JP2015177325A - 静電容量型トランスデューサ - Google Patents
静電容量型トランスデューサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015177325A JP2015177325A JP2014051902A JP2014051902A JP2015177325A JP 2015177325 A JP2015177325 A JP 2015177325A JP 2014051902 A JP2014051902 A JP 2014051902A JP 2014051902 A JP2014051902 A JP 2014051902A JP 2015177325 A JP2015177325 A JP 2015177325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- stopper
- back plate
- stoppers
- acoustic sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0002—Arrangements for avoiding sticking of the flexible or moving parts
- B81B3/001—Structures having a reduced contact area, e.g. with bumps or with a textured surface
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
- H04R23/006—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00 using solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/003—Mems transducers or their use
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
【解決手段】空洞35を有する基板32の上には、ダイアフラム33が配設される。ダイアフラム33の外周から延出した脚片36は、アンカー38によって基板32に固定される。ダイアフラム33の上方は、固定電極板40を保持したバックプレート34によって覆われる。バックプレート34の下面には、ダイアフラム33に向けて複数のストッパ43a、43bが突出している。ストッパは、突出長が異なる2種類のストッパからなり、ダイアフラム33の固定部近傍又はダイアフラム33の外周部と対向する領域に設けたストッパ43bは、それ以外の領域に設けられたストッパ43aよりも突出長が長くなっている。
【選択図】図4
Description
図3〜図5を参照して本発明の実施形態1による音響センサ31の構造を説明する。図3は本発明の実施形態1の音響センサ31を示す平面図である。図4は、音響センサ31の概略断面図である。図5は、基板32の上面に形成されたダイアフラム33(可動電極)の形状を表した平面図である。
つぎに、実施形態1による音響センサ31の製造方法を、図15及び図16により説明する。図15及び図16では、いずれも製造工程途中の音響センサの一部を拡大して示す。
図17は、本発明の実施形態2による音響センサ71を示す断面図である。この実施形態では、ストッパ43bの太さ(直径)をストッパ43aの太さよりも大きくしている。突出長の長いストッパ43bを設けた場合には、ダイアフラム33のストッパ43bに接触する部分に応力が集中するので、ストッパ43bの直径を大きくすることによって接触面積を大きくし、接触面における応力を分散させることが望ましい。
図18は、本発明の実施形態3による音響センサ81を示す断面図である。この実施形態では、ダイアフラム33の中央部に対向する領域に短いストッパ43aを設け、ダイアフラム33の外周領域に対向する箇所に長いストッパ43bを設け、中央部と外周領域に挟まれた環状の領域にストッパ43aよりも長く、かつストッパ43bよりも短いストッパ43cを設けている。ストッパの突出長を3種類に増やすことにより、ダイアフラム33の大変形時における接触箇所を増やすことができ、それによってストッパ43a、43b、43cやアンカー38に集中する応力を分散させることができ、ストッパ43a、43b、43cやダイアフラム33、アンカー38などの破損を防止することができる。
図21に示す音響センサ91では、ストッパ43の突出長を次第に変化させている。図21においては、過度の応力集中が生じない程度にダイアフラム33が上方へ変位したときの、ダイアフラム33の上面の形状を2点鎖線で表わしている。各ストッパ43は、その先端が2点鎖線のダイアフラム形状の上に位置するように突出長を次第に変化させている。このような実施形態によれば、ダイアフラム33に高負荷が加わった場合、ダイアフラム33を自然な形状のままでストッパ43によって支えることができるので、ダイアフラム33やアンカー38に応力集中が生じにくく、破壊耐性をより一層向上させることができる。
図22は、本発明の実施形態5による音響センサを説明するための図である。図22は、ダイアフラム33と、バックプレート34に設けたストッパ43a、43bの配置を示す図である。この実施形態では、外周部(円C1の外側)に設けたストッパ43bの数密度を内側(円C1の内側)に設けたストッパ43aの数密度よりも大きくしている。突出長の長いストッパ43bを設けた場合には、ダイアフラム33のストッパ43bに接触する部分に応力が集中するので、ストッパ43bの数密度を大きくすることによって接触面積を大きくし、接触面における応力を分散させている。
図23は、本発明の実施形態6による音響センサ101を示す概略断面図である。この実施形態では、固定電極板40の上方にダイアフラム33を設けている。基板32の上面には平板状のバックプレート34を設けている。バックプレート34の上面には、固定電極板40が形成されている。空洞35の上方において、バックプレート34及び固定電極板40には複数のアコースティックホール41が開口されている。また、バックプレート34の上方には、固定電極板40と対向させるようにしてダイアフラム33が配設されている。ダイアフラム33は、バックプレート34の縁に設けられたアンカー部38aによって支持されている。バックプレート34の上面からは上方へ向けてストッパ43a、43bが突出しており、外周部のストッパ43bは中央部のストッパ43aよりも突出長が大きくなっている。
図24は、本発明の実施形態6による音響センサ111を示す概略断面図である。この実施形態では、基板32の上面にプレート112が設けられている。プレート112の上面には上バックプレート34aが形成され、プレート112の下面には下バックプレート34bが形成され、上バックプレート34aと下バックプレート34bの間には空洞が形成されている。バックプレート34と下バックプレート34bの間には、エアギャップを介してダイアフラム33が設けられている。上バックプレート34aの下面には固定電極板40が設けられている。また、上バックプレート34aには多数のアコースティックホール41が開口され、上バックプレート34aの中央部からはダイアフラム33に向けて短いストッパ43aが突出し、上バックプレート34aの外周部からはダイアフラム33に向けて長いストッパ43bが突出している。下バックプレート34bにも多数のアコースティックホール41が開口され、下バックプレート34bの中央部からはダイアフラム33に向けて短いストッパ43aが突出し、下バックプレート34bの外周部からはダイアフラム33に向けて長いストッパ43bが突出している。
