JP2015141966A - 成膜装置およびそれに用いる基板ホルダー - Google Patents
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Abstract
【課題】基板ホルダーから基板への副生成物粒子の飛散を抑制することができる成膜装置、およびそのような基板ホルダーを提供する。
【解決手段】基板上に化合物半導体膜を成膜する成膜装置は、処理容器内で基板ホルダー34に複数の基板Wを保持した状態で、基板ホルダー34を誘導加熱してその熱で基板Wを加熱しつつ、処理容器内に処理ガスを供給して成膜を行う。基板ホルダー34は、周方向に沿って配列された、基板Wを収容して位置決めするための複数の凹部37を有し、凹部37の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部38が形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】基板上に化合物半導体膜を成膜する成膜装置は、処理容器内で基板ホルダー34に複数の基板Wを保持した状態で、基板ホルダー34を誘導加熱してその熱で基板Wを加熱しつつ、処理容器内に処理ガスを供給して成膜を行う。基板ホルダー34は、周方向に沿って配列された、基板Wを収容して位置決めするための複数の凹部37を有し、凹部37の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部38が形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、誘導加熱により基板上にSiC膜等の化合物半導体膜を成膜する成膜装置、およびそれに用いる複数の基板が載置される基板ホルダーに関する。
SiC、GaN、GaAs、AlN等の化合物半導体は、Siよりも省エネルギーや小型化を実現できることが期待され、次世代半導体として注目されている。これら化合物半導体の製造には、基板上に化合物半導体膜を成膜してエピタキシャル成長させる手法が多用されている(例えば、特許文献1)。
化合物半導体膜を成膜する際には、基板上に基板結晶と同じ方位関係を有する単結晶を良好な結晶性を保持しつつ成長させるため、1000℃以上の高温で長時間かけて成膜を行う必要がある。
このため、シリコン基板上へのメタル成膜等のような枚葉成膜とは異なり、スループット向上の観点から、基板ホルダー上に複数の基板を配置してこれら複数の基板に対して一括して成膜処理を行うセミバッチ方式が採用され、また、高温加熱の必要性から誘導加熱方式が採用される(例えば、特許文献2)。特許文献2において、基板ホルダーは円板状に形成され、その周方向に沿って基板を配置している。このようなセミバッチ方式の場合は、基板の位置決めは、通常、基板ホルダーに凹部を設け、その中に基板を配置することにより行われる。
しかしながら、基板ホルダーに周方向に沿って形成された複数の凹部に基板を配置し、誘導加熱して化合物半導体膜を成膜する場合には、基板ホルダーに副生成物が付着し、それが基板に飛散する場合があることが判明した。特に、基板ホルダーとしてグラファイトを用い、基板上にSiC膜を成膜する場合にこのような現象が顕著である。このように飛散する副生成物粒子は、粒子サイズが比較的大きく、基板上に付着するとデバイスに致命的な影響を与える。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、基板ホルダーから基板への副生成物粒子の飛散を抑制することができる成膜装置、およびそのような基板ホルダーを提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点は、基板上に化合物半導体膜を成膜する成膜装置であって、成膜処理が行われる処理容器と、前記処理容器内で、複数の基板を保持する導電性材料からなる基板ホルダーと、前記処理容器内に誘導磁界を形成して前記基板ホルダーを誘導加熱するための誘導加熱コイルと、前記誘導加熱コイルに高周波電力を印加する高周波電源と、前記処理容器内に化合物半導体成膜用の処理ガスを供給するガス供給手段と、前記処理容器内を排気する排気手段とを備え、前記基板ホルダーは、周方向に沿って配列された、基板を収容して位置決めするための複数の凹部を有し、前記凹部の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部が形成されていることを特徴とする成膜装置を提供する。
