JP2015185340A - Outer packaging material for electrochemical device and electrochemical device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an outer packaging material for an electrochemical device, capable of being sufficiently reduced in weight, capable of suppressing moisture from an outside from entering and also capable of preventing an electrolyte from being dispersed.SOLUTION: In an outer packaging material for an electrochemical device including a metal foil layer 4 and a thermoplastic resin unstretched film layer 3 serving as an inner layer, a metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4.

Description

本発明は、スマートフォン、タブレット等の携帯機器に使用される電池やコンデンサ、ハイブリッド自動車、電気自動車、風力発電、太陽光発電、夜間電気の蓄電用に使用される電池やコンデンサ等の電気化学デバイス用の薄くて軽量の外装材および該外装材で外装された電気化学デバイスに関する。   The present invention relates to batteries and capacitors used for portable devices such as smartphones and tablets, hybrid vehicles, electric vehicles, wind power generation, solar power generation, and electrochemical devices such as batteries and capacitors used for power storage for night electricity. The present invention relates to a thin and lightweight exterior material and an electrochemical device that is exteriorized with the exterior material.

なお、本明細書において、「外側層」の語は、外装材における最外側を意味するものではなく、金属箔層よりも外側に配置されていることを意味するものである。   In the present specification, the term “outer layer” does not mean the outermost side in the exterior material, but means that it is arranged outside the metal foil layer.

また、本明細書において、「アルミニウム」の語は、アルミニウム及びその合金を含む意味で用いている。   In this specification, the term “aluminum” is used to include aluminum and alloys thereof.

スマートフォン、タブレット端末等のモバイル電気機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン電池、リチウムポリマー電池、リチウムイオンキャパシタ、電気2重層コンデンサ等の電気化学デバイスの外装材としては、旧来の金属缶に代えて、アルミニウム箔の両面にプラスチックフィルムを貼り合わせたラミネート外装材を用いることで軽量化が図られている。また、その応用として、電気自動車等の電源や、蓄電用途の大型電源、キャパシタ等も、上記構成のラミネート外装材で包装することも増えてきている。   As mobile electrical devices such as smartphones and tablet terminals become thinner and lighter, the exterior materials for electrochemical devices such as lithium ion batteries, lithium polymer batteries, lithium ion capacitors, and electric double layer capacitors mounted on them are as follows: In place of the conventional metal can, weight reduction is achieved by using a laminate exterior material in which a plastic film is bonded to both surfaces of an aluminum foil. In addition, as an application thereof, power sources for electric vehicles, large-scale power sources for power storage, capacitors, and the like have been increasingly packaged with the laminate exterior material configured as described above.

上記ラミネート外装材としては、バリア層となるアルミニウム箔の一方の面に耐熱性の延伸フィルムを貼り合わせると共に、アルミニウム箔の他方の面に熱シールが可能な熱融着性の無延伸フィルムを貼り合わせた構成が一般的であり、このような構成によって総厚さ100μm程度の外装材でも、水分や各種ガスの内部への侵入防止および電解液の漏洩防止機能を有するものとなる(特許文献1参照)。なお、特許文献1の実施例1の外装材は厚さが約98μmであり、実施例2の外装材は厚さが約103μmである。   As the laminate outer packaging material, a heat-resistant stretched film is bonded to one surface of an aluminum foil serving as a barrier layer, and a heat-sealable non-stretched film that can be heat-sealed is bonded to the other surface of the aluminum foil. The combined structure is general. With such a structure, even an exterior material having a total thickness of about 100 μm has a function of preventing intrusion of moisture and various gases into the inside and an electrolyte leakage preventing function (Patent Document 1). reference). In addition, the exterior material of Example 1 of Patent Document 1 has a thickness of about 98 μm, and the exterior material of Example 2 has a thickness of about 103 μm.

特開2002−25511号公報JP 2002-25511 A

ところで、上記モバイル電気機器等は、近年、更なる薄型化、軽量化が進められており、ここに搭載される電気化学デバイスとしても薄型化、軽量化を図ることが求められており、これを受けて、電気化学デバイス用の外装材の薄膜化、軽量化を図るべく開発が進められている。そして、現在では、アルミニウム箔としてはピンホールが発生している可能性がないとされる30μm以上のものを使用して外装材が構成されている。なお、30μm未満ではアルミニウム箔にピンホールが発生している可能性があり、厚さを薄くすればする程、ピンホールの数が増えることが知られている。ピンホールが存在する場合には、アルミニウム箔は、バリア層としての機能を果たすことができないものとなり、従って外部からの水分の侵入を防止できないし、電解液の拡散、漏洩も防止できないという問題が発生する。   By the way, in recent years, the above-mentioned mobile electrical devices and the like have been further reduced in thickness and weight, and it is required to reduce the thickness and weight of the electrochemical device mounted therein. In response, developments are being made to reduce the thickness and weight of exterior materials for electrochemical devices. At present, the exterior material is made of aluminum foil having a thickness of 30 μm or more, which is considered to have no possibility of generating pinholes. If the thickness is less than 30 μm, pinholes may be generated in the aluminum foil, and it is known that the number of pinholes increases as the thickness is reduced. When pinholes are present, the aluminum foil cannot function as a barrier layer, and therefore, it cannot prevent moisture from entering from the outside, nor can it prevent diffusion or leakage of the electrolyte. Occur.

一方で、アルミニウム箔におけるピンホールを無くすべく、アルミニウム箔の厚さを30μm以上とした場合には、外装材としての総厚さは少なくとも80μm以上となってしまい、従ってこれ以上の薄膜化、軽量化は難しいのが実状であった。   On the other hand, in order to eliminate pinholes in the aluminum foil, when the thickness of the aluminum foil is 30 μm or more, the total thickness as the exterior material is at least 80 μm. It was actually difficult to make it.

このため、30mA〜500mA程度の小容量のリチウムイオン電池等の小型の電気化学デバイス用の外装材として使用する場合にも、実際には、500mAを超える容量の大きいリチウムイオン電池等の大型の電気化学デバイス用の外装材と同仕様のものを使用するものとなっており、特に30mA〜500mAの容量の小型の電気化学デバイス用の外装材の薄膜化、軽量化は、大きな課題となっていた。   For this reason, even when used as a packaging material for small electrochemical devices such as small-capacity lithium ion batteries of about 30 mA to 500 mA, in fact, large-scale electric batteries such as lithium-ion batteries with large capacities exceeding 500 mA are used. The same specification as the exterior material for the chemical device is used, and in particular, the reduction in thickness and weight of the exterior material for a small electrochemical device having a capacity of 30 mA to 500 mA has been a major issue. .

本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、十分な軽量化が可能であって、外部からの水分の侵入を抑えることができると共に、電解液の拡散も防止できる電気化学デバイス用外装材を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a technical background, and is capable of sufficiently reducing the weight, suppressing the intrusion of moisture from the outside, and preventing the diffusion of the electrolyte. It aims at providing the exterior material for devices.

前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

[1]金属箔層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、を含む電気化学デバイス用外装材において、
前記金属箔層の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層が形成されていることを特徴とする電気化学デバイス用外装材。
[1] In an exterior device for an electrochemical device including a metal foil layer and a thermoplastic resin unstretched film layer as an inner layer,
An outer packaging material for an electrochemical device, wherein a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.

[2]外側層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、前記外側層と前記内側層の間に配設された金属箔層と、を含む電気化学デバイス用外装材において、
前記金属箔層の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層が形成されていることを特徴とする電気化学デバイス用外装材。
[2] In an exterior device for an electrochemical device comprising an outer layer, a thermoplastic resin unstretched film layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between the outer layer and the inner layer,
An outer packaging material for an electrochemical device, wherein a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.

[3]前記外側層が、耐熱性樹脂フィルム層である前項2に記載の電気化学デバイス用外装材。   [3] The outer packaging material for an electrochemical device according to the item 2, wherein the outer layer is a heat-resistant resin film layer.

[4]前記外側層が、耐熱性樹脂が塗布されて形成された耐熱性樹脂コート層である前項2に記載の電気化学デバイス用外装材。   [4] The outer packaging material for an electrochemical device according to [2], wherein the outer layer is a heat resistant resin coat layer formed by applying a heat resistant resin.

[5]前記金属箔層の厚さが5μm以上30μm未満である前項1〜4のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   [5] The packaging material for an electrochemical device according to any one of the aforementioned Items 1 to 4, wherein the thickness of the metal foil layer is 5 μm or more and less than 30 μm.

[6]前記金属メッキ層の厚さが0.5μm〜5μmである前項1〜5のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   [6] The packaging material for electrochemical devices according to any one of 1 to 5, wherein the thickness of the metal plating layer is 0.5 μm to 5 μm.

[7]前記金属メッキ層は、ニッケル、亜鉛、錫、クロム及びコバルトからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属材料で構成されるメッキ層である前項1〜6のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   [7] The metal plating layer according to any one of items 1 to 6, wherein the metal plating layer is a plating layer made of at least one metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium, and cobalt. Exterior material for electrochemical devices.

[8]前記外装材の厚さが30μm〜80μmである前項1〜7のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   [8] The packaging material for electrochemical devices according to any one of 1 to 7 above, wherein the packaging material has a thickness of 30 μm to 80 μm.

[9]電気化学デバイス本体部と、
前項1〜8のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材とを備え、
前記電気化学デバイス本体部が、前記外装材で外装されていることを特徴とする電気化学デバイス。
[9] Electrochemical device body,
The outer packaging material for an electrochemical device according to any one of items 1 to 8,
The electrochemical device main body is covered with the exterior material.

