JP2019050433A

JP2019050433A - Light-emitting device

Info

Publication number: JP2019050433A
Application number: JP2018246718A
Authority: JP
Inventors: 賢一奥山; Kenichi Okuyama; 博樹丹; Hiroki Tan; 雄司齋藤; Yuji Saito; 邦彦白幡; Kunihiko Shirahata
Original assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Corp
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2018-12-28
Publication date: 2019-03-28

Abstract

To improve light-extraction efficiency of a light-emitting device.SOLUTION: A first electrode 120 having light-transmissivity is formed on a light-transmissive substrate 110. An organic layer 130 is formed on the first electrode 120, and a second electrode 140 is formed on the organic layer 130. Metal wiring 124 is formed so as to come into contact with the first electrode 120. When a region where the organic layer 130 and the first electrode 120 overlap each other is defined as a lamination region, at least part of the metal wiring 124 is a non-overlapping region which does not overlap the lamination region. Light is extracted from each of the lamination region and the non-overlapping region.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、透明電極である第１電極と、第２電極とで挟んだ構成を有している。透明電極の透明導電材料は、Ａｌなどの金属材料と比較して抵抗が高い。このため、透明電極には、例えば特許文献１に記載されているように、補助電極が形成されることが多い。特許文献１において、補助電極は導電性塗料を用いて形成されている。 In recent years, development of a light emitting device having an organic EL (Organic Electroluminescence) element as a light emitting element is in progress. The organic EL element has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode which is a transparent electrode and a second electrode. The transparent conductive material of the transparent electrode has high resistance as compared to a metal material such as Al. For this reason, an auxiliary electrode is often formed on the transparent electrode, as described in, for example, Patent Document 1. In Patent Document 1, the auxiliary electrode is formed using a conductive paint.

なお、特許文献２には、有機ＥＬ素子を用いた表示装置において、基板のうち画素となる領域に凹凸を形成すると、光の取り出し効率は向上する、と記載されている。 Patent Document 2 describes that, in a display device using an organic EL element, the light extraction efficiency is improved by forming asperities in a region to be a pixel in a substrate.

実開平５−１１９８号公報Japanese Utility Model Application Publication No. 5-1198 特開２００４−１１１３５４号公報JP 2004-111354 A

有機層を用いた発光装置において、光の取出効率を向上させることは重要である。本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の光取出効率を向上させることが一例として挙げられる。 In a light emitting device using an organic layer, it is important to improve the light extraction efficiency. As a problem to be solved by the present invention, one example is to improve the light extraction efficiency of the light emitting device.

請求項１に記載の発明は、透光性の基板と、
前記基板に形成された、透光性の第１電極と、
前記第１電極の上に形成された有機層と、
前記有機層の上に形成された第２電極と、
前記第１電極に接している金属配線と、
を備え、
前記金属配線の少なくとも一部は、前記有機層と前記第１電極とが重なった領域である積層領域とは重なっていない非重複領域となっており、
前記積層領域、及び前記非重複領域から、光が取り出される発光装置である。 The invention according to claim 1 is a light transmitting substrate,
A translucent first electrode formed on the substrate;
An organic layer formed on the first electrode;
A second electrode formed on the organic layer;
A metal wire in contact with the first electrode;
Equipped with
At least a part of the metal wiring is a non-overlapping region which is not overlapped with a stacked region which is a region where the organic layer and the first electrode overlap.
It is a light-emitting device from which light is taken out from the above-mentioned lamination field and the above-mentioned non overlap field.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The objects described above, and other objects, features and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the following drawings associated therewith.

第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. 第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. 第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. 第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device concerning a 1st embodiment. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図５の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。It is the figure which expanded the area | region enclosed with the dotted line (alpha) of FIG. 第１の実施形態の変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the light-emitting device which concerns on the modification 1 of 1st Embodiment. 第１の実施形態の変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the light-emitting device which concerns on the modification 2 of 1st Embodiment. 図８のＡ−Ａ断面の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of AA cross section of FIG. 第２の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment. 図１０のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 図１０のＤ−Ｄ断面図である。It is DD sectional drawing of FIG. 図１０のＥ−Ｅ断面図である。It is EE sectional drawing of FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted.

