JP2015168877A - 3次元積層造形装置及び3次元積層造形方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】造形物の側面部を構成する各粉末層における2次元形状の端部を揃える3次元積層造形装置及び3次元積層造形方法を提供する。【解決手段】ステージに粉末試料7からなる粉末層22を敷き詰め、3次元構造物のデータに基づき、ビームLを照射するに際し、第1のビームEBをステージ上の粉末層に照射して粉末層を溶融し、その後、第1のビームEBよりも高エネルギーの第2のビームLBを、第1のビームEBにより形成された粉末層の溶融端部に照射するため、光ビーム走査A65を行う。【選択図】図4
Description
本発明は、粉末試料を薄く敷いた層を一層ずつ重ねて造形する3次元積層造形装置及び3次元積層造形方法に関する。
近年、粉末試料を薄く敷いた層(以下「粉末層」と表記する)を一層ずつ重ねて造形する3次元積層造形技術が脚光を浴びており、粉末試料の材料や造形手法の違いにより多くの種類の3次元積層造形技術が開発されている(例えば特許文献1を参照)。
図7は、従来技術に係る電子ビームを用いた3次元積層造形装置の概略断面図である。図7において、3次元積層造形装置100のステージ105の移動方向(鉛直方向)をZ方向とし、Z方向に垂直な第1の方向をX方向、Z方向及びX方向に垂直な第2の方向をY方向とする。
3次元積層造形装置100は、真空容器101の上部に電子銃102が装着されており、真空容器101の内部には筒状の造形枠台103が設けられている。造形枠台103の中央部に形成されたピット113pの下方にはZ駆動機構104が設けられている。粉末台であるステージ105の下面に接続されたZ軸部105dが、Z駆動機構104によりZ方向に駆動することにより、ステージ105が鉛直方向に移動する機構となっている。ステージ105の側端部には、耐熱性及び柔軟性のあるシール部材106が設けられており、シール部材106と造形枠台103の内面とのすべり面で摺動性と密閉性を持たせている。真空容器101内の雰囲気が図示していない真空ポンプにより排気されることで、真空容器101内は真空に維持されている。
真空容器101の内部には、金属粉末107が充填される線状漏斗108が設けられている。3次元積層造形装置100は、線状漏斗108を移動させて、ステージ105の上面に金属粉末107を一層ずつ敷き詰める。3次元積層造形装置100は、3次元構造部のデータに基づいて電子銃102から電子ビームを出射し、ステージ105上に敷き詰められた金属粉末107に対し、造形物110の一断面に相当する2次元形状だけを電子ビームで溶融、凝固させる。そして、このような金属粉末107の敷き詰め、溶融及び凝固を繰り返し、金属粉末107の層を一層ずつ高さ方向(Z方向)に積み重ねることにより造形物を形成する。
ところで、図8に示すように、造形物110の側面部(2次元形状の端部に相当)の表面は、例えば0.1〜0.5mm程度の積層ステップに依存した凹凸(一点鎖線で囲われた箇所)が形成される。凹凸が大きくなると、造形物としての表面粗さが実用的ではない。図9に示すように、造形物110上面の粉末層では、金属粉末107が密集した状態であるため、隣接する金属粉末107間で熱が伝導しやすい。そのため、電子ビームEBが照射された領域121よりも広い領域122が溶融する。しかし、線状漏斗108内の金属粉末107の充填具合や金属粉末107同士の接触具合等により熱伝導に差が生じてしまい、それに伴い溶融する領域122の形状及び大きさが変化する。
このような凹凸の問題を解決する方法として、敷き詰めた金属粉末にレーザービームを照射する3次元積層造形装置では、10層程度の溶融及び凝固した粉末層(以下「粉末溶融層」と表記する)を積層する毎にエンドミル等による機械加工又は通常のレーザー加工を施す手法も開発されている。しかし、図8の造形物110と逆のテーパ形状である等、下層より上層にかけて2次元形状が大きくなっていく積層造形構造の場合、2次元形状の外周部の端部を考慮して1層毎に非常に浅い加工深さで加工する必要がある。これは、時間と加工精度の点で実用的ではない。
上記の状況から、造形物の側面部を構成する各粉末溶融層における2次元形状の端部を揃えることが望まれていた。
本発明の一態様では、ステージに粉末試料からなる粉末層を敷き詰め、3次元構造物のデータに基づき、第1のビームをステージ上の粉末層に照射して粉末層を溶融する。その後、第2のビームを、第1のビームにより形成された粉末層の溶融端部に照射する。
上記構成では、粉末層の第1のビームで生じた溶融端部を含む領域に第2のビームを照射することにより、粉末層の2次元形状の外周部の溶融端部が除去される。
本発明の少なくとも一つの実施の形態によれば、造形物の側面部を構成する各粉末溶融層における2次元形状の端部を揃えることができる。
