JP2015178066A - Coating applicator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラスなどの基板上に塗布液を塗布し、塗布膜を形成させる塗布装置および塗布方法に関するものである。 The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for coating a coating liquid on a substrate such as glass and forming a coating film.
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの(塗布基板と称す)が使用されている。この塗布基板は、基板上にレジスト液や薬液などの塗布液を均一に塗布する塗布装置により形成されている。 A flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display uses a substrate coated with a resist solution (referred to as a coated substrate). The coated substrate is formed by a coating apparatus that uniformly coats a coating solution such as a resist solution or a chemical solution on the substrate.
この塗布装置は、たとえば特許文献1に示すように、口金が有するスリット状の吐出口からペースト状の塗布液を吐出し、この口金の直下を相対移動する基板に対して塗布液の塗布を行っている。
For example, as shown in
この吐出口から塗布液を吐出する方法として、塗布液が貯留されたポンプなどの液供給手段から配管を通して口金に塗布液を圧送することにより、塗布液を吐出口から押し出す手法がとられている。 As a method of discharging the coating liquid from the discharge port, a method of pushing the coating liquid from the discharge port by pumping the coating liquid from a liquid supply means such as a pump storing the coating liquid to the base through a pipe is used. .
しかし、このような塗布装置では、塗布終了時に吐出口から液だれが生じ、液だれした塗布液が基板に付着して基板の品質を悪化させるおそれがあった。具体的には図6に示すように、基板に塗布液を塗布している間は塗布装置90が有する図示しない液供給手段から一定の流量で塗布液を圧送しているため、その塗布液の内圧によって図中に二点鎖線で示すように送液配管93の径が大きくなっている。これに対し、塗布が終了して液供給手段からの送液が止まると、送液配管93は図中に矢印で示すように径を元に戻そうとする挙動を示すため、容積が減少する。このように送液配管93の容積が変化した分の塗布液は、口金91の吐出口92から液だれ94として放出されるおそれがあった。
However, in such a coating apparatus, dripping occurs from the discharge port at the end of coating, and the dripping coating liquid may adhere to the substrate and deteriorate the quality of the substrate. Specifically, as shown in FIG. 6, while the coating liquid is applied to the substrate, the coating liquid is pumped at a constant flow rate from a liquid supply means (not shown) included in the
このように吐出口92から液だれ94が生じることを防ぐ方法として、たとえば液供給手段が吸引動作を行うことにより送液配管93の容積の変化分の塗布液を吸収するものもあるが、送液配管93の長さが長い場合には、吸引動作の効果が吐出口92に伝わるまでに時間がかかり、その結果、先に液だれ94が生じていた。また、塗布液の粘度が高いほど、この現象が顕著に現れていた。
As a method for preventing the dripping 94 from being generated from the
本発明は、上記の問題点に鑑みてみなされたものであり、塗布終了時に吐出口から液だれが生じることを防ぐことができる塗布装置および塗布方法を提供するものである。 The present invention has been considered in view of the above-described problems, and provides a coating apparatus and a coating method capable of preventing dripping from a discharge port at the end of coating.
上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、塗布液を吐出する吐出口を有する口金と、前記口金に塗布液を供給する液供給手段と、前記液供給手段から前記口金までの塗布液の経路であり、可撓性を有する送液配管と、を備え、前記液供給手段から供給された塗布液を前記口金の前記吐出口から吐出することにより基板に塗布液を塗布する塗布装置であり、前記送液配管の一部もしくは全体である圧力調節部位には、当該圧力調節部位の外周部に閉空間を形成し、当該閉空間の圧力を調節する配管圧力調節手段が設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a coating apparatus of the present invention includes a base having a discharge port for discharging a coating liquid, a liquid supply means for supplying the coating liquid to the base, and a coating liquid from the liquid supply means to the base. An applicator for applying the coating liquid to the substrate by discharging the coating liquid supplied from the liquid supply means from the discharge port of the base. And a pressure adjusting part which is a part or the whole of the liquid feeding pipe is provided with a pipe pressure adjusting means for forming a closed space on the outer periphery of the pressure adjusting part and adjusting the pressure of the closed space. It is characterized by that.
