JP2015162344A - 有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ガスによる発光機能層の経時的劣化を無くし、狭額縁化を実現して２次元的配列の小型有機ＥＬ発光装置の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】 透光性第１の基材１と、基材表面に形成された第１の電極２と、電極に対向する第２の電極４，４ｐとの間に介在した有機発光層３とを備える発光素子部９１と、発光素子部を挟むように第１の基材と対向配置された第２の基材５と、平面的に見て発光素子部を取り囲んで形成した封止部６とを備える有機ＥＬ発光装置の製造方法であり、平面的に見て発光素子部と貫通配線部配置用空間５０の少なくとも発光素子側とを取り囲む封止部６，１１を第１の基材に形成し、第２の基材を第１の基材と対向配置し、貫通配線部上端が外部制御回路接続用端子部として第２の基材の貫通穴から露出しかつ下端が発光素子部の第１又は第２の電極と接続する貫通配線部を封止部内に形成する。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）発光装置の製造方法に関するものである。特に、本発明は、照明用光源又はフラットパネルディスプレイ等の有機ＥＬ発光装置の電極引き回し構造の製造方法に関するものである。

有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという。）発光装置は、自発光、高速応答、及び、低消費電力という特徴を有し、ディスプレイ、及び、照明等、幅広い分野で応用されている。

近年、ディスプレイ、及び、照明等の分野では、大型化の要求が高まっており、小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的にタイル状（レンガ状）に配置することで実現しようという試みが、盛んに行われている。

小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列して大型化を図る理由は、有機ＥＬ素子自体のサイズを大型化すると、有機ＥＬ素子を構成する信号電極及び走査電極が長くなることにより、電極の抵抗が増加し、駆動電圧を高くする必要性が生じてしまう為である。

一方、小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した場合、小型の有機発光装置同士の継ぎ目に沿って、どうしても発光しない部分が存在する為、視覚上、目地のように見えてしまうという問題が生じる（以下、この小型ＥＬ発光装置同士の継ぎ目に沿って生じる非発光部を「額縁」を呼ぶ。）。このような視覚上の問題を解決する為には、出来る限り額縁部を小さくすること、即ち、狭額縁化が望ましい。

有機ＥＬ発光素子の基本構成は、有機層を陽極と陰極とで挟むという単純なものである。しかしながら、外部制御回路と接続する為に、陽極及び陰極からの「引き出し電極」を額縁部に形成する必要があり、「引き出し電極」が、現状、額縁面積の大部分を占めている。狭額縁化に向けては、「引き出し電極」を陽極と陰極とに挟まれた発光部の出来るだけ近くに、出来るだけ小さく形成する必要があり、その電極引き出し構造がポイントとなる。

そこで、例えば、特許文献１では、図５に示すように、小型有機ＥＬ発光装置１５０の透明性を有する基板１０１に形成された陽極１０２上、及び陰極１０４とつながる電極１０２ｐ上に鉛直方向に接続部１０８、１０９を配置し、陽極１０２と陰極１０４とで挟まれた箇所である発光層と対向した基板１１０の電極１１０ａ、１１０ｃと接続された構造が提案されている。