以下、本発明を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、各図において共通の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
[3次元積層造形装置の構成]
図1は、本発明の一実施の形態に係る3次元積層造形装置の構成例(電子ビームを照射している状態)を示す概略断面図である。
図2は、一実施の形態に係る3次元積層造形装置の構成例(レーザビームを照射している状態)を示す概略断面図である。
図1及び図2において、3次元積層造形装置50のステージ5の移動方向(鉛直方向)をZ方向とし、Z方向に垂直な第1の方向をX方向、Z方向及びX方向に垂直な第2の方向をY方向とする。
図1は、本発明の一実施の形態に係る3次元積層造形装置の構成例(電子ビームを照射している状態)を示す概略断面図である。
図2は、一実施の形態に係る3次元積層造形装置の構成例(レーザビームを照射している状態)を示す概略断面図である。
図1及び図2において、3次元積層造形装置50のステージ5の移動方向(鉛直方向)をZ方向とし、Z方向に垂直な第1の方向をX方向、Z方向及びX方向に垂直な第2の方向をY方向とする。
図1に示すように、3次元積層造形装置50は、真空容器1と、該真空容器1と電気的に接続された後述する造形制御装置60(図3参照)を有する。
真空容器1の上部には、レンズ周辺部と中心部で走査速度が一定となるように補正する機能を持つfθレンズ1w(導入窓の一例)が密封処理を施して装着されている。そのfθレンズ1wの上方には、ガルバノ走査ミラー12が配置されている。ガルバノ走査ミラー12は、光ファイバ13を通じてレーザー光源14(第2のビーム照射部の一例)と接続している。レーザー光源14からレーザーアブレーション用のレーザービームが光ファイバ13を介してガルバノ走査ミラー12に導入され、ガルバノ走査ミラー12から鉛直方向にあるfθレンズ1wへ導出される。そして、fθレンズ1wでフォーカスされたレーザービームは、ステージ5上面の粉末層へ向けてほぼ垂直に照射される。レーザー光源14は、パルス幅がピコ秒以下である高エネルギーのパルス状のレーザービームを出力する。
真空容器1の上部には、レンズ周辺部と中心部で走査速度が一定となるように補正する機能を持つfθレンズ1w(導入窓の一例)が密封処理を施して装着されている。そのfθレンズ1wの上方には、ガルバノ走査ミラー12が配置されている。ガルバノ走査ミラー12は、光ファイバ13を通じてレーザー光源14(第2のビーム照射部の一例)と接続している。レーザー光源14からレーザーアブレーション用のレーザービームが光ファイバ13を介してガルバノ走査ミラー12に導入され、ガルバノ走査ミラー12から鉛直方向にあるfθレンズ1wへ導出される。そして、fθレンズ1wでフォーカスされたレーザービームは、ステージ5上面の粉末層へ向けてほぼ垂直に照射される。レーザー光源14は、パルス幅がピコ秒以下である高エネルギーのパルス状のレーザービームを出力する。
また真空容器1の上部の他の部分には、レーザービームLBに干渉しない程度に離れた位置且つ傾斜させた電子銃11(第1のビーム照射部の一例)が装着されている。この電子銃11からステージ5上面の粉末層へ向けてほぼ垂直に電子ビームが照射される。
真空容器1の内部には、例えば有底の円筒形状又は角筒形状の造形枠台3が設けられている。造形枠台3の中央部に形成されたピット3pの下方にはZ駆動機構4(駆動部の一例)が設けられている。Z駆動機構4には、例えばラック&ピニオンやボールねじ等が用いられる。粉末台であるステージ5の下面に接続されたZ軸部5dが、Z駆動機構4によりZ方向に駆動することにより、ステージ5が鉛直方向に移動する機構となっている。ステージ5の側端部には、耐熱性及び柔軟性のあるシール部材6が設けられており、シール部材6と造形枠台3の内面とのすべり面で摺動性と密閉性を持たせている。真空容器1内の雰囲気が図示していない真空ポンプにより排気されることで、真空容器1内は真空に維持されている。
真空容器1の内部には、金属粉末7が充填される線状漏斗8が設けられている。線状漏斗8は、ステージ5の上方でステージ5の上面と平行な方向に移動可能に構成されている。3次元積層造形装置50は、線状漏斗8を移動させて、ステージ5の上面に金属粉末7を一層ずつ敷き詰める。線状漏斗8の排出口は、当該線状漏斗8の移動方向(例えばX方向)に垂直な方向(例えばY方向)に延在し、金属粉末7が移動方向の中心から所定幅でステージ5に敷き詰められる。本実施の形態では、粉末供給部として線状漏斗を用いたが、ステージ5に粉末試料を敷き詰められるものであればよい。
