ７０６）、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ７０７）。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合（ステップＳ７０７：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ステップＳ７０９に移行する。デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合（ステップＳ７０７：Ｎｏ）、制御装置１００は、ファン部３０３の交換や清掃を促す旨のフィルタ交換通知を行う（ステップＳ７０８）。なお、フィルタ交換通知は、制御装置１００が有する通知部から通知されたり、フィルタの異常を示す信号が監視装置２３０へ送信されることによって監視装置２３０から通知されたりする。

そして、制御装置１００は、自身が終了（シャットダウン）したか否かを判断する（ステップＳ７０９）。自身が終了していない場合（ステップＳ７０９：Ｎｏ）、制御装置１００は、ステップＳ７０２に移行する。自身が終了した場合（ステップＳ７０９：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、フィルタ異常検出処理を終了する。

以上説明したように、実施の形態１によれば、デバイスの表面温度の異常判定基準を、外気温等のデバイスの周辺温度に応じて調整するため、周辺温度の変動と区別して精度よく防塵フィルタ３０２の異常を検出することができる。例えば、冬場など周辺温度が低い場合には、デバイスの表面温度も低くなるため、防塵フィルタ３０２が目詰まりしていたとしても、防塵フィルタ３０２の目詰まりを検出しにくい傾向にある。

実施の形態１では、周辺温度に応じて許容温度も低くするため、周辺温度が低い環境下でも、防塵フィルタ３０２の目詰まりを検出することができる。また、監視装置２３０へフィルタ交換通知を行うことにより、保守者は適切な防塵フィルタ３０２の交換時期を把握することができる。これにより、保守者は、防塵フィルタ３０２の交換または清掃を適切に行うことができる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。実施の形態２では、ファン部３０３の回転数を複数段階にして、ファン部３０３の回転数を変化させて防塵フィルタ３０２の異常を検出する場合について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と異なる部分について説明を行う。

（実施の形態２にかかる制御システムの構成）
図８は、実施の形態２にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図８において、制御カード２５０は、ファン制御部８００を有する。ファン制御部８００は、デバイス温度センサ３１１によって検出されるカード３０４毎の表面温度と、デバイス許容温度テーブル８０１（図９参照）に記憶される許容温度と、の比較結果に基づいて、ファン部３０３の回転数を変える。デバイス許容温度テーブル８０１は、実施の形態１におけるデバイス許容温度テーブル４０３（図５参照）と比較して、各デバイスの許容温度が低い値となっている。

具体的には、ファン制御部８００は、デバイス温度センサ３１１によって検出されるカード３０４毎の表面温度が、周辺温度センサ３１２によって検出される周辺温度に応じた各許容温度を超えたか否かを判定する。ファン制御部８００は、表面温度が許容温度を超えた場合に、ファン部３０３の回転数を上げる。回転数は、複数段階であり、ファン制御部８００は、表面温度が許容温度以下となるまで、段階的にファン部３０３の回転数を上げてもよい。

ファン制御部８００は、ファン部３０３の回転数情報をフィルタ交換判定部４０２へ出力する。フィルタ交換判定部４０２は、ファン制御部８００の制御によってファン部３０３が最高速度となったにもかかわらず、表面温度が許容温度を超えている場合、防塵フィルタ３０２の交換時期であると判定し、監視装置２３０にフィルタ交換の通知を行う。

なお、ファン制御部８００は、メモリ６０２に記憶されたプログラムをＣＰＵ６０１に実行させることにより、その機能を実現する。また、デバイス許容温度テーブル８０１は、メモリ６０２によって実現される。また、ファン制御部８００は、図１に示した制御部１２７によって実現される。

（実施の形態２にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例）
図９は、実施の形態２にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図９に示すデバイス許容温度テーブル８０１は、実施の形態１におけるデバイス許容温度テーブル４０３（図５参照）と比較して、各デバイスの許容温度が、例えば全て３℃低い値となっている。これは、例えば、実施の形態２では、表面温度の検出結果に基づいてファン部３０３の回転数を上げる構成であり、すなわち、実施の形態１に比べて冷却性能が向上しているためである。

例えば、デバイスＡの許容温度は、周辺温度が５℃の場合３７℃、周辺温度が６℃の場合３８℃、周辺温度が４２℃の場合７０℃、として記憶されている。デバイスＢの許容温度は、周辺温度が５℃の場合３０℃、周辺温度が６℃の場合３１℃、周辺温度が４２℃の場合５７℃、として記憶されている。デバイスＺについても、同様に、周辺温度毎に対応する許容温度が記憶されている。

