JP2015157714A - 結晶製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ルツボ肩部の近傍から結晶欠陥が発生することを抑制することができ、しかも従来と比較してルツボの寿命を長くすることが可能な結晶製造装置を提供する。【解決手段】原料101が収容されるルツボ102と、ルツボ102が封入されると共に内表面に凹凸103が存在しているアンプル104と、原料101を加熱するためのヒータ105と、を備えており、ヒータ105で原料101を溶融させて原料融液106とすると共に原料融液106の温度を制御してルツボ102の下方から上方に向けて原料融液106を結晶化させることにより結晶107を成長させる縦型ボート法を利用する結晶製造装置100において、ルツボ102とアンプル104との間に介在して配置された緩衝材124を更に備えているものである。【選択図】図1
Description
本発明は、縦型ボート法を利用して化合物半導体結晶を製造する結晶製造装置に関する。
縦型温度勾配凝固(Vertical Gradient Freeze;VGF)法等の縦型ボート法は、ヒータでルツボに収容された原料を溶融させて原料融液とした後、ヒータの加熱温度を制御する等して原料融液の温度を徐々に降下させていき、予めルツボの底部に収容された種結晶を起点としてルツボの下方から上方に向けて原料融液を結晶化(凝固)させることにより、化合物半導体結晶等の結晶を成長させる結晶成長方法であり、引上法と比較して小さい温度勾配の下で結晶を成長させることができるため、転位等の結晶欠陥が少ない単結晶を得ることができるという利点を有している。
この縦型ボート法を利用して結晶を成長させる際には、結晶の成長が進行している最中に原料融液から原料成分が解離したり分解して揮発したりすることを防止するために、アンプルにルツボを封入してルツボを外気から隔離している(例えば、特許文献1を参照)。
アンプルにルツボを封入する際には、有底円筒形状に形成された小径部の上端と小径部よりも外径が大きい円筒形状に形成された大径部の下端とを連続的に接続するためのアンプル肩部に、有底円筒形状に形成された種結晶収容部の上端と種結晶収容部よりも外径が大きい円筒形状に形成された原料収容部の下端とを連続的に接続するためのルツボ肩部が接触するように載置している。
しかしながら、アンプルは高精度な成形技術が未だに確立されていない石英ガラスで形成されており、その内表面には凹凸が不可避的に存在していることから、アンプルにルツボを封入したときにルツボ肩部とアンプル肩部とが部分的に接触することになり、ルツボ肩部とアンプル肩部との間で熱伝導率が部分的に大きく変動し、ルツボ肩部の近傍において原料融液の温度条件が不安定となり、ルツボ肩部の近傍から結晶欠陥が発生することがあった。
また、アンプルの内表面に不可避的に存在している凹凸に起因して、アンプルにルツボを封入したときにルツボ肩部とアンプル肩部との間に隙間が発生し、その隙間に蒸発した液体封止剤が浸入し、結晶を成長させた後にアンプルからルツボを取り出す際にルツボの表面が剥離してしまうため、ルツボの寿命が短くなっていた。
そこで、本発明の目的は、ルツボ肩部の近傍から結晶欠陥が発生することを抑制することができ、しかも従来と比較してルツボの寿命を長くすることが可能な結晶製造装置を提供することにある。
この目的を達成するために創案された本発明は、原料が収容されるルツボと、前記ルツボが封入されると共に内表面に凹凸が存在しているアンプルと、前記アンプルの周囲を囲繞するように配置されると共に前記原料を加熱するためのヒータと、を備えており、前記ヒータで前記原料を溶融させて原料融液とすると共に前記原料融液の温度を制御して前記ルツボの下方から上方に向けて前記原料融液を結晶化させることにより結晶を成長させる縦型ボート法を利用する結晶製造装置において、前記ルツボと前記アンプルとの間に介在して配置された緩衝材を更に備えている結晶製造装置である。
前記ルツボは、有底円筒形状に形成されると共に下端に位置する底部に種結晶が収容される種結晶収容部と、前記種結晶収容部よりも外径が大きい円筒形状に形成されると共に前記原料が収容される原料収容部と、円錐台筒形状に形成されると共に前記種結晶収容部の上端と前記原料収容部の下端とを連続的に接続するためのルツボ肩部と、を備えており、前記アンプルは、有底円筒形状に形成されると共に前記種結晶収容部が収容される小径部と、前記小径部よりも外径が大きい円筒形状に形成されると共に前記原料収容部が収容される大径部と、円錐台筒形状に形成されると共に前記小径部の上端と前記大径部の下端とを連続的に接続するためのアンプル肩部と、を備えており、前記ルツボは、前記ルツボ肩部が前記アンプル肩部に載置されることにより前記アンプルに収容されており、前記緩衝材は、前記ルツボ肩部と前記アンプル肩部との間に介在して配置されていると良い。