3次元積層造形装置50には、遮蔽部材16を含むシャッタ機構が設けられている。金属粉末7に電子ビームを照射して金属粉末7を溶融させる際には、金属蒸気やフラッシング(溶解微粒子の飛散)が発生するため、ステージ5の上方に設けられたfθレンズ1wが金属粉末7で汚染される。シャッタ機構は、fθレンズ1wをその汚れから防ぐためのものであり、遮蔽部材16をステージ5の上方の遮蔽位置(図1の状態)及びそれ以外の位置(図2の状態)へ移動させる機能を有する。
シャッタ機構は、遮蔽部材16と、軸部17と、ガイド孔が穿設された軸出し用のガイド部材18と、蛇腹状の密封部材19とを備える。軸部17は、密封部材19と、真空容器1の側壁に形成された孔に嵌装されたガイド部材18とに挿通され、その一端が遮蔽部材16に固定されている。軸部17が挿通された密封部材19の一端17aは、軸部17の所定位置に固定され、その他端は、ガイド部材18の端部に固定されている。密封部材19は、軸部17の移動方向に応じて伸縮するものであればよく、蛇腹状に限られない。このような密封部材19の構造により、軸部17は、ガイド部材18のガイド孔に摺動して、X方向(又はY方向)へ移動する。軸部17の他端には、不図示の駆動手段が接続されており、駆動手段により軸部17に接続された遮蔽部材16がステージ5の上方の位置及びそれ以外の位置へ移動する。駆動手段には、例えばカム、エアシリンダ、ラック&ピニオン等が用いられる。
遮蔽部材16によって金属粉末7を遮蔽できない部分には、fθレンズ1wの汚れを抑制する位置に、カバー部材15が設けられている。カバー部材15は、ピット3pと造形枠台3の上面の一部を覆うような形状である。本実施の形態では、線状漏斗8は、カバー部材15の内側に配置されている。カバー部材15は、開口部15cを有し、開口部15cが造形枠台3の上面と対向するように配置されている。カバー部材15は、電子銃11から出射される電子ビームEBが通過する開口部15aと、レーザービームLBが通過する開口部15bが形成されている。遮蔽部材16がステージ5の上方の遮蔽位置(図1の状態)にいるときは、カバー部材15の開口部15bが閉塞され、遮蔽部材16が遮蔽位置にない(図2の状態)ときは、カバー部材15の開口部15bが開放される。
[3次元積層造形装置の制御系]
図3は、3次元積層造形装置50の制御系(造形制御装置60)を示すブロック図である。
3次元積層造形装置50は、真空容器1と電気的に接続された造形制御装置60を有する。造形制御装置60は、通信インターフェース(図3では「通信I/F」と表記している)21、ROM(Read Only Memory)22、RAM(Random Access Memory)23、CPU(Central Processing Unit)24、Z駆動制御部25、漏斗駆動制御部26、電子銃駆動制御部27、レーザー駆動制御部28、シャッタ駆動制御部29を備える。
図3は、3次元積層造形装置50の制御系(造形制御装置60)を示すブロック図である。
3次元積層造形装置50は、真空容器1と電気的に接続された造形制御装置60を有する。造形制御装置60は、通信インターフェース(図3では「通信I/F」と表記している)21、ROM(Read Only Memory)22、RAM(Random Access Memory)23、CPU(Central Processing Unit)24、Z駆動制御部25、漏斗駆動制御部26、電子銃駆動制御部27、レーザー駆動制御部28、シャッタ駆動制御部29を備える。
通信インターフェース21は、図示しない通信ネットワークを介して、所定の形式に従った情報の送受信を行なうインターフェースである。例えば、通信インターフェース21としてシリアルインターフェースが適用される。
ROM22は、CPU24が実行する造形プログラムや造形物10のパラメータ等を記憶する不揮発性の記憶部である。RAM23は、データを一時的に記憶する揮発性の記憶部であり、作業領域として使用される。なお、ROM22に記憶される造形プログラムや造形物10のパラメータ等のデータを、不揮発性の大容量記憶装置に記憶するようにしてもよい。
CPU24は、ROM22に記憶された造形プログラムをRAM23に読み出し、この造形プログラムに従い、各部の処理及び動作を制御する。CPU24は、システムバスを介して、各部と相互にデータを送信及び/又は受信可能に接続されている。CPU24、ROM22及びRAM23は、制御部の一例である。
Z駆動制御部25は、CPU24の制御の下、Z駆動機構4の動作を制御する。漏斗駆動制御部26は、CPU24の制御の下、線状漏斗8の動作を制御する。
電子銃駆動制御部27は、CPU24の制御の下、電子銃2から出射する電子ビームの強度及び照射位置を制御する。また、レーザー駆動制御部28は、CPU24の制御の下、レーザー光源14及びガルバノ走査ミラー12の駆動を制御することで、レーザービームの強度及び照射位置を制御する。