この塗布装置によれば、送液配管の一部もしくは全体である圧力調節部位には、当該圧力調節部位の外周部に閉空間を形成し、当該閉空間の圧力を調節する配管圧力調節手段が設けられていることにより、塗布終了直後に送液配管の残圧を除去し、吐出口からの液だれを防ぐことができる。具体的には、塗布を行っている間は配管圧力調節手段により閉空間の圧力を高めて送液配管を加圧しておき、塗布終了直後に閉空間の加圧を解除することによって、送液配管が膨張し、送液配管内の残圧が除去される。 According to this coating apparatus, the pressure adjusting part which is a part or the whole of the liquid feeding pipe has a closed space on the outer periphery of the pressure adjusting part, and the pipe pressure adjusting means for adjusting the pressure of the closed space is provided. By being provided, it is possible to remove the residual pressure of the liquid feeding pipe immediately after the application is completed, and to prevent dripping from the discharge port. Specifically, while applying the liquid, the pressure of the closed space is increased by the pipe pressure adjusting means to pressurize the liquid supply pipe, and immediately after the application is finished, the pressurization of the closed space is released. The piping expands and the residual pressure in the liquid feeding piping is removed.
また、前記配管圧力調節手段は、前記口金に連結されていると良い。 The pipe pressure adjusting means may be connected to the base.
こうすることにより、残圧除去作業が口金の直近で行われるため、残圧除去の効果を応答性良く吐出口での塗布液の挙動反映させることができる。 By doing so, since the residual pressure removal work is performed in the immediate vicinity of the die, the effect of the residual pressure removal can be reflected in the behavior of the coating liquid at the discharge port with good responsiveness.
また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、塗布液を吐出する吐出口を有する口金と、前記口金に塗布液を供給する液供給手段と、前記液供給手段から前記口金までの塗布液の経路であり、可撓性を有する送液配管と、を備えた塗布装置により基板に塗布液を塗布する塗布方法であり、前記送液配管の一部もしくは全体である圧力調節部位を当該圧力調節部位の外周から加圧する加圧ステップと、前記液供給手段から前記口金へ塗布液を供給し、前記口金の前記吐出口から吐出する吐出ステップと、前記液供給手段から前記口金への塗布液の供給を停止する供給停止ステップと、前記圧力調節部位への加圧を解除する加圧解除ステップと、を有することを特徴としている。 In order to solve the above problems, the coating method of the present invention includes a base having a discharge port for discharging a coating liquid, a liquid supply means for supplying a coating liquid to the base, and a liquid supply means to the base. A coating liquid path, and a liquid feeding pipe having flexibility, and a coating method for coating the coating liquid on a substrate by a coating apparatus, wherein a pressure adjusting portion which is a part or the whole of the liquid feeding pipe A pressurizing step of pressurizing from the outer periphery of the pressure adjusting portion; a discharge step of supplying a coating liquid from the liquid supply means to the base; and discharging from the discharge port of the base; and a step of supplying from the liquid supply means to the base It is characterized by having a supply stop step for stopping the supply of the coating liquid and a pressure release step for releasing the pressurization to the pressure adjusting portion.
この塗布方法によれば、加圧ステップと加圧解除ステップとを有していることにより、塗布終了直後に送液配管を膨張させて送液配管内の残圧を除去し、吐出口からの液だれを防ぐことができる。 According to this coating method, by having a pressurization step and a pressurization release step, the liquid feed pipe is expanded immediately after the end of the coating to remove the residual pressure in the liquid feed pipe, and from the discharge port Dripping can be prevented.
本発明の塗布装置および塗布方法によれば、塗布終了後に吐出口から液だれが生じることを防ぐことが可能である。 According to the coating apparatus and the coating method of the present invention, it is possible to prevent dripping from the discharge port after the coating is completed.
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。 Embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の一実施形態における塗布装置を示す概略図である。 FIG. 1 is a schematic view showing a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
塗布装置1は、口金2と液供給手段3とを有している。口金2と液供給手段3とは送液配管4で接続されており、塗布液Lは送液配管4を経由して液供給手段3から口金2へ供給され、口金2に設けられた一方向に長い吐出口11から吐出される。このように吐出口11から塗布液Lが吐出されている状態の下、吐出口11の直下を図示しない搬送装置により基板Wが搬送されることにより、基板W上に塗布液Lによる塗布膜が形成される。
The
また、塗布装置1はさらに配管圧力調節手段5を有しており、送液配管4の一部もしくは全部にあたる圧力調節部位6に外周からかかる圧力を調節する。
Further, the
なお、以下の説明では、吐出口11の長手方向をY軸方向、水平面上でY軸方向と直交する方向をX軸方向、X軸方向、Y軸方向の両方と直交する方向、すなわち鉛直方向をZ軸方向と呼ぶ。
In the following description, the longitudinal direction of the
口金2は、Y軸方向を長手方向とする金属製のブロックであり、内部にはY軸方向を長手方向とするスリットを有しており、このスリットの開口端である吐出口11が口金2の下面に設けられている。また、このスリットは、送液配管4と連通しており、送液配管4から流入した塗布液Lは、スリットを通って帯状に吐出口11から吐出される。
The
このように吐出口11から塗布液Lが吐出されている間、基板Wは図示しない搬送装置により吐出口11の直下を吐出口11の長手方向と垂直な方向(X軸方向)に搬送され、塗布液Lが基板Wに塗布される。
Thus, while the coating liquid L is being discharged from the
ここで、スリットの間隔(X軸方向の距離)は、スリットの長手方向(Y軸方向)にわたって均一であり、口金2の吐出口11からはその長手方向にわたって均一な流量で塗布液Lが吐出される。したがって、一定の搬送速度で基板Wが搬送され、その上に口金2から塗布液Lが塗布されることにより、基板Wの全面にわたって均一な膜厚の塗布膜が形成される。なお、本実施形態では塗布液Lの粘度は3cP〜20,000cPのものが用いられる。
Here, the interval between the slits (distance in the X-axis direction) is uniform over the longitudinal direction (Y-axis direction) of the slit, and the coating liquid L is ejected from the
液供給手段3は、自身に貯留された塗布液Lを口金2へ圧送することによって口金2に塗布液Lを供給する手段であり、本実施形態では、ピストンポンプである。液供給手段3は、先述の通り送液配管4を介して口金2と接続されており、送液配管4が塗布液Lの経路となって液供給手段3から口金2へ塗布液Lが送られる。
The liquid supply means 3 is means for supplying the coating liquid L to the
ここで、送液配管4は、たとえばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)を材料とする可撓性を有するチューブである。
Here, the
また、送液配管4の途中には開閉バルブ13が設けられており、開閉バルブ13が開状態である場合に、液供給手段3にある塗布液Lが口金2まで送液されることが可能である。
Further, an opening /
なお、図1以下では、開状態である開閉バルブは塗りつぶさずに、閉状態である開閉バルブは塗りつぶして示している。 In FIG. 1 and subsequent figures, the open / close valve in the open state is not painted, but the open / close valve in the closed state is filled.
一方、液供給手段3は、送液配管4と異なる配管を介してタンク12とも接続されている。液供給手段3には数回分の基板Wへの塗布ができる量の塗布液Lを貯留することができるのに対し、タンク12には液供給手段3の貯留量よりもはるかに多量の塗布液Lを貯留することが可能である。そこで、所定回数の基板Wへの塗布液Lの塗布が完了するごとにタンク12から液供給手段3へ塗布液Lを補充する作業が行われる。
On the other hand, the liquid supply means 3 is also connected to the
ここで、液供給手段3とタンク12との間にも開閉バルブ14が設けられており、基板Wへ塗布液Lを塗布する際は開閉バルブ13を開状態にして開閉バルブ14を閉状態にすることにより配管経路からタンク12を切り離し、一方、タンク12から液供給手段3へ塗布液Lを補充する際は、開閉バルブ13を閉状態にして開閉バルブ14を開状態にすることにより配管経路から口金2を切り離すようにしている。
Here, an opening / closing
配管圧力調節手段5は、本実施形態では本体部21、気体供給源22および真空源23を有している。
In this embodiment, the pipe pressure adjusting means 5 has a
本体部21は、本実施形態では送液配管4の延びる方向(X軸方向)を中心軸方向とする中空の円柱状の形態を有しており、本体部21のX軸方向寸法は、送液配管4の一部もしくは全部である圧力調節部位6のX軸方向寸法と同じである。
In this embodiment, the
この本体部21の内部の空間の径は送液配管4の外径よりも大きく、また、本体部21の両端面には送液配管4の外径と略同一の径を有する貫通穴が設けられている。これら貫通穴を送液配管4が通って、送液配管4の圧力調節部位6にあたる部分が本体部21の内部に配置され、また、これら貫通穴において本体部21の両端面と送液配管4との間がたとえばゴムリングなどで気密にされていることにより、圧力調節部位6の外周に閉空間24が形成される。
The diameter of the space inside the
また、本体部21は、送液配管4よりも硬い材質を有しており、たとえばステンレスなどの金属により構成されている。
Moreover, the main-
気体供給源22は、たとえばポンプ、ブロワなどであり、本体部21と配管を経由して接続されており、本体部21の内部空間(閉空間24)に乾燥空気、窒素などの気体を送り込む。また、気体供給源22と本体部21との間の配管には、開閉バルブ25が設けられている。この気体供給源22が閉空間24に気体を供給することにより、閉空間24の気圧が高くなり、圧力調節部位6を圧縮するため、圧力調節部位6の径が小さくなる。
The
真空源23は、たとえばポンプ、ブロワなどであり、本体部21と配管を経由して接続されており、本体部21の内部空間(閉空間24)の気体を吸引する。また、真空源23と本体部21との間の配管には、開閉バルブ26が設けられている。この真空源23が閉空間24の気体を吸引することにより、閉空間24の気圧が低くなるため、圧力調節部位6の径が大きくなる。
The
次に、本発明の塗布装置1による液だれ防止動作について図2から図4を用いて説明する。
Next, the dripping prevention operation by the
まず、塗布待機時の塗布装置1の状態を図2に示す。なお、塗布待機時とは、基板Wへの塗布液Lの塗布が開始される前のスタンバイの時間のことである。
First, the state of the
塗布待機時は開閉バルブ13が閉状態となり塗布液Lの流れは生じていないが、送液配管4および口金2の内部には塗布液Lが充填された状態で保持されている。もし塗布開始直前に初めて送液配管4および口金2の内部に塗布液Lを送液する場合、送液配管4および口金2の内部に存在していた気泡が送り込まれた塗布液Lに溶け込み、基板W上に形成される塗布液Lの膜に悪影響をおよぼすおそれがある。これを防ぐため、塗布を行う前に十分な量の塗布液Lが送液配管4および口金2に流し込まれ、送液配管4および口金2に充填された塗布液Lに気泡が溶け込んでいないような状態が塗布待機時に形成されている。
At the time of application standby, the on-off
ここで、塗布待機時において、送液配管4の内径は、圧力調節部位6にあたる部分、圧力調節部位6以外の部分ともにd0となっている。なお、この塗布待機時は開閉バルブ25も開閉バルブ26も閉状態であり、閉空間24には気圧の変化は生じていない。
Here, at the time of waiting for application, the inner diameter of the
