JP2015164223A - はんだバンプ製造方法および下地形成用ペースト - Google Patents
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Abstract
Description
粒径が10〜32μm(平均粒径23μm)のPb−63mass%Snからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が2.3であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率45mass%で混合し混練することにより、粘度が62Pa・sの下地形成用ペーストを作製した。
粒径が5〜15μm(平均粒径11μm)のSn−3mass%Ag−0.5mass%Cuからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が1.8であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率40mass%で混合し混練することにより、粘度が65Pa・sの下地形成用ペーストを作製した。
粒径が10〜32μm(平均粒径23μm)のPb−63mass%Snからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が1.2であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率10mass%で混合し混練することにより、粘度が90Pa・sのバンプ形成用ペーストを作製した。このサンプル3では、下地形成用ペーストは使用せず、下地層を形成せずにはんだバンプを形成した。
粒径が10〜32μm(平均粒径23μm)のPb−63mass%Snからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が2.3であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率20mass%で混合し混練することにより、粘度が120Pa・sの下地形成用ペーストを作製した。
粒径が10〜32μm(平均粒径23μm)のPb−63mass%Snからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が1.2であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率45mass%で混合し混練することにより、粘度が40Pa・sの下地形成用ペーストを作製した。
粒径が10〜32μm(平均粒径23μm)のPb−63mass%Snからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が1.2であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率70mass%で混合し混練することにより、粘度が30Pa・sの下地形成用ペーストを作製した。
粒径が5〜15μm(平均粒径11μm)のSn−3mass%Ag−0.5mass%Cuからなるはんだ粉末と、液体成分(溶剤)に対する固体成分(ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤)が1.2であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率11mass%で混合し混練することにより、粘度が100Pa・sのバンプ形成用ペーストを作製した。このサンプル7では、下地形成用ペーストは使用せず、UBM上にはんだ下地層を形成せずにはんだバンプを形成した。
前述のサンプル1〜7について、冷蔵3カ月経過時の下地形成用ペーストにおけるはんだ用フラックスとはんだ粉末との分離の有無、総バンプ500個において発生したボイドの大きさ(バンプ直径に対するボイド径の比率)別の個数、形成されたバンプの最終高さを確認した。結果を表2に示す。
(1)はんだ下地層の有無による影響
サンプル1およびサンプル3では、同じバンプ形成用ペーストを用いてバンプを形成した。しかしながら、はんだ下地層を形成したサンプル1では30%を超える大きさのボイドが生じなかったのに対し、はんだ下地層を形成しなかったサンプル3では30%を超える大きさのボイドが生じたため、NGとなった。
サンプル1およびサンプル4では、同じバンプ形成用ペーストを用いたが、下地形成用ペーストにおける粘度が異なる。サンプル1,4のうち、ペースト粘度が高い下地形成用ペーストを用いたサンプル4では、30%を超える大きさのボイドは生じず、一定のボイド抑制効果は得られているが、25%を超えるボイドが生じていた。これに対し、ペースト粘度が低い下地形成用ペーストを用いたサンプル1では、25%を超えるボイドは発生せず、一層高いボイド抑制効果を確認できた。このことから、下地形成用ペーストの粘度の上限を定めることが好ましいと確認できた。
サンプル5では、サンプル1,4と同じバンプ形成用ペーストと、サンプル1よりも粘度の低い下地形成用ペーストとを用いてバンプを形成したところ、大きなボイドの発生は抑えられた。しかしながら、冷蔵3カ月経過時に下地形成用ペーストに分離が発生していた。つまり、粘度が低い下地形成用ペーストを用いる場合は、長期保存しない、あるいは使用前に十分攪拌するなどの対策を施し、下地形成用ペーストに分離が生じていない状態とする必要はあるものの、大きなボイドのない良好なバンプを形成できることが確認できた。
