JP2015211088A - Device and system - Google Patents

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弘好 佐藤
Hiroyoshi Sato
弘好 佐藤
輝彦 仙波
Teruhiko Senba
輝彦 仙波
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To detect abnormality of a filter accurately.SOLUTION: A filter 113 is provided at the intake position of a rack 110 for housing a first electronic device 111. A first measurement section 121 measures the temperature of the first electronic device 111. A second measurement section 122 measures the temperature on the periphery of the first electronic device 111. A determining section 124 determines whether or not the surface temperature has exceeded a predetermined temperature dependent on the peripheral temperature, based on each temperature measured by the first measurement section 121 and second measurement section 122 when air is taken into the rack 110 from the intake position by means of a fan 114. When a determination is made that the surface temperature has exceeded a predetermined temperature in the determining section 124, an output section 125 outputs a signal indicating abnormality of the filter 113.

Description

本発明は、電子デバイスを冷却する装置およびシステムに関する。   The present invention relates to an apparatus and system for cooling an electronic device.

従来、吸入口に防塵フィルタを設けて複数のファンを用いて、装置内に空気を送り、装置内に複数実装されたカード内の温度センサ情報を用いてファンの回転数を制御する冷却方法がある(例えば、下記特許文献1参照。)。また、筐体内の温度センサの温度変化に応じて、ファンの回転数を制御している状態で、筐体内の温度の許容値を一定時間超えた場合には、フィルタの清掃または交換を促す装置がある(例えば、下記特許文献2参照。)。これらのファンなどの冷却装置は、例えば屋外に設置されて移動端末と無線通信を行う基地局などにも設けられる。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is a cooling method in which a dustproof filter is provided at the suction port, air is sent into the apparatus using a plurality of fans, and the number of rotations of the fan is controlled using temperature sensor information in a card mounted in the apparatus. (For example, see Patent Document 1 below.) A device that prompts the filter to be cleaned or replaced when the allowable temperature value in the housing is exceeded for a certain period of time while the rotational speed of the fan is controlled according to the temperature change of the temperature sensor in the housing. (For example, see Patent Document 2 below). These cooling devices such as fans are also provided in, for example, base stations that are installed outdoors and perform wireless communication with mobile terminals.

国際公開第2004/075615号International Publication No. 2004/0775615 特開2009−205240号公報JP 2009-205240 A

しかしながら、従来技術では、例えば時期や季節などの相違によって電子デバイスの周辺の温度が変化すると、フィルタの異常と周辺の温度の変動とを区別することが困難であり、フィルタの異常を精度よく検出できない場合がある。   However, with the conventional technology, for example, if the temperature around the electronic device changes due to differences in time, season, etc., it is difficult to distinguish between filter abnormalities and ambient temperature fluctuations, and filter abnormalities can be detected accurately. There are cases where it is not possible.

1つの側面では、本発明は、フィルタの異常を精度よく検出することを目的とする。   In one aspect, an object of the present invention is to accurately detect a filter abnormality.

本発明の一側面によれば、電子デバイスを収容するラックの吸気位置から送風機によって前記ラック内に空気が取り込まれている際に測定した前記電子デバイスの温度および前記電子デバイスの周辺の温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断した場合に、前記ラックの吸気位置に設けられるフィルタの異常を示す信号を出力する、装置およびシステムが提案される。   According to one aspect of the present invention, based on the temperature of the electronic device and the temperature around the electronic device measured when air is taken into the rack by a blower from the intake position of the rack that houses the electronic device. Determining whether or not the temperature of the electronic device has exceeded a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature, and determining that the temperature of the electronic device has exceeded the predetermined temperature. An apparatus and system is proposed that outputs a signal indicating an abnormality of the filter being used.

本発明の一態様によれば、フィルタの異常を精度よく検出することができる。   According to one embodiment of the present invention, a filter abnormality can be detected with high accuracy.

図1は、実施の形態1にかかる制御装置の機能的構成の一例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of an example of a functional configuration of the control device according to the first embodiment. 図2は、実施の形態1にかかる制御システムの機能的構成の一例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an example of a functional configuration of the control system according to the first embodiment. 図3は、制御装置の構成の一例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of the configuration of the control device. 図4は、実施の形態1にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an example of the configuration of the control system according to the first embodiment. 図5は、実施の形態1にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of an example of the storage contents of the device allowable temperature table according to the first embodiment. 図6は、制御カードのハードウェア構成の一例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a hardware configuration of the control card. 図7は、実施の形態1にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart of an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the first embodiment. 図8は、実施の形態2にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of an example of the configuration of the control system according to the second embodiment. 図9は、実施の形態2にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of the storage contents of the device allowable temperature table according to the second embodiment. 図10Aは、実施の形態2にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その1)である。FIG. 10A is a flowchart (part 1) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the second embodiment. 図10Bは、実施の形態2にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その2)である。FIG. 10B is a flowchart (part 2) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the second embodiment. 図11は、実施の形態3にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of an example of the configuration of the control system according to the third embodiment. 図12は、超過閾値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of an example of the contents stored in the excess threshold table. 図13Aは、実施の形態3にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その1)である。FIG. 13A is a flowchart (part 1) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the third embodiment. 図13Bは、実施の形態3にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その2)である。FIG. 13B is a flowchart (part 2) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the third embodiment. 図14は、実施の形態4にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram of an example of a configuration of a control system according to the fourth embodiment. 図15は、差分許容値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of an example of the contents stored in the difference allowance table. 図16は、実施の形態4にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the fourth embodiment.

以下に図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態1〜4を詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments 1 to 4 of the disclosed technology will be described in detail with reference to the drawings.

(実施の形態1)
(装置の機能的構成)
まず、実施の形態1にかかる装置(以下「制御装置」と称する)について説明する。図1は、実施の形態1にかかる制御装置の機能的構成の一例を示すブロック図である。図1に示すように、制御装置100は、例えば屋外に設置されて移動端末と無線通信を行う基地局などにも設けられる。制御装置100は、ラック110内に、第1電子デバイス111と、第2電子デバイス112と、フィルタ113と、送風機114と、第1測定部121と、第2測定部122と、第3測定部123と、判断部124と、出力部125と、記憶部126と、制御部127と、周辺温度センサ131と、を有する。
(Embodiment 1)
(Functional configuration of the device)
First, a device according to the first embodiment (hereinafter referred to as “control device”) will be described. FIG. 1 is a block diagram of an example of a functional configuration of the control device according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the control device 100 is also provided in a base station that is installed outdoors and performs wireless communication with a mobile terminal, for example. The control apparatus 100 includes a first electronic device 111, a second electronic device 112, a filter 113, a blower 114, a first measurement unit 121, a second measurement unit 122, and a third measurement unit in a rack 110. 123, a determination unit 124, an output unit 125, a storage unit 126, a control unit 127, and an ambient temperature sensor 131.

ラック110は、第1電子デバイス111および第2電子デバイス112を収容する。以下において、第1電子デバイス111および第2電子デバイス112については、特に明記しない限り、第1電子デバイス111についてのみ説明するが、第2電子デバイス112についても第1電子デバイス111と同様である。第1電子デバイス111は、例えば、プラグインユニット等のカードに設けられるDSP(Digital Signal Processor)等である。   The rack 110 accommodates the first electronic device 111 and the second electronic device 112. Hereinafter, the first electronic device 111 and the second electronic device 112 will be described only for the first electronic device 111 unless otherwise specified. However, the second electronic device 112 is the same as the first electronic device 111. The first electronic device 111 is, for example, a DSP (Digital Signal Processor) provided on a card such as a plug-in unit.

フィルタ113は、ラック110の吸気位置に設けられる。吸気位置は、ラック110内に空気を取り込む位置である。フィルタ113は、外部からの埃を除去する。送風機114は、ラック110内に空気を取り込む。送風機114は、ラック110内に設けられていてもよいし、ラック110の外部に設けられていてもよい。送風機114は、吸気位置から空気を取り入れて、取り入れた空気を排気位置から排出する。送風機114は、ラック110内に空気を取り込めるものであればよく、吸気側に設けられていてもよいし、排気側に設けられていてもよい。送風機114は、例えばファンやブロアである。   The filter 113 is provided at the intake position of the rack 110. The intake position is a position where air is taken into the rack 110. The filter 113 removes dust from the outside. The blower 114 takes air into the rack 110. The blower 114 may be provided in the rack 110 or may be provided outside the rack 110. The blower 114 takes air from the intake position and discharges the taken air from the exhaust position. The blower 114 only needs to be able to take air into the rack 110 and may be provided on the intake side or may be provided on the exhaust side. The blower 114 is a fan or a blower, for example.

第1電子デバイス111の動作時における発熱作用によって、第1電子デバイス111の表面温度は上昇する。そのため、送風機114による送風により、第1電子デバイス111の表面温度を冷却する。   The surface temperature of the first electronic device 111 rises due to heat generation during operation of the first electronic device 111. Therefore, the surface temperature of the first electronic device 111 is cooled by blowing air from the blower 114.

第1測定部121は、第1電子デバイス111の温度を測定する。第1測定部121は、第1電子デバイス111に内蔵される温度センサによって第1電子デバイス111の温度を測定する。第1電子デバイス111の温度とは、第1電子デバイス111の表面温度や第1電子デバイス111の内部の温度である。以下では、第1電子デバイス111の温度を「表面温度」として説明する。   The first measurement unit 121 measures the temperature of the first electronic device 111. The first measurement unit 121 measures the temperature of the first electronic device 111 with a temperature sensor built in the first electronic device 111. The temperature of the first electronic device 111 is the surface temperature of the first electronic device 111 or the temperature inside the first electronic device 111. Hereinafter, the temperature of the first electronic device 111 will be described as “surface temperature”.

第2測定部122は、電子デバイスの周辺温度を測定する。第2測定部122は、周辺温度センサ131により、第1電子デバイス111の周辺温度を測定する。周辺温度は、第1電子デバイス111に直接接していない部分の温度であり、第1電子デバイス111の表面温度に影響を与える温度である。周辺温度センサ131の配置位置は、第1電子デバイス111の周辺温度を測定できる位置であればよく、送風機114による風の影響を受ける位置でも受けない位置でもよい。   The second measuring unit 122 measures the ambient temperature of the electronic device. The second measurement unit 122 measures the ambient temperature of the first electronic device 111 with the ambient temperature sensor 131. The ambient temperature is a temperature of a portion that is not in direct contact with the first electronic device 111 and is a temperature that affects the surface temperature of the first electronic device 111. The arrangement position of the ambient temperature sensor 131 may be a position where the ambient temperature of the first electronic device 111 can be measured, and may be a position affected or not affected by the wind from the blower 114.

判断部124は、送風機114によって吸気位置からラック110内に空気が取り込まれている際に第1測定部121および第2測定部122によって測定された各温度を取得する。判断部124は、取得した各温度に基づいて、第1電子デバイス111の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する。所定温度は、周辺温度に応じて異なり、例えば、周辺温度が低い場合には周辺温度が高い場合に比べて低い。例えば所定温度は、夏よりも冬の方が低い。   The determination unit 124 acquires each temperature measured by the first measurement unit 121 and the second measurement unit 122 when air is taken into the rack 110 from the intake position by the blower 114. The determination unit 124 determines whether or not the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature based on the acquired temperatures. The predetermined temperature differs depending on the ambient temperature. For example, when the ambient temperature is low, the predetermined temperature is lower than when the ambient temperature is high. For example, the predetermined temperature is lower in winter than in summer.

取得した各温度に基づいてとは、例えば、周辺温度と閾値と第1電子デバイス111の表面温度との比較に基づくことである。例えば、判断部124は、周辺温度と閾値(許容温度)とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部126から第2測定部122によって測定された周辺温度に対応する閾値を取得する。対応情報は、テーブルによって対応付けられたものでもよいし、演算によって得られるものでもよい。   Based on each acquired temperature, for example, is based on a comparison between the ambient temperature, the threshold value, and the surface temperature of the first electronic device 111. For example, the determination unit 124 acquires a threshold value corresponding to the ambient temperature measured by the second measurement unit 122 from the storage unit 126 that stores correspondence information in which the ambient temperature is associated with the threshold value (allowable temperature). The correspondence information may be associated with a table or may be obtained by calculation.

そして、判断部124は、取得した閾値と第1電子デバイス111の表面温度との比較に基づいて、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えたか否かを判断する。つまり、第1電子デバイス111の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かの判断部124による判断は、第1電子デバイス111の表面温度と、周辺温度に応じた閾値と、の比較による直接的な判断とする。   Then, the determination unit 124 determines whether the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature based on the comparison between the acquired threshold value and the surface temperature of the first electronic device 111. That is, the determination by the determination unit 124 as to whether or not the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature is based on the surface temperature of the first electronic device 111 and the threshold value corresponding to the ambient temperature. Use direct judgment by comparison.

また、取得した各温度に基づいてとは、例えば、周辺温度に応じた補正値と、所定の閾値と、第1電子デバイス111の表面温度と、を用いた比較に基づくこととしてもよい。例えば、判断部124は、周辺温度に応じた補正値によって表面温度を補正し、補正した値と一定の閾値とを比較することによって、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えたか否かを判断してもよい。   Moreover, based on each acquired temperature is good also as based on the comparison using the correction value according to ambient temperature, a predetermined threshold value, and the surface temperature of the 1st electronic device 111, for example. For example, the determination unit 124 corrects the surface temperature with a correction value corresponding to the ambient temperature, and compares the corrected value with a certain threshold value to determine whether the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature. It may be judged.

また、判断部124は、例えば、一定の閾値と第1電子デバイス111の表面温度との比較結果を周辺温度に応じた補正値によって補正し、補正した値に基づいて、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えたか否かを判断してもよい。つまり、第1電子デバイス111の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かの判断部124による判断は、周辺温度に応じた補正値と、所定の閾値と、第1電子デバイス111の表面温度と、を用いた間接的な判断としてもよい。   For example, the determination unit 124 corrects the comparison result between the constant threshold value and the surface temperature of the first electronic device 111 with a correction value according to the ambient temperature, and based on the corrected value, It may be determined whether or not the surface temperature exceeds a predetermined temperature. That is, the determination by the determination unit 124 as to whether or not the surface temperature of the first electronic device 111 has exceeded a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature is determined based on the correction value corresponding to the ambient temperature, the predetermined threshold, and the first electronic device 111. The surface temperature may be used as an indirect determination.

出力部125は、判断部124によって第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えたと判断された場合に、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。フィルタ113の異常とは、例えば埃等によるフィルタの目詰まりである。フィルタ113の異常を示す信号は、フィルタが目詰まりしていることを示す信号であればよく、例えば、フィルタの交換、フィルタの清掃、制御装置100の電源をOFFにするなどの動作の抑制、予備装置への切り替え、などを要求する信号である。   The output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature. The abnormality of the filter 113 is clogging of the filter due to dust or the like, for example. The signal indicating the abnormality of the filter 113 may be a signal indicating that the filter is clogged. For example, the filter is replaced, the filter is cleaned, the operation of the control device 100 is turned off, etc. This signal requests switching to a spare device.

ここで、詳細については実施の形態2で後述するが、送風機114の回転数を複数段階にし、送風機114の回転数を変化させてフィルタ113の異常を検出する場合について説明する。   Here, although details will be described later in Embodiment 2, a case will be described in which abnormality of the filter 113 is detected by changing the rotation speed of the blower 114 to a plurality of stages and changing the rotation speed of the blower 114.