前記緩衝材は、グラファイト又はアルミナで形成されていると良い。
前記緩衝材は、厚さが0.1mm以上3mm以下に形成されていると良い。
本発明によれば、ルツボ肩部の近傍から結晶欠陥が発生することを抑制することができ、しかも従来と比較してルツボの寿命を長くすることが可能な結晶製造装置を提供することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る結晶製造装置100は、原料101が収容されるルツボ102と、ルツボ102が封入されると共に内表面に凹凸103が存在しているアンプル104と、原料101を加熱するためのヒータ105と、を備えており、ヒータ105で原料101を溶融させて原料融液106とすると共に原料融液106の温度を制御してルツボ102の下方から上方に向けて原料融液106を結晶化させることにより結晶107を成長させる縦型ボート法を利用するものである。
ルツボ102は、全体が熱分解窒化硼素(Pyrolytic Boron Nitride;PBN)等で形成されており、有底円筒形状に形成されると共に下端に位置する底部108に結晶107の核となる種結晶109が収容される種結晶収容部110と、種結晶収容部110よりも外径が大きい円筒形状に形成されると共に原料101が収容される原料収容部111と、円錐台筒形状(漏斗形状)に形成されると共に種結晶収容部110の上端と原料収容部111の下端とを連続的に接続するためのルツボ肩部112と、を備えている。このルツボ102には、種結晶109の他、結晶107の原料101となる結晶原料113やドーパント原料114、圧力補償剤115、及び液体封止剤116が収容されている。
ここでは、結晶原料113としてGaAsを使用し、ドーパント原料としてSiを使用し、圧力補償剤としてAsを使用し、液体封止剤116としてB2O3を使用し、結晶107としてGaAs結晶を成長させるものとする。
アンプル104は、全体が石英ガラスで形成されており、有底円筒形状に形成されると共に種結晶収容部110が収容される小径部117と、小径部117よりも外径が大きい円筒形状に形成されると共に原料収容部111が収容される大径部118と、円錐台筒形状に形成されると共に小径部117の上端と大径部118の下端とを連続的に接続するためのアンプル肩部119と、これらの内部を外気から隔離するためのアンプルキャップ120と、を備えている。このアンプル104は、下軸121に支持されている。
これらの構成により、ルツボ102は、ルツボ肩部112がアンプル肩部119に載置されることによりアンプル104に収容されている。
ヒータ105は、ルツボ102の下方から上方に向けて結晶107を成長させることができるように、ルツボ102に収容された原料融液106の温度が下方から上方に向けて徐々に高温となるように温度勾配を持たせるべく、加熱温度を独立して制御可能な複数のヒータ部122で構成されている。これらのヒータ部122の間には、隣接するヒータ部122との間で必要とされる温度勾配を確保するための断熱材123が介在して配置されている。
さて、本実施の形態に係る結晶製造装置100は、ルツボ102とアンプル104との間に介在して配置された緩衝材124を更に備えている。この緩衝材124は、ルツボ102とアンプル104とが接触する部分、即ち、ルツボ肩部112とアンプル肩部119との間に介在して配置されており、これらの形状に適合するように円錐台筒形状又は円環状に形成されている。
緩衝材124は、例えば、グラファイト又はアルミナで形成されていることが好ましい。グラファイト又はアルミナは、高い熱伝導率を有しており、緩衝材124がグラファイト又はアルミナで形成されている場合には、緩衝材124がルツボ102とアンプル104との間に介在して配置されたときに、ルツボ102とアンプル104との間の熱伝導を阻害することが無く、アンプル104からルツボ102にヒータ105からの熱を均一に伝達することができ、また結晶成長時においてはルツボ102からアンプル104に向けて熱を均一に逃がすことができるからである。
なお、ルツボ102の全体に亘る温度条件の安定化を図る観点からは、緩衝材124は、ルツボ102とアンプル104とが接触する部分のみならず、ルツボ102の全体を被覆するようにルツボ102とアンプル104との間に介在して配置されることが好ましい。