シャッタ駆動制御部29は、CPU24の制御の下、軸部17を駆動させる不図示の駆動部を制御することで、遮蔽部材16の位置を切り替える。
上記のように構成される3次元積層造形装置50は、造形物10を造形する際に、ステージ5に敷き詰めた粉末層に対し、電子ビームEBと該電子ビームより高エネルギーのレーザービームLBとを適宜切り替えて照射する。
[3次元積層造形装置の動作]
以下、図4及び図5を参照して、3次元積層造形装置50の動作を説明する。
図4は、金属粉末7の積層手順(その1)を示す説明図である。図4Aは金属粉末に電子ビームを照射した状態、図4Bは電子ビームによる溶融及び凝固後の状態、図4Cは金属粉末にレーザービームを照射した状態、図4Dはレーザーアブレーション後の状態を示している。
図5は、金属粉末7の積層手順(その2)を示す説明図である。図5Eは図4Dのレーザーアブレーション後に金属粉末を敷き詰めた状態、図5Fは電子ビームによる溶融及び凝固後の状態、図5Gはレーザーアブレーション後の状態、図5Hは複数の粉末溶融層を積み重ねた状態を示している。
以下、図4及び図5を参照して、3次元積層造形装置50の動作を説明する。
図4は、金属粉末7の積層手順(その1)を示す説明図である。図4Aは金属粉末に電子ビームを照射した状態、図4Bは電子ビームによる溶融及び凝固後の状態、図4Cは金属粉末にレーザービームを照射した状態、図4Dはレーザーアブレーション後の状態を示している。
図5は、金属粉末7の積層手順(その2)を示す説明図である。図5Eは図4Dのレーザーアブレーション後に金属粉末を敷き詰めた状態、図5Fは電子ビームによる溶融及び凝固後の状態、図5Gはレーザーアブレーション後の状態、図5Hは複数の粉末溶融層を積み重ねた状態を示している。
3次元積層造形装置50のCPU24が、ROM22から造形プログラムを読み出して実行し、造形制御装置60内の各部を制御することにより造形物10が形成される。
3次元積層造形装置50では、まず電子ビームの照射により、ステージ5及びその周囲の雰囲気を余熱する。次に、CPU24は、Z駆動制御部25に指令を出し、Z駆動機構4により、ステージ5を造形枠台3の上面よりZ方向に所定の距離ΔZ分下がった位置に配置する。そして、CPU24は、漏斗駆動制御部26に指令を出し、線状漏斗8により、厚さΔZ分の金属粉末7を、線状漏斗8の移動方向の中心から所定幅でステージ5に敷き詰める。
次に、CPU24は、ROM22等に予め準備された3次元構造物のデータから、3次元構造物をΔZ間隔でスライスした2次元形状のデータを取得する。そして、2次元形状のデータに基づいて、電子銃駆動制御部27に指令を出し、金属粉末7の粉末層の領域31に対し電子銃2から電子ビームEBを出射する。このとき、図4Aに示すように、粉末層の電子ビームEBが照射された領域31に周囲に熱が伝導し、領域31よりもよりも広い領域32に対応する金属粉末7が溶融する。この電子ビームを照射時には、CPU24は、シャッタ駆動制御部29に指令を出して遮蔽部材16を遮蔽位置(図1)に移動させ、fθレンズ1wの汚染を防止するようにする。なお、粉末層に電子ビームEBを斜めから照射するため、フォーカスが大きくずれる場合には電子ビームの走査に連動してフォーカス調整を行うとよい。
1層分の粉末層が溶融及び凝固した後は、図4Bに示すように、粉末層の電子ビームが照射された領域(2次元形状の端部)の周囲に加工痕であるエッジ部10a(溶融端部の一例)が形成される。領域31の形状及び大きさは粉末層内の金属粉末7の状態によって変わるため、エッジ部10aの形状及び大きさは、領域31ごとに不揃いである。この溶融及び凝固した粉末層(粉末溶融層)に対応する2次元形状の全周にわたって、エッジ部10aが形成される。
その後、CPU24は、シャッタ駆動制御部29に指令を出して遮蔽部材16を遮蔽位置から移動させ、開口部15bを開放する。また、電子ビームをオフ状態、又は予熱状態にする。そして、CPU24は、レーザー駆動制御部28に指令を出し、レーザー光源14からのレーザービームLBを光ファイバ13を介してガルバノ走査ミラー12に導入し、fθレンズ1wを介してレーザービームLBをエッジ部10aに掛かるように照射する(図4C)。ガルバノ走査ミラー12は、レーザービームLBを当該粉末溶融層に対応する2次元形状の全周にわたって走査する。
