JP2015186863A - 電子部品装置の製造方法及び樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シール部材が取り付けられるシール面での段差の発生を効果的に抑制できる電子部品装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子回路基板１１の一部を樹脂で覆ってその外装１５を成形する電子制御ユニット１０の製造方法において、外装本体１６を成形するためのキャビティを本体金型４０によって形成するとともに、外装１５におけるＯリング２１が取り付けられるシール面１７を成形するためのキャビティを一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面５２を有するシール面成形部５０によって形成し、樹脂成形する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の少なくとも一部を樹脂で覆ってその外装を成形する電子部品装置の製造方法に関する。

従来から、樹脂成形された外装を備える電子部品装置において、防水性を確保するために、外装にシール部材を取り付けるものが知られている。この種の電子部品装置を開示するものとして、特許文献１がある。特許文献１には、電子部品を実装した回路基板と、上記電子部品を覆うよう配置された樹脂からなる樹脂封止部と、接続用金属端子を有し上記樹脂封止部より露出した凸型コネクタと、上記樹脂封止部の外周に巻きつけられたシール材と、を有する電子回路装置が開示されている。

特許第４４７８００７号公報

特許文献１に開示されるように、電子部品装置の外装を樹脂成形する工程では、基板の上下に配置される２つの金型によりキャビティを形成し、このキャビティに樹脂を注入して外装を樹脂成形する。しかし、複数の金型を用いる樹脂成形では、金型が合わさる部分の加工誤差や熱膨張差が原因となって、成形された樹脂の外周に段差が生じることがある。シール部材を取り付ける面にこのような段差が生じていた場合、シール部材と外装の間に隙間が生じてしまい、この隙間から水が侵入するおそれがある。また、エッジを有するように段差が生じていた場合、段差のエッジによってシール部材が損傷してしまうことも考えられる。この点、特許文献１に開示される構成においても、シール部材を取り付けるシール面に段差が生じるのを抑制するという観点で改善の余地があった。

本発明は、シール部材が取り付けられるシール面での段差の発生を効果的に抑制できる電子部品装置の製造方法を提供することを目的とする。

（１）上記目的を達成するため本発明は、電子部品（例えば、後述の電子回路基板１１）の少なくとも一部を樹脂で覆ってその外装（例えば、後述の外装１５）を成形する電子部品装置（例えば、後述の電子制御ユニット１０）の製造方法において、前記外装の本体（例えば、後述の外装本体１６）を成形するためのキャビティを本体成形部（例えば、後述の本体金型４０）によって形成するとともに、前記外装における環状のシール部材（例えば、後述のＯリング２１）が取り付けられるシール面（例えば、後述のシール面１７）を成形するためのキャビティを一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面（例えば、後述のシール面キャビティ形成面５２）を有するシール面成形部（例えば、後述のシール面成形部５０）によって形成し、樹脂成形する樹脂成形工程を含む電子部品装置の製造方法を提供する。

これにより、一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面によって外装のシール面が成形されるので、シール面の段差を原因とするシール部材とシール面との間での隙間の発生を防止でき、良好なシール性を有する電子部品装置を製造することができる。

（２）前記シール面成形部は、前記電子部品を把持する把持機構（例えば、後述の把持機構６０）を有するとともに、前記本体成形部に対して着脱可能に構成され、前記電子部品を把持させた前記シール面成形部を前記本体成形部にセットするセット工程を更に含み、前記セット工程の後に、前記樹脂成形工程を行うことが好ましい。

これにより、電子部品がシール面成形部の把持機構によって予め保持された状態で樹脂成形工程が行われることになる。樹脂成形装置（例えば、後述の樹脂成形装置１）が電子部品を所定位置にセットするための機構を備える必要がないので、その構成が複雑化することなく、段差のないシール面を備えた電子部品装置の製造を実現できる。

（３）前記本体成形部は、前記本体を成形するためのキャビティを複数有し、前記シール面成形部が複数配置されることが好ましい。

これにより、一度の樹脂成形工程で複数の電子部品装置を製造することができる。

（４）また、本発明は、電子部品（例えば、後述の電子回路基板１１）の少なくとも一部を樹脂で覆ってその外装（例えば、後述の外装１５）を成形する樹脂成形装置（例えば、後述の樹脂成形装置１）において、前記外装の本体（例えば、後述の外装本体１６）を成形するためのキャビティを形成する本体成形部（例えば、後述の本体金型４０）と、前記外装における環状のシール部材（例えば、後述のＯリング２１）が取り付けられるシール面（例えば、後述のシール面１７）を成形するためのキャビティを形成するシール面キャビティ形成面（例えば、後述のシール面キャビティ形成面５２）を有し、前記シール面キャビティ形成面は、一体的な部材で環状に構成されるシール面成形部（例えば、シール面成形部５０）と、を備える樹脂成形装置を提供する。