図25(A)は、本発明の実施形態8による音響センサ121を示す概略断面図である。この実施形態では、基板32の上面に平板状のバックプレート34を設けている。バックプレート34の上面には、固定電極板40が形成されている。空洞35の上方において、バックプレート34及び固定電極板40には複数のアコースティックホール41が開口されている。また、バックプレート34の上方には、固定電極板40と対向させるようにしてダイアフラム33が配設されている。ダイアフラム33は、バックプレート34の縁に設けられたアンカー部38aによって支持されている。ダイアフラム33の下面からは下方へ向けてストッパ43a、43bが突出しており、ダイアフラム33の変位量の大きな領域(例えば、ダイアフラム33の外周部)には短いストッパ43aを設け、ダイアフラム33の変位量の小さな領域(例えば、ダイアフラム33中央部の)には長いストッパ43bを設けている。また、ストッパ43a、43bの端面と対向する箇所では、固定電極板40に開口を設けてあり、ストッパ43a、43bがバックプレート34に当接しても、ストッパ43a、43bが固定電極板40に触れないようにしている。
図26は、本発明に係る音響センサ、たとえば実施形態1の音響センサ31を内蔵したボトムポート型のマイクロフォン131の概略断面図である。このマイクロフォン131は、回路基板132とカバー133からなるパッケージ内に音響センサ31と回路部である信号処理回路135(ASIC)とを内蔵したものである。音響センサ31と信号処理回路135は、回路基板132の上面に実装されている。回路基板132には、音響センサ31内に音響振動を導き入れるための音導入孔134が開口されている。音響センサ31は、空洞35の下面開口を音導入孔134に合わせ、音導入孔134を覆うようにして回路基板132の上面に実装されている。したがって、音響センサ31の空洞35がフロントチャンバとなり、パッケージ内の空間がバックチャンバとなる。
32 基板
33 ダイアフラム
34 バックプレート
35 空洞
36 脚片
38 アンカー
39 縁部分
40 固定電極板
41 アコースティックホール
43、43a、43b、43c、43d ストッパ
Claims (13)
- 固定電極を有するバックプレートと、
前記バックプレートと空隙を介して対向する、可動電極としてのダイアフラムと、
前記バックプレートの前記空隙側の面と前記ダイアフラムの前記空隙側の面のうち少なくとも一方の面から突出した、第1の突出長を有する第1のストッパと、第2の突出長を有する第2のストッパとを少なくとも備え、
前記第1のストッパは、前記ダイアフラム上の第1の位置に対応する位置に設けられ、前記第2のストッパは、前記ダイアフラム上の第2の位置に対応する位置に設けられ、前記第1の位置におけるダイアフラムの変位量は、前記第2の位置におけるダイアフラムの変位量よりも大きく、前記第1のストッパの突出長は前記第2のストッパの突出長よりも短い、ことを特徴とする静電容量型トランスデューサ。 - 前記固定電極は、前記ダイアフラムと対向する領域が1つの平面を構成していることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記第1の位置は、前記ダイアフラムの外周部にあり、
前記第2の位置は、前記ダイアフラムの中央部にあることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 前記第1の位置は、前記ダイアフラム上に定めた円の内側にあり、前記第2の位置は、前記円の外側にあることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記第1のストッパおよび前記第2のストッパを含む複数のストッパを備え、
前記ダイアフラムの中心から前記ダイアフラムの固定箇所までの距離をRとするとき、前記ダイアフラムの中心を中心とする半径R/2の領域に対応する第1の領域の内部には前記第1のストッパを含む複数のストッパを設け、前記領域の外部に対応する第2の領域には前記第2のストッパを含む複数のストッパを設け、第1の領域における最も短いストッパの突出長が第2の領域における最も長いストッパの突出長よりも小さいことを特徴とする、請求項1又は2に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 前記ダイアフラムは、その外周全体又は外周の一部を固定され、
前記第1のストッパは前記ダイアフラムの中央の近傍に設けられ、前記第2のストッパは前記ダイアフラムの固定部分の近傍に設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記第1の位置は、前記ダイアフラムの変位が大きな領域にあり、
前記第1のストッパは、前記第1の位置に対向する位置において前記バックプレートから突出し、
前記第2の位置は、前記ダイアフラムの変位が小さな領域にあり、
前記第2のストッパは、前記第2の位置に対向する位置において前記バックプレートから突出していることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 前記第1の位置は、前記ダイアフラムの変位が大きな領域にあり、
前記第1のストッパは、前記第1の位置において前記ダイアフラムから突出し、
前記第2の位置は、前記ダイアフラムの変位が小さな領域にあり、
前記第2のストッパは、前記第2の位置において前記ダイアフラムから突出していることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 前記第1のストッパ及び前記第2のストッパを含む複数のストッパが前記バックプレートから突出し、
前記複数のストッパの先端が、前記ダイアフラムのある変形状態における前記ダイアフラムの形状に沿って並ぶように、前記ストッパの突出長が選ばれていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 前記第2のストッパは、前記第1のストッパよりも太いことを特徴とする、請求項1又は2に記載の静電容量型トランスデューサ。
- 前記第1のストッパ及び前記第2のストッパを含む複数のストッパを備え、
前記第2のストッパの近傍におけるストッパの数密度は、前記第1のストッパの近傍におけるストッパの数密度よりも大きいことを特徴とする、請求項1又は2に記載の静電容量型トランスデューサ。 - 請求項1から11のうちいずれか1項に記載の静電容量型トランスデューサにおいて、前記バックプレートに音響振動を通過させるためのアコースティックホールが開口されていることを特徴とする音響センサ。
- 請求項12に記載の音響センサと、前記音響センサからの信号を増幅して外部に出力する回路部とを備えたマイクロフォン。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014051902A JP6311375B2 (ja) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | 静電容量型トランスデューサ |
US14/623,217 US9319798B2 (en) | 2014-03-14 | 2015-02-16 | Capacitive transducer |
CN201510111785.4A CN104918195B (zh) | 2014-03-14 | 2015-03-13 | 静电容量型转换器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014051902A JP6311375B2 (ja) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | 静電容量型トランスデューサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015177325A true JP2015177325A (ja) | 2015-10-05 |
JP6311375B2 JP6311375B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=54070476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014051902A Expired - Fee Related JP6311375B2 (ja) | 2014-03-14 | 2014-03-14 | 静電容量型トランスデューサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9319798B2 (ja) |