（実施の形態２にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例）
図１０Ａは、実施の形態２にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その１）である。図１０Ｂは、実施の形態２にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その２）である。図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、制御装置１００（制御カード２５０）は、自身が起動するまで待機する（ステップＳ１００１：Ｎｏ）。自身が起動すると（ステップＳ１００１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、デバイス温度センサ３１１からカード３０４（デバイス）の表面温度を取得する周期（例えば数分）の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる（ステップＳ１００２）。

そして、制御装置１００は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する（ステップＳ１００３）。制御装置１００は、温度取得タイマが満了するまで待機し（ステップＳ１００３：Ｎｏ）、温度取得タイマが満了すると（ステップＳ１００３：Ｙｅｓ）、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う（ステップＳ１００４）。次に、制御装置１００は、デバイス許容温度テーブル８０１（図９参照）を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する（ステップＳ１００５）。

そして、制御装置１００は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し（ステップＳ１００６）、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ１００７）。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合（ステップＳ１００７：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、全デバイスの表面温度が許容温度−５℃以下であるか否かを判定する（ステップＳ１００８）。全デバイスの許容温度−５℃以下とは、防塵フィルタ３０２に目詰まりのない正常状態であることを示す。

全デバイスの表面温度が許容温度−５℃以下ではない場合（ステップＳ１００８：Ｎｏ）、制御装置１００は、ステップＳ１０１１に移行する。全デバイスの表面温度が許容温度−５℃以下である場合（ステップＳ１００８：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数を減速する（ステップＳ１００９）。ステップＳ１００９では、回転数が３段階以上の場合にはファン部３０３の回転数を１段減速させてもよいし、ファン部３０３の回転数が高速および低速の２段階である場合には低速運転を保持すればよい。

そして、制御装置１００は、自身が終了（シャットダウン）したか否かを判断する（ステップＳ１０１０）。自身が終了していない場合（ステップＳ１０１０：Ｎｏ）、制御装置１００は、全デバイスの超過カウンタをクリアし（ステップＳ１０１１）、ステップＳ１００２に移行する。超過カウンタは、詳細については図１０Ｂにおいて説明するが、デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合に、許容温度を超えているデバイスを監視する回数（超過した回数）である。自身が終了した場合（ステップＳ１０１０：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、フィルタ異常検出処理を終了する。

ステップＳ１００７において、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合（ステップＳ１００７：Ｎｏ）、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数が最大であるか否かを判定する（ステップＳ１０２１）。ファン部３０３の回転数が最大である場合（ステップＳ１０２１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ステップＳ１０２９に移行する。ファン部３０３の回転数が最大ではない場合（ステップＳ１０２１：Ｎｏ）、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数を上昇させる（ステップＳ１０２２）。

さらに、制御装置１００は、許容温度を超えたデバイスの監視回数を示す超過カウンタを＋１する（ステップＳ１０２３）。そして、制御装置１００は、許容温度を超えたデバイスのデバイス温度センサ３１１からデバイスの表面温度を取得する周期（例えば１分）の計測を行うに際し、許容温度超過タイマを開始させる（ステップＳ１０２４）。

そして、制御装置１００は、許容温度超過タイマが満了したか否かを判定する（ステップＳ１０２５）。制御装置１００は、許容温度超過タイマが満了するまで待機し（ステップＳ１０２５：Ｎｏ）、許容温度超過タイマが満了すると（ステップＳ１０２５：Ｙｅｓ）、許容温度を超えたデバイスのデバイス表面温度を測定する（ステップＳ１０２６）。

そして、制御装置１００は、許容温度を超えたデバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ１０２７）。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合（ステップＳ１０２７：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ステップＳ１００８に移行する。デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合（ステップＳ１０２７：Ｎｏ）、制御装置１００は、監視回数を示す超過カウンタが「５」であるか否かを判定する（ステップＳ１０２８）。

監視回数を示す超過カウンタが「５」ではない場合（ステップＳ１０２８：Ｎｏ）、制御装置１００は、ステップＳ１０２２に移行する。なお、ステップＳ１０２２では、ファン部３０３の回転数が３段階以上の場合にはさらにファン部３０３の回転数を上昇させてもよいし、ファン部３０３の回転数が高速および低速の２段階である場合には高速状態を保持させればよい。監視回数を示す超過カウンタが「５」である場合（ステップＳ１０２８：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、フィルタ交換通知を行い（ステップＳ１０２９）、ステップＳ１０１０に移行する。

