KR20150110324A - Exterior for electrochemical device and electrochemical device - Google Patents

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KR20150110324A
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코지 미나미타니
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쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to an exterior material for an electrochemical device comprising: a metal foil layer (4); and a thermoplastic resin unstretched film layer (3) as an inner layer wherein a metal plating layer (8) is formed on at least one side of the metal foil layer (4). By having this configuration, it is possible to achieve a sufficient reduction in weight and possible to suppress an invasion of water from outside and in addition, possible to provide an exterior material for an electrochemical device capable of preventing a diffusion of an electrolyte solution.

Description

전기화학 디바이스용 외장재 및 전기화학 디바이스{EXTERIOR FOR ELECTROCHEMICAL DEVICE AND ELECTROCHEMICAL DEVICE}[0001] EXTERIOR FOR ELECTROCHEMICAL DEVICE AND ELECTROCHEMICAL DEVICE [0002]

본 발명은 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 기기에 사용되는 전지나 콘덴서, 하이브리드 자동차, 전기자동차, 풍력 발전, 태양광 발전, 야간 전기의 축전용으로 사용되는 전지나 콘덴서 등의 전기화학 디바이스용의 얇고 경량의 외장재 및 그 외장재로 외장된 전기화학 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a thin and lightweight battery for electrochemical devices such as batteries, capacitors, capacitors, hybrid cars, electric vehicles, wind power generators, photovoltaic generators, and batteries used in portable devices such as smart phones and tablets, And an electrochemical device enclosed by the exterior material.

또한, 본 명세서에서, 「외측층」이라는 의미는, 외장재에서의 최외측을 의미하는 것이 아니고, 금속박층보다도 외측에 배치되어 있는 것을 의미하는 것이다.In the present specification, the term " outer layer " does not mean the outermost side of the casing, but means that it is disposed outside the metal foil layer.

또한, 본 명세서에서, 「알루미늄」이라는 의미는, 알루미늄 및 그 합금을 포함하는 의미로 사용하고 있다.
In the present specification, the meaning of "aluminum" is used to mean aluminum and its alloys.

스마트 폰, 태블릿 단말 등의 모바일 전기기기의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들에 탑재되는 리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지, 리튬 이온 커패시터, 전기 2중층 콘덴서 등의 전기화학 디바이스의 외장재로서는, 종래의 금속 캔에 대신하여, 알루미늄박의 양면에 플라스틱 필름을 맞붙인 라미네이트 외장재를 사용함으로써 경량화가 도모되어 있다. 또한, 그 응용으로서, 전기자동차 등의 전원이나, 축전 용도의 대형 전원, 커패시터 등도, 상기 구성의 라미네이트 외장재로 포장하는 것도 증가되어 오고 있다.2. Description of the Related Art Along with the thinning and lightening of mobile electrical appliances such as smart phones and tablet terminals, there has been a demand for an outer casing of an electrochemical device such as a lithium ion battery, a lithium polymer battery, a lithium ion capacitor, an electric double- Lighter weight is achieved by using a laminate outer material in which a plastic film is stuck on both sides of the aluminum foil in place of the can. Also, as an application thereof, a power source for an electric vehicle, a large-sized power source for power storage, a capacitor, and the like are also packaged with a laminate outer cover having the above-described configuration.

상기 라미네이트 외장재로서는, 배리어층이 되는 알루미늄박의 한쪽의 면에 내열성의 연신 필름을 맞붙임과 함께, 알루미늄박의 다른 쪽의 면에 열 실(heat seal)이 가능한 열융착성의 무연신 필름을 맞붙인 구성이 일반적이고, 이와 같은 구성에 의해 총 두께 100㎛ 정도의 외장재라도, 수분이나 각종 가스의 내부로의 침입 방지 및 전해액의 누설 방지 기능을 갖는 것으로 된다(특허 문헌 1 참조). 또한, 특허 문헌 1의 실시례 1의 외장재는 두께가 약 98㎛이고, 실시례 2의 외장재는 두께가 약 103㎛이다.
As the laminate sheathing material, a heat-resistant stretched film is stuck to one surface of an aluminum foil to be a barrier layer, and a heat-sealable non-stretch film capable of heat sealing is stuck to the other surface of the aluminum foil And even when a sheathing material having a total thickness of about 100 mu m is formed by such a constitution, it has a function of preventing moisture and various gases from penetrating into the interior thereof and preventing leakage of the electrolyte solution (refer to Patent Document 1). The outer sheath of Example 1 of Patent Document 1 has a thickness of about 98 占 퐉, and the outer sheath of Example 2 has a thickness of about 103 占 퐉.

특허 문헌 1 : 일본 특개2002-25511호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25511

그런데, 상기 모바일 전기기기 등은, 근래, 한층 더 박형화, 경량화가 진행되고 있고, 여기에 탑재되는 전기화학 디바이스로서도 박형화, 경량화를 도모할 것이 요구되고 있고, 이를 받아들여 전기화학 디바이스용의 외장재의 박막화, 경량화를 도모하기 위해 개발이 진행되고 있다. 그리고, 현재는, 알루미늄박으로서는 핀 홀이 발생할 가능성이 없다는 30㎛ 이상의 것을 사용하여 외장재가 구성되어 있다. 또한, 30㎛ 미만에서는 알루미늄박에 핀 홀이 발생할 가능성이 있고, 두께를 얇게 하면 할수록, 핀 홀의 수가 증가하는 것이 알려져 있다. 핀 홀이 존재하는 경우에는, 알루미늄박은, 배리어층으로서의 기능을 다할 수가 없는 것으로 되고, 따라서 외부로부터의 수분의 침입을 방지할 수가 없고, 전해액의 확산, 누설도 방지할 수가 없다는 문제가 발생한다.In recent years, however, the mobile electrical apparatuses and the like are being made more thinner and lighter, and electrochemical devices mounted thereon are required to be made thinner and lighter. Development is progressing in order to make thinner and lighter. At present, the aluminum foil is made of a material having a thickness of 30 탆 or more, which means that there is no possibility of occurrence of pin holes. If the thickness is less than 30 mu m, there is a possibility that pinholes will occur in the aluminum foil. It is known that the thinner the thickness, the more the number of pinholes increases. In the presence of pinholes, the aluminum foil can not function as a barrier layer, so that it is not possible to prevent the entry of moisture from the outside, and there is a problem that diffusion and leakage of the electrolytic solution can not be prevented.

한편으로, 알루미늄박에서의 핀 홀을 없애기 위해, 알루미늄박의 두께를 30㎛ 이상으로 한 경우에는, 외장재로서의 총 두께는 적어도 80㎛ 이상이 되어 버리고, 따라서 이 이상의 박막화, 경량화는 어려운 것이 실정이었다.On the other hand, when the thickness of the aluminum foil is set to 30 占 퐉 or more in order to eliminate pinholes in the aluminum foil, the total thickness of the aluminum foil as the covering material is at least 80 占 퐉 or more, .

이 때문에, 30㎃ 내지 500㎃ 정도의 소용량의 리튬 이온 전지 등의 소형의 전기화학 디바이스용의 외장재로서 사용하는 경우에도, 실제로는, 500㎃를 초과한 용량이 큰 리튬 이온 전지 등의 대형의 전기화학 디바이스용의 외장재와 같은 사양의 것을 사용하는 것으로 되어 있고, 특히 30㎃ 내지 500㎃의 용량의 소형의 전기화학 디바이스용의 외장재의 박막화, 경량화는 큰 과제로 되어 있다.Therefore, even when it is used as a jacket for a small electrochemical device such as a lithium ion battery having a small capacity of about 30 mA to 500 mA, in practice, large-sized electricity such as a lithium ion battery having a capacity exceeding 500 mA It is required to use a material having the same specification as that of a casing material for a chemical device. Particularly, thinning and weight reduction of a casing material for a small size electrochemical device having a capacity of 30 mA to 500 mA has become a big problem.

본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 충분한 경량화가 가능하고, 외부로부터의 수분의 침입을 억제할 수 있음과 함께, 전해액의 확산도 방지할 수 있는 전기화학 디바이스용 외장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention has been made in view of such a technical background, and it is an object of the present invention to provide a jacket for an electrochemical device capable of being sufficiently lightweight and capable of preventing invasion of moisture from the outside and preventing diffusion of an electrolytic solution The purpose.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

[1] 금속박층과, 내측층으로서의 열가소성 수지 미연신 필름층을 포함하는 전기화학 디바이스용 외장재에 있어서,[1] A jacket for an electrochemical device comprising a metal foil layer and a thermoplastic resin undrawn film layer as an inner layer,

상기 금속박층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.And a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.

[2] 외측층과, 내측층으로서의 열가소성 수지 미연신 필름층과, 상기 외측층과 상기 내측층의 사이에 배설된 금속박층을 포함하는 전기화학 디바이스용 외장재에 있어서,[2] An outer casing for an electrochemical device comprising an outer layer, a thermoplastic resin undrawn film layer as an inner layer, and a metal foil layer interposed between the outer layer and the inner layer,

상기 금속박층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.And a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.

[3] 상기 외측층이, 내열성 수지 필름층인 전항 2에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재.[3] The enclosure for an electrochemical device according to the above 2, wherein the outer layer is a heat-resistant resin film layer.

[4] 상기 외측층이, 내열성 수지가 도포되어 형성된 내열성 수지 코트층인 전항 2에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재.[4] The exterior member for an electrochemical device according to the above item 2, wherein the outer layer is a heat-resistant resin coat layer formed by applying a heat-resistant resin.

[5] 상기 금속박층의 두께가 5㎛ 이상 30㎛ 미만인 전항 1 내지 4의 어느 한 항에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재.[5] An exterior member for an electrochemical device according to any one of items 1 to 4, wherein the metal foil layer has a thickness of 5 μm or more and less than 30 μm.

[6] 상기 금속 도금층의 두께가 0.5㎛ 내지 5㎛인 전항 1 내지 5의 어느 한 항에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재.[6] An exterior member for an electrochemical device according to any one of items 1 to 5, wherein the metal plating layer has a thickness of 0.5 μm to 5 μm.

[7] 상기 금속 도금층은, 니켈, 아연, 주석, 크롬 및 코발트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속재료로 구성되는 도금층인 전항 1 내지 6의 어느 한 항에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재.[7] The jacket for an electrochemical device according to any one of items 1 to 6, wherein the metal plating layer is a plating layer composed of at least one kind of metallic material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium and cobalt.

[8] 상기 외장재의 두께가 30㎛ 내지 80㎛인 전항 1 내지 7의 어느 한 항에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재.[8] An exterior material for an electrochemical device according to any one of items 1 to 7, wherein the exterior material has a thickness of 30 μm to 80 μm.

[9] 전기화학 디바이스 본체부와,[9] An electrochemical device comprising:

전항 1 내지 8의 어느 한 항에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재를 구비하고,An electrochemical device external packaging material according to any one of items 1 to 8,

상기 전기화학 디바이스 본체부가, 상기 외장재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스.
Wherein the electrochemical device body portion is enclosed by the exterior material.