[1]及び[2]の発明では、金属箔層の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層が形成された構成であるから、金属箔の薄膜化により金属箔層にピンホールが存在していても、金属メッキ層によって、外部からの水分の侵入を抑えることができると共に、電解液の外部への拡散、漏洩も抑えることができる。このように金属メッキ層の存在によって上記諸効果の向上を達成できるので、その分、金属箔層の厚さを薄く(例えば5μm以上30μm未満)設計して軽量化しても、外装材として外部からの水分の侵入を抑えることができると共に電解液の拡散も防止することができる。従って、本発明によれば、十分な薄膜化、軽量化を図りつつ、優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保することができる。このように薄膜化、軽量化された本発明の外装材を用いて外装された電気化学デバイスは、電気化学デバイスの重量エネルギー密度及び体積エネルギー密度を向上させることができる。更に、金属箔層の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層が形成されているので、金属箔自体が備えている耐突き刺し性を更に向上させることができる。   In the inventions of [1] and [2], since the metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer, pinholes exist in the metal foil layer due to the thinning of the metal foil. However, the metal plating layer can suppress the intrusion of moisture from the outside, and can also suppress the diffusion and leakage of the electrolyte solution to the outside. As described above, the above-described effects can be improved by the presence of the metal plating layer. Therefore, even if the thickness of the metal foil layer is designed to be thin (for example, 5 μm or more and less than 30 μm) and reduced in weight, the exterior material is externally applied. Intrusion of moisture can be suppressed, and diffusion of the electrolyte can also be prevented. Therefore, according to the present invention, it is possible to ensure excellent moisture barrier properties and excellent electrolyte solution diffusion preventing properties while achieving sufficient thinning and weight reduction. Thus, the electrochemical device packaged using the packaging material of the present invention that has been reduced in thickness and weight can improve the weight energy density and volume energy density of the electrochemical device. Furthermore, since the metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer, the puncture resistance of the metal foil itself can be further improved.

更に、[2]の発明では、外側層が設けられているので、外装材として十分な突き刺し強度を確保できて、耐突き刺し性を向上できる。   Furthermore, in the invention of [2], since the outer layer is provided, a sufficient puncture strength as an exterior material can be secured, and the puncture resistance can be improved.

[3]の発明では、外側層が耐熱性樹脂フィルム層であるので、外装材として突き刺し強度をより向上させることができる。   In the invention of [3], since the outer layer is a heat-resistant resin film layer, the puncture strength can be further improved as an exterior material.

[4]の発明では、外側層が、耐熱性樹脂が塗布されて形成された耐熱性樹脂コート層であるので、外装材として突き刺し強度をより向上させることができる。また、耐熱性樹脂コート層は、耐熱性樹脂フィルム層で外側層を構成した場合と比較して、より薄膜化することが可能である。   In the invention of [4], since the outer layer is a heat-resistant resin coat layer formed by applying a heat-resistant resin, the puncture strength can be further improved as an exterior material. Further, the heat-resistant resin coat layer can be made thinner than the case where the outer layer is constituted by the heat-resistant resin film layer.

[5]の発明では、金属箔層の厚さが5μm以上30μm未満であるから、優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保しつつ、さらに薄膜化、軽量化を図ることができる。   In the invention of [5], since the thickness of the metal foil layer is 5 μm or more and less than 30 μm, it is possible to further reduce the thickness and weight while ensuring excellent moisture barrier properties and excellent electrolyte solution diffusion preventing properties. it can.

[6]の発明では、金属メッキ層の厚さが0.5μm〜5μmであるから、十分な薄膜化、軽量化を図りつつ、優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保できる。   In the invention of [6], since the thickness of the metal plating layer is 0.5 μm to 5 μm, it is possible to ensure an excellent moisture barrier property and an excellent electrolyte solution diffusion preventing property while sufficiently reducing the thickness and weight. .

[7]の発明では、金属メッキ層は、ニッケル、亜鉛、錫、クロム及びコバルトからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属材料で構成されるメッキ層であるので、より一層優れた水分バリア性及びより一層優れた電解液拡散防止性を確保できると共に、外装材としての突き刺し強度をさらに向上させることができる。   In the invention of [7], the metal plating layer is a plating layer made of at least one metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium, and cobalt, so that the moisture barrier property is further improved. In addition, it is possible to ensure even better electrolyte diffusion prevention properties and to further improve the puncture strength as an exterior material.

[8]の発明では、外装材の厚さが30μm〜80μmであるから、この外装材を用いて外装された電気化学デバイスは、電気化学デバイスの重量エネルギー密度及び体積エネルギー密度をさらに向上させることができる。   In the invention of [8], since the thickness of the packaging material is 30 μm to 80 μm, the electrochemical device packaged using this packaging material further improves the weight energy density and volumetric energy density of the electrochemical device. Can do.

[9]の発明(電気化学デバイス)では、外装材により、優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保できると共に、重量エネルギー密度及び体積エネルギー密度を向上させた電気化学デバイスが提供される。   [9] The invention (electrochemical device) provides an electrochemical device that can ensure excellent moisture barrier properties and excellent electrolyte diffusion prevention properties, as well as improved weight energy density and volume energy density, by the exterior material. Is done.

本発明の電気化学デバイス用外装材の一実施形態(第1実施形態)を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment (1st Embodiment) of the exterior material for electrochemical devices of this invention. 本発明の電気化学デバイス用外装材の他の実施形態(第2実施形態)を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment (2nd Embodiment) of the exterior material for electrochemical devices of this invention. 本発明の電気化学デバイス用外装材のさらに他の実施形態(第3実施形態)を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment (3rd Embodiment) of the exterior material for electrochemical devices of this invention. 本発明の電気化学デバイス用外装材のさらに他の実施形態(第4実施形態)を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment (4th Embodiment) of the exterior material for electrochemical devices of this invention. 本発明の電気化学デバイスの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the electrochemical device of this invention. 図5の電気化学デバイスを構成する外装材(平面状のもの)、電気化学デバイス本体部及び外装材(立体形状に成形されたもの)をヒートシールする前の分離した状態で示す斜視図である。It is a perspective view shown in the separated state before heat-sealing the exterior material (planar thing) which comprises the electrochemical device of FIG. 5, the electrochemical device main-body part, and the exterior material (thing shape | molded in the solid shape). .

本発明に係る電気化学デバイス用外装材1の一実施形態を図1に示す。この電気化学デバイス用外装材1は、金属箔層4の両面に金属メッキ層8、8が形成されてなるバリア層10の一方の面に第1接着剤層5を介して外側層2が積層一体化されると共に、前記バリア層10の他方の面に第2接着剤層6を介して熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)3が積層一体化された構成からなる。本実施形態では、前記外側層2は、耐熱性樹脂フィルム層12で構成されている。   One embodiment of the outer packaging material 1 for an electrochemical device according to the present invention is shown in FIG. In this outer packaging material 1 for electrochemical devices, an outer layer 2 is laminated on one side of a barrier layer 10 having metal plating layers 8 and 8 formed on both sides of a metal foil layer 4 via a first adhesive layer 5. The thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 is laminated and integrated on the other surface of the barrier layer 10 via the second adhesive layer 6. In the present embodiment, the outer layer 2 is composed of a heat resistant resin film layer 12.

図1に示す実施形態では、前記バリア層10は、金属箔層4の両面に金属メッキ層8、8が形成されたものからなるが、特にこのような構成に限定されるものではなく、図2、3に示すように、金属箔層4の一方の面のみに金属メッキ層8が形成された構成を採用してもよい。   In the embodiment shown in FIG. 1, the barrier layer 10 is formed by forming metal plating layers 8 and 8 on both surfaces of the metal foil layer 4, but is not particularly limited to such a configuration. As shown in FIGS. 2 and 3, a configuration in which the metal plating layer 8 is formed only on one surface of the metal foil layer 4 may be adopted.

即ち、図2に示す実施形態では、電気化学デバイス用外装材1は、金属箔層4の一方の面に金属メッキ層8が形成されてなるバリア層10の該一方の面に(金属メッキ層8の表面に)第1接着剤層5を介して外側層2が積層一体化されると共に、前記バリア層10における他方の面に(金属箔層4の表面に)第2接着剤層6を介して熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)3が積層一体化された構成からなる。この実施形態では、前記外側層2は、耐熱性樹脂フィルム層12で構成されている。   That is, in the embodiment shown in FIG. 2, the packaging material 1 for an electrochemical device is formed on the one surface of the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed on one surface of the metal foil layer 4 (the metal plating layer). The outer layer 2 is laminated and integrated via the first adhesive layer 5 (on the surface of 8), and the second adhesive layer 6 is formed on the other surface of the barrier layer 10 (on the surface of the metal foil layer 4). The thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 is laminated and integrated. In this embodiment, the outer layer 2 is composed of a heat resistant resin film layer 12.

また、図3に示す実施形態では、電気化学デバイス用外装材1は、金属箔層4の一方の面に金属メッキ層8が形成されてなるバリア層10の他方の面に(金属箔層4の表面に)第1接着剤層5を介して外側層2が積層一体化されると共に、前記バリア層10における一方の面に(金属メッキ層8の表面に)第2接着剤層6を介して熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)3が積層一体化された構成からなる。この実施形態では、前記外側層2は、耐熱性樹脂フィルム層12で構成されている。   In the embodiment shown in FIG. 3, the packaging material 1 for an electrochemical device is formed on the other surface of the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed on one surface of the metal foil layer 4 (the metal foil layer 4 The outer layer 2 is laminated and integrated via the first adhesive layer 5 on the surface of the barrier layer 10 and the second adhesive layer 6 is provided on one surface of the barrier layer 10 (on the surface of the metal plating layer 8). The thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 is laminated and integrated. In this embodiment, the outer layer 2 is composed of a heat resistant resin film layer 12.

一方、図4に示す実施形態では、電気化学デバイス用外装材1は、金属箔層4の両面に金属メッキ層8、8が形成されてなるバリア層10の一方の面に、外側層2としての耐熱性樹脂コート層13が積層一体化されると共に、前記バリア層10の他方の面に第2接着剤層6を介して熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)3が積層一体化された構成からなる。   On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 4, the outer packaging material 1 for an electrochemical device is formed as an outer layer 2 on one surface of a barrier layer 10 in which metal plating layers 8 and 8 are formed on both surfaces of a metal foil layer 4. The heat-resistant resin coat layer 13 is laminated and integrated, and the thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 is laminated and integrated on the other surface of the barrier layer 10 via the second adhesive layer 6. Consisting of

本発明では、上述したとおり、前記金属箔層4の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層8が形成されており、金属箔の薄膜化により金属箔層4にピンホールが存在していても、ピンホールの深さ方向(金属箔の厚さ方向)の端部開口が、金属メッキ層8でほぼ閉塞されたものとなっていると考えられる。また、金属箔層4におけるピンホールの内部(ピンホールにおける端部開口から更にホール内部に入り込んだ領域)にまで金属メッキ層8のメッキ部が侵入して略閉塞又は閉塞している場合もあるものと考えられる。   In the present invention, as described above, the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4, and even if pinholes exist in the metal foil layer 4 due to the thinning of the metal foil. It is considered that the end opening in the pinhole depth direction (metal foil thickness direction) is substantially closed by the metal plating layer 8. Further, the plated portion of the metal plating layer 8 may enter and close or close to the inside of the pinhole in the metal foil layer 4 (region entering the inside of the hole further from the end opening in the pinhole). It is considered a thing.