上述した処理では、ステップＳ１００７：Ｎｏ→ステップＳ１０２１：Ｎｏ→ステップＳ１０２２に示したように、デバイスの表面温度が許容温度よりも高い場合に、ファン部３０３の回転数を上昇させる。これにより、デバイスの表面温度が下がることが期待できる。ところが、ファン部３０３の回転数を上昇させたとしても、ステップＳ１０２７：Ｎｏに示したように、デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合がある。この場合、防塵フィルタ３０２が目詰まりしている可能性が考えられるが、１回の判定では、防塵フィルタ３０２が目詰まりをしていると判定しない。

判定の精度向上のため、ファン部３０３の回転数を上昇させても、ステップＳ１０２８：Ｙｅｓに示すように、表面温度が許容温度を超えている状態が５回連続した場合に、防塵フィルタ３０２が目詰まりしているものと判定し、防塵フィルタ３０２の交換を通知する。また、ファン部３０３の回転数を上昇させて５回未満の監視で許容温度以下となった場合は、ステップＳ１０１１→ステップＳ１００２に示したように、超過カウンタをクリアするとともに、監視を再開する。

また、ファン部３０３の回転数が高い状態が継続しており、ステップＳ１００８：Ｙｅｓ→ステップＳ１００９に示したように、全デバイスの表面温度が許容温度−５℃以下とると、ファン部３０３の回転数を減速させて、正常状態を保持することとなる。

以上説明したように、実施の形態２によれば、ファン部３０３の回転数を最大にして防塵フィルタ３０２の異常を示す信号を出力することができ、フィルタ交換通知を出力するか否かの判断条件を揃えることができる。このため、防塵フィルタ３０２の異常の検出精度を向上させることができる。

また、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合に、ファン部３０３の回転数を上昇させるが、回転数の上昇後に１回だけの判定では誤検出のおそれがあるが、上述した処理では、回転数を上昇させて複数回の判定を行う。このため、より正確な防塵フィルタ３０２の交換時期通知を行うことが可能になる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。実施の形態３では、ファン部３０３の回転数を変化させるとともに、デバイスの表面温度の温度変化率（変動量）に基づいて、デバイス表面温度の判断時間（監視スパンおよび監視回数）を変更して、防塵フィルタ３０２の異常を検出する場合について説明する。実施の形態３においては、実施の形態１，２と異なる部分について説明を行う。

（実施の形態３にかかる制御システムの構成）
図１１は、実施の形態３にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図１１において、制御カード２５０は、超過閾値テーブル１１００を有する。超過閾値テーブル１１００は、デバイスの表面温度の温度変化率と、デバイス表面温度の監視スパン（超過タイマ閾値）と、監視回数（超過カウンタ閾値）と、を対応付けたテーブルであり、詳細については、図１２を用いて後述する。

フィルタ交換判定部４０２は、超過閾値テーブル１１００を参照して、デバイスの表面温度の温度変化率（上昇率）に応じた、監視スパンおよび監視回数にて対象のデバイスを監視する。監視スパンは、例えば、５〜６０秒である。監視回数は、例えば、１〜６回である。

例えば、デバイスの表面温度の温度変化率（温度上昇率）が最も高いときには、対象のデバイスの監視スパンを最も短い５秒にして、監視回数も１回にする。フィルタ交換判定部４０２は、温度上昇率が高いときほど、監視スパンを短くして、監視回数を少なくすることにより、温度の上昇率が高い緊急時に、早期にフィルタ交換を促すことができるようにしている。

また、ファン制御部８００は、ファン部３０３の回転数が３段階以上の場合、超過閾値テーブル１１００を参照し、温度上昇率が高いときほど、回転数を切り替えるための期間を短くする。なお、超過閾値テーブル１１００は、図６に示したメモリ６０２によって実現される。

（超過閾値テーブルの記憶内容の一例）
図１２は、超過閾値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図１２において、超過閾値テーブル１１００は、温度変化率フィールドと、超過タイマ閾値フィールドと、超過カウンタ閾値フィールドと、を有する。これらのフィールドに情報を設定することにより、超過閾値テーブル１１００には、温度変化率と、超過タイマ閾値と、超過カウンタ閾値と、の組み合わせ毎の閾値データ１２０１−１〜１２０１−ｚが記憶されている。

温度変化率は、所定時間当たりのデバイスの表面温度の上昇率であり、上昇する場合はプラスで表すことができ、低下する場合はマイナスで表すことができる。具体的には、温度変化率は、−１０℃／ｍｉｎ、−５℃／ｍｉｎ、０℃／ｍｉｎ、５℃／ｍｉｎ、１０℃／ｍｉｎ、などの値である。