（第１の実施形態）
図１、図２、図３、及び図４は、発光装置１００の平面図である。図３は、図４から封止部材１８０を取り除いた図であり、図２は、図３から第２電極１４０を取り除いた図であり、図１は、図２から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。 First Embodiment
1, 2, 3 and 4 are plan views of the light emitting device 100. FIG. 3 is a view of FIG. 4 with the sealing member 180 removed, FIG. 2 is a view of FIG. 3 with the second electrode 140 removed, and FIG. 1 is a view of the organic layer 130 and the insulating layer 170 from FIG. Is a diagram from which the

発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２（図２に図示）、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。発光素子１０２は、有機ＥＬ素子である。そして、複数の発光素子１０２によって発光部１０４が形成されている。発光部１０４は、例えば矩形であり、その一辺の長さは、例えば４５ｍｍ以上１０５ｍｍ以下である。また、以下に示す発光装置１００の各構成のレイアウトは、あくまで一例である。本図に示す発光装置１００は、例えば照明装置として利用される。 The light emitting device 100 is, for example, a polygon such as a rectangle, and includes a plurality of light emitting elements 102 (shown in FIG. 2), a first terminal 150, and a second terminal 160. The light emitting element 102 is an organic EL element. The light emitting unit 104 is formed by the plurality of light emitting elements 102. The light emitting unit 104 is, for example, rectangular, and the length of one side thereof is, for example, 45 mm or more and 105 mm or less. The layout of each component of the light emitting device 100 described below is merely an example. The light emitting device 100 shown in the figure is used, for example, as a lighting device.

第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えば金属配線）が接続される。第１端子１５０は、第１の方向（図中左右方向）に延在しており、第２端子１６０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中上下方向）に延在している。 The first terminal 150 and the second terminal 160 are provided to supply power to the light emitting element 102. Therefore, connection members (for example, metal wires) for supplying power to the light emitting device 100 are connected to the first terminal 150 and the second terminal 160. The first terminal 150 extends in a first direction (horizontal direction in the drawing), and the second terminal 160 extends in a second direction (for example, vertical direction in the drawing) intersecting the first direction. There is.

発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。 The light emitting element 102 has a configuration in which the first electrode 120, the organic layer 130, and the second electrode 140 are stacked on the substrate 110. In the example shown in the drawing, the first electrode 120, the organic layer 130, and the second electrode 140 are stacked in this order on the substrate 110.

基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。基板１１０が正方形である場合、基板１１０の一辺は、例えば５０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下である。 The substrate 110 is, for example, a transparent substrate such as a glass substrate or a resin substrate. The substrate 110 may have flexibility. In this case, the thickness of the substrate 110 is, for example, 10 μm or more and 1000 μm or less. Also in this case, the substrate 110 may be formed of either an inorganic material or an organic material. The substrate 110 is, for example, a polygon such as a rectangle. When the substrate 110 is square, one side of the substrate 110 is, for example, 50 mm or more and 120 mm or less.

有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。 The organic layer 130 has a light emitting layer. The organic layer 130 has, for example, a configuration in which a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order. A hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer. In addition, an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer. At least one layer of the organic layer 130 is formed by a coating method. The remaining layers of the organic layer 130 are formed by vapor deposition. The organic layer 130 may be formed by an inkjet method, a printing method, or a spray method using a coating material.

第１電極１２０は発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。 The first electrode 120 functions as an anode of the light emitting element 102, and the second electrode 140 functions as a cathode of the light emitting element 102. The first electrode 120 is a transparent electrode having light transparency. The light emitted from the light emitting element 102 is emitted to the outside through the first electrode 120. The material of the transparent electrode includes, for example, an inorganic material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), or a conductive polymer such as polythiophene derivative.

また、第２電極１４０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。 In addition, the second electrode 140 is made of, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Sn, Zn, and In, or an alloy of a metal selected from the first group. Containing metal layers.

より具体的には、第１電極１２０は、図１に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。 More specifically, as shown in FIG. 1, the first electrode 120 is connected to the first terminal 150. The first electrode 120 is continuously formed from the region to be the light emitting unit 104 in the substrate 110 to the first terminal 150. In the example shown in the drawing, the substrate 110 is rectangular, and the first terminals 150 are provided along two sides of the substrate 110 facing each other. The first electrode 120 is formed between the two sides.