また、緩衝材124は、厚さが0.1mm以上3mm以下に形成されていることが好ましい。厚さが0.1mm未満である場合には、アンプル104にルツボ102を封入したときにルツボ肩部112とアンプル肩部119との間に発生する隙間を緩衝材124で十分に埋めることができず、蒸発した液体封止剤116がルツボ肩部112とアンプル肩部119との間に浸入してしまうからであり、厚さが3mmを超える場合には、緩衝材124が介在して配置される部分とその他の部分との間で温度分布が大きく変動してしまうからである。
これまで説明してきたように、本実施の形態に係る結晶製造装置100では、ルツボ102とアンプル104との間に介在して配置された緩衝材124を更に備えていることから、ルツボ102とアンプル104とが接触するルツボ肩部112とアンプル肩部119との間に熱伝導を妨げる空気や空間が部分的に介在することが無く、これらの間で熱伝導率が部分的に大きく変動することを防止することができる。
そのため、ルツボ肩部112の近傍において原料融液106の温度条件が安定し、ルツボ肩部112の近傍から結晶欠陥が発生することを抑制することが可能となる。
また、本実施の形態に係る結晶製造装置100では、アンプル104にルツボ102を封入したときにルツボ肩部112とアンプル肩部119との間に発生する隙間が緩衝材124で十分に埋められることから、蒸発した液体封止剤116がルツボ肩部112とアンプル肩部119との間に浸入することを防止することができる。
そのため、結晶を成長させた後にアンプル104からルツボ102を取り出す際にルツボ102の表面が剥離することが無く、従来と比較してルツボ102の寿命を長くすることが可能となる。
以上の通り、本発明によれば、ルツボ肩部112の近傍から結晶欠陥が発生することを抑制することができ、しかも従来と比較してルツボ102の寿命を長くすることが可能な結晶製造装置100を提供することができる。
次に、本発明の具体例を説明する。
[実施例1]
図1に示した結晶製造装置100を使用して結晶107としてGaAs結晶を成長させた。この際、ルツボ102として内径が3インチのものを使用し、結晶原料113として6000gのGaAsを使用し、ドーパント原料114として1gのSiを使用し、圧力補償剤115として0.3gのAsを使用し、液体封止剤116として10gのB2O3を使用し、ルツボ102とアンプル104との間にグラファイトで形成されている厚さが1mmの緩衝材124を介在させて配置した。
図1に示した結晶製造装置100を使用して結晶107としてGaAs結晶を成長させた。この際、ルツボ102として内径が3インチのものを使用し、結晶原料113として6000gのGaAsを使用し、ドーパント原料114として1gのSiを使用し、圧力補償剤115として0.3gのAsを使用し、液体封止剤116として10gのB2O3を使用し、ルツボ102とアンプル104との間にグラファイトで形成されている厚さが1mmの緩衝材124を介在させて配置した。
これらの原料101を種結晶109と共にルツボ102に収容し、ヒータ105で原料101を溶融させて原料融液106とすると共に原料融液106の温度を制御してルツボ102の下方から上方に向けて原料融液106を結晶化させることにより10本のGaAs結晶を成長させた。
[比較例1]
ルツボ102とアンプル104との間に緩衝材124を介在させて配置していない点を除いては実施例1と同様の構成の結晶製造装置を使用して同様の方法により10本のGaAs結晶を成長させた。
ルツボ102とアンプル104との間に緩衝材124を介在させて配置していない点を除いては実施例1と同様の構成の結晶製造装置を使用して同様の方法により10本のGaAs結晶を成長させた。
[結果]
実施例1では、10本のGaAs結晶のうち8本が単結晶であり、ルツボ肩部112の近傍から結晶欠陥が発生することはなかった。また、ルツボ102の表面が剥離することは無く、その他の要因により寿命を迎えた。
実施例1では、10本のGaAs結晶のうち8本が単結晶であり、ルツボ肩部112の近傍から結晶欠陥が発生することはなかった。また、ルツボ102の表面が剥離することは無く、その他の要因により寿命を迎えた。
これに対して、比較例1では、10本のGaAs結晶のうち5本が単結晶であり、10本のGaAs結晶のうち3本でルツボ肩部112の近傍から結晶欠陥が発生した。また、ルツボ102の表面が剥離し、3本のGaAs結晶を成長させた時点で寿命を迎えた。