超過タイマ閾値は、許容温度を超えたデバイスのデバイス温度センサ３１１からデバイスの表面温度を取得する周期を示している。超過タイマ閾値は、例えば、５秒、１０秒、３０秒、６０秒、などの値であり、温度変化率が高いときほど、すなわち、温度が上昇するほど、小さい値となる。つまり、温度が上昇するほど、監視スパンを短くして、例えば、ファン部３０３の回転数が３段階以上の場合には、回転数を切り替えるための期間を短くすることができるようにしている。

超過カウンタ閾値は、デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合に、許容温度を超えているデバイスを監視する回数を示している。超過カウンタ閾値は、例えば、０回、１回、５回、などの値であり、温度変化率が高いときほど、すなわち、温度が上昇するほど、小さい値となる。つまり、温度が上昇するほど、監視回数を少なくし、早期にフィルタ交換を促すことができるようにしている。

（実施の形態３にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例）
図１３Ａは、実施の形態３にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その１）である。図１３Ｂは、実施の形態３にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート（その２）である。図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、制御装置１００（制御カード２５０）は、自身が起動するまで待機する（ステップＳ１３０１：Ｎｏ）。自身が起動すると（ステップＳ１３０１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、デバイス温度センサ３１１からカード３０４（デバイス）の表面温度を取得する周期（例えば数分）の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる（ステップＳ１３０２）。

そして、制御装置１００は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する（ステップＳ１３０３）。制御装置１００は、温度取得タイマが満了するまで待機し（ステップＳ１３０３：Ｎｏ）、温度取得タイマが満了すると（ステップＳ１３０３：Ｙｅｓ）、前回測定した表面温度を記憶する前置保持メモリを初期化する（ステップＳ１３０４）。

そして、制御装置１００は、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う（ステップＳ１３０５）。次に、制御装置１００は、デバイス許容温度テーブル８０１（図９参照）を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する（ステップＳ１３０６）。

そして、制御装置１００は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し（ステップＳ１３０７）、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ１３０８）。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合（ステップＳ１３０８：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、全デバイスについて、表面温度が許容温度−５℃以下であるか否かを判定する（ステップＳ１３０９）。

全デバイスについて、表面温度が許容温度−５℃以下ではない場合（ステップＳ１３０９：Ｎｏ）、制御装置１００は、ステップＳ１３１２へ移行する。全デバイスについて、表面温度が許容温度−５℃以下である場合（ステップＳ１３０９：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数を減速する（ステップＳ１３１０）。次に、制御装置１００は、自身が終了（シャットダウン）したか否かを判断する（ステップＳ１３１１）。

自身が終了していない場合（ステップＳ１３１１：Ｎｏ）、制御装置１００は、全デバイスの超過カウンタをクリアし（ステップＳ１３１２）、ステップＳ１３０２に移行する。自身が終了した場合（ステップＳ１３１１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、フィルタ異常検出処理を終了する。

ステップＳ１３０８において、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合（ステップＳ１３０８：Ｎｏ）、制御装置１００は、温度変化率の初期値として０℃／ｍｉｎを設定する（ステップＳ１３２１）。そして、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数が最大であるか否かを判定する（ステップＳ１３２２）。ファン部３０３の回転数が最大である場合（ステップＳ１３２２：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ステップＳ１３３４に移行する。

ファン部３０３の回転数が最大ではない場合（ステップＳ１３２２：Ｎｏ）、制御装置１００は、超過閾値テーブル１１００を参照し、温度変化率に応じて、超過タイマ閾値および超過カウンタ閾値を更新する（ステップＳ１３２３）。ステップＳ１３２３において、初期値では、温度変化率の０℃／ｍｉｎに対応する、超過タイマ閾値：３０秒と、超過カウンタ閾値：５回と、が設定される（図１２の閾値データ１２０１−３参照）。そして、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数を上昇させる（ステップＳ１３２４）。

さらに、制御装置１００は、許容温度超過タイマを開始させる（ステップＳ１３２５）。そして、制御装置１００は、許容温度超過タイマが超過タイマ閾値（例えば３０秒）に達したか否かを判定する（ステップＳ１３２６）。制御装置１００は、許容温度超過タイマが超過タイマ閾値に達するまで待機し（ステップＳ１３２６：Ｎｏ）、許容温度超過タイマが超過タイマ閾値に達すると（ステップＳ１３２６：Ｙｅｓ）、各デバイスのデバイス表面温度を測定する（ステップＳ１３２７）。