[1] 및 [2]의 발명에서는, 금속박층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층이 형성된 구성이기 때문에, 금속박의 박막화에 의해 금속박층에 핀 홀이 존재하고 있어도, 금속 도금층에 의해, 외부로부터의 수분의 침입을 억제할 수 있음과 함께, 전해액의 외부로의 확산, 누설도 억제할 수 있다. 이와 같이 금속 도금층의 존재에 의해 상기 여러 효과의 향상을 달성할 수 있기 때문에, 그 만큼, 금속박층의 두께를 얇게(예를 들면 5㎛ 이상 30㎛ 미만) 설계하여 경량화하여도, 외장재로서 외부로부터의 수분의 침입을 억제할 수 있음과 함께 전해액의 확산도 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 충분한 박막화, 경량화를 도모하면서, 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다. 이와 같이 박막화, 경량화된 본 발명의 외장재를 사용하여 외장된 전기화학 디바이스는, 전기화학 디바이스의 중량 에너지 밀도 및 체적 에너지 밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 금속박층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층이 형성되어 있기 때문에, 금속박 자체가 구비하고 있는 내찌름성(耐突刺性)을 더욱 향상시킬 수 있다.In the invention of [1] and [2], since the metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer, even if the metal foil has pinholes due to the thinning of the metal foil, It is possible to suppress the penetration of moisture of the electrolyte and to prevent diffusion and leakage of the electrolytic solution to the outside. Even when the thickness of the metal foil layer is designed to be thin (for example, 5 μm or more and less than 30 μm) and reduced in weight, it is possible to improve the various effects by the presence of the metal plating layer as described above. It is possible to suppress the penetration of moisture of the electrolytic solution and prevent the diffusion of the electrolytic solution. Therefore, according to the present invention, it is possible to secure an excellent water barrier property and an excellent electrolyte diffusion preventive property while achieving sufficient thin film and light weight. The electrochemical device thus enclosed using the skin material of the present invention which is made thin and lightweight can improve the weight energy density and the volume energy density of the electrochemical device. Further, since the metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer, the resistance to puncture resistance of the metal foil itself can be further improved.

또한, [2]의 발명에서는, 외측층이 마련되어 있기 때문에, 외장재로서 충분한 찌름(突刺) 강도를 확보할 수 있고, 내찌름성을 향상할 수 있다.Further, in the invention of [2], since the outer layer is provided, it is possible to secure a sufficient puncture strength as the jacket, and to improve the puncture resistance.

[3]의 발명에서는, 외측층이 내열성 수지 필름층이기 때문에, 외장재로서 찌름 강도를 보다 향상시킬 수 있다.In the invention of [3], since the outer layer is a heat-resistant resin film layer, the stamper strength can be further improved as a casing.

[4]의 발명에서는, 외측층이, 내열성 수지가 도포되어 형성된 내열성 수지 코트층이기 때문에, 외장재로서 찌름 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 내열성 수지 코트층은, 내열성 수지 필름층으로 외측층을 구성한 경우와 비교하여, 보다 박막화하는 것이 가능하다.In the invention of [4], since the outer layer is a heat-resistant resin coat layer formed by applying a heat-resistant resin, the stamper strength can be further improved as a sheathing material. Further, the heat-resistant resin coat layer can be made thinner as compared with the case where the heat-resistant resin film layer constitutes the outer layer.

[5]의 발명에서는, 금속박층의 두께가 5㎛ 이상 30㎛ 미만이기 때문에, 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보하면서, 또한 박막화, 경량화를 도모할 수 있다.According to the invention of [5], since the thickness of the metal foil layer is less than 5 탆 and less than 30 탆, thinning and light weight can be achieved while ensuring excellent moisture barrier property and excellent electrolyte diffusion prevention property.

[6]의 발명에서는, 금속 도금층의 두께가 0.5㎛ 내지 5㎛이기 때문에, 충분한 박막화, 경량화를 도모하면서, 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다.In the invention of [6], since the thickness of the metal plating layer is 0.5 μm to 5 μm, excellent water barrier property and excellent electrolytic solution diffusion prevention property can be ensured while achieving sufficient thin film and light weight.

[7]의 발명에서는, 금속 도금층은, 니켈, 아연, 주석, 크롬 및 코발트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속재료로 구성되는 도금층이기 때문에, 보다 한층 우수한 수분 배리어성 및 보다 한층 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있음과 함께, 외장재로서의 찌름 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.In the invention of [7], since the metal plating layer is a plating layer composed of at least one kind of metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium and cobalt, it is possible to further improve the moisture barrier property and the more excellent electrolyte It is possible to secure the diffusion preventing property and further improve the stamper strength as the exterior material.

[8]의 발명에서는, 외장재의 두께가 30㎛ 내지 80㎛이기 때문에, 이 외장재를 사용하여 외장된 전기화학 디바이스는, 전기화학 디바이스의 중량 에너지 밀도 및 체적 에너지 밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.According to the invention of [8], since the thickness of the casing is 30 to 80 탆, an electrochemical device enclosed with this casing can further improve the weight energy density and the volume energy density of the electrochemical device.

[9]의 발명(전기화학 디바이스)에서는, 외장재에 의해, 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있음과 함께, 중량 에너지 밀도 및 체적 에너지 밀도를 향상시킨 전기화학 디바이스가 제공된다.
In the invention (electrochemical device) of [9], there is provided an electrochemical device which can secure an excellent moisture barrier property and an excellent electrolyte diffusion preventing property by a casing, and improve a weight energy density and a volume energy density .

도 1은, 본 발명의 전기화학 디바이스용 외장재의 한 실시 형태(제1 실시 형태)를 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명의 전기화학 디바이스용 외장재의 다른 실시 형태(제2 실시 형태)를 도시하는 단면도.
도 3은, 본 발명의 전기화학 디바이스용 외장재의 또 다른 실시 형태(제3 실시 형태)를 도시하는 단면도.
도 4는, 본 발명의 전기화학 디바이스용 외장재의 또 다른 실시 형태(제4 실시 형태)를 도시하는 단면도
도 5는, 본 발명의 전기화학 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 6은, 도 5의 전기화학 디바이스를 구성하는 외장재(평면형상의 것), 전기화학 디바이스 본체부 및 외장재(입체형상으로 성형된 것)를 히트 실하기 전의 분리한 상태로 도시하는 사시도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment (first embodiment) of a casing for electrochemical devices of the present invention. Fig.
2 is a cross-sectional view showing another embodiment (second embodiment) of the casing for electrochemical devices of the present invention.
3 is a sectional view showing still another embodiment (third embodiment) of the casing for electrochemical devices of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing another embodiment (fourth embodiment) of the casing material for an electrochemical device of the present invention
5 is a cross-sectional view showing one embodiment of the electrochemical device of the present invention.
Fig. 6 is a perspective view showing a casing (planar type) constituting the electrochemical device of Fig. 5, an electrochemical device main body part and a casing material (molded in a three-dimensional shape) before being heat sealed.

본 발명에 관한 전기화학 디바이스용 외장재(1)의 한 실시 형태를 도 1에 도시한다. 이 전기화학 디바이스용 외장재(1)는, 금속박층(4)의 양면에 금속 도금층(8, 8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10)의 한쪽의 면에 제1 접착제층(5)을 통하여 외측층(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 배리어층(10)의 다른 쪽의 면에 제2 접착제층(6)을 통하여 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 이루어진다. 본 실시 형태에서는, 상기 외측층(2)은, 내열성 수지 필름층(12)으로 구성되어 있다.Fig. 1 shows an embodiment of an outer casing 1 for an electrochemical device according to the present invention. The exterior material 1 for the electrochemical device is formed on one surface of a barrier layer 10 formed by forming metal plating layers 8 on both surfaces of a metal foil layer 4 through a first adhesive layer 5, (Inner layer) 3 is integrally laminated on the other surface of the barrier layer 10 with the second adhesive layer 6 interposed therebetween, and the thermoplastic resin undrawn film layer (inner layer) 3 is integrally laminated on the other surface of the barrier layer 10 . In the present embodiment, the outer layer 2 is composed of the heat-resistant resin film layer 12.

도 1에 도시하는 실시 형태에서는, 상기 배리어층(10)은, 금속박층(4)의 양면에 금속 도금층(8, 8)이 형성된 것으로 되지만, 특히 이와 같은 구성으로 한정되는 것은 아니고, 도 2, 3에 도시하는 바와 같이, 금속박층(4)의 한쪽의 면에만 금속 도금층(8)이 형성된 구성을 채용하여도 좋다.In the embodiment shown in Fig. 1, the barrier layer 10 is formed with metal plating layers 8, 8 on both sides of the metal foil layer 4, but is not particularly limited to such a configuration, A structure in which the metal plating layer 8 is formed on only one side of the metal foil layer 4 may be adopted as shown in Fig.

즉, 도 2에 도시하는 실시 형태에서는, 전기화학 디바이스용 외장재(1)는, 금속박층(4)의 한쪽의 면에 금속 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10)의 그 한쪽의 면에 (금속 도금층(8)의 표면에) 제1 접착제층(5)을 통하여 외측층(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 배리어층(10)에서의 다른 쪽의 면에 (금속박층(4)의 표면에) 제2 접착제층(6)을 통하여 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 이루어진다. 이 실시 형태에서는, 상기 외측층(2)은, 내열성 수지 필름층(12)으로 구성되어 있다.That is, in the embodiment shown in Fig. 2, the exterior member 1 for an electrochemical device has a structure in which the metal layer 8 is formed on one surface of the metal foil layer 4, The outer layer 2 is laminated and integrated with the first adhesive layer 5 on the surface of the metal plating layer 8 and the metal layer 4 is formed on the other surface of the barrier layer 10, (Inner layer) 3 is laminated and integrated with the thermoplastic resin undrawn film layer (inner layer) 3 via the second adhesive layer 6 on the surface of the thermoplastic resin film. In this embodiment, the outer layer 2 is composed of the heat-resistant resin film layer 12.

또한, 도 3에 도시하는 실시 형태에서는, 전기화학 디바이스용 외장재(1)는, 금속박층(4)의 한쪽의 면에 금속 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10)의 다른 쪽의 면에 (금속박층(4)의 표면에) 제1 접착제층(5)을 통하여 외측층(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 배리어층(10)에서의 한쪽의 면에 (금속 도금층(8)의 표면에) 제2 접착제층(6)을 통하여 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 이루어진다. 이 실시 형태에서는, 상기 외측층(2)은, 내열성 수지 필름층(12)으로 구성되어 있다.3, the outer casing 1 for an electrochemical device has a structure in which the metal plating layer 8 is formed on one surface of the metal foil layer 4 and the other surface of the barrier layer 10 The outer layer 2 is laminated and integrated with the first adhesive layer 5 on the surface of the metal foil layer 4 and on one surface of the barrier layer 10 (Inner layer) 3 is laminated and integrated with the thermoplastic resin non-stretched film layer (inner layer) 3 through the second adhesive layer 6 on the surface of the thermoplastic resin film. In this embodiment, the outer layer 2 is composed of the heat-resistant resin film layer 12.