これにより、一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面によって外装のシール面が成形されるので、シール面の段差を原因とするシール部材とシール面との間での隙間の発生を防止でき、良好なシール性を有する電子部品の外装を成形することができる。

（５）前記シール面成形部は、前記電子部品を把持する把持機構（例えば、後述の把持機構６０）を有するとともに、前記本体成形部に対して着脱可能に構成されることが好ましい。

これにより、電子部品がシール面成形部の把持機構によって予め保持された状態で樹脂成形工程が行われることになる。樹脂成形装置が電子部品を所定位置にセットするための機構を備える必要がないので、その構成が複雑化することなく、段差のないシール面を備えた電子部品装置の製造を実現できる。

（６）前記本体成形部は、前記本体を成形するためのキャビティを複数有し、前記シール面成形部を複数配置できるように構成されることが好ましい。

これにより、一度の樹脂成形工程で複数の電子部品の外装を成形することができる。

本発明の電子部品装置の製造方法及び樹脂成形装置によれば、シール部材が取り付けられるシール面での段差の発生を効果的に抑制できる。

本発明の製造方法によって製造される電子制御ユニットを示す斜視図である。 電子制御ユニットが備える電子回路基板の端面近傍の拡大図である。 電子制御ユニットがコネクタに接続された様子を示す斜視図である。 本体金型にシール面成形部がセットされた様子を模式的に示す断面図である。 シール面成形部を示す斜視図である。 開放位置のシール面成形部を示す側面図である。 シール面成形部の位置決め部にセットされた電子回路基板の端面近傍の様子を模式的に示す平面図である。 シール面成形部の位置決め部にセットされた電子回路基板の端面近傍の様子を模式的に示す側面断面図である。 本実施形態の樹脂成形装置を用いた製造ラインの様子を模式的に示す平面図である。 変形例の開放位置のシール面成形部を模式的に示す側面図である。 変形例の把持位置のシール面成形部を模式的に示す側面図である。 変形例のシール面成形部が備える電子回路基板の側面を把持する機構の様子を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の好ましい一実施形態に係る樹脂成形装置を用いた電子制御ユニットの製造方法について説明する。

まず、本発明の製造方法によって製造される電子制御ユニット１０について説明する。図１は、本発明の製造方法によって製造される電子制御ユニット１０を示す斜視図である。図２は、電子制御ユニット１０が備える電子回路基板１１の端面近傍の様子を示す拡大図である。図３は、電子制御ユニット１０がコネクタ２０に接続された様子を示す斜視図である。

本実施形態の電子制御ユニット１０は、自動二輪車のエンジンコントロールユニットとして用いられるものである。図１に示すように、電子制御ユニット１０は、電子回路基板１１と、外装１５と、を備える。電子回路基板１１は、種々の電子部品が実装された基板である。電子回路基板１１の上面には、コネクタ２０に電気的に接続される端子１２が端面に沿って並列配置されている。また、電子回路基板１１の端面には、位置決めスリット１３が形成されている。この位置決めスリット１３は、樹脂成形工程において、外装１５が成形される前の電子回路基板１１を後述のシール面成形部５０にセットするためのものである。位置決めスリット１３は、電子回路基板１１の端面を切り欠いて形成されており、並列配置される端子１２に挟まれるように配置される。

外装１５は、後述の樹脂成形装置１による樹脂成形（トランスファー成形）によって電子回路基板１１を覆うように成形される。本実施形態では、端子１２及び位置決めスリット１３が配置される端面の近傍が外部に露出した状態で電子回路基板１１が外装１５によって封止されている。

本実施形態の外装１５は、電子回路基板１１を保護するためのものである。外装１５は、外装本体１６と、シール面１７と、端面カバー部１８と、を備え、外装本体１６、シール面１７及び端面カバー部１８は一体的な部材となっている。外装本体１６は、電子回路基板１１の一側の端面近傍を除き、電子回路基板１１のほとんどを覆うように成形されている。シール面１７は、Ｏリング２１が取り付けられる面であり、外装１５における電子回路基板１１が露出している部分の近傍に、断面形状が長円の環状に成型されている。