上記電気化学デバイス用外装材1では、金属箔層4の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層8が形成された構成であるから、金属箔の薄膜化により金属箔層4にピンホールが存在していても、金属メッキ層4によって、外部からの水分の侵入を抑えることができると共に、電解液の外部への拡散、漏洩も抑えることができる。このように金属メッキ層4の存在によって上記諸効果の向上を達成できるので、その分、金属箔層4の厚さを薄く(例えば5μm以上30μm未満)設計して軽量化しても、外装材1として外部からの水分の侵入を抑えることができると共に電解液の拡散も防止することができる。従って、本発明によれば、十分な薄膜化、軽量化を図りつつ、優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保することができる。このように薄膜化、軽量化された本発明の外装材1を用いて外装された電気化学デバイス30は、電気化学デバイスの重量エネルギー密度及び体積エネルギー密度を向上させることができる。更に、金属箔層4の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層8が形成されているので、金属箔自体が備えている耐突き刺し性を更に向上させることができる。   In the electrochemical device exterior material 1, since the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4, there is a pinhole in the metal foil layer 4 by thinning the metal foil. Even so, the metal plating layer 4 can suppress the intrusion of moisture from the outside, and can also suppress the diffusion and leakage of the electrolyte to the outside. Since the various effects can be improved by the presence of the metal plating layer 4 as described above, even if the thickness of the metal foil layer 4 is designed thin (for example, 5 μm or more and less than 30 μm) to reduce the weight, the exterior material 1 As a result, intrusion of moisture from the outside can be suppressed and diffusion of the electrolyte can also be prevented. Therefore, according to the present invention, it is possible to ensure excellent moisture barrier properties and excellent electrolyte solution diffusion preventing properties while achieving sufficient thinning and weight reduction. Thus, the electrochemical device 30 packaged using the packaging material 1 of the present invention that has been thinned and reduced in weight can improve the weight energy density and volume energy density of the electrochemical device. Furthermore, since the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4, the puncture resistance of the metal foil itself can be further improved.

更に、図1〜4に示す実施形態では、いずれも、外側層2が設けられているので、外装材1として十分な突き刺し強度を確保できて、耐突き刺し性を十分に向上させることができる。   Furthermore, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 4, since the outer layer 2 is provided, sufficient puncture strength can be secured as the exterior material 1 and puncture resistance can be sufficiently improved.

なお、図1、4に示す積層構成では、バリアの機能を果たすものとして、金属箔層4、該金属箔層4の一方の面に形成された金属メッキ層8、前記金属箔層4の他方の面に形成された金属メッキ層8、の3層が存在するので、図2、3に示す積層構成(バリアの機能を果たすものは、金属箔層4、該金属箔層4の一方の面に形成された金属メッキ層8、の2層)と比較して、より優れた水分バリア性及びより優れた電解液拡散防止性を確保できる利点がある。   1 and 4, the metal foil layer 4, the metal plating layer 8 formed on one surface of the metal foil layer 4, and the other of the metal foil layer 4 are assumed to function as a barrier. 3, there are three layers of the metal plating layer 8 formed on the surface of FIG. 2, the laminated structure shown in FIGS. 2 and 3 (the one that functions as a barrier is the metal foil layer 4, one surface of the metal foil layer 4. Compared with the two layers of the metal plating layer 8 formed in the above, there is an advantage that a better moisture barrier property and a better electrolyte solution diffusion preventing property can be secured.

なお、本発明において、十分な軽量化を図るべく前記金属箔層4の厚さを30μm未満に設定した場合には、金属箔にピンホールが発生している可能性があり、一方、金属メッキ層8は、応力変化等によりごく一部に剥がれが生じる可能性は否定できないものの、図2、3の構成(金属箔層4および1つの金属メッキ層8の2重のバリアが設けられた構成)では、前記金属箔層4のピンホールの位置(特定点)と前記金属メッキ層8の剥がれ点の位置(特定点)とが重なり合う可能性は実質的にないと言えるので、優れた水分バリア性及び優れた電解液拡散防止性を確保することができる。   In the present invention, when the thickness of the metal foil layer 4 is set to be less than 30 μm in order to reduce the weight sufficiently, there is a possibility that pinholes are generated in the metal foil. Although the layer 8 cannot be denied that a part of the layer 8 may be peeled off due to a stress change or the like, the configuration of FIGS. 2 and 3 (a configuration in which a double barrier of the metal foil layer 4 and one metal plating layer 8 is provided) ), The pinhole position (specific point) of the metal foil layer 4 and the peeling point position (specific point) of the metal plating layer 8 are not substantially overlapped. Performance and excellent electrolytic solution diffusion prevention can be ensured.

更に、図1、4の構成では、金属箔層4、該金属箔層4の一方の面に形成された金属メッキ層8、および前記金属箔層4の他方の面に形成された金属メッキ層8の3重のバリア部が設けられており、前記金属箔層4のピンホールの位置(特定点)と前記一方の金属メッキ層8の剥がれ点(特定点)と前記他方の金属メッキ層8の剥がれ点(特定点)とが3つ全て同じ位置で重なり合う可能性は実質的にはあり得ないので、これら3重のバリア部が設けられた構成(図1、4の構成)では、図2、3の構成(2重のバリア部が設けられた構成)と比較して、より優れた水分バリア性及びより優れた電解液拡散防止性を確保することができる。   1 and 4, the metal foil layer 4, the metal plating layer 8 formed on one surface of the metal foil layer 4, and the metal plating layer formed on the other surface of the metal foil layer 4. 8 is provided with a triple barrier portion, the pinhole position (specific point) of the metal foil layer 4, the peeling point (specific point) of the one metal plating layer 8, and the other metal plating layer 8. Since there is virtually no possibility that all three peeling points (specific points) overlap at the same position, in the configuration in which these three barrier portions are provided (configuration in FIGS. 1 and 4), FIG. Compared with the configurations of 2 and 3 (a configuration in which a double barrier portion is provided), it is possible to ensure a better moisture barrier property and a better electrolyte solution diffusion preventing property.

本発明において、前記金属箔層4は、外装材1に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層4の厚さは、5μm以上30μm未満であるのが好ましい。この厚さ範囲とすることで薄膜化、軽量化を図ることができると共に、前記金属メッキ層8の厚さを増減調整することで、外装材1全体として優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保することができる。中でも、前記金属箔層4の厚さは、5μm以上20μm未満であるのがより好ましく、5μm〜18μmが特に好ましい。前記金属箔としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、ステンレス箔、ニッケル箔、銅箔、チタン箔等が挙げられる。中でも、軽量化とコストの観点から、アルミニウム箔を用いるのが好ましい。   In the present invention, the metal foil layer 4 plays a role of providing the exterior material 1 with a gas barrier property that prevents oxygen and moisture from entering. The thickness of the metal foil layer 4 is preferably 5 μm or more and less than 30 μm. By making this thickness range, it is possible to reduce the thickness and weight, and by adjusting the thickness of the metal plating layer 8 to increase or decrease, the exterior material 1 as a whole has an excellent moisture barrier property and an excellent electrolyte solution. Diffusion prevention can be ensured. Among these, the thickness of the metal foil layer 4 is more preferably 5 μm or more and less than 20 μm, and particularly preferably 5 μm to 18 μm. Although it does not specifically limit as said metal foil, For example, aluminum foil, stainless steel foil, nickel foil, copper foil, titanium foil etc. are mentioned. Among them, it is preferable to use an aluminum foil from the viewpoint of weight reduction and cost.

外側層2および内側層(熱可塑性樹脂未延伸フィルム層)3は樹脂からなる層であり、これらの樹脂層には極微量ではあるが、ケースの外部からは光、酸素、液体が入り込むおそれがあり、内部からは内容物(電池の電解液、食品、医薬品等)がしみ込むおそれがある。これらの侵入物が金属箔層4に到達すると金属箔層の腐食原因となる。本発明では、前記金属箔における少なくとも前記熱可塑性樹脂層3側の面に化成皮膜が形成されているのが好ましく、この場合には金属箔層4の耐食性を向上させることができる。中でも、前記金属箔の両面に化成皮膜を形成した構成を採用するのが特に好ましく、この場合には、金属箔層4の耐食性を十分に向上させることができる。   The outer layer 2 and the inner layer (thermoplastic resin unstretched film layer) 3 are layers made of resin, and although there are a very small amount of these resin layers, there is a possibility that light, oxygen, and liquid enter from the outside of the case. Yes, the contents (battery electrolyte, food, pharmaceuticals, etc.) may penetrate from the inside. When these intruders reach the metal foil layer 4, they cause corrosion of the metal foil layer. In the present invention, it is preferable that a chemical conversion film is formed at least on the surface of the metal foil on the thermoplastic resin layer 3 side. In this case, the corrosion resistance of the metal foil layer 4 can be improved. Among these, it is particularly preferable to adopt a configuration in which a chemical conversion film is formed on both surfaces of the metal foil. In this case, the corrosion resistance of the metal foil layer 4 can be sufficiently improved.

前記化成皮膜は、金属箔の表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、例えば、金属箔にクロメート処理、ジルコニウム化合物を用いたノンクロム型化成処理を施すことによって形成することができる。例えば、クロメート処理の場合は、脱脂処理を行った金属箔の表面に下記1)〜3)のいずれかの混合物の水溶液を塗工した後、乾燥する。
1)リン酸と、クロム酸と、フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
2)リン酸と、アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、クロム酸及びクロム(III)塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
3)リン酸と、アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、クロム酸及びクロム(III)塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液。
The chemical conversion film is a film formed by performing a chemical conversion treatment on the surface of the metal foil, and can be formed, for example, by subjecting the metal foil to a chromate treatment or a non-chromium chemical conversion treatment using a zirconium compound. For example, in the case of chromate treatment, an aqueous solution of any one of the following 1) to 3) is applied to the surface of the metal foil that has been degreased and then dried.
1) An aqueous solution of a mixture containing phosphoric acid, chromic acid, and at least one compound selected from the group consisting of a fluoride metal salt and a fluoride non-metal salt 2) phosphoric acid, an acrylic resin, An aqueous solution of a mixture comprising at least one resin selected from the group consisting of chitosan derivative resins and phenolic resins, and at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts 3) phosphoric acid And at least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, chitosan derivative resins and phenolic resins, at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts, and fluoride An aqueous solution of a mixture comprising at least one compound selected from the group consisting of a metal salt and a non-metal salt of fluoride.