本発明の第2の観点は、所定の処理ガスを供給して、基板上に化合物半導体膜を成膜する成膜装置において、処理容器内で複数の基板を保持し、誘導加熱されることにより保持した基板を加熱するための基板ホルダーであって、周方向に沿って配列された、基板を収容して位置決めするための複数の凹部を有し、前記凹部の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部が形成されていることを特徴とする基板ホルダーを提供する。
上記第1および第2の観点において、前記化合物半導体膜としてはSiC膜の場合が好適である。このとき、前記基板ホルダーとしては、グラファイトまたはSiCで構成されたもの、あるいは、グラファイト製の本体にSiC膜をコーティングして形成されたものを好適に用いることができる。前記SiC膜のコーティングは、前記処理容器内に、前記グラファイト製の本体を配置して、前記処理容器内に前記処理ガスを供給しつつ、誘導加熱することにより形成することができる。
前記凹部と前記連結凹部とが連続して環状凹部を構成することが好ましい。前記連結凹部の輪郭が曲線状であることが好ましい。
本発明によれば、基板ホルダーに基板を収容して位置決めするための複数の凹部を設け、前記凹部の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部を設けたので、誘導電流が多く流れる凹部間の壁が存在しなくなり、副生成物粒子の飛散量を少なくすることができる。したがって、基板上に付着する副生成物粒子の数を少なくすることができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る成膜装置を示す断面図、図2は図1の成膜装置に用いられる基板ホルダーの一例を示す平面図、図3は図2の基板ホルダーの一部を示す斜視図である。ここでは、SiCからなる基板(ウエハ)上にSiCをエピタキシャル成長させて化合物半導体膜としてのSiC膜を成膜するセミバッチ式の成膜装置を例にとって説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る成膜装置を示す断面図、図2は図1の成膜装置に用いられる基板ホルダーの一例を示す平面図、図3は図2の基板ホルダーの一部を示す斜視図である。ここでは、SiCからなる基板(ウエハ)上にSiCをエピタキシャル成長させて化合物半導体膜としてのSiC膜を成膜するセミバッチ式の成膜装置を例にとって説明する。
成膜装置100は、内部に減圧空間が形成され、基板に成膜処理を施すための、略直方体状をなす処理容器10を有している。処理容器10は石英等の誘電体により構成されている。
処理容器10には、排気ライン12が接続され、排気ライン12には排気手段である真空ポンプ14と圧力調整手段であるコンダクタンス可変バルブ13が設けられている。そして、真空ポンプ14により排気ライン12を介して処理容器10内が排気されて処理容器10内が所定の真空状態(減圧状態)に調整されるようになっている。また、処理容器10には、圧力計11が設置され、圧力計11の測定値に基づいてコンダクタンス可変バルブ13による処理容器内の圧力の調整が実施される。
処理容器10の上側には、渦巻き状をなす誘導加熱コイル16が設けられており、誘導加熱コイル16には給電ライン17を介して高周波電源18が接続されている。また、給電ライン17には、インピーダンス調整を行うマッチング回路19が設けられている。そして、高周波電源18から給電ライン17を介して誘導加熱コイル16に高周波電力が供給されることにより誘導磁界が生じ、処理容器10内の導電体に誘導電流が流れて誘導加熱される。
また、成膜装置100は、処理容器10内にガスを供給する処理ガス供給系20を有しており、処理ガス供給系20から延びる処理ガス供給配管21が処理容器10に接続されている。
処理ガス供給系20は、SiH4ガス、C3H8ガス、H2ガス、TMA(トリメチルアルミニウム)ガス、N2ガスを供給する供給源と、これら供給源から処理ガス供給配管につながる配管系を有しており、配管系には開閉バルブおよびマスフローコントローラ等の流量制御器が設けられている。そして、処理容器10内の基板上に、エピタキシャル成長によりSiC膜を成膜する際に、成膜のための原料ガスとして、SiH4ガス、C3H8ガス、およびH2ガスが処理容器10内に供給される。また、必要に応じて、TMAガスやN2ガスを供給することにより、形成されるSiC膜の電気的な特性を調整することができる。なお、これら処理ガスは一例であり、他のガスを用いてSiC膜を形成するようにしてもよい。
処理容器10内には、複数枚の基板Wを保持する基板ホルダーを載置する円板状の載置台30が処理容器10内に水平に設けられている。載置台30はその中心から下方に延びる筒状の回転軸31により支持されており、回転軸31は処理容器10の底部を突き抜けてその下方に至り、図示しない回転駆動機構により回転され、回転軸31の回転にともなって載置台30が回転するようになっている。回転軸31と処理容器10の底部との間は流体シール32により気密にシールされている。