次に、塗布時の塗布装置1の状態を図3示す。
Next, the state of the
基板Wへの塗布液Lの塗布が行われるに先立ち、まず、開閉バルブ25が開状態となり、閉空間24の気圧が高い状態が形成され、圧力調節部位6の内径が小さくなる。ここで、開閉バルブ25は、閉空間24の気圧が所定の値になった時点で閉状態になっても構わない。
Prior to the application of the coating liquid L to the substrate W, first, the open /
このように圧力調節部位6の内径が小さくされた後、開閉バルブ13が開状態となって液供給手段3から塗布液Lの送液が開始され、基板Wへの塗布液Lの塗布が行われる。このように塗布液Lが送液される際、塗布液Lの流れにより送液配管4の内圧が高まり、送液配管4の内径は内部から押し広げられる。そのため、圧力調節部位6以外の部分の送液配管4の内径はd0より大きいd2となり、塗布待機時よりも配管の容積が増大する。
After the inner diameter of the
これに対し、圧力調節部位6では上記の通り閉空間24により配管が圧縮され、送液時の内径がd0より小さいd1となっており、この部分では塗布待機時よりも配管の容積が減少している。ここで、この圧力調節部位6における容積の減少分と圧力調節部位6以外の部分の送液配管4における容積の増加分とが同等であることが好ましい。
On the other hand, in the
次に、塗布終了時の塗布装置1の状態を図4に示す。
Next, the state of the
基板Wへの塗布液Lの塗布が完了した際、開閉バルブ13が閉状態となって液供給手段3からの塗布液Lの送液が停止する。これにより、送液配管4の内圧は塗布待機時と同等となるため、図中に矢印で示すように、圧力調節部位6以外の部分の送液配管4の内径はd2からd0に戻ってゆく。このとき、配管の容積が小さくなるため、この部分から口金2の吐出口11の方へ塗布液Lが押し出される。これを放っておくと、吐出口11にて液だれが生じるおそれがある。
When the application of the coating liquid L to the substrate W is completed, the opening / closing
そこで、配管圧力調節手段5の開閉バルブ26が開状態となり、閉空間24が減圧されることにより、瞬時に圧力調節部位6の内径がd1より大きくなる。これによって圧力調節部位6の容積が増大するため、圧力調節部位6以外の部分の送液配管4から押し出される塗布液Lを吸収し、吐出口11にて液だれが生じることを防ぐことができる。特に、1,000cP以上の粘度を有する高粘度の塗布液Lを使用する場合には、液だれへの対策無しに放っておくと吐出口11にて液だれする可能性が高く、本発明の通り圧力調節部位6にかかる圧力を調節する効果は大きい。
Therefore, when the opening / closing
ここで、上記の通り塗布時における圧力調節部位6における容積の減少分と圧力調節部位6以外の部分の送液配管4における容積の増加分とが同等であることにより、開閉バルブ13から吐出口11までの塗布液Lの量が塗布待機時に対して塗布終了時の方が多かった場合に吐出口11から液だれが生じることを防ぎ、また、逆に開閉バルブ13から吐出口11までの塗布液Lの量が塗布待機時に対して塗布終了時の方が少なかった場合に吐出口11からスリット内に塗布液Lが引っ込んで吐出口11近傍において空気のかみこみが生じることを防ぐことができる。
Here, as described above, the decrease in the volume at the
また、より一層液だれの発生を防止するために、図4に示すように圧力調節部位6の内径を一旦d0より大きいd3まで広げるように閉空間24を大気圧以下とするようにしても良い。その場合、閉空間24を大気圧以下となって液だれ防止の作業が完了した後、図示しない大気開放機構によって閉空間24が大気圧に戻るようにしても良い。
In order to further prevent the occurrence of dripping, as shown in FIG. 4, the closed
また、配管圧力調節手段5は、圧力調節の効果を早く口金2の吐出口11に反映させるためにできるだけ口金2の近くに配置されていることが好ましい。したがって、送配管圧力調節手段5が口金2に連結され、配管圧力調節手段5と口金2との間には圧力調節部位6でない送液配管4が存在しないようにすることがより好ましい。