制御部127は、第1電子デバイス111の表面温度に応じて送風機114の風量を制御する。送風機114の風量は、例えば、高速と低速を含む2段階以上の風量である。制御部127は、例えば、第1電子デバイス111の表面温度が高温になると、送風機114の風量を高速にする。   The control unit 127 controls the air volume of the blower 114 according to the surface temperature of the first electronic device 111. The air volume of the blower 114 is, for example, an air volume of two or more stages including high speed and low speed. For example, when the surface temperature of the first electronic device 111 becomes high, the control unit 127 increases the air volume of the blower 114.

判断部124は、制御部127によって制御される風量の制御状態が所定状態であり且つ第1電子デバイス111の表面温度が周辺温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する。風量の制御状態が所定状態とは、例えば高速の状態である。   The determination unit 124 determines whether or not the control state of the air volume controlled by the control unit 127 is a predetermined state and the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature. The control state of the air volume is a predetermined state, for example, a high speed state.

出力部125は、判断部124によって制御状態が所定状態であり且つ第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えたと判断された場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。具体的には、出力部125は、風量の制御状態が高速の状態であり、且つ、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えている場合に、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。   The output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that the control state is the predetermined state and the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the predetermined temperature. Specifically, the output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the air volume control state is a high speed state and the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a predetermined temperature. To do.

出力部から出力される信号は、制御装置100が有する不図示のディスプレイ等の通知部へ出力され、通知部からフィルタ113の異常が通知される。また、出力部から出力される信号は、不図示の送信部から、ネットワークまたは専用回線を介して、制御装置100を管理する第2装置としての監視装置230(図2参照)に送信される。   The signal output from the output unit is output to a notification unit such as a display (not shown) included in the control device 100, and the notification unit notifies the abnormality of the filter 113. The signal output from the output unit is transmitted from a transmission unit (not shown) to a monitoring device 230 (see FIG. 2) as a second device that manages the control device 100 via a network or a dedicated line.

そして、この信号が送信された装置において、ディスプレイ等の通知部から保守者等にフィルタ113の異常が通知される。なお、ネットワークは、例えば、WAN(Wide Area Network)やLAN(Local Area Network)などである。専用回線は、例えば、制御装置100と監視装置230との2つの装置を結ぶ回線である。   Then, in the device to which this signal is transmitted, an abnormality in the filter 113 is notified to a maintenance person or the like from a notification unit such as a display. The network is, for example, a WAN (Wide Area Network) or a LAN (Local Area Network). The dedicated line is, for example, a line that connects two devices, the control device 100 and the monitoring device 230.

一方、出力部125は、判断部124によって制御状態が所定状態であり且つ第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えたと判断されない場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力しない。具体的には、出力部125は、制御状態が高速の状態ではない場合や第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えていない場合に、フィルタ113の異常を示す信号を出力しない。   On the other hand, the output unit 125 does not output a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 does not determine that the control state is the predetermined state and the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the predetermined temperature. Specifically, the output unit 125 does not output a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the control state is not a high speed state or when the surface temperature of the first electronic device 111 does not exceed a predetermined temperature.

これにより、制御部127によって制御される風量の制御状態が所定状態にのみフィルタ113の異常を示す信号を出力することができ、フィルタ113の異常を示す信号を出力するか否かの判断条件を揃えることができる。このため、フィルタ113の異常の検出精度を向上させることができる。なお、風量の制御状態の所定状態は、フィルタ113の異常を示す信号を出力するか否かの判断条件を揃えることができればよいため、例えば高速の状態に限らず、低速の状態としてもよい。   As a result, a signal indicating abnormality of the filter 113 can be output only when the control state of the air volume controlled by the control unit 127 is in a predetermined state, and a condition for determining whether or not to output a signal indicating abnormality of the filter 113 is determined. Can be aligned. For this reason, the detection accuracy of the abnormality of the filter 113 can be improved. Note that the predetermined state of the airflow control state is not limited to the high speed state, and may be a low speed state, for example, as long as the determination condition for determining whether or not to output a signal indicating abnormality of the filter 113 can be satisfied.

また、判断部124は、風量の制御状態が所定状態ではなく且つ第1電子デバイス111の表面温度が第1電子デバイス111の周辺温度に応じた、所定温度(ここでは「第1所定温度」と称する)と同じまたは異なる第2所定温度を超えたか否かを判断する。この判断が肯定の場合、判断部124は、風量の制御状態を所定状態にして、第1電子デバイス111の表面温度が第1所定温度を超えたか否かを判断する。   Further, the determination unit 124 determines that the airflow control state is not a predetermined state and the surface temperature of the first electronic device 111 is a predetermined temperature (here, “first predetermined temperature”) according to the ambient temperature of the first electronic device 111. It is determined whether or not a second predetermined temperature that is the same as or different from the above is exceeded. If this determination is affirmative, the determination unit 124 sets the air volume control state to a predetermined state, and determines whether or not the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the first predetermined temperature.

第2所定温度は、風量を高速にするための閾値である。第2所定温度は、周辺温度に応じて異なり、例えば、周辺温度が低い場合には、周辺温度が高い場合に比べて低い。具体的には、第2所定温度は、第1所定温度と同様に、夏よりも冬の方が低い。第2所定温度は、例えば、第1所定温度と同じか、第1所定温度よりも低い温度である。判断部124は、風量が低速であり、第1電子デバイス111の表面温度が第2所定温度を超えた場合、風量を高速にし、第1電子デバイス111の表面温度が第1所定温度を超えたか否かを判断する。   The second predetermined temperature is a threshold for increasing the air volume. The second predetermined temperature varies depending on the ambient temperature. For example, when the ambient temperature is low, the second predetermined temperature is lower than when the ambient temperature is high. Specifically, the second predetermined temperature is lower in winter than in summer, like the first predetermined temperature. The second predetermined temperature is, for example, the same temperature as the first predetermined temperature or a temperature lower than the first predetermined temperature. When the air volume is low and the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the second predetermined temperature, the determination unit 124 increases the air volume and determines whether the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the first predetermined temperature. Judge whether or not.

これにより、例えば、周辺温度が低い場合に、風量の制御状態を所定状態とするための閾値(第2所定温度)を下げることができ、フィルタ113の異常の検出精度を向上させることができる。なお、以下において、特に明記しない限り、所定温度と第1所定温度とは同じものとして説明する。   Thereby, for example, when the ambient temperature is low, the threshold value (second predetermined temperature) for setting the air volume control state to a predetermined state can be lowered, and the abnormality detection accuracy of the filter 113 can be improved. In the following description, unless otherwise specified, the predetermined temperature and the first predetermined temperature are assumed to be the same.

ここで、詳細については実施の形態3で後述するが、第1電子デバイス111の表面温度の変化量に基づいて、第1電子デバイス111の表面温度の判断時間を変更して、フィルタ113の異常を検出する場合について説明する。   Here, although details will be described later in the third embodiment, the determination time of the surface temperature of the first electronic device 111 is changed based on the amount of change in the surface temperature of the first electronic device 111, and the abnormality of the filter 113 is detected. The case of detecting the will be described.

判断部124は、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えた状態の継続時間が、第1電子デバイス111の表面温度の変動量に応じた判断時間以上であるか否かを判断する。変動量とは、例えば、所定時間当たりの温度の増減を示す変化率である。判断時間は、例えば複数回の判断を行う場合、1回の判断を行う時間(後述する超過タイマ閾値)と判断を行う回数(後述する超過カウンタ閾値)とで表すことができる。   The determination unit 124 determines whether or not the duration of the state in which the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the predetermined temperature is equal to or longer than the determination time according to the amount of change in the surface temperature of the first electronic device 111. . The fluctuation amount is, for example, a change rate indicating an increase or decrease in temperature per predetermined time. For example, when a plurality of determinations are made, the determination time can be represented by a time for making one determination (excess timer threshold described later) and a number of determinations (excess counter threshold described later).

判断時間は、所定量の変動量に対応する判断時間(「第1判断時間」と称する)と、所定量よりも小さい変動量に対応し第1判断時間よりも長い判断時間(「第2判断時間」と称する)と、を含む。所定量の変動量とは、例えば、急激な変化を示す変動量である。所定量よりも小さい変動量とは、例えば緩やかな変化を示す変動量である。急激な変化を示す変動量に対応する判断時間は短く、緩やかな変化を示す変動量に対応する判断時間は長い。   The determination time includes a determination time corresponding to a predetermined amount of variation (referred to as “first determination time”), a determination time corresponding to a variation smaller than the predetermined amount and longer than the first determination time (“second determination time”). Referred to as “time”). The fluctuation amount of the predetermined amount is, for example, a fluctuation amount indicating a sudden change. The fluctuation amount smaller than the predetermined amount is, for example, a fluctuation amount indicating a gradual change. The determination time corresponding to the fluctuation amount indicating a rapid change is short, and the determination time corresponding to the fluctuation amount indicating a gradual change is long.

出力部125は、判断部124によって、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えた状態の継続時間が判断時間以上であると判断された場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。例えば、急激な変化を示す変動量に対応する判断時間は短いため、上記の継続時間がこの短い判断時間以上になると、フィルタ113の異常を示す信号を出力できる。したがって、急激な変化を示す変動量の場合には、いち早く、フィルタ113の異常を示す信号を出力できる。   The output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that the duration of the state where the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the predetermined temperature is equal to or longer than the determination time. . For example, since the determination time corresponding to the fluctuation amount indicating a rapid change is short, a signal indicating an abnormality of the filter 113 can be output when the above-described duration is equal to or longer than the short determination time. Therefore, in the case of a fluctuation amount indicating a sudden change, a signal indicating an abnormality of the filter 113 can be output immediately.

また、判断時間を0としてもよく、例えば、急激な変化を示す変動量の場合に、判断時間を0にし、継続時間が判断時間以上であるか否かの判断を行わずに、出力部125が、フィルタ113の異常を示す信号を出力してもよい。これにより、急激な変化を示す変動量の場合には、いち早く、フィルタ113の異常を示す信号を出力できる。   Further, the determination time may be set to 0. For example, in the case of a fluctuation amount indicating a rapid change, the determination time is set to 0, and the output unit 125 is not determined whether or not the duration time is equal to or longer than the determination time. However, a signal indicating an abnormality of the filter 113 may be output. As a result, in the case of a fluctuation amount indicating a sudden change, a signal indicating abnormality of the filter 113 can be output immediately.

一方、出力部125は、判断部124によって、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えた状態の継続時間が判断時間以上であると判断されない場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力しない。具体的には、判断時間が経過する前に、第1電子デバイス111の表面温度が所定温度を超えなくなった場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力しない。例えば、緩やかな変化を示す変動量に対応する判断時間は長いため、正確な異常検出を行うことができ、フィルタ113の異常の検出精度を向上させることができる。   On the other hand, the output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 does not determine that the duration of the state where the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds the predetermined temperature is longer than the determination time. do not do. Specifically, if the surface temperature of the first electronic device 111 does not exceed a predetermined temperature before the determination time has elapsed, a signal indicating an abnormality of the filter 113 is not output. For example, since the determination time corresponding to the fluctuation amount indicating a gradual change is long, accurate abnormality detection can be performed, and the abnormality detection accuracy of the filter 113 can be improved.

また、判断部124は、判断時間内の変動量に応じて判断時間を変化させる。例えば、判断時間内の変動量が急激な変化を示す変動量である場合には、判断時間を短くする。判断時間内の変動量が緩やかな変化を示す変動量である場合には、判断時間を長くする。例えば、記憶部126は、変動量と判断時間とを対応付けた対応情報を記憶している。判断部124は、記憶部126から判断時間内の変動量に対応する判断時間を取得し、取得した判断時間に変化させる。   In addition, the determination unit 124 changes the determination time according to the amount of change within the determination time. For example, when the variation amount within the determination time is a variation amount indicating a rapid change, the determination time is shortened. When the fluctuation amount within the determination time is a fluctuation amount indicating a gradual change, the determination time is lengthened. For example, the storage unit 126 stores correspondence information in which the variation amount and the determination time are associated with each other. The determination unit 124 acquires the determination time corresponding to the variation amount within the determination time from the storage unit 126, and changes the acquired determination time.

ここで、詳細については実施の形態4で後述するが、第1電子デバイス111および第2電子デバイス112の表面温度の差分と、差分許容値との比較に基づいて、フィルタ113の異常を検出する場合について説明する。   Here, although details will be described later in the fourth embodiment, an abnormality of the filter 113 is detected based on a comparison between the difference between the surface temperatures of the first electronic device 111 and the second electronic device 112 and an allowable difference value. The case will be described.

第3測定部123は、第2電子デバイス112の表面温度を測定する。第1電子デバイス111と第2電子デバイス112とは、吸気位置からの距離が相互に異なる。第1電子デバイス111と第2電子デバイス112とは、フィルタ113が目詰まりした場合に、それぞれの配置位置における風量が、フィルタ113が目詰まりしていない場合と比較して異なる。   The third measurement unit 123 measures the surface temperature of the second electronic device 112. The first electronic device 111 and the second electronic device 112 have different distances from the intake position. When the filter 113 is clogged, the first electronic device 111 and the second electronic device 112 differ in the air volume at each arrangement position compared to the case where the filter 113 is not clogged.

第2電子デバイス112は、第1電子デバイス111よりも吸気位置の近くに配置される。第1電子デバイス111と第2電子デバイス112とは、吸気位置からの距離が相互に異なるため、フィルタ113が目詰まりすると、フィルタ113が目詰まりしていない場合と比較して、それぞれにおける風量が変わる。そのため、フィルタ113が目詰まりした場合と、目詰まりしていない場合とで、それぞれの表面温度の差分に相違が生じることとなる。   The second electronic device 112 is disposed closer to the intake position than the first electronic device 111. Since the first electronic device 111 and the second electronic device 112 have different distances from the intake position, when the filter 113 is clogged, the air volume in each of the first electronic device 111 and the second electronic device 112 is larger than that when the filter 113 is not clogged. change. For this reason, a difference occurs in the difference in surface temperature between when the filter 113 is clogged and when it is not clogged.

それぞれ表面温度の相違とは、予め定めた差分である。例えば、第1電子デバイス111は、第2電子デバイス112よりも吸気位置から遠くに配置されるため、フィルタ113が目詰まりした場合、第2電子デバイス112よりも風量が小さくなり、すなわち、冷却性能が低下するため、表面温度の相違は大きくなる。   Each difference in surface temperature is a predetermined difference. For example, since the first electronic device 111 is arranged farther from the intake position than the second electronic device 112, the air volume is smaller than that of the second electronic device 112 when the filter 113 is clogged, that is, the cooling performance. The surface temperature difference increases.

判断部124は、第1測定部121および第3測定部123によって測定されたそれぞれの表面温度の相違が所定値を超えたか否かを判断する。所定値とは、差分許容値であり、各電子デバイス111,112のそれぞれの配置位置や各電子デバイス111,112自体の温度上昇の度合いが異なることから、各電子デバイス111,112の組み合わせ毎に設定される値である。判断部124は、各電子デバイス111,112の表面温度の差分が、各電子デバイス111,112の組み合わせに対応する所定値を超えたか否かを判断する。   The determination unit 124 determines whether or not the difference between the surface temperatures measured by the first measurement unit 121 and the third measurement unit 123 exceeds a predetermined value. The predetermined value is an allowable difference value, and since the arrangement position of each electronic device 111 and 112 and the degree of temperature rise of each electronic device 111 and 112 itself are different, each combination of the electronic devices 111 and 112 is different. The value to be set. The determination unit 124 determines whether or not the difference in surface temperature between the electronic devices 111 and 112 exceeds a predetermined value corresponding to the combination of the electronic devices 111 and 112.

出力部125は、判断部124によってそれぞれの表面温度の相違が所定値を超えたと判断された場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。一方、出力部125は、判断部124によって表面温度の相違が所定値を超えたと判断されない場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力しないでもよい。   The output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that the difference between the surface temperatures exceeds a predetermined value. On the other hand, the output unit 125 may not output a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 does not determine that the difference in surface temperature exceeds a predetermined value.