尚、図５において、１０３は発光機能層、１０７は絶縁封止樹脂の壁部、１１０ｂは基板１１０の一部を構成する絶縁基材を示す。

図６Ａ及び図６Ｂは、小型ＥＬ発光装置１５０を２元的に配置（縦５個×横５個＝２５個を配置）した際の平面図及び図６ＡのＡ−Ｂ断面図を示す。

発光機能層１０３が陽極１０２と陰極１０４とで挟まれた領域が、発光領域１２５となる。また、発光機能層１０３が陽極１０２と陰極１０４とで挟まれていない領域が、非発光領域１２０となり、この非発光領域１２０が額縁となる。陽極１０２、及び、陰極１０４とつながる電極１０２ｐは、絶縁封止樹脂の壁部１０７の外側まで引き出され、発光層と対向した基板１１０の電極１１０ａ、１１０ｃと、絶縁封止樹脂の壁部１０７の外側にて、基板１０１に対し、鉛直方向に形成された接続部１０８、１０９を介して接続された構造となっている。外部制御回路との接続は、基板１１０上の電極にて行われる。その為、陽極１０２及び陰極１０４と外部制御回路とを接続する為の配線を絶縁樹脂の壁部１０７の外側に長く引き出す必要も無く、また外部制御回路とつなぐためのコネクタ等の接合及び接続スペースを基板１０１上に広く設ける必要も無い。その結果、発光領域１２５から接続部１０８、１０９までの距離１２１、１２３を短く出来、非発光領域１２０が小さくなる。尚、基板１１０と絶縁封止樹脂の壁部１０７及び基板１０１とで、密封空間を形成することで、発光素子部の保護を行っている。

特開２００８−１８６６１８号公報

しかしながら、特許文献１に提案された構造では、絶縁封止樹脂の壁部１０７の外側で、発光領域１２５から引き出された陽極１０２の配線及び電極１０２ｐの配線と接続部１０８、１０９とを接合し、発光領域１２５と対向した基板１１０の電極１１０ａ、１１０ｃと接続されている為、更なる狭額縁化に限界が生じる。そこで、究極的には、絶縁封止部の壁部１０７の内側に接続部１０８及び１０９が形成されることが望ましい。

しかし、接合部１０８、１０９を絶縁封止樹脂の壁部１０７の内側に形成する場合、特許文献１に記載の構造及び工程では、図７Ａに示す、絶縁封止樹脂の壁部１０７が形成された基板１０１と、図７Ｂに示す接続部１０８、１０９が形成された基板１１０とを図７Ｃに示すように対向させて接合する為、接続部１０８、１０９をクリーム半田などで接合する際には、活性剤の分解ガスが発生し、また、Ａｇ等の導電性ペーストで接合する際には、樹脂の縮合反応時にガスが発生し、発生したガスが、基板１０１と、基板１１０と、絶縁封止樹脂の壁部１０７とで囲まれた密封空間に閉じ込められてしまう。その結果、密封空間に閉じ込められたガスにより、有機化合物からなる発光機能層１０３が経時的に劣化してしまうという課題が発生する。

そこで、本発明は、前記課題を考慮し、電極接合時に発生するガスによる発光機能層の経時的劣化を無くし、狭額縁化を実現することで、小型有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した際の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

上述した課題を解決するために、本発明の第１の態様は、
透光性を有する第１の基材と、
前記第１の基材の表面に形成された第１の電極と、前記第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に介在せしめられた有機発光層とを有する発光素子部と、
前記発光素子部を挟むように前記第１の基材と対向して配置された第２の基材と、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に、平面的に見て前記発光素子部を取り囲むように形成された絶縁性の封止部と、
前記第２の基材の貫通穴を貫通して前記第１の電極の厚み方向或いは前記第２の電極の厚み方向と直交する方向に延び、上端が外部制御回路接続用端子部として前記第２の基材の前記貫通穴内に露出し、かつ、下端が前記発光素子部の前記第１の電極又は前記第２の電極と電気的に接続される貫通配線部と、
を備える有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法であって、
平面的に見て前記発光素子部を取り囲むとともに、前記第２の基材の前記貫通穴に対応する部分の少なくとも発光素子側を取り囲むように前記第１の基材に前記封止部を形成する工程と、
前記第２の基材を、前記第１の基材と対向して配置する工程と、
前記貫通配線部の前記上端が前記外部制御回路接続用端子部として前記第２の基材の前記貫通穴から露出し、かつ、前記下端が前記発光素子部の前記第１の電極又は前記第２の電極と電気的に接続するように、前記封止部内に前記第１の電極の厚み方向或いは前記第２の電極の厚み方向と直交する方向に前記貫通配線部を形成する工程と、
を備える、有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

本発明の第２の態様は、
前記封止部を形成する工程は、
平面的に見て前記発光素子部を取り囲むように前記第１の基材に前記第１の封止部を形成する工程と、
平面的に見て、前記第２の基材の前記貫通穴に対応する部分に円柱状の空間を確保した状態で、当該空間の少なくとも発光素子側を取り囲むように前記第１の基材に第２の封止部を形成する工程とを有し、
前記第２の基材を配置する工程では、前記第２の基材を貫通しかつ平面的に見て前記発光素子部の外側に配置された少なくとも２つ以上の貫通穴のそれぞれを前記空間と連通させるように、前記第２の基材を配置し、
前記貫通配線部を形成する工程では、前記第２の基材の前記貫通穴から前記空間内に導電材料を供給して前記貫通配線部を形成する、第１の態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