前記化成皮膜は、クロム付着量(片面当たり)として0.1mg/m2〜50mg/m2が好ましく、特に2mg/m2〜20mg/m2が好ましい。 The conversion coating, chromium coating weight preferably is 0.1mg / m 2 ~50mg / m 2 as a (per one surface), in particular 2mg / m 2 ~20mg / m 2 preferred.

前記金属メッキ層8を構成する金属としては、特に限定されるものではないが、例えば、ニッケル、亜鉛、錫、クロム、コバルト、金、銀、プラチナ等が挙げられる。中でも、前記金属メッキ層8は、ニッケル、亜鉛、錫、クロム及びコバルトからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属材料で構成されるメッキ層であるのが好ましく、これら特定の金属材料の少なくとも1種で構成される場合には、より一層優れた水分バリア性及びより一層優れた電解液拡散防止性を確保できると共に、外装材1としての突き刺し強度をさらに向上させることができる。   Although the metal which comprises the said metal plating layer 8 is not specifically limited, For example, nickel, zinc, tin, chromium, cobalt, gold | metal | money, silver, platinum etc. are mentioned. Among these, the metal plating layer 8 is preferably a plating layer made of at least one metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium and cobalt, and at least one of these specific metal materials. In the case of being constituted by seeds, it is possible to ensure a further excellent moisture barrier property and a further excellent electrolytic solution diffusion preventing property and to further improve the puncture strength as the exterior material 1.

前記金属メッキ層8の厚さ(両面にメッキ層が形成されている場合には片面に形成されたメッキ層の厚さ)Tは、0.5μm〜5μmに設定されるのが好ましい。前記金属箔層4の厚さが30μm未満では金属箔にピンホールが発生している可能性があるが、この金属箔の厚さに合わせて金属メッキ層8の厚さTを増減調整することで、外装材1全体として優れた水分バリア性および優れた電解液拡散防止性を確保することができる。中でも、前記金属メッキ層8の厚さ(両面にメッキ層が形成されている場合には片面に形成されたメッキ層の厚さ)Tは、金属箔層4のピンホールを十分に塞ぐ観点から、2μm〜5μmに設定されるのがより好ましい(図1〜4参照)。なお、金属メッキ層8を構成する金属としてニッケルを使用した場合には、他の金属を使用した場合と比較して、突き刺し強度をより向上させることができる利点がある。   The thickness T of the metal plating layer 8 (the thickness of the plating layer formed on one side when the plating layer is formed on both sides) T is preferably set to 0.5 μm to 5 μm. If the thickness of the metal foil layer 4 is less than 30 μm, pinholes may occur in the metal foil, but the thickness T of the metal plating layer 8 is adjusted to increase or decrease in accordance with the thickness of the metal foil. Thus, it is possible to ensure the excellent moisture barrier property and the excellent electrolyte solution diffusion preventing property as the exterior material 1 as a whole. Among these, the thickness T of the metal plating layer 8 (the thickness of the plating layer formed on one side when the plating layers are formed on both sides) T is from the viewpoint of sufficiently closing the pinhole of the metal foil layer 4. It is more preferable to set to 2 micrometers-5 micrometers (refer FIGS. 1-4). In addition, when nickel is used as the metal constituting the metal plating layer 8, there is an advantage that the piercing strength can be further improved as compared with the case where other metal is used.

前記金属メッキの手法としては、特に限定されるものではないが、例えば、無電解メッキ法、電気メッキ法、真空メッキ法等が挙げられる。中でも、前記金属メッキ層8は、無電解メッキ法により形成されたものであるのが好ましい。無電解メッキ法により形成した金属メッキ層は、電気メッキ法で形成したものと比較して、ムラが無くより均一なメッキ層になっていて優れた水分バリア性及び優れた電解液拡散防止性を確実に確保できるし、特に金属箔層4がアルミニウム箔層である場合には該アルミニウム箔層4に対して金属メッキ層(無電解メッキ法により形成した金属メッキ層)8が高い密着性を備えているという有利な効果を奏する。   The metal plating method is not particularly limited, and examples thereof include an electroless plating method, an electroplating method, and a vacuum plating method. Among these, the metal plating layer 8 is preferably formed by an electroless plating method. Compared with the electroplating method, the metal plating layer formed by the electroless plating method has a more uniform plating layer with no unevenness, and has excellent moisture barrier properties and excellent electrolyte solution diffusion prevention properties. In particular, when the metal foil layer 4 is an aluminum foil layer, the metal plating layer (metal plating layer formed by an electroless plating method) 8 has high adhesion to the aluminum foil layer 4. There is an advantageous effect that.

前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)3は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させるとともに、外装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。   The thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 has excellent chemical resistance against highly corrosive electrolytes used in lithium ion secondary batteries and the like, and heat seals the exterior material. It plays a role of imparting sex.

前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層3を構成する樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、アイオノマー、エチレンアクリル酸エチル(EEA)、エチレンアクリル酸メチル(EAA)、エチレンメタクリル酸メチル樹脂(EMMA)、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリエチレン等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as resin which comprises the said thermoplastic resin unstretched film layer 3, For example, polyethylene, a polypropylene, an ionomer, ethylene ethyl acrylate (EEA), ethylene methyl acrylate (EAA), ethylene Examples thereof include methyl methacrylate resin (EMMA), ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA), maleic anhydride-modified polypropylene, and maleic anhydride-modified polyethylene.

前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層3の厚さは、20μm〜80μmに設定されるのが好ましい。20μm以上とすることでピンホールの発生を十分に防止できるとともに、80μm以下に設定することで樹脂使用量を低減できてコスト低減を図り得る。中でも、前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層3の厚さは30μm〜50μmに設定されるのが特に好ましい。なお、前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層3は、単層であっても良いし、複層であっても良い。   The thickness of the unstretched thermoplastic resin film layer 3 is preferably set to 20 μm to 80 μm. When the thickness is 20 μm or more, pinholes can be sufficiently prevented from being generated, and by setting the thickness to 80 μm or less, the amount of resin used can be reduced, and the cost can be reduced. Especially, it is especially preferable that the thickness of the unstretched thermoplastic resin film layer 3 is set to 30 μm to 50 μm. The unstretched thermoplastic resin film layer 3 may be a single layer or a multilayer.

本発明において、前記外側層2は、外装材として良好な成形性を確保する役割を主に担う部材である、即ち、成形時の金属箔のネッキングによる破断を防止する役割を担うものである。なお、本発明では、前記外側層2は、必須の構成層ではないが、設けられているのが好ましい。   In the present invention, the outer layer 2 is a member that mainly plays a role of ensuring good formability as an exterior material, that is, plays a role of preventing breakage due to necking of the metal foil during forming. In the present invention, the outer layer 2 is not an essential constituent layer, but is preferably provided.

前記外側層2は、特に限定されるものではないが、耐熱性樹脂フィルム層12で構成されるか、或いは、耐熱性樹脂が塗布されて形成された耐熱性樹脂コート層13で構成されるのが好ましい。この場合には、外装材1として突き刺し強度をより向上させることができる利点がある。   The outer layer 2 is not particularly limited, but is composed of a heat resistant resin film layer 12 or a heat resistant resin coat layer 13 formed by applying a heat resistant resin. Is preferred. In this case, there is an advantage that the piercing strength can be further improved as the exterior material 1.

前記耐熱性樹脂フィルム層12としては、特に限定されるものではないが、例えば、延伸ポリアミドフィルム(延伸ナイロンフィルム等)、延伸ポリエステルフィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂フィルム層12としては、二軸延伸ポリアミドフィルム(二軸延伸ナイロンフィルム等)、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート(PBT)フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムにより構成されるのが特に好ましい。前記ナイロンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、6ナイロン、6,6ナイロン、MXDナイロン等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂フィルム層12は、単層(単一の延伸フィルム)で形成されていても良いし、或いは、例えば延伸ポリエステルフィルム/延伸ポリアミドフィルムからなる複層(二軸延伸PETフィルム/二軸延伸ナイロンフィルムからなる複層等)で形成されていても良い。   Although it does not specifically limit as the said heat resistant resin film layer 12, For example, a stretched polyamide film (stretched nylon film etc.) and a stretched polyester film are used preferably. Among them, the heat-resistant resin film layer 12 includes a biaxially stretched polyamide film (biaxially stretched nylon film, etc.), a biaxially stretched polybutylene terephthalate (PBT) film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film, or a biaxially stretched film. It is particularly preferable that the film is composed of a polyethylene naphthalate (PEN) film. Although it does not specifically limit as said nylon, For example, 6 nylon, 6, 6 nylon, MXD nylon etc. are mentioned. The heat-resistant resin film layer 12 may be formed as a single layer (single stretched film), or a multi-layer (biaxially stretched PET film / It may be formed of a bilayer stretched nylon film or the like.

中でも、前記耐熱性樹脂フィルム層12は、外方側に配置された二軸延伸ポリエステルフィルムと、第1接着剤層5側に配置された二軸延伸ポリアミドフィルムとを含む複層構成であるのが好ましい。さらに、前記耐熱性樹脂フィルム層12は、外方側に配置された二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと、第1接着剤層5側に配置された二軸延伸ナイロンフィルムとを含む複層構成であるのがより好ましい。   Among them, the heat resistant resin film layer 12 has a multilayer structure including a biaxially stretched polyester film disposed on the outer side and a biaxially stretched polyamide film disposed on the first adhesive layer 5 side. Is preferred. Furthermore, the heat resistant resin film layer 12 has a multilayer structure including a biaxially stretched polyethylene terephthalate film disposed on the outer side and a biaxially stretched nylon film disposed on the first adhesive layer 5 side. Is more preferable.

なお、前記耐熱性樹脂フィルム層12は、ポリカーボネート未延伸フィルム、ポリイミド未延伸フィルム等の耐熱性樹脂未延伸フィルムで構成されていてもよい。   In addition, the said heat resistant resin film layer 12 may be comprised with heat resistant resin unstretched films, such as a polycarbonate unstretched film and a polyimide unstretched film.

前記耐熱性樹脂フィルム層12の厚さは、12μm〜50μmに設定されるのが好ましい。   The thickness of the heat resistant resin film layer 12 is preferably set to 12 μm to 50 μm.