レーザービームLBの照射により、当該粉末溶融層に対応する2次元形状の全周にわたるエッジ部10aを含む領域にレーザーアブレーションが発生する。レーザービームLBが照射された粉末溶融層の2次元形状のエッジ部10aを含む領域は、レーザーアブレーションにより昇華する。例えば1パルスのレーザービームLBで、当該粉末溶融層の照射領域が昇華する。レーザーアブレーションでは、照射面の物質が原子、分子、プラズマ等の状態となって爆発的に放出され、照射面がエッチングされる。それにより、図4Dに示すように、エッジ部10aを含む領域に対応する部分に、レーザービームLBの径より少し大きい半球状の穴が形成され、その穴の縁の一部は造形物10にかかっている。穴の深さはほぼΔZに相当する。その穴の縁により2次元形状のデータで与えられる端部10bが形成され、ほぼデータ通りの2次元形状が構築できる。
その後、CPU24は、Z駆動制御部25に指令を出し、Z駆動機構4によりステージ5をΔZ分下げる。次に、CPU24は、漏斗駆動制御部26に指令を出し、ΔZ分の金属粉末7を直前に敷き詰められた粉末層(下層)の上に敷き詰める。その際に、図5Eに示すように、レーザーアブレーションで昇華して形成された粉末溶融層の穴にも金属粉末7が充填される。
次に、CPU24は、シャッタ駆動制御部29に指令を出して、再び遮蔽部材16を遮蔽位置に移動させ、開口部15bを遮蔽する。そして、CPU24は、電子銃駆動制御部27に指令を出し、新たに敷き詰められた粉末層に相当する2次元形状に対応する領域の金属粉末7に電子ビームEBを照射し、金属粉末7を溶融及び凝固させる。このとき、図5Fに示すように、電子ビームEBが照射された領域(2次元形状の端部)の周囲に新たなエッジ部10aが形成される。
次に、CPU24は、シャッタ駆動制御部29に指令を出して遮蔽部材16を遮蔽位置から移動させ、開口部15bを開放する。また、CPU24は、電子銃駆動制御部27及びレーザー駆動制御部28に指令を出し、電子ビームをオフ状態、又は予熱状態にし、レーザービームLBをエッジ部10aに掛かるように照射する。レーザービームLBが照射された粉末溶融層の2次元形状のエッジ部10aを含む領域は、レーザーアブレーションにより昇華する。それにより、図5Gに示すように、レーザービームLBの径より少し大きい半球状の穴が形成され、その穴の縁により2次元形状のデータで与えられる端部10bが形成される。
このような金属粉末7の敷き詰め、電子ビームEB及びレーザービームLBによる溶融及び凝固の工程を繰り返し、金属粉末7の層を一層ずつ高さ方向(Z方向)に積み重ねることにより、複数の粉末溶融層からなる造形物10が形成される。造形物10は、図5Hに示すように、積層ステップごとに端部10bが形成される。なお、レーザーアブレーションにより形成される穴がレーザービームLBの光軸を中心としてほぼ半円のため、図5H(図4D、図4G)に示すような、積層ステップごとに円弧状の小突起10cが形成される。
図6は、造形物10の側面部の凹凸を示す。
造形物10は、図6に示すように、その側面部(2次元形状の外周部の端部に相当)の表面に、例えば0.1〜0.5mm程度の積層ステップに依存した凹凸(一点鎖線で囲われた箇所)を有する。この凹凸の凸部は、小突起10cに相当する。しかし、現実的には尖った小突起10cは他の物体と接触するなどにより丸められるため、造形物10の側面部はほぼ平坦に造形される。
造形物10は、図6に示すように、その側面部(2次元形状の外周部の端部に相当)の表面に、例えば0.1〜0.5mm程度の積層ステップに依存した凹凸(一点鎖線で囲われた箇所)を有する。この凹凸の凸部は、小突起10cに相当する。しかし、現実的には尖った小突起10cは他の物体と接触するなどにより丸められるため、造形物10の側面部はほぼ平坦に造形される。
上述した実施の形態によれば、ステージに敷き詰めた金属粉末7の粉末層を電子ビームEBで確実に溶融した後、2次元形状の外周部に対応する、電子ビームEBにより生じたエッジ部10aを含む領域に、レーザービームLBを照射し、レーザーアブレーションで昇華させる。このとき、2次元形状のデータ基づいて、エッジ部10aの先端から少し内側に2次元形状の端部10bが形成されるような位置に、レーザービームLBを照射する。このように、電子ビームEBで生じたエッジ部10aを含む領域にレーザービームLBを照射することにより、2次元形状の外周部のエッジ部10aが除去される。すなわち、造形物10の側面部を構成する各粉末溶融層における2次元形状の端部を揃える仕上げが行なわれる。それゆえ、側面部の表面がほぼ平坦で精度の高い造形物10が形成される。
[変形例]
なお、上述した一実施の形態において、粉末試料として金属粉末を用いたが、樹脂やその他の材料からなる粉末でもよい。望ましくは高融点の粉末試料であるとよい。
なお、上述した一実施の形態において、粉末試料として金属粉末を用いたが、樹脂やその他の材料からなる粉末でもよい。望ましくは高融点の粉末試料であるとよい。
また、一実施の形態において、高エネルギービームとして電子ビームとレーザービームを用いた構成を例示したが、例えば電子ビームに代えてイオンビームを用いてもよい。