このように、第1電子デバイス111の周辺温度に応じた許容温度のみならず、第2電子デバイス112との表面温度の相違と所定値との比較結果を用いてフィルタ113の異常を検出する。これにより、フィルタ113の異常の検出のバリエーションを増やすことができ、フィルタ113の異常を検出しやすくすることができる。   As described above, the abnormality of the filter 113 is detected using not only the allowable temperature according to the ambient temperature of the first electronic device 111 but also the difference between the surface temperature of the second electronic device 112 and the predetermined value. Thereby, the variation of the abnormality detection of the filter 113 can be increased, and the abnormality of the filter 113 can be easily detected.

また、判断部124は、第1測定部121および第3測定部123によって測定されたそれぞれの表面温度が所定温度を超えておらず且つそれぞれの表面温度の相違が所定値を超えたか否かを判断してもよい。この場合において、出力部125は、判断部124によってそれぞれの表面温度が所定温度を超えておらず且つ表面温度の相違が所定値を超えたと判断された場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。一方、出力部125は、判断部124によってそれぞれの表面温度が所定温度を超えておらず且つ表面温度の相違が所定値を超えたと判断されない場合に、フィルタ113の異常を示す信号を出力しない。   In addition, the determination unit 124 determines whether the surface temperatures measured by the first measurement unit 121 and the third measurement unit 123 do not exceed a predetermined temperature, and whether the difference between the surface temperatures exceeds a predetermined value. You may judge. In this case, the output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that each surface temperature does not exceed the predetermined temperature and the difference in surface temperature exceeds the predetermined value. To do. On the other hand, the output unit 125 does not output a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 does not determine that the respective surface temperatures exceed the predetermined temperature and the difference in surface temperature exceeds the predetermined value.

このような構成とすれば、第1電子デバイス111の表面温度が周辺温度に応じた閾値を超えていない場合でも、第2電子デバイス112との表面温度の相違と所定値との比較結果を用いてフィルタ113の異常を検出することができる。   With such a configuration, even when the surface temperature of the first electronic device 111 does not exceed the threshold value according to the ambient temperature, the difference between the surface temperature of the second electronic device 112 and the comparison result with the predetermined value is used. Thus, the abnormality of the filter 113 can be detected.

また、判断部124は、第1測定部121および第3測定部123によって測定されたそれぞれの表面温度の相違が所定値を超え且つそれぞれの表面温度の少なくともいずれか一方が所定温度を超えたか否かを判断してもよい。この場合において、出力部125は、判断部124によって表面温度の相違が所定値を超え且つそれぞれの温度の少なくともいずれか一方が所定温度を超えたと判断された場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力する。また、出力部125は、判断部124によって表面温度の相違が所定値を超え且つそれぞれの表面温度の少なくともいずれか一方が所定温度を超えたと判断されない場合、フィルタ113の異常を示す信号を出力しない。   In addition, the determination unit 124 determines whether the difference between the surface temperatures measured by the first measurement unit 121 and the third measurement unit 123 exceeds a predetermined value, and whether at least one of the surface temperatures exceeds the predetermined temperature. It may be judged. In this case, the output unit 125 outputs a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that the difference in surface temperature exceeds a predetermined value and at least one of the temperatures exceeds the predetermined temperature. Output. The output unit 125 does not output a signal indicating an abnormality of the filter 113 when the determination unit 124 determines that the difference in surface temperature exceeds a predetermined value and at least one of the surface temperatures does not exceed the predetermined temperature. .

このような構成とすれば、第1電子デバイス111の表面温度が周辺温度に応じた閾値を超え、且つ、第2電子デバイス112との表面温度の相違が所定値を超えた場合に、フィルタ113の異常を検出することができる。したがって、フィルタ113の異常の検出精度を向上させることができる。   With such a configuration, when the surface temperature of the first electronic device 111 exceeds a threshold value corresponding to the ambient temperature and the difference in surface temperature from the second electronic device 112 exceeds a predetermined value, the filter 113. Abnormalities can be detected. Therefore, it is possible to improve the detection accuracy of the abnormality of the filter 113.

(システムの機能的構成の一例)
次に、実施の形態1にかかるシステム(以下「制御システム」と称する)について説明する。図2は、実施の形態1にかかる制御システムの機能的構成の一例を示す説明図である。制御システム200は、基地局制御装置210と、基地局220と、監視装置230と、端末装置240と、を有する。基地局制御装置210は、基地局220に接続され、基地局220を管理する。基地局220は、携帯電話などの端末装置240と無線通信する。また、基地局制御装置210は、監視装置230に接続され、監視装置230に対して例えば通信状況について送信する。監視装置230は、例えばオペレータによって管理され、基地局制御装置210や基地局220を監視する。
(Example of functional configuration of the system)
Next, a system according to the first embodiment (hereinafter referred to as “control system”) will be described. FIG. 2 is an explanatory diagram of an example of a functional configuration of the control system according to the first embodiment. The control system 200 includes a base station control device 210, a base station 220, a monitoring device 230, and a terminal device 240. The base station controller 210 is connected to the base station 220 and manages the base station 220. The base station 220 communicates wirelessly with a terminal device 240 such as a mobile phone. Further, the base station control device 210 is connected to the monitoring device 230 and transmits, for example, the communication status to the monitoring device 230. The monitoring device 230 is managed by an operator, for example, and monitors the base station control device 210 and the base station 220.

基地局220は、制御装置100と、HWY−INF(High WaY−INterFace)受信部221と、ベースバンド信号処理部222と、RF(Radio Frequency)送信部223と、アンテナ224と、アンテナ225と、RF受信部226と、ベースバンド信号処理部227と、HWY−INF送信部228と、スケジューラ部229と、制御カード250と、を有する。   The base station 220 includes a control device 100, an HWY-INF (High Way-Interface) receiving unit 221, a baseband signal processing unit 222, an RF (Radio Frequency) transmitting unit 223, an antenna 224, an antenna 225, The RF reception unit 226, the baseband signal processing unit 227, the HWY-INF transmission unit 228, the scheduler unit 229, and the control card 250 are included.

HWY−INF受信部221は、局間伝送路インタフェース部であり、例えば、ATM(Asynchronous Transfer Mode)処理や、伝送路からのクロック抽出などを行い、処理した信号をベースバンド信号処理部222へ出力する。ベースバンド信号処理部222は、例えば、HWY−INF受信部221から入力した信号に対して、誤り訂正符号化、無線フレーム化、データ変調、周波数変換、時間変換、などの処理をし、処理した送信ベースバンド信号をRF送信部223へ出力する。   The HWY-INF receiving unit 221 is an inter-station transmission path interface unit, and performs, for example, ATM (Asynchronous Transfer Mode) processing, clock extraction from the transmission path, and the like, and outputs the processed signal to the baseband signal processing unit 222 To do. The baseband signal processing unit 222 performs processing such as error correction coding, radio framing, data modulation, frequency conversion, and time conversion on the signal input from the HWY-INF receiving unit 221, for example. The transmission baseband signal is output to the RF transmission unit 223.

RF送信部223は、例えば、ベースバンド信号処理部222から入力した送信ベースバンド信号を直交変調により、送信RF信号に変換してアンテナ224へ出力する。アンテナ224は、RF送信部223から入力した信号を無線により送信する。   For example, the RF transmission unit 223 converts the transmission baseband signal input from the baseband signal processing unit 222 into a transmission RF signal by orthogonal modulation, and outputs the transmission RF signal to the antenna 224. The antenna 224 transmits the signal input from the RF transmission unit 223 by radio.

アンテナ225は、端末装置240から信号を無線により受信し、受信した信号をRF受信部226へ出力する。RF受信部226は、例えば、アンテナ225から入力した受信RF信号をA/D変換し、ベースバンド信号処理部227へ出力する。ベースバンド信号処理部227は、RF受信部226から入力した受信RF信号を、例えば、時間変換、周波数変換、データ復調、信号分離、誤り訂正符号化、などの処理をし、処理した信号をHWY−INF送信部228と、スケジューラ部229と、へ出力する。   The antenna 225 receives a signal from the terminal device 240 by radio, and outputs the received signal to the RF receiving unit 226. For example, the RF receiving unit 226 performs A / D conversion on the received RF signal input from the antenna 225 and outputs it to the baseband signal processing unit 227. The baseband signal processing unit 227 performs processing such as time conversion, frequency conversion, data demodulation, signal separation, and error correction coding on the received RF signal input from the RF receiving unit 226, and the processed signal is converted to HWY. -Output to the INF transmission unit 228 and the scheduler unit 229.

HWY−INF送信部228は、局間伝送路インタフェース部であり、ベースバンド信号処理部227から入力した信号を基地局制御装置210へ出力する。スケジューラ部229は、例えば、ベースバンド信号処理部227における誤り訂正符号後の受信誤り検出結果に基づいて、ベースバンド信号処理部222に対して誤りの生じたデータの再送を行う伝送制御や、スケジューリングなどを行う。   The HWY-INF transmission unit 228 is an inter-station transmission path interface unit, and outputs the signal input from the baseband signal processing unit 227 to the base station control apparatus 210. For example, the scheduler unit 229 performs transmission control for performing retransmission of erroneous data to the baseband signal processing unit 222 based on the reception error detection result after the error correction code in the baseband signal processing unit 227, scheduling, and the like. Etc.

また、制御装置100は、制御カード250を有する。制御カード250は、例えば電子部品をプリント基板に実装したプラグインユニットである。制御カード250は、電子デバイス(以下「デバイス」と称する)の表面温度が、周辺温度に応じたデバイスの表面の許容温度を超えた場合に、フィルタの異常を検出する。   In addition, the control device 100 includes a control card 250. The control card 250 is a plug-in unit in which an electronic component is mounted on a printed board, for example. The control card 250 detects an abnormality of the filter when the surface temperature of the electronic device (hereinafter referred to as “device”) exceeds the allowable temperature of the surface of the device according to the ambient temperature.

(制御装置の構成)
図3は、制御装置の構成の一例を示す説明図である。図3に示すように、制御装置100は、ラック301と、防塵フィルタ302と、ファン部303と、カード304と、周辺温度センサ312と、を有している。ラック301は、吸気側に防塵フィルタ302を設けている。防塵フィルタ302は、吸気時における埃を除去する。図1に示したフィルタ113は、防塵フィルタ302によって実現される。
(Configuration of control device)
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of the configuration of the control device. As shown in FIG. 3, the control device 100 includes a rack 301, a dustproof filter 302, a fan unit 303, a card 304, and an ambient temperature sensor 312. The rack 301 is provided with a dustproof filter 302 on the intake side. The dust filter 302 removes dust during intake. The filter 113 shown in FIG. 1 is realized by a dust filter 302.

また、ラック301は、排気側に複数のファン部303を設けている。ファン部303は、送風機能を有し、吸気側から空気を取り入れて、取り入れた空気を排気口から排出する。図1に示した送風機114は、ファン部303によって実現される。   The rack 301 is provided with a plurality of fan portions 303 on the exhaust side. The fan unit 303 has a blowing function, takes air from the intake side, and discharges the taken air from the exhaust port. The blower 114 illustrated in FIG. 1 is realized by the fan unit 303.

また、ラック301内には、複数のカード304が収容される。各カード304の表面には、DSP等のデバイスが設けられている。デバイスの動作時における発熱作用によって、各カード304の表面温度は上昇する。そのため、ファン部303による送風により、各カード304が冷却される。   A plurality of cards 304 are accommodated in the rack 301. A device such as a DSP is provided on the surface of each card 304. The surface temperature of each card 304 rises due to heat generation during operation of the device. Therefore, each card 304 is cooled by the air blown by the fan unit 303.

カード304には、デバイスの表面温度を測定するデバイス温度センサ311が設けられている。デバイス温度センサ311は、例えばDSPに内蔵されている。周辺温度センサ312は、ラック301内のカード304の周辺温度を測定する。周辺温度センサ312の配置位置は、カード304の周辺温度を測定できる位置であればよく、ファン部303による風の影響を受ける箇所でも受けない箇所でもよい。   The card 304 is provided with a device temperature sensor 311 for measuring the surface temperature of the device. The device temperature sensor 311 is built in, for example, a DSP. The ambient temperature sensor 312 measures the ambient temperature of the card 304 in the rack 301. The arrangement position of the ambient temperature sensor 312 may be a position where the ambient temperature of the card 304 can be measured, and may be a place where the fan unit 303 is affected or not affected by the wind.

例えば、複数のカード304のうちの1つが制御カード250である。制御カード250は、カード304毎のデバイス温度センサ311によって検出されるデバイスの表面温度が、周辺温度センサ312によって検出される周辺温度に応じた許容温度を超えた場合に、防塵フィルタ302に目詰まりがあると判定する。許容温度は、カード304毎(デバイス毎)に設定される温度である。例えば、許容温度は、デバイスの上限温度、風量、周辺温度、ファン部303の回転数などに応じて設定される。また、許容温度は、事前に熱シミュレーションなどによって最大負荷となった際に想定されるデバイスの表面温度に基づいて設定される。   For example, one of the plurality of cards 304 is the control card 250. The control card 250 is clogged in the dustproof filter 302 when the surface temperature of the device detected by the device temperature sensor 311 for each card 304 exceeds an allowable temperature corresponding to the ambient temperature detected by the ambient temperature sensor 312. It is determined that there is. The allowable temperature is a temperature set for each card 304 (for each device). For example, the allowable temperature is set according to the upper limit temperature of the device, the air volume, the ambient temperature, the rotational speed of the fan unit 303, and the like. The allowable temperature is set based on the surface temperature of the device that is assumed when the maximum load is obtained by thermal simulation or the like in advance.

図3において、ファン部303は、排気側に設けられているが、これに限らず、吸気側に設けられる構成としてもよい。また、ファン部303は、複数設けられているが、単一のものでもよい。また、防塵フィルタ302は、単一のものでもよいし、複数の吸気口が設けられている場合には吸気口毎に複数設けられるものでもよい。   In FIG. 3, the fan unit 303 is provided on the exhaust side, but the configuration is not limited thereto, and may be provided on the intake side. Further, although a plurality of fan units 303 are provided, a single unit may be used. Further, the dust filter 302 may be a single filter or a plurality of dust filters may be provided for each intake port when a plurality of intake ports are provided.

(実施の形態1にかかる制御システムの構成)
図4は、実施の形態1にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図4において、制御カード250は、温度収集部401と、フィルタ交換判定部402と、デバイス許容温度テーブル403と、を有する。温度収集部401は、複数のカード304のデバイス温度センサ311からデバイスの表面温度の検出結果を収集する。また、温度収集部401は、周辺温度センサ312から、カード304の周辺温度の検出結果を収集する。
(Configuration of control system according to the first embodiment)
FIG. 4 is an explanatory diagram of an example of the configuration of the control system according to the first embodiment. In FIG. 4, the control card 250 includes a temperature collection unit 401, a filter replacement determination unit 402, and a device allowable temperature table 403. The temperature collection unit 401 collects device surface temperature detection results from the device temperature sensors 311 of the plurality of cards 304. The temperature collection unit 401 collects the detection result of the ambient temperature of the card 304 from the ambient temperature sensor 312.

温度収集部401は、収集した各温度の検出結果をフィルタ交換判定部402へ出力する。フィルタ交換判定部402は、デバイス温度センサ311によって検出されるカード304毎の表面温度と、デバイス許容温度テーブル403に記憶される許容温度と、を比較して、防塵フィルタ302の交換時期であるか否かを判定する。デバイス許容温度テーブル403は、周辺温度と、各デバイスの許容温度を対応付けたテーブルである(図5参照)。   The temperature collection unit 401 outputs the collected detection results of each temperature to the filter replacement determination unit 402. The filter replacement determination unit 402 compares the surface temperature of each card 304 detected by the device temperature sensor 311 with the allowable temperature stored in the device allowable temperature table 403, and determines whether it is time to replace the dustproof filter 302. Determine whether or not. The device allowable temperature table 403 is a table in which the ambient temperature is associated with the allowable temperature of each device (see FIG. 5).