한편, 도 4에 도시하는 실시 형태에서는, 전기화학 디바이스용 외장재(1)는, 금속박층(4)의 양면에 금속 도금층(8, 8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10)의 한쪽의 면에, 외측층(2)으로서의 내열성 수지 코트층(13)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 배리어층(10)의 다른 쪽의 면에 제2 접착제층(6)을 통하여 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 이루어진다.4, the outer casing 1 for an electrochemical device is provided on one surface of the barrier layer 10 in which metal plating layers 8, 8 are formed on both surfaces of the metal foil layer 4 And the heat resistant resin coat layer 13 as the outer layer 2 are laminated and integrated with each other and the thermoplastic resin unstretched film layer (the inner layer 1) is formed on the other surface of the barrier layer 10 through the second adhesive layer 6, ) 3 are laminated and integrated.

본 발명에서는, 상술한 바와 같이, 상기 금속박층(4)의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층(8)이 형성되어 있어서, 금속박의 박막화에 의해 금속박층(4)에 핀 홀이 존재하고 있어도, 핀 홀의 깊이 방향(금속박의 두께 방향)의 단부 개구가, 금속 도금층(8)으로 거의 폐색된 것으로 되어 있다고 생각된다. 또한, 금속박층(4)에서의 핀 홀의 내부(핀 홀에 있어서 단부 개구로부터 더욱 홀 내부에 들어간 영역)에 까지 금속 도금층(8)의 도금부가 침입하여 개략 폐색 또는 폐색하고 있는 경우도 있는 것이라고 생각할 수 있다.In the present invention, as described above, the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4, and even if pinholes are present in the metal foil layer 4 due to the thinning of the metal foil, It is considered that the end opening in the depth direction of the pinhole (thickness direction of the metal foil) is almost closed by the metal plating layer 8. It is also considered that the plating portion of the metal plating layer 8 penetrates into the pinhole of the metal foil layer 4 from the inside of the pinhole (the region further inside the hole from the end opening in the pinhole) .

상기 전기화학 디바이스용 외장재(1)에서는, 금속박층(4)의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층(8)이 형성된 구성이기 때문에, 금속박의 박막화에 의해 금속박층(4)에 핀 홀이 존재하고 있어도, 금속 도금층(4)에 의해, 외부로부터의 수분의 침입을 억제할 수 있음과 함께, 전해액의 외부로의 확산, 누설도 억제할 수 있다. 이와 같이 금속 도금층(4)의 존재에 의해 상기 여러 효과의 향상을 달성할 수 있기 때문에, 그 만큼, 금속박층(4)의 두께를 얇게(예를 들면 5㎛ 이상 30㎛ 미만) 설계하여 경량화하여도, 외장재(1)로서 외부로부터의 수분의 침입을 억제할 수 있음과 함께 전해액의 확산도 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 충분한 박막화, 경량화를 도모하면서, 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다. 이와 같이 박막화, 경량화된 본 발명의 외장재(1)를 사용하여 외장된 전기화학 디바이스(30)는, 전기화학 디바이스의 중량 에너지 밀도 및 체적 에너지 밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 금속박층(4)의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층(8)이 형성되어 있기 때문에, 금속박 자체가 구비하고 있는 내찌름성을 더욱 향상시킬 수 있다.Since the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4 in the sheathing material 1 for an electrochemical device, a pinhole exists in the metal foil layer 4 due to the thinning of the metal foil The penetration of moisture from the outside can be suppressed by the metal plating layer 4, and diffusion and leakage of the electrolytic solution to the outside can be suppressed. Since the various effects can be improved by the presence of the metal plating layer 4 as described above, the thickness of the metal foil layer 4 is designed to be thin (for example, less than 5 탆 and less than 30 탆) , It is possible to suppress the intrusion of moisture from the outside as the casing member 1 and to prevent the diffusion of the electrolytic solution. Therefore, according to the present invention, it is possible to secure an excellent water barrier property and an excellent electrolyte diffusion preventive property while achieving sufficient thin film and light weight. The electrochemical device 30 thus enclosed using the facer material 1 of the present invention which is made thin and lightweight can improve the weight energy density and the volume energy density of the electrochemical device. Further, since the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4, the resistance to bite provided by the metal foil itself can be further improved.

또한, 도 1 내지 4에 도시하는 실시 형태에서는, 모두, 외측층(2)이 마련되어 있기 때문에, 외장재(1)로서 충분한 찌름 강도를 확보할 수 있고, 내찌름성을 충분히 향상시킬 수 있다.In the embodiment shown in Figs. 1 to 4, since the outer layer 2 is provided in all of the embodiments, it is possible to secure a sufficient stamper strength as the sheath 1 and to sufficiently improve the stamper resistance.

또한, 도 1, 4에 도시하는 적층 구성에서는, 배리어의 기능을 다하는 것으로서, 금속박층(4), 그 금속박층(4)의 한쪽의 면에 형성된 금속 도금층(8), 상기 금속박층(4)의 다른 쪽의 면에 형성된 금속 도금층(8)의 3층이 존재하기 때문에, 도 2, 3에 도시하는 적층 구성(배리어의 기능을 다하는 것은, 금속박층(4), 그 금속박층(4)의 한쪽의 면에 형성된 금속 도금층(8)의 2층)과 비교하여, 보다 우수한 수분 배리어성 및 보다 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있는 이점이 있다.1 and 4, the metal plating layer 8 formed on one surface of the metal foil layer 4, the metal foil layer 4, And the metal plating layer 8 formed on the other side of the metal foil layer 4 are present in the laminated structure shown in Figs. (Two layers of the metal plating layer 8 formed on one side), it is possible to secure a superior moisture barrier property and a better electrolyte diffusion preventing property.

또한, 본 발명에서, 충분한 경량화를 도모하기 위해 상기 금속박층(4)의 두께를 30㎛ 미만으로 설정한 경우에는, 금속박에 핀 홀이 발생하고 있을 가능성이 있고, 한편, 금속 도금층(8)은, 응력 변화 등에 의해 극히 일부에 벗겨짐이 생길 가능성은 부정할 수 없는 것이지만, 도 2, 3의 구성(금속박층(4) 및 하나의 금속 도금층(8)의 2중의 배리어가 마련된 구성)에서는, 상기 금속박층(4)의 핀 홀의 위치(특정점)와 상기 금속 도금층(8)의 벗겨짐점(剝点)의 위치(특정점)가 맞겹칠 가능성은 실질적으로 없다고 말할 수 있기 때문에, 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다.In the present invention, when the thickness of the metal foil layer 4 is set to less than 30 탆 in order to achieve a sufficient weight, pinholes may be generated in the metal foil. On the other hand, (The structure in which the metal foil layer 4 and the double metal barrier layer of one metal plating layer 8 are provided), the possibility of peeling off a very small part due to a change in stress or the like can not be denied. It can be said that there is practically no possibility that the position (specific point) of the pinhole of the metal foil layer 4 and the position (specific point) of the peeling point of the metal plating layer 8 are substantially the same. And excellent electrolyte diffusion prevention property can be ensured.

또한, 도 1, 4의 구성에서는, 금속박층(4), 그 금속박층(4)의 한쪽의 면에 형성된 금속 도금층(8), 및 상기 금속박층(4)의 다른 쪽의 면에 형성된 금속 도금층(8)의 3중의 배리어부가 마련되어 있고, 상기 금속박층(4)의 핀 홀의 위치(특정점)와 상기 한쪽의 금속 도금층(8)의 벗겨짐점(특정점)과 상기 다른 쪽의 금속 도금층(8)의 벗겨짐점(특정점)이 3개 전부 같은 위치에서 맞겹칠 가능성은 실질적으로는 있을 수 업기 때문에, 이들 3중의 배리어부가 마련된 구성(도 1, 4의 구성)에서는, 도 2, 3의 구성(2중의 배리어부가 마련된 구성)과 비교하여, 보다 우수한 수분 배리어성 및 보다 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다.1 and 4, a metal plating layer 8 formed on one surface of the metal foil layer 4, a metal plating layer 8 formed on the other surface of the metal foil layer 4, (Specific point) of the pinhole of the metal foil layer 4 and the peeling point (specific point) of the one metal plating layer 8 and the other metal plating layer 8 (The constitution of Figs. 1 and 4) in which these triple barrier portions are provided, there is a possibility that the peeling points (specific points) of the three constituent elements (A structure provided with a double barrier portion), it is possible to ensure a superior moisture barrier property and a better electrolyte diffusion preventive property.

본 발명에서, 상기 금속박층(4)은, 외장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 5㎛ 이상 30㎛ 미만인 것이 바람직하다. 이 두께 범위로 함으로써 박막화, 경량화를 도모할 수 있음과 함께, 상기 금속 도금층(8)의 두께를 증감 조정함으로써, 외장재(1) 전체로서 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속박층(4)의 두께는, 5㎛ 이상 20㎛ 미만인 것이 보다 바람직하고, 5㎛ 내지 18㎛가 특히 바람직하다. 상기 금속박으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, 스테인리스 박, 니켈박, 구리박, 티탄박 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경량화와 비용의 관점에서, 알루미늄박을 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the metal foil layer 4 plays a role of imparting gas barrier properties to the exterior material 1 to prevent intrusion of oxygen and moisture. The thickness of the metal foil layer 4 is preferably 5 mu m or more and less than 30 mu m. By setting the thickness within this range, thinning and lightening can be achieved, and by adjusting the thickness of the metal plating layer 8, it is possible to secure excellent water barrier properties and excellent electrolyte diffusion preventing property as the entire casing material 1 . In particular, the thickness of the metal foil layer 4 is more preferably 5 탆 or more and less than 20 탆, and particularly preferably 5 탆 to 18 탆. The metal foil is not particularly limited, and examples thereof include aluminum foil, stainless steel foil, nickel foil, copper foil and titanium foil. Among them, it is preferable to use an aluminum foil from the viewpoint of weight reduction and cost.

외측층(2) 및 내측층(열가소성 수지 미연신 필름층)(3)은 수지로 이루어지는 층이고, 이들의 수지층에는 극미량이지만, 케이스의 외부로부터는 광, 산소, 액체가 깊숙이 파고들 우려가 있고, 내부로부터는 내용물(전지의 전해액, 식품, 의약품 등)이 깊이 스며들 우려가 있다. 이들의 침입물이 금속박층(4)에 도달하면 금속박층의 부식 원인가 된다. 본 발명에서는, 상기 금속박에서의 적어도 상기 열가소성 수지층(3)측의 면에 화성 피막이 형성되어 있는 것이 바람직하고, 이 경우에는 금속박층(4)의 내식성을 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속박의 양면에 화성 피막을 형성한 구성을 채용하는 것이 특히 바람직하고, 이 경우에는, 금속박층(4)의 내식성을 충분히 향상시킬 수 있다.The outer layer 2 and the inner layer (thermoplastic resin unstretched film layer) 3 are layers made of a resin, and the resin layer has a very small amount, but light, oxygen and liquid may penetrate deeply from the outside of the case And the contents (electrolyte, food, medicines, etc.) of the battery may penetrate deeply from the inside. When these intrusions reach the metal foil layer 4, they become a cause of corrosion of the metal foil layer. In the present invention, it is preferable that a chemical film is formed on at least the surface of the thermoplastic resin layer (3) side of the metal foil. In this case, the corrosion resistance of the metal foil layer (4) can be improved. In particular, it is particularly preferable to adopt a configuration in which a chemical conversion coating is formed on both surfaces of the metal foil. In this case, the corrosion resistance of the metal foil layer 4 can be sufficiently improved.