また、一実施の形態において、図1のfθレンズ1wの位置に導入窓として透過窓レンズを配置し、透過窓レンズとガルバノ走査ミラー12との間にfθレンズを配置するようにしてもよい。
以上、本発明は上述した各実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。
例えば、上記した実施の形態例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施の形態例の構成の一部を他の実施の形態例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態例の構成に他の実施の形態例の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態例の構成の一部について、他の構成の追加、置換、削除をすることが可能である。
例えば、上記した実施の形態例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施の形態例の構成の一部を他の実施の形態例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態例の構成に他の実施の形態例の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態例の構成の一部について、他の構成の追加、置換、削除をすることが可能である。
1…真空容器、 3…造形枠台、 3p…ピット、 4…Z駆動機構、 5…ステージ(粉末台)、 7…金属粉末、 8…線状漏斗、10…造形物、 11…電子銃、 12…ガルバノ走査ミラー、 13…光ファイバ、 14…レーザー光源、 15…カバー部材、15a〜15c…開口部、 24…CPU、 25…Z駆動制御部、 26…漏斗駆動制御部、 27…電子銃駆動制御部、 28…レーザー駆動制御部28、 29…シャッタ駆動制御部、 50…3次元積層造形装置、 60…造形制御装置
Claims (7)
- 粉末試料からなる粉末層が敷き詰められるステージと、
第1のビームを発生する第1のビーム照射部と、
前記第1のビームよりも高エネルギーの第2のビームを発生する第2のビーム照射部と、
3次元構造物のデータに基づき、前記第1のビームを前記ステージ上の粉末層に照射して該粉末層を溶融し、その後、前記第2のビームを、前記第1のビームにより形成された前記粉末層の溶融端部に照射するよう制御する制御部と、を備える
3次元積層造形装置。 - 前記粉末層の溶融端部は、前記3次元構造物の前記粉末層に相当する2次元形状の外周部である
請求項1に記載の3次元積層造形装置。 - 前記第2のビームは、前記3次元構造物の前記粉末層に相当する2次元形状のデータに基づいて、前記溶融端部の先端よりも内側に前記2次元形状の端部が形成されるような位置に照射される
請求項2に記載の3次元積層造形装置。 - 前記第2のビーム照射部は、前記ステージに対し垂直方向に配置され、前記第2のビームを前記ステージにほぼ垂直に入射させ、
前記第1のビーム照射部は、前記第2のビームに干渉しない位置に傾斜して配置され、前記第1のビームを前記ステージに斜めに入射させる
請求項3に記載の3次元積層造形装置。 - 前記ステージと、前記第1のビーム照射部とを格納する真空容器と、
前記真空容器の上部に配置された、前記第2のビームを前記真空容器の内部に導入する導入窓と、
前記導入窓と前記ステージとの間に配置され、前記第2のビームを遮蔽する遮蔽位置と他の位置に移動可能な遮蔽部材と、をさらに備え、
前記制御部は、前記第1のビームを前記ステージ上の粉末層に照射するときは、前記遮蔽部材を前記遮蔽位置に移動し、前記第2のビームを前記ステージ上の粉末層に照射するときは、前記遮蔽部材を前記遮蔽位置ではない位置に移動させる
請求項1乃至4のいずれかに記載の3次元積層造形装置。 - 前記第1のビームは、電子ビームであり、
前記第2のビームは、パルス状のレーザービームである
請求項1乃至5のいずれかに記載の3次元積層造形装置。 - ステージに粉末試料からなる粉末層を敷き詰め、
3次元構造物のデータに基づき、第1のビームを前記ステージ上の前記粉末層に照射して該粉末層を溶融し、
その後、前記第1のビームよりも高エネルギーの第2のビームを、前記第1のビームにより形成された前記粉末層の溶融端部に照射する
3次元積層造形方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017163403A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 | 3次元積層造形装置、3次元積層造形装置の制御方法および3次元積層造形装置の制御プログラム |