図２に示すように、端面カバー部１８は、電子回路基板１１における外装１５から露出する部分の端面（先端面及び該先端面に隣接する側面）を覆うように成形される。端面カバー部１８において、電子回路基板１１がコネクタ２０に差し込まれる差込方向を向く一側の端面（先端面）は、側面視において略Ｃ字の円弧状に形成されている。

本実施形態では、シール面１７及び端面カバー部１８は、外装本体１６を成形する本体金型４０とは別部材のシール面成形部５０によって成形される。このシール面成形部５０によって、シール面１７が成形されることにより、シール面１７の外周は段差がなく、滑らかなものになっている。外装本体１６、シール面１７及び端面カバー部１８を成形する樹脂成形工程の詳細については後述する。

以上の構成で、電子制御ユニット１０はコネクタ２０に接続される。図３に示すように、本実施形態の電子制御ユニット１０は、メス型のコネクタ２０に対応するオス型である。電子制御ユニット１０がコネクタ２０に差し込まれると、電子制御ユニット１０の端子１２がコネクタ２０に電気的に接続される。

本実施形態の端面カバー部１８は、その先端が円弧状に形成されており、角を有しない構成である。従って、電子制御ユニット１０のコネクタ２０への接続によって電子回路基板１１の先端（端面カバー部１８）がコネクタ２０の内部に接触したとしても、コネクタ２０の内部が損傷しにくくなっている。

本実施形態のコネクタ２０は、その内部にＯリング２１が配置されている。電子制御ユニット１０とコネクタ２０が接続された状態では、Ｏリング２１は、電子制御ユニット１０のシール面１７に密着した状態となる。上述のように、シール面１７は段差が生じることなく形成されているので、外部から水等の液体が入り込んだ場合でも、Ｏリング２１とシール面１７によって、コネクタ２０内部へのそれ以上の水の侵入を効果的に防止できる。以上が本実施形態の製造方法によって製造される電子制御ユニット１０の構成である。

次に、電子制御ユニット１０の外装１５が成形される樹脂成形工程について説明する。図４は、本体金型４０にシール面成形部５０がセットされた様子を模式的に示す断面図である。この図４は、本体金型４０の一部を模式的に表現したものである。図５は、シール面成形部５０を示す斜視図である。図６は、開放位置のシール面成形部５０を示す側面図である。図７は、シール面成形部５０の位置決め部６８にセットされた電子回路基板１１の端面近傍の様子を模式的に示す平面図である。図８は、シール面成形部５０の位置決め部６８にセットされた電子回路基板１１の端面近傍の様子を模式的に示す側面断面図である。

本実施形態の樹脂成形装置１は、本体金型４０と、シール面成形部５０と、を備える。図４に示すように、本体金型４０は、上側金型４１と、下側金型４５と、を備える。上側金型４１は、外装本体１６の上側の形状を形成するための上側キャビティ形成面４２を備え、下側金型４５は、外装本体１６の下側の形状を形成するための下側キャビティ形成面４６を備える。上側金型４１は、図略の駆動源によって下側金型４５から離間する方向（上方向）に移動可能に構成される。シール面成形部５０は、外装１５のシール面１７を成形するためのものである。シール面成形部５０は、本体金型４０の入れ子として下側金型４５の所定位置にセットされる。

次に、シール面成形部５０の詳細について説明する。図４及び図５に示すように、シール面成形部５０は、キャビティ形成部５１と、把持機構６０と、を備える。

図５に示すように、キャビティ形成部５１は、矩形の平板状に形成される。キャビティ形成部５１の平面部分の中央には、貫通孔が形成されており、この貫通孔の内周面がシール面キャビティ形成面５２となる。シール面キャビティ形成面５２は、電子回路基板１１をシール面成形部５０に差し込む方向で見たときに、横長の長円になっており、電子回路基板１１の上下左右を囲う環状になっている。また、シール面キャビティ形成面５２は、継ぎ目が生じないように、その全域が単一の部材で形成される。本実施形態では、成形されるシール面１７の幅が、該シール面１７に取り付けられるＯリング２１の幅よりも広くなるように、シール面キャビティ形成面５２の幅が設定されている。