そして、制御装置１００は、温度変化率を算出する（ステップＳ１３２８）。温度変化率は、（今回測定したデバイス表面温度−前置保持値）／超過タイマ閾値、により算出される。例えば、（今回測定したデバイス表面温度−前置保持値）を２．５℃、超過タイマ閾値を３０秒、とすると、温度変化率は、５℃／ｍｉｎとなる。次に、制御装置１００は、今回測定した表面温度を前置保持メモリに記憶し（ステップＳ１３２９）、全デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ１３３０）。

全デバイスの表面温度が許容温度以下である場合（ステップＳ１３３０：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ステップＳ１３０９に移行する。全デバイスのうち一つでも表面温度が許容温度を超えているものがある場合（ステップＳ１３３０：Ｎｏ）、制御装置１００は、超過カウンタが超過カウンタ閾値に達したか否かを判定する（ステップＳ１３３１）。初期値では、超過カウンタは０である。

超過カウンタが超過カウンタ閾値に達していない場合（ステップＳ１３３１：Ｎｏ）、制御装置１００は、許容温度を超えたデバイスの超過カウンタを＋１して（ステップＳ１３３２）、ステップＳ１３２３に移行する。超過カウンタが超過カウンタ閾値に達した場合（ステップＳ１３３１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、ファン部３０３の回転数を最大に変更し（ステップＳ１３３３）、フィルタ交換通知を行い（ステップＳ１３３４）、ステップＳ１３１１に移行する。

例えば、ステップＳ１３３２の後、ステップＳ１３２３において、温度変化率が５℃／ｍｉｎとなっていると、ステップＳ１３２３では、超過タイマ閾値が１０秒に、超過カウンタ閾値が１回に更新される（図１２の閾値データ１２０１−ｙ参照）。この場合、ステップＳ１３２４〜Ｓ１３２７に示すように、ファン部３０３の回転数を上昇させて、１０秒後にデバイスの表面温度が測定されることになる。

ファン部３０３の回転数を上昇させたにもかかわらず、１０秒後に、デバイスの表面温度が許容温度以下とならずに、０．８４（５／６）℃上昇していたとする（今回測定したデバイス表面温度−前置保持値＝０．８４）。この場合の温度変化率は５℃／ｍｉｎのままである。なお、防塵フィルタ３０２に目詰まりしていなければ、ファン部３０３の回転数の上昇により、デバイスの表面温度が許容温度以下となるはずである。温度変化率は５℃／ｍｉｎのままであると、ステップＳ１３３１において、超過カウンタと超過カウンタ閾値とはともに１となるため、ステップＳ１３３３において、ファン部３０３の回転数を最大にして、フィルタ交換通知が行われる。

以上説明したように、実施の形態３によれば、温度変化率が大きい場合は、すなわち、緊急性が高い場合は、ファン部３０３の回転数を上昇させた後に、超過タイマ閾値を短くし且つ超過カウンタ閾値を小さくした。これにより、いち早くフィルタ交換通知を行うことが可能となる。また、温度変化率が小さい場合は、すなわち、緊急性が低い場合は、ファン部３０３の回転数を上昇させた後に、超過タイマ閾値を長くした。これにより、防塵フィルタ３０２の異常の検出精度を向上させることができる。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４について説明する。実施の形態４では、複数のカード３０４のデバイスの表面温度の差分と、差分許容値との比較に基づいて、防塵フィルタ３０２の異常を検出する場合について説明する。実施の形態４においては、実施の形態１〜３と異なる部分について説明を行う。

例えば、防塵フィルタ３０２が目詰まりすると、ラック３０１内の風通しが悪くなり、ラック３０１内の位置によって風量の相違が顕著となり、つまり、ラック３０１内の位置によって冷却性能が異なることとなる。ラック３０１内に配置される複数のカード３０４の組み合わせ毎に、基準となる差分許容値を設定しておき、各カード３０４の表面温度の差分と差分許容値とを比較することにより、風量の相違を検出することができる。実施の形態４では、各カード３０４のデバイスの表面温度が許容温度以下であったとしても、予め定めた組み合わせの各カード３０４の風量の相違を考慮することにより、防塵フィルタ３０２の異常を検出する。

（実施の形態４にかかる制御システムの構成）
図１４は、実施の形態４にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図１４において、制御カード２５０は、差分許容値テーブル１４００を有する。差分許容値テーブル１４００は、上段と下段の各カード３０４のデバイスの表面温度の差分許容値を記憶したテーブルであり、詳細については、図１５を用いて後述する。例えば、上段のカード３０４と下段のカード３０４とは、それぞれ、吸気位置までの距離が異なる位置に配置されている。