載置台30の上面には載置台30よりも小径の円板状をなす基板ホルダー34が水平状態で載置されるようになっており、この基板ホルダー34に複数の基板Wが保持されるようになっている。本例では8枚の基板Wが基板ホルダー34の周方向に等間隔に配列されるようになっている。ただし、基板ホルダー34に保持される基板Wの枚数はこれに限るものではない。この基板ホルダー34は、昇降部材35に支持されており、昇降部材35の下面から回転軸31の中を昇降軸36が下方に延びている。そして、図示しない昇降機構により昇降軸36、昇降部材35を介して基板ホルダー34が昇降され、複数の基板Wを基板ホルダー34ごと搬送できるようになっている。基板ホルダー34は、処理容器10の側壁に設けられた搬入出口(図示せず)から搬入出され、処理容器10の外部で基板ホルダー34に対する基板Wの移載が行われるようになっている。搬出入口はゲートバルブ(図示せず)により開閉される。また、載置台30の回転とともに基板ホルダー34も回転するようになっており、複数の基板Wが公転するようになっている。
載置台30および基板ホルダー34は、グラファイトやSiCのような耐熱性が高く、かつ誘導加熱による加熱が容易な導電性材料で構成されている。図2、3に示すように、基板ホルダー34の表面には、基板Wを収容して位置決めするための複数の凹部37が形成されている。凹部37は、基板Wの配列に対応して、基板ホルダー34の周方向に等間隔に配列されており、隣接する凹部37どうしは、連結凹部38で連結されている。すなわち、隣接する凹部37の間には壁がなく、凹部37と連結凹部38とが連続して環状凹部を構成している。
なお、基板ホルダー34を載置台30に固定して、処理容器10内で基板Wを搬入・搬出するようにしてもよい。また、基板ホルダー34を載置台30とともに回転させるのではなく、基板ホルダー34のみを回転させるように構成してもよく、また、基板ホルダー34を回転させなくてもよい。さらに、基板Wが自転する機構を有していてもよい。
このように構成される成膜装置においては、まず、ゲートバルブを開けて搬入出口から搬送装置の搬送アームによって複数の基板Wを載置した基板ホルダー34を処理容器10内に搬入し、載置台30上に載置する。そして、ゲートバルブを閉じて処理容器10内を密閉状態とする。このとき、複数の基板Wは、基板ホルダー34の表面に形成された各凹部37に収容され、位置決めされている。
次いで、図示しない回転駆動機構により載置台30とともに基板ホルダー34を回転させながら、高周波電源18をオンにして誘導加熱コイル16に高周波電力を供給する。これにより、誘導加熱によって、導電体からなる載置台30および基板ホルダー34の温度が上昇する。
このとき、載置台30および基板ホルダー34は、グラファイトやSiCのような、耐熱性が高く、誘導加熱による加熱が容易で、かつ輻射により基板Wを加熱しやすい材料で構成されているので、基板Wが効率よく加熱され、例えば1500〜1750℃の高温に加熱される。
このように基板Wが加熱された状態で、処理ガス供給系20から処理ガス供給配管21を経て、処理容器10内に、SiH4ガス、C3H8ガス、およびH2ガスを供給する。SiC膜の電気的な特性を調整する必要がある場合等は、必要に応じて、TMAガスやN2ガスを加える。
上記処理ガスの中で、C3H8ガスの分解温度は高く、1200℃以上であるが、上述のように基板Wが例えば1500〜1750℃の高温に加熱されるので、処理容器10内に供給された処理ガスが基板W上で分解して、基板W上にエピタキシャル成長によりSiC膜を成膜することができる。
このように、基板ホルダー34に複数枚の基板Wを保持した状態で一度に複数枚の基板Wを処理することができるので、枚葉式の成膜装置よりも処理効率が高い。
この成膜の際に、基板ホルダー34の表面に副生成物が付着する。特に基板ホルダー34がグラファイトで構成されている場合には、副生成物として3C−SiC結晶が形成されやすくなる。
図4に示すように、従来の成膜装置では、単純に基板Wに対応する円形の凹部37′を複数設けた基板ホルダー34′を用いていたが、このような形状では、隣接する凹部37′間に細い壁41が存在する。このような細い部分には誘導電流が多く流れる傾向にあるため、壁41には他の部分よりも多くの電流が流れ、他の部分よりも温度が上昇する。一方、グラファイト製の基板ホルダーに副生成物として付着する3C−SiC結晶はグラファイトに対する密着性が悪いため、図5に示すように、より高い温度に加熱された壁41の部分において副生成物42がより剥がれやすくなり、副生成物粒子43となって飛散し、基板W上に付着する。このように飛散する副生成物粒子43は、粒子サイズが比較的大きく、基板W上に付着するとダウンフォールと呼ばれる欠陥となる。ダウンフォールが発生するとその部分のデバイスに致命的な影響を与える。そして、このようなダウンフォールは、基板ホルダーに対する副生成物の膜厚が所定の厚さを超えると急激に増加する。図6は、従来の基板ホルダーにおける累積膜厚に対するダウンフォールの個数を示す図である。この図に示すように、累積膜厚が120μmを超えたあたりから、ダウンフォールの個数が急激に上昇することがわかる。