상기 화성 피막은, 금속박의 표면에 화성 처리를 시행함에 의해 형성되는 피막이고, 예를 들면, 금속박에 크로메이트 처리, 지르코늄 화합물을 사용한 논크롬형 화성 처리를 시행함에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 크로메이트 처리의 경우는, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에 하기 1) 내지 3) 중 어느 하나의 혼합물의 수용액을 도공한 후, 건조한다.The chemical conversion coating is a coating formed by performing a chemical conversion treatment on the surface of a metal foil. For example, the chemical conversion coating can be formed by performing a chromate treatment on a metal foil or a non-chromium plating treatment using a zirconium compound. For example, in the case of the chromate treatment, an aqueous solution of a mixture of any one of the following 1) to 3) is applied to the surface of the metal foil subjected to the degreasing treatment, followed by drying.

1) 인산과, 크롬산과, 불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액1) an aqueous solution of a mixture comprising at least one compound selected from the group consisting of phosphoric acid, chromic acid, and metal salts of fluoride and non-metal salts of fluoride

2) 인산과, 아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와, 크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액2) a mixture containing at least one resin selected from the group consisting of phosphoric acid, an acrylic resin, a chitosan derivative resin and a phenol resin, and at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salt Aqueous solution

3) 인산과, 아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와, 크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과, 불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액.3) at least one resin selected from the group consisting of phosphoric acid, an acrylic resin, a chitosan derivative resin and a phenol resin; at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salt; And a non-metallic salt of a metal salt and a fluoride.

상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡ 내지 50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡ 내지 20㎎/㎡가 바람직하다.The above-mentioned chemical conversion coating is preferably from 0.1 mg / m 2 to 50 mg / m 2, particularly preferably from 2 mg / m 2 to 20 mg / m 2 as the chromium adhering amount (per one side).

상기 금속 도금층(8)을 구성하는 금속으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 니켈, 아연, 주석, 크롬, 코발트, 금, 은, 백금 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속 도금층(8)은, 니켈, 아연, 주석, 크롬 및 코발트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속재료로 구성되는 도금층인 것이 바람직하고, 이들 특정한 금속재료의 적어도 1종으로 구성되는 경우에는, 보다 한층 우수한 수분 배리어성 및 보다 한층 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있음과 함께, 외장재(1)로서의 찌름 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.The metal constituting the metal plating layer 8 is not particularly limited, and examples thereof include nickel, zinc, tin, chromium, cobalt, gold, silver and platinum. Among them, the metal plating layer 8 is preferably a plating layer composed of at least one kind of metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium and cobalt, It is possible to further secure the moisture barrier property and the more excellent electrolyte diffusion preventive property and to further improve the stamper strength as the casing member 1. [

상기 금속 도금층(8)의 두께(양면에 도금층이 형성되어 있는 경우에는 편면에 형성된 도금층의 두께)(T)는, 0.5㎛ 내지 5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 상기 금속박층(4)의 두께가 30㎛ 미만에서는 금속박에 핀 홀이 발생하고 있을 가능성이 있지만, 이 금속박의 두께에 맞추어서 금속 도금층(8)의 두께(T)를 증감 조정함으로써, 외장재(1) 전체로서 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속 도금층(8)의 두께(양면에 도금층이 형성되어 있는 경우에는 편면에 형성된 도금층의 두께)(T)는, 금속박층(4)의 핀 홀을 충분히 막는 관점에서, 2㎛ 내지 5㎛로 설정되는 것이 보다 바람직하다(도 1 내지 4 참조). 또한, 금속 도금층(8)을 구성하는 금속으로서 니켈을 사용한 경우에는, 다른 금속을 사용한 경우와 비교하여, 찌름 강도를 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다.It is preferable that the thickness (T) of the metal plating layer 8 (the thickness of the plating layer formed on one surface when the plating layer is formed on both surfaces) is set to 0.5 탆 to 5 탆. If the thickness of the metal foil layer 4 is less than 30 탆, pinholes may be generated in the metal foil. By adjusting the thickness T of the metal plating layer 8 in accordance with the thickness of the metal foil, It is possible to secure an excellent moisture barrier property and an excellent electrolyte diffusion preventive property as a whole. In particular, the thickness (T) of the metal plating layer 8 (the thickness of the plating layer formed on one surface when the plating layer is formed on both surfaces) More preferably 5 占 퐉 (see Figs. 1 to 4). In addition, when nickel is used as the metal constituting the metal plating layer 8, there is an advantage that the sticking strength can be further improved as compared with the case of using other metals.

상기 금속 도금의 수법으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 무전해 도금법, 전기 도금법, 진공 도금법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속 도금층(8)은, 무전해 도금법에 의해 형성된 것이 바람직하다. 무전해 도금법에 의해 형성한 금속 도금층은, 전기 도금법으로 형성하는 것과 비교하여, 얼룩이 없고 보다 균일한 도금층으로 되어 있어서 우수한 수분 배리어성 및 우수한 전해액 확산 방지성을 확실하게 확보할 수 있고, 특히 금속박층(4)이 알루미늄박층인 경우에는 그 알루미늄박층(4)에 대해 금속 도금층(무전해 도금법에 의해 형성한 금속 도금층)(8)이 높은 밀착성을 구비하고 있다는 유리한 효과를 이룬다.The method of the metal plating is not particularly limited, and examples thereof include an electroless plating method, an electroplating method, and a vacuum plating method. Among them, the metal plating layer 8 is preferably formed by electroless plating. The metal plating layer formed by the electroless plating method can reliably ensure an excellent water barrier property and an excellent electrolytic solution diffusion preventive property, as compared with the case of forming by a electroplating method, a more uniform plating layer without stains, (The metal plating layer 8 formed by the electroless plating method) has a high adhesiveness to the aluminum foil layer 4 when the aluminum foil layer 4 is an aluminum foil layer.

상기 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 외장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.The thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer) 3 has excellent chemical resistance against electrolytes having high corrosiveness used in a lithium ion secondary battery or the like, and also plays a role of imparting heat resistance to the casing material .

상기 열가소성 수지 미연신 필름층(3)을 구성하는 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아이오노머, 에틸렌아크릴산에틸(EEA), 에틸렌아크릴산메틸(EAA), 에틸렌메타크릴산메틸 수지(EMMA), 에틸렌-아세트산 비닐 공중합 수지(EVA), 무수말레인산변성 폴리프로필렌, 무수말레인산변성 폴리에틸렌 등을 들 수 있다.The resin constituting the thermoplastic resin non-stretched film layer 3 is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene, polypropylene, ionomer, ethylene ethyl acrylate (EEA), ethylene methyl acrylate (EAA) (EMMA), ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA), maleic anhydride-modified polypropylene, maleic anhydride-modified polyethylene, and the like.

상기 열가소성 수지 미연신 필름층(3)의 두께는, 20㎛ 내지 80㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 20㎛ 이상으로 함으로써 핀 홀의 발생을 충분히 방지할 수 있음과 함께, 80㎛ 이하로 설정함으로써 수지 사용량을 절감할 수 있고 비용 절감을 도모할 수 있다. 그 중에서도, 상기 열가소성 수지 미연신 필름층(3)의 두께는 30㎛ 내지 50㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 열가소성 수지 미연신 필름층(3)은, 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다.The thickness of the thermoplastic resin non-stretched film layer 3 is preferably set to 20 to 80 탆. By setting the thickness to 20 mu m or more, the occurrence of pinholes can be sufficiently prevented, and by setting the thickness to 80 mu m or less, the amount of resin used can be reduced and the cost can be reduced. In particular, it is particularly preferable that the thickness of the thermoplastic resin unstretched film layer 3 is set to 30 탆 to 50 탆. The thermoplastic resin non-stretched film layer 3 may be a single layer or a multilayer.

본 발명에서, 상기 외측층(2)은, 외장재로서 양호한 성형성을 확보하는 역할을 주로 담당하는 부재이다, 즉, 성형시의 금속박의 네킹에 의한 파단을 방지하는 역할을 담당하는 것이다. 또한, 본 발명에서는, 상기 외측층(2)은, 필수의 구성 층은 아니지만, 마련되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, the outer layer 2 is a member mainly responsible for ensuring good moldability as a jacket, that is, it plays a role of preventing the metal foil from being broken by necking at the time of molding. Further, in the present invention, it is preferable that the outer layer 2 is not necessarily an essential constituent layer.

상기 외측층(2)은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 내열성 수지 필름층(12)으로 구성되든지, 또는, 내열성 수지가 도포되어 형성된 내열성 수지 코트층(13)으로 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 외장재(1)로서 찌름 강도를 보다 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The outer layer 2 is preferably composed of a heat resistant resin film layer 12 or a heat resistant resin coat layer 13 formed by applying a heat resistant resin. In this case, there is an advantage that the stamper strength can be further improved as the facer material 1. [

상기 내열성 수지 필름층(12)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 연신 폴리아미드 필름(연신 나일론 필름 등), 연신 폴리에스테르 필름이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 상기 내열성 수지 필름층(12)으로서는, 2축연신 폴리아미드 필름(2축연신 나일론 필름 등), 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 2축연신 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름에 의해 구성되는 것이 특히 바람직하다. 상기 나일론으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론, 6,6나일론, MXD 나일론 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지 필름층(12)은, 단층(단일한 연신 필름)으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 연신 폴리에스테르 필름/연신 폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(2축연신 PET 필름/2축연신 나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다.The heat resistant resin film layer 12 is not particularly limited, and for example, a stretched polyamide film (stretched nylon film or the like) or a stretched polyester film is preferably used. As the heat-resistant resin film layer 12, biaxially oriented polyamide film (biaxially oriented nylon film, etc.), biaxially oriented polybutylene terephthalate (PBT) film, biaxially oriented polyethylene terephthalate (PET) Film or a biaxially stretched polyethylene naphthalate (PEN) film. Examples of the nylon include, but are not limited to, 6 nylon, 6,6 nylon, and MXD nylon. The heat-resistant resin film layer 12 may be formed of a single layer (a single stretched film), or may be a multi-layered biaxially oriented PET film / 2 made of a stretched polyester film / stretched polyamide film A multi-layer made of an axially stretched nylon film, or the like).

그 중에서도, 상기 내열성 수지 필름층(12)은, 외방측에 배치된 2축연신 폴리에스테르 필름과, 제1 접착제층(5)측에 배치된 2축연신 폴리아미드 필름을 포함하는 복층 구성인 것이 바람직하다. 또한, 상기 내열성 수지 필름층(12)은, 외방측에 배치된 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과, 제1 접착제층(5)측에 배치된 2축연신 나일론 필름을 포함하는 복층 구성인 것이 보다 바람직하다.Among them, the heat-resistant resin film layer 12 is a multilayer structure comprising a biaxially oriented polyester film disposed on the outer side and a biaxially oriented polyamide film disposed on the first adhesive layer 5 side desirable. It is preferable that the heat-resistant resin film layer 12 has a multilayer structure including a biaxially oriented polyethylene terephthalate film disposed on the outer side and a biaxially stretched nylon film disposed on the first adhesive layer 5 side desirable.