サンプル5よりもフラックス比率が高い下地形成用ペーストを用いたサンプル6では、冷蔵3カ月経過時に分離が発生した。また、サンプル6では、30%を超える大きさのボイドは生じず、一定のボイド抑制効果は得られてはいるが、25%を超えるボイドが生じていた。つまり、下地形成用ペーストのフラックス比率が高すぎると、はんだ粉末が分離するおそれがあるとともに、ボイド抑制効果が低下する。これは、粘度が低すぎたためにUBM上に適切なはんだ下地層が形成されなかったためと考えられる。このことから、下地形成用ペーストの粘度の下限を定めることが好ましいと確認できた。
下地形成用ペーストのフラックスにおける液体成分に対する固体成分の比率が高いサンプル1,2,4では、最終バンプ高さが80μm以上となった。これに対して、下地形成用ペーストのフラックスにおける液体成分に対する固体成分の比率が低いサンプル5,6では、最終バンプ高さが74〜76μmとなった。このことから、下地形成用ペーストのフラックス中の固体成分を多くすることにより、アスペクト比の高いバンプが形成されことを確認できた。
11 配線パターン
12 バンプ下地パッド(UBM)
13 パッシベーション膜
14 マスク
14A ドライフィルム
14a 開口部
20 はんだ下地層
21 はんだバンプ
P1 下地形成用ペースト
P2 バンプ形成用ペースト
S 充填空間
Claims (9)
- ウエハ上に形成された金属製のバンプ下地パッド上に、下地はんだ粉末およびはんだ用フラックスをフラックス比率80vol%以上90vol%以下で混合してなる下地形成用ペーストを所定厚さで塗布し、リフローしてはんだ下地層を形成し、
前記はんだ下地層上に、前記下地はんだ粉末と同種のはんだ粉末および前記はんだ用フラックスを混合してなり、前記下地形成用ペーストの前記フラックス比率よりも前記はんだ用フラックスの割合が少ないフラックス比率45vol%以上55vol%以下であるバンプ形成用ペーストを所定量供給し、リフローして略球状のはんだバンプを形成することを特徴とするはんだバンプ製造方法。 - 前記ウエハ上にマスクを形成し、
このマスクに、前記バンプ下地パッドを内部に有しこのバンプ下地パッドとの間に隙間を有する開口部を形成することにより、この開口部の内周面、前記ウエハの表面および前記バンプ下地パッドに囲まれた充填空間を形成し、
この充填空間に前記下地形成用ペーストを充填することにより所定量の前記下地形成用ペーストを供給し、
この下地形成用ペーストをリフローして前記はんだ下地層を形成した後に、
前記充填空間に前記バンプ形成用ペーストを充填することにより、所定量の前記バンプ形成用ペーストを供給することを特徴とする請求項1に記載のはんだバンプ製造方法。 - 前記はんだ下地層の厚さは、形成される前記はんだバンプの最終高さの50%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のはんだバンプ製造方法。
- 前記下地形成用ペーストの前記下地はんだ粉末は、PbおよびSnを含むPb−Sn合金からなり、Snの含有割合が55mass%以上65mass%以下であり、残部がPbであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のはんだバンプ製造方法。
- 前記下地形成用ペーストの前記下地はんだ粉末は、Snを主成分として含むPbフリーのSn基はんだであり、Snの含有割合が95mass%以上100mass%以下、残部がAg,Cu,Bi,Sb,InおよびZnからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のはんだバンプ製造方法。
- 前記下地形成用ペーストの前記はんだ用フラックスは、溶剤である液体成分に対して、ロジン、活性剤、チキソ剤などの固形成分の重量比が1.5〜2.5であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のはんだバンプ製造方法。
- ウエハ上にはんだバンプを形成するための下地形成用ペーストであって、
下地はんだ粉末およびはんだ用フラックスを、フラックス比率が80vol%以上90vol%以下となるように混合してなり、
前記下地はんだ粉末は、PbおよびSnを含むPb−Sn合金からなり、Snの含有割合が55mass%以上65mass%以下であり、残部がPbであることを特徴とする下地形成用ペースト。 - 前記下地はんだ粉末は、Snを主成分として含むPbフリーのSn基はんだであり、Snの含有割合が95mass%以上100mass%以下、残部がAg,Cu,Bi,Sb,InおよびZnからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属であることを特徴とする請求項7に記載の下地形成用ペースト。
- 前記はんだ用フラックスは、溶剤である液体成分に対して、ロジン、活性剤、チキソ剤などの固形成分の重量比が1.5〜2.5であることを特徴とする請求項7または8に記載の下地形成用ペースト。
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