そこで、本実施形態では、より多くの誘導電流が流れる細い壁41をなくし、基板Wを収容する凹部37の隣接するものどうしが連結凹部38で連結されるようにし、凹部37と連結凹部38とが連続して環状凹部を構成するようにする。
これにより、誘導電流が多く流れて温度が他の部分よりも高くなる部位をなくすことができ、副生成物粒子の飛散量を少なくすることができる。したがって、基板上に付着する副生成物粒子の数を少なくすることができる。
また、誘導電流は、尖った部分や角張った部分で大きくなりやすいので、連結凹部38の輪郭は曲線状に形成することが好ましい。
基板ホルダー34がSiCで構成されている場合は、副生成物は4H−SiC結晶となり、3C−SiC結晶よりも剥がれにくいが、やはり高温部分における副生成物粒子の飛散は生じるため、本実施形態のような構造の基板ホルダーは有効である。副生成物粒子の飛散量自体を減少させる観点からは、基板ホルダー34としてグラファイトを用いるよりもSiCを用いるほうが有利である。
しかし、SiCはグラファイトよりも高価であるため、基板ホルダー34として、グラファイト製の基材にSiC膜をプリコートしたものを用いることが好ましい。プリコート処理は、基板ホルダー34を処理容器10内の載置台30の上にセットし、基板Wを保持しない状態で、高周波電源18をオンにして誘導加熱コイル16に高周波電力を供給して載置台30および基板ホルダー34を加熱しつつ、処理ガス供給系20から処理ガス供給配管21を経て、SiH4ガス、C3H8ガス、およびH2ガスを処理容器10内へ供給することにより行われる。
このようにしてプリコートを行うことにより、グラファイト製の基材に密着性良くSiCプリコート膜が形成され、その後の成膜処理によって基板ホルダー34に副生成物として形成される3C−SiC結晶を少なくすることができ、ダウンフォールをより少なくすることができる。
実際に、基板ホルダーとして、基板収容用の複数の凹部を連結凹部で連結した本実施形態の基板ホルダーを用いた場合と、連結凹部を用いずに基板収容用の複数の凹部を独立して形成した従来の基板ホルダーを用いた場合とで、ダウンフォールの個数密度を比較した。なお基板ホルダーの材質はグラファイトとし、成膜温度1630℃、成膜時間60minとした。その結果、従来の場合はダウンフォールが数十個/cm2レベルであったものが、0.7個/cm2に改善されたことが確認された。また、本実施形態の形状を有するグラファイト製の基材に膜厚34μmのSiCプリコート膜を形成した基板ホルダーを用いてダウンフォールの個数密度を測定した結果、0.1個/cm2とさらに改善されたことが確認された。
次に、上記のようなグラファイト製の基材に膜厚34μmのSiCプリコート膜を形成した基板ホルダーを用いて基板温度1725℃でSiC膜の成膜を行った際の、累積成膜時間とダウンフォール個数との関係を求めた。その結果を図7に示す。図7に示すように、ダウンフォール個数に多少ばらつきがあり、一時的に増加することがあるが、累積成膜時間が増加しても概ねダウンフォール個数10個以下を維持していることが確認された。
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、基板ホルダー上に周方向に沿って複数の凹部を形成して周方向のみに基板を配置した場合を示したが、さらに他の位置に基板を配置することを排除するものではなく、例えば、図8に示すように、周方向の凹部37の他に中央にも基板を収容する凹部137を設けて基板を配置してもよい。また、基板ホルダー上の周方向の凹部の数、すなわち周方向に配置される基板の数も上記実施形態に限るものではない。
また、上記実施形態では、誘導加熱手段として、処理容器10の上側に渦巻き状をなす誘導加熱コイル16を設けた例を示したが、これに限らず、図9に示すように、処理容器10の下側に渦巻き状の誘導加熱コイル16′を設けてもよいし、処理容器10の上下両側に渦巻き状の誘導加熱コイルを設けてもよい。また、図10に示すように処理容器10に対して縦に巻回する誘導加熱コイル161を設けてもよく、さらに、図11に示すように処理容器10に対して横に巻回する誘導加熱コイル261を設けてもよい。また、コイルを巻回するのではなく、四角状のコイルを処理容器を取り巻くように数本配列した誘導加熱コイルでもよい。