또한, 상기 내열성 수지 필름층(12)은, 폴리카보네이트 미연신 필름, 폴리이미드 미연신 필름 등의 내열성 수지 미연신 필름으로 구성되어 있어도 좋다.The heat resistant resin film layer 12 may be made of a heat resistant resin undrawn film such as a polycarbonate unstretched film or a polyimide unstretched film.

상기 내열성 수지 필름층(12)의 두께는, 12㎛ 내지 50㎛로 설정되는 것이 바람직하다.The thickness of the heat resistant resin film layer 12 is preferably set to 12 to 50 탆.

상기 내열성 수지 코트층(13)은, 내열성 수지가 도포되어 형성된 코트층이다. 예를 들면, 내열성 수지를 금속박층(4)의 표면에 도포함에 의해 형성할 수 있다. 또는, 금속박층(4)의 적어도 한쪽의 면에 금속 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10)의 그 한쪽의 면에 (금속 도금층(8)의 표면에) 도포함에 의해 형성할 수 있다.The heat resistant resin coat layer 13 is a coat layer formed by applying a heat resistant resin. For example, the heat-resistant resin can be applied to the surface of the metal foil layer 4. (On the surface of the metal plating layer 8) on one side of the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4 .

상기 내열성 수지 코트층(13)을 구성하는 내열성 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 폴리올레핀계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내열성, 내약품성에 우수한 점에서, 테트라플루오로에틸렌 또는 플루오로에틸렌비닐에테르를 베이스로 한 불소계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 외장재의 외관을 바꾸어서 의장성을 향상시키기 위해, 상기 내열성 수지에 미립자(실리카, 아크릴 비즈 등), 잉크 등의 첨가제를 첨가하여도 좋다.The heat resistant resin constituting the heat resistant resin coat layer 13 is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, a polyolefin resin and a fluorine resin. Above all, it is preferable to use a fluorine resin based on tetrafluoroethylene or fluoroethylene vinyl ether in view of excellent heat resistance and chemical resistance. Further, additives such as fine particles (silica, acrylic beads, etc.) and ink may be added to the heat resistant resin in order to change the appearance of the exterior material to improve the designability.

상기 수지 코트의 수법으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 그라비어롤법, 리버스롤 코토법, 립롤 코트법, 다이 코트법 등을 들 수 있다. 상기 내열성 수지 코트층(13)의 두께는, 0.1㎛ 내지 40㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 내열성 수지 코트층(13)의 두께는, 0.1㎛ 내지 20㎛로 설정되는 것이 보다 바람직하다.The resin coating method is not particularly limited, and examples thereof include a gravure roll method, a reverse roll coating method, a lip roll coating method, and a die coating method. The thickness of the heat resistant resin coat layer 13 is preferably set to 0.1 to 40 탆. In particular, the thickness of the heat-resistant resin coat layer 13 is more preferably set to 0.1 to 20 占 퐉.

상기 외측층(2)의 외면 또는/및 내면(금속박층(4)측의 면)에 증착층을 적층한 구성으로 하여도 좋다. 이와 같은 증착층을 마련함에 의해, 보다 한층 우수한 수분 배리어성 및 보다 한층 우수한 전해액 확산 방지성을 확보할 수 있다. 상기 증착층은, 금속, 금속 산화물 및 불화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 재료로 이루어지는 구성인 것이 바람직하다. 상기 금속으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄, 크롬, 아연, 니켈, 금, 은, 백금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속 산화물로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미나, 실리카, 산화티탄, 산화지르코늄 등을 들 수 있다. 상기 불화물로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 불화마그네슘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 증착층을 형성하는 재료(증착 재료)는, 알루미늄, 알루미나 및 실리카로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 재료인 것이 특히 바람직하다.The vapor deposition layer may be laminated on the outer surface and / or the inner surface of the outer layer 2 (the surface on the metal foil layer 4 side). By providing such a vapor deposition layer, it is possible to secure further superior water barrier properties and more excellent electrolyte diffusion preventive property. It is preferable that the vapor deposition layer is composed of at least one kind of material selected from the group consisting of metal, metal oxide and fluoride. Examples of the metal include, but are not limited to, aluminum, chromium, zinc, nickel, gold, silver, platinum and the like. The metal oxide is not particularly limited, and examples thereof include alumina, silica, titanium oxide, zirconium oxide, and the like. The fluoride is not particularly limited, and examples thereof include magnesium fluoride and the like. In particular, it is particularly preferable that the material (deposition material) for forming the vapor deposition layer is at least one material selected from the group consisting of aluminum, alumina and silica.

상기 제1 접착제층(5)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리우레탄 접착제층, 폴리에스테르폴리우레탄 접착제층, 폴리에테르폴리우레탄 접착제층 등을 들 수 있다. 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛ 내지 5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 외장재의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛ 내지 3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The first adhesive layer 5 is not particularly limited, and examples thereof include a polyurethane adhesive layer, a polyester polyurethane adhesive layer, and a polyether polyurethane adhesive layer. The thickness of the first adhesive layer 5 is preferably set to 1 탆 to 5 탆. Particularly, from the viewpoint of thinning and lightening of the exterior material, it is particularly preferable that the thickness of the first adhesive layer 5 is set to 1 탆 to 3 탆.

상기 제2 접착제층(6)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 제1 접착제층(5)으로서 예시한 것도 사용할 수 있지만, 전해액에 의한 팽창이 적은 폴리올레핀계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛ 내지 5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 외장재의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛ 내지 3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.Although the second adhesive layer 6 is not particularly limited, for example, those exemplified as the first adhesive layer 5 may be used, but it is preferable to use a polyolefin-based adhesive having a small expansion caused by an electrolytic solution Do. The thickness of the second adhesive layer 6 is preferably set to 1 탆 to 5 탆. Particularly, from the viewpoint of thinning and lightening of the exterior material, it is particularly preferable that the thickness of the second adhesive layer 6 is set to 1 탆 to 3 탆.

상기 배리어층(10)(금속박층(4)의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10))과, 상기 외측층(2)(내열성 수지 필름층(12), 내열성 수지 코트층(13) 등)과의 맞붙임 방법은, 특히 한정되지 않지만, 드라이라미네이트라고 불리는 방법을 추천할 수 있다. 구체적으로는, 배리어층(10)의 상면 또는 외측층(2)의 하면, 또는 이들 양쪽의 면에, 조제한 제1 접착제를 도포하고, 용매를 증발시켜서 건조 피막으로 한 후에, 배리어층(10)과 외측층(2)을 맞붙인다. 그 후, 제1 접착제의 경화 조건에 따라 경화시킨다. 이것에 의해, 배리어층(10)과 외측층(2)이 제1 접착제층(5)을 통하여 접합된다. 또한, 제1 접착제의 도포 수법으로서는, 그라비어 코트법, 리버스롤 코트법, 립 롤 코트법 등을 예시할 수 있다.The barrier layer 10 (the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4) and the outer layer 2 (the heat-resistant resin film layer 12) , The heat resistant resin coat layer 13, etc.) is not particularly limited, but a method called dry lamination can be recommended. Specifically, the prepared first adhesive is applied to the upper surface or the lower surface of the outer layer 2 of the barrier layer 10, or both surfaces thereof, and the solvent is evaporated to form a dried film, And the outer layer (2). Thereafter, it is cured according to the curing conditions of the first adhesive. Thereby, the barrier layer 10 and the outer layer 2 are bonded to each other through the first adhesive layer 5. Examples of the application method of the first adhesive include a gravure coating method, a reverse roll coating method, and a lip roll coating method.

상기 배리어층(10)(금속박층(4)의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10))과, 상기 열가소성 수지 미연신 필름층(3)과의 맞붙임 방법은, 특히 한정되지 않지만, 상술한 배리어층(10)과 외측층(2)과의 맞붙임과 마찬가지로, 제2 접착제를 도포하여 건조시킨 후에, 배리어층(10)과 열가소성 수지 미연신 필름층(3)을 맞붙이는 드라이 라미네이트법을 예시할 수 있다.The barrier layer 10 (the barrier layer 10 in which the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4) and the thermoplastic resin non-stretch film layer 3 After the second adhesive is applied and dried, the barrier layer 10 and the thermoplastic resin non-stretched film layer (not shown) are bonded to each other in the same manner as in the above-described bonding of the barrier layer 10 and the outer layer 2, (3) are laminated on one another.

상기 열가소성 수지층(3) 및 상기 외측층(2)에는, 첨가제가 첨가 함유되어 있어도 좋다. 이와 같은 첨가제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 블로킹 방지제(실리카, 타르크, 카올린, 아크릴 수지 비즈 등), 윤활제(지방산아마이드, 왁스 등), 산화방지제(힌더드 페놀 등) 등을 들 수 있다.The thermoplastic resin layer (3) and the outer layer (2) may contain an additive. Examples of such additives include, but are not limited to, antiblocking agents (silica, talc, kaolin, acrylic resin beads, etc.), lubricants (fatty acid amide, wax, etc.), antioxidants (hindered phenol, etc.) .

본 발명의 외장재(1)의 두께는, 30㎛ 내지 80㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 80㎛ 이하임으로써, 이 외장재(1)를 사용하여 외장된 전기화학 디바이스(30)의 중량 에너지 밀도 및 체적 에너지 밀도를 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 외장재(1)의 두께는, 30㎛ 내지 65㎛로 설정되는 것이 보다 바람직하다.The thickness of the facer material 1 of the present invention is preferably set to 30 탆 to 80 탆. It is possible to improve the weight energy density and the volume energy density of the electrochemical device 30 enclosed by the outer sheath 1. In particular, it is more preferable that the thickness of the exterior member 1 is set to 30 탆 to 65 탆.

또한, 본 발명의 외장재(1)에서, 상기 외측층(2)은, 필수의 구성층이 아니고, 상기 배리어층(10)(금속박층(4)의 적어도 한쪽의 표면에 금속 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 배리어층(10))의 한쪽의 면에 제2 접착제층(6)을 통하여 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)(3)이 적층 일체화된 구성을 채용하여도 좋다.The outer layer 2 is not an essential constituent layer and the barrier layer 10 (the metal plating layer 8 is formed on at least one surface of the metal foil layer 4) (Inner layer) 3 is laminated and integrated on one surface of the thermoplastic resin non-stretchable film layer (the barrier layer 10 formed with the thermoplastic resin resin layer 6) through the second adhesive layer 6 may be employed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 제1 접착제층(5)과 제2 접착제층(6)을 마련한 구성을 채용하고 있지만, 이들 양층(5, 6)은, 모두 필수의 구성층이 아니고, 이들을 마련하지 않는 구성을 채용할 수도 있다.In the above embodiment, the first adhesive layer 5 and the second adhesive layer 6 are provided. However, these two layers 5 and 6 are not essential constituent layers, May be adopted.

또한, 본 발명의 외장재(1)는, 도 1 내지 4에 도시한 적층 구조롤 특히 한정되는 것은 아니고, 다시 층을 추가하여 외장재로서 기능을 향상시킬 수도 있다.In addition, the outer sheath 1 of the present invention is not particularly limited to the laminated structure rolls shown in Figs. 1 to 4, but may also be provided with another layer to improve its function as an outer sheath.