本発明の第３の態様は、
前記貫通配線部を形成する工程では、前記第２の基材及び前記封止部を貫通しかつ平面的に見て前記発光素子部の外側に配置された少なくとも２つ以上の貫通穴を形成したのち、前記第２の基材及び前記封止部の前記貫通穴内に導電材料を供給して前記貫通配線部を形成する、第１の態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

本発明の第４の態様は、
前記封止部を形成する工程は、
平面的に見て前記発光素子部を取り囲むように前記第１の基材に前記第１の封止部を形成する工程と、
平面的に見て、前記第２の基材の前記貫通穴に対応する部分に円柱状の空間を確保した状態で、当該空間の少なくとも発光素子側を取り囲むように前記第１の基材に第２の封止部を形成する工程とを有し、
前記第２の基材を配置する工程では、前記第２の基材を貫通しかつ平面的に見て前記発光素子部の外側に配置された少なくとも２つ以上の貫通穴のそれぞれを前記空間と連通させるように、前記第２の基材を配置し、
前記貫通配線部を形成する工程では、前記第２の基材の前記貫通穴から前記空間内に電極端子部材を挿入するとともに、接合材料によって前記第１の基材の前記第１の電極２又は前記第２の電極と前記電極端子部材とを接合して、前記貫通配線部を形成する、第１の態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

本発明の第５の態様は、
前記貫通配線部が、はんだ、若しくは導電ペーストである、
第１から４のいずれか１つの態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

本発明の第６の態様は、
前記第１の封止部と、前記第２の封止部と、前記貫通配線部とを一括で加熱硬化して形成する、
第１から５のいずれか１つの態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

本発明の第７の態様は、
前記第１の封止部と、前記第２の封止部との材料が同一材料である、
第１〜６のいずれか１つの態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法を提供する。

以上のように、本発明の前記態様の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法によれば、外部制御回路と発光素子部から引き出された陽極若しくは陰極の電極とを電気的に接続可能とする貫通配線部を形成する際、第２の基材の貫通穴の周囲に形成された封止部によって、貫通配線部の形成材料から発生するガスが発光素子部から遮断される。このような構造により、第１の基材と第２の基材と絶縁性の封止部とで囲まれた密封空間に貫通配線部形成材料から発生するガスが閉じ込められてしまうことが無い。その結果、有機化合物からなる発光機能層が経時的に劣化することが無く、高品位の有機ＥＬ発光装置を得ることが可能となる。

また、本発明の前記態様によれば、外部制御回路と発光素子部から引き出された陽極もしくは陰極の電極と接続する貫通配線部を絶縁性の封止部の内側に形成することが可能に成る為、狭額縁化された有機ＥＬ発光装置の提供が可能となる。

従って、貫通配線部形成材料から発生するガスによる発光機能層の経時的劣化を無くし、狭額縁化を実現することで、小型有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した際の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置を提供することが出来る。

本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の構造を示す模式断面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第１実施形態の第１変形例の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第１実施形態の第２変形例の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第１実施形態の第３変形例の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第１実施形態の第４変形例の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第１実施形態の第５変形例の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図 本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 従来の有機ＥＬ発光装置の構造を示す模式断面図 従来の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配置した構造を示す模式的な平面図 従来の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配置した構造を示す模式断面図 従来の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 従来の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図 従来の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

（第１実施形態）
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の第１実施形態における有機ＥＬ発光装置９０の構造を示す模式断面図及び平面図である。ただし、図１Ｂには、第２の基材５と第３封止部１３とは図示を省略している。