把持機構６０は、キャビティ形成部５１に接続されており、シール面キャビティ形成面５２を挿通させた状態の電子回路基板１１を把持可能に構成される。図６及び図７に示すように、把持機構６０は、下側把持部６１と、上側把持部６２と、押圧部６３と、連結軸６４と、スプリング６５と、位置決め部６８と、を備える。

下側把持部６１は、上側把持部６２とともに電子回路基板１１を把持するためのものである。下側把持部６１は、直方体のブロック状に形成され、電子回路基板１１の下面の一部に接触する下側接触面７０を備える。また、下側把持部６１には、連結軸６４の下端が固定されており、下側把持部６１は、この連結軸６４を介して上側把持部６２及び押圧部６３に連結されている。

上側把持部６２は、電子回路基板１１を上方から押えるためのものであり、直方体のブロック状に形成される。上側把持部６２は、電子回路基板１１の上面の一部に接触する上側接触面７１を備える。この上側接触面７１は、電子回路基板１１を把持した状態では、並列配置される端子１２のすべてに接触するように構成される。上側把持部６２には、連結軸６４が挿通されており、下側把持部６１に対して上下に摺動可能になっている。また、上側把持部６２の上面には、スプリング６５の下端側が収容されるスプリング収容部６６が形成される。

押圧部６３は、樹脂成形工程において、電子回路基板１１を固定するための押圧力を上側把持部６２に加えるためのものであり、直方体のブロック状に形成される。押圧部６３の下面には、スプリング６５の上端側が収容されるスプリング収容部６７が形成される。押圧部６３は、樹脂成形工程では、その上面が上側金型４１によって下方に押されることにより、上側把持部６２へ押圧力を加える。押圧部６３には、連結軸６４の上端側が係止されており、下側把持部６１に対して上下方向に摺動可能になっている。

連結軸６４は、下側把持部６１、上側把持部６２及び押圧部６３を連結するためのものであり、把持機構６０の長手方向（電子回路基板１１をシール面成形部５０に差し込む方向で見たときの左右方向）の両側に配置されている。この連結軸６４によって、上側把持部６２及び押圧部６３は、電子回路基板１１を把持する把持位置（図４の状態）と、電子回路基板１１の把持を解除する開放位置（図６の状態）と、の間を移動可能になっている。

スプリング６５は、その下端側がスプリング収容部６６に収容されるとともに、その上端側がスプリング収容部６７に収容される。スプリング６５は、スプリング収容部６６及びスプリング収容部６７とともに、把持機構６０の長手方向の両側に２つ配置されている。

位置決め部６８は、把持機構６０によって把持される電子回路基板１１の位置を決めるためのものである。図７に示すように、下側接触面７０の上面に、電子回路基板１１がシール面成形部５０に差し込まれる差込方向に沿う細長に形成されている。シール面成形部５０に電子回路基板１１がセットされた状態では、位置決め部６８が位置決めスリット１３に挟み込まれた状態になる。

図７及び図８に示すように、本実施形態では、位置決め部６８によって電子回路基板１１が位置決めされた状態では、電子回路基板１１の端面とシール面成形部５０との間にクリアランスが形成されるようになっている。このように、位置決め部６８は、電子回路基板１１の端面とシール面成形部５０との間に隙間が形成されるように、その長さや大きさ等の形状が設定されている。

図８に示すように、下側把持部６１は、把持機構６０に把持させた電子回路基板１１の端面と対向するＣ面形成部７５を備える。Ｃ面形成部７５は、側面視において、円弧状の凹部として形成されており、端面カバー部１８を形成するためのものである。

次に、電子回路基板１１を把持させたシール面成形部５０を本体金型４０にセットするセット工程について説明する。まず、図６に示すように、上側把持部６２及び押圧部６３を持ち上げて把持機構６０を開放位置にした状態で、電子回路基板１１の一側の端面をキャビティ形成部５１のシール面キャビティ形成面５２に水平方向に差し入れる。把持機構６０の位置決め部６８が電子回路基板１１の位置決めスリット１３に入るように、電子回路基板１１を差し込み、電子回路基板１１の先端側の下面を下側接触面７０に接触させる。上側把持部６２及び押圧部６３を把持位置にして、上側把持部６２及び下側把持部６１によって電子回路基板１１が上下で挟み込まれた状態にする。次に、電子回路基板１１のセットが完了したシール面成形部５０を下側金型４５の所定位置に配置し、これにより、セット工程が完了する。なお、位置決め部６８によっても、電子回路基板１１は適切な位置で保持されるので、シール面成形部５０を所定位置に配置したときに、電子回路基板１１が適切な位置から外れる事態が防止されている。