본 발명의 외장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 전기화학 디바이스용 성형 케이스(전지 케이스 등)를 얻을 수 있다.Molding cases (such as a battery case) for an electrochemical device can be obtained by molding (the deep drawing molding, extrusion molding, etc.) of the exterior member 1 of the present invention.

다음에, 본 발명의 전기화학 디바이스(30)의 한 실시 형태를 도 5, 6에 도시한다. 도 5, 6에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 외장재(1)를 성형하여 얻어진 성형 케이스(1A)의 수용 오목부 내에, 개략 직방체 형상의 전기화학 디바이스 본체부(전기화학 소자)(31)가 수용되고, 그 전기화학 디바이스 본체부(31)의 위에, 본 발명의 외장재(1)가 그 내측층(3)측을 내측(하측)으로 하여 배치되고, 그 평면형상 외장재(1)의 내측층(3)의 주연부와, 상기 성형 케이스(1A)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)의 내측층(3)이 히트 실에 의해 실 접합되고 밀봉됨에 의해, 본 발명의 전기화학 디바이스(30)가 구성되어 있다.Next, an embodiment of the electrochemical device 30 of the present invention is shown in Figs. 5 and 6. Fig. As shown in Figs. 5 and 6, an electrochemical device main body (electrochemical element) 31 having a substantially rectangular parallelepiped shape is provided in the housing recess of the molding case 1A obtained by molding the casing material 1 of the present invention The outer casing 1 of the present invention is disposed on the electrochemical device main body portion 31 with its inner layer 3 side inside (lower side), and the inner side layer 3 of the planar casing material 1 The inner layer 3 of the molding case 1A and the inner layer 3 of the flange portion (sealing peripheral portion) 29 of the molding case 1A are sealed and sealed by the heat seal, ).

도 5에서, 39는, 상기 외장재(1)의 주연부와, 상기 성형 케이스(1A)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)가 접합(용착)된 히트 실부이다.5, reference numeral 39 denotes a heat seal portion in which the periphery of the casing member 1 and the flange portion (sealing periphery portion) 29 of the molding case 1A are joined (welded).

상기 전기화학 디바이스 본체부(31)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 전지 본체부, 커패시터 본체부, 콘덴서 본체부 등을 들 수 있다.The electrochemical device main body 31 is not particularly limited, and examples thereof include a battery main body, a capacitor main body, and a capacitor main body.

상기 히트 실부(39)의 폭은, 0.5㎜ 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 0.5㎜ 이상으로 함으로써 밀봉을 확실하게 행할 수 있다. 그 중에서도, 상기 히트 실부(39)의 폭은, 3㎜ 내지 15㎜로 설정하는 것이 바람직하다.The width of the heat seal part 39 is preferably set to 0.5 mm or more. By setting it to 0.5 mm or more, sealing can be reliably performed. In particular, the width of the heat seal part 39 is preferably set to 3 mm to 15 mm.

실시례Example

다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것은 아니다.Next, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.

<실시례 1><Example 1>

두께 15㎛의 연질 알루미늄박(JISH4000로 규정하는 A8079 연질 알루미늄 합금박)(4)에 무전해 니켈 도금(카니젠 도금)을 행함에 의해, 상기 연질 알루미늄박(4)의 양면의 각각에 두께(T) 2㎛의 니켈 도금층(8)을 형성하여, 두께 19㎛의 양면 도금 알루미늄박(배리어층(10))을 얻었다.(Non-electrolytic nickel plating) was performed on the soft aluminum foil 4 having a thickness of 15 탆 (A8079 soft aluminum alloy foil 4 defined by JISH4000) T) 2 탆 thick nickel plating layer 8 was formed to obtain a double-side-plated aluminum foil (barrier layer 10) having a thickness of 19 탆.

다음에, 상기 양면 도금 알루미늄박(배리어층(10))의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬(Ⅲ)염 화합물, 물, 알코올로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 150℃에서 건조를 행함에 의해, 양면에 화성 피막을 형성한 양면 도금 알루미늄박을 준비하였다. 이 화성 피막에 의한 크롬 부착량은, 편면에서 5㎎/㎡이다.Next, a chemical liquor consisting of phosphoric acid, polyacrylic acid (acrylic resin), chromium (III) salt compound, water and alcohol is applied to both surfaces of the double-coated aluminum foil (barrier layer 10) To prepare a double-coated aluminum foil having a chemical conversion coating on both surfaces thereof. The adhesion amount of chromium by this chemical conversion coating is 5 mg / m 2 on one side.

다음에, 상기 양면에 화성 피막을 형성한 양면 도금 알루미늄박의 한쪽의 면에, 2액경화형 폴리에스테르-우레탄계 수지 접착제를 도포하고 건조시켜서 제1 접착제층(5)을 형성하고, 그 제1 접착제층(5)의 표면에 두께 12㎛의 2축연신 폴리에스테르 필름(2)을 맞붙임과 함께, 상기 알루미늄박의 다른 쪽의 면에 2액경화형 폴리올레핀계 접착제(산 변성 폴리프로필렌을 주제로 하고, 헥사메틸렌디이소시아네이트를 경화제로 하는 2액경화형 접착제)를 도포하고 건조시켜서 제2 접착제층(6)으로 하고, 그 제2 접착제층(6)의 표면에, 두께 25㎛의 미연신 폴리프로필렌 필름(3)을 접합하였다. 이 적층체를 40℃ 환경하에서 3일간 방치함(양생을 행함)에 의해, 도 1에 도시하는 전기화학 디바이스용 외장재(두께 62㎛)(1)를 얻었다.Next, a two-liquid curable polyester-urethane resin adhesive is applied to one surface of the double-coated aluminum foil having the chemical conversion coatings formed on both surfaces thereof and dried to form a first adhesive layer 5, A biaxially stretched polyester film 2 having a thickness of 12 탆 was stuck on the surface of the layer 5 and a two-part curing type polyolefin adhesive agent (acid-modified polypropylene as a subject (2-part curing type adhesive using hexamethylene diisocyanate as a curing agent) was applied and dried to form a second adhesive layer 6. On the surface of the second adhesive layer 6, an unstretched polypropylene film (3). This laminate was allowed to stand (cure) for 3 days under an environment of 40 占 폚 to obtain an exterior member (thickness 62 占 퐉) (1) for electrochemical devices shown in Fig.

<실시례 2><Practical Example 2>

두께 15㎛의 연질 알루미늄 합금박에 대신하여, 두께 7㎛의 연질 알루미늄 합금박을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 전기화학 디바이스용 외장재(두께 54㎛)(1)를 얻었다.(Thickness: 54 m) (1) shown in Fig. 1 was produced in the same manner as in Example 1, except that a soft aluminum alloy foil having a thickness of 7 m was used instead of the soft aluminum alloy foil having a thickness of 15 m. .

<실시례 3>&Lt; Example 3 >

니켈 도금층(8)의 두께(T)를 0.5㎛로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 전기화학 디바이스용 외장재(두께 59㎛)(1)를 얻었다.(Thickness 59 占 퐉) 1 shown in Fig. 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness T of the nickel plating layer 8 was changed to 0.5 占 퐉.

<실시례 4><Example 4>

양면 도금 알루미늄박으로서, 두께 15㎛의 연질 알루미늄박(JISH4000로 규정하는 A8079 연질 알루미늄 합금박)(4)에 무전해 니켈 도금(카니젠 도금)을 행하여 상기 연질 알루미늄박의 양면의 각각에 두께 1㎛의 니켈 도금층을 형성한 후, 또한 무전해 주석 도금을 행하여 그 양면의 각각에 또한 두께 1㎛의 주석 도금층을 적층하여 얻은 두께 19㎛의 양면 도금 알루미늄박을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 전기화학 디바이스용 외장재(두께 62㎛)(1)를 얻었다.Electroless nickel plating (carizen plating) was performed on a soft aluminum foil (A8079 soft aluminum alloy foil 4) having a thickness of 15 mu m as a double-sided plated aluminum foil (4) Plated aluminum foil having a thickness of 19 占 퐉 obtained by laminating a tin plating layer having a thickness of 1 占 퐉 on each of both surfaces thereof after electroless tin plating was performed after forming a nickel plated layer having a thickness of 5 占 퐉, (Thickness: 62 m) (1) for the electrochemical device shown in Fig. 1 was obtained.

<실시례 5>&Lt; Example 5 >

양면 도금 알루미늄박에 대신하여, 연질 알루미늄박의 편면에 두께 2㎛의 니켈 도금층(8)이 형성되어 이루어지는 편면 도금 알루미늄박을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 2에 도시하는 전기화학 디바이스용 외장재(두께 60㎛)(1)를 얻었다. 또한, 편면 도금 알루미늄박의 도금면(8)측에 2축연신 폴리에스테르 필름(2)을 맞붙이는 것으로 하였다(도 2 참조).Plated aluminum foil in which a nickel plated layer 8 having a thickness of 2 탆 was formed on one side of a soft aluminum foil instead of a double-plated aluminum foil was used in place of the single- (Thickness: 60 mu m) (1) for a device was obtained. In addition, the biaxially stretched polyester film 2 was stuck to the plated surface 8 side of the single-surface-plated aluminum foil (see Fig. 2).

<실시례 6>&Lt; Example 6 >

테트라플루오로에틸렌과 아세트산비닐에스테르의 공중합체를 주제 수지로 하고, 트릴렌디이소시아네이트(TDI)와 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI)를 질량비가 1 : 1가 되도록 혼합한 것을 경화제로 하고, 상기 주제 수지 100질량부, 상기 경화제 18질량부를 혼합하여 코트 수지(내열성 수지)를 얻었다.(TDI) and hexamethylene diisocyanate (HDI) were mixed so as to have a mass ratio of 1: 1, using a copolymer of tetrafluoroethylene and vinyl acetate as the main resin, And 18 parts by mass of the above-mentioned curing agent were mixed to obtain a coating resin (heat-resistant resin).

다음에, 상기 코트 수지(내열성 수지) 80질량부, 황산바륨 10질량부, 입상 실리카 10질량부를 혼합하여 이루어지는 수지 조성물에 아세트산에틸을 용매로서 첨가하여 고형분이 19질량%가 되도록 조정한 수지 용액을 제작하였다.Next, 80 parts by mass of the above-mentioned coating resin (heat-resistant resin), 10 parts by mass of barium sulfate and 10 parts by mass of granular silica was added to the resin composition, and ethyl acetate was added as a solvent to adjust the solid content to 19 mass% Respectively.