図１に示す例において、第１電極１２０には複数の溝１２２が設けられている。溝１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。また、後述するように、溝１２２の中には金属配線１２４が形成されている。このため、溝１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。 In the example shown in FIG. 1, the first electrode 120 is provided with a plurality of grooves 122. The groove 122 extends between the plurality of light emitting elements 102, and divides the first electrode 120 into each of the plurality of light emitting elements 102. The first electrode 120 included in any light emitting element 102 is also connected to the first terminal 150. Further, as described later, metal interconnections 124 are formed in the grooves 122. Therefore, even if the grooves 122 are formed, the first electrodes 120 of the plurality of light emitting elements 102 are connected to each other and function as a common electrode.

図１におけるすべての溝１２２は、いずれの第１端子１５０にも到達していない。ただし、少なくとも一部の溝１２２は、一方の第１端子１５０まで延びて到達していても構わない。 All grooves 122 in FIG. 1 do not reach any first terminals 150. However, at least a part of the grooves 122 may extend to reach one of the first terminals 150.

また、図３に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って形成されている。そして第２電極１４０は、これら２つの第２端子１６０の間の領域を覆うように形成されている。 Further, as shown in FIG. 3, the second electrodes 140 of the plurality of light emitting elements 102 are connected to each other. In other words, the second electrode 140 is formed as an electrode common to the plurality of light emitting elements 102. In detail, the second electrode 140 is formed on the organic layer 130 and the insulating layer 170 and is connected to the second terminal 160. In the example shown in the figure, the second terminals 160 are formed along two sides of the substrate 110 facing each other. The second electrode 140 is formed to cover the region between the two second terminals 160.

図１〜図４に示す例において、第１端子１５０及び第２端子１６０は発光部１０４の外側に配置されている。詳細には、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。 In the example illustrated in FIGS. 1 to 4, the first terminal 150 and the second terminal 160 are disposed outside the light emitting unit 104. In detail, two first terminals 150 are disposed apart from one another in the second direction, and two second terminals 160 are disposed apart from one another in the first direction. The light emitting unit 104 is located between the two first terminals 150 and between the two second terminals 160. In this case, voltage is supplied to the first electrode 120 from the two first terminals 150, and voltage is supplied to the second electrode 140 from the two second terminals 160. It is possible to suppress the occurrence of distribution in the voltage. This can suppress the occurrence of luminance distribution in the light emitting unit 104.

第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。 The first terminal 150 has a configuration in which a second layer 154 is stacked on the same layer (first layer 152) as the first electrode 120. The first layer 152 is integral with the first electrode 120. For this reason, the distance between the first terminal 150 and the first electrode 120 can be shortened to reduce the resistance value between them. In addition, the non-light emitting region present at the edge of the light emitting device 100 can be narrowed.

第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料によって形成されている。第２層１５４は、金属粒子を含む塗布材料を第１電極１２０上に塗布し、その後焼成することによって形成されている。第２層１５４を第１電極１２０上に塗布する方法としては、例えばインクジェット法が用いられる。また、塗布材料中に含まれる金属粒子は、例えば銀粒子であり、その直径は数十ｎｍ程度である。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。 The second layer 154 is formed of a material having a resistance value lower than that of the first electrode 120. The second layer 154 is formed by applying a coating material containing metal particles on the first electrode 120 and then firing. As a method of applying the second layer 154 on the first electrode 120, for example, an inkjet method is used. The metal particles contained in the coating material are, for example, silver particles, and the diameter thereof is about several tens of nm. The connecting member for supplying a voltage to the first terminal 150 is connected to the second layer 154. The second layer 154 has lower light transmittance than the first electrode 120.

また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料かつ同様の方法を用いて形成されている。 Further, the second terminal 160 has a configuration in which the second layer 164 is stacked on the first layer 162. The first layer 162 is formed of the same material as the first electrode 120. However, the first layer 162 is separated from the first electrode 120. The second layer 164 is formed using the same material and method as the second layer 154.