具体的には、フィルタ交換判定部402は、デバイス温度センサ311によって検出されるカード304毎の表面温度が、周辺温度センサ312によって検出される周辺温度に応じた各許容温度を超えたか否かを判定する。フィルタ交換判定部402は、表面温度が許容温度を超えた場合に、防塵フィルタ302の交換時期であると判定する。   Specifically, the filter replacement determination unit 402 determines whether or not the surface temperature of each card 304 detected by the device temperature sensor 311 has exceeded each allowable temperature corresponding to the ambient temperature detected by the ambient temperature sensor 312. judge. The filter replacement determination unit 402 determines that it is time to replace the dustproof filter 302 when the surface temperature exceeds the allowable temperature.

フィルタ交換判定部402は、防塵フィルタ302の交換時期であると判定した場合、例えば基地局制御装置210を含むネットワーク410を介して、監視装置230にフィルタ交換の通知を行わせる。また、フィルタ交換判定部402は、防塵フィルタ302の交換時期であると判定した場合、制御装置100が有する不図示の通知部にフィルタ交換の通知を行わせる。この通知を受けて、保守者は防塵フィルタ302の交換を行う。   When it is determined that it is time to replace the dustproof filter 302, the filter replacement determination unit 402 causes the monitoring device 230 to notify the filter replacement via the network 410 including the base station control device 210, for example. In addition, when it is determined that it is time to replace the dustproof filter 302, the filter replacement determination unit 402 causes a notification unit (not illustrated) included in the control device 100 to perform filter replacement notification. In response to this notification, the maintenance person replaces the dustproof filter 302.

図1に示した第1測定部121と、第2測定部122と、第3測定部123とは、温度収集部401によって実現される。判断部124と、出力部125とは、フィルタ交換判定部402によって実現される。   The first measurement unit 121, the second measurement unit 122, and the third measurement unit 123 illustrated in FIG. 1 are realized by the temperature collection unit 401. The determination unit 124 and the output unit 125 are realized by the filter replacement determination unit 402.

(実施の形態1にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例)
図5は、実施の形態1にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図5において、デバイス許容温度テーブル403は、周辺温度フィールドと、デバイス毎の許容温度フィールドと、を有する。これらのフィールドに情報を設定することにより、デバイス許容温度テーブル403には、周辺温度と、各デバイスの許容温度と、の組み合わせ毎の温度データ501−1〜501−xが記憶されている。
(Example of stored contents of device allowable temperature table according to the first embodiment)
FIG. 5 is an explanatory diagram of an example of the storage contents of the device allowable temperature table according to the first embodiment. In FIG. 5, the device allowable temperature table 403 has an ambient temperature field and an allowable temperature field for each device. By setting information in these fields, the device allowable temperature table 403 stores temperature data 501-1 to 501-x for each combination of the ambient temperature and the allowable temperature of each device.

周辺温度は、カード304(デバイス)の周辺温度である。周辺温度は、冬場の最も寒いときの温度や、夏場の最も暑いときの温度を想定したものであり、例えば、5℃,6℃,…42℃の1℃間隔で表されている。デバイス毎の温度は、各デバイスの表面の許容温度である。例えば、カード304毎にデバイスが一つ対応しているものとする。なお、カード304に複数のデバイスが設けられている場合は、複数のデバイスのうち許容温度が最も低いデバイスについてデバイス許容温度テーブル403を記憶すればよい。   The ambient temperature is the ambient temperature of the card 304 (device). The ambient temperature is assumed to be the coldest temperature in winter and the hottest temperature in summer, and is expressed, for example, at 1 ° C. intervals of 5 ° C., 6 ° C.,. The temperature for each device is an allowable temperature of the surface of each device. For example, it is assumed that one device corresponds to each card 304. When a plurality of devices are provided on the card 304, the device allowable temperature table 403 may be stored for a device having the lowest allowable temperature among the plurality of devices.

各デバイスの許容温度は、デバイス毎に異なる。例えば、デバイスAの許容温度は、周辺温度が5℃の場合40℃、周辺温度が6℃の場合41℃、周辺温度が42℃の場合73℃、として記憶されている。デバイスBやデバイスZについても、それぞれ、周辺温度毎に対応する許容温度が記憶されている。   The allowable temperature of each device varies from device to device. For example, the allowable temperature of device A is stored as 40 ° C. when the ambient temperature is 5 ° C., 41 ° C. when the ambient temperature is 6 ° C., and 73 ° C. when the ambient temperature is 42 ° C. For device B and device Z, the permissible temperature corresponding to each ambient temperature is stored.

(制御カードのハードウェア構成の一例)
図6は、制御カードのハードウェア構成の一例を示す説明図である。制御カード250は、CPU(Central Processing Unit)601と、メモリ602と、インタフェース603と、を有する。CPU601、メモリ602、インタフェース603は、不図示のバスによって接続されている。
(Example of hardware configuration of control card)
FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a hardware configuration of the control card. The control card 250 includes a CPU (Central Processing Unit) 601, a memory 602, and an interface 603. The CPU 601, the memory 602, and the interface 603 are connected by a bus (not shown).

CPU601は、制御カード250の全体の制御を司る。メモリ602には、例えばメインメモリおよび補助メモリが含まれる。メインメモリは、例えばRAM(Random Access Memory)である。メインメモリは、CPU601のワークエリアとして使用される。補助メモリは、例えば磁気ディスク、光ディスク、フラッシュメモリなどの不揮発メモリである。補助メモリには、制御カード250を動作させる各種のプログラムが記憶されている。補助メモリに記憶されたプログラムは、メインメモリにロードされてCPU601によって実行される。   The CPU 601 governs overall control of the control card 250. The memory 602 includes, for example, a main memory and an auxiliary memory. The main memory is, for example, a RAM (Random Access Memory). The main memory is used as a work area for the CPU 601. The auxiliary memory is a non-volatile memory such as a magnetic disk, an optical disk, or a flash memory. Various programs for operating the control card 250 are stored in the auxiliary memory. The program stored in the auxiliary memory is loaded into the main memory and executed by the CPU 601.

インタフェース603は、例えば、他のカード304から温度の検出結果を入力するためにカード304との間で通信を行うインタフェースである。インタフェース603は、CPU601によって制御される。   The interface 603 is an interface that performs communication with the card 304 in order to input a temperature detection result from another card 304, for example. The interface 603 is controlled by the CPU 601.

図1に示した、第1測定部121と、第2測定部122と、第3測定部123と、判断部124と、出力部125と、制御部127とは、メモリ602に記憶されたプログラムをCPU601に実行させることにより、その機能を実現する。また、各機能部の処理結果は、メモリ602に記憶される。また、記憶部126は、メモリ602によって実現される。   The first measurement unit 121, the second measurement unit 122, the third measurement unit 123, the determination unit 124, the output unit 125, and the control unit 127 illustrated in FIG. 1 are stored in the memory 602. Is executed by causing the CPU 601 to execute the function. In addition, the processing result of each functional unit is stored in the memory 602. The storage unit 126 is realized by the memory 602.

また、図4に示した、温度収集部401と、フィルタ交換判定部402とは、メモリ602に記憶されたプログラムをCPU601に実行させることにより、その機能を実現する。また、各機能部の処理結果は、メモリ602に記憶される。また、デバイス許容温度テーブル403は、メモリ602によって実現される。   Further, the temperature collection unit 401 and the filter replacement determination unit 402 shown in FIG. 4 realize their functions by causing the CPU 601 to execute a program stored in the memory 602. In addition, the processing result of each functional unit is stored in the memory 602. The device allowable temperature table 403 is realized by the memory 602.

(実施の形態1にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例)
図7は、実施の形態1にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。図7に示すように、制御装置100(制御カード250)は、自身が起動するまで待機する(ステップS701:No)。自身が起動すると(ステップS701:Yes)、制御装置100は、デバイス温度センサ311からカード304(デバイス)の表面温度を取得する周期(例えば数分)の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる(ステップS702)。
(Example of filter abnormality detection processing performed by the control device according to the first embodiment)
FIG. 7 is a flowchart of an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the first embodiment. As shown in FIG. 7, the control apparatus 100 (control card 250) waits until it starts (step S701: No). When the device itself is activated (step S701: Yes), the control device 100 starts a temperature acquisition timer when measuring the period (for example, several minutes) for acquiring the surface temperature of the card 304 (device) from the device temperature sensor 311. (Step S702).

そして、制御装置100は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する(ステップS703)。制御装置100は、温度取得タイマが満了するまで待機し(ステップS703:No)、温度取得タイマが満了すると(ステップS703:Yes)、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う(ステップS704)。次に、制御装置100は、デバイス許容温度テーブル403(図5参照)を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する(ステップS705)。   Then, the control device 100 determines whether or not the temperature acquisition timer has expired (step S703). The control device 100 waits until the temperature acquisition timer expires (step S703: No), and when the temperature acquisition timer expires (step S703: Yes), measures the device surface temperature and the ambient temperature (step S704). ). Next, the control apparatus 100 refers to the device allowable temperature table 403 (see FIG. 5), and acquires the allowable temperature of each device based on the ambient temperature (step S705).

そして、制御装置100は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し(ステップS706)、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する(ステップS707)。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合(ステップS707:Yes)、制御装置100は、ステップS709に移行する。デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合(ステップS707:No)、制御装置100は、ファン部303の交換や清掃を促す旨のフィルタ交換通知を行う(ステップS708)。なお、フィルタ交換通知は、制御装置100が有する通知部から通知されたり、フィルタの異常を示す信号が監視装置230へ送信されることによって監視装置230から通知されたりする。   Then, the control device 100 compares the surface temperature and the allowable temperature for each device (step S706), and determines whether the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S707). When the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S707: Yes), the control device 100 proceeds to step S709. When the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature (step S707: No), the control device 100 issues a filter replacement notification for prompting replacement or cleaning of the fan unit 303 (step S708). The filter replacement notification is notified from the notification unit included in the control device 100, or is notified from the monitoring device 230 when a signal indicating filter abnormality is transmitted to the monitoring device 230.

そして、制御装置100は、自身が終了(シャットダウン)したか否かを判断する(ステップS709)。自身が終了していない場合(ステップS709:No)、制御装置100は、ステップS702に移行する。自身が終了した場合(ステップS709:Yes)、制御装置100は、フィルタ異常検出処理を終了する。   Then, the control device 100 determines whether or not it has been terminated (shut down) (step S709). When the device itself has not ended (step S709: NO), the control device 100 proceeds to step S702. When the control apparatus 100 ends (step S709: Yes), the control device 100 ends the filter abnormality detection process.

以上説明したように、実施の形態1によれば、デバイスの表面温度の異常判定基準を、外気温等のデバイスの周辺温度に応じて調整するため、周辺温度の変動と区別して精度よく防塵フィルタ302の異常を検出することができる。例えば、冬場など周辺温度が低い場合には、デバイスの表面温度も低くなるため、防塵フィルタ302が目詰まりしていたとしても、防塵フィルタ302の目詰まりを検出しにくい傾向にある。   As described above, according to the first embodiment, the abnormality determination standard for the surface temperature of the device is adjusted according to the ambient temperature of the device such as the outside air temperature, so that it is accurately distinguished from the fluctuation of the ambient temperature. 302 abnormalities can be detected. For example, when the ambient temperature is low, such as in winter, the surface temperature of the device is also low. Therefore, even if the dust filter 302 is clogged, it is difficult to detect clogging of the dust filter 302.

実施の形態1では、周辺温度に応じて許容温度も低くするため、周辺温度が低い環境下でも、防塵フィルタ302の目詰まりを検出することができる。また、監視装置230へフィルタ交換通知を行うことにより、保守者は適切な防塵フィルタ302の交換時期を把握することができる。これにより、保守者は、防塵フィルタ302の交換または清掃を適切に行うことができる。   In the first embodiment, since the allowable temperature is lowered according to the ambient temperature, the clogging of the dustproof filter 302 can be detected even in an environment where the ambient temperature is low. Further, by notifying the monitoring device 230 of the filter replacement, the maintenance person can grasp the appropriate replacement time of the dustproof filter 302. Thereby, the maintenance person can replace or clean the dustproof filter 302 appropriately.

(実施の形態2)
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2では、ファン部303の回転数を複数段階にして、ファン部303の回転数を変化させて防塵フィルタ302の異常を検出する場合について説明する。実施の形態2においては、実施の形態1と異なる部分について説明を行う。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, a case will be described in which the rotational speed of the fan unit 303 is set to a plurality of stages and the rotational speed of the fan unit 303 is changed to detect an abnormality of the dustproof filter 302. In the second embodiment, parts different from the first embodiment will be described.

(実施の形態2にかかる制御システムの構成)
図8は、実施の形態2にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図8において、制御カード250は、ファン制御部800を有する。ファン制御部800は、デバイス温度センサ311によって検出されるカード304毎の表面温度と、デバイス許容温度テーブル801(図9参照)に記憶される許容温度と、の比較結果に基づいて、ファン部303の回転数を変える。デバイス許容温度テーブル801は、実施の形態1におけるデバイス許容温度テーブル403(図5参照)と比較して、各デバイスの許容温度が低い値となっている。
(Configuration of control system according to the second embodiment)
FIG. 8 is an explanatory diagram of an example of the configuration of the control system according to the second embodiment. In FIG. 8, the control card 250 has a fan control unit 800. The fan control unit 800 uses the fan unit 303 based on the comparison result between the surface temperature of each card 304 detected by the device temperature sensor 311 and the allowable temperature stored in the device allowable temperature table 801 (see FIG. 9). Change the rotation speed. In the device allowable temperature table 801, the allowable temperature of each device is lower than the device allowable temperature table 403 (see FIG. 5) in the first embodiment.

具体的には、ファン制御部800は、デバイス温度センサ311によって検出されるカード304毎の表面温度が、周辺温度センサ312によって検出される周辺温度に応じた各許容温度を超えたか否かを判定する。ファン制御部800は、表面温度が許容温度を超えた場合に、ファン部303の回転数を上げる。回転数は、複数段階であり、ファン制御部800は、表面温度が許容温度以下となるまで、段階的にファン部303の回転数を上げてもよい。   Specifically, the fan control unit 800 determines whether or not the surface temperature of each card 304 detected by the device temperature sensor 311 has exceeded each allowable temperature corresponding to the ambient temperature detected by the ambient temperature sensor 312. To do. The fan control unit 800 increases the rotational speed of the fan unit 303 when the surface temperature exceeds the allowable temperature. The number of rotations is a plurality of stages, and the fan control unit 800 may increase the number of rotations of the fan unit 303 stepwise until the surface temperature becomes equal to or lower than the allowable temperature.

ファン制御部800は、ファン部303の回転数情報をフィルタ交換判定部402へ出力する。フィルタ交換判定部402は、ファン制御部800の制御によってファン部303が最高速度となったにもかかわらず、表面温度が許容温度を超えている場合、防塵フィルタ302の交換時期であると判定し、監視装置230にフィルタ交換の通知を行う。   Fan control unit 800 outputs rotation speed information of fan unit 303 to filter replacement determination unit 402. The filter replacement determination unit 402 determines that it is time to replace the dustproof filter 302 when the surface temperature exceeds the allowable temperature even though the fan unit 303 has reached the maximum speed under the control of the fan control unit 800. The filter replacement is notified to the monitoring device 230.