絶縁性材料の例としてのガラスで構成された透光性を有する第１の基材１の表面上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜で構成される第１の電極２及び第２の電極４ｐが形成されている。第１の電極２上には、有機発光層の一例として機能する発光機能層３が印刷又は塗布又は蒸着により形成されている。発光機能層３は、蒸着法等により形成されたＡｌ又はＣｕで構成される第２の電極４と第１の電極２とで挟まれた構造となっている。第２の電極４ｐは、第２の電極４と短絡し、同電位となる。

この発光機能層３が透明な第１の電極２と第２の電極４とで挟まれた箇所が、実際の発光層９２となる。よって、第１の電極２に対向する第２の電極４との間に介在せしめられた発光機能層３を備えた発光素子部９１が構成される。

発光機能層３は、図１Ａでは単層のように記載しているが、実際には、ホール輸送層、有機ＥＬ発光層、及び、電子輸送層等で構成される多層構造となっている。

第２の基材５は、発光層９２を挟むように第１の基材１と対向して配置している。第２の基材５と第１の基材１との間には、平面的に見て発光層９２を取り囲むように形成された絶縁性壁部としての矩形枠体状の絶縁性の第１封止部６が形成されている。また、第２の基材５と第１の基材１との間には、貫通配線部８と発光素子部９１とを空間的に遮断する絶縁性の第２封止部１１が形成されている。具体的には、第２封止部１１は、平面的に見て円柱状の貫通配線部８を第１封止部６と共に取り囲むように大略半円筒状に配置されている。貫通配線部８は、上端が第２の基材５を貫通して露出し、一例として矩形の第２の基材５の各短辺側の中央縁部に配置されている。貫通配線部８の上端は外部制御回路９５に電気的に接続可能とするとともに、下端は第１の電極２又は第２の電極４ｐに電気的に接続している。また、第２の基材５と第１の基材１との間でかつ第１封止部６と第２封止部１１との間には、平面的に見て第１封止部６及び第２封止部１１のそれぞれの発光素子側の残りの空間に絶縁封止樹脂が封入されて第１の電極２及び発光機能層３及び第２の電極４，４ｐの各露出部を覆うように第３封止部１３が形成されている。

第１封止部６、第２封止部１１、及び第３封止部１３の材料としては、それぞれ、半導体パッケージ等で用いられる絶縁性の一般的なエポキシ系の封止材料を用いるが、防湿性に優れた材料であれば、熱硬化、ＵＶ硬化、又は、併用硬化材料などが考えられ、それに拘るものでは無い。また、第１封止部６と第２封止部１１とについては、同一材料を用いても構わない。

第２の基材５の材料としては、ガラスを適用し、外部制御回路９５と、第１の電極２又は第２の電極４ｐと電気的に接続可能とする貫通配線部８を形成する貫通穴１０が形成されている。第２の基材５には、少なくとも２つ以上の貫通穴１０を、平面的に見て発光素子部９１の外側に形成している。

なお、第２の基材５には、透光性が要求されない為、ガラスでは無く、絶縁性の一般的なガラスエポキシ又はセラミックの基板等を用いても良い。

貫通配線部８の材料は、発光機能層３の耐熱性が低い為、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ等の低温はんだ材料又はＡｇ等の導電性ペーストを用い、第１封止部６の内側で、第１の電極２と接合された構造となっている。第１封止部６と第２封止部１１との硬化温度と、貫通配線部８の硬化温度とを制御することにより、硬化工程を一括で完了することが可能となる。貫通配線部８は、外部制御回路９５と、発光素子部９１の第１の電極２とを電気的に接続可能とするものであり、第２の基材５の貫通穴１０を介して、第１の電極２の厚み方向或いは第２の電極４，４ｐの厚み方向と直交する方向に形成されている。

尚、図には示していないが、貫通配線部８の上部は、外部制御回路基板の外部制御回路９５とつながれる構造となる。よって、貫通配線部８の上端は、外部制御回路接続用端子部として機能する。

この構造により、第１の電極２及び第２の電極４ｐと外部制御回路９５とを接続する為の貫通配線部８を、第１封止部６の外側に長く引き出す必要も無く、また、外部制御回路９５とつなぐ為のコネクタ等の接合及び接続スペースを、第１の基材１の額縁上に広く設ける必要も無い。この為、狭額縁化が可能となる。