前記耐熱性樹脂コート層13は、耐熱性樹脂が塗布されて形成されたコート層である。例えば、耐熱性樹脂を金属箔層4の表面に塗布することによって形成することができる。或いは、金属箔層4の少なくとも一方の面に金属メッキ層8が形成されてなるバリア層10の該一方の面に(金属メッキ層8の表面に)塗布することによって形成することができる。   The heat resistant resin coat layer 13 is a coat layer formed by applying a heat resistant resin. For example, it can be formed by applying a heat resistant resin to the surface of the metal foil layer 4. Or it can form by apply | coating to this one side of the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed in at least one surface of the metal foil layer 4 (on the surface of the metal plating layer 8).

前記耐熱性樹脂コート層13を構成する耐熱性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。中でも、耐熱性、耐薬品性に優れる点で、テトラフルオロエチレン又はフルオロエチレンビニルエーテルをベースにしたフッ素系樹脂を用いるのが好ましい。更に、外装材の外観を変えて意匠性を向上させるために、前記耐熱性樹脂に微粒子(シリカ、アクリルビーズ等)、インキ等の添加剤を添加してもよい。   The heat resistant resin constituting the heat resistant resin coat layer 13 is not particularly limited, and examples thereof include acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, polyolefin resins, and fluorine resins. . Among them, it is preferable to use a fluororesin based on tetrafluoroethylene or fluoroethylene vinyl ether in terms of excellent heat resistance and chemical resistance. Furthermore, additives such as fine particles (silica, acrylic beads, etc.) and ink may be added to the heat-resistant resin in order to improve the design by changing the appearance of the exterior material.

前記樹脂コートの手法としては、特に限定されるものではないが、例えば、グラビアロール法、リバースロールコート法、リップロールコート法、ダイコート法等が挙げられる。前記耐熱性樹脂コート層13の厚さは、0.1μm〜40μmに設定されるのが好ましい。中でも、前記耐熱性樹脂コート層13の厚さは、0.1μm〜20μmに設定されるのがより好ましい。   The method for the resin coating is not particularly limited, and examples thereof include a gravure roll method, a reverse roll coating method, a lip roll coating method, and a die coating method. The thickness of the heat resistant resin coat layer 13 is preferably set to 0.1 μm to 40 μm. Especially, it is more preferable that the thickness of the heat-resistant resin coat layer 13 is set to 0.1 μm to 20 μm.

前記外側層2の外面又は/及び内面(金属箔層4側の面)に蒸着層を積層した構成としてもよい。このような蒸着層を設けることによって、より一層優れた水分バリア性及びより一層優れた電解液拡散防止性を確保できる。前記蒸着層は、金属、金属酸化物及びフッ化物からなる群より選ばれる少なくとも1種の材料からなる構成であるのが好ましい。前記金属としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、クロム、亜鉛、ニッケル、金、銀、プラチナ等が挙げられる。また、前記金属酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナ、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム等が挙げられる。前記フッ化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、フッ化マグネシウム等が挙げられる。中でも、前記蒸着層を形成する材料(蒸着材料)は、アルミニウム、アルミナ及びシリカからなる群より選ばれる少なくとも1種の材料であるのが特に好ましい。   It is good also as a structure which laminated | stacked the vapor deposition layer on the outer surface and / or inner surface (surface by the side of the metal foil layer 4) of the said outer side layer 2. FIG. By providing such a vapor deposition layer, it is possible to secure a further excellent moisture barrier property and a further excellent electrolyte solution diffusion preventing property. It is preferable that the vapor deposition layer is composed of at least one material selected from the group consisting of metals, metal oxides, and fluorides. Although it does not specifically limit as said metal, For example, aluminum, chromium, zinc, nickel, gold | metal | money, silver, platinum etc. are mentioned. The metal oxide is not particularly limited, and examples thereof include alumina, silica, titanium oxide, and zirconium oxide. Although it does not specifically limit as said fluoride, For example, magnesium fluoride etc. are mentioned. Especially, it is especially preferable that the material (vapor deposition material) for forming the vapor deposition layer is at least one material selected from the group consisting of aluminum, alumina, and silica.

前記第1接着剤層5としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリウレタン接着剤層、ポリエステルポリウレタン接着剤層、ポリエーテルポリウレタン接着剤層等が挙げられる。前記第1接着剤層5の厚さは、1μm〜5μmに設定されるのが好ましい。中でも、外装材の薄膜化、軽量化の観点から、前記第1接着剤層5の厚さは、1μm〜3μmに設定されるのが特に好ましい。   The first adhesive layer 5 is not particularly limited, and examples thereof include a polyurethane adhesive layer, a polyester polyurethane adhesive layer, and a polyether polyurethane adhesive layer. The thickness of the first adhesive layer 5 is preferably set to 1 μm to 5 μm. Especially, it is especially preferable that the thickness of the said 1st adhesive bond layer 5 is set to 1 micrometer-3 micrometers from a viewpoint of thickness reduction of an exterior material and weight reduction.

前記第2接着剤層6としては、特に限定されるものではないが、例えば、上記第1接着剤層5として例示したものも使用できるが、電解液による膨潤の少ないポリオレフィン系接着剤を使用するのが好ましい。前記第2接着剤層6の厚さは、1μm〜5μmに設定されるのが好ましい。中でも、外装材の薄膜化、軽量化の観点から、前記第2接着剤層6の厚さは、1μm〜3μmに設定されるのが特に好ましい。   Although it does not specifically limit as said 2nd adhesive bond layer 6, For example, what was illustrated as said 1st adhesive bond layer 5 can be used, However, The polyolefin-type adhesive agent with few swelling by electrolyte solution is used. Is preferred. The thickness of the second adhesive layer 6 is preferably set to 1 μm to 5 μm. Especially, it is especially preferable that the thickness of the said 2nd adhesive bond layer 6 is set to 1 micrometer-3 micrometers from a viewpoint of thickness reduction of an exterior material and weight reduction.

前記バリア層10(金属箔層4の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層8が形成されてなるバリア層10)と、前記外側層2(耐熱性樹脂フィルム層12、耐熱性樹脂コート層13等)との貼り合わせ方法は、特に限定されないが、ドライラミネートと呼ばれる方法を推奨できる。具体的には、バリア層10の上面または外側層2の下面、あるいはこれらの両方の面に、調製した第1接着剤を塗布し、溶媒を蒸発させて乾燥皮膜とした後に、バリア層10と外側層2とを貼り合わせる。その後、第1接着剤の硬化条件に従って硬化させる。これにより、バリア層10と外側層2とが第1接着剤層5を介して接合される。なお、第1接着剤の塗布手法としては、グラビアコート法、リバースロールコート法、リップロールコート法等を例示できる。   The barrier layer 10 (barrier layer 10 having a metal plating layer 8 formed on at least one surface of the metal foil layer 4) and the outer layer 2 (heat-resistant resin film layer 12, heat-resistant resin coat layer 13). Etc.) is not particularly limited, but a method called dry lamination can be recommended. Specifically, after the prepared first adhesive is applied to the upper surface of the barrier layer 10, the lower surface of the outer layer 2, or both of these surfaces, the solvent is evaporated to form a dry film, The outer layer 2 is bonded together. Thereafter, curing is performed according to the curing conditions of the first adhesive. Thereby, the barrier layer 10 and the outer layer 2 are bonded via the first adhesive layer 5. Examples of the method for applying the first adhesive include a gravure coating method, a reverse roll coating method, and a lip roll coating method.

前記バリア層10(金属箔層4の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層8が形成されてなるバリア層10)と、前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層3との貼り合わせ方法は、特に限定されないが、上述したバリア層10と外側層2との貼り合わせと同様に、第2接着剤を塗布して乾燥させた後に、バリア層10と熱可塑性樹脂未延伸フィルム層3とを貼り合わせるドライラミネート法を例示できる。   The bonding method of the barrier layer 10 (the barrier layer 10 having the metal plating layer 8 formed on at least one surface of the metal foil layer 4) and the thermoplastic resin unstretched film layer 3 is particularly limited. However, similar to the above-described bonding between the barrier layer 10 and the outer layer 2, the second adhesive is applied and dried, and then the barrier layer 10 and the thermoplastic resin unstretched film layer 3 are bonded together. A laminating method can be illustrated.

前記熱可塑性樹脂層3および前記外側層2には、添加剤が添加含有されていてもよい。このような添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ブロッキング防止剤(シリカ、タルク、カオリン、アクリル樹脂ビーズ等)、滑剤(脂肪酸アマイド、ワックス等)、酸化防止剤(ヒンダードフェノール等)などが挙げられる。   The thermoplastic resin layer 3 and the outer layer 2 may contain an additive. Examples of such additives include, but are not limited to, antiblocking agents (silica, talc, kaolin, acrylic resin beads, etc.), lubricants (fatty acid amide, wax, etc.), antioxidants (hindered) Phenol, etc.).

本発明の外装材1の厚さは、30μm〜80μmに設定されるのが好ましい。80μm以下であることで、この外装材1を用いて外装された電気化学デバイス30の重量エネルギー密度及び体積エネルギー密度を向上させることができる。中でも、前記外装材1の厚さは、30μm〜65μmに設定されるのがより好ましい。   The thickness of the packaging material 1 of the present invention is preferably set to 30 μm to 80 μm. By being 80 micrometers or less, the weight energy density and volume energy density of the electrochemical device 30 armored using this exterior material 1 can be improved. Especially, it is more preferable that the thickness of the exterior material 1 is set to 30 μm to 65 μm.

なお、本発明の外装材1において、前記外側層2は、必須の構成層ではなく、前記バリア層10(金属箔層4の少なくとも一方の表面に金属メッキ層8が形成されてなるバリア層10)の一方の面に第2接着剤層6を介して熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)3が積層一体化された構成を採用してもよい。   In the exterior material 1 of the present invention, the outer layer 2 is not an essential constituent layer, but the barrier layer 10 (the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4). A structure in which the thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 is laminated and integrated on one surface of the second adhesive layer 6 may be employed.

また、上記実施形態では、第1接着剤層5と第2接着剤層6を設けた構成を採用しているが、これら両層5、6は、いずれも必須の構成層ではなく、これらを設けない構成を採用することもできる。   Moreover, in the said embodiment, although the structure which provided the 1st adhesive bond layer 5 and the 2nd adhesive bond layer 6 is employ | adopted, these both layers 5 and 6 are not an essential structural layer, These are these. It is also possible to adopt a configuration that is not provided.