樹脂成形工程について説明する。電子回路基板１１が把持されたシール面成形部５０が下側金型４５の所定位置にセットされた状態で、図略の駆動源により上側金型４１を移動させ、本体金型４０を図４の状態にする。図４の状態では、押圧部６３は、その上面が上側金型４１によって下方に押圧される。これにより、押圧部６３によってスプリング６５を介して上側把持部６２が下方に押圧される。このとき、押圧部６３と上側把持部６２との間に配置されるスプリング６５は電子回路基板１１の上面の形状に追従するように撓み、これにより、上側把持部６２の上側接触面７１が電子回路基板１１の上面に密着する。この状態で、図略のゲートから樹脂が注入され、上側金型４１の上側キャビティ形成面４２と、下側金型４５の下側キャビティ形成面４６によって外装本体１６が成形される。また、ゲートから注入された樹脂は、シール面成形部５０のシール面キャビティ形成面５２に入り込み、シール面１７を成形する。上述の通り、シール面１７のキャビティ形成面は、その全域が一体的な単一の部材によって形成されているので、２つの金型を使用した場合に生じる段差が発生することもなく、シール面１７は滑らかに形成される。

また、電子回路基板１１は、図７に示すように、シール面成形部５０との間にクリアランスが生じるように保持されている。シール面キャビティ形成面５２に流れ込んできた樹脂は、電子回路基板１１の端面側に回り込み、これによって端面カバー部１８が成形される（図３参照）。このとき、電子回路基板１１の上面は上側把持部６２の上側接触面７１に密着しているので、電子回路基板１１の上面に配置される端子１２に樹脂が流れ込む事態が防止される。このように、本実施形態では、外装１５を成形するための樹脂成形工程を利用して、コネクタ２０に接触する電子回路基板１１の端面をＣ面状に形成することができる。従って、本実施形態の電子制御ユニット１０の製造方法は、電子回路基板１１の端面をＣ面状に削る工程を含む製造方法を採用する場合に比べ、製造工程を短縮することができる。

次に、本実施形態の樹脂成形装置１を用いた電子部品の製造装置１００について説明する。図９は、本実施形態の樹脂成形装置１を用いた製造ラインの様子を模式的に示す平面図である。

電子部品の製造装置１００は、樹脂成形装置１と、セット治具２と、自動投入機３と、自動取出し機４と、を備える。

樹脂成形装置１は、一度の樹脂成形工程で複数の電子制御ユニット１０を製造できるように、本体金型４０が複数のキャビティを有する。本実施形態の樹脂成形装置１は、合計で１２個の電子制御ユニット１０の外装１５を一度の樹脂成形工程で成形することができるように構成される。

セット治具２は、電子回路基板１１を把持した状態のシール面成形部５０を自動投入機３にセットするための治具である。本実施形態のセット治具２は、一度に１２個のシール面成形部５０を保持できるように構成される。

自動投入機３は、セット治具２に保持されたシール面成形部５０を樹脂成形装置１の本体金型４０の所定位置に投入するためのものである。自動投入機３は、作業員Ｐがセット治具２を自動投入機３にセットするためのセット位置と、樹脂成形装置１にシール面成形部５０を投入する投入位置と、の間を移動し、セット治具１２にセットされた電子回路基板１１が把持されたシール面成形部５０を樹脂成形装置１の本体金型４０の所定位置にセットできるように構成される。

自動取出し機４は、樹脂成形装置１で外装１５が成形された電子制御ユニット１０を取り出すためのものである。自動取出し機４は、樹脂成形工程後、電子制御ユニット１０をシール面成形部５０ごと本体金型４０から取り出し、取り出した電子制御ユニット１０を作業員Ｐが回収する回収位置まで移動可能に構成される。

本実施形態の電子制御ユニット１０の製造サイクルについて説明する。本実施形態の製造サイクルでは、電子回路基板１１を把持させたシール面成形部５０を本体金型４０の所定位置にセットするセット工程と、外装１５を樹脂成形する樹脂成形工程と、を経て電子制御ユニット１０が製造される。