JP2018080356A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 多田電機株式会社 | 三次元積層造形方法、および三次元積層造形装置 |
JP2019209688A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター | 積層造形装置、三次元形状造形物に対する加工方法、三次元形状造形物及び金型 |
JP2019214198A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東莞理工学院 | 下降式セラミック3dプリンター |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002038201A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 三次元形状造形物の製造方法および装置 |
JP2002115004A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 三次元形状造形物の製造方法及びその装置 |
JP2004232043A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Media Plus Inc | 積層造形方法 |
-
2014
- 2014-03-10 JP JP2014046737A patent/JP2015168877A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002038201A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 三次元形状造形物の製造方法および装置 |
JP2002115004A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 三次元形状造形物の製造方法及びその装置 |
JP2004232043A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Media Plus Inc | 積層造形方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017163403A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 | 3次元積層造形装置、3次元積層造形装置の制御方法および3次元積層造形装置の制御プログラム |
JP6273372B1 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-01-31 | 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 | 3次元積層造形装置、3次元積層造形装置の制御方法および3次元積層造形装置の制御プログラム |
US10566171B2 (en) | 2016-03-25 | 2020-02-18 | Technology Research Association For Future Additive Manufacturing | Three-dimensional layer-by-layer shaping apparatus, three-dimensional layer-by-layer shaping apparatus control method, and three-dimensional layer-by-layer shaping apparatus control program |
JP2018080356A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 多田電機株式会社 | 三次元積層造形方法、および三次元積層造形装置 |
JP2019209688A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター | 積層造形装置、三次元形状造形物に対する加工方法、三次元形状造形物及び金型 |
JP7396613B2 (ja) | 2018-05-31 | 2023-12-12 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター | 積層造形装置、三次元形状造形物に対する加工方法、三次元形状造形物及び金型 |
JP2019214198A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 東莞理工学院 | 下降式セラミック3dプリンター |
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