また、本発明の外装材1は、図1〜4に示した積層構造に特に限定されるものではなく、さらに層を追加して外装材として機能を向上させることもできる。   Moreover, the exterior material 1 of this invention is not specifically limited to the laminated structure shown in FIGS. 1-4, It can also add a layer and can improve a function as an exterior material.

本発明の外装材1を成形(深絞り成形、張り出し成形等)することにより、電気化学デバイス用成形ケース(電池ケース等)を得ることができる。   A molding case (battery case or the like) for an electrochemical device can be obtained by molding the outer packaging material 1 of the present invention (deep drawing molding, stretch molding or the like).

次に、本発明の電気化学デバイス30の一実施形態を図5、6に示す。図5、6に示すように、本発明の外装材1を成形して得られた成形ケース1Aの収容凹部内に、略直方体形状の電気化学デバイス本体部(電気化学素子)31が収容され、該電気化学デバイス本体部31の上に、本発明の外装材1がその内側層3側を内方(下側)にして配置され、該平面状外装材1の内側層3の周縁部と、前記成形ケース1Aのフランジ部(封止用周縁部)29の内側層3とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の電気化学デバイス30が構成されている。   Next, one embodiment of the electrochemical device 30 of the present invention is shown in FIGS. As shown in FIGS. 5 and 6, a substantially rectangular parallelepiped electrochemical device body (electrochemical element) 31 is accommodated in the accommodating recess of the molding case 1 </ b> A obtained by molding the exterior material 1 of the present invention, On the electrochemical device main body 31, the outer packaging material 1 of the present invention is disposed with the inner layer 3 side inward (lower side), and the peripheral portion of the inner layer 3 of the planar outer packaging material 1, The electrochemical device 30 of the present invention is configured by sealing and sealing the inner layer 3 of the flange portion (sealing peripheral portion) 29 of the molded case 1A by heat sealing.

図5において、39は、前記外装材1の周縁部と、前記成形ケース1Aのフランジ部(封止用周縁部)29とが接合(溶着)されたヒートシール部である。   In FIG. 5, 39 is a heat seal part where the peripheral part of the exterior material 1 and the flange part (sealing peripheral part) 29 of the molded case 1A are joined (welded).

前記電気化学デバイス本体部31としては、特に限定されるものではないが、例えば、電池本体部、キャパシタ本体部、コンデンサ本体部等が挙げられる。   The electrochemical device body 31 is not particularly limited, and examples thereof include a battery body, a capacitor body, and a capacitor body.

前記ヒートシール部39の幅は、0.5mm以上に設定するのが好ましい。0.5mm以上とすることで封止を確実に行うことができる。中でも、前記ヒートシール部39の幅は、3mm〜15mmに設定するのが好ましい。   The width of the heat seal part 39 is preferably set to 0.5 mm or more. Sealing can be reliably performed by setting it as 0.5 mm or more. Especially, it is preferable to set the width | variety of the said heat seal part 39 to 3 mm-15 mm.

次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。   Next, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not particularly limited to these examples.

<実施例1>
厚さ15μmの軟質アルミニウム箔(JIS H4000で規定されるA8079軟質アルミニウム合金箔)4に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)を行うことによって、前記軟質アルミニウム箔4の両面のそれぞれに厚さ(T)2μmのニッケルメッキ層8を形成して、厚さ19μmの両面メッキアルミニウム箔(バリア層10)を得た。
<Example 1>
By performing electroless nickel plating (Kanizen plating) on a soft aluminum foil (A8079 soft aluminum alloy foil defined by JIS H4000) 4 having a thickness of 15 μm, each of both surfaces of the soft aluminum foil 4 has a thickness (T). A nickel plating layer 8 having a thickness of 2 μm was formed to obtain a double-sided plated aluminum foil (barrier layer 10) having a thickness of 19 μm.

次に、前記両面メッキアルミニウム箔(バリア層10)の両面に、リン酸、ポリアクリル酸(アクリル系樹脂)、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、150℃で乾燥を行うことによって、両面に化成皮膜を形成した両面メッキアルミニウム箔を準備した。この化成皮膜によるクロム付着量は、片面で5mg/m2であった。 Next, after applying a chemical conversion treatment solution composed of phosphoric acid, polyacrylic acid (acrylic resin), chromium (III) salt compound, water, and alcohol on both sides of the double-sided plated aluminum foil (barrier layer 10), 150 A double-sided plated aluminum foil having a chemical conversion film formed on both sides was prepared by drying at 0 ° C. The amount of chromium deposited by this chemical film was 5 mg / m 2 on one side.

次に、前記両面に化成皮膜を形成した両面メッキアルミニウム箔の一方の面に、二液硬化型ポリエステル−ウレタン系樹脂接着剤を塗布して乾燥させて第1接着剤層5を形成し、該第1接着剤層5の表面に厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム2を貼り合わせると共に、前記アルミニウム箔の他方の面に二液硬化型ポリオレフィン系接着剤(酸変性ポリプロピレンを主剤とし、ヘキサメチレンジイソシアネートを硬化剤とする二液硬化型接着剤)を塗布して乾燥させて第2接着剤層6とし、該第2接着剤層6の表面に、厚さ25μmの未延伸ポリプロピレンフィルム3を貼り合わせた。この積層体を40℃環境下で3日間放置する(養生を行う)ことによって、図1に示す電気化学デバイス用外装材(厚さ62μm)1を得た。   Next, a two-component curable polyester-urethane resin adhesive is applied to one side of the double-sided plated aluminum foil having a chemical conversion film formed on both sides, and dried to form the first adhesive layer 5; A biaxially stretched polyester film 2 having a thickness of 12 μm is bonded to the surface of the first adhesive layer 5, and a two-component curable polyolefin-based adhesive (acid-modified polypropylene is used as a main component and hexamethylene is formed on the other surface of the aluminum foil. A two-component curable adhesive having a diisocyanate as a curing agent) is applied and dried to form a second adhesive layer 6, and an unstretched polypropylene film 3 having a thickness of 25 μm is pasted on the surface of the second adhesive layer 6. Combined. The laminated body was allowed to stand for 3 days in an environment of 40 ° C. (curing was performed) to obtain an outer packaging material for electrochemical devices (thickness 62 μm) 1 shown in FIG.

<実施例2>
厚さ15μmの軟質アルミニウム合金箔に代えて、厚さ7μmの軟質アルミニウム合金箔を用いた以外は、実施例1と同様にして、図1に示す電気化学デバイス用外装材(厚さ54μm)1を得た。
<Example 2>
1 except that a soft aluminum alloy foil having a thickness of 7 μm was used instead of the soft aluminum alloy foil having a thickness of 15 μm. Got.

<実施例3>
ニッケルメッキ層8の厚さTを0.5μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、図1に示す電気化学デバイス用外装材(厚さ59μm)1を得た。
<Example 3>
1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness T of the nickel plating layer 8 was changed to 0.5 μm. The outer packaging material for electrochemical devices (thickness 59 μm) 1 shown in FIG.

<実施例4>
両面メッキアルミニウム箔として、厚さ15μmの軟質アルミニウム箔(JIS H4000で規定されるA8079軟質アルミニウム合金箔)4に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)を行って前記軟質アルミニウム箔の両面のそれぞれに厚さ1μmのニッケルメッキ層を形成した後、さらに無電解スズメッキを行ってその両面のそれぞれにさらに厚さ1μmのスズメッキ層を積層して得た厚さ19μmの両面メッキアルミニウム箔を使用した以外は、実施例1と同様にして、図1に示す電気化学デバイス用外装材(厚さ62μm)1を得た。
<Example 4>
As a double-sided plated aluminum foil, electroless nickel plating (Kanizen plating) is performed on a soft aluminum foil (A8079 soft aluminum alloy foil defined by JIS H4000) 4 having a thickness of 15 μm, and each of the soft aluminum foils has a thickness. After forming a 1 μm nickel plating layer, electroless tin plating was performed, and a 19 μm thick double-sided plated aluminum foil obtained by laminating a 1 μm thick tin plating layer on each of the two surfaces was used. In the same manner as in Example 1, the outer packaging material for electrochemical devices (thickness 62 μm) 1 shown in FIG. 1 was obtained.

<実施例5>
両面メッキアルミニウム箔に代えて、軟質アルミニウム箔の片面に厚さ2μmのニッケルメッキ層8が形成されてなる片面メッキアルミニウム箔を用いた以外は、実施例1と同様にして、図2に示す電気化学デバイス用外装材(厚さ60μm)1を得た。なお、片面メッキアルミニウム箔のメッキ面8側に2軸延伸ポリエステルフィルム2を貼り合わせるものとした(図2参照)。
<Example 5>
The electric circuit shown in FIG. 2 is the same as in Example 1 except that instead of the double-sided plated aluminum foil, a single-sided plated aluminum foil in which a nickel plating layer 8 having a thickness of 2 μm is formed on one side of a soft aluminum foil is used. A packaging material for chemical devices (thickness 60 μm) 1 was obtained. In addition, the biaxially stretched polyester film 2 was bonded to the plated surface 8 side of the single-sided plated aluminum foil (see FIG. 2).

<実施例6>
テトラフルオロエチレンと酢酸ビニルエステルの共重合体を主剤樹脂とし、トリレンジイソシアネート(TDI)とヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)を質量比が1:1となるように混合したものを硬化剤とし、前記主剤樹脂100質量部、前記硬化剤18質量部を混合してコート樹脂(耐熱性樹脂)を得た。
<Example 6>
A copolymer of tetrafluoroethylene and vinyl acetate is used as a main resin, and a mixture of tolylene diisocyanate (TDI) and hexamethylene diisocyanate (HDI) so as to have a mass ratio of 1: 1 is used as a curing agent. 100 parts by mass of resin and 18 parts by mass of the curing agent were mixed to obtain a coat resin (heat resistant resin).

次に、前記コート樹脂(耐熱性樹脂)80質量部、硫酸バリウム10質量部、粒状シリカ10質量部を混合してなる樹脂組成物に酢酸エチルを溶媒として添加して固形分が19質量%になるように調整した樹脂溶液を作製した。   Next, ethyl acetate is added as a solvent to a resin composition obtained by mixing 80 parts by mass of the coating resin (heat resistant resin), 10 parts by mass of barium sulfate, and 10 parts by mass of granular silica, so that the solid content becomes 19% by mass. A resin solution prepared as described above was prepared.

