JP2021170434A

JP2021170434A - Organic EL device

Info

Publication number: JP2021170434A
Application number: JP2020072129A
Authority: JP
Inventors: 剛宏新山; Takehiro Niiyama; 慎司井出; Shinji Ide; 拓江澤; Hiroshi Ezawa
Original assignee: Futaba Corp
Current assignee: Futaba Corp
Priority date: 2020-04-14
Filing date: 2020-04-14
Publication date: 2021-10-28
Also published as: TWI751707B; TW202139496A; CN113543397A

Abstract

To provide an organic EL device which can sufficiently protect an element from moisture, can sufficiently effectively use a desiccant, and is not easily affected by external force.SOLUTION: An organic EL device 1 according to an embodiment includes an element substrate 2, an element 4 provided on the element substrate 2, a desiccant 7 provided on the element substrate 2 and covering the element 4, and a sealing substrate 3 that is arranged to face the element substrate 2 and seals the element 4, and a space 10 is formed between the desiccant 7 and the sealing substrate 3.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、有機ＥＬデバイスに関する。 The present disclosure relates to organic EL devices.

従来から、有機ＥＬ材料（ＥＬ：Electro-Luminescence）を発光物質として用いた有機ＥＬデバイスが知られている。有機ＥＬデバイスは、一対の電極と、一対の電極の間に挟み込まれる有機ＥＬ材料とを含む有機ＥＬ素子を有する。有機ＥＬ素子は、水分の影響を受けることがある。有機ＥＬ素子では、例えば、水の付着によって電極が酸化したり剥離が生じたりすることがある。このため、有機ＥＬデバイスでは、有機ＥＬ素子への水の侵入を抑制する種々の対策が施されている。 Conventionally, an organic EL device using an organic EL material (EL: Electro-Luminescence) as a light emitting substance has been known. The organic EL device has an organic EL element including a pair of electrodes and an organic EL material sandwiched between the pair of electrodes. The organic EL element may be affected by moisture. In an organic EL element, for example, the electrode may be oxidized or peeled due to the adhesion of water. Therefore, in the organic EL device, various measures are taken to suppress the intrusion of water into the organic EL element.

特許文献１には、捕水剤を用いた有機電子デバイスが記載されている。有機電子デバイスは、ガラス基板からなる素子基板と、素子基板上に形成された素子と、素子基板に対向配置されると共に素子を覆う封止基板と、封止基板を素子基板に固定する封止シール剤とを備える。封止基板は、ザグリ加工ガラスによって形成されている。封止基板のザグリ加工によって形成された凹部には、捕水剤が設けられている。このように、有機電子デバイスは、封止基板の凹部に設けられた捕水剤を備え、素子基板上の素子と捕水剤との間に空間が形成された状態で素子を封止する中空封止構造を有する。 Patent Document 1 describes an organic electronic device using a water catching agent. Organic electronic devices include an element substrate made of a glass substrate, an element formed on the element substrate, a sealing substrate which is arranged facing the element substrate and covers the element, and a sealing which fixes the sealing substrate to the element substrate. It is equipped with a sealing agent. The sealing substrate is formed of counterbored glass. A water catching agent is provided in the recess formed by counterbore processing of the sealing substrate. As described above, the organic electronic device is provided with a water catching agent provided in the recess of the sealing substrate, and is hollow to seal the element in a state where a space is formed between the element and the water catching agent on the element substrate. It has a sealing structure.

特許文献２には、有機ＥＬ素子が記載されている。有機ＥＬ素子は、素子基板と、素子基板に対向配置された封止基板と、素子基板上に設けられると共に有機層が一対の電極に挟まれて形成された積層体とを備える。積層体と封止基板の間には充填剤が充填されており、封止基板は封止シール剤を介して素子基板に固定されている。有機ＥＬ素子は、内部に空間を有しておらず、内部に乾燥剤として機能する充填剤が充填された状態で積層体を封止する充填封止構造を有する。 Patent Document 2 describes an organic EL element. The organic EL element includes an element substrate, a sealing substrate arranged to face the element substrate, and a laminate provided on the element substrate and having an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. A filler is filled between the laminate and the sealing substrate, and the sealing substrate is fixed to the element substrate via the sealing sealant. The organic EL element does not have a space inside and has a filling and sealing structure for sealing the laminate in a state where the filler functioning as a desiccant is filled inside.

特開２０１２−３８６５９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-38659 特開２０１４−２０１５７４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-201574

前述した有機電子デバイスは、素子と捕水剤との間に空間が形成された状態で素子を封止する中空封止構造を有する。中空封止構造では、素子基板上の素子が、封止基板と素子基板との間に形成された空間に露出している。従って、封止シール剤から封止基板の内側に侵入した水分が素子に直接付着するので、水分から素子を十分に保護できないという現状がある。 The above-mentioned organic electronic device has a hollow sealing structure that seals the device in a state where a space is formed between the device and the water trapping agent. In the hollow sealing structure, the element on the element substrate is exposed in the space formed between the sealing substrate and the element substrate. Therefore, the moisture that has entered the inside of the sealing substrate from the sealing sealant directly adheres to the element, so that the element cannot be sufficiently protected from the moisture.

前述した有機ＥＬ素子は、内部に乾燥剤が充填された状態で素子を封止する充填封止構造を有する。充填封止構造では、封止シール剤から封止基板の内側に侵入した水分が乾燥剤に付着するので、水分が素子に直接付着することが抑制される。しかしながら、充填封止構造では、封止シール剤から侵入した水分に対する乾燥剤の有効面積、すなわち、封止シール剤から侵入した水分が付着する乾燥剤の面積が小さい。従って、乾燥剤の限られた領域で捕水を行うこととなるので、乾燥剤を十分に有効利用できていないという現状がある。 The organic EL device described above has a filling / sealing structure for sealing the device in a state where the desiccant is filled inside. In the filling and sealing structure, the moisture that has entered the inside of the sealing substrate from the sealing sealant adheres to the desiccant, so that the moisture is suppressed from directly adhering to the element. However, in the filling and sealing structure, the effective area of the desiccant with respect to the moisture invading from the sealing sealant, that is, the area of the desiccant to which the moisture invading from the sealing and sealing agent adheres is small. Therefore, since water is captured in a limited area of the desiccant, the current situation is that the desiccant cannot be sufficiently effectively used.

充填封止構造では、乾燥剤の限られた領域で捕水を行うため、封止シール剤と素子の間に充填される乾燥剤の領域を広く確保しなければならない。従って、乾燥剤の充填のためのスペースを広く確保しなければならない。また、充填封止構造は、素子と封止基板との間に空間が形成されておらず、封止基板、乾燥剤及び素子が互いに密着する構造を有する。従って、貼り合わせ等の場合において外力を受けたときに、当該外力が封止基板及び乾燥剤を介して素子に伝達するため、外力の影響によって素子がダメージを受けやすいという問題がある。 In the filling and sealing structure, since water is captured in a limited area of the desiccant, a wide area of the desiccant to be filled between the sealing sealant and the element must be secured. Therefore, a large space for filling the desiccant must be secured. Further, the filling and sealing structure has a structure in which a space is not formed between the element and the sealing substrate, and the sealing substrate, the desiccant and the element are in close contact with each other. Therefore, when an external force is applied in the case of bonding or the like, the external force is transmitted to the element via the sealing substrate and the desiccant, so that there is a problem that the element is easily damaged by the influence of the external force.

本開示は、水分から素子を十分に保護でき、乾燥剤を十分に有効利用できると共に、外力の影響を受けにくい有機ＥＬデバイスを提供することを目的とする。 An object of the present disclosure is to provide an organic EL device which can sufficiently protect an element from moisture, can sufficiently effectively use a desiccant, and is not easily affected by an external force.

本開示に係る有機ＥＬデバイスは、素子基板と、素子基板上に設けられた素子と、素子基板上に設けられると共に素子を覆う乾燥剤と、素子基板に対して対向配置されると共に素子を封止する封止基板と、を備え、乾燥剤と封止基板との間に空間部が形成されている。 The organic EL device according to the present disclosure includes an element substrate, an element provided on the element substrate, a desiccant provided on the element substrate and covering the element, and arranged facing the element substrate and sealing the element. A sealing substrate for stopping is provided, and a space portion is formed between the desiccant and the sealing substrate.

この有機ＥＬデバイスでは、素子基板上に設けられた素子が乾燥剤に覆われている。よって、封止基板の内側に侵入した水分は乾燥剤に付着するので、水分から素子を保護することができる。すなわち、素子が乾燥剤に覆われていることにより、水分を素子に直接付着しないようにすることができるので、水分から素子を十分に保護することができる。また、封止基板の内側には空間部が形成されており、当該空間部は乾燥剤と封止基板の間に設けられる。従って、封止基板の内側で乾燥剤が空間部に露出することにより、侵入した水分が付着する乾燥剤の面積を広く確保することができるので、乾燥剤を十分に有効利用することができる。そして、少ない乾燥剤で十分な捕水効果を得られるので、乾燥剤のためのスペースを低減させることが可能となる。また、封止基板と乾燥剤との間に空間部が形成されることにより、封止基板に付与された外力を乾燥剤及び素子に伝達しにくくすることができるので、外力への耐性を高めることができる。従って、外力の影響を受けにくくすることができる。 In this organic EL device, the element provided on the element substrate is covered with a desiccant. Therefore, the moisture that has entered the inside of the sealing substrate adheres to the desiccant, so that the element can be protected from the moisture. That is, since the element is covered with the desiccant, it is possible to prevent moisture from directly adhering to the element, so that the element can be sufficiently protected from moisture. Further, a space portion is formed inside the sealing substrate, and the space portion is provided between the desiccant and the sealing substrate. Therefore, since the desiccant is exposed to the space inside the sealing substrate, it is possible to secure a wide area of the desiccant to which the invading moisture adheres, so that the desiccant can be sufficiently effectively used. Then, since a sufficient water catching effect can be obtained with a small amount of desiccant, it is possible to reduce the space for the desiccant. Further, by forming a space between the sealing substrate and the desiccant, it is possible to make it difficult to transmit the external force applied to the sealing substrate to the desiccant and the element, so that the resistance to the external force is enhanced. be able to. Therefore, it is possible to make it less susceptible to the influence of external force.

封止基板は金属製であってもよい。この場合、封止基板の内側に水分を通しにくくできる共に、封止基板としての強度を高めることができる。また、金属製の封止基板は可撓性を有するので、曲げへの耐性を高めることができる。更に、封止基板が金属製である場合、封止基板の内面を絞り加工によって成形できるので、加工等にかかるコストを低減することができる。 The sealing substrate may be made of metal. In this case, it is possible to prevent moisture from passing through the inside of the sealing substrate and to increase the strength of the sealing substrate. Further, since the metal sealing substrate has flexibility, resistance to bending can be increased. Further, when the sealing substrate is made of metal, the inner surface of the sealing substrate can be formed by drawing, so that the cost required for processing or the like can be reduced.

封止基板の厚さが１０μｍ以上且つ１００μｍ以下であってもよい。この場合、封止基板の厚さが１０μｍ以上であることにより、封止基板の強度を確保できるので、加工等のときに封止基板に孔が形成されないようにすることができる。封止基板の厚さが１００μｍ以下であることにより、封止基板を硬くなりすぎないようにできるので、封止基板の加工を容易に行うことができる。 The thickness of the sealing substrate may be 10 μm or more and 100 μm or less. In this case, since the strength of the sealing substrate can be ensured by the thickness of the sealing substrate being 10 μm or more, it is possible to prevent holes from being formed in the sealing substrate during processing or the like. When the thickness of the encapsulating substrate is 100 μm or less, the encapsulating substrate can be prevented from becoming too hard, so that the encapsulating substrate can be easily processed.

空間部の厚さが５μｍ以上であってもよい。この場合、空間部の厚さが５μｍ以上であることにより、封止基板の内側に侵入した水分を空間部で十分に拡散させることができる。従って、より確実に乾燥剤で捕水することができ、乾燥剤を更に十分に有効利用できる。また、空間部の厚さが５μｍ以上であることにより、外力を一層乾燥剤及び素子に伝達しにくくすることができるので更なる強度の向上に寄与する。 The thickness of the space portion may be 5 μm or more. In this case, when the thickness of the space portion is 5 μm or more, the moisture that has entered the inside of the sealing substrate can be sufficiently diffused in the space portion. Therefore, water can be more reliably captured by the desiccant, and the desiccant can be used more effectively. Further, when the thickness of the space portion is 5 μm or more, it is possible to make it more difficult to transmit the external force to the desiccant and the element, which contributes to further improvement of the strength.

乾燥剤は、アルカリ土類金属と硬化性樹脂とを含んでいてもよい。この場合、乾燥剤が硬化性樹脂を含むことによって乾燥剤を硬化できると共に、乾燥剤がアルカリ土類金属を含むことにより、封止基板の内側に侵入した水分に対する乾燥剤としての捕水性を高めることができる。更に、乾燥剤の寿命を長くすることができる。 The desiccant may contain an alkaline earth metal and a curable resin. In this case, the desiccant can be cured by containing a curable resin, and the desiccant contains an alkaline earth metal to enhance the water catching as a desiccant against the moisture that has entered the inside of the sealing substrate. be able to. Further, the life of the desiccant can be extended.

本開示によれば、水分から素子を十分に保護でき、乾燥剤を十分に有効利用できると共に、外力の影響を受けにくくすることができる。 According to the present disclosure, the device can be sufficiently protected from moisture, the desiccant can be sufficiently effectively used, and the influence of external force can be suppressed.

実施形態に係る有機ＥＬデバイスを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the organic EL device which concerns on embodiment. 図１の有機ＥＬデバイスの素子基板、素子、乾燥剤及び封止基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the element substrate, element, a desiccant and a sealing substrate of the organic EL device of FIG. 図２のIII−III線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

以下では、図面を参照しながら本開示に係る有機ＥＬデバイスの実施形態について説明する。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、図面は、理解の容易のため、一部を簡略化又は誇張して描いている場合があり、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。 Hereinafter, embodiments of the organic EL device according to the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted as appropriate. In addition, the drawings may be partially simplified or exaggerated for the sake of easy understanding, and the dimensional ratio and the like are not limited to those described in the drawings.

本開示に係る有機ＥＬデバイスは、例えば、パッシブ駆動型であって、シースルー型の表示装置であってもよい。この場合、有機ＥＬデバイスでは、両面発光が可能となる。しかしながら、本開示に係る有機ＥＬデバイスは、アクティブ駆動方式の発光装置であってもよい。発光装置としては、例えば、光感応媒体を露光するために発光する光プリントヘッド、照明用に発光する照明装置、又は、サイネージ表示若しくはセグメントパターンを表示する表示装置が挙げられる。本開示に係る有機ＥＬデバイスの形状は、特に限定されるものではない。本実施形態では、矩形状をなす有機ＥＬデバイス１について説明する。 The organic EL device according to the present disclosure may be, for example, a passive drive type and a see-through type display device. In this case, the organic EL device can emit light on both sides. However, the organic EL device according to the present disclosure may be an active drive type light emitting device. Examples of the light emitting device include an optical print head that emits light for exposing a light-sensitive medium, a lighting device that emits light for illumination, and a display device that displays a signage display or a segment pattern. The shape of the organic EL device according to the present disclosure is not particularly limited. In this embodiment, the rectangular organic EL device 1 will be described.

図１は、本実施形態に係る有機ＥＬデバイス１を示す図である。図２は、有機ＥＬデバイス１の断面図である。図１及び図２に示されるように、有機ＥＬデバイス１は、素子基板２と、素子基板２に積層される封止基板３とを備え、素子基板２に封止基板３が積層方向Ｄ１に沿って積層されている。有機ＥＬデバイス１は、例えば、素子基板２に設けられた素子４と、素子基板２及び封止基板３の間から第１方向Ｄ２に沿って延びる配線部５と、素子基板２に封止基板３を固定する接着剤６と、素子４を覆う乾燥剤７とを備える。 FIG. 1 is a diagram showing an organic EL device 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL device 1. As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL device 1 includes an element substrate 2 and a sealing substrate 3 laminated on the element substrate 2, and the sealing substrate 3 is laminated on the element substrate 2 in the stacking direction D1. It is stacked along. The organic EL device 1 includes, for example, an element 4 provided on the element substrate 2, a wiring portion 5 extending from between the element substrate 2 and the sealing substrate 3 along the first direction D2, and a sealing substrate on the element substrate 2. An adhesive 6 for fixing the element 3 and a desiccant 7 for covering the element 4 are provided.

更に、有機ＥＬデバイス１は、素子基板２に設けられた集積回路８と、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Print Circuit）９とを備える。本開示において、「素子を覆う」とは、素子を被覆するものが当該素子の少なくとも一部に接触して素子の当該一部を露出しないようにすることを示している。「素子を覆う」ことは、素子の全体を覆うこと、及び素子の一部を覆うこと、の双方を含む。 Further, the organic EL device 1 includes an integrated circuit 8 provided on the element substrate 2 and a flexible printed circuit board (FPC) 9. In the present disclosure, "covering an element" means that an object covering the element does not come into contact with at least a part of the element to expose the part of the element. "Covering an element" includes both covering the entire element and covering a part of the element.

なお、第１方向Ｄ２は、素子基板２から配線部５が延び出す方向を示しており、例えば、積層方向Ｄ１に交差（一例として直交）している。また、以下の説明では、積層方向Ｄ１及び第１方向Ｄ２の双方に交差（一例として直交する）する方向を第２方向Ｄ３として説明する。しかしながら、これらの方向は説明の便宜のためのものであって、各部品の形状又は配置の方向等を限定するものではない。 The first direction D2 indicates a direction in which the wiring portion 5 extends from the element substrate 2, and intersects (for example, orthogonally) the stacking direction D1. Further, in the following description, the direction intersecting (orthogonally orthogonal to each other as an example) both the stacking direction D1 and the first direction D2 will be described as the second direction D3. However, these directions are for convenience of explanation, and do not limit the shape or arrangement direction of each component.

素子基板２には、素子４及び配線部５が設けられる。例えば、素子基板２は、ガラス製である。素子基板２に用いられるガラスとしては、無アルカリガラス又はソーダライムガラスが挙げられる。しかしながら、素子基板２は、可撓性材料（一例としてプラスチック材料）によって構成されたフィルム状基板であってもよい。フィルム状基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミドが挙げられる。 The element substrate 2 is provided with an element 4 and a wiring portion 5. For example, the element substrate 2 is made of glass. Examples of the glass used for the element substrate 2 include non-alkali glass and soda lime glass. However, the element substrate 2 may be a film-like substrate made of a flexible material (for example, a plastic material). Examples of the material of the film-like substrate include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polyimide.

すなわち、素子基板２は、ガラス基板又は薄板ガラスであってもよいし、樹脂フィルムであってもよく、素子基板２の材料は特に限定されない。素子基板２は、透光性を有していてもよい。積層方向Ｄ１から見た素子基板２の形状は長方形状とされており、素子基板２は、例えば、第１方向Ｄ２に延びる一対の長辺２ｂと、第２方向Ｄ３に延びる一対の短辺２ｃとを有する。素子基板２の厚さＴ６は、例えば、１０μｍ以上且つ５０μｍ以下である。しかしながら、厚さＴ６の値は上記の例に限定されない。 That is, the element substrate 2 may be a glass substrate or a thin glass plate, or may be a resin film, and the material of the element substrate 2 is not particularly limited. The element substrate 2 may have translucency. The shape of the element substrate 2 seen from the stacking direction D1 is rectangular, and the element substrate 2 has, for example, a pair of long sides 2b extending in the first direction D2 and a pair of short sides 2c extending in the second direction D3. And have. The thickness T6 of the element substrate 2 is, for example, 10 μm or more and 50 μm or less. However, the value of the thickness T6 is not limited to the above example.

封止基板３は、素子基板２に対向配置するように設けられている。積層方向Ｄ１から見た封止基板３の形状は、長方形状とされており、素子基板２と同様、封止基板３は第１方向Ｄ２に延びる一対の長辺３ｇと、第２方向Ｄ３に延びる短辺３ｈとを有する。例えば、封止基板３の長辺３ｇの長さは素子基板２の長辺２ｂの長さよりも短い。よって、封止基板３が素子基板２に固定されている状態において、素子基板２の一部が封止基板３から露出している。例えば、素子基板２の第１方向Ｄ２の一方側が露出しており、素子基板２の当該露出した部分に集積回路８、配線部５及びＦＰＣ９が設けられている。 The sealing substrate 3 is provided so as to face the element substrate 2. The shape of the sealing substrate 3 seen from the stacking direction D1 is rectangular, and like the element substrate 2, the sealing substrate 3 has a pair of long sides 3g extending in the first direction D2 and the second direction D3. It has an extending short side of 3h. For example, the length of the long side 3g of the sealing substrate 3 is shorter than the length of the long side 2b of the element substrate 2. Therefore, in a state where the sealing substrate 3 is fixed to the element substrate 2, a part of the element substrate 2 is exposed from the sealing substrate 3. For example, one side of the first direction D2 of the element substrate 2 is exposed, and an integrated circuit 8, a wiring portion 5, and an FPC 9 are provided in the exposed portion of the element substrate 2.

封止基板３は、例えば、金属製であり、一例として、ＳＵＳ（ステンレス）によって構成されている。この場合、ＳＵＳを封止基板３の可撓性材料として用いることができる。封止基板３がフィルム状のＳＵＳ基板によって形成される場合、封止基板３の可撓性を高めることができる。そして、素子基板２及び封止基板３が共に可撓性材料によって構成される場合、フレキシブルな有機ＥＬデバイス１とすることが可能となる。しかしながら、封止基板３の材料は、ＳＵＳとは異なる金属材料であってもよく、例えば、インバー（ニッケルと鉄の合金）、アルミニウム、ニッケル又は鉄であってもよい。 The sealing substrate 3 is made of metal, for example, and is made of SUS (stainless steel) as an example. In this case, SUS can be used as a flexible material for the sealing substrate 3. When the sealing substrate 3 is formed of a film-like SUS substrate, the flexibility of the sealing substrate 3 can be increased. When both the element substrate 2 and the sealing substrate 3 are made of a flexible material, the flexible organic EL device 1 can be obtained. However, the material of the sealing substrate 3 may be a metal material different from SUS, for example, Invar (alloy of nickel and iron), aluminum, nickel or iron.

更に、封止基板３は、金属以外の材料によって構成されていてもよい。例えば、封止基板３は、ガラス製又はプラスチック製であってもよい。また、封止基板３の材料は、素子基板２の材料と同一であってもよいし、素子基板２の材料とは異なっていてもよい。封止基板３は、透光性を有していてもよい。封止基板３は、素子基板２に対向する主面３ｂにおいて、素子基板２から離れる方向に窪む凹部３ｃを有する。 Further, the sealing substrate 3 may be made of a material other than metal. For example, the sealing substrate 3 may be made of glass or plastic. Further, the material of the sealing substrate 3 may be the same as the material of the element substrate 2, or may be different from the material of the element substrate 2. The sealing substrate 3 may have translucency. The sealing substrate 3 has a recess 3c that is recessed in a direction away from the element substrate 2 on the main surface 3b facing the element substrate 2.

積層方向Ｄ１から見た場合において、凹部３ｃは、封止基板３の中央を含む領域に形成される。積層方向Ｄ１から見た凹部３ｃの形状は、例えば、長方形状であり、凹部３ｃは、第１方向Ｄ２に延びる長辺３ｄと、第２方向Ｄ３に延びる短辺３ｆとを有する。封止基板３が金属製である場合、封止基板３の凹部３ｃは、例えば、絞り加工によって形成される。この場合、封止基板３の作製にかかるコストを低減させることができる。なお、封止基板３がガラス製の場合、凹部３ｃは、例えば、エッチング加工又はザグリ加工によって形成される。 When viewed from the stacking direction D1, the recess 3c is formed in a region including the center of the sealing substrate 3. The shape of the recess 3c seen from the stacking direction D1 is, for example, rectangular, and the recess 3c has a long side 3d extending in the first direction D2 and a short side 3f extending in the second direction D3. When the sealing substrate 3 is made of metal, the recess 3c of the sealing substrate 3 is formed by, for example, drawing. In this case, the cost for manufacturing the sealing substrate 3 can be reduced. When the sealing substrate 3 is made of glass, the recess 3c is formed by, for example, etching or counterbore processing.

封止基板３の凹部３ｃが形成されている部分の厚さ（例えば、積層方向Ｄ１の長さ）Ｔ１は、例えば、１０μｍ以上且つ１００μｍ以下である。厚さＴ１の下限は、１５μｍ又は２０μｍであってもよい。厚さＴ１の上限は５０μｍ、３５μｍ又は３０μｍであってもよい。一例として、厚さＴ１は、１５μｍ以上且つ３５μｍ以下である。この場合、封止基板３の強度をより確実に維持しつつ且つ封止基板３から封止基板３の内側に水を通さないようにすることが可能となる。 The thickness (for example, the length in the stacking direction D1) T1 of the portion of the sealing substrate 3 where the recess 3c is formed is, for example, 10 μm or more and 100 μm or less. The lower limit of the thickness T1 may be 15 μm or 20 μm. The upper limit of the thickness T1 may be 50 μm, 35 μm or 30 μm. As an example, the thickness T1 is 15 μm or more and 35 μm or less. In this case, it is possible to more reliably maintain the strength of the sealing substrate 3 and prevent water from passing from the sealing substrate 3 to the inside of the sealing substrate 3.

凹部３ｃの深さＴ２は、例えば、１０μｍ以上且つ２００μｍ以下である。なお、深さＴ２は、封止基板３が絞り加工される場合には、封止基板３の絞り深さに相当する。なお、深さＴ２の上限は１００μｍであってもよい。深さＴ２の下限は１５μｍ又は２０μｍであってもよい。しかしながら、前述した厚さＴ１及び深さＴ２の値は、上記の各例に限られず適宜変更可能である。 The depth T2 of the recess 3c is, for example, 10 μm or more and 200 μm or less. The depth T2 corresponds to the drawing depth of the sealing substrate 3 when the sealing substrate 3 is drawn. The upper limit of the depth T2 may be 100 μm. The lower limit of the depth T2 may be 15 μm or 20 μm. However, the values of the thickness T1 and the depth T2 described above are not limited to the above examples and can be changed as appropriate.

素子４は、例えば、電流が供給されることによって発光する有機ＥＬ素子部である。素子４は、封止基板３に対向する素子基板２の主面２ｄに設けられている。素子４は、素子基板２、封止基板３及び接着剤６に囲まれた領域Ａに設けられている。素子４には、例えば、マトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子４ｂと、陰極分離層（不図示）とが設けられている。 The element 4 is, for example, an organic EL element unit that emits light when a current is supplied. The element 4 is provided on the main surface 2d of the element substrate 2 facing the sealing substrate 3. The element 4 is provided in a region A surrounded by an element substrate 2, a sealing substrate 3, and an adhesive 6. The element 4 is provided with, for example, a plurality of organic EL elements 4b arranged in a matrix and a cathode separation layer (not shown).

各有機ＥＬ素子４ｂは、例えば、陽極、陰極、及び、陽極と陰極に挟持される有機発光層を有する発光素子である。例えば、素子基板２の主面２ｄには有機ＥＬ素子４ｂの陽極が形成され、当該陽極上に有機ＥＬ素子４ｂの有機発光層及び陰極がこの順に形成されている。有機ＥＬ素子４ｂの陽極の材料としては、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）又はＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の透光性を有する材料が挙げられる。 Each organic EL element 4b is, for example, a light emitting element having an anode, a cathode, and an organic light emitting layer sandwiched between the anode and the cathode. For example, the anode of the organic EL element 4b is formed on the main surface 2d of the element substrate 2, and the organic light emitting layer and the cathode of the organic EL element 4b are formed on the anode in this order. Examples of the material for the anode of the organic EL element 4b include a translucent material such as ITO (indium tin oxide) or IZO (indium zinc oxide).

有機ＥＬ素子４ｂの有機発光層は、発光材料を含んだ発光層に加えて、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、及び正孔注入層を有していてもよい。当該有機発光層の発光材料は、低分子有機化合物であってもよいし、高分子有機化合物であってもよい。また、当該発光材料として、蛍光材料が用いられてもよいし、リン光材料が用いられてもよい。有機ＥＬ素子４ｂの陰極を構成する導電層の材料（導電材料）としては、例えば、アルミニウム、銀、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）、又はＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の透光性を有する材料が用いられる。なお、封止基板３側に光を出射する場合、陰極は、透光性を有する厚さに設定されてもよい。 The organic light emitting layer of the organic EL element 4b may have an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer in addition to the light emitting layer containing the light emitting material. The light emitting material of the organic light emitting layer may be a small molecule organic compound or a high molecular weight organic compound. Further, as the light emitting material, a fluorescent material may be used, or a phosphorescent material may be used. As the material (conductive material) of the conductive layer constituting the cathode of the organic EL element 4b, for example, translucency of aluminum, silver, alkaline earth metal (magnesium, calcium, etc.), IZO (indium tin oxide, etc.) is used. The material to have is used. When light is emitted to the sealing substrate 3, the cathode may be set to a thickness having translucency.

配線部５は、例えば、複数の引き回し配線が設けられた部分を含んでいてもよい。配線部５は、素子４及び集積回路８の間において、素子４及び集積回路８を互いに接続する配線を含む。配線部５は、集積回路８及びＦＰＣ９の間において、集積回路８及びＦＰＣ９を互いに接続する配線を含んでいてもよい。配線部５は、素子４の有機ＥＬ素子４ｂの陽極又は陰極と共に形成されてもよい。配線部５に含まれる引き回し配線は、例えば、単一又は積層された金属層から構成されている。当該引き回し配線の表面上には、例えば、酸化ケイ素膜又は窒化ケイ素膜等のバリア膜が設けられていてもよい。 The wiring portion 5 may include, for example, a portion provided with a plurality of routing wirings. The wiring unit 5 includes wiring for connecting the element 4 and the integrated circuit 8 to each other between the element 4 and the integrated circuit 8. The wiring unit 5 may include wiring for connecting the integrated circuit 8 and the FPC 9 to each other between the integrated circuit 8 and the FPC 9. The wiring portion 5 may be formed together with the anode or cathode of the organic EL element 4b of the element 4. The routing wiring included in the wiring portion 5 is composed of, for example, a single or laminated metal layer. A barrier film such as a silicon oxide film or a silicon nitride film may be provided on the surface of the routing wiring.

図３は、積層方向Ｄ１に沿って素子基板２、封止基板３、素子４、接着剤６及び乾燥剤７を見た模式的なIII−III線断面図である。図２及び図３に示されるように、接着剤６は、例えば、素子基板２及び封止基板３の間の領域Ａを封止する封止層である。接着剤６は、領域Ａを確定するための側壁として機能する。接着剤６は、素子基板２の主面２ｄと封止基板３の主面３ｂとの間において枠状に設けられる。 FIG. 3 is a schematic sectional view taken along line III-III of the element substrate 2, the sealing substrate 3, the element 4, the adhesive 6, and the desiccant 7 along the stacking direction D1. As shown in FIGS. 2 and 3, the adhesive 6 is, for example, a sealing layer that seals the region A between the element substrate 2 and the sealing substrate 3. The adhesive 6 functions as a side wall for determining the region A. The adhesive 6 is provided in a frame shape between the main surface 2d of the element substrate 2 and the main surface 3b of the sealing substrate 3.

例えば、接着剤６は、配線部５の引き回し配線の一部を覆っていてもよい。一例として、接着剤６は、積層方向Ｄ１から見たときに主面２ｄの縁領域２ｆに沿って延びる矩形枠状とされている。縁領域２ｆは素子基板２の長辺２ｂ及び短辺２ｃを含む領域であって、縁領域２ｆの幅Ｗは、例えば、１ｍｍ以上且つ２ｍｍ以下である。しかしながら、幅Ｗの値は、上記の例に限られず適宜変更可能である。例示的な接着剤６は、紫外線硬化樹脂を含んでいる。一例として、接着剤６は、シリカ粒子を含むスペーサであってもよい。 For example, the adhesive 6 may cover a part of the routing wiring of the wiring portion 5. As an example, the adhesive 6 has a rectangular frame shape extending along the edge region 2f of the main surface 2d when viewed from the stacking direction D1. The edge region 2f is a region including the long side 2b and the short side 2c of the element substrate 2, and the width W of the edge region 2f is, for example, 1 mm or more and 2 mm or less. However, the value of the width W is not limited to the above example and can be changed as appropriate. The exemplary adhesive 6 contains a UV curable resin. As an example, the adhesive 6 may be a spacer containing silica particles.

乾燥剤７は、素子基板２の主面２ｄ上に配置された素子４を覆う。乾燥剤７は、積層方向Ｄ１、第１方向Ｄ２及び第２方向Ｄ３から素子４を覆っており、例えば、素子４は素子基板２上において露出する部位を有しない。すなわち、乾燥剤７は、素子４に直接接触し、例えば、素子４の全体を覆っている。乾燥剤７の素子４との反対側には、空間部１０が設けられており、空間部１０は封止基板３と乾燥剤７との間に介在している。 The desiccant 7 covers the element 4 arranged on the main surface 2d of the element substrate 2. The desiccant 7 covers the element 4 from the stacking direction D1, the first direction D2, and the second direction D3. For example, the element 4 has no exposed portion on the element substrate 2. That is, the desiccant 7 comes into direct contact with the element 4 and covers, for example, the entire element 4. A space portion 10 is provided on the opposite side of the desiccant 7 from the element 4, and the space portion 10 is interposed between the sealing substrate 3 and the desiccant 7.

乾燥剤７は、例えば、硬化性樹脂を含んでおり、液体状であってもよいし、ゲル状であってもよい。乾燥剤７は、例えば、素子４に塗布される塗布型乾燥剤である。乾燥剤７は、素子４への化学的ダメージが少ない樹脂を含んでいてもよい。乾燥剤７は、硬化後の応力が少ない樹脂を含んでいてもよい。この場合、乾燥剤７の塗布に伴う素子４への影響を低減させることができる。 The desiccant 7 contains, for example, a curable resin, and may be in the form of a liquid or a gel. The desiccant 7 is, for example, a coating type desiccant applied to the element 4. The desiccant 7 may contain a resin that causes less chemical damage to the element 4. The desiccant 7 may contain a resin having less stress after curing. In this case, the influence of the application of the desiccant 7 on the element 4 can be reduced.

乾燥剤７は、例えば、複数種類の硬化性樹脂を含んでいる。この場合、乾燥剤７のベース材料として複数種類の硬化性樹脂が含まれることにより、乾燥剤７の粘度の調整を容易に行うことが可能となる。一例として、乾燥剤７は、粉末の乾燥剤を含んでいてもよい。乾燥剤７の当該粉末の粒径は、例えば、０．１μｍ以上且つ２．０μｍ以下である。しかしながら、乾燥剤７の粉末の粒径は、上記の値に限定されない。 The desiccant 7 contains, for example, a plurality of types of curable resins. In this case, since a plurality of types of curable resins are included as the base material of the desiccant 7, the viscosity of the desiccant 7 can be easily adjusted. As an example, the desiccant 7 may contain a powder desiccant. The particle size of the powder of the desiccant 7 is, for example, 0.1 μm or more and 2.0 μm or less. However, the particle size of the desiccant 7 powder is not limited to the above values.

乾燥剤７を構成する粉末の乾燥剤としては、例えば、無機化合物を含む乾燥剤が挙げられる。乾燥剤７に含まれる無機化合物としては、例えば、アルカリ土類金属の酸化物が挙げられる。当該アルカリ土類金属の酸化物は、例えば、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、及び酸化バリウム（ＢａＯ）の少なくともいずれかを含む。 Examples of the powder desiccant constituting the desiccant 7 include a desiccant containing an inorganic compound. Examples of the inorganic compound contained in the desiccant 7 include oxides of alkaline earth metals. The oxide of the alkaline earth metal includes, for example, at least one of strontium oxide (SrO), calcium oxide (CaO), magnesium oxide (MgO), and barium oxide (BaO).

また、乾燥剤７は、ＳｒＯ及びＣａＯのいずれかを含んでいてもよいし、ＳｒＯ及びＣａＯの両方を含んでいてもよい。ＳｒＯとＣａＯとを比較すると、ＳｒＯはＣａＯよりも捕水速度が速いという利点がある。一方、ＣａＯは、捕水する水分Ｍの容量が大きく寿命が長いという利点がある。従って、乾燥剤７がＳｒＯとＣａＯの両方を含む場合、捕水速度を速めると共に捕水する水分Ｍの容量を確保して乾燥剤７としての寿命を長くすることができる。 Further, the desiccant 7 may contain either SrO or CaO, or may contain both SrO and CaO. Comparing SrO and CaO, SrO has the advantage of having a faster water catching rate than CaO. On the other hand, CaO has an advantage that the capacity of water M to be captured is large and the life is long. Therefore, when the desiccant 7 contains both SrO and CaO, the water catching speed can be increased and the capacity of the water M to be caught can be secured to prolong the life of the desiccant 7.

乾燥剤７がＳｒＯ及びＣａＯの両方を含む場合、ＳｒＯとＣａＯの質量の比率は、例えば、７：３である。この場合、ＳｒＯの捕水の高速性、及びＣａＯによる捕水の容量の確保及び寿命の確保の効果を好適に奏することが可能となる。しかしながら、ＳｒＯとＣａＯの質量の比率は、例えば、８：２、又は５：５等であってもよく、適宜変更可能である。 When the desiccant 7 contains both SrO and CaO, the mass ratio of SrO to CaO is, for example, 7: 3. In this case, it is possible to suitably achieve the effects of high speed of water catching by SrO, securing of water catching capacity by CaO, and securing of life. However, the mass ratio of SrO to CaO may be, for example, 8: 2, 5: 5, or the like, and can be changed as appropriate.

乾燥剤７の粉末のＳｒＯ（又はＣａＯ）の濃度は、例えば、７０ｗｔ％以上である。しかしながら、当該濃度は、６５ｗｔ％以上であってもよいし、６０ｗｔ％以上であってもよい。この場合、乾燥剤７の捕水速度及び捕水容量を適度に高めることが可能となる。更に、乾燥剤７は、金属アルコキシドを捕水成分とした液体状乾燥剤を含んでいてもよいし、有機金属を含んでいてもよい。乾燥剤７を構成する有機金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、又はマグネシウムが挙げられる。乾燥剤７が有機金属を含む場合、捕水速度を速めて更に効率的な捕水を行うことが可能となる。以上のように例示されるゲル状又は液状の乾燥剤７は、素子基板２上の素子４を覆うように素子４に塗布されて硬化した状態で素子４に密着している。 The concentration of SrO (or CaO) in the powder of the desiccant 7 is, for example, 70 wt% or more. However, the concentration may be 65 wt% or more, or 60 wt% or more. In this case, the water catching speed and the water catching capacity of the desiccant 7 can be appropriately increased. Further, the desiccant 7 may contain a liquid desiccant containing a metal alkoxide as a water-catching component, or may contain an organic metal. Examples of the organic metal constituting the desiccant 7 include aluminum, titanium, and magnesium. When the desiccant 7 contains an organic metal, the water catching speed can be increased to enable more efficient water catching. The gel-like or liquid desiccant 7 exemplified as described above is applied to the element 4 so as to cover the element 4 on the element substrate 2 and adheres to the element 4 in a cured state.

前述したように、乾燥剤７と封止基板３との間には、空間部１０が形成されている。空間部１０は、例えば、乾燥剤７の積層方向Ｄ１側に位置する第１空間部１１と、乾燥剤７と接着剤６の間に位置する第２空間部１２と、封止基板３の凹部３ｃの隅部３ｊに対向する第３空間部１３とを含む。第１空間部１１は、封止基板３の主面３ｂと乾燥剤７の積層方向Ｄ１を向く面７ｂとの間に形成される。第２空間部１２は、接着剤６の素子４側を向く内面６ｂと乾燥剤７の側面７ｃとの間に形成される。第３空間部１３は、乾燥剤７の斜め上方に設けられる領域であって、乾燥剤７と凹部３ｃの隅部３ｊとの間に形成される。 As described above, a space portion 10 is formed between the desiccant 7 and the sealing substrate 3. The space portion 10 includes, for example, a first space portion 11 located on the side of the desiccant 7 in the stacking direction D1, a second space portion 12 located between the desiccant 7 and the adhesive 6, and a recess of the sealing substrate 3. The third space portion 13 facing the corner portion 3j of the 3c is included. The first space portion 11 is formed between the main surface 3b of the sealing substrate 3 and the surface 7b of the desiccant 7 facing the stacking direction D1. The second space portion 12 is formed between the inner surface 6b of the adhesive 6 facing the element 4 side and the side surface 7c of the desiccant 7. The third space portion 13 is a region provided obliquely above the desiccant 7, and is formed between the desiccant 7 and the corner portion 3j of the recess 3c.

積層方向Ｄ１から見た場合において、第１空間部１１は、乾燥剤７と重なる領域に形成されており、例えば、矩形状に形成される。第１空間部１１は、積層方向Ｄ１に厚みを有する。しかしながら、乾燥剤７は、粉末の成分を有するため、乾燥剤７の積層方向Ｄ１側の面７ｂには凹凸が形成されており、面７ｂの一部が封止基板３の主面３ｂに接触する場合もある。 When viewed from the stacking direction D1, the first space portion 11 is formed in a region overlapping with the desiccant 7, and is formed in a rectangular shape, for example. The first space portion 11 has a thickness in the stacking direction D1. However, since the desiccant 7 has a powder component, irregularities are formed on the surface 7b of the desiccant 7 on the stacking direction D1 side, and a part of the surface 7b comes into contact with the main surface 3b of the sealing substrate 3. In some cases.

積層方向Ｄ１の第１空間部１１の厚さＴ３は、封止基板３の凹部３ｃの深さＴ２、接着剤６の積層方向Ｄ１の厚さＴ４、及び、乾燥剤７の積層方向Ｄ１の厚さＴ５によって定められる。前述したように、凹部３ｃの深さＴ２は、例えば、１０μｍ以上且つ２００μｍ以下である。例えば、第１空間部１１の厚さＴ３は、５μｍ以上である。厚さＴ３の上限は、例えば、２５０μｍ又は１００μｍである。 The thickness T3 of the first space portion 11 in the stacking direction D1 is the depth T2 of the recess 3c of the sealing substrate 3, the thickness T4 of the adhesive 6 in the stacking direction D1, and the thickness of the desiccant 7 in the stacking direction D1. It is determined by T5. As described above, the depth T2 of the recess 3c is, for example, 10 μm or more and 200 μm or less. For example, the thickness T3 of the first space portion 11 is 5 μm or more. The upper limit of the thickness T3 is, for example, 250 μm or 100 μm.

厚さＴ３は、乾燥剤７の面７ｂに形成された凹凸から封止基板３の主面３ｂまでの距離の平均値であってもよい。また、厚さＴ３は、８μｍ以上、又は１０μｍ以上であってもよい。一例として、接着剤６の厚さＴ４が２０μｍであって、深さＴ２が１０μｍ以上且つ２００μｍ以下である場合、乾燥剤７の厚さＴ５は２５μｍ以上且つ２１５μｍ以下である。しかしながら、深さＴ２、厚さＴ３、厚さＴ４及び厚さＴ５のそれぞれの値は適宜変更可能である。 The thickness T3 may be an average value of the distances from the unevenness formed on the surface 7b of the desiccant 7 to the main surface 3b of the sealing substrate 3. Further, the thickness T3 may be 8 μm or more, or 10 μm or more. As an example, when the thickness T4 of the adhesive 6 is 20 μm and the depth T2 is 10 μm or more and 200 μm or less, the thickness T5 of the desiccant 7 is 25 μm or more and 215 μm or less. However, the respective values of the depth T2, the thickness T3, the thickness T4 and the thickness T5 can be changed as appropriate.

積層方向Ｄ１から見た場合において、第２空間部１２及び第３空間部１３は、第１空間部１１の外側に設けられており、第１空間部１１を囲む枠状とされている。第３空間部１３は、第２空間部１２から見て素子基板２の反対側（例えば図２では上側）に設けられており、接着剤６の斜め上方に位置する。以上のように、第１空間部１１、第２空間部１２及び第３空間部１３が形成されることにより、乾燥剤７と封止基板３の間、及び乾燥剤７と接着剤６の間に、水分Ｍの経路Ｌが形成される。 When viewed from the stacking direction D1, the second space portion 12 and the third space portion 13 are provided outside the first space portion 11 and have a frame shape surrounding the first space portion 11. The third space portion 13 is provided on the opposite side (for example, the upper side in FIG. 2) of the element substrate 2 when viewed from the second space portion 12, and is located diagonally above the adhesive 6. As described above, by forming the first space portion 11, the second space portion 12, and the third space portion 13, between the desiccant 7 and the sealing substrate 3, and between the desiccant 7 and the adhesive 6. In addition, the path L of the water content M is formed.

空間部１０には、封止基板３及び接着剤６の外部から水分Ｍが侵入することが想定される。本実施形態では、接着剤６を通過して空間部１０に水分Ｍが侵入し、接着剤６から侵入した水分Ｍは、第２空間部１２に入り、第３空間部１３を介して第１空間部１１に到達する。例えば、第１空間部１１において、水分Ｍは、第１方向Ｄ２及び第２方向Ｄ３の双方に伝搬及び拡散し、伝搬及び拡散している間に乾燥剤７に捕水される。図２の乾燥剤７の色彩が濃い部分７ｄは乾燥剤７の捕水した部分を模式的に示している。また、水分Ｍは、第１空間部１１からだけでなく第２空間部１２及び第３空間部１３からも乾燥剤７に接触するので、乾燥剤７は侵入した水分Ｍを広い面積において捕水可能である。 It is assumed that moisture M invades the space portion 10 from the outside of the sealing substrate 3 and the adhesive 6. In the present embodiment, the moisture M penetrates into the space 10 through the adhesive 6, and the moisture M invading from the adhesive 6 enters the second space 12 and enters the first space 13 via the third space 13. It reaches the space part 11. For example, in the first space portion 11, the moisture M propagates and diffuses in both the first direction D2 and the second direction D3, and is captured by the desiccant 7 while propagating and diffusing. The dark-colored portion 7d of the desiccant 7 in FIG. 2 schematically shows the portion of the desiccant 7 that has captured water. Further, since the moisture M comes into contact with the desiccant 7 not only from the first space 11 but also from the second space 12 and the third space 13, the desiccant 7 catches the invading moisture M in a wide area. It is possible.

次に、本実施形態に係る有機ＥＬデバイス１から得られる作用効果について詳細に説明する。有機ＥＬデバイス１では、素子基板２上に設けられた素子４が乾燥剤７に覆われている。よって、封止基板３の内側に侵入した水分Ｍは乾燥剤７に付着するので、水分Ｍから素子４を保護することができる。本実施形態では、素子４に直接乾燥剤７が形成されるため、封止基板３の内側に侵入した水分Ｍが素子４に直接接触しない。 Next, the action and effect obtained from the organic EL device 1 according to the present embodiment will be described in detail. In the organic EL device 1, the element 4 provided on the element substrate 2 is covered with the desiccant 7. Therefore, since the moisture M that has entered the inside of the sealing substrate 3 adheres to the desiccant 7, the element 4 can be protected from the moisture M. In the present embodiment, since the desiccant 7 is formed directly on the element 4, the moisture M that has entered the inside of the sealing substrate 3 does not come into direct contact with the element 4.

従って、乾燥剤７によって水分Ｍを含む異物から素子４を保護することができるので、素子４への水分Ｍの付着に伴う素子４の縁部からの発光不良（発光シュリンク）をより効果的に抑制できる。従って、素子４を含む有機ＥＬデバイス１の長寿命化が可能となる。また、封止基板３の内側には空間部１０が形成されており、空間部１０は乾燥剤７と封止基板３の間に設けられる。従って、封止基板３の内側で乾燥剤７が空間部１０に露出することにより、侵入した水分Ｍが付着する乾燥剤７の面積を広く確保することができるので、乾燥剤７を十分に有効利用することができる。 Therefore, since the desiccant 7 can protect the element 4 from foreign matter containing the moisture M, it is more effective to prevent the light emission failure (light emitting shrink) from the edge of the element 4 due to the adhesion of the moisture M to the element 4. Can be suppressed. Therefore, the life of the organic EL device 1 including the element 4 can be extended. Further, a space portion 10 is formed inside the sealing substrate 3, and the space portion 10 is provided between the desiccant 7 and the sealing substrate 3. Therefore, since the desiccant 7 is exposed to the space 10 inside the sealing substrate 3, the area of the desiccant 7 to which the invading moisture M adheres can be secured widely, so that the desiccant 7 is sufficiently effective. It can be used.

そして、少ない乾燥剤７で十分な捕水効果を得られるので、乾燥剤７のためのスペースを低減させることが可能となる。また、第２空間部１２及び第３空間部１３の部分を低減させることも可能となる。そして、封止基板３と乾燥剤７との間に空間部１０が形成されることにより、封止基板３に付与された外力を乾燥剤７及び素子４に伝達しにくくすることができるので、外力への耐性を高めることができる。従って、外力の影響を受けにくくすることができる。 Then, since a sufficient water catching effect can be obtained with a small amount of the desiccant 7, the space for the desiccant 7 can be reduced. It is also possible to reduce the portions of the second space portion 12 and the third space portion 13. By forming the space 10 between the sealing substrate 3 and the desiccant 7, it is possible to make it difficult to transmit the external force applied to the sealing substrate 3 to the desiccant 7 and the element 4. The resistance to external force can be increased. Therefore, it is possible to make it less susceptible to the influence of external force.

封止基板３は金属製であってもよい。この場合、封止基板が樹脂等によって構成される場合と比較して、封止基板３から封止基板３の内側に水分Ｍを通しにくくすることができると共に、封止基板３としての強度を高めることができる。また、金属製の封止基板３は可撓性を有するので、曲げへの耐性を高めることができる。更に、封止基板３が金属製である場合、封止基板３の凹部３ｃを絞り加工によって形成できるので、加工等にかかるコストを低減することができる。 The sealing substrate 3 may be made of metal. In this case, as compared with the case where the sealing substrate is made of resin or the like, it is possible to make it difficult for moisture M to pass from the sealing substrate 3 to the inside of the sealing substrate 3, and the strength of the sealing substrate 3 is increased. Can be enhanced. Further, since the metal sealing substrate 3 has flexibility, resistance to bending can be enhanced. Further, when the sealing substrate 3 is made of metal, the recess 3c of the sealing substrate 3 can be formed by drawing, so that the cost required for processing or the like can be reduced.

封止基板３の厚さＴ１が１０μｍ以上且つ１００μｍ以下であってもよい。この場合、封止基板３の厚さＴ１が１０μｍ以上であることにより、封止基板３の強度を確保できるので、加工等のときに封止基板３に孔が形成されないようにすることができる。封止基板３の厚さＴ１が１００μｍ以下であることにより、封止基板３を硬くなりすぎないようにできるので、封止基板３の加工を容易に行うことができる。 The thickness T1 of the sealing substrate 3 may be 10 μm or more and 100 μm or less. In this case, since the strength of the sealing substrate 3 can be ensured by the thickness T1 of the sealing substrate 3 being 10 μm or more, it is possible to prevent holes from being formed in the sealing substrate 3 during processing or the like. .. When the thickness T1 of the sealing substrate 3 is 100 μm or less, the sealing substrate 3 can be prevented from becoming too hard, so that the sealing substrate 3 can be easily processed.

空間部１０の厚さＴ３が５μｍ以上であってもよい。この場合、空間部１０の厚さＴ３が５μｍ以上であることにより、封止基板３の内側に侵入した水分Ｍを空間部１０で十分に拡散させることができるので、より確実に乾燥剤７で捕水することができ、乾燥剤７を更に十分に有効利用できる。また、空間部１０の厚さＴ３が５μｍ以上であることにより、外力を一層乾燥剤７及び素子４に伝達しにくくすることができるので更なる強度の向上に寄与する。 The thickness T3 of the space portion 10 may be 5 μm or more. In this case, since the thickness T3 of the space portion 10 is 5 μm or more, the moisture M that has entered the inside of the sealing substrate 3 can be sufficiently diffused in the space portion 10, so that the desiccant 7 can be used more reliably. Water can be captured, and the desiccant 7 can be used more effectively. Further, when the thickness T3 of the space portion 10 is 5 μm or more, it is possible to make it more difficult to transmit the external force to the desiccant 7 and the element 4, which contributes to further improvement of the strength.

乾燥剤７は、アルカリ土類金属と硬化性樹脂を含んでいてもよい。この場合、乾燥剤７が硬化性樹脂を含むことによって乾燥剤７を硬化できると共に、乾燥剤７がアルカリ土類金属を含むことにより、封止基板３の内側に侵入した水分Ｍに対する乾燥剤７としての捕水性を高めることができる。更に、乾燥剤７の寿命を長くすることができる。 The desiccant 7 may contain an alkaline earth metal and a curable resin. In this case, the desiccant 7 can be cured by containing the curable resin, and the desiccant 7 contains the alkaline earth metal, so that the desiccant 7 with respect to the moisture M that has entered the inside of the sealing substrate 3 can be cured. It is possible to increase the water catching property. Further, the life of the desiccant 7 can be extended.

以上、本開示に係る有機ＥＬデバイスの実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、前述した実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲において種々の変形が可能である。すなわち、有機ＥＬデバイスの各部の形状、大きさ、数、材料及び配置態様は、上記の要旨を変更しない範囲において適宜変更可能である。 The embodiment of the organic EL device according to the present disclosure has been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without changing the gist described in each claim. That is, the shape, size, number, material, and arrangement mode of each part of the organic EL device can be appropriately changed as long as the above gist is not changed.

例えば、前述の実施形態では、金属製の封止基板３である場合には凹部３ｃが絞り加工によって形成され、ガラス製の封止基板３である場合には凹部３ｃがエッチング加工によって形成される例について説明した。しかしながら、封止基板の凹部を形成する手段は、絞り加工又はエッチング加工以外の方法であってもよい。 For example, in the above-described embodiment, the recess 3c is formed by drawing in the case of the metal sealing substrate 3, and the recess 3c is formed by etching in the case of the glass sealing substrate 3. An example has been described. However, the means for forming the concave portion of the sealing substrate may be a method other than drawing processing or etching processing.

また、前述の実施形態では、第１空間部１１、第２空間部１２及び第３空間部１３を含む空間部１０について説明した。この場合、乾燥剤７の素子基板２に接する面以外の面（例えば、１つの面７ｂ及び４つの側面７ｃを含む５つの面）が空間部１０に露出するので、乾燥剤７の捕水面積を一層大きく確保でき、一層高い捕水効果を得られる。しかしながら、空間部の構成は、第１空間部１１、第２空間部１２及び第３空間部１３を含むものに限られず、例えば、第２空間部１２及び第３空間部１３の少なくともいずれかを有しない空間部であってもよい。更に、空間部の形状等についても適宜変更可能である。 Further, in the above-described embodiment, the space portion 10 including the first space portion 11, the second space portion 12, and the third space portion 13 has been described. In this case, since the surfaces of the desiccant 7 other than the surfaces in contact with the element substrate 2 (for example, five surfaces including one surface 7b and four side surfaces 7c) are exposed to the space portion 10, the water catching area of the desiccant 7 is exposed. Can be secured even larger, and a higher water catching effect can be obtained. However, the configuration of the space portion is not limited to the one including the first space portion 11, the second space portion 12, and the third space portion 13, and for example, at least one of the second space portion 12 and the third space portion 13 is included. It may be a space part that does not have. Further, the shape of the space portion and the like can be changed as appropriate.

１…有機ＥＬデバイス、２…素子基板、２ｂ…長辺、２ｃ…短辺、２ｄ…主面、２ｆ…縁領域、３…封止基板、３ｂ…主面、３ｃ…凹部、３ｄ…長辺、３ｆ…短辺、３ｇ…長辺、３ｈ…短辺、３ｊ…隅部、４…素子、４ｂ…有機ＥＬ素子、５…配線部、６…接着剤、６ｂ…内面、７…乾燥剤、７ｂ…面、７ｃ…側面、７ｄ…部分、８…集積回路、９…ＦＰＣ、１０…空間部、１１…第１空間部、１２…第２空間部、１３…第３空間部、Ａ…領域、Ｄ１…積層方向、Ｄ２…第１方向、Ｄ３…第２方向、Ｌ…経路、Ｍ…水分、Ｗ…幅。 1 ... Organic EL device, 2 ... Element substrate, 2b ... Long side, 2c ... Short side, 2d ... Main surface, 2f ... Edge area, 3 ... Sealing substrate, 3b ... Main surface, 3c ... Recessed surface, 3d ... Long side 3, 3f ... short side, 3g ... long side, 3h ... short side, 3j ... corner, 4 ... element, 4b ... organic EL element, 5 ... wiring part, 6 ... adhesive, 6b ... inner surface, 7 ... desiccant, 7b ... surface, 7c ... side surface, 7d ... part, 8 ... integrated circuit, 9 ... FPC, 10 ... space part, 11 ... first space part, 12 ... second space part, 13 ... third space part, A ... area , D1 ... stacking direction, D2 ... first direction, D3 ... second direction, L ... path, M ... moisture, W ... width.

Claims

With the element board
The element provided on the element substrate and
A desiccant provided on the element substrate and covering the element,
A sealing substrate that is arranged to face the element substrate and seals the element,
With
A space is formed between the desiccant and the sealing substrate.
Organic EL device.

The sealing substrate is made of metal,
The organic EL device according to claim 1.

The thickness of the sealing substrate is 10 μm or more and 100 μm or less.
The organic EL device according to claim 1 or 2.

The thickness of the space is 5 μm or more.
The organic EL device according to any one of claims 1 to 3.

The desiccant contains an alkaline earth metal and a curable resin.
The organic EL device according to any one of claims 1 to 4.