フィルタ交換判定部４０２は、差分許容値テーブル１４００を参照して、上段と下段の各カード３０４のデバイスの表面温度の差分を算出し、算出した差分が差分許容値を超えた場合に、フィルタ交換を通知する。差分を算出するための比較対象となるカード３０４は、予め定められた組み合わせである。この組み合わせは、各カード３０４のデバイス自体の温度上昇の度合いや各カード３０４の配置や風の抜け方等を考慮して事前の熱シミュレーションによって定められる。また、この組み合わせは、例えば、防塵フィルタ３０２が目詰まりした場合と目詰まりしていない場合とで、温度の差分がより大きくなるカード３０４の組み合わせである。

（差分許容値テーブルの記憶内容の一例）
図１５は、差分許容値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図１５において、差分許容値テーブル１４００は、ラック３０１内の異なる位置に配置される異なるカード３０４同士の、デバイスの表面温度の差分を示している。防塵フィルタ３０２が目詰まりしていない場合、ラック３０１内においては、各位置に配置されるカード３０４には、ファン部３０３によって所定の風量で送風される。なお、組み合わせとなるデバイスのうち、それぞれデバイス自体の温度上昇の度合いが異なる場合には、防塵フィルタ３０２が目詰まりしていない場合でも、それぞれのデバイスの表面温度には差異は生じる。

防塵フィルタ３０２が目詰まりすると、例えば、吸気側の方が排気側に比べて風量が大きくなる傾向にあるため、吸気側（下段）の方が排気側（上段）に比べて冷却性能が高くなる。そのため、各組み合わせの表面温度の差異が、防塵フィルタ３０２が目詰まりしていない場合の差異とは異なることとなる。この差異の許容温度が、差分許容値テーブル１４００に示す差分許容値である。

差分許容値テーブル１４００においては、上段に配置される一のカード３０４の表面温度と、下段に配置される一のカード３０４の表面温度と、の差分許容値を示している。各組み合わせのカード３０４の配置される位置によって風の抜け方が異なることや、各カード３０４のデバイス毎に許容温度やデバイス自体の温度上昇の度合いが異なることなどから、差分許容値は組み合わせ毎に異なる。なお、差分許容値テーブル１４００は、図６に示したメモリ６０２によって実現される。

（実施の形態４にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例）
図１６は、実施の形態４にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。図１６に示すように、制御装置１００（制御カード２５０）は、自身が起動するまで待機する（ステップＳ１６０１：Ｎｏ）。自身が起動すると（ステップＳ１６０１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、デバイス温度センサ３１１からカード３０４（デバイス）の表面温度を取得する周期（例えば数分）の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる（ステップＳ１６０２）。

そして、制御装置１００は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する（ステップＳ１６０３）。制御装置１００は、温度取得タイマが満了するまで待機し（ステップＳ１６０３：Ｎｏ）、温度取得タイマが満了すると（ステップＳ１６０３：Ｙｅｓ）、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う（ステップＳ１６０４）。次に、制御装置１００は、デバイス許容温度テーブル４０３（図５参照）を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する（ステップＳ１６０５）。

そして、制御装置１００は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し（ステップＳ１６０６）、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する（ステップＳ１６０７）。デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合（ステップＳ１６０７：Ｎｏ）、制御装置１００は、ファン部３０３の交換や清掃を促す旨のフィルタ交換通知を行い（ステップＳ１６０８）、ステップＳ１６１１に移行する。

デバイスの表面温度が許容温度以下である場合（ステップＳ１６０７：Ｙｅｓ）、上段と下段のそれぞれのカード３０４のデバイスの表面温度を測定する（ステップＳ１６０９）。そして、制御装置１００は、測定した表面温度について予め定められる組み合わせ毎に差分値を算出し、差分許容値テーブル１４００（図１５参照）を参照し、それぞれについて、差分値が差分許容値以下であるか否かを判定する（ステップＳ１６１０）。

差分値が差分許容値を超えた場合（ステップＳ１６１０：Ｎｏ）、制御装置１００は、ステップＳ１６０８に移行する。差分値が差分許容値以下の場合（ステップＳ１６１０：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、自身が終了（シャットダウン）したか否かを判断する（ステップＳ１６１１）。自身が終了していない場合（ステップＳ１６１１：Ｎｏ）、制御装置１００は、ステップＳ１６０２に移行する。自身が終了した場合（ステップＳ１６１１：Ｙｅｓ）、制御装置１００は、フィルタ異常検出処理を終了する。