뒤이어, 실시례 1에서 얻어진 양면에 화성 피막을 형성한 양면 도금 알루미늄박의 한쪽의 면(도금층(8)의 표면)에, 상기 수지 용액을 그라비어롤법에 의해 도포한 후, 건조시킴에 의해, 건조 후의 두께가 2㎛의 내열성 수지 코트층(13)을 적층함과 함께, 상기 알루미늄박의 다른 쪽의 면(도금층(8)의 표면)에 2액경화형 폴리올레핀계 접착제(산변성 폴리프로필렌을 주제로 하고, 헥사메틸렌디이소시아네이트를 경화제로 하는 2액경화형 접착제)를 도포하고 건조시켜서 제2 접착제층(6)으로 하고, 그 제2 접착제층(6)의 표면에, 두께 25㎛의 미연신 폴리프로필렌 필름(3)을 맞붙였다. 이 적층체를 40℃ 환경하에서 3일간 방치함(양생을 행함)에 의해, 도 4에 도시하는 전기화학 디바이스용 외장재(두께 50㎛)(1)를 얻었다.Subsequently, the resin solution was coated on one surface (the surface of the plated layer 8) of the both-side plated aluminum foil having the chemical conversion coatings formed on both sides obtained in Example 1 by the gravure roll method and then dried to dry Heat-resistant resin coat layer 13 having a thickness of 2 占 퐉 was laminated on the other surface (the surface of the plated layer 8) of the aluminum foil and a two-liquid curing type polyolefin adhesive agent (2-part curing type adhesive using hexamethylene diisocyanate as a curing agent) was applied and dried to form a second adhesive layer 6. On the surface of the second adhesive layer 6, an unstretched polypropylene The film (3) was fused. This laminate was allowed to stand (cure) for 3 days under an environment of 40 占 폚 to obtain an outer casing (thickness 50 占 퐉) (1) for electrochemical devices shown in Fig.

<비교례 1><Comparative Example 1>

두께 19㎛의 양면 도금 알루미늄박에 대신하여, 두께 15㎛의 연질 알루미늄박(JISH4000로 규정하는 A8079 연질 알루미늄 합금박)을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 전기화학 디바이스용 외장재를 얻었다.A jacket for an electrochemical device was obtained in the same manner as in Example 1 except that a soft aluminum foil having a thickness of 15 mu m (A8079 soft aluminum alloy foil specified by JISH4000) was used instead of the double-sided plated aluminum foil having a thickness of 19 mu m.

<비교례 2><Comparative Example 2>

두께 19㎛의 양면 도금 알루미늄박에 대신하여, 두께 40㎛의 연질 알루미늄박(JISH4000로 규정하는 A8079 연질 알루미늄 합금박)을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 전기화학 디바이스용 외장재를 얻었다.A jacket for an electrochemical device was obtained in the same manner as in Example 1 except that a soft aluminum foil having a thickness of 40 占 퐉 (A8079 soft aluminum alloy foil specified by JISH4000) was used instead of the double-side plated aluminum foil having a thickness of 19 占 퐉.

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 전기화학 디바이스용 외장재를 사용하여 하기한 바와 같이 전지(모의 전지)를 작성하였다. 우선, 외장재를 세로 120㎜ × 가로 100㎜의 크기로 재단하고, 이 재단한 외장재를, 웅형(雄型)과 자형(雌型)으로 이루어지는 금형을 이용하여, 세로 100㎜ × 가로 80㎜ × 깊이 2㎜의 상면이 개방된 개략 직방체 형상으로 엠보스 성형함에 의해, 주위에 플랜지부(29)를 갖는 성형 케이스(1A)를 작성하였다(도 6 참조). 또한, 상면이 개방된 개략 직방체 형상의 저면의 내면이 미연신 폴리프로필렌 필름(내측층)(3)이 되도록 엠보스 성형하였다. 한편, 엠보스 성형을 시행하지 않은 세로 120㎜ × 가로 100㎜의 크기의 외장재(1)의 재단품(이하, 「평면형상 외장재」라고 한다)도 작성하였다(도 6 참조).A battery (simulated battery) was prepared as described below by using the outer casing for each electrochemical device obtained as described above. First, the exterior material was cut into a size of 120 mm long × 100 mm wide, and the cut exterior material was cut into 100 mm length × 80 mm × depth (width) by using a mold made of a male mold and a female mold The molding case 1A having the flange portion 29 around it was formed by emboss molding in the shape of a substantially rectangular parallelepiped having an opening of 2 mm (see Fig. 6). Further, emboss molding was carried out so that the inner surface of the substantially rectangular parallelepiped-shaped bottom surface opened on the top was an unstretched polypropylene film (inner layer) 3. On the other hand, a cut product (hereinafter referred to as a "planar-shaped facer") of the facer material 1 of 120 mm length × 100 mm width without embossing was also prepared (see FIG. 6).

두께 30㎛의 연질 알루미늄박, 두께 100㎛의 폴리프로필렌 필름, 두께 30㎛의 연질 구리박을 층상으로 맞겹쳐서 세로 95㎜ × 가로 75㎜의 크기로 타발한 모의 전극을 작성하고, 이 모의 전극을 10장 적층하여, 전기화학 디바이스 본체부(모의품)(31)를 얻었다(도 6 참조).A flexible aluminum foil having a thickness of 30 占 퐉, a polypropylene film having a thickness of 100 占 퐉, and a soft copper foil having a thickness of 30 占 퐉 were layered to form a simulated electrode having a size of 95 mm long × 75 mm wide, 10) were stacked to obtain an electrochemical device main body portion (simulated product) 31 (see Fig. 6).

그리하여, 도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 성형 케이스(1A)의 상면 개방의 개략 직방체 형상의 엠보스부에 상기 전기화학 디바이스 본체부(31)를 장전한 후, 상기 성형 케이스(1A)와 상기 평면형상 외장재(1)를, 서로의 내측층(3)끼리가 마주 보도록 맞겹치고, 상기 평면형상 외장재(1)의 내측층(3)의 주연부와, 상기 성형 케이스(1A)의 플랜지부(29)의 내측층(3)을, 그 4변 중의 3변에 대해 200℃로 가열한 금속제 열판을 0.3㎫의 압력으로 3초간 댐에 의해 히트 실 접합을 행하여 히트 실부(39)를 형성한 후, 이것을 노점 -60℃의 드라이 룸 내에 24시간 방치하였다.5, after the electrochemical device main body portion 31 is loaded in the substantially rectangular parallelepiped emboss portion of the upper surface opening of the molding case 1A, the molding case 1A and the above- The planar outer sheath 1 is overlapped with each other such that the inner layers 3 face each other and the periphery of the inner layer 3 of the planar sheathing material 1 and the flange portion 29 of the molding case 1A Was subjected to heat seal bonding by damping at a pressure of 0.3 MPa for 3 seconds to form a heat seal part 39. The heat seal part 39 was then heat- This was allowed to stand in a dry room at a dew point of -60 DEG C for 24 hours.

다음에, 노점 -60℃의 드라이 룸 내에서, 상기 히트 실 접합체에서의 아직 접합되지 않은 1변의 개방부를 통하여, 주사기를 이용하여 전해액(에틸렌카보네이트 : 디메틸렌카보네이트 : 디메틸카보네이트가, 1 : 1 : 1의 체적 비율로 혼합된 혼합 카보네이트에 LiPF6를 첨가하여 얻어진 LiPF6 농도가 1몰/ℓ의 전해액) 10㎖을 내부에 주입 적하한 후, 0.086㎫의 감압 상태에서, 상기 히트 실 접합체의 미 접합의 1측부에, 200℃로 가열한 금속제 열판을 0.3㎫의 압력으로 3초간 대여서 히트 실 접합을 행함에 의해, 밀봉을 완료하여, 도 5에 도시하는 전지(모의 전지)(30)를 얻었다.Next, an electrolytic solution (ethylene carbonate: dimethylene carbonate: dimethyl carbonate in a ratio of 1: 1: 1) was injected into the heat seal joint body through the openings of one side not yet joined in the dry room at a dew point of -60 캜 using a syringe, 10 ml of LiPF 6 solution obtained by adding LiPF 6 to a mixed carbonate mixed in a volume ratio of 1: 1) was injected into the interior of the reactor, and then, under a reduced pressure of 0.086 MPa, The sealing of the battery (simulated battery) 30 shown in Fig. 5 was completed by hitting the one side of the joint by bending the metallic hot plate heated to 200 캜 for 3 seconds under the pressure of 0.3 MPa to perform the heat seal bonding .

상기한 바와 같이 하여 얻어진 전지(모의 전지)에 관해, 하기 평가 시험법에 의거하여, 모의 전지 내부의 전해액 중의 수분량의 측정에 의한 수분 배리어성 평가, 및 전해액 확산 방지성의 평가를 행하였다. 이들의 결과를 표 2, 3에 표시한다.The battery (simulated battery) obtained as described above was evaluated for water barrier property by measurement of the water content in the electrolytic solution in the simulated battery and evaluation of the electrolyte diffusion preventive property based on the following evaluation test method. The results are shown in Tables 2 and 3.

<수분 배리어성의 평가 시험법>&Lt; Evaluation method of moisture barrier property >

각 실시례, 각 비교례마다, 각각 9개의 샘플(모의 전지)을 준비하고, 40℃, 습도 90%의 제1 항온항습조, 60℃, 습도 90%의 제2 항온항습조, 80℃, 습도 90%의 제3 항온항습조에 각각 3개 배치시킨 후, 1주간 경과 후에 1개 취출하고, 2주간 경과 후에 1개 취출하고, 3주간 경과 후에 1개 취출하고, 각각에 관해 실린지를 이용하여 전지 내부의 전해액을 1㎖ 취출하고, 칼피셔 수분측정기(히라누마산업주식회사제 「AQ2250」)를 이용하여 전해액중의 수분량을 측정하였다.9 samples (simulated cells) were prepared for each of the examples and each comparative example. The samples were stored in a first temperature and humidity chamber at 40 DEG C and a humidity of 90%, a second temperature and humidity chamber at 60 DEG C and a humidity of 90% Three pieces were placed in a third temperature and humidity chamber having a humidity of 90%, one piece was taken out after one week, one piece was taken out after two weeks, one piece was taken out after three weeks, One milliliter of the electrolytic solution in the battery was taken out, and the water content in the electrolytic solution was measured using a Karl Fischer moisture meter ("AQ2250" manufactured by Hiranuma Industrial Co., Ltd.).

표2의 결과에어서, 초기의(시험 시작 전의) 수분량과 비교하여, 1주간 경과 후 이후의 수분량은, 모두 분명히 증가하고 있는데, 이것은, 모의 전지나, 외장재의 폴리프로필렌 필름에 미량 포함되어 있던 수분이 전해액중에 용출한 것이라고 생각된다. 비교례 1의 결과(1, 2, 3주간 경과 후의 수분량)와의 비교로부터, 실시례 1 내지 5의 외장재를 사용하여 구성된 모의 전지에서는, 극단적인(실질적인) 수분 증가는 인정되지 않고, 본 발명의 외장재에 의한 수분 배리어가 우수한 효과를 확인할 수 있다.The results of Table 2 show that the moisture content after the lapse of one week compared with the initial moisture content (before the start of the test) is obviously increased. This means that the water content in the polypropylene film of the simulated battery, Is thought to have been eluted into the electrolytic solution. In comparison with the results of Comparative Example 1 (moisture content after 1, 2, and 3 weeks), no extreme (substantial) increase in moisture was observed in the simulated battery constructed using the sheathing materials of Examples 1 to 5, An excellent effect of moisture barrier by the exterior material can be confirmed.