第１端子１５０及び第２端子１６０には、導電部材、例えばリード端子またはボンディングワイヤが接続する。第１端子１５０の第１層１５２及び第２層１５４は、いずれも少なくとも一つの発光素子１０２の端部に沿って延在している。このため、第１端子１５０は長くなり、発光装置１００に電力を供給する導電部材の配置の制約が少なくなる。従って、導電部材を第１端子１５０に取り付けやすくなる。同様に、第２端子１６０の第１層１６２及び第２層１６４は、いずれも少なくとも一つの発光素子１０２の端部に沿って延在している。このため、第２端子１６０は長くなり、発光装置１００に電力を供給する導電部材の配置の制約が少なくなる。従って、導電部材を第２端子１６０に取り付けやすくなる。 A conductive member such as a lead terminal or a bonding wire is connected to the first terminal 150 and the second terminal 160. Each of the first layer 152 and the second layer 154 of the first terminal 150 extends along the end of the at least one light emitting element 102. Therefore, the first terminal 150 is elongated, and the restriction on the arrangement of the conductive members for supplying power to the light emitting device 100 is reduced. Therefore, the conductive member can be easily attached to the first terminal 150. Similarly, the first layer 162 and the second layer 164 of the second terminal 160 both extend along the end of the at least one light emitting element 102. For this reason, the second terminal 160 is elongated, and the restriction on the arrangement of the conductive members for supplying power to the light emitting device 100 is reduced. Therefore, the conductive member can be easily attached to the second terminal 160.

また、第１端子１５０に第２層１５４を設け、かつ第２端子１６０に第２層１６４を設けたため、第１端子１５０及び第２端子１６０の抵抗値を小さくすることができる。 In addition, since the second layer 154 is provided on the first terminal 150 and the second layer 164 is provided on the second terminal 160, the resistance value of the first terminal 150 and the second terminal 160 can be reduced.

第１電極１２０には、金属配線１２４が接している。本図に示す例では、金属配線１２４は、溝１２２の中に設けられている。このため、金属配線１２４は、第１電極１２０の側面と、第１電極１２０の上面のうちこの側面の近くに位置する領域（以下、縁部１２６と記載）を覆っている。そして、溝１２２は第１電極１２０を貫通しているため、金属配線１２４は基板１１０のうち溝１２２の底に位置する領域と接している。金属配線１２４の間隔、すなわち溝１２２の間隔は、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは０．７５ｍｍ以上１．２５ｍｍ以下である。金属配線１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料によって形成されている。金属配線１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。 The metal wire 124 is in contact with the first electrode 120. In the example shown in the drawing, the metal wiring 124 is provided in the groove 122. Therefore, the metal wiring 124 covers the side surface of the first electrode 120 and a region (hereinafter, referred to as an edge portion 126) of the top surface of the first electrode 120 which is located near the side surface. Since the groove 122 penetrates the first electrode 120, the metal wiring 124 is in contact with a region of the substrate 110 located at the bottom of the groove 122. The distance between the metal wires 124, that is, the distance between the grooves 122 is, for example, 0.5 mm or more and 2 mm or less, preferably 0.75 mm or more and 1.25 mm or less. The metal wiring 124 is formed of a material having a lower resistance than the first electrode 120. By forming the metal wire 124, generation of a voltage drop in the plane of the first electrode 120 can be suppressed. Thereby, generation of distribution in the luminance of the light emitting device 100 can be suppressed.

金属配線１２４は、例えば第２層１５４，１６４と同様の材料かつ同様の方法を用いて、形成されている。言い換えると、金属配線１２４は、金属粒子が焼成され、互いに結合することにより、形成されている。このため、金属配線１２４の表面の凹凸は、金属配線１２４が蒸着法などの気相成膜法及びエッチング法を用いて形成された場合と比較して、大きくなる。 The metal wiring 124 is formed, for example, using the same material and the same method as the second layers 154 and 164. In other words, the metal wires 124 are formed by firing metal particles and bonding them together. For this reason, the unevenness of the surface of the metal wiring 124 becomes large as compared with the case where the metal wiring 124 is formed by using a vapor deposition method such as a vapor deposition method and an etching method.