なお、ファン制御部800は、メモリ602に記憶されたプログラムをCPU601に実行させることにより、その機能を実現する。また、デバイス許容温度テーブル801は、メモリ602によって実現される。また、ファン制御部800は、図1に示した制御部127によって実現される。   Note that the fan control unit 800 realizes its function by causing the CPU 601 to execute a program stored in the memory 602. The device allowable temperature table 801 is realized by the memory 602. The fan control unit 800 is realized by the control unit 127 shown in FIG.

(実施の形態2にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例)
図9は、実施の形態2にかかるデバイス許容温度テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図9に示すデバイス許容温度テーブル801は、実施の形態1におけるデバイス許容温度テーブル403(図5参照)と比較して、各デバイスの許容温度が、例えば全て3℃低い値となっている。これは、例えば、実施の形態2では、表面温度の検出結果に基づいてファン部303の回転数を上げる構成であり、すなわち、実施の形態1に比べて冷却性能が向上しているためである。
(Example of stored contents of device allowable temperature table according to the second embodiment)
FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of the storage contents of the device allowable temperature table according to the second embodiment. In the device allowable temperature table 801 shown in FIG. 9, the allowable temperatures of the devices are all lower by 3 ° C., for example, than the device allowable temperature table 403 (see FIG. 5) in the first embodiment. This is because, for example, in the second embodiment, the rotational speed of the fan unit 303 is increased based on the detection result of the surface temperature, that is, the cooling performance is improved as compared with the first embodiment. .

例えば、デバイスAの許容温度は、周辺温度が5℃の場合37℃、周辺温度が6℃の場合38℃、周辺温度が42℃の場合70℃、として記憶されている。デバイスBの許容温度は、周辺温度が5℃の場合30℃、周辺温度が6℃の場合31℃、周辺温度が42℃の場合57℃、として記憶されている。デバイスZについても、同様に、周辺温度毎に対応する許容温度が記憶されている。   For example, the allowable temperature of device A is stored as 37 ° C. when the ambient temperature is 5 ° C., 38 ° C. when the ambient temperature is 6 ° C., and 70 ° C. when the ambient temperature is 42 ° C. The allowable temperature of device B is stored as 30 ° C. when the ambient temperature is 5 ° C., 31 ° C. when the ambient temperature is 6 ° C., and 57 ° C. when the ambient temperature is 42 ° C. Similarly, for device Z, an allowable temperature corresponding to each ambient temperature is stored.

(実施の形態2にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例)
図10Aは、実施の形態2にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その1)である。図10Bは、実施の形態2にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その2)である。図10Aおよび図10Bに示すように、制御装置100(制御カード250)は、自身が起動するまで待機する(ステップS1001:No)。自身が起動すると(ステップS1001:Yes)、制御装置100は、デバイス温度センサ311からカード304(デバイス)の表面温度を取得する周期(例えば数分)の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる(ステップS1002)。
(Example of filter abnormality detection processing performed by the control device according to the second embodiment)
FIG. 10A is a flowchart (part 1) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the second embodiment. FIG. 10B is a flowchart (part 2) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the second embodiment. As shown in FIGS. 10A and 10B, the control device 100 (control card 250) waits until it starts (step S1001: No). When the device itself is activated (step S1001: Yes), the control device 100 starts a temperature acquisition timer when measuring the period (for example, several minutes) for acquiring the surface temperature of the card 304 (device) from the device temperature sensor 311. (Step S1002).

そして、制御装置100は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する(ステップS1003)。制御装置100は、温度取得タイマが満了するまで待機し(ステップS1003:No)、温度取得タイマが満了すると(ステップS1003:Yes)、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う(ステップS1004)。次に、制御装置100は、デバイス許容温度テーブル801(図9参照)を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する(ステップS1005)。   Then, the control device 100 determines whether or not the temperature acquisition timer has expired (step S1003). The control device 100 waits until the temperature acquisition timer expires (step S1003: No), and when the temperature acquisition timer expires (step S1003: Yes), measures the device surface temperature and the ambient temperature (step S1004). ). Next, the control device 100 refers to the device allowable temperature table 801 (see FIG. 9), and acquires the allowable temperature of each device based on the ambient temperature (step S1005).

そして、制御装置100は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し(ステップS1006)、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する(ステップS1007)。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合(ステップS1007:Yes)、制御装置100は、全デバイスの表面温度が許容温度−5℃以下であるか否かを判定する(ステップS1008)。全デバイスの許容温度−5℃以下とは、防塵フィルタ302に目詰まりのない正常状態であることを示す。   Then, the control device 100 compares the surface temperature and the allowable temperature for each device (step S1006), and determines whether the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1007). When the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1007: Yes), the control device 100 determines whether the surface temperature of all devices is equal to or lower than the allowable temperature −5 ° C. (step S1008). The allowable temperature of all devices of −5 ° C. or lower indicates that the dustproof filter 302 is in a normal state without clogging.

全デバイスの表面温度が許容温度−5℃以下ではない場合(ステップS1008:No)、制御装置100は、ステップS1011に移行する。全デバイスの表面温度が許容温度−5℃以下である場合(ステップS1008:Yes)、制御装置100は、ファン部303の回転数を減速する(ステップS1009)。ステップS1009では、回転数が3段階以上の場合にはファン部303の回転数を1段減速させてもよいし、ファン部303の回転数が高速および低速の2段階である場合には低速運転を保持すればよい。   When the surface temperature of all the devices is not the allowable temperature −5 ° C. or less (step S1008: No), the control device 100 proceeds to step S1011. When the surface temperature of all devices is equal to or lower than the allowable temperature −5 ° C. (step S1008: Yes), the control device 100 decelerates the rotation speed of the fan unit 303 (step S1009). In step S1009, when the number of rotations is three or more, the number of rotations of the fan unit 303 may be reduced by one step. When the number of rotations of the fan unit 303 is two steps of high speed and low speed, low speed operation is performed. Should be held.

そして、制御装置100は、自身が終了(シャットダウン)したか否かを判断する(ステップS1010)。自身が終了していない場合(ステップS1010:No)、制御装置100は、全デバイスの超過カウンタをクリアし(ステップS1011)、ステップS1002に移行する。超過カウンタは、詳細については図10Bにおいて説明するが、デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合に、許容温度を超えているデバイスを監視する回数(超過した回数)である。自身が終了した場合(ステップS1010:Yes)、制御装置100は、フィルタ異常検出処理を終了する。   Then, the control device 100 determines whether or not it has been terminated (shut down) (step S1010). When the device itself has not ended (step S1010: No), the control device 100 clears the excess counters of all devices (step S1011), and proceeds to step S1002. As will be described in detail with reference to FIG. 10B, the excess counter is the number of times (the number of times the device has exceeded the allowable temperature) to be monitored when the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature. When the control apparatus 100 ends (step S1010: Yes), the control device 100 ends the filter abnormality detection process.

ステップS1007において、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合(ステップS1007:No)、制御装置100は、ファン部303の回転数が最大であるか否かを判定する(ステップS1021)。ファン部303の回転数が最大である場合(ステップS1021:Yes)、制御装置100は、ステップS1029に移行する。ファン部303の回転数が最大ではない場合(ステップS1021:No)、制御装置100は、ファン部303の回転数を上昇させる(ステップS1022)。   In step S1007, when the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature (step S1007: No), the control device 100 determines whether or not the rotational speed of the fan unit 303 is maximum (step S1021). When the rotation speed of the fan unit 303 is the maximum (step S1021: Yes), the control device 100 proceeds to step S1029. When the rotational speed of the fan unit 303 is not the maximum (step S1021: No), the control device 100 increases the rotational speed of the fan unit 303 (step S1022).

さらに、制御装置100は、許容温度を超えたデバイスの監視回数を示す超過カウンタを+1する(ステップS1023)。そして、制御装置100は、許容温度を超えたデバイスのデバイス温度センサ311からデバイスの表面温度を取得する周期(例えば1分)の計測を行うに際し、許容温度超過タイマを開始させる(ステップS1024)。   Further, the control device 100 increments the excess counter indicating the number of times of monitoring the device exceeding the allowable temperature by 1 (step S1023). Then, the control device 100 starts an allowable temperature excess timer when measuring the period (for example, 1 minute) for acquiring the surface temperature of the device from the device temperature sensor 311 of the device exceeding the allowable temperature (step S1024).

そして、制御装置100は、許容温度超過タイマが満了したか否かを判定する(ステップS1025)。制御装置100は、許容温度超過タイマが満了するまで待機し(ステップS1025:No)、許容温度超過タイマが満了すると(ステップS1025:Yes)、許容温度を超えたデバイスのデバイス表面温度を測定する(ステップS1026)。   Then, control device 100 determines whether or not the allowable temperature excess timer has expired (step S1025). The control device 100 waits until the allowable temperature excess timer expires (step S1025: No), and when the allowable temperature excess timer expires (step S1025: Yes), measures the device surface temperature of the device that exceeds the allowable temperature (step S1025: Yes). Step S1026).

そして、制御装置100は、許容温度を超えたデバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する(ステップS1027)。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合(ステップS1027:Yes)、制御装置100は、ステップS1008に移行する。デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合(ステップS1027:No)、制御装置100は、監視回数を示す超過カウンタが「5」であるか否かを判定する(ステップS1028)。   Then, the control device 100 determines whether or not the surface temperature of the device that exceeds the allowable temperature is equal to or lower than the allowable temperature (step S1027). When the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1027: Yes), the control device 100 proceeds to step S1008. When the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature (step S1027: No), the control device 100 determines whether or not the excess counter indicating the number of times of monitoring is “5” (step S1028).

監視回数を示す超過カウンタが「5」ではない場合(ステップS1028:No)、制御装置100は、ステップS1022に移行する。なお、ステップS1022では、ファン部303の回転数が3段階以上の場合にはさらにファン部303の回転数を上昇させてもよいし、ファン部303の回転数が高速および低速の2段階である場合には高速状態を保持させればよい。監視回数を示す超過カウンタが「5」である場合(ステップS1028:Yes)、制御装置100は、フィルタ交換通知を行い(ステップS1029)、ステップS1010に移行する。   When the excess counter indicating the number of times of monitoring is not “5” (step S1028: No), the control device 100 proceeds to step S1022. In step S1022, when the rotational speed of the fan unit 303 is three or more, the rotational speed of the fan unit 303 may be further increased, and the rotational speed of the fan unit 303 is two stages of high speed and low speed. In such a case, the high speed state may be maintained. When the excess counter indicating the number of times of monitoring is “5” (step S1028: Yes), the control device 100 issues a filter replacement notification (step S1029), and proceeds to step S1010.

上述した処理では、ステップS1007:No→ステップS1021:No→ステップS1022に示したように、デバイスの表面温度が許容温度よりも高い場合に、ファン部303の回転数を上昇させる。これにより、デバイスの表面温度が下がることが期待できる。ところが、ファン部303の回転数を上昇させたとしても、ステップS1027:Noに示したように、デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合がある。この場合、防塵フィルタ302が目詰まりしている可能性が考えられるが、1回の判定では、防塵フィルタ302が目詰まりをしていると判定しない。   In the above-described processing, as shown in Step S1007: No → Step S1021: No → Step S1022, when the surface temperature of the device is higher than the allowable temperature, the rotational speed of the fan unit 303 is increased. This can be expected to reduce the surface temperature of the device. However, even if the rotational speed of the fan unit 303 is increased, the surface temperature of the device may exceed the allowable temperature as shown in step S1027: No. In this case, there is a possibility that the dustproof filter 302 is clogged, but it is not determined that the dustproof filter 302 is clogged in one determination.

判定の精度向上のため、ファン部303の回転数を上昇させても、ステップS1028:Yesに示すように、表面温度が許容温度を超えている状態が5回連続した場合に、防塵フィルタ302が目詰まりしているものと判定し、防塵フィルタ302の交換を通知する。また、ファン部303の回転数を上昇させて5回未満の監視で許容温度以下となった場合は、ステップS1011→ステップS1002に示したように、超過カウンタをクリアするとともに、監視を再開する。   Even if the number of rotations of the fan unit 303 is increased to improve the accuracy of the determination, as shown in step S1028: Yes, when the surface temperature exceeds the allowable temperature for five consecutive times, the dustproof filter 302 is It is determined that the filter is clogged, and the replacement of the dust filter 302 is notified. Further, when the rotation speed of the fan unit 303 is increased and the temperature becomes lower than the allowable temperature by monitoring less than 5 times, the excess counter is cleared and monitoring is resumed as shown in step S1011 → step S1002.

また、ファン部303の回転数が高い状態が継続しており、ステップS1008:Yes→ステップS1009に示したように、全デバイスの表面温度が許容温度−5℃以下とると、ファン部303の回転数を減速させて、正常状態を保持することとなる。   In addition, the state where the rotation speed of the fan unit 303 is high continues, and as shown in step S1008: Yes → step S1009, when the surface temperature of all devices is equal to or lower than the allowable temperature −5 ° C., the fan unit 303 rotates. The number is decelerated and the normal state is maintained.

以上説明したように、実施の形態2によれば、ファン部303の回転数を最大にして防塵フィルタ302の異常を示す信号を出力することができ、フィルタ交換通知を出力するか否かの判断条件を揃えることができる。このため、防塵フィルタ302の異常の検出精度を向上させることができる。   As described above, according to the second embodiment, it is possible to output a signal indicating the abnormality of the dustproof filter 302 by maximizing the rotation speed of the fan unit 303, and to determine whether to output a filter replacement notification. The conditions can be aligned. For this reason, the detection accuracy of the abnormality of the dust filter 302 can be improved.

また、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合に、ファン部303の回転数を上昇させるが、回転数の上昇後に1回だけの判定では誤検出のおそれがあるが、上述した処理では、回転数を上昇させて複数回の判定を行う。このため、より正確な防塵フィルタ302の交換時期通知を行うことが可能になる。   In addition, when the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature, the rotation speed of the fan unit 303 is increased. However, there is a risk of erroneous detection in the determination only once after the increase in the rotation speed. Increase the number of revolutions and make multiple judgments. For this reason, it becomes possible to notify the replacement time of the dustproof filter 302 more accurately.

(実施の形態3)
次に、実施の形態3について説明する。実施の形態3では、ファン部303の回転数を変化させるとともに、デバイスの表面温度の温度変化率(変動量)に基づいて、デバイス表面温度の判断時間(監視スパンおよび監視回数)を変更して、防塵フィルタ302の異常を検出する場合について説明する。実施の形態3においては、実施の形態1,2と異なる部分について説明を行う。
(Embodiment 3)
Next, Embodiment 3 will be described. In the third embodiment, the rotation speed of the fan unit 303 is changed, and the device surface temperature determination time (monitoring span and number of monitoring) is changed based on the temperature change rate (variation amount) of the device surface temperature. A case where an abnormality of the dustproof filter 302 is detected will be described. In the third embodiment, parts different from the first and second embodiments will be described.

(実施の形態3にかかる制御システムの構成)
図11は、実施の形態3にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図11において、制御カード250は、超過閾値テーブル1100を有する。超過閾値テーブル1100は、デバイスの表面温度の温度変化率と、デバイス表面温度の監視スパン(超過タイマ閾値)と、監視回数(超過カウンタ閾値)と、を対応付けたテーブルであり、詳細については、図12を用いて後述する。
(Configuration of control system according to Embodiment 3)
FIG. 11 is an explanatory diagram of an example of the configuration of the control system according to the third embodiment. In FIG. 11, the control card 250 has an excess threshold table 1100. The excess threshold table 1100 is a table in which the temperature change rate of the device surface temperature, the device surface temperature monitoring span (excess timer threshold), and the number of monitoring times (excess counter threshold) are associated with each other. This will be described later with reference to FIG.