JP (1) | JP6311375B2 (ja) |
CN (1) | CN104918195B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6264969B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-01-24 | オムロン株式会社 | 音響トランスデューサ |
DE102014108984B4 (de) * | 2014-06-26 | 2017-04-06 | Tdk Corporation | Wandlerelement |
US9604840B1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-03-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Comapny Ltd. | MEMS device |
US10194248B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Speaker with flex circuit acoustic radiator |
US10254134B2 (en) * | 2016-08-04 | 2019-04-09 | Apple Inc. | Interference-insensitive capacitive displacement sensing |
KR101916052B1 (ko) * | 2016-09-09 | 2018-11-07 | 현대자동차 주식회사 | 마이크로폰, 이의 제조 방법 및 제어 방법 |
US10321235B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-06-11 | Apple Inc. | Transducer having a conductive suspension member |
CN108124227B (zh) * | 2016-11-29 | 2020-04-28 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 麦克风及其制造方法 |
CN108609573A (zh) * | 2016-12-12 | 2018-10-02 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
JP6930101B2 (ja) | 2016-12-12 | 2021-09-01 | オムロン株式会社 | 音響センサ及び静電容量型トランスデューサ |
CN108203075B (zh) * | 2016-12-19 | 2020-09-04 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
US10149078B2 (en) | 2017-01-04 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Capacitive sensing of a moving-coil structure with an inset plate |
EP3404422B1 (en) * | 2017-05-19 | 2019-11-13 | NXP USA, Inc. | System including a capacitive transducer and an excitation circuit for such a transducer and a method for measuring acceleration with such a system |
DE102017209495B9 (de) | 2017-06-06 | 2022-11-10 | Infineon Technologies Ag | MEMS-Schallwandler, MEMS-Mikrofon und Verfahren zum Bereitstellen eines MEMS-Schallwandlers |
CN109704271A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及制备方法、电子装置 |
CN207910960U (zh) * | 2018-01-31 | 2018-09-25 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 麦克风 |
WO2020037198A1 (en) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | Invensense, Inc. | Stress reduced diaphragm for a micro-electro-mechanical system sensor |
EP3708532A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-16 | Infineon Technologies AG | Mems device and method for producing the same |
KR20200118545A (ko) * | 2019-04-08 | 2020-10-16 | 주식회사 디비하이텍 | 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법 |
US11212601B1 (en) * | 2020-10-08 | 2021-12-28 | Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | Sound transducer and electronic device |
CN112584282B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-07-08 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | 硅麦克风及其加工方法 |
CN114866936A (zh) * | 2021-01-20 | 2022-08-05 | 无锡华润上华科技有限公司 | 差分电容式mems麦克风及其制造方法 |
CN113460952A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-10-01 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | Mems器件及其制造方法 |
CN216752098U (zh) * | 2021-12-20 | 2022-06-14 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems麦克风芯片 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006157863A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-06-15 | Omron Corp | 容量型振動センサ及びその製造方法 |
US20070154040A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Industrial Technology Research Institute | Capacitive microphone and method for making the same |
JP2008301430A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Omron Corp | 音響センサ |