また、この構造により、第１の電極２及び第２の電極４ｐを第１封止部６の外側に引き出して大気暴露しなくてよいため、接続信頼性が向上する。

次に、この有機ＥＬ発光装置９０の製造方法の一例について、図２Ａ〜図２Ｅを用いて説明する。

まず、図２Ａに示すように、ガラス基板で構成される第１の基材１上に、スパッタリング法等により、５０〜３００ｎｍ程度の膜厚で、ＩＴＯ薄膜を形成し、それをパターニングすることにより、第１の電極２を形成する。

その後、第１の電極２の上に発光機能層３を印刷又は蒸着法等で形成する。その後、発光機能層３の上に、Ａｌ又はＣｕをスパッタリング法等により、膜厚み５０〜３００ｎｍ程度に形成し、パターニングすることで第２の電極４を形成する。この結果、発光素子部９１を有する有機ＥＬ素子を形成する。

この後、図２Ｂに示すように、ディスペンス法又はスクリーン印刷法により、発光素子部９１を取り囲むように、エポキシ系樹脂で構成される第１封止部６を矩形枠体状に形成し、さらに、第１の電極２からの貫通配線部８を形成するための円柱状の空間５０を確保した状態で、大略半円筒状の第２封止部１１を形成する。

さらに、図２Ｃに示すように、ディスペンス法によって第１封止部６及び第２封止部１１の各発光素子側に、発光素子部９１上を満たすように第３封止部１３の材料を供給する。

そして、図２Ｄに示すように、貫通穴１０が施された、ガラスで構成される第２の基材５を基材１に対向するよう位置合わせして配置する。すなわち、第１封止部６及び第２封止部１１とで形成された２つの円柱状の空間５０に第２の基材５の２つの貫通穴１０が一致するように位置合わせを行う。このとき、第１封止部６、第２封止部１１、及び第３封止部１３と第２の基材５とは接触し、第１封止部６と第２封止部１１とで第２の基材５を一時的に支持する。

次に、図２Ｅに示すように、第２の基材５に施された各貫通穴１０から貫通配線部８の導電材料がそれぞれ供給され、第１の電極２の上面から第２の基材５の上面までを電気的に接続する貫通配線部８が形成される。

貫通配線部８の材料が、はんだであれば、加熱及び溶融時に活性剤の分解ガスが発生する。また、貫通配線部８の材料がＡｇ等の導電性ペーストの場合には、加熱及び硬化時に樹脂の縮合反応時によるガスが発生する。しかしながら、発生ガスが発光素子部９１に到達する経路は、第２封止部１１によって遮断されているため、貫通配線部８の材料が発生するガスが、発光素子部９１の機能に影響を及ぼすことはない。

尚、第１実施形態では、貫通配線部８を第１の基材１の第１の電極２と接続する際の製造方法を説明したが、貫通配線部８を第１の基材１の第２の電極４ｐと接続する際も製造方法は同様である。

前記方法にて形成された有機ＥＬ発光装置の平面図を図２Ｆ〜図２Ｋに示す。ただし、第２の基材５と第３封止部１３とは図示を省略している。

図２Ｆでは、第１封止部６を矩形枠体形状に形成し、矩形の第２の基材５の各短辺側の中央縁部の貫通穴１０の外側を矩形枠体形状の第１封止部６で構成し、第１封止部６に密着して大略半円筒形状の第２封止部１１を設けることで、貫通配線部８の周囲を第１封止部６と第２封止部１１とで封止して、発光素子部９１と貫通配線部８が遮断されている。

図２Ｇでは、第１封止部６を矩形枠体形状に形成する際に、矩形の第２の基材５の各短辺側の中央縁部の貫通穴１０の周囲外側に半円筒状に突出するように第１封止部６の絶縁性の湾曲突出部６ａを設けて、貫通穴１０の外側周囲を囲む。一方、貫通穴１０の残りの内側周囲を囲むように、貫通穴１０の周囲発光素子側に半円筒状の絶縁性の第２封止部１１ａを設ける。このように構成することで、貫通配線部８の周囲を第１封止部６の湾曲突出部６ａと第２封止部１１ａとで封止して、発光素子部９１と貫通配線部８とが遮断されている。