次いで、実施例1で得られた両面に化成皮膜を形成した両面メッキアルミニウム箔の一方の面(メッキ層8の表面)に、前記樹脂溶液をグラビアロール法により塗布した後、乾燥させることにより、乾燥後の厚さが2μmの耐熱性樹脂コート層13を積層すると共に、前記アルミニウム箔の他方の面(メッキ層8の表面)に二液硬化型ポリオレフィン系接着剤(酸変性ポリプロピレンを主剤とし、ヘキサメチレンジイソシアネートを硬化剤とする二液硬化型接着剤)を塗布して乾燥させて第2接着剤層6とし、該第2接着剤層6の表面に、厚さ25μmの未延伸ポリプロピレンフィルム3を貼り合わせた。この積層体を40℃環境下で3日間放置する(養生を行う)ことによって、図4に示す電気化学デバイス用外装材(厚さ50μm)1を得た。   Next, by applying the resin solution to the one surface of the double-sided plated aluminum foil (surface of the plating layer 8) on which the chemical conversion film was formed on both surfaces obtained in Example 1 by the gravure roll method, and then drying, While laminating a heat-resistant resin coating layer 13 having a thickness of 2 μm after drying, a two-component curable polyolefin adhesive (based on acid-modified polypropylene) on the other surface of the aluminum foil (surface of the plating layer 8), A two-component curable adhesive having hexamethylene diisocyanate as a curing agent) is applied and dried to form a second adhesive layer 6, and an unstretched polypropylene film 3 having a thickness of 25 μm is formed on the surface of the second adhesive layer 6. Were pasted together. The laminated body was allowed to stand for 3 days in an environment of 40 ° C. (curing was performed), thereby obtaining an outer packaging material for electrochemical devices (thickness 50 μm) 1 shown in FIG.

<比較例1>
厚さ19μmの両面メッキアルミニウム箔に代えて、厚さ15μmの軟質アルミニウム箔(JIS H4000で規定されるA8079軟質アルミニウム合金箔)を用いた以外は、実施例1と同様にして、電気化学デバイス用外装材を得た。
<Comparative Example 1>
For electrochemical devices in the same manner as in Example 1 except that a soft aluminum foil having a thickness of 15 μm (A8079 soft aluminum alloy foil defined by JIS H4000) was used instead of the double-sided plated aluminum foil having a thickness of 19 μm. An exterior material was obtained.

<比較例2>
厚さ19μmの両面メッキアルミニウム箔に代えて、厚さ40μmの軟質アルミニウム箔(JIS H4000で規定されるA8079軟質アルミニウム合金箔)を用いた以外は、実施例1と同様にして、電気化学デバイス用外装材を得た。
<Comparative Example 2>
For electrochemical devices in the same manner as in Example 1, except that a 40 μm thick soft aluminum foil (A8079 soft aluminum alloy foil defined in JIS H4000) was used instead of the 19 μm thick double-sided plated aluminum foil An exterior material was obtained.

Figure 2015185340
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Figure 2015185340
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上記のようにして得られた各電気化学デバイス用外装材を用いて下記のとおり電池(模擬電池)を作成した。まず、外装材を縦120mm×横100mmの大きさに裁断し、この裁断した外装材を、雄型と雌型からなる金型を用いて、縦100mm×横80mm×深さ2mmの上面が開放された略直方体形状にエンボス成形することによって、周囲にフランジ部29を有する成形ケース1Aを作成した(図6参照)。なお、上面が開放された略直方体形状の底面の内面が未延伸ポリプロピレンフィルム(内側層)3になるようにエンボス成形した。一方、エンボス成形を施さない縦120mm×横100mmの大きさの外装材1の裁断品(以下、「平面状外装材」という)も作成した(図6参照)。
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A battery (simulated battery) was prepared as follows using each of the packaging materials for electrochemical devices obtained as described above. First, the exterior material is cut into a size of 120 mm in length and 100 mm in width, and this cut exterior material is opened using a mold composed of a male mold and a female mold, and an upper surface of 100 mm in length, 80 mm in width, and 2 mm in depth is opened. The molded case 1A having a flange portion 29 around the periphery was created by embossing into a substantially rectangular parallelepiped shape (see FIG. 6). In addition, it emboss-molded so that the inner surface of the bottom face of the substantially rectangular parallelepiped shape with the upper surface opened could be an unstretched polypropylene film (inner layer) 3. On the other hand, a cut product (hereinafter referred to as “planar exterior material”) of the exterior material 1 having a size of 120 mm in length × 100 mm in width without embossing was also created (see FIG. 6).

厚さ30μmの軟質アルミニウム箔、厚さ100μmのポリプロピレンフィルム、厚さ30μmの軟質銅箔を層状に重ね合わせて縦95mm×横75mmの大きさに打ち抜いた模擬電極を作成し、この模擬電極を10枚積層して、電気化学デバイス本体部(模擬品)31を得た(図6参照)。   A simulated electrode in which a soft aluminum foil having a thickness of 30 μm, a polypropylene film having a thickness of 100 μm, and a soft copper foil having a thickness of 30 μm are stacked in layers and punched into a size of 95 mm in length and 75 mm in width is formed. The sheets were laminated to obtain an electrochemical device body (simulated product) 31 (see FIG. 6).

しかして、図5に示すように、前記成形ケース1Aの上面開放の略直方体形状のエンボス部に前記電気化学デバイス本体部31を装填した後、前記成形ケース1Aと前記平面状外装材1とを、互いの内側層3同士が向き合うように重ね合わせ、前記平面状外装材1の内側層3の周縁部と、前記成形ケース1Aのフランジ部29の内側層3とを、その4辺のうちの3辺について200℃に加熱した金属製熱板を0.3MPaの圧力で3秒間当てることによってヒートシール接合を行ってヒートシール部39を形成した後、これを露点−60℃のドライルーム内に24時間放置した。   Then, as shown in FIG. 5, after the electrochemical device body 31 is loaded into the substantially rectangular parallelepiped embossed portion of the molded case 1 </ b> A, the molded case 1 </ b> A and the planar exterior material 1 are The inner layer 3 is overlapped so that the inner layers 3 face each other, and the peripheral portion of the inner layer 3 of the planar exterior material 1 and the inner layer 3 of the flange portion 29 of the molded case 1A are out of the four sides. After heat seal joining was performed by applying a metal hot plate heated to 200 ° C. on three sides at a pressure of 0.3 MPa for 3 seconds to form a heat seal portion 39, this was placed in a dry room having a dew point of −60 ° C. Left for 24 hours.

次に、露点−60℃のドライルーム内で、前記ヒートシール接合体における未だ接合されていない1辺の開放部を介して、注射器を用いて電解液(エチレンカーボネート:ジメチレンカーボネート:ジメチルカーボネートが、1:1:1の体積比率で混合された混合カーボネートにLiPF6を添加して得られたLiPF6濃度が1モル/Lの電解液)10mLを内部に注入滴下した後、0.086MPaの減圧状態で、前記ヒートシール接合体の未接合の1辺部に、200℃に加熱した金属製熱板を0.3MPaの圧力で3秒間当ててヒートシール接合を行うことによって、封止を完了して、図5に示す電池(模擬電池)30を得た。 Next, in a dry room having a dew point of −60 ° C., an electrolytic solution (ethylene carbonate: dimethylene carbonate: dimethyl carbonate is formed through an open portion on one side of the heat-sealed joined body that has not yet been joined). 10 mL of LiPF 6 concentration obtained by adding LiPF 6 to a mixed carbonate mixed at a volume ratio of 1: 1: 1 was injected into the interior, and then dropped to 0.086 MPa. Sealing is completed by applying a heat seal joint by applying a metal hot plate heated to 200 ° C. at a pressure of 0.3 MPa for 3 seconds to one unbonded side of the heat seal assembly in a reduced pressure state. Thus, a battery (simulated battery) 30 shown in FIG. 5 was obtained.

上記のようにして得られた電池(模擬電池)について、下記評価試験法に基づいて、模擬電池内部の電解液中の水分量の測定による水分バリア性評価、および電解液拡散防止性の評価を行った。これらの結果を表2、3に示す。   For the battery (simulated battery) obtained as described above, based on the following evaluation test method, evaluate the moisture barrier property by measuring the amount of water in the electrolyte solution inside the simulated battery, and evaluate the electrolyte diffusion prevention property. went. These results are shown in Tables 2 and 3.

<水分バリア性の評価試験法>
各実施例、各比較例ごとに、それぞれ9個のサンプル(模擬電池)を準備し、40℃、湿度90%の第1恒温恒湿槽、60℃、湿度90%の第2恒温恒湿槽、80℃、湿度90%の第3恒温恒湿槽にそれぞれ3個配置せしめた後、1週間経過後に1個取り出し、2週間経過後に1個取り出し、3週間経過後に1個取り出し、それぞれについてシリンジを用いて電池内部の電解液を1mL取り出し、カールフィッシャー水分測定器(平沼産業株式会社製「AQ2250」)を用いて電解液中の水分量を測定した。
<Evaluation test method for moisture barrier properties>
Nine samples (simulated batteries) were prepared for each example and each comparative example, a first constant temperature and humidity chamber having a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90%, and a second constant temperature and humidity chamber having a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90%. , 80 ° C, 90% humidity in a third constant temperature and humidity chamber, 3 each, take out after 1 week, take out after 2 weeks, take out after 3 weeks, take out one after 3 weeks, syringe for each 1 mL of the electrolyte solution in the battery was taken out using the Karl Fischer moisture meter (“AQ2250” manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.) and the amount of water in the electrolyte solution was measured.

表2の結果において、初期の(試験開始前の)水分量と比較して、1週間経過後以降の水分量は、いずれも明らかに増加しているが、これは、模擬電池や、外装材のポリプロピレンフィルムに微量含まれていた水分が電解液中に溶出したものと考えられる。比較例1の結果(1、2、3週間経過後の水分量)との比較から、実施例1〜5の外装材を用いて構成された模擬電池では、極端な(実質的な)水分増加は認められず、本発明の外装材による水分バリアの優れた効果を確認することができた。   In the results shown in Table 2, the moisture content after one week has clearly increased compared to the initial moisture content (before the start of the test). It is considered that the moisture contained in a small amount in the polypropylene film was eluted into the electrolyte. From the comparison with the result of Comparative Example 1 (the amount of water after 1, 2, 3 weeks), the simulated battery constructed using the exterior material of Examples 1 to 5 has an extreme (substantial) increase in water. Was not observed, and the excellent effect of the moisture barrier by the exterior material of the present invention could be confirmed.