まず、セット工程の流れについて説明する。作業員Ｐは、電子回路基板１１を把持させたシール面成形部５０をセット治具２に１２個保持させる。シール面成形部５０を保持させたセット治具２によって自動投入機３にシール面成形部５０を１２個セットする。１２個のシール面成形部５０がセットされた自動投入機３は、樹脂成形装置１に電子回路基板１１が把持されたシール面成形部５０を投入し、これにより、本体金型４０が備える下側金型４５の所定位置にシール面成形部５０が配置される。

樹脂成形工程の流れについて説明する。樹脂成形装置１の下側金型４５に１２個のシール面成形部５０が配置された状態で、図略の駆動源によって上側金型４１を移動させて樹脂を注入できる状態にする（図４参照）。次に、図略のゲートから樹脂を注入し、上述した樹脂成形を行う。なお、作業員Ｐは、この樹脂成形工程の間に、次に投入されるシール面成形部５０をセット治具２にセットするセット工程を行う。

樹脂成形後、自動取出し機４によって樹脂成形装置１から取り出された電子制御ユニット１０は回収位置まで運ばれる。このとき、電子制御ユニット１０は、シール面成形部５０に把持された状態で自動取出し機４に取り出されることになる。回収位置では、ランナー等の余分な部分が電子制御ユニット１０から切り取られるとともに、シール面成形部５０が電子制御ユニット１０から取り外される。

以上説明した本実施形態の製造方法によれば、以下のような効果を奏する。
電子回路基板１１の一部を樹脂で覆ってその外装１５を成形する電子制御ユニット１０の製造方法において、外装本体１６を成形するためのキャビティを本体金型４０によって形成するとともに、外装１５におけるＯリング２１が取り付けられるシール面１７を成形するためのキャビティを一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面５２を有するシール面成形部５０によって形成し、樹脂成形する。

これにより、一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面５２によって外装１５のシール面１７が成形されるので、シール面１７の段差を原因とするＯリング２１とシール面１７との間での隙間の発生を防止でき、良好なシール性を有する電子制御ユニット１０を製造することができる。

シール面成形部５０は、電子回路基板１１を把持する把持機構６０を有するとともに、本体金型４０に対して着脱可能に構成され、電子回路基板１１を把持させたシール面成形部５０を本体金型４０にセットするセット工程を更に含み、このセット工程の後に、樹脂成形工程を行う。

これにより、電子回路基板１１がシール面成形部５０の把持機構６０によって予め保持された状態で樹脂成形工程が行われることになる。樹脂成形装置１が電子回路基板１１を所定位置にセットするための機構を備える必要がないので、その構成が複雑化することなく、段差のないシール面１７を備えた電子制御ユニット１０の製造を実現できる。

本体金型４０は、外装本体１６を成形するためのキャビティを複数有し、シール面成形部５０が複数配置される。

これにより、一度の樹脂成形工程で複数の電子制御ユニット１０を製造することができる。

また、本実施形態の電子制御ユニット１０の製造方法によれば、樹脂成形工程の時間を利用して、セット治具２へのシール面成形部５０のセット作業及び電子制御ユニット１０からのシール面成形部５０の取り外し作業を行うことができ、効率的な電子制御ユニット１０の製造が実現されている。特に、本実施形態のように、樹脂成形装置１が備える本体金型４０が上下に分割される構成の場合、電子回路基板１１をシール面成形部５０に水平方向に差し込むための機構を樹脂成形装置１に導入すると、上下方向に加えて水平方向へ移動する機構が加わるため、装置構成が複雑化してしまう。しかし、本実施形態の製造方法のように、セット工程で電子回路基板１１を予めセットすることで、樹脂成形装置１の構成をいたずらに複雑化することなく、段差のないシール面１７を備える電子制御ユニット１０を製造できるのである。

以上、本発明の好ましい一実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。

次に、シール面成形部の変形例について説明する。図１０は、変形例の開放位置のシール面成形部１５０を模式的に示す側面図である。図１１は、変形例の把持位置のシール面成形部１５０を模式的に示す側面図である。図１２は、変形例のシール面成形部１５０が備える電子回路基板１１の側面を把持する側面把持機構２００の様子を模式的に示す平面図である。なお、上記実施形態と同様の構成には、同じ符号を付してその説明を省略することがある。

変形例のシール面成形部１５０は、電子回路基板１１を把持する把持機構１６０の構成が、上記実施形態のシール面成形部５０と異なる。変形例のシール面成形部１５０が備える把持機構１６０の詳細について説明する。図１０から図１２に示すように、変形例の把持機構１６０は、ケーシング１６１と、下側把持部１６２と、持上げスプリング１６３と、上側把持部１６４と、押圧部１６５と、押えスプリング１６６と、ストッパ１６７と、側面把持機構２００と、を備える。

ケーシング１６１は、箱状に形成されており、当該ケーシング１６１によって把持機構１６０の各構成が支持されている。また、本実施形態では、このケーシング１６１に、シール面キャビティ形成面５２が形成される。シール面キャビティ形成面５２は、上記実施形態と同様に、一体的な単一の部材で環状に形成されている。

下側把持部１６２は、ケーシング１６１内の床面から上方に壁状に突出している。この下側把持部１６２の上面には、下側接触部１７０が配置されている。電子回路基板１１が把持された状態では、下側接触部１７０が電子回路基板１１の下面の一部に接触する。また、把持状態の電子回路基板１１の位置を決めるための位置決め部６８は、下側接触部１７０に配置されている。

持上げスプリング１６３は、上側把持部１６４を上方に付勢するようにケーシング１６１の内部に配置されている。本変形例では、持上げスプリング１６３は、ケーシング１６１の長手方向（電子回路基板１１をシール面成形部１５０に差し込む方向で見たときの左右方向）の両側に２つ配置されている。

上側把持部１６４は、ケーシング１６１内の押圧部１６５と下側把持部１６２の間に、上下方向に摺動可能に配置されている。上側把持部１６４は、上側接触部１７１と、下側ばね受け面１７２と、上側ばね受け面１７３と、を備える。上側接触部１７１は、下側接触部１７０と対向する部分に配置される。電子回路基板１１が把持された状態では、この上側接触部１７１が、電子回路基板１１の上面の一部であり、端子１２が並列配置されている領域に接触する。下側ばね受け面１７２は、持上げスプリング１６３によって上方に押圧されている。上側ばね受け面１７３には、押えスプリング１６６が配置されている。

押圧部１６５は、押えスプリング１６６を介して上側把持部１６４を下方に押圧するためのものである。押圧部１６５は、ケーシング１６１内の上側把持部１６４の上方に、上下方向に摺動可能に配置される。押圧部１６５は、その上部がケーシング１６１の外部に露出した状態になっている。

押えスプリング１６６は、ケーシング１６１内に、押圧部１６５と上側把持部１６４に上下方向で挟み込まれた状態で配置される。本実施形態の押えスプリング１６６は、上述の左右方向の両側に配置される持上げスプリング１６３の間に等間隔に４個配置されている。

ストッパ１６７は、押圧部１６５を下方に移動させるためのものであり、ケーシング１６１の上面に回転可能に２つ配置される。２つのストッパ１６７は、平面視において、ケーシング１６１上面の角部分を結んだ同一の対角線の両端近傍に対向するように配置される。このストッパ１６７は、扇の板状に形成され、その下面が一側に傾斜するように構成されている。押圧部１６５は、ストッパ１６７を一側に回転させると、その斜面に押されてケーシング１６１内に徐々に沈み込むように下方に移動し、他側に回転させると、押えスプリング１６６の付勢力によって徐々に浮き上がるように上方に移動する。

変形例のシール面成形部１５０によって電子回路基板１１を上下方向で把持する動作について説明する。まず、電子回路基板１１の先端側の下面を下側接触部１７０に接触させる（図１０の状態）。次に、２つのストッパ１６７を回転させて、押圧部１６５及び押えスプリング１６６を介して上側把持部１６４を下方に移動させる。上側把持部１６４の上側接触部１７１が電子回路基板１１の上面に接触することで、電子回路基板１１が把持された状態になる（図１１の状態）。電子回路基板１１が把持されるときに、押えスプリング１６６が電子回路基板１１の上面の形状に応じて撓むので、上側接触部１７１と電子回路基板１１の上面が密着する。これにより、本変形例の樹脂成型工程においても、樹脂が端子１２の部分まで侵入する事態が防止される。

次に、側面把持機構２００について説明する。図１２に示すように、側面把持機構２００は、電子回路基板１１の両側面を把持するためのものであり、下側把持部１６２の両側に配置される。なお、図１２では、電子回路基板１１、側面把持機構２００及び位置決め部６８以外のその他の構成について、その図示を省略している。また、右側に配置される側面把持機構２００についても、左側に配置される側面把持機構２００と同様の構成のため、その図示を省略する。

図１２に示すように、側面把持機構２００は、側面把持機構本体２０１と、側面押圧部２０２と、押圧スプリング２０３と、を備える。側面把持機構本体２０１は、側面押圧部２０２を支持するとともに、その内部に押圧スプリング２０３が収容されている。押圧スプリング２０３は、側面押圧部２０２を電子回路基板１１側に付勢するように配置されている。このように構成される側面把持機構２００により、電子回路基板１１は、その左右方向の側面が側面押圧部２０２によって付勢された状態で把持される。押圧スプリング２０３の撓みによって、側面押圧部２０２が、電子回路基板１１の端面の形状に応じて追従するように密着するので、電子回路基板１１をより安定的に把持することができる。

以上に説明したように、変形例のシール面成形部１５０は、電子回路基板１１を上下方向で挟み込むとともに左右方向でも挟み込むことによって、電子回路基板１１の把持を確実に行うことができるようになっている。以上が本変形例のシール面成形部１５０の構成である。

上述したように、シール面成形部の構成は、事情に応じて適宜変更することができる。例えば、上記実施形態のシール面成形部５０における電子回路基板１１と接触する下側接触面７０及び上側接触面７１をフッ素ゴム等の弾性部材に変更することもできる。これにより、把持位置では、下側接触面７０及び上側接触面７１が弾性変形し、電子回路基板１１との密着性を効果的に向上させることができる。

上記実施形態では、シール面成形部が電子回路基板１１を把持するための把持機構６０，１６０を備える構成であるが、把持機構を省略し、本体金型の型締めによって電子回路基板をシール面成形部に固定して樹脂成形工程を行うように構成することもできる。また、電子制御ユニット１０の外装１５が備える端面カバー部１８についても、電子回路基板１１の先端面だけに形成される構成や、左右方向の側面だけに形成される構成に変更できる。更に、端面カバー部１８を省略して電子制御ユニット１０を製造することもできる。

上述の通り、本発明は、上記実施形態で説明した外装１５の形状や本体金型４０の構成に限定されるわけではなく、シール面を有する外装を備える電子部品装置の製造に適用することができる。

１…樹脂成形装置
１０…電子制御ユニット（電子部品装置）
１１…電子回路基板（電子部品）
１５…外装
１６…外装本体（本体）
１７…シール面
２１…Ｏリング（シール部材）
４０…本体金型（本体成形部）
５０…シール面成形部
５２…シール面キャビティ形成面
６０…把持機構
１５０…シール面成形部

Claims (6)

1. 電子部品の少なくとも一部を樹脂で覆ってその外装を成形する電子部品装置の製造方法において、
   前記外装の本体を成形するためのキャビティを本体成形部によって形成するとともに、前記外装における環状のシール部材が取り付けられるシール面を成形するためのキャビティを一体的な部材で環状に構成されるシール面キャビティ形成面を有するシール面成形部によって形成し、樹脂成形する樹脂成形工程を含む電子部品装置の製造方法。
   
2. 前記シール面成形部は、前記電子部品を把持する把持機構を有するとともに、前記本体成形部に対して着脱可能に構成され、
   前記電子部品を把持させた前記シール面成形部を前記本体成形部にセットするセット工程を更に含み、
   前記セット工程の後に、前記樹脂成形工程を行う請求項１に記載の電子部品装置の製造方法。
   
3. 前記本体成形部は、前記本体を成形するためのキャビティを複数有し、
   前記シール面成形部が複数配置される請求項１又は２に記載の電子部品装置の製造方法。
   
4. 電子部品の少なくとも一部を樹脂で覆ってその外装を成形する樹脂成形装置において、
   前記外装の本体を成形するためのキャビティを形成する本体成形部と、
   前記外装における環状のシール部材が取り付けられるシール面を成形するためのキャビティを形成するシール面キャビティ形成面を有し、前記シール面キャビティ形成面は、一体的な部材で環状に構成されるシール面成形部と、
   を備える樹脂成形装置。
   
5. 前記シール面成形部は、
   前記電子部品を把持する把持機構を有するとともに、前記本体成形部に対して着脱可能に構成される請求項４に記載の樹脂成形装置。
   
6. 前記本体成形部は、前記本体を成形するためのキャビティを複数有し、
   前記シール面成形部を複数配置できるように構成される請求項４又は５に記載の樹脂成形装置。

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