図２Ｈでは、第１封止部６の厚みと第２封止部１１の厚みとの合計の厚みを有し、矩形の第２の基材５の各短辺側の中央縁部の貫通穴１０の直径よりも大きな厚さを有する厚肉の矩形枠体状の絶縁性の第１封止部６ｂを形成している。このとき、貫通穴１０の部分に円柱状の空間５０を設けて、当該空間５０内に貫通配線部８を形成する。このように構成することで、発光素子部９１と貫通配線部８とを遮断する。このとき、貫通穴１０に対応する円柱状の空間５０を形成する発光素子部側の壁部が、絶縁性の第２封止部１１ｂとなる。

図２Ｉ〜図２Ｋでは、図２Ｆ〜図２Ｈの貫通穴１０の位置を、有機ＥＬ発光装置９０の短辺の中央縁部から矩形の対向する一対の角部に変更した場合である。

図２Ｉでは、図２Ｆと同様に第１封止部６を矩形枠体形状に形成し、矩形の第２の基材５の対向する一対の角部の貫通穴１０の外側を矩形枠体形状の角部であってＬ字状の絶縁性の第１封止部６ｃで構成し、第１封止部６ｃに密着して円筒形状の大略４分の１の形状の絶縁性の第２封止部１１ｃを設けることで、貫通配線部８の周囲を第１封止部６ｃと第２封止部１１ｃとで封止して、発光素子部９１と貫通配線部８が遮断されている。

図２Ｊでは、図２Ｇと同様に第１封止部６を矩形枠体形状に形成する際に、矩形の第２の基材５の対向する一対の角部の貫通穴１０の周囲外側に円筒形状の大略４分の３の形状に突出するように第１封止部６の絶縁性の湾曲突出部６ｄを設けて、貫通穴１０の外側周囲を囲む。一方、貫通穴１０の残りの内側周囲を囲むように、貫通穴１０の周囲発光素子側に円筒状の大略４分の１の形状に絶縁性の第２封止部１１ｄを設ける。このように構成することで、貫通配線部８の周囲を第１封止部６の湾曲突出部６ｄと第２封止部１１ｄとで封止して、発光素子部９１と貫通配線部８とが遮断されている。

図２Ｋでは、図２Ｈと同様に第１封止部６の厚みと第２封止部１１の厚みとの合計の厚みを有し、矩形の第２の基材５の対向する一対の角部の貫通穴１０の直径よりも大きな厚さを有する厚肉の矩形枠体状の絶縁性の第１封止部６ｅを形成している。このとき、貫通穴１０の部分に円柱状の空間５０を設けて、当該空間５０内に貫通配線部８を形成する。このように構成することで、発光素子部９１と貫通配線部８とを遮断する。このとき、貫通穴１０に対応する円柱状の空間５０を形成する発光素子部側の壁部が、絶縁性の第２封止部１１ｅとなる。

このように、貫通穴１０の位置が角部の場合においても、発光素子部９１と貫通配線部８とが遮断され、図２Ｆ〜図２Ｈと同様の効果が得られる。

尚、第１実施形態では、貫通穴１０及び貫通配線部８はそれぞれ２個の場合を説明したが、３個以上の場合においても同様の効果が得られ、貫通穴１０及び貫通配線部８の数に拘るものでは無い。

この第１実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を用いれば、外部制御回路９５と第１の電極２又は第２の電極４，４ｐとを接続可能な貫通配線部８を形成する工程において、第２の基材５の貫通穴１０の周囲に形成された第２の封止部１１によって、貫通配線部８の形成材料から発生するガスが発光素子部９１に到達することは無い。言い換えれば、第１の基材１と第２の基材５と絶縁性の封止部６，１１とで囲まれた密封空間に貫通配線部形成材料から発生するガスが閉じ込められてしまうことが無い。また、第１封止部６の内側に配置された貫通配線部８によって、外部制御回路９５と第１の電極２又は第２の電極４，４ｐとの電気的に接続可能となるため、狭額縁化を実現することが可能となる。よって、前記製造方法によれば、電極接合時に発生するガスによる発光機能層３の経時的劣化を無くし、狭額縁化を実現することで、小型有機ＥＬ発光装置９０を２次元的に配列した際の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置を製造することができる。