なお、本図に示す例において、金属配線１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、金属配線１２４は、少なくとも一方の第２層１５４に直接接続していてもよい。 In the example shown in the drawing, the metal wiring 124 extends between the two first terminals 150, but is not directly connected to any one of the second layers 154 of the two first terminals 150. However, the metal wiring 124 may be directly connected to at least one of the second layers 154.

図２に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上、及び金属配線１２４の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、金属配線１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は金属配線１２４に重なっていない。このため、金属配線１２４は絶縁層１７０に覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。 As shown in FIG. 2, an insulating layer 170 is formed on the region of the first electrode 120 which is not covered by the second layer 154 and on the metal wiring 124. The insulating layer 170 is formed of, for example, a photosensitive resin such as polyimide. The insulating layer 170 is provided with a plurality of openings 172. The opening 172 extends in parallel with the metal wire 124. However, the opening 172 does not overlap the metal wiring 124. Therefore, the metal wiring 124 is covered by the insulating layer 170. In addition, the organic layer 130 described above is formed at least inside the opening 172. When a voltage or current is applied between the first electrode 120 and the second electrode 140, the organic layer 130 located in the opening 172 emits light. In other words, the light emitting element 102 is formed in each of the openings 172.

また、図４に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部１８２の全周を押し下げた形状を有している。そして縁部１８２は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。 Further, as shown in FIG. 4, the plurality of light emitting elements 102 are sealed by a sealing member 180. The sealing member 180 has a shape in which the entire circumference of the edge portion 182 of the polygonal metal foil or metal plate (for example, Al foil or Al plate) similar to the substrate 110 is pushed down. The edge portion 182 is fixed to the substrate 110 by an adhesive or an adhesive.

図５は、図１のＡ−Ａ断面図である。上記したように、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。封止部材１８０の縁部１８２は、絶縁性の接着層１８４を介して、第２端子１６０の一部に固定されている。そして、第２端子１６０のうち縁部１８２から露出している部分には、上記した導電部材が接続される。 FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. As described above, the second terminal 160 has a configuration in which the second layer 164 is stacked on the first layer 162. The edge portion 182 of the sealing member 180 is fixed to a part of the second terminal 160 via the insulating adhesive layer 184. The conductive member described above is connected to a portion of the second terminal 160 exposed from the edge portion 182.

また、第１電極１２０には溝１２２が形成されている。そして、金属配線１２４の一部は、溝１２２の中に位置しているため、溝１２２の内面（言い換えると第１電極１２０の側面）に接している。また金属配線１２４の上部は、第１電極１２０の上面のうち溝１２２に隣接する領域である縁部１２６に接している。溝１２２、金属配線１２４、及び第１電極１２０の縁部１２６は、絶縁層１７０によって覆われている。 Further, a groove 122 is formed in the first electrode 120. Since a part of the metal wiring 124 is located in the groove 122, it is in contact with the inner surface of the groove 122 (in other words, the side surface of the first electrode 120). The upper portion of the metal wire 124 is in contact with an edge portion 126 which is a region adjacent to the groove 122 in the upper surface of the first electrode 120. The groove 122, the metal wiring 124, and the edge 126 of the first electrode 120 are covered by the insulating layer 170.

図６は、図５の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。本図に示すように、有機層１３０のうち第１電極１２０と重なる領域（以下、積層領域１４２と記載）には電流が流れる。このため、基板１１０に垂直な方向から見た場合、積層領域１４２は光が取り出される領域（発光領域）として認識される。 FIG. 6 is an enlarged view of a region surrounded by a dotted line α in FIG. As shown in the figure, current flows in a region overlapping with the first electrode 120 in the organic layer 130 (hereinafter, referred to as a stacked region 142). Therefore, when viewed in the direction perpendicular to the substrate 110, the stacked region 142 is recognized as a region from which light is extracted (light emitting region).