<전해액 확산 방지성의 평가 시험법>&Lt; Evaluation Test of Electrolyte Diffusion Resistance >

각 실시례, 각 비교례마다, 각각 3개의 샘플(모의 전지)을 준비하고, 전자 천칭으로 각각의 질량(이하, 「초기 질량」이라고 한다)을 측정하였다. 다음에, 각 샘플을 각각 폴리프로필렌제의 트레이에 넣어서, 40℃의 제1 항온조, 60℃의 제2 항온조, 80℃의 제3 항온조에 각각 1개 배치시킨 후, 각각, 1주간 경과 후에 취출하고 질량 측정을 행한 후, 곧 해당 항온조에 되돌렸다. 2주간 경과 후, 3주간 경과 후에도 마찬가지로 하여 질량 측정을 행하였다. 이 때, 전해액이 확산한 누출된 분만큼 질량은 감소하는 것으로 되고, 전해액이 누출이 없는 경우에는 질량 변화는 없다.Three samples (simulated cells) were prepared for each example and each comparative example, and the respective masses (hereinafter referred to as &quot; initial mass &quot;) were measured with an electronic balance. Each sample was placed in a tray made of polypropylene and placed in a first thermostatic chamber at 40 ° C, a second thermostatic chamber at 60 ° C, and a third thermostatic chamber at 80 ° C, respectively. After one week, And mass measurement was carried out, and the temperature was immediately returned to the corresponding thermostat. Mass specimens were similarly measured after two weeks and three weeks later. At this time, the mass is reduced by the amount of leakage of the electrolytic solution, and there is no change in mass when the electrolytic solution does not leak.

X={(1주간 후의 질량)-(초기 질량)}÷(초기 질량)×100X = {(mass after one week) - (initial mass)} / (initial mass) x 100

Y={(2주간 후의 질량)-(초기 질량)}÷(초기 질량)×100Y = {(mass after 2 weeks) - (initial mass)} / (initial mass) x 100

Z={(3주간 후의 질량)-(초기 질량)}÷(초기 질량)×100Z = {(mass after 3 weeks) - (initial mass)} / (initial mass) x 100

1주간 경과 후의 질량 변화율(X)(%), 2주간 경과 후의 질량 변화율(Y)(%), 3주간 경과 후의 질량 변화율(Z)(%)을, 각각 상기한 계산식에 의해 산출하였다.The mass change rate (X) (%) after the lapse of one week, the mass change rate (Y) (%) after the lapse of two weeks, and the mass change rate (Z) (%) after the lapse of three weeks were respectively calculated by the above-

표 1 내지 3으로부터 분명한 바와같이, 본 발명에 관한 실시례 1 내지 6의 전기화학 디바이스용 외장재를 사용하여 구성된 전지(모의 전지)는, 금속 도금층이 마련되지 않은 비교례 1의 외장재와 비교하여, 외장재의 두께가 동등함(경량화되어 있다)에도 불구하고, 수분 배리어성이 우수함과 함께, 전해액의 확산 방지성에도 우수하다. 즉, 본 발명에 관한 실시례 1 내지 6의 전기화학 디바이스용 외장재를 사용하여 구성된 전지(모의 전지)에서는, 우수한 수분 배리어성, 우수한 전해액 확산 방지성, 충분한 경량성의 3개를 동시에 충족할 수 있다.As apparent from Tables 1 to 3, the battery (simulated battery) constructed using the casing for electrochemical devices of Examples 1 to 6 according to the present invention, compared with the casing of Comparative Example 1 in which the metal plating layer is not provided, Despite the fact that the thickness of the casing is equal (lightweight), it is excellent in moisture barrier property and also in preventing the diffusion of the electrolytic solution. That is, in the battery (simulated battery) constructed using the casing for electrochemical devices of Examples 1 to 6 according to the present invention, it is possible to satisfy at the same time three excellent moisture barrier properties, excellent electrolyte diffusion prevention property, and sufficient lightness .

이에 대해, 금속 도금층이 마련되지 않은 비교례 1의 외장재에서는, 경량화되어 있지만, 수분 배리어성에 뒤떨어져 있고, 전해액의 확산 방지성도 뒤떨어져 있다. 또한, 비교례 2의 외장재에서는, 수분 배리어성이 우수함과 함께, 전해액의 확산 방지성에도 우수하지만, 경량화는 되어 있지 않다. 이와 같이, 비교례 1, 2에서는, 우수한 수분 배리어성, 우수한 전해액 확산 방지성, 충분한 경량성의 3개를 동시에 충족할 수는 없었다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1 in which the metal plating layer is not provided, the weight of the exterior material is reduced, but the water barrier property is inferior and the diffusion prevention property of the electrolytic solution is inferior. In the case of the exterior material of Comparative Example 2, the water barrier property was excellent, and the diffusion preventing property of the electrolytic solution was also excellent, but the weight was not reduced. Thus, in Comparative Examples 1 and 2, it was not possible to satisfy at the same time three excellent moisture barrier properties, excellent electrolyte diffusion preventive property, and sufficient lightweight property.

또한, 금속 도금층의 두께가 0.5㎛인 실시례 3의 1, 2, 3주간 경과 후의 수분량과, 금속 도금층의 두께가 2㎛인 실시례 1의 1, 2, 3주간 경과 후의 수분량과의 대비로부터, 금속 도금층의 두께가 두꺼워질수록 수분 배리어성이 보다 향상함을 알았다.Further, from the comparison between the moisture content after 1, 2, and 3 weeks of Example 3 in which the thickness of the metal plating layer was 0.5 占 퐉 and the moisture content after 1, 2, and 3 weeks of Example 1 in which the thickness of the metal plating layer was 2 占 퐉 , And it was found that the moisture barrier property was further improved as the thickness of the metal plating layer became thicker.

또한, 금속 도금층의 두께가 0.5㎛인 실시례 3의 1, 2, 3주간 경과 후의 질량 변화율과, 금속 도금층의 두께가 2㎛인 실시례 1의 1, 2, 3주간 경과 후의 질량 변화율과의 대비로부터, 금속 도금층의 두께가 두꺼워질수록 전해액 확산 방지성이 보다 향상됨을 알았다.
The mass change rate after 1, 2, and 3 weeks of Example 3 in which the thickness of the metal plating layer was 0.5 占 퐉 and the mass change rate after 1, 2, and 3 weeks of Example 1 in which the thickness of the metal plating layer was 2 占 퐉 From the contrast, it was found that the thicker the metal plating layer, the better the diffusion prevention of the electrolyte solution.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명에 관한 전기화학 디바이스용 외장재는, 예를 들면, 전지용 외장재, 콘덴서용 외장재로서 알맞게 사용되는데, 특히 이와 같은 용도로 한정되는 것은 아니다. 그 중에서도, 본 발명에 관한 전기화학 디바이스용 외장재는, 30㎃ 내지 500㎃의 용량의 소형의 전기화학 디바이스용의 외장재로서 알맞다.The casing material for an electrochemical device according to the present invention is suitably used, for example, as a battery casing material and a condenser casing material, and is not particularly limited to such use. Among them, the casing material for an electrochemical device according to the present invention is suitable as a casing material for a small electrochemical device having a capacity of 30 mA to 500 mA.

본 발명에 관한 전기화학 디바이스는 예를 들면,The electrochemical device according to the present invention is, for example,

1) 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 기기에 사용되는 리튬 폴리머 전지, 리튬 이온 전지, 리튬 이온 커패시터, 전기 2중층 콘덴서.1) Lithium polymer batteries, lithium ion batteries, lithium ion capacitors, electric double layer capacitors used in mobile devices such as smart phones and tablets.

2) 하이브리드 자동차, 전기자동차 등의 전원.2) Power of hybrid cars, electric cars and so on.

3) 풍력 발전, 태양광 발전, 야간 전기의 축전용으로 사용되는 전지나 콘덴서 등으로서 알맞지만, 특히 이와 같은 용도로 한정되는 것은 아니다.3) It is suitable as a battery or a condenser used for the shaft of wind power generation, solar power generation, and night electricity, but is not particularly limited to such an application.

본 출원은, 2014년 3월 24일자로 출원된 일본 특허출원 특원2014-60266호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.This application is a continuation of Japanese Patent Application No. 2014-60266, filed on March 24, 2014, which is incorporated herein by reference in its entirety.

여기서 사용된 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용된 것이고, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.
The terms and explanations used here are used for explaining the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto. It is intended that the present invention not be limited by any of the details of the description provided herein except as defined in the appended claims.

1 : 전기화학 디바이스용 외장재
2 : 외측층
3 : 열가소성 수지 미연신 필름층(내측층)
4 : 금속박층
5 : 제1 접착제층
6 : 제2 접착제층
8 : 금속 도금층
10 : 배리어층
12 : 내열성 수지 필름층
13 : 내열성 수지 코트층
30 : 전기화학 디바이스
31 : 전기화학 디바이스 본체부(전기화학 소자)
T : 도금층의 두께
1: Enclosure for electrochemical devices
2: outer layer
3: thermoplastic resin unstretched film layer (inner layer)
4: metal foil layer
5: First adhesive layer
6: Second adhesive layer
8: metal plating layer
10: barrier layer
12: Heat-resistant resin film layer
13: Heat resistant resin coat layer
30: electrochemical device
31: electrochemical device main body (electrochemical device)
T: thickness of the plating layer

Claims (9)

금속박층과, 내측층으로서의 열가소성 수지 미연신 필름층을 포함하는 전기화학 디바이스용 외장재에 있어서,
상기 금속박층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
An outer jacket for an electrochemical device comprising a metal foil layer and a thermoplastic resin undrawn film layer as an inner layer,
And a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.
외측층과, 내측층으로서의 열가소성 수지 미연신 필름층과, 상기 외측층과 상기 내측층의 사이에 배설된 금속박층을 포함하는 전기화학 디바이스용 외장재에 있어서,
상기 금속박층의 적어도 어느 한쪽의 표면에 금속 도금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
An outer casing for an electrochemical device comprising an outer layer, a thermoplastic resin undrawn film layer as an inner layer, and a metal foil layer interposed between the outer layer and the inner layer,
And a metal plating layer is formed on at least one surface of the metal foil layer.
제 2항에 있어서,
상기 외측층이, 내열성 수지 필름층인 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
3. The method of claim 2,
Wherein the outer layer is a heat-resistant resin film layer.
제 2항에 있어서,
상기 외측층이, 내열성 수지가 도포되어 형성된 내열성 수지 코트층인 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
3. The method of claim 2,
Wherein the outer layer is a heat-resistant resin coat layer formed by applying a heat-resistant resin.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박층의 두께가 5㎛ 이상 30㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the thickness of the metal foil layer is 5 占 퐉 or more and less than 30 占 퐉.
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 도금층의 두께가 0.5㎛ 내지 5㎛인 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the thickness of the metal plating layer is 0.5 占 퐉 to 5 占 퐉.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 도금층은, 니켈, 아연, 주석, 크롬 및 코발트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속재료로 구성되는 도금층인 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the metal plating layer is a plating layer composed of at least one kind of metal material selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, chromium and cobalt.
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외장재의 두께가 30㎛ 내지 80㎛인 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스용 외장재.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the thickness of the exterior material is 30 占 퐉 to 80 占 퐉.
전기화학 디바이스 본체부와,
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 기재된 전기화학 디바이스용 외장재를 구비하고,
상기 전기화학 디바이스 본체부가, 상기 외장재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 전기화학 디바이스.
An electrochemical device body portion,
9. An electrochemical device comprising an outer casing for an electrochemical device according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the electrochemical device body portion is enclosed by the exterior material.
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