上述した処理においては、デバイスの表面温度が許容温度以下の場合に（ステップＳ１６０７：Ｙｅｓ）に、差分値が差分許容値以下であるか否かの判定を行うようにしたが（ステップＳ１６１０）、これに限らない。例えば、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合に（ステップＳ１６０７：Ｎｏ）、差分値が差分許容値以下であるか否かの判定を行ってもよい。

このような構成とすれば、上段と下段のそれぞれのカード３０４のデバイスの表面温度が周辺温度に応じた閾値を超え、且つ、それぞれについて、差分値が差分許容値を超えた場合に、フィルタ交換通知を行うことができる。したがって、防塵フィルタ３０２の異常の検出精度を向上させることができる。

また、上述した処理において、実施の形態２と同様に、ファン部３０３の回転数を複数段階にして、ファン部３０３の回転数を変化させてもよい。具体的には、差分値が差分許容値を超えた場合に（ステップＳ１６１０：Ｎｏ）、ファン部３０３を高速にし、その後に再び差分値が差分許容値を超えたか否かの判断を行い、差分値が差分許容値を超えた場合にフィルタ交換通知を行ってもよい。これにより、防塵フィルタ３０２の異常の検出精度を向上させることができる。

以上説明したように、実施の形態４によれば、各カード３０４のデバイスの表面温度が許容温度以下であったとしても、各組み合わせのデバイスの表面温度の差分が、差分許容値以下の場合には、異常と判断することができる。したがって、ラック３０１内の風量の相違を考慮して異常を検出することができ、防塵フィルタ３０２の異常検出のバリエーションを増やし、防塵フィルタ３０２の異常を検出しやすくすることができる。

例えば、防塵フィルタ３０２に目詰まりが生じている場合であっても、ファン部３０３の能力が高い場合には、ファン部３０３を高速回転させることによって、デバイスの表面温度が許容温度を超えない場合がある。このような場合でも、各カード３０４のデバイスの表面温度の差分が差分許容値を超えた場合に防塵フィルタ３０２の異常と判断し、通知することができる。

上述した実施の形態１〜４に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）電子デバイスを収容するラックの吸気位置に設けられるフィルタと、
前記電子デバイスの温度を測定する第１測定部と、
前記電子デバイスの周辺の温度を測定する第２測定部と、
送風機によって前記吸気位置から前記ラック内に空気が取り込まれている際に前記第１測定部および前記第２測定部によって測定された各温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する判断部と、
前記判断部によって前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合に、前記フィルタの異常を示す信号を出力する出力部と、
を有することを特徴とする装置。

（付記２）前記周辺の温度と閾値とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部を有し、
前記判断部は、前記記憶部に記憶された前記対応情報の中から前記第２測定部によって測定された前記周辺の温度に対応する閾値を取得し、取得した前記閾値と前記電子デバイスの温度との比較に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする付記１に記載の装置。

（付記３）前記判断部は、前記周辺の温度に応じた補正値と、所定の閾値と、前記電子デバイスの温度と、を用いた比較に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする付記１に記載の装置。

（付記４）前記電子デバイスの温度に応じて前記送風機の風量を制御する制御部を有し、
前記判断部は、前記制御部によって制御される前記風量の制御状態が所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、
前記出力部は、
前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合、前記信号を出力し、
前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断されない場合、前記信号を出力しない
ことを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の装置。

（付記５）前記判断部は、前記制御状態が前記所定状態ではなく且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた、前記所定温度（「第１所定温度」と称する）と同じまたは異なる第２所定温度を超えたと判断した場合、前記制御状態を前記所定状態にして、前記電子デバイスの温度が前記第１所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする付記４に記載の装置。

（付記６）前記判断部は、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えた状態の継続時間が、前記電子デバイスの温度の変動量に応じた判断時間以上であるか否かを判断し、
前記判断時間は、所定量の前記変動量に対応する判断時間（「第１判断時間」と称する）と、前記所定量よりも小さい前記変動量に対応し前記第１判断時間よりも長い判断時間（「第２判断時間」と称する）と、を含み、
前記出力部は、
前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断された場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力し、
前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断されない場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力しない
ことを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載の装置。

（付記７）前記判断部は、前記判断時間内の前記変動量に応じて前記判断時間を変化させることを特徴とする付記６に記載の装置。

（付記８）前記電子デバイス（「第１電子デバイス」と称する）よりも前記吸気位置の近くに配置される第２電子デバイスの電子デバイスの温度を測定する第３測定部を有し、
前記判断部は、前記第１測定部および前記第３測定部によって測定された各温度の相違が所定値を超えたか否かを判断し、
前記出力部は、前記判断部によって前記相違が前記所定値を超えたと判断された場合、前記信号を出力する
ことを特徴とする付記１〜７のいずれか一つに記載の装置。