フィルタ交換判定部402は、超過閾値テーブル1100を参照して、デバイスの表面温度の温度変化率(上昇率)に応じた、監視スパンおよび監視回数にて対象のデバイスを監視する。監視スパンは、例えば、5〜60秒である。監視回数は、例えば、1〜6回である。   The filter replacement determination unit 402 refers to the excess threshold table 1100 and monitors the target device with the monitoring span and the number of times of monitoring according to the temperature change rate (increase rate) of the surface temperature of the device. The monitoring span is, for example, 5 to 60 seconds. The number of times of monitoring is, for example, 1 to 6 times.

例えば、デバイスの表面温度の温度変化率(温度上昇率)が最も高いときには、対象のデバイスの監視スパンを最も短い5秒にして、監視回数も1回にする。フィルタ交換判定部402は、温度上昇率が高いときほど、監視スパンを短くして、監視回数を少なくすることにより、温度の上昇率が高い緊急時に、早期にフィルタ交換を促すことができるようにしている。   For example, when the temperature change rate (temperature rise rate) of the surface temperature of the device is the highest, the monitoring span of the target device is set to the shortest 5 seconds, and the number of times of monitoring is set to one. The filter replacement determination unit 402 shortens the monitoring span and decreases the number of times of monitoring as the temperature increase rate is higher, so that the filter replacement determination unit 402 can promptly replace the filter at an early stage in an emergency where the temperature increase rate is high. ing.

また、ファン制御部800は、ファン部303の回転数が3段階以上の場合、超過閾値テーブル1100を参照し、温度上昇率が高いときほど、回転数を切り替えるための期間を短くする。なお、超過閾値テーブル1100は、図6に示したメモリ602によって実現される。   Fan control unit 800 refers to excess threshold table 1100 when the number of rotations of fan unit 303 is three or more, and shortens the period for switching the number of rotations as the temperature increase rate increases. The excess threshold table 1100 is realized by the memory 602 illustrated in FIG.

(超過閾値テーブルの記憶内容の一例)
図12は、超過閾値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図12において、超過閾値テーブル1100は、温度変化率フィールドと、超過タイマ閾値フィールドと、超過カウンタ閾値フィールドと、を有する。これらのフィールドに情報を設定することにより、超過閾値テーブル1100には、温度変化率と、超過タイマ閾値と、超過カウンタ閾値と、の組み合わせ毎の閾値データ1201−1〜1201−zが記憶されている。
(Example of stored contents of excess threshold table)
FIG. 12 is an explanatory diagram of an example of the contents stored in the excess threshold table. In FIG. 12, an excess threshold table 1100 has a temperature change rate field, an excess timer threshold field, and an excess counter threshold field. By setting information in these fields, the excess threshold table 1100 stores threshold data 1201-1 to 1201-z for each combination of the temperature change rate, the excess timer threshold, and the excess counter threshold. Yes.

温度変化率は、所定時間当たりのデバイスの表面温度の上昇率であり、上昇する場合はプラスで表すことができ、低下する場合はマイナスで表すことができる。具体的には、温度変化率は、−10℃/min、−5℃/min、0℃/min、5℃/min、10℃/min、などの値である。   The rate of temperature change is the rate of increase of the surface temperature of the device per predetermined time, and can be expressed as plus when it rises and minus when it falls. Specifically, the temperature change rate is a value such as −10 ° C./min, −5 ° C./min, 0 ° C./min, 5 ° C./min, 10 ° C./min.

超過タイマ閾値は、許容温度を超えたデバイスのデバイス温度センサ311からデバイスの表面温度を取得する周期を示している。超過タイマ閾値は、例えば、5秒、10秒、30秒、60秒、などの値であり、温度変化率が高いときほど、すなわち、温度が上昇するほど、小さい値となる。つまり、温度が上昇するほど、監視スパンを短くして、例えば、ファン部303の回転数が3段階以上の場合には、回転数を切り替えるための期間を短くすることができるようにしている。   The excess timer threshold indicates a period for acquiring the surface temperature of the device from the device temperature sensor 311 of the device exceeding the allowable temperature. The excess timer threshold value is, for example, a value such as 5 seconds, 10 seconds, 30 seconds, or 60 seconds, and the smaller the temperature change rate, that is, the lower the temperature. That is, as the temperature rises, the monitoring span is shortened. For example, when the rotational speed of the fan unit 303 is three or more, the period for switching the rotational speed can be shortened.

超過カウンタ閾値は、デバイスの表面温度が許容温度を超えている場合に、許容温度を超えているデバイスを監視する回数を示している。超過カウンタ閾値は、例えば、0回、1回、5回、などの値であり、温度変化率が高いときほど、すなわち、温度が上昇するほど、小さい値となる。つまり、温度が上昇するほど、監視回数を少なくし、早期にフィルタ交換を促すことができるようにしている。   The excess counter threshold indicates the number of times a device exceeding the allowable temperature is monitored when the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature. The excess counter threshold is a value such as 0 times, 1 time, 5 times, and the like, for example, and becomes smaller as the temperature change rate is higher, that is, as the temperature rises. That is, as the temperature rises, the number of times of monitoring is reduced, and the filter replacement can be promptly promoted.

(実施の形態3にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例)
図13Aは、実施の形態3にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その1)である。図13Bは、実施の形態3にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャート(その2)である。図13Aおよび図13Bに示すように、制御装置100(制御カード250)は、自身が起動するまで待機する(ステップS1301:No)。自身が起動すると(ステップS1301:Yes)、制御装置100は、デバイス温度センサ311からカード304(デバイス)の表面温度を取得する周期(例えば数分)の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる(ステップS1302)。
(Example of filter abnormality detection processing performed by the control device according to the third embodiment)
FIG. 13A is a flowchart (part 1) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the third embodiment. FIG. 13B is a flowchart (part 2) illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the third embodiment. As shown in FIGS. 13A and 13B, the control device 100 (control card 250) waits until it starts (step S1301: No). When the device itself starts (step S1301: Yes), the control device 100 starts a temperature acquisition timer when measuring the period (for example, several minutes) for acquiring the surface temperature of the card 304 (device) from the device temperature sensor 311. (Step S1302).

そして、制御装置100は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する(ステップS1303)。制御装置100は、温度取得タイマが満了するまで待機し(ステップS1303:No)、温度取得タイマが満了すると(ステップS1303:Yes)、前回測定した表面温度を記憶する前置保持メモリを初期化する(ステップS1304)。   Then, the control device 100 determines whether or not the temperature acquisition timer has expired (step S1303). The control device 100 waits until the temperature acquisition timer expires (step S1303: No). When the temperature acquisition timer expires (step S1303: Yes), the control device 100 initializes a pre-holding memory that stores the previously measured surface temperature. (Step S1304).

そして、制御装置100は、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う(ステップS1305)。次に、制御装置100は、デバイス許容温度テーブル801(図9参照)を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する(ステップS1306)。   Then, the control device 100 measures each temperature of the device surface temperature and the ambient temperature (step S1305). Next, the control device 100 refers to the device allowable temperature table 801 (see FIG. 9), and acquires the allowable temperature of each device based on the ambient temperature (step S1306).

そして、制御装置100は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し(ステップS1307)、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する(ステップS1308)。デバイスの表面温度が許容温度以下である場合(ステップS1308:Yes)、制御装置100は、全デバイスについて、表面温度が許容温度−5℃以下であるか否かを判定する(ステップS1309)。   Then, the control device 100 compares the surface temperature and the allowable temperature for each device (step S1307), and determines whether the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1308). When the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1308: Yes), the control device 100 determines whether the surface temperature is equal to or lower than the allowable temperature −5 ° C. for all devices (step S1309).

全デバイスについて、表面温度が許容温度−5℃以下ではない場合(ステップS1309:No)、制御装置100は、ステップS1312へ移行する。全デバイスについて、表面温度が許容温度−5℃以下である場合(ステップS1309:Yes)、制御装置100は、ファン部303の回転数を減速する(ステップS1310)。次に、制御装置100は、自身が終了(シャットダウン)したか否かを判断する(ステップS1311)。   When the surface temperature is not less than the allowable temperature −5 ° C. for all devices (step S1309: No), the control device 100 proceeds to step S1312. When the surface temperature is equal to or lower than the allowable temperature −5 ° C. for all devices (step S1309: Yes), the control device 100 decelerates the rotational speed of the fan unit 303 (step S1310). Next, the control device 100 determines whether or not itself has been terminated (shut down) (step S1311).

自身が終了していない場合(ステップS1311:No)、制御装置100は、全デバイスの超過カウンタをクリアし(ステップS1312)、ステップS1302に移行する。自身が終了した場合(ステップS1311:Yes)、制御装置100は、フィルタ異常検出処理を終了する。   When the device itself has not ended (step S1311: No), the control device 100 clears the excess counters of all devices (step S1312), and proceeds to step S1302. When the control apparatus 100 ends (step S1311: Yes), the control device 100 ends the filter abnormality detection process.

ステップS1308において、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合(ステップS1308:No)、制御装置100は、温度変化率の初期値として0℃/minを設定する(ステップS1321)。そして、制御装置100は、ファン部303の回転数が最大であるか否かを判定する(ステップS1322)。ファン部303の回転数が最大である場合(ステップS1322:Yes)、制御装置100は、ステップS1334に移行する。   In step S1308, when the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature (step S1308: No), the control device 100 sets 0 ° C./min as the initial value of the temperature change rate (step S1321). And the control apparatus 100 determines whether the rotation speed of the fan part 303 is the maximum (step S1322). When the rotation speed of the fan unit 303 is the maximum (step S1322: Yes), the control device 100 proceeds to step S1334.

ファン部303の回転数が最大ではない場合(ステップS1322:No)、制御装置100は、超過閾値テーブル1100を参照し、温度変化率に応じて、超過タイマ閾値および超過カウンタ閾値を更新する(ステップS1323)。ステップS1323において、初期値では、温度変化率の0℃/minに対応する、超過タイマ閾値:30秒と、超過カウンタ閾値:5回と、が設定される(図12の閾値データ1201−3参照)。そして、制御装置100は、ファン部303の回転数を上昇させる(ステップS1324)。   When the rotational speed of the fan unit 303 is not the maximum (step S1322: No), the control device 100 refers to the excess threshold table 1100 and updates the excess timer threshold and the excess counter threshold according to the temperature change rate (step S1322). S1323). In step S1323, as an initial value, an excess timer threshold value: 30 seconds and an excess counter threshold value: 5 times corresponding to the temperature change rate of 0 ° C./min are set (see threshold data 1201-3 in FIG. 12). ). And the control apparatus 100 raises the rotation speed of the fan part 303 (step S1324).

さらに、制御装置100は、許容温度超過タイマを開始させる(ステップS1325)。そして、制御装置100は、許容温度超過タイマが超過タイマ閾値(例えば30秒)に達したか否かを判定する(ステップS1326)。制御装置100は、許容温度超過タイマが超過タイマ閾値に達するまで待機し(ステップS1326:No)、許容温度超過タイマが超過タイマ閾値に達すると(ステップS1326:Yes)、各デバイスのデバイス表面温度を測定する(ステップS1327)。   Furthermore, the control device 100 starts an allowable temperature excess timer (step S1325). Then, the control device 100 determines whether or not the allowable temperature excess timer has reached an excess timer threshold (for example, 30 seconds) (step S1326). The control device 100 waits until the allowable temperature excess timer reaches the excess timer threshold (step S1326: No). When the allowable temperature excess timer reaches the excess timer threshold (step S1326: Yes), the control device 100 determines the device surface temperature of each device. Measurement is performed (step S1327).

そして、制御装置100は、温度変化率を算出する(ステップS1328)。温度変化率は、(今回測定したデバイス表面温度−前置保持値)/超過タイマ閾値、により算出される。例えば、(今回測定したデバイス表面温度−前置保持値)を2.5℃、超過タイマ閾値を30秒、とすると、温度変化率は、5℃/minとなる。次に、制御装置100は、今回測定した表面温度を前置保持メモリに記憶し(ステップS1329)、全デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する(ステップS1330)。   And the control apparatus 100 calculates a temperature change rate (step S1328). The temperature change rate is calculated by (device surface temperature measured this time−pre-holding value) / excess timer threshold value. For example, if (device surface temperature measured this time−pre-holding value) is 2.5 ° C. and the excess timer threshold is 30 seconds, the temperature change rate is 5 ° C./min. Next, the control device 100 stores the surface temperature measured this time in the pre-holding memory (step S1329), and determines whether or not the surface temperature of all devices is equal to or lower than the allowable temperature (step S1330).

全デバイスの表面温度が許容温度以下である場合(ステップS1330:Yes)、制御装置100は、ステップS1309に移行する。全デバイスのうち一つでも表面温度が許容温度を超えているものがある場合(ステップS1330:No)、制御装置100は、超過カウンタが超過カウンタ閾値に達したか否かを判定する(ステップS1331)。初期値では、超過カウンタは0である。   When the surface temperature of all the devices is equal to or lower than the allowable temperature (step S1330: Yes), the control device 100 proceeds to step S1309. When even one of all devices has a surface temperature exceeding the allowable temperature (step S1330: No), the control device 100 determines whether or not the excess counter has reached the excess counter threshold (step S1331). ). In the initial value, the excess counter is zero.

超過カウンタが超過カウンタ閾値に達していない場合(ステップS1331:No)、制御装置100は、許容温度を超えたデバイスの超過カウンタを+1して(ステップS1332)、ステップS1323に移行する。超過カウンタが超過カウンタ閾値に達した場合(ステップS1331:Yes)、制御装置100は、ファン部303の回転数を最大に変更し(ステップS1333)、フィルタ交換通知を行い(ステップS1334)、ステップS1311に移行する。   When the excess counter has not reached the excess counter threshold (step S1331: No), the control device 100 increments the excess counter of the device exceeding the allowable temperature by 1 (step S1332), and proceeds to step S1323. When the excess counter reaches the excess counter threshold (step S1331: YES), the control device 100 changes the rotation speed of the fan unit 303 to the maximum (step S1333), performs filter replacement notification (step S1334), and step S1311. Migrate to

例えば、ステップS1332の後、ステップS1323において、温度変化率が5℃/minとなっていると、ステップS1323では、超過タイマ閾値が10秒に、超過カウンタ閾値が1回に更新される(図12の閾値データ1201−y参照)。この場合、ステップS1324〜S1327に示すように、ファン部303の回転数を上昇させて、10秒後にデバイスの表面温度が測定されることになる。   For example, after step S1332, if the rate of temperature change is 5 ° C./min in step S1323, the excess timer threshold is updated to 10 seconds and the excess counter threshold is updated once in step S1323 (FIG. 12). Threshold value data 1201-y). In this case, as shown in steps S1324 to S1327, the rotation speed of the fan unit 303 is increased, and the surface temperature of the device is measured after 10 seconds.

ファン部303の回転数を上昇させたにもかかわらず、10秒後に、デバイスの表面温度が許容温度以下とならずに、0.84(5/6)℃上昇していたとする(今回測定したデバイス表面温度−前置保持値=0.84)。この場合の温度変化率は5℃/minのままである。なお、防塵フィルタ302に目詰まりしていなければ、ファン部303の回転数の上昇により、デバイスの表面温度が許容温度以下となるはずである。温度変化率は5℃/minのままであると、ステップS1331において、超過カウンタと超過カウンタ閾値とはともに1となるため、ステップS1333において、ファン部303の回転数を最大にして、フィルタ交換通知が行われる。   Despite increasing the rotation speed of the fan unit 303, it is assumed that the device surface temperature has risen 0.84 (5/6) ° C. after 10 seconds without being lower than the allowable temperature (measured this time) Device surface temperature-pre-holding value = 0.84). In this case, the temperature change rate remains at 5 ° C./min. If the dustproof filter 302 is not clogged, the surface temperature of the device should be below the allowable temperature due to an increase in the rotational speed of the fan unit 303. If the temperature change rate remains at 5 ° C./min, both the excess counter and the excess counter threshold value are 1 in step S 1331, and therefore, in step S 1333, the rotation speed of the fan unit 303 is maximized and the filter replacement notification is made. Is done.