（第２実施形態）
図３Ａ〜図３Ｆを参照して、本発明に基づく第２実施形態における有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。

図３Ａの工程は、第１実施形態の図２Ａの工程と同様の為、詳細説明は省略する。

図３Ｂにおいて、第２実施形態では、封止部２１を形成する際に、貫通配線部８を形成するための空間５０を確保せずに封止部を形成している。

その後、図３Ｃにおいて、ディスペンス法によって封止部２１の発光素子側に、発光素子部９１上を満たすように第３封止部１３の材料を供給する。

そして、図３Ｄに示すように、ガラスで構成される第２の基材５を第１の基材１に対向するよう位置合わせして配置する。このとき、封止部２１及び第３封止部１３と第２の基材５とは接触し、封止部２１で第２の基材５を一時的に支持する。

次いで、図３Ｅのように第２の基材５及び封止部２１に、第２の基材５の上面から第１の電極２に到達する貫通穴２２をレーザー又はドリル等によって形成する。

その後の図３Ｆの工程は、第１実施形態の図２Ｅと同様の工程であるため、説明は省略する。

第２実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を用いれば、封止部２１よって、貫通配線部８の材料は発光素子部９１から遮断されているため、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、封止部２１の形成の際に、第１封止部６と第２封止部１１とに分けて形成する必要が無いため、工程の短時間化が図れ、生産性が向上する。また、第２の基材５は、第１実施形態における貫通穴１０が形成される前の状態で納入することができ、材料費の削減に効果が期待できる。

（第３実施形態）
図４Ａ〜図４Ｅを参照して、本発明の第３実施形態における有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。なお、図４Ａ〜図４Ｄの工程は、第１実施形態の図２Ａ〜図２Ｄの工程と同じである。

第１実施形態と異なる点は、第３実施形態では、図４Ｅにおいて、第２の基材５の貫通穴１０から、導電性の電極端子部材３１を配置し、接合材料３２によって第１の基材１の第１の電極２又は第２の電極４ｐと電極端子部材３１とを接合する。

電極端子部材３１の材料は、Ｃｕ又はＡｌで構成するが、電気に導通する材料であれば、それに拘るものでは無い。

図４Ｅにおいては、電極端子部材３１は縦断面Ｔ字状であるが、外部制御回路９５と接続できる形状であれば、縦断面長方形であっても構わない。また、接合材料３２は、はんだ又はＡｇ等の導電性ペーストが用いられ、第１の基材１の第１の電極２又は第２の電極４ｐ上にディスペンス又は印刷による供給してもよいし、電極端子部材３１に転写法などによって予め形成しておいてもよい。

第３実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を用いれば、接合材料３２から反応ガスが発生するが、第２封止部１１によって、発光素子部９１から遮断されているため、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、電極端子部材３１の材料をＣｕ又はＡｌで構成するため、配線抵抗の低減が期待される。

なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法によれば、外部制御回路と接続可能な電極端子部材を絶縁封止材の内側に形成することが可能に成る。その結果、狭額縁化された有機ＥＬ発光装置の提供が可能となり、小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的にタイル状（レンガ状）に配置する際に発生する、視覚上、目地のように見えてしまうという問題を解決でき、大型の有機ＥＬ照明又はフラットパネルディスプレイ等に用いることが出来る。

１ 第１の基材
２ 第１の電極
３ 発光機能層
４、４ｐ 第２の電極
５ 第２の基材
６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 第１封止部
８ 貫通配線部
１０ 貫通穴
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 第２封止部
１３ 第３封止部
２１ 封止部
２２ 貫通穴
３１ 電極端子部材
３２ 接合材料
５０ 円柱状の空間
９０ 有機ＥＬ発光装置
９１ 発光素子部
９２ 発光層
９５ 外部制御回路
１０１ 基板
１０２ 陽極
１０２ｐ 電極
１０３ 発光機能層
１０４ 陰極
１０７ 絶縁封止樹脂の壁部
１０８ 接続部
１０９ 接続部
１１０ 基板
１１０ａ 電極
１１０ｂ 絶縁基材
１１０ｃ 電極
１２０ 非発光領域（額縁）
１２５ 発光領域
１５０ 小型ＥＬ発光装置