<電解液拡散防止性の評価試験法>
各実施例、各比較例ごとに、それぞれ3個のサンプル(模擬電池)を準備し、電子天秤でそれぞれの質量(以下、「初期質量」という)を測定した。次に、各サンプルをそれぞれポリプロピレン製のトレーに入れて、40℃の第1恒温槽、60℃の第2恒温槽、80℃の第3恒温槽にそれぞれ1個配置せしめた後、それぞれ、1週間経過後に取り出して質量測定を行った後、直ちに当該恒温槽に戻した。2週間経過後、3週間経過後にも同様にして質量測定を行った。この時、電解液が拡散して抜け出た分だけ質量は減少することになり、電解液が抜け出ていない場合には質量変化はない。
<Evaluation test method for electrolyte diffusion prevention>
Three samples (simulated batteries) were prepared for each example and each comparative example, and each mass (hereinafter referred to as “initial mass”) was measured with an electronic balance. Next, each sample was placed in a polypropylene tray and placed in a 40 ° C. first thermostat, a 60 ° C. second thermostat, and an 80 ° C. third thermostat, respectively. After taking out after a week and performing mass measurement, it returned to the said thermostat immediately. Mass measurement was performed in the same manner after 2 weeks and after 3 weeks. At this time, the mass decreases as the electrolyte solution diffuses and escapes, and there is no change in mass when the electrolyte solution does not escape.

X={(1週間後の質量)−(初期質量)}÷(初期質量)×100
Y={(2週間後の質量)−(初期質量)}÷(初期質量)×100
Z={(3週間後の質量)−(初期質量)}÷(初期質量)×100
1週間経過後の質量変化率X(%)、2週間経過後の質量変化率Y(%)、3週間経過後の質量変化率Z(%)を、それぞれ上記の計算式により算出した。
X = {(mass after one week) − (initial mass)} ÷ (initial mass) × 100
Y = {(mass after 2 weeks) − (initial mass)} ÷ (initial mass) × 100
Z = {(mass after 3 weeks) − (initial mass)} ÷ (initial mass) × 100
The mass change rate X (%) after 1 week passed, the mass change rate Y (%) after 2 weeks passed, and the mass change rate Z (%) after 3 weeks passed, respectively, were calculated by the above formulas.

表1〜3から明らかなように、本発明に係る実施例1〜6の電気化学デバイス用外装材を用いて構成された電池(模擬電池)は、金属メッキ層が設けられていない比較例1の外装材と比較して、外装材の厚さが同等である(軽量化されている)にもかかわらず、水分バリア性に優れていると共に、電解液の拡散防止性にも優れていた。即ち、本発明に係る実施例1〜6の電気化学デバイス用外装材を用いて構成された電池(模擬電池)では、優れた水分バリア性、優れた電解液拡散防止性、十分な軽量性の3つを同時に充足することができた。   As is clear from Tables 1 to 3, the battery (simulated battery) configured using the outer packaging material for electrochemical devices of Examples 1 to 6 according to the present invention is Comparative Example 1 in which no metal plating layer is provided. Compared with the exterior material, the thickness of the exterior material was the same (light weight), but the moisture barrier property was excellent and the electrolyte solution diffusion prevention property was also excellent. That is, in the battery (simulated battery) configured using the outer packaging material for electrochemical devices of Examples 1 to 6 according to the present invention, it has excellent moisture barrier property, excellent electrolyte solution diffusion preventing property, and sufficient lightness. I was able to satisfy three at the same time.

これに対し、金属メッキ層が設けられていない比較例1の外装材では、軽量化されているものの、水分バリア性に劣っているし、電解液の拡散防止性も劣っていた。また、比較例2の外装材では、水分バリア性に優れていると共に、電解液の拡散防止性にも優れていたが、軽量化はできていない。このように、比較例1、2では、優れた水分バリア性、優れた電解液拡散防止性、十分な軽量性の3つを同時に充足することはできなかった。   On the other hand, although the exterior material of Comparative Example 1 in which the metal plating layer was not provided was reduced in weight, it was inferior in the moisture barrier property and inferior in the ability to diffuse the electrolytic solution. In addition, the exterior material of Comparative Example 2 was excellent in moisture barrier properties and excellent in prevention of electrolyte diffusion, but was not reduced in weight. Thus, in Comparative Examples 1 and 2, it was not possible to satisfy three of excellent moisture barrier properties, excellent electrolyte solution diffusion preventing properties, and sufficient lightness at the same time.

なお、金属メッキ層の厚さが0.5μmである実施例3の1、2、3週間経過後の水分量と、金属メッキ層の厚さが2μmである実施例1の1、2、3週間経過後の水分量との対比から、金属メッキ層の厚さが厚くなるほど水分バリア性がより向上することがわかる。   It should be noted that the amount of water after 1, 2, and 3 weeks of Example 3 in which the thickness of the metal plating layer is 0.5 μm, and 1, 2, and 3 in Example 1 in which the thickness of the metal plating layer is 2 μm. From the comparison with the amount of water after a lapse of a week, it is understood that the moisture barrier property is further improved as the thickness of the metal plating layer is increased.

また、金属メッキ層の厚さが0.5μmである実施例3の1、2、3週間経過後の質量変化率と、金属メッキ層の厚さが2μmである実施例1の1、2、3週間経過後の質量変化率との対比から、金属メッキ層の厚さが厚くなるほど電解液拡散防止性がより向上することがわかる。   Further, the mass change rate after 1, 2, and 3 weeks of Example 3 in which the thickness of the metal plating layer is 0.5 μm, and 1, 2 in Example 1 in which the thickness of the metal plating layer is 2 μm, From the comparison with the rate of mass change after the lapse of 3 weeks, it can be seen that as the thickness of the metal plating layer increases, the electrolytic solution diffusion preventing property is further improved.

本発明に係る電気化学デバイス用外装材は、例えば、電池用外装材、コンデンサ用外装材として好適に用いられるが、特にこのような用途に限定されるものではない。中でも、本発明に係る電気化学デバイス用外装材は、30mA〜500mAの容量の小型の電気化学デバイス用の外装材として好適である。   The outer packaging material for electrochemical devices according to the present invention is suitably used as, for example, a battery outer packaging material and a capacitor outer packaging material, but is not particularly limited to such applications. Among these, the packaging material for electrochemical devices according to the present invention is suitable as a packaging material for small electrochemical devices having a capacity of 30 mA to 500 mA.

本発明に係る電気化学デバイスは、例えば、
1)スマートフォン、タブレット等の携帯機器に使用されるリチウムポリマー電池、リチウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層コンデンサ
2)ハイブリッド自動車、電気自動車等の電源
3)風力発電、太陽光発電、夜間電気の蓄電用に使用される電池やコンデンサ
等として好適であるが、特にこのような用途に限定されるものではない。
The electrochemical device according to the present invention is, for example,
1) Lithium polymer batteries, lithium ion batteries, lithium ion capacitors, electric double layer capacitors used for mobile devices such as smartphones and tablets 2) Power sources for hybrid cars, electric cars, etc. 3) Wind power generation, solar power generation, nighttime electricity However, it is not particularly limited to such applications.

1…電気化学デバイス用外装材
2…外側層
3…熱可塑性樹脂未延伸フィルム層(内側層)
4…金属箔層
5…第1接着剤層
6…第2接着剤層
8…金属メッキ層
10…バリア層
12…耐熱性樹脂フィルム層
13…耐熱性樹脂コート層
30…電気化学デバイス
31…電気化学デバイス本体部(電気化学素子)
T…メッキ層の厚さ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electrochemical device exterior material 2 ... Outer layer 3 ... Thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Metal foil layer 5 ... 1st adhesive bond layer 6 ... 2nd adhesive bond layer 8 ... Metal plating layer 10 ... Barrier layer 12 ... Heat resistant resin film layer 13 ... Heat resistant resin coat layer 30 ... Electrochemical device 31 ... Electricity Chemical device body (electrochemical element)
T: Thickness of plating layer

Claims (9)

金属箔層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、を含む電気化学デバイス用外装材において、
前記金属箔層の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層が形成されていることを特徴とする電気化学デバイス用外装材。
In an exterior device for an electrochemical device including a metal foil layer and a thermoplastic resin unstretched film layer as an inner layer,
An outer packaging material for an electrochemical device, wherein a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.
外側層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、前記外側層と前記内側層の間に配設された金属箔層と、を含む電気化学デバイス用外装材において、
前記金属箔層の少なくともいずれか一方の表面に金属メッキ層が形成されていることを特徴とする電気化学デバイス用外装材。
In an exterior device for an electrochemical device comprising an outer layer, a thermoplastic resin unstretched film layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between the outer layer and the inner layer,
An outer packaging material for an electrochemical device, wherein a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.
前記外側層が、耐熱性樹脂フィルム層である請求項2に記載の電気化学デバイス用外装材。   The exterior material for electrochemical devices according to claim 2, wherein the outer layer is a heat-resistant resin film layer. 前記外側層が、耐熱性樹脂が塗布されて形成された耐熱性樹脂コート層である請求項2に記載の電気化学デバイス用外装材。   The exterior device for an electrochemical device according to claim 2, wherein the outer layer is a heat-resistant resin coat layer formed by applying a heat-resistant resin. 前記金属箔層の厚さが5μm以上30μm未満である請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   The exterior material for electrochemical devices according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal foil layer has a thickness of 5 µm or more and less than 30 µm. 前記金属メッキ層の厚さが0.5μm〜5μmである請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   The packaging material for an electrochemical device according to any one of claims 1 to 5, wherein a thickness of the metal plating layer is 0.5 µm to 5 µm. 前記金属メッキ層は、ニッケル、亜鉛、錫、クロム及びコバルトからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属材料で構成されるメッキ層である請求項1〜6のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   The electrochemical according to any one of claims 1 to 6, wherein the metal plating layer is a plating layer made of at least one metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium, and cobalt. Device exterior materials. 前記外装材の厚さが30μm〜80μmである請求項1〜7のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材。   The thickness of the said exterior material is 30 micrometers-80 micrometers, The exterior material for electrochemical devices of any one of Claims 1-7. 電気化学デバイス本体部と、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の電気化学デバイス用外装材とを備え、
前記電気化学デバイス本体部が、前記外装材で外装されていることを特徴とする電気化学デバイス。
An electrochemical device body,
The exterior material for electrochemical devices according to any one of claims 1 to 8,
The electrochemical device main body is covered with the exterior material.
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