US20100065930A1 (en) * | 2008-09-18 | 2010-03-18 | Rohm Co., Ltd. | Method of etching sacrificial layer, method of manufacturing MEMS device, MEMS device and MEMS sensor |
JP2010074523A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Rohm Co Ltd | 犠牲層のエッチング方法、memsデバイスの製造方法およびmemsデバイス |
US20110278684A1 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Omron Corporation | Acoustic sensor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6535460B2 (en) * | 2000-08-11 | 2003-03-18 | Knowles Electronics, Llc | Miniature broadband acoustic transducer |
JP5374077B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2013-12-25 | ローム株式会社 | Memsセンサ |
JP4947220B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2012-06-06 | オムロン株式会社 | 音響センサ及びマイクロフォン |
US8625823B2 (en) * | 2011-07-12 | 2014-01-07 | Robert Bosch Gmbh | MEMS microphone overtravel stop structure |
US8921956B2 (en) * | 2013-01-25 | 2014-12-30 | Infineon Technologies Ag | MEMS device having a back plate with elongated protrusions |
-
2014
- 2014-03-14 JP JP2014051902A patent/JP6311375B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-02-16 US US14/623,217 patent/US9319798B2/en active Active
- 2015-03-13 CN CN201510111785.4A patent/CN104918195B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006157863A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-06-15 | Omron Corp | 容量型振動センサ及びその製造方法 |
US20070261910A1 (en) * | 2004-11-04 | 2007-11-15 | Takashi Kasai | Capacitive Vibration Sensor and Method for Manufacturing Same |
US20070154040A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Industrial Technology Research Institute | Capacitive microphone and method for making the same |
JP2008301430A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Omron Corp | 音響センサ |
US20100175477A1 (en) * | 2007-06-04 | 2010-07-15 | Omron Corporation | Acoustic sensor |
US20100065930A1 (en) * | 2008-09-18 | 2010-03-18 | Rohm Co., Ltd. | Method of etching sacrificial layer, method of manufacturing MEMS device, MEMS device and MEMS sensor |
JP2010074523A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Rohm Co Ltd | 犠牲層のエッチング方法、memsデバイスの製造方法およびmemsデバイス |
US20110278684A1 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Omron Corporation | Acoustic sensor |
JP2011239324A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Omron Corp | 音響センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150264462A1 (en) | 2015-09-17 |
US9319798B2 (en) | 2016-04-19 |
CN104918195A (zh) | 2015-09-16 |
JP6311375B2 (ja) | 2018-04-18 |
CN104918195B (zh) | 2018-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6311375B2 (ja) | 静電容量型トランスデューサ | |
JP6252767B2 (ja) | 静電容量型トランスデューサ | |
US9544697B2 (en) | Acoustic transducer and microphone | |
US8542851B2 (en) | Acoustic sensor and microphone | |
KR101202102B1 (ko) | 음향 센서 | |
US9958315B2 (en) | Capacitive sensor, acoustic sensor and microphone | |
JP5991475B2 (ja) | 音響トランスデューサ | |
US9930453B2 (en) | Silicon microphone with high-aspect-ratio corrugated diaphragm and a package with the same | |
US10425743B2 (en) | Capacitive transducer and acoustic sensor | |
US20130070942A1 (en) | Acoustic transducer, and microphone using the acoustic transducer | |
JP2014057175A (ja) | 音響トランスデューサ | |
US9344807B2 (en) | Capacitance-type transducer, acoustic sensor, and microphone | |
US9560454B2 (en) | Acoustic transducer | |
US10555089B2 (en) | Transducer | |
US9743195B2 (en) | Acoustic sensor | |
JP2012135041A (ja) | 音響センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180305 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6311375 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |