JP2015141842A

JP2015141842A - light-emitting device

Info

Publication number: JP2015141842A
Application number: JP2014014843A
Authority: JP
Inventors: 吉隆野中; Yoshitaka Nonaka; 直井　太郎; Taro Naoi; 太郎直井; 菅原　淳; Atsushi Sugawara; 淳菅原; 恵子斎藤; Keiko Saito
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp; Pioneer Corp
Priority date: 2014-01-29
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2015-08-03

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow an end of a light-emitting region of a light-emitting device to continuously emit light when the light-emitting device continues to be used.SOLUTION: A light-emitting element 102 is formed on a substrate 110. A sealing member 180 seals the light-emitting element 102 between itself and the substrate 110. A resin layer 184 is located between the substrate 110 and the sealing member 180. The sealing member 180 includes a sealing region 182 surrounding the light-emitting element 102. In the sealing region 182, the resin layer 184 is located between a surface (sealing surface 183) facing the substrate 110 and the substrate 110. The sealing surface 183 is a smooth surface. The surface roughness of the sealing surface 183 is, for example, not more than 0.2 μm.

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極と第２電極とで挟んだ構成を有している。そして、有機層を水分等から保護するために、有機素子は封止部材で封止されている。そして、封止部材の内側には吸湿剤が配置されている。 Development of a light emitting device using an organic EL element as a light source is in progress. The organic EL element has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode. And in order to protect an organic layer from a water | moisture content etc., the organic element is sealed with the sealing member. A hygroscopic agent is disposed inside the sealing member.

例えば特許文献１には、基板側の電極として、Ｃｒ膜とＩＺＯ膜とを積層した電極を使用し、基板とは逆側の電極として、ＭｇとＡｇの合金層とＩＺＯ膜とを積層下電極を使用することが記載されている。特許文献１において、Ｍｇ：Ａｇの比率は９：１となっている。 For example, in Patent Document 1, an electrode obtained by laminating a Cr film and an IZO film is used as an electrode on the substrate side, and an alloy layer of Mg and Ag and an IZO film are laminated as an electrode on the opposite side of the substrate. It is described to use. In Patent Document 1, the ratio of Mg: Ag is 9: 1.

また、特許文献２には、以下の表示装置が記載されている。この表示装置は、表示領域が設けられた貼合面を有する素子部材Ｌと、封止部材を有している。素子部材と封止部材は、樹脂層を介して貼り合わされている。この樹脂層は、樹脂材料を、素子部材Ｌ及び封止部材Ｕの少なくとも一方の貼合面上の複数箇所に分散させて塗布し、さらにこの樹脂材料を介して素子部材と封止部材とを互いに押し付けることで形成されている。 Patent Document 2 describes the following display device. This display apparatus has the element member L which has the bonding surface in which the display area was provided, and the sealing member. The element member and the sealing member are bonded together via a resin layer. In this resin layer, a resin material is dispersed and applied to a plurality of locations on at least one bonding surface of the element member L and the sealing member U, and the element member and the sealing member are further interposed through the resin material. It is formed by pressing each other.

特開２００５−３０２３１３号公報JP 2005-302313 A 特開２００２−２１６９５０号公報JP 2002-216950 A

本発明者が検討した結果、封止部材の樹脂層への貼付面にある程度の大きさの凹みが複数ある場合には、発光装置の発光領域の端部が発光しなくなる可能性があることが判明した。 As a result of the study by the present inventors, when there are a plurality of dents of a certain size on the surface of the sealing member applied to the resin layer, the end of the light emitting region of the light emitting device may not emit light. found.

本発明が解決しようとする課題としては、封止部材の封止面に、ある程度の大きさの凹みが複数ある場合において、発光装置の発光領域の端部が発光し続けるようにすることが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is that the end of the light emitting region of the light emitting device continues to emit light when there are a plurality of dents of a certain size on the sealing surface of the sealing member. As mentioned.

請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光素子と、
前記基板との間で前記発光素子を封止する封止部材と、
前記基板と前記封止部材の間に位置する樹脂層と、
を備え、
前記封止部材は、前記発光素子を囲む封止領域を備え、
前記封止領域のうち前記基板に対向する封止面と前記基板の間には前記樹脂層が位置し、
前記封止面は平滑面である発光装置である。 The invention according to claim 1 is a substrate;
A light emitting device formed on the substrate;
A sealing member for sealing the light emitting element with the substrate;
A resin layer located between the substrate and the sealing member;
With
The sealing member includes a sealing region surrounding the light emitting element,
The resin layer is located between the sealing surface facing the substrate in the sealing region and the substrate,
The sealing surface is a light emitting device having a smooth surface.

請求項９に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成された発光素子と、
前記基板との間で前記発光素子を封止する封止部材と、
前記基板と前記封止部材の間に位置する樹脂層と、
を備え、
前記封止部材は、前記発光素子を囲む封止領域を備え、
前記封止領域のうち前記基板に対向する封止面と前記基板の間には前記樹脂層が位置し、
前記封止面の表面粗さは０．２μｍ以下である発光装置である。 The invention according to claim 9 is a substrate,
A light emitting device formed on the substrate;
A sealing member for sealing the light emitting element with the substrate;
A resin layer located between the substrate and the sealing member;
With
The sealing member includes a sealing region surrounding the light emitting element,
The resin layer is located between the sealing surface facing the substrate in the sealing region and the substrate,
In the light emitting device, the sealing surface has a surface roughness of 0.2 μm or less.

発光装置の平面図である。It is a top view of a light-emitting device. 図１から封止部材を取り除いた図である。It is the figure which removed the sealing member from FIG. 図２から第２電極を取り除いた図である。FIG. 3 is a diagram in which a second electrode is removed from FIG. 2. 図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。It is the figure which removed the organic layer and the insulating layer from FIG. 図３のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図３のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

図１は、発光装置１００の平面図である。図２は、図１から封止部材１８０を取り除いた図であり、図３は、図２から第２電極１４０を取り除いた図であり、図４は、図３から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。図５は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図６は図３のＢ−Ｂ断面図である。 FIG. 1 is a plan view of the light emitting device 100. 2 is a view in which the sealing member 180 is removed from FIG. 1, FIG. 3 is a view in which the second electrode 140 is removed from FIG. 2, and FIG. 4 is a view in which the organic layer 130 and the insulating layer 170 are removed from FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

本実施形態に係る発光装置１００は、発光素子１０２、封止部材１８０、及び樹脂層１８４を備えている。発光素子１０２は基板１１０に形成されている。封止部材１８０は、基板１１０との間で発光素子１０２を封止している。樹脂層１８４は、基板１１０と封止部材１８０の間に位置している。封止部材１８０は、発光素子１０２を囲む封止領域１８２を備える。封止領域１８２のうち基板１１０に対向する面（封止面１８３）と基板１１０の間には、樹脂層１８４が位置している。そして、封止面１８３は平滑面である。封止面１８３の表面粗さは、例えば０．２μｍ以下である。この表面粗さは、算術平均粗さＲａであってもよいし、最大高さＲｙであってもよいし、十点平均粗さＲｚであってもよい。発光素子１０２は、例えば有機ＥＬ素子であるが、他の発光素子であってもよい。以下、発光素子１０２を有機ＥＬ素子として説明を行う。 The light emitting device 100 according to this embodiment includes a light emitting element 102, a sealing member 180, and a resin layer 184. The light emitting element 102 is formed on the substrate 110. The sealing member 180 seals the light emitting element 102 between the substrate 110. The resin layer 184 is located between the substrate 110 and the sealing member 180. The sealing member 180 includes a sealing region 182 that surrounds the light emitting element 102. A resin layer 184 is located between the surface of the sealing region 182 that faces the substrate 110 (sealing surface 183) and the substrate 110. The sealing surface 183 is a smooth surface. The surface roughness of the sealing surface 183 is, for example, 0.2 μm or less. This surface roughness may be an arithmetic average roughness Ra, a maximum height Ry, or a ten-point average roughness Rz. The light emitting element 102 is, for example, an organic EL element, but may be another light emitting element. Hereinafter, the light emitting element 102 is described as an organic EL element.

発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えばボンディングワイヤやリード部材）が接続される。図１〜図４に示す例では、第１端子１５０は、第１の方向（図中左右方向）に延在しており、第２端子１６０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中上下方向）に延在している。 The light emitting device 100 is, for example, a polygon such as a rectangle, and includes a plurality of light emitting elements 102, a first terminal 150, and a second terminal 160. The first terminal 150 and the second terminal 160 are provided to supply power to the light emitting element 102. For this reason, a connection member (for example, a bonding wire or a lead member) for supplying power to the light emitting device 100 is connected to the first terminal 150 and the second terminal 160. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the first terminal 150 extends in a first direction (left-right direction in the drawing), and the second terminal 160 has a second direction (for example, intersecting the first direction (for example, It extends in the vertical direction in the figure.

発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。 The light emitting element 102 has a configuration in which a first electrode 120, an organic layer 130, and a second electrode 140 are stacked on a substrate 110. In the example shown in this drawing, the first electrode 120, the organic layer 130, and the second electrode 140 are laminated on the substrate 110 in this order. However, the first electrode 120 and the second electrode 140 may be reversed.

基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。 The substrate 110 is a transparent substrate such as a glass substrate or a resin substrate. The substrate 110 may have flexibility. In this case, the thickness of the substrate 110 is, for example, not less than 10 μm and not more than 10000 μm. Also in this case, the substrate 110 may be formed of either an inorganic material or an organic material. The substrate 110 has a polygonal shape such as a rectangle.

有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。 The organic layer 130 has a light emitting layer. The organic layer 130 has a configuration in which, for example, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are stacked in this order. A hole injection layer may be formed between the first electrode 120 and the hole transport layer. In addition, an electron injection layer may be formed between the electron transport layer and the second electrode 140. At least one layer of the organic layer 130 is formed by a coating method. The remaining layers of the organic layer 130 are formed by a vapor deposition method. Note that all the layers of the organic layer 130 may be formed by an inkjet method, a printing method, or a spray method using a coating material.

第１電極１２０は、例えば発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は、例えば発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０は、いずれも蒸着法又はスパッタリング法を用いて形成されている。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０：以下、第１電極１２０として説明を行う）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。 The first electrode 120 functions as an anode of the light emitting element 102, for example, and the second electrode 140 functions as a cathode of the light emitting element 102, for example. Both the first electrode 120 and the second electrode 140 are formed using a vapor deposition method or a sputtering method. One of the first electrode 120 and the second electrode 140 (in the example shown in the figure, the first electrode 120: hereinafter described as the first electrode 120) is a transparent electrode having light transmittance. Light emitted from the light emitting element 102 is emitted to the outside through the first electrode 120. The material of the transparent electrode includes, for example, an inorganic material such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), or a conductive polymer such as a polythiophene derivative.

また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０：以下、第２電極１４０として説明を行う）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属を主成分とする合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１４０は、主成分（例えば第２電極１４０の全体に対する重量含有率が５０重量％超、好ましくは７０重量％以上）となる第１金属と、第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含んでいるのが好ましい。この場合、第１金属の含有率は第２金属の含有率よりも高い。第１金属は、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、又はＭｇである。第２金属は、例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、又はＦｒなどのアルカリ金属、又はＢｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、又はＲａなどのアルカリ土類金属である。第１金属としては、Ａｇ又はＡｌが特に好適であり、第２金属としては、特にＬｉ、Ｃｓ、Ｍｇ、又はＣａが好適である。また、第１金属がＡｇである場合、第２金属としてはＣｕ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｍｇ、又はＣａなど、Ａｇよりもイオン化傾向が大きい金属を用いることができる。また、第２金属がＡｌである場合、第２金属としてはＭｇ、Ｎａ、Ｃａ、又はＫなど、Ａｌよりもイオン化傾向が大きい金属を用いることができる。なお、第２電極１４０における金属の含有率は、例えばＸＰＳにおけるピーク比を用いて測定される。また、第２電極１４０は、第１金属及び第２金属以外の金属を含んでいても良い。 The other of the first electrode 120 and the second electrode 140 (in the example shown in the figure, the second electrode 140: hereinafter described as the second electrode 140) is Au, Ag, Pt, Sn, Zn, and In. A metal layer made of a metal selected from the first group consisting of or an alloy mainly composed of a metal selected from the first group. The second electrode 140 includes a first metal having a main component (for example, a weight content with respect to the entire second electrode 140 of more than 50% by weight, preferably 70% by weight or more) and a second metal that is more easily oxidized than the first metal. It preferably contains metal. In this case, the content rate of the first metal is higher than the content rate of the second metal. The first metal is, for example, Ag, Au, Al, or Mg. The second metal is, for example, an alkali metal such as Li, Na, K, Rb, Cs, or Fr, or an alkaline earth metal such as Be, Mg, Ca, Sr, Ba, or Ra. Ag or Al is particularly suitable as the first metal, and Li, Cs, Mg, or Ca is particularly suitable as the second metal. When the first metal is Ag, a metal having a higher ionization tendency than Ag, such as Cu, Pb, Ni, Zn, Mg, or Ca, can be used as the second metal. When the second metal is Al, a metal having a higher ionization tendency than Al, such as Mg, Na, Ca, or K, can be used as the second metal. In addition, the content rate of the metal in the 2nd electrode 140 is measured using the peak ratio in XPS, for example. The second electrode 140 may contain a metal other than the first metal and the second metal.

より具体的には、第１電極１２０は、図４に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。すなわち、第１端子１５０は配線となっている。そして、第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。 More specifically, the first electrode 120 is connected to the first terminal 150 as shown in FIG. The first electrode 120 is continuously formed from the region of the substrate 110 that becomes the light emitting unit 104 to the first terminal 150. In the example shown in this drawing, the substrate 110 is rectangular, and the first terminals 150 are provided along two opposite sides of the substrate 110. That is, the first terminal 150 is a wiring. The first electrode 120 is formed between the two sides.

第１電極１２０には複数の開口１２２が設けられている。開口１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。このため、開口１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。なお、第１電極１２０のうち第１端子１５０の近くに位置している部分には、開口１２２がなくてもよい。 A plurality of openings 122 are provided in the first electrode 120. The opening 122 extends between the plurality of light emitting elements 102 and divides the first electrode 120 into each of the plurality of light emitting elements 102. The first electrode 120 included in any light emitting element 102 is also connected to the first terminal 150. For this reason, even if the opening 122 is formed, the first electrodes 120 of the plurality of light emitting elements 102 are connected to each other and function as a common electrode. Note that the opening 122 may not be provided in a portion of the first electrode 120 located near the first terminal 150.

また、図２に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち第１端子１５０が形成されていない残りの２辺に沿って形成されている。 Further, as shown in FIG. 2, the second electrodes 140 of the plurality of light emitting elements 102 are connected to each other. In other words, the second electrode 140 is formed as an electrode common to the plurality of light emitting elements 102. Specifically, the second electrode 140 is formed on the organic layer 130 and the insulating layer 170, and is connected to the second terminal 160. In the example shown in this figure, the second terminal 160 is formed along the remaining two sides of the substrate 110 where the first terminal 150 is not formed.

図１〜図４に示す例において、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、絶縁層１７０及び発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電流又は電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電流又は電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。 In the example shown in FIGS. 1 to 4, two first terminals 150 are arranged apart from each other in the second direction, and two second terminals 160 are arranged apart from each other in the first direction. Yes. The insulating layer 170 and the light emitting unit 104 are located between the two first terminals 150 and between the two second terminals 160. In this case, the first electrode 120 is supplied with current or voltage from the two first terminals 150, and the second electrode 140 is supplied with current or voltage from the two second terminals 160. It is possible to suppress the distribution of current or voltage inside 104. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of luminance distribution in the light emitting unit 104.

第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。 The first terminal 150 has a configuration in which a second layer 154 is stacked on the same layer (first layer 152) as the first electrode 120. The first layer 152 is integrated with the first electrode 120. For this reason, the distance between the 1st terminal 150 and the 1st electrode 120 can be shortened, and resistance value between these can be made small. In addition, the non-light emitting region existing at the edge of the light emitting device 100 can be narrowed.

第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料（例えばＡｌなどの金属、またはＭｏ／Ａｌ／Ｍｏなどの金属の積層膜）によって形成されている。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。 The second layer 154 is formed of a material having a lower resistance value than the first electrode 120 (for example, a metal such as Al or a laminated film of a metal such as Mo / Al / Mo). A connection member that supplies a voltage to the first terminal 150 is connected to the second layer 154. Note that the second layer 154 has lower translucency than the first electrode 120.

また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料により形成されている。 The second terminal 160 has a configuration in which a second layer 164 is stacked on the first layer 162. The first layer 162 is formed of the same material as the first electrode 120. However, the first layer 162 is separated from the first electrode 120. The second layer 164 is formed of the same material as the second layer 154.

また、図１に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。このようにして、封止部材１８０の縁部の全周には、封止領域１８２が形成される。封止領域１８２は、基板１１０と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、発光部１０４を囲んでいる。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。また、封止部材１８０は、縁部の全周を屈曲（屈折を含む）させた屈曲形状であってもよいし、縁部と当該縁部の内側にある封止部材１８０の一部との間に段部を設けても構わない。 Further, as shown in FIG. 1, the plurality of light emitting elements 102 are sealed with a sealing member 180. The sealing member 180 has a shape in which the entire circumference of the edge of a polygonal metal foil or metal plate (for example, an Al foil or an Al plate) similar to the substrate 110 is pushed down. The edge is fixed to the substrate 110 with an adhesive or an adhesive. In this way, the sealing region 182 is formed on the entire circumference of the edge of the sealing member 180. The sealing region 182 has a shape along each side of a polygon having the same number of corners as the substrate 110, and surrounds the light emitting unit 104. However, the sealing member 180 may be formed of glass. Further, the sealing member 180 may have a bent shape in which the entire circumference of the edge portion is bent (including refraction), or the edge portion and a part of the sealing member 180 inside the edge portion. A stepped portion may be provided between them.

第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。 A part of the first terminal 150 and a part of the second terminal 160 are located outside the sealing member 180. A conductive member is connected to a portion of the first terminal 150 located outside the sealing member 180 and a portion of the second terminal 160 located outside the sealing member 180. The conductive member is, for example, a lead frame or a bonding wire, and connects the first terminal 150 (or the second terminal 160) to a circuit board or the like.

第１電極１２０には、補助電極１２４が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられている。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、開口１２２の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電流降下又は電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。なお、補助電極１２４は設けられていなくてもよい。また、補助電極１２４は、透明導電材料、例えば第１電極１２０と同様の材料によって形成されていてもよい。 The auxiliary electrode 124 is in contact with the first electrode 120. In the example shown in this drawing, the auxiliary electrode 124 is provided on the surface of the first electrode 120 opposite to the substrate 110. The auxiliary electrode 124 is provided in each of the plurality of light emitting elements 102 and is located near the opening 122. The auxiliary electrode 124 is formed of a material having a lower resistance value than the first electrode 120 (for example, a metal such as Al). By forming the auxiliary electrode 124, it is possible to suppress a current drop or a voltage drop from occurring in the plane of the first electrode 120. Thereby, it can suppress that distribution arises in the brightness | luminance of the light-emitting device 100. FIG. Note that the auxiliary electrode 124 may not be provided. The auxiliary electrode 124 may be formed of a transparent conductive material, for example, the same material as the first electrode 120.

なお、本図に示す例において、補助電極１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、補助電極１２４は、いずれかの第２層１５４に直接接続していてもよい。 In the example shown in the drawing, the auxiliary electrode 124 extends between the two first terminals 150, but is not directly connected to any of the second layers 154 of the two first terminals 150. However, the auxiliary electrode 124 may be directly connected to any one of the second layers 154.

図３に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、開口１２２及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の開口１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、開口１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。 As shown in FIG. 3, an insulating layer 170 is formed on a region of the first electrode 120 that is not covered with the second layer 154. The insulating layer 170 is made of a photosensitive resin such as polyimide. A plurality of openings 172 are provided in the insulating layer 170. The opening 172 extends in parallel with the opening 122 and the auxiliary electrode 124. However, the opening 172 does not overlap the opening 122 of the auxiliary electrode 124 and the first electrode 120. Therefore, the auxiliary electrode 124 is covered with the insulating layer 170, and the portion of the opening 122 located inside the light emitting unit 104 is also covered with the insulating layer 170. The organic layer 130 described above is formed at least inside the opening 172. Then, when a voltage or current is applied between the first electrode 120 and the second electrode 140, the organic layer 130 located in the opening 172 emits light. In other words, the light emitting element 102 is formed in each of the openings 172.

図５は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図６は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１端子１５０は、第１電極１２０の端部（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有しており、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. As described above, the first terminal 150 has a configuration in which the second layer 154 is stacked on the end portion (first layer 152) of the first electrode 120, and the second terminal 160 has the first layer. The second layer 164 is stacked on the 162.

また、有機層１３０は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０と基板１１０の間で封止されている空間（以下、封止空間と記載）の中には、吸湿剤１９０が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤１９０は、封止部材１８０のうち基板１１０に対向する面に固定されている。 The organic layer 130 is sealed with a sealing member 180. A hygroscopic agent 190 is provided in a space sealed between the sealing member 180 and the substrate 110 (hereinafter referred to as a sealing space). In the example shown in this drawing, the hygroscopic agent 190 is fixed to the surface of the sealing member 180 that faces the substrate 110.

封止部材１８０の縁部は、絶縁性の樹脂層１８４を介して、基板１１０、又は基板１１０の上に形成された層に固定されている。これにより、封止領域１８２が形成されている。樹脂層１８４は、例えば予めシート状に形成された樹脂（樹脂シート）によって形成されている。樹脂層１８４を構成する樹脂は、例えばポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート、又はポリウレタンアクリレートなどの各種アクリレートを主成分とする光ラジカル重合性樹脂や、エポキシ又はビニルエーテルなどの樹脂を主成分とする光カチオン重合性樹脂や、チオール・エン付加型樹脂などの光硬化性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系プラスチック、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、又はポリ塩化ビニリデンなどや、これらの２つまたは３つ以上の共重合体などの熱可塑性樹脂や、熱硬化型樹脂である。。また、樹脂層１８４を構成する樹脂は、紫外線硬化型または熱硬化型の樹脂であっても構わない。そして樹脂層１８４は、封止部材１８０と基板１１０の間に配置された後に、硬化処理されている。 The edge of the sealing member 180 is fixed to the substrate 110 or a layer formed on the substrate 110 with an insulating resin layer 184 interposed therebetween. Thereby, the sealing region 182 is formed. The resin layer 184 is formed of, for example, a resin (resin sheet) formed in a sheet shape in advance. The resin constituting the resin layer 184 is mainly composed of, for example, a radically polymerizable resin mainly composed of various acrylates such as polyester acrylate, polyether acrylate, epoxy acrylate, or polyurethane acrylate, or a resin such as epoxy or vinyl ether. Photo-curing resins such as cationic photopolymerizable resins, thiol / ene-added resins, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyethersulfone, polyarylate, polycarbonate, polyurethane, acrylic resin, polyacrylic Nitrile, polyvinyl acetal, polyamide, polyimide, diacryl phthalate resin, cellulosic plastic, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, or polyvinyl chloride Benzylidene and the like, and thermoplastic resins such as those of two or more copolymers, a thermosetting resin. . The resin constituting the resin layer 184 may be an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. The resin layer 184 is cured after being disposed between the sealing member 180 and the substrate 110.

本図に示す例では、樹脂層１８４は、封止領域１８２と第１端子１５０の間、及び封止領域１８２と第２端子１６０の間に位置するとともに、封止空間の全体に充填されている。すなわち、樹脂層１８４は発光素子１０２と封止部材１８０の間にも位置している。ただし、封止空間内には空隙が存在していることもある。この空隙は、例えば吸湿剤１９０の端面と封止部材１８０の間の隙間１８５や、吸湿剤１９０と樹脂層１８４の界面、及び樹脂層１８４と第２電極１４０（又は第１端子１５０、第２端子１６０、基板１１０）の界面に存在し、樹脂層１８４を用いて封止部材１８０を基板１１０に固定する際に発生する。この固定処理は、減圧下（大気圧より低い圧力環境下であり、例えば真空が挙げられる。）で行われるため、空隙内も減圧状態になっている。 In the example shown in this figure, the resin layer 184 is located between the sealing region 182 and the first terminal 150 and between the sealing region 182 and the second terminal 160 and filled in the entire sealing space. Yes. That is, the resin layer 184 is also located between the light emitting element 102 and the sealing member 180. However, a gap may exist in the sealed space. This gap is, for example, a gap 185 between the end surface of the hygroscopic agent 190 and the sealing member 180, an interface between the hygroscopic agent 190 and the resin layer 184, and the resin layer 184 and the second electrode 140 (or the first terminal 150, the second It occurs at the interface between the terminal 160 and the substrate 110) and occurs when the sealing member 180 is fixed to the substrate 110 using the resin layer 184. Since this fixing process is performed under reduced pressure (under a pressure environment lower than atmospheric pressure, for example, vacuum), the inside of the gap is also in a reduced pressure state.

また、封止部材１８０の基板１１０に対向する面のうち封止領域１８２を形成する面（封止面１８３）は、平滑面となっている。封止面１８３の表面粗さは、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下である。この表面粗さは、算術平均粗さＲａであってもよいし、最大高さＲｙであってもよいし、十点平均粗さＲｚであってもよい。このような構成は、例えば、封止部材１８０を形成する金属の薄膜材料を圧延により形成するときに、圧延ロールの表面を平坦化することにより、実現できる。なお、圧延ロールの表面に微細な凹凸が形成されていた場合、封止部材１８０には、同一方向（圧延方向）に延在する複数の凹凸が形成される。 Moreover, the surface (sealing surface 183) which forms the sealing area | region 182 among the surfaces facing the board | substrate 110 of the sealing member 180 is a smooth surface. The surface roughness of the sealing surface 183 is 0.2 μm or less, preferably 0.1 μm or less. This surface roughness may be an arithmetic average roughness Ra, a maximum height Ry, or a ten-point average roughness Rz. Such a configuration can be realized, for example, by flattening the surface of the rolling roll when the metal thin film material forming the sealing member 180 is formed by rolling. In addition, when the fine unevenness | corrugation is formed in the surface of a rolling roll, the several unevenness | corrugation extended in the same direction (rolling direction) is formed in the sealing member 180. FIG.

次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０の第１層１５２を含む）、及び第２端子１６０の第１層１６２が形成される。その後、レジストパターンを除去する。 Next, a method for manufacturing the light emitting device 100 according to this embodiment will be described. First, a conductive film to be the first electrode 120 is formed on the substrate 110 by using, for example, a vapor deposition method or a sputtering method. Next, a resist pattern is formed on the conductive film, and the conductive film is etched using the resist pattern as a mask. As a result, the first electrode 120 (including the first layer 152 of the first terminal 150) and the first layer 162 of the second terminal 160 are formed. Thereafter, the resist pattern is removed.

次いで、基板１１０上に、補助電極１２４となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極１２４、第１端子１５０の第２層１５４、及び第２端子１６０の第２層１６４が形成される。その後、レジストパターンを除去する。 Next, a conductive film to be the auxiliary electrode 124 is formed over the substrate 110. Next, a resist pattern is formed on the conductive film, and the conductive film is etched using the resist pattern as a mask. Thereby, the auxiliary electrode 124, the second layer 154 of the first terminal 150, and the second layer 164 of the second terminal 160 are formed. Thereafter, the resist pattern is removed.

次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０及び開口１７２が形成される。次いで、開口１７２内に有機層１３０を形成し、さらに、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、蒸着法又はスパッタリング法を用いて形成する。 Next, an insulating photosensitive material to be the insulating layer 170 is formed on the first electrode 120 by, for example, a coating method. Next, the photosensitive material is exposed and developed. Thereby, the insulating layer 170 and the opening 172 are formed. Next, the organic layer 130 is formed in the opening 172, and further, the second electrode 140 is formed on the organic layer 130 and the insulating layer 170 by a vapor deposition method or a sputtering method.

また、封止部材１８０を準備する。そして、減圧雰囲気内で、封止部材１８０の内側に吸湿剤１９０を配置し、さらに樹脂層１８４を取り付ける。封止部材１８０のうち基板１１０に向けて折れ曲がっている部分と、吸湿剤１９０との間には、隙間１８５が設けられている。隙間１８５は、吸湿剤１９０を封止部材１８０に取り付けやすくするために設けられている。また、樹脂層１８４は樹脂シートである。このため、この段階では、隙間１８５には、樹脂層１８４で埋められていない空間（空隙）が存在する。また、吸湿剤１９０と樹脂層１８４の界面にも気泡が生じる可能性がある。これらの空隙や気泡は、減圧状態になっている。 Moreover, the sealing member 180 is prepared. Then, a hygroscopic agent 190 is disposed inside the sealing member 180 in a reduced pressure atmosphere, and a resin layer 184 is attached. A gap 185 is provided between the portion of the sealing member 180 that is bent toward the substrate 110 and the hygroscopic agent 190. The gap 185 is provided to facilitate attachment of the hygroscopic agent 190 to the sealing member 180. The resin layer 184 is a resin sheet. For this reason, at this stage, there is a space (void) that is not filled with the resin layer 184 in the gap 185. In addition, bubbles may be generated at the interface between the hygroscopic agent 190 and the resin layer 184. These voids and bubbles are in a reduced pressure state.

そして、樹脂層１８４を用いて、封止部材１８０を基板１１０に固定する。なお、熱硬化性樹脂又は光照射型樹脂を樹脂層１８４に使用している場合には、固定後に、樹脂層１８４を硬化させても構わない。この際、封止部材１８０と基板１１０側の部材（例えば第２電極１４０）との界面に気泡が発生することもある。この気泡も、減圧状態になっている。 Then, the sealing member 180 is fixed to the substrate 110 using the resin layer 184. In the case where a thermosetting resin or a light irradiation type resin is used for the resin layer 184, the resin layer 184 may be cured after fixing. At this time, bubbles may be generated at the interface between the sealing member 180 and the member on the substrate 110 side (for example, the second electrode 140). These bubbles are also in a reduced pressure state.

ここで、封止面１８３が平滑面ではない場合、封止面１８３と樹脂層１８４の界面に微細な隙間が生じることがある。この状態で発光装置１００が高湿度の雰囲気に配置された場合、この隙間を介して封止空間内に水分が入る可能性が出てくる。封止空間内に水分が入ると、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれやすくなる。発光素子１０２のうち第２電極１４０が有機層１３０から剥がれた領域は、発光しなくなる。 Here, when the sealing surface 183 is not a smooth surface, a fine gap may occur at the interface between the sealing surface 183 and the resin layer 184. When the light emitting device 100 is placed in a high humidity atmosphere in this state, there is a possibility that moisture enters the sealed space through this gap. When moisture enters the sealed space, the second electrode 140 is easily peeled off from the organic layer 130. A region of the light emitting element 102 where the second electrode 140 is peeled off from the organic layer 130 does not emit light.

なお、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる理由は、例えば以下の通りと推定される。まず、封止空間内に入った水分は、吸湿剤１９０に吸収される。水分を吸収した吸湿剤１９０は膨張し、樹脂層１８４に力を加える。封止空間内に空隙や気泡が残留していた場合、この空隙や気泡を埋める方向に樹脂層１８４の一部は移動する。この際、第２電極１４０にも力が加わり、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる可能性が出てくる。上記したように、隙間１８５には空隙が発生しやすいため、第２電極１４０のうち端部に位置する部分は、特に有機層１３０から剥がれやすくなる。ただし、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる理由としては、他の理由が存在する場合もある。 The reason why the second electrode 140 is peeled off from the organic layer 130 is estimated as follows, for example. First, moisture that has entered the sealed space is absorbed by the hygroscopic agent 190. The moisture absorbent 190 that has absorbed moisture expands and applies force to the resin layer 184. If voids or bubbles remain in the sealed space, a part of the resin layer 184 moves in a direction to fill the voids or bubbles. At this time, force is also applied to the second electrode 140, and the second electrode 140 may be peeled off from the organic layer 130. As described above, since a gap is likely to be generated in the gap 185, the portion located at the end of the second electrode 140 is particularly easily peeled off from the organic layer 130. However, there may be other reasons as the reason why the second electrode 140 is peeled off from the organic layer 130.

その後、発光装置１００が乾燥雰囲気に配置された場合、吸湿剤１９０に吸収された水分は、吸湿剤１９０から放出されることもある。この場合、吸湿剤１９０は収縮して、樹脂層１８４に力を加える。この場合も、第２電極１４０に力が加わり、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれる可能性が出てくる。 Thereafter, when the light emitting device 100 is placed in a dry atmosphere, the moisture absorbed by the hygroscopic agent 190 may be released from the hygroscopic agent 190. In this case, the hygroscopic agent 190 contracts and applies force to the resin layer 184. Also in this case, there is a possibility that force is applied to the second electrode 140 and the second electrode 140 is peeled off from the organic layer 130.

これに対して本実施形態では、封止部材１８０の封止面１８３は平滑面である。このため、封止面１８３と樹脂層１８４の間に隙間は生じにくい。このため、吸湿剤１９０は膨張・収縮しにくくなり、その結果、第２電極１４０が有機層１３０から剥がれにくくなる。 On the other hand, in this embodiment, the sealing surface 183 of the sealing member 180 is a smooth surface. For this reason, a gap is hardly generated between the sealing surface 183 and the resin layer 184. For this reason, the hygroscopic agent 190 does not easily expand and contract, and as a result, the second electrode 140 is difficult to peel off from the organic layer 130.

また、封止面１８３と樹脂層１８４の間から封止空間内に水分が入ると、第２電極１４０のうち最も封止面１８３の近くに位置する部分は、この水分によって酸化してしまう。第２電極１４０のうち酸化した部分は、有機層１３０から剥がれやすくなる。 Further, when moisture enters the sealing space from between the sealing surface 183 and the resin layer 184, the portion of the second electrode 140 located closest to the sealing surface 183 is oxidized by this moisture. The oxidized portion of the second electrode 140 is easily peeled off from the organic layer 130.

これに対して本実施形態では、第２電極１４０は、主成分となる第１金属のほかに、第１金属よりも酸化しやすい第２金属とを含んでいる。このため、第２電極１４０では、第１金属が酸化される前に第２金属が酸化される。従って、第２電極１４０は、さらに有機層１３０に密着し、剥がれにくくなる。第１金属がＡｇであり、第２金属がＭｇである場合、第２電極１４０は、特に有機層１３０から剥がれにくくなる。 On the other hand, in this embodiment, the 2nd electrode 140 contains the 2nd metal which is easier to oxidize than a 1st metal other than the 1st metal used as a main component. Therefore, in the second electrode 140, the second metal is oxidized before the first metal is oxidized. Therefore, the second electrode 140 is further in close contact with the organic layer 130 and hardly peels off. When the first metal is Ag and the second metal is Mg, the second electrode 140 is particularly difficult to peel from the organic layer 130.

また、第２電極１４０の第１金属をＡｇとした場合、有機層１３０からの光の反射率は特に高くなる。このため、第２金属の含有率をあまり増やさないのが好ましい。第２電極１４０と有機層１３０の密着力と、第２電極１４０の反射率を両立するためには、第２電極１４０において、Ａｇの重量を１００％とした場合における第２金属（例えばＭｇ）の含有率を、１重量％以上１０重量％以下にするのが好ましい。 In addition, when the first metal of the second electrode 140 is Ag, the reflectance of light from the organic layer 130 is particularly high. For this reason, it is preferable not to increase the content rate of the second metal so much. In order to achieve both the adhesion between the second electrode 140 and the organic layer 130 and the reflectance of the second electrode 140, the second metal (eg, Mg) in the second electrode 140 when the weight of Ag is 100%. The content of is preferably 1% by weight or more and 10% by weight or less.

また、第２電極１４０の第１金属をＡｇとして、第２金属をＭｇとした場合、第２電極１４０がＡｇのみで形成される場合と比較して、有機層１３０に対する電子注入能力は高くなる。電子注入能力を高めるためには、第２電極１４０において、Ａｇの重量を１００％とした場合におけるＭｇの含有率を２重量％以上７重量％以下、特に４重量％以上６重量％以下にするのが好ましい。 In addition, when the first metal of the second electrode 140 is Ag and the second metal is Mg, the electron injection capability with respect to the organic layer 130 is higher than when the second electrode 140 is formed of only Ag. . In order to increase the electron injection capability, in the second electrode 140, the Mg content is 2% by weight to 7% by weight, particularly 4% by weight to 6% by weight when the weight of Ag is 100%. Is preferred.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment and the Example were described with reference to drawings, these are illustrations of this invention and can also employ | adopt various structures other than the above.

１００発光装置
１０２発光素子
１０４発光部
１１０基板
１３０有機層（発光層）
１４０第２電極
１８０封止部材
１８２封止領域
１８３封止面
１８４樹脂層
１９０吸湿剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Light-emitting device 102 Light-emitting element 104 Light-emitting part 110 Substrate 130 Organic layer (light-emitting layer)
140 Second electrode 180 Sealing member 182 Sealing region 183 Sealing surface 184 Resin layer 190 Hygroscopic agent

Claims

A substrate,
A light emitting device formed on the substrate;
A sealing member for sealing the light emitting element with the substrate;
A resin layer located between the substrate and the sealing member;
With
The sealing member includes a sealing region surrounding the light emitting element,
The resin layer is located between the sealing surface facing the substrate in the sealing region and the substrate,
The light emitting device, wherein the sealing surface is a smooth surface.

The light-emitting device according to claim 1.
The light emitting device having a surface roughness of the sealing surface of 0.2 μm or less.

The light-emitting device according to claim 2.
The light emitting device, wherein the resin member is formed by attaching a resin sheet to the substrate.

The light emitting device according to claim 3.
The light emitting device, wherein the sealing member is made of metal.

The light-emitting device according to claim 4.
The light emitting element includes a light emitting layer and an electrode overlapping the light emitting layer,
The electrode is a light emitting device formed of metal.

The light emitting device according to claim 5.
The electrode includes a first metal and a second metal that is more easily oxidized than the first metal,
In the electrode, the content rate of the first metal is higher than the content rate of the second metal.

The light-emitting device according to claim 6.
The light emitting device, wherein the first metal is Ag.

The light-emitting device according to claim 7.
The light emitting device, wherein the second metal is Mg.

A substrate,
A light emitting device formed on the substrate;
A sealing member for sealing the light emitting element with the substrate;
A resin layer located between the substrate and the sealing member;
With
The sealing member includes a sealing region surrounding the light emitting element,
The resin layer is located between the sealing surface facing the substrate in the sealing region and the substrate,
The light emitting device having a surface roughness of the sealing surface of 0.2 μm or less.