Further, the pipe pressure adjusting means 5 is preferably arranged as close to the
次に、本発明にかかる塗布装置の動作フローを図5に示す。ここで、塗布装置1が基板Wへの塗布を開始する前(塗布待機時)の条件として、圧力調節部位6を含む送液配管4および口金2の内部には塗布液Lが充填された状態であり、開閉バルブ13、開閉バルブ14、開閉バルブ25、開閉バルブ26は閉状態であるとする。また、このときの送液配管4の内径はd0であるものとする(図2を参照)。また、気体供給源22および真空源23は常に動作しているものとする。
Next, an operation flow of the coating apparatus according to the present invention is shown in FIG. Here, as a condition before the
まず、開閉バルブ25が開状態となる(ステップS1)。これにより、気体供給源22から閉空間24に気体が送られて閉空間24の気圧が高くなるため、圧力調節部位6にあたる送液配管4が外周から加圧され、内径が小さくなる。このように圧力調節部位6を外周から加圧するステップを、本説明では加圧ステップと呼ぶ。なお、本実施形態では開閉バルブ25は基板Wへの塗布を行っている間常に開状態となっているが、閉空間24の気圧が所定の圧力に達した時点で閉状態になっても良い。
First, the open /
次に、開閉バルブ13が開状態となり、また、液供給手段3から送液配管4への塗布液Lの供給が開始される(ステップS2)。これにより、口金2の吐出口11から塗布液Lが吐出され、吐出口11の下方を搬送される基板Wへの塗布液Lの塗布が行われる。このように液供給手段3から口金2へ塗布液Lを供給し、吐出口11から塗布液Lを吐出するステップを、本説明では吐出ステップと呼ぶ。なお、開閉バルブ13が開状態になるタイミングと液供給手段3が塗布液Lを供給するタイミングは、どちらが先でも構わない。この吐出ステップにおいて、送液配管4の内径は、圧力調節部位6の部分では送液待機時の内径d0よりも小さいd1、圧力調節部位6以外の部分ではd0よりも大きいd2となっている(図3を参照)。
Next, the open /
次に、基板Wへの塗布液Lの塗布が完了し、開閉バルブ13が閉状態となり、また、液供給手段3から送液配管4への塗布液Lの供給が停止される(ステップS3)。このように塗布液Lの供給を停止するステップを、本説明では供給停止ステップと呼ぶ。なお、開閉バルブ13が閉状態になるタイミングと液供給手段3が塗布液Lの供給を停止するタイミングは、どちらが先でも構わない。このように塗布液Lの供給が停止されると、送液配管4内の内圧が減少し、内径は圧力調節部位6以外の部分では塗布待機時の内径d0へ戻ってゆく(図4を参照)。
Next, the application of the coating liquid L to the substrate W is completed, the open /
ステップS3の直後に、開閉バルブ25が閉状態となり、代わりに開閉バルブ26が開状態となる(ステップS4)。これにより、閉空間24の加圧が停止し、逆に真空源23によって気体が吸引されて気圧が低下する(加圧が解除される)ため、圧力調節部位6にあたる送液配管4への加圧が弱まり、内径が大きくなる。このように圧力調節部位6への加圧を解除するステップを、本説明では加圧解除ステップと呼ぶ。本実施形態では、真空源23により閉空間24の気圧が一旦大気圧より低くなり、圧力調節部位6の部分の内径が塗布待機時の内径d0より大きいd3となる(図4を参照)。なお、先のステップで閉空間24の気圧が所定の圧力に達した時点で開閉バルブ25が閉状態になっている場合、このステップで開閉バルブ25が閉になる動作は省略される。
Immediately after step S3, the opening / closing
最後に、開閉バルブ26が閉状態になり(ステップS5)、一連の塗布動作が完了する。ここで、閉空間24の気圧が大気圧と異なる場合、開閉バルブ26が閉状態となった後、図示しない大気開放弁などにより閉空間24は大気開放される。
Finally, the opening / closing
以上の塗布装置および塗布方法により、塗布終了後に吐出口から液だれが生じることを防ぐことが可能である。 By the above coating apparatus and coating method, it is possible to prevent dripping from the discharge port after the coating is completed.