また、上記実施形態では基板上に化合物半導体膜としてSiC膜を形成する場合について示したが、これに限らず、GaN膜、GaAs膜、AlN膜等の他の化合物半導体膜を形成する場合にも適用することができる。また、基板としては、これら化合物半導体膜をエピタキシャル成長により形成するために、通常用いるものを用いればよい。
10;処理容器
12;排気ライン
14;真空ポンプ
16,16′,161,261;誘導加熱コイル
18;高周波電源
20;処理ガス供給系
21;処理ガス供給配管
30;載置台
34;基板ホルダー
37;凹部
38;連結凹部
100;成膜処置
W;基板
12;排気ライン
14;真空ポンプ
16,16′,161,261;誘導加熱コイル
18;高周波電源
20;処理ガス供給系
21;処理ガス供給配管
30;載置台
34;基板ホルダー
37;凹部
38;連結凹部
100;成膜処置
W;基板
Claims (16)
- 基板上に化合物半導体膜を成膜する成膜装置であって、
成膜処理が行われる処理容器と、
前記処理容器内で、複数の基板を保持する導電性材料からなる基板ホルダーと、
前記処理容器内に誘導磁界を形成して前記基板ホルダーを誘導加熱するための誘導加熱コイルと、
前記誘導加熱コイルに高周波電力を印加する高周波電源と、
前記処理容器内に化合物半導体成膜用の処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記処理容器内を排気する排気手段と
を備え、
前記基板ホルダーは、周方向に沿って配列された、基板を収容して位置決めするための複数の凹部を有し、前記凹部の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部が形成されていることを特徴とする成膜装置。 - 前記化合物半導体膜はSiC膜であることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダーは、グラファイトで構成されることを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダーは、SiCで構成されることを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダーは、グラファイト製の本体にSiC膜をコーティングして形成されたものであることを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
- 前記SiC膜のコーティングは、前記処理容器内に、前記グラファイト製の本体を配置して、前記処理容器内に前記処理ガスを供給しつつ、誘導加熱することにより形成されることを特徴とする請求項5に記載の成膜装置。
- 前記凹部と前記連結凹部とが連続して環状凹部を構成することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記連結凹部の輪郭が曲線状であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 所定の処理ガスを供給して、基板上に化合物半導体膜を成膜する成膜装置において、処理容器内で複数の基板を保持し、誘導加熱されることにより保持した基板を加熱するための基板ホルダーであって、
周方向に沿って配列された、基板を収容して位置決めするための複数の凹部を有し、前記凹部の隣接するものの間には、これらを連結する連結凹部が形成されていることを特徴とする基板ホルダー。 - 前記化合物半導体膜はSiC膜であることを特徴とする請求項9に記載の基板ホルダー。
- グラファイトで構成されることを特徴とする請求項10に記載の基板ホルダー。
- SiCで構成されることを特徴とする請求項10に記載の基板ホルダー。
- グラファイト製の本体にSiC膜をコーティングして形成されたものであることを特徴とする請求項10に記載の基板ホルダー。
- 前記SiC膜のコーティングは、前記処理容器内に、前記グラファイト製の本体を配置して、前記処理容器内に前記処理ガスを供給しつつ、誘導加熱することにより形成されることを特徴とする請求項13に記載の基板ホルダー。
- 前記凹部と前記連結凹部とが連続して環状凹部を構成することを特徴とする請求項9から請求項14のいずれか1項に記載の基板ホルダー。
- 前記連結凹部の輪郭が曲線状であることを特徴とする請求項9から請求項15のいずれか1項に記載の基板ホルダー。
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