以上説明したように、実施の形態3によれば、温度変化率が大きい場合は、すなわち、緊急性が高い場合は、ファン部303の回転数を上昇させた後に、超過タイマ閾値を短くし且つ超過カウンタ閾値を小さくした。これにより、いち早くフィルタ交換通知を行うことが可能となる。また、温度変化率が小さい場合は、すなわち、緊急性が低い場合は、ファン部303の回転数を上昇させた後に、超過タイマ閾値を長くした。これにより、防塵フィルタ302の異常の検出精度を向上させることができる。   As described above, according to the third embodiment, when the rate of temperature change is large, that is, when the urgency is high, after the rotational speed of the fan unit 303 is increased, the excess timer threshold is shortened and Reduced excess counter threshold. As a result, it is possible to notify the filter replacement promptly. Further, when the temperature change rate is small, that is, when the urgency is low, the excess timer threshold is increased after increasing the rotation speed of the fan unit 303. Thereby, the detection accuracy of the abnormality of the dustproof filter 302 can be improved.

(実施の形態4)
次に、実施の形態4について説明する。実施の形態4では、複数のカード304のデバイスの表面温度の差分と、差分許容値との比較に基づいて、防塵フィルタ302の異常を検出する場合について説明する。実施の形態4においては、実施の形態1〜3と異なる部分について説明を行う。
(Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, a case will be described in which an abnormality of the dustproof filter 302 is detected based on a comparison between a difference in surface temperatures of devices of a plurality of cards 304 and an allowable difference value. In the fourth embodiment, parts different from the first to third embodiments will be described.

例えば、防塵フィルタ302が目詰まりすると、ラック301内の風通しが悪くなり、ラック301内の位置によって風量の相違が顕著となり、つまり、ラック301内の位置によって冷却性能が異なることとなる。ラック301内に配置される複数のカード304の組み合わせ毎に、基準となる差分許容値を設定しておき、各カード304の表面温度の差分と差分許容値とを比較することにより、風量の相違を検出することができる。実施の形態4では、各カード304のデバイスの表面温度が許容温度以下であったとしても、予め定めた組み合わせの各カード304の風量の相違を考慮することにより、防塵フィルタ302の異常を検出する。   For example, when the dust filter 302 is clogged, the ventilation in the rack 301 is deteriorated, and the difference in the air volume becomes significant depending on the position in the rack 301, that is, the cooling performance varies depending on the position in the rack 301. For each combination of a plurality of cards 304 arranged in the rack 301, a reference difference allowable value is set, and the difference in air volume is determined by comparing the difference in surface temperature of each card 304 with the difference allowable value. Can be detected. In the fourth embodiment, even if the surface temperature of the device of each card 304 is equal to or lower than the allowable temperature, the abnormality of the dustproof filter 302 is detected by considering the difference in the air volume of each card 304 in a predetermined combination. .

(実施の形態4にかかる制御システムの構成)
図14は、実施の形態4にかかる制御システムの構成の一例を示す説明図である。図14において、制御カード250は、差分許容値テーブル1400を有する。差分許容値テーブル1400は、上段と下段の各カード304のデバイスの表面温度の差分許容値を記憶したテーブルであり、詳細については、図15を用いて後述する。例えば、上段のカード304と下段のカード304とは、それぞれ、吸気位置までの距離が異なる位置に配置されている。
(Configuration of control system according to Embodiment 4)
FIG. 14 is an explanatory diagram of an example of a configuration of a control system according to the fourth embodiment. In FIG. 14, the control card 250 has a difference allowable value table 1400. The allowable difference table 1400 is a table that stores the allowable difference values of the surface temperatures of the devices of the upper and lower cards 304, and details will be described later with reference to FIG. For example, the upper card 304 and the lower card 304 are arranged at different distances to the intake position.

フィルタ交換判定部402は、差分許容値テーブル1400を参照して、上段と下段の各カード304のデバイスの表面温度の差分を算出し、算出した差分が差分許容値を超えた場合に、フィルタ交換を通知する。差分を算出するための比較対象となるカード304は、予め定められた組み合わせである。この組み合わせは、各カード304のデバイス自体の温度上昇の度合いや各カード304の配置や風の抜け方等を考慮して事前の熱シミュレーションによって定められる。また、この組み合わせは、例えば、防塵フィルタ302が目詰まりした場合と目詰まりしていない場合とで、温度の差分がより大きくなるカード304の組み合わせである。   The filter replacement determination unit 402 refers to the difference allowance table 1400, calculates the difference between the surface temperatures of the devices of the upper and lower cards 304, and replaces the filter when the calculated difference exceeds the difference allowance. To be notified. The card 304 to be compared for calculating the difference is a predetermined combination. This combination is determined by a prior thermal simulation in consideration of the degree of temperature rise of the device itself of each card 304, the arrangement of each card 304, how to remove the wind, and the like. In addition, this combination is, for example, a combination of cards 304 in which the temperature difference becomes larger between when the dustproof filter 302 is clogged and when it is not clogged.

(差分許容値テーブルの記憶内容の一例)
図15は、差分許容値テーブルの記憶内容の一例を示す説明図である。図15において、差分許容値テーブル1400は、ラック301内の異なる位置に配置される異なるカード304同士の、デバイスの表面温度の差分を示している。防塵フィルタ302が目詰まりしていない場合、ラック301内においては、各位置に配置されるカード304には、ファン部303によって所定の風量で送風される。なお、組み合わせとなるデバイスのうち、それぞれデバイス自体の温度上昇の度合いが異なる場合には、防塵フィルタ302が目詰まりしていない場合でも、それぞれのデバイスの表面温度には差異は生じる。
(Example of stored contents of difference tolerance table)
FIG. 15 is an explanatory diagram of an example of the contents stored in the difference allowance table. In FIG. 15, an allowable difference value table 1400 indicates the difference in device surface temperature between different cards 304 arranged at different positions in the rack 301. When the dustproof filter 302 is not clogged, in the rack 301, the card 304 disposed at each position is blown with a predetermined air volume by the fan unit 303. In addition, when the degree of the temperature rise of each device is different among the devices to be combined, even when the dustproof filter 302 is not clogged, a difference occurs in the surface temperature of each device.

防塵フィルタ302が目詰まりすると、例えば、吸気側の方が排気側に比べて風量が大きくなる傾向にあるため、吸気側(下段)の方が排気側(上段)に比べて冷却性能が高くなる。そのため、各組み合わせの表面温度の差異が、防塵フィルタ302が目詰まりしていない場合の差異とは異なることとなる。この差異の許容温度が、差分許容値テーブル1400に示す差分許容値である。   If the dust filter 302 is clogged, for example, the air volume on the intake side tends to be larger than that on the exhaust side, so that the cooling performance on the intake side (lower) is higher than that on the exhaust side (upper). . Therefore, the difference in the surface temperature of each combination is different from the difference when the dustproof filter 302 is not clogged. The allowable temperature of this difference is the allowable difference value shown in the allowable difference value table 1400.

差分許容値テーブル1400においては、上段に配置される一のカード304の表面温度と、下段に配置される一のカード304の表面温度と、の差分許容値を示している。各組み合わせのカード304の配置される位置によって風の抜け方が異なることや、各カード304のデバイス毎に許容温度やデバイス自体の温度上昇の度合いが異なることなどから、差分許容値は組み合わせ毎に異なる。なお、差分許容値テーブル1400は、図6に示したメモリ602によって実現される。   In the difference allowance table 1400, the difference allowance between the surface temperature of one card 304 arranged in the upper stage and the surface temperature of one card 304 arranged in the lower stage is shown. The difference allowance value is different for each combination because the wind escape method differs depending on the position where the card 304 of each combination is arranged, and the allowable temperature or the temperature rise degree of the device itself is different for each device of each card 304. Different. The allowable difference value table 1400 is realized by the memory 602 illustrated in FIG.

(実施の形態4にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例)
図16は、実施の形態4にかかる制御装置が行うフィルタ異常検出処理の一例を示すフローチャートである。図16に示すように、制御装置100(制御カード250)は、自身が起動するまで待機する(ステップS1601:No)。自身が起動すると(ステップS1601:Yes)、制御装置100は、デバイス温度センサ311からカード304(デバイス)の表面温度を取得する周期(例えば数分)の計測を行うに際し、温度取得タイマを開始させる(ステップS1602)。
(Example of filter abnormality detection processing performed by the control device according to the fourth embodiment)
FIG. 16 is a flowchart illustrating an example of a filter abnormality detection process performed by the control device according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 16, the control apparatus 100 (control card 250) waits until it starts (step S1601: No). When the control apparatus 100 starts up (step S1601: Yes), the control device 100 starts a temperature acquisition timer when measuring the period (for example, several minutes) for acquiring the surface temperature of the card 304 (device) from the device temperature sensor 311. (Step S1602).

そして、制御装置100は、温度取得タイマが満了したか否かを判定する(ステップS1603)。制御装置100は、温度取得タイマが満了するまで待機し(ステップS1603:No)、温度取得タイマが満了すると(ステップS1603:Yes)、デバイス表面温度および周辺温度の各温度の測定を行う(ステップS1604)。次に、制御装置100は、デバイス許容温度テーブル403(図5参照)を参照し、周辺温度を基に各デバイスの許容温度を取得する(ステップS1605)。   Then, the control device 100 determines whether or not the temperature acquisition timer has expired (step S1603). The control device 100 waits until the temperature acquisition timer expires (step S1603: No), and when the temperature acquisition timer expires (step S1603: Yes), measures each temperature of the device surface temperature and the ambient temperature (step S1604). ). Next, the control device 100 refers to the device allowable temperature table 403 (see FIG. 5) and acquires the allowable temperature of each device based on the ambient temperature (step S1605).

そして、制御装置100は、各デバイスのそれぞれについて、表面温度と許容温度とを比較し(ステップS1606)、デバイスの表面温度が許容温度以下であるか否かを判定する(ステップS1607)。デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合(ステップS1607:No)、制御装置100は、ファン部303の交換や清掃を促す旨のフィルタ交換通知を行い(ステップS1608)、ステップS1611に移行する。   Then, the control device 100 compares the surface temperature with the allowable temperature for each device (step S1606), and determines whether the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1607). When the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature (step S1607: No), the control device 100 issues a filter replacement notification for prompting replacement or cleaning of the fan unit 303 (step S1608), and proceeds to step S1611.

デバイスの表面温度が許容温度以下である場合(ステップS1607:Yes)、上段と下段のそれぞれのカード304のデバイスの表面温度を測定する(ステップS1609)。そして、制御装置100は、測定した表面温度について予め定められる組み合わせ毎に差分値を算出し、差分許容値テーブル1400(図15参照)を参照し、それぞれについて、差分値が差分許容値以下であるか否かを判定する(ステップS1610)。   When the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1607: Yes), the device surface temperature of each of the upper and lower cards 304 is measured (step S1609). And the control apparatus 100 calculates a difference value for every predetermined combination about the measured surface temperature, refers to the difference allowable value table 1400 (refer FIG. 15), and a difference value is below a difference allowable value about each. It is determined whether or not (step S1610).

差分値が差分許容値を超えた場合(ステップS1610:No)、制御装置100は、ステップS1608に移行する。差分値が差分許容値以下の場合(ステップS1610:Yes)、制御装置100は、自身が終了(シャットダウン)したか否かを判断する(ステップS1611)。自身が終了していない場合(ステップS1611:No)、制御装置100は、ステップS1602に移行する。自身が終了した場合(ステップS1611:Yes)、制御装置100は、フィルタ異常検出処理を終了する。   When the difference value exceeds the difference allowable value (step S1610: No), the control device 100 proceeds to step S1608. When the difference value is equal to or less than the difference allowable value (step S1610: Yes), the control device 100 determines whether or not the control device 100 has ended (shut down) (step S1611). When the device itself has not ended (step S1611: No), the control device 100 proceeds to step S1602. When the control apparatus 100 ends itself (step S1611: Yes), the control device 100 ends the filter abnormality detection process.

上述した処理においては、デバイスの表面温度が許容温度以下の場合に(ステップS1607:Yes)に、差分値が差分許容値以下であるか否かの判定を行うようにしたが(ステップS1610)、これに限らない。例えば、デバイスの表面温度が許容温度を超えた場合に(ステップS1607:No)、差分値が差分許容値以下であるか否かの判定を行ってもよい。   In the above-described processing, when the surface temperature of the device is equal to or lower than the allowable temperature (step S1607: Yes), it is determined whether the difference value is equal to or lower than the allowable difference value (step S1610). Not limited to this. For example, when the surface temperature of the device exceeds the allowable temperature (step S1607: No), it may be determined whether the difference value is equal to or less than the allowable difference value.

このような構成とすれば、上段と下段のそれぞれのカード304のデバイスの表面温度が周辺温度に応じた閾値を超え、且つ、それぞれについて、差分値が差分許容値を超えた場合に、フィルタ交換通知を行うことができる。したがって、防塵フィルタ302の異常の検出精度を向上させることができる。   With such a configuration, when the surface temperature of the device of each of the upper and lower cards 304 exceeds a threshold value according to the ambient temperature, and the difference value exceeds the allowable difference value for each, filter replacement is performed. Notification can be made. Therefore, the detection accuracy of the abnormality of the dust filter 302 can be improved.

また、上述した処理において、実施の形態2と同様に、ファン部303の回転数を複数段階にして、ファン部303の回転数を変化させてもよい。具体的には、差分値が差分許容値を超えた場合に(ステップS1610:No)、ファン部303を高速にし、その後に再び差分値が差分許容値を超えたか否かの判断を行い、差分値が差分許容値を超えた場合にフィルタ交換通知を行ってもよい。これにより、防塵フィルタ302の異常の検出精度を向上させることができる。   Further, in the above-described processing, similarly to the second embodiment, the rotational speed of the fan unit 303 may be changed by setting the rotational speed of the fan unit 303 in a plurality of stages. Specifically, when the difference value exceeds the allowable difference value (step S1610: No), the fan unit 303 is increased in speed, and then it is determined again whether the differential value exceeds the allowable difference value. Filter replacement notification may be performed when the value exceeds the allowable difference value. Thereby, the detection accuracy of the abnormality of the dustproof filter 302 can be improved.

以上説明したように、実施の形態4によれば、各カード304のデバイスの表面温度が許容温度以下であったとしても、各組み合わせのデバイスの表面温度の差分が、差分許容値以下の場合には、異常と判断することができる。したがって、ラック301内の風量の相違を考慮して異常を検出することができ、防塵フィルタ302の異常検出のバリエーションを増やし、防塵フィルタ302の異常を検出しやすくすることができる。   As described above, according to the fourth embodiment, even when the device surface temperature of each card 304 is equal to or lower than the allowable temperature, the difference between the surface temperatures of the devices in each combination is equal to or lower than the allowable difference value. Can be determined to be abnormal. Therefore, the abnormality can be detected in consideration of the difference in the air volume in the rack 301, the variation of the abnormality detection of the dust filter 302 can be increased, and the abnormality of the dust filter 302 can be easily detected.