（付記９）電子デバイスを収容するラックの吸気位置から送風機によって前記ラック内に空気が取り込まれている際に測定した前記電子デバイスの温度および前記電子デバイスの周辺の温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断した場合に、前記ラックの吸気位置に設けられるフィルタの異常を示す信号を、ネットワークまたは専用回線を介して送信する第１装置と、
前記第１装置から受信した前記フィルタの異常を示す信号を出力する第２装置と、
を有することを特徴とするシステム。

１００ 制御装置
１１０，３０１ ラック
１１１ 第１電子デバイス
１１２ 第２電子デバイス
１１３ フィルタ
１１４ 送風機
１２１ 第１測定部
１２２ 第２測定部
１２３ 第３測定部
１２４ 判断部
１２５ 出力部
１２６ 記憶部
１２７ 制御部
１３１，３１２ 周辺温度センサ
２００ システム
２３０ 監視装置
２５０ 制御カード
３０２ 防塵フィルタ
３０３ ファン部
３０４ カード
４０１ 温度収集部
４０２ フィルタ交換判定部
４０３，８０１ デバイス許容温度テーブル
４１０ ネットワーク
６０１ ＣＰＵ
６０２ メモリ
６０３ インタフェース
８００ ファン制御部
１１００ 超過閾値テーブル
１４００ 差分許容値テーブル

Claims (8)

1. 電子デバイスを収容するラックの吸気位置に設けられるフィルタと、
   前記電子デバイスの温度を測定する第１測定部と、
   前記電子デバイスの周辺の温度を測定する第２測定部と、
   送風機によって前記吸気位置から前記ラック内に空気が取り込まれている際に前記第１測定部および前記第２測定部によって測定された各温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する判断部と、
   前記判断部によって前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合に、前記フィルタの異常を示す信号を出力する出力部と、
   を有することを特徴とする装置。
2. 前記周辺の温度と閾値とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部を有し、
   前記判断部は、前記記憶部に記憶された前記対応情報の中から前記第２測定部によって測定された前記周辺の温度に対応する閾値を取得し、取得した前記閾値と前記電子デバイスの温度との比較に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする請求項１に記載の装置。
3. 前記電子デバイスの温度に応じて前記送風機の風量を制御する制御部を有し、
   前記判断部は、前記制御部によって制御される前記風量の制御状態が所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、
   前記出力部は、
   前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合、前記信号を出力し、
   前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断されない場合、前記信号を出力しない
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の装置。
4. 前記判断部は、前記制御状態が前記所定状態ではなく且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた、前記所定温度（「第１所定温度」と称する）と同じまたは異なる第２所定温度を超えたと判断した場合、前記制御状態を前記所定状態にして、前記電子デバイスの温度が前記第１所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする請求項３に記載の装置。
5. 前記判断部は、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えた状態の継続時間が、前記電子デバイスの温度の変動量に応じた判断時間以上であるか否かを判断し、
   前記判断時間は、所定量の前記変動量に対応する判断時間（「第１判断時間」と称する）と、前記所定量よりも小さい前記変動量に対応し前記第１判断時間よりも長い判断時間（「第２判断時間」と称する）と、を含み、
   前記出力部は、
   前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断された場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力し、
   前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断されない場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力しない
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の装置。
6. 前記判断部は、前記判断時間内の前記変動量に応じて前記判断時間を変化させることを特徴とする請求項５に記載の装置。
7. 前記電子デバイス（「第１電子デバイス」と称する）よりも前記吸気位置の近くに配置される第２電子デバイスの電子デバイスの温度を測定する第３測定部を有し、
   前記判断部は、前記第１測定部および前記第３測定部によって測定された各温度の相違が所定値を超えたか否かを判断し、
   前記出力部は、前記判断部によって前記相違が前記所定値を超えたと判断された場合、前記信号を出力する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の装置。
8. 電子デバイスを収容するラックの吸気位置から送風機によって前記ラック内に空気が取り込まれている際に測定した前記電子デバイスの温度および前記電子デバイスの周辺の温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断した場合に、前記ラックの吸気位置に設けられるフィルタの異常を示す信号を、ネットワークまたは専用回線を介して送信する第１装置と、
   前記第１装置から受信した前記フィルタの異常を示す信号を出力する第２装置と、
   を有することを特徴とするシステム。

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