Claims (7)

1. 透光性を有する第１の基材と、
   前記第１の基材の表面に形成された第１の電極と、前記第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に介在せしめられた有機発光層とを有する発光素子部と、
   前記発光素子部を挟むように前記第１の基材と対向して配置された第２の基材と、
   前記第１の基材と前記第２の基材との間に、平面的に見て前記発光素子部を取り囲むように形成された絶縁性の封止部と、
   前記第２の基材の貫通穴を貫通して前記第１の電極の厚み方向或いは前記第２の電極の厚み方向と直交する方向に延び、上端が外部制御回路接続用端子部として前記第２の基材の前記貫通穴内に露出し、かつ、下端が前記発光素子部の前記第１の電極又は前記第２の電極と電気的に接続される貫通配線部と、
   を備える有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法であって、
   平面的に見て前記発光素子部を取り囲むとともに、前記第２の基材の前記貫通穴に対応する部分の少なくとも発光素子側を取り囲むように前記第１の基材に前記封止部を形成する工程と、
   前記第２の基材を、前記第１の基材と対向して配置する工程と、
   前記貫通配線部の前記上端が前記外部制御回路接続用端子部として前記第２の基材の前記貫通穴から露出し、かつ、前記下端が前記発光素子部の前記第１の電極又は前記第２の電極と電気的に接続するように、前記封止部内に前記第１の電極の厚み方向或いは前記第２の電極の厚み方向と直交する方向に前記貫通配線部を形成する工程と、
   を備える、有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
2. 前記封止部を形成する工程は、
   平面的に見て前記発光素子部を取り囲むように前記第１の基材に前記第１の封止部を形成する工程と、
   平面的に見て、前記第２の基材の前記貫通穴に対応する部分に円柱状の空間を確保した状態で、当該空間の少なくとも発光素子側を取り囲むように前記第１の基材に第２の封止部を形成する工程とを有し、
   前記第２の基材を配置する工程では、前記第２の基材を貫通しかつ平面的に見て前記発光素子部の外側に配置された少なくとも２つ以上の貫通穴のそれぞれを前記空間と連通させるように、前記第２の基材を配置し、
   前記貫通配線部を形成する工程では、前記第２の基材の前記貫通穴から前記空間内に導電材料を供給して前記貫通配線部を形成する、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
3. 前記貫通配線部を形成する工程では、前記第２の基材及び前記封止部を貫通しかつ平面的に見て前記発光素子部の外側に配置された少なくとも２つ以上の貫通穴を形成したのち、前記第２の基材及び前記封止部の前記貫通穴内に導電材料を供給して前記貫通配線部を形成する、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
4. 前記封止部を形成する工程は、
   平面的に見て前記発光素子部を取り囲むように前記第１の基材に前記第１の封止部を形成する工程と、
   平面的に見て、前記第２の基材の前記貫通穴に対応する部分に円柱状の空間を確保した状態で、当該空間の少なくとも発光素子側を取り囲むように前記第１の基材に第２の封止部を形成する工程とを有し、
   前記第２の基材を配置する工程では、前記第２の基材を貫通しかつ平面的に見て前記発光素子部の外側に配置された少なくとも２つ以上の貫通穴のそれぞれを前記空間と連通させるように、前記第２の基材を配置し、
   前記貫通配線部を形成する工程では、前記第２の基材の前記貫通穴から前記空間内に電極端子部材を挿入するとともに、接合材料によって前記第１の基材の前記第１の電極２又は前記第２の電極と前記電極端子部材とを接合して、前記貫通配線部を形成する、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
5. 前記貫通配線部が、はんだ、若しくは導電ペーストである、
   請求項１から４のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
6. 前記第１の封止部と、前記第２の封止部と、前記貫通配線部とを一括で加熱硬化して形成する、
   請求項１から５のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
7. 前記第１の封止部と、前記第２の封止部との材料が同一材料である、
   請求項１〜６のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。

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