例えば、防塵フィルタ302に目詰まりが生じている場合であっても、ファン部303の能力が高い場合には、ファン部303を高速回転させることによって、デバイスの表面温度が許容温度を超えない場合がある。このような場合でも、各カード304のデバイスの表面温度の差分が差分許容値を超えた場合に防塵フィルタ302の異常と判断し、通知することができる。   For example, even when the dustproof filter 302 is clogged, the surface temperature of the device does not exceed the allowable temperature by rotating the fan unit 303 at a high speed if the capability of the fan unit 303 is high. There is. Even in such a case, when the difference in the surface temperature of the device of each card 304 exceeds the allowable difference value, it can be determined that the dustproof filter 302 is abnormal and notified.

上述した実施の形態1〜4に関し、さらに以下の付記を開示する。   The following additional notes are disclosed with respect to the above-described first to fourth embodiments.

(付記1)電子デバイスを収容するラックの吸気位置に設けられるフィルタと、
前記電子デバイスの温度を測定する第1測定部と、
前記電子デバイスの周辺の温度を測定する第2測定部と、
送風機によって前記吸気位置から前記ラック内に空気が取り込まれている際に前記第1測定部および前記第2測定部によって測定された各温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する判断部と、
前記判断部によって前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合に、前記フィルタの異常を示す信号を出力する出力部と、
を有することを特徴とする装置。
(Appendix 1) a filter provided at an intake position of a rack that houses an electronic device;
A first measurement unit for measuring the temperature of the electronic device;
A second measuring unit for measuring a temperature around the electronic device;
Based on the temperatures measured by the first measurement unit and the second measurement unit when air is taken into the rack from the intake position by the blower, the temperature of the electronic device is changed to the ambient temperature. A determination unit for determining whether or not a predetermined temperature has been exceeded,
An output unit that outputs a signal indicating an abnormality of the filter when the determination unit determines that the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature;
A device characterized by comprising:

(付記2)前記周辺の温度と閾値とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部を有し、
前記判断部は、前記記憶部に記憶された前記対応情報の中から前記第2測定部によって測定された前記周辺の温度に対応する閾値を取得し、取得した前記閾値と前記電子デバイスの温度との比較に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする付記1に記載の装置。
(Additional remark 2) It has a memory | storage part which memorize | stores the correspondence information which matched the said surrounding temperature and threshold value,
The determination unit acquires a threshold value corresponding to the ambient temperature measured by the second measurement unit from the correspondence information stored in the storage unit, and acquires the acquired threshold value and the temperature of the electronic device. The apparatus according to claim 1, wherein whether or not the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature is determined based on the comparison.

(付記3)前記判断部は、前記周辺の温度に応じた補正値と、所定の閾値と、前記電子デバイスの温度と、を用いた比較に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする付記1に記載の装置。 (Additional remark 3) The said judgment part is based on the comparison using the correction value according to the said surrounding temperature, the predetermined threshold value, and the temperature of the said electronic device, and the temperature of the said electronic device uses the said predetermined temperature. The apparatus according to appendix 1, wherein it is determined whether or not it has been exceeded.

(付記4)前記電子デバイスの温度に応じて前記送風機の風量を制御する制御部を有し、
前記判断部は、前記制御部によって制御される前記風量の制御状態が所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、
前記出力部は、
前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合、前記信号を出力し、
前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断されない場合、前記信号を出力しない
ことを特徴とする付記1〜3のいずれか一つに記載の装置。
(Additional remark 4) It has a control part which controls the air volume of the air blower according to the temperature of the electronic device,
The determination unit determines whether the control state of the air volume controlled by the control unit is a predetermined state and whether the temperature of the electronic device exceeds a predetermined temperature according to the ambient temperature,
The output unit is
When the determination unit determines that the control state is the predetermined state and the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature, the signal is output,
Any one of appendices 1 to 3, wherein the signal is not output when the control unit determines that the control state is the predetermined state and the temperature of the electronic device does not exceed the predetermined temperature. The device described.

(付記5)前記判断部は、前記制御状態が前記所定状態ではなく且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた、前記所定温度(「第1所定温度」と称する)と同じまたは異なる第2所定温度を超えたと判断した場合、前記制御状態を前記所定状態にして、前記電子デバイスの温度が前記第1所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする付記4に記載の装置。 (Supplementary Note 5) The determination unit is the same as or different from the predetermined temperature (referred to as “first predetermined temperature”) in which the control state is not the predetermined state and the temperature of the electronic device is in accordance with the ambient temperature. The supplementary note 4, wherein when it is determined that the second predetermined temperature has been exceeded, the control state is set to the predetermined state, and it is determined whether or not the temperature of the electronic device has exceeded the first predetermined temperature. apparatus.

(付記6)前記判断部は、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えた状態の継続時間が、前記電子デバイスの温度の変動量に応じた判断時間以上であるか否かを判断し、
前記判断時間は、所定量の前記変動量に対応する判断時間(「第1判断時間」と称する)と、前記所定量よりも小さい前記変動量に対応し前記第1判断時間よりも長い判断時間(「第2判断時間」と称する)と、を含み、
前記出力部は、
前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断された場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力し、
前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断されない場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力しない
ことを特徴とする付記1〜5のいずれか一つに記載の装置。
(Supplementary Note 6) The determination unit determines whether or not the duration of the state in which the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature is equal to or longer than a determination time according to the variation amount of the temperature of the electronic device,
The determination time includes a determination time corresponding to a predetermined amount of the variation (referred to as “first determination time”), and a determination time corresponding to the variation smaller than the predetermined amount and longer than the first determination time. (Referred to as “second judgment time”),
The output unit is
When the determination unit determines that the duration is equal to or longer than the determination time, a signal indicating abnormality of the filter is output,
The apparatus according to any one of appendices 1 to 5, wherein when the determination unit does not determine that the duration is equal to or longer than the determination time, a signal indicating abnormality of the filter is not output.

(付記7)前記判断部は、前記判断時間内の前記変動量に応じて前記判断時間を変化させることを特徴とする付記6に記載の装置。 (Additional remark 7) The said determination part changes the said determination time according to the said variation | change_quantity in the said determination time, The apparatus of Additional remark 6 characterized by the above-mentioned.

(付記8)前記電子デバイス(「第1電子デバイス」と称する)よりも前記吸気位置の近くに配置される第2電子デバイスの電子デバイスの温度を測定する第3測定部を有し、
前記判断部は、前記第1測定部および前記第3測定部によって測定された各温度の相違が所定値を超えたか否かを判断し、
前記出力部は、前記判断部によって前記相違が前記所定値を超えたと判断された場合、前記信号を出力する
ことを特徴とする付記1〜7のいずれか一つに記載の装置。
(Additional remark 8) It has the 3rd measurement part which measures the temperature of the electronic device of the 2nd electronic device arranged near the inhalation position rather than the electronic device (referred to as "the 1st electronic device"),
The determination unit determines whether a difference between the temperatures measured by the first measurement unit and the third measurement unit exceeds a predetermined value;
The apparatus according to any one of appendices 1 to 7, wherein the output unit outputs the signal when the determination unit determines that the difference exceeds the predetermined value.

(付記9)電子デバイスを収容するラックの吸気位置から送風機によって前記ラック内に空気が取り込まれている際に測定した前記電子デバイスの温度および前記電子デバイスの周辺の温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断した場合に、前記ラックの吸気位置に設けられるフィルタの異常を示す信号を、ネットワークまたは専用回線を介して送信する第1装置と、
前記第1装置から受信した前記フィルタの異常を示す信号を出力する第2装置と、
を有することを特徴とするシステム。
(Appendix 9) Based on the temperature of the electronic device and the temperature around the electronic device measured when air is taken into the rack by a blower from the intake position of the rack that houses the electronic device, the electronic device If the temperature of the electronic device exceeds a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature, and if it is determined that the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature, an abnormality of a filter provided at the intake position of the rack is determined. A first device for transmitting a signal indicating via a network or a dedicated line;
A second device for outputting a signal indicating abnormality of the filter received from the first device;
The system characterized by having.

100 制御装置
110,301 ラック
111 第1電子デバイス
112 第2電子デバイス
113 フィルタ
114 送風機
121 第1測定部
122 第2測定部
123 第3測定部
124 判断部
125 出力部
126 記憶部
127 制御部
131,312 周辺温度センサ
200 システム
230 監視装置
250 制御カード
302 防塵フィルタ
303 ファン部
304 カード
401 温度収集部
402 フィルタ交換判定部
403,801 デバイス許容温度テーブル
410 ネットワーク
601 CPU
602 メモリ
603 インタフェース
800 ファン制御部
1100 超過閾値テーブル
1400 差分許容値テーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Control apparatus 110,301 Rack 111 1st electronic device 112 2nd electronic device 113 Filter 114 Blower 121 1st measurement part 122 2nd measurement part 123 3rd measurement part 124 Judgment part 125 Output part 126 Storage part 127 Control part 131, 312 Ambient temperature sensor 200 System 230 Monitoring device 250 Control card 302 Dust-proof filter 303 Fan unit 304 Card 401 Temperature collection unit 402 Filter replacement determination unit 403,801 Device allowable temperature table 410 Network 601 CPU
602 Memory 603 Interface 800 Fan control unit 1100 Excess threshold table 1400 Allowable difference table

Claims (8)

電子デバイスを収容するラックの吸気位置に設けられるフィルタと、
前記電子デバイスの温度を測定する第1測定部と、
前記電子デバイスの周辺の温度を測定する第2測定部と、
送風機によって前記吸気位置から前記ラック内に空気が取り込まれている際に前記第1測定部および前記第2測定部によって測定された各温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断する判断部と、
前記判断部によって前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合に、前記フィルタの異常を示す信号を出力する出力部と、
を有することを特徴とする装置。
A filter provided at an intake position of a rack that houses an electronic device;
A first measurement unit for measuring the temperature of the electronic device;
A second measuring unit for measuring a temperature around the electronic device;
Based on the temperatures measured by the first measurement unit and the second measurement unit when air is taken into the rack from the intake position by the blower, the temperature of the electronic device is changed to the ambient temperature. A determination unit for determining whether or not a predetermined temperature has been exceeded,
An output unit that outputs a signal indicating an abnormality of the filter when the determination unit determines that the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature;
A device characterized by comprising:
前記周辺の温度と閾値とを対応付けた対応情報を記憶する記憶部を有し、
前記判断部は、前記記憶部に記憶された前記対応情報の中から前記第2測定部によって測定された前記周辺の温度に対応する閾値を取得し、取得した前記閾値と前記電子デバイスの温度との比較に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする請求項1に記載の装置。
A storage unit that stores correspondence information in which the ambient temperature is associated with a threshold;
The determination unit acquires a threshold value corresponding to the ambient temperature measured by the second measurement unit from the correspondence information stored in the storage unit, and acquires the acquired threshold value and the temperature of the electronic device. The apparatus according to claim 1, wherein it is determined whether or not a temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature based on the comparison.
前記電子デバイスの温度に応じて前記送風機の風量を制御する制御部を有し、
前記判断部は、前記制御部によって制御される前記風量の制御状態が所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、
前記出力部は、
前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断された場合、前記信号を出力し、
前記判断部によって前記制御状態が前記所定状態であり且つ前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断されない場合、前記信号を出力しない
ことを特徴とする請求項1または2に記載の装置。
A control unit for controlling the air volume of the blower according to the temperature of the electronic device;
The determination unit determines whether the control state of the air volume controlled by the control unit is a predetermined state and whether the temperature of the electronic device exceeds a predetermined temperature according to the ambient temperature,
The output unit is
When the determination unit determines that the control state is the predetermined state and the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature, the signal is output,
3. The apparatus according to claim 1, wherein the signal is not output when the control unit determines that the control state is the predetermined state and the temperature of the electronic device does not exceed the predetermined temperature.
前記判断部は、前記制御状態が前記所定状態ではなく且つ前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた、前記所定温度(「第1所定温度」と称する)と同じまたは異なる第2所定温度を超えたと判断した場合、前記制御状態を前記所定状態にして、前記電子デバイスの温度が前記第1所定温度を超えたか否かを判断することを特徴とする請求項3に記載の装置。   The determination unit includes a second predetermined temperature that is the same as or different from the predetermined temperature (referred to as a “first predetermined temperature”), in which the control state is not the predetermined state and the temperature of the electronic device is in accordance with the ambient temperature. 4. The apparatus according to claim 3, wherein when it is determined that the temperature exceeds, the control state is set to the predetermined state, and it is determined whether or not a temperature of the electronic device exceeds the first predetermined temperature. 前記判断部は、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えた状態の継続時間が、前記電子デバイスの温度の変動量に応じた判断時間以上であるか否かを判断し、
前記判断時間は、所定量の前記変動量に対応する判断時間(「第1判断時間」と称する)と、前記所定量よりも小さい前記変動量に対応し前記第1判断時間よりも長い判断時間(「第2判断時間」と称する)と、を含み、
前記出力部は、
前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断された場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力し、
前記判断部によって、前記継続時間が前記判断時間以上であると判断されない場合、前記フィルタの異常を示す信号を出力しない
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の装置。
The determination unit determines whether or not the duration of the state in which the temperature of the electronic device exceeds the predetermined temperature is equal to or longer than a determination time according to the variation amount of the temperature of the electronic device,
The determination time includes a determination time corresponding to a predetermined amount of the variation (referred to as “first determination time”), and a determination time corresponding to the variation smaller than the predetermined amount and longer than the first determination time. (Referred to as “second judgment time”),
The output unit is
When the determination unit determines that the duration is equal to or longer than the determination time, a signal indicating abnormality of the filter is output,
The apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein if the determination unit does not determine that the duration is equal to or longer than the determination time, a signal indicating abnormality of the filter is not output.
前記判断部は、前記判断時間内の前記変動量に応じて前記判断時間を変化させることを特徴とする請求項5に記載の装置。   The apparatus according to claim 5, wherein the determination unit changes the determination time according to the variation amount within the determination time. 前記電子デバイス(「第1電子デバイス」と称する)よりも前記吸気位置の近くに配置される第2電子デバイスの電子デバイスの温度を測定する第3測定部を有し、
前記判断部は、前記第1測定部および前記第3測定部によって測定された各温度の相違が所定値を超えたか否かを判断し、
前記出力部は、前記判断部によって前記相違が前記所定値を超えたと判断された場合、前記信号を出力する
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の装置。
A third measuring unit that measures the temperature of the electronic device of the second electronic device disposed closer to the intake position than the electronic device (referred to as "first electronic device");
The determination unit determines whether a difference between the temperatures measured by the first measurement unit and the third measurement unit exceeds a predetermined value;
The apparatus according to claim 1, wherein the output unit outputs the signal when the determination unit determines that the difference exceeds the predetermined value.
電子デバイスを収容するラックの吸気位置から送風機によって前記ラック内に空気が取り込まれている際に測定した前記電子デバイスの温度および前記電子デバイスの周辺の温度に基づいて、前記電子デバイスの温度が前記周辺の温度に応じた所定温度を超えたか否かを判断し、前記電子デバイスの温度が前記所定温度を超えたと判断した場合に、前記ラックの吸気位置に設けられるフィルタの異常を示す信号を、ネットワークまたは専用回線を介して送信する第1装置と、
前記第1装置から受信した前記フィルタの異常を示す信号を出力する第2装置と、
を有することを特徴とするシステム。
Based on the temperature of the electronic device measured when air is taken into the rack by a blower from the intake position of the rack that houses the electronic device, and the temperature around the electronic device, the temperature of the electronic device is It is determined whether or not a predetermined temperature corresponding to the ambient temperature has been exceeded, and when it is determined that the temperature of the electronic device has exceeded the predetermined temperature, a signal indicating an abnormality of a filter provided at the intake position of the rack, A first device for transmitting over a network or dedicated line;
A second device for outputting a signal indicating abnormality of the filter received from the first device;
The system characterized by having.
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