以上の結果から、本発明の効果が実証された。
100 結晶製造装置
101 原料
102 ルツボ
103 凹凸
104 アンプル
105 ヒータ
106 原料融液
107 結晶
108 底部
109 種結晶
110 種結晶収容部
111 原料収容部
112 ルツボ肩部
113 結晶原料
114 ドーパント原料
115 圧力補償剤
116 液体封止剤
117 小径部
118 大径部
119 アンプル肩部
120 アンプルキャップ
121 下軸
122 ヒータ部
123 断熱材
124 緩衝材
101 原料
102 ルツボ
103 凹凸
104 アンプル
105 ヒータ
106 原料融液
107 結晶
108 底部
109 種結晶
110 種結晶収容部
111 原料収容部
112 ルツボ肩部
113 結晶原料
114 ドーパント原料
115 圧力補償剤
116 液体封止剤
117 小径部
118 大径部
119 アンプル肩部
120 アンプルキャップ
121 下軸
122 ヒータ部
123 断熱材
124 緩衝材
Claims (4)
- 原料が収容されるルツボと、
前記ルツボが封入されると共に内表面に凹凸が存在しているアンプルと、
前記アンプルの周囲を囲繞するように配置されると共に前記原料を加熱するためのヒータと、
を備えており、
前記ヒータで前記原料を溶融させて原料融液とすると共に前記原料融液の温度を制御して前記ルツボの下方から上方に向けて前記原料融液を結晶化させることにより結晶を成長させる縦型ボート法を利用する結晶製造装置において、
前記ルツボと前記アンプルとの間に介在して配置された緩衝材を更に備えていることを特徴とする結晶製造装置。 - 前記ルツボは、有底円筒形状に形成されると共に下端に位置する底部に種結晶が収容される種結晶収容部と、前記種結晶収容部よりも外径が大きい円筒形状に形成されると共に前記原料が収容される原料収容部と、円錐台筒形状に形成されると共に前記種結晶収容部の上端と前記原料収容部の下端とを連続的に接続するためのルツボ肩部と、を備えており、
前記アンプルは、有底円筒形状に形成されると共に前記種結晶収容部が収容される小径部と、前記小径部よりも外径が大きい円筒形状に形成されると共に前記原料収容部が収容される大径部と、円錐台筒形状に形成されると共に前記小径部の上端と前記大径部の下端とを連続的に接続するためのアンプル肩部と、を備えており、
前記ルツボは、前記ルツボ肩部が前記アンプル肩部に載置されることにより前記アンプルに収容されており、
前記緩衝材は、前記ルツボ肩部と前記アンプル肩部との間に介在して配置されている請求項1に記載の結晶製造装置。 - 前記緩衝材は、グラファイト又はアルミナで形成されている請求項1又は2に記載の結晶製造装置。
- 前記緩衝材は、厚さが0.1mm以上3mm以下に形成されている請求項1から3の何れか一項に記載の結晶製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014031737A JP2015157714A (ja) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | 結晶製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014031737A JP2015157714A (ja) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | 結晶製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015157714A true JP2015157714A (ja) | 2015-09-03 |
Family
ID=54182045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014031737A Pending JP2015157714A (ja) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | 結晶製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015157714A (ja) |
-
2014
- 2014-02-21 JP JP2014031737A patent/JP2015157714A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20151130 |