なお、本説明では配管圧力調節手段5に真空源23が設けられているが、真空源23の代わりに大気開放させる機構が設けられ、塗布終了時に閉空間24の雰囲気が大気開放されることによって圧力調節部位6の径が広がるようにしても良い。
In this description, the piping pressure adjusting means 5 is provided with the
また、本説明では配管圧力調節手段5による圧力調節のみで吐出口11からの液だれを防止しているが、従来の液だれ防止手段である液供給手段による吸引動作も一緒に行っても構わない。
Further, in this description, the dripping from the
また、本説明では配管圧力調節手段5は一つのみ設けられているが、送液配管4上に複数の配管圧力調節手段5を設け、片側の配管圧力調節手段5から順々に送液配管4への圧力調節を行っても良い。
In this description, only one pipe pressure adjusting means 5 is provided. However, a plurality of pipe pressure adjusting means 5 are provided on the
1 塗布装置
2 口金
3 液供給手段
4 送液配管
5 配管圧力調節手段
6 圧力調節部位
11 吐出口
12 タンク
13 開閉バルブ
14 開閉バルブ
21 本体部
22 気体供給源
23 真空源
24 閉空間
25 開閉バルブ
26 開閉バルブ
90 塗布装置
91 口金
92 吐出口
93 送液配管
94 液だれ
L 塗布液
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記口金に塗布液を供給する液供給手段と、
前記液供給手段から前記口金までの塗布液の経路であり、可撓性を有する送液配管と、
を備え、前記液供給手段から供給された塗布液を前記口金の前記吐出口から吐出することにより基板に塗布液を塗布する塗布装置であり、
前記送液配管の一部もしくは全体である圧力調節部位には、当該圧力調節部位の外周部に閉空間を形成し、当該閉空間の圧力を調節する配管圧力調節手段が設けられていることを特徴とする塗布装置。 A base having a discharge port for discharging the coating liquid;
A liquid supply means for supplying a coating liquid to the die;
It is a path of the coating liquid from the liquid supply means to the base, and a flexible liquid feeding pipe;
A coating apparatus that applies the coating liquid to the substrate by discharging the coating liquid supplied from the liquid supply means from the discharge port of the base,
The pressure adjusting part which is a part or the whole of the liquid supply pipe is provided with a pipe pressure adjusting means for forming a closed space on the outer periphery of the pressure adjusting part and adjusting the pressure of the closed space. A characteristic coating apparatus.
前記口金に塗布液を供給する液供給手段と、
前記液供給手段から前記口金までの塗布液の経路であり、可撓性を有する送液配管と、
を備えた塗布装置により基板に塗布液を塗布する塗布方法であり、
前記送液配管の一部もしくは全体である圧力調節部位を当該圧力調節部位の外周から加圧する加圧ステップと、
前記液供給手段から前記口金へ塗布液を供給し、前記口金の前記吐出口から吐出する吐出ステップと、
前記液供給手段から前記口金への塗布液の供給を停止する供給停止ステップと、
前記圧力調節部位への加圧を解除する加圧解除ステップと、
を有することを特徴とする塗布方法。 A base having a discharge port for discharging the coating liquid;
A liquid supply means for supplying a coating liquid to the die;
It is a path of the coating liquid from the liquid supply means to the base, and a flexible liquid feeding pipe;
Is a coating method in which a coating solution is applied to a substrate by a coating apparatus equipped with
A pressurizing step of pressurizing a part or all of the liquid feeding pipe from the outer periphery of the pressure regulating part;
A discharge step of supplying a coating liquid from the liquid supply means to the base, and discharging from the discharge port of the base;
A supply stop step of stopping the supply of the coating liquid from the liquid supply means to the die;
A pressure release step for releasing the pressure applied to the pressure adjusting portion;
A coating method characterized by comprising:
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
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-
2014
- 2014-03-19 JP JP2014056258A patent/JP2015178066A/en active Pending
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CN108144806A (en) * | 2018-03-07 | 2018-06-12 | 安徽省锐凌计量器制造有限公司 | A kind of quantitative glue pouring machine and its quantitative glue-pouring method |
CN108144806B (en) * | 2018-03-07 | 2020-06-12 | 安徽省锐凌计量器制造有限公司 | Quantitative glue pouring machine and quantitative glue pouring method thereof |
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