そして、積層領域１４２から放射された光の一部は、基板１１０に入るための臨界角未満となり、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射する。このような光は、基板１１０に対する角度が浅いため、積層領域１４２の外側に進行する場合が多い。一方、金属配線１２４の少なくとも一部（全部であってもよい）は、積層領域１４２と重なっていない。このため、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射した光の一部は、金属配線１２４のうち積層領域１４２と重ならない領域の少なくとも一部（非重複領域：例えば縁部１２６）によってさらに反射される。そしてこの反射の際に、光の進行方向（角度）が変わることがある。これにより、上記した界面で反射した光の一部は、基板１１０に対して臨界角以上の角度で再び入射し、第１電極１２０と基板１１０の界面を透過して外部に放射される。このため、発光装置１００の光取出効率は向上する。 Then, part of the light emitted from the stacked region 142 is less than the critical angle for entering the substrate 110, and is reflected at the interface between the first electrode 120 and the substrate 110. Such light often travels to the outside of the stacked region 142 because the angle with respect to the substrate 110 is shallow. On the other hand, at least part (or all) of the metal wires 124 do not overlap with the stacked region 142. Therefore, a part of the light reflected at the interface between the first electrode 120 and the substrate 110 is further reflected by at least a part (non-overlapping area: for example, the edge 126) of the metal wiring 124 not overlapping the stacked area 142. Be done. At the time of this reflection, the traveling direction (angle) of the light may change. As a result, part of the light reflected at the interface described above is incident again on the substrate 110 at an angle equal to or greater than the critical angle, transmitted through the interface between the first electrode 120 and the substrate 110 and emitted to the outside. For this reason, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 is improved.

なお、基板１１０と発光装置１００の外部（例えば空気）の界面においても、接触領域から放射された光の一部は反射されるが、この反射光の一部も、金属配線１２４で反射された後、発光装置１００の外部に放射される。 In the interface between the substrate 110 and the outside of the light emitting device 100 (for example, air), part of the light emitted from the contact region is reflected, but part of the reflected light is also reflected by the metal wiring 124 Thereafter, the light is emitted to the outside of the light emitting device 100.

なお、図６に示す例では、上記した反射光の一部は、金属配線１２４のうち積層領域１４２の隣に位置する領域、具体的には金属配線１２４のうち縁部１２６と接している領域で反射し、外部に放射される。そして、基板１１０に垂直な方向から見た場合、この縁部１２６（すなわち上記した非重複領域）も、光が取り出される領域（発光領域）として認識される。言い換えると、ユーザが発光領域として認識する領域を広げることができる。 In the example shown in FIG. 6, a part of the reflected light described above is a region of the metal wire 124 located next to the stacked region 142, specifically, a region in contact with the edge 126 of the metal wire 124. It is reflected and emitted to the outside. Then, when viewed from the direction perpendicular to the substrate 110, this edge portion 126 (that is, the above non-overlapping region) is also recognized as a region from which light is extracted (light emitting region). In other words, the area that the user recognizes as the light emitting area can be expanded.

次に、発光装置１００の製造方法について説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる材料を、例えばスパッタリング法または蒸着法を用いて形成する。次いで、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１１０上には、第１電極１２０、第１層１５２，１６２が形成される。この工程において、第１電極１２０には溝１２２も形成される。 Next, a method of manufacturing the light emitting device 100 will be described. First, a material to be the first electrode 120 is formed on the substrate 110 using, for example, a sputtering method or an evaporation method. Then, the conductive layer is selectively removed using etching (eg, dry etching or wet etching) or the like. Thus, the first electrode 120 and the first layers 152 and 162 are formed on the substrate 110. In this step, the groove 122 is also formed in the first electrode 120.

次いで、溝１２２内に金属配線１２４を形成し、第１層１５２上に第２層１５４を形成し、さらに第１層１６２上に第２層１６４を形成する。金属配線１２４及び第２層１５４，１６４は、例えばインクジェット法などの塗布法を用いて形成される。 Then, the metal wiring 124 is formed in the groove 122, the second layer 154 is formed on the first layer 152, and the second layer 164 is formed on the first layer 162. The metal wiring 124 and the second layers 154 and 164 are formed by using a coating method such as an inkjet method, for example.

次いで、基板１１０上及び第１電極１２０上に絶縁層を形成し、この絶縁層を、薬液（例えば現像液）を利用して選択的に除去する。これにより、絶縁層１７０及び開口１７２が形成される。絶縁層１７０が絶縁材料で形成されている場合、絶縁層１７０及び開口１７２は、露光処理及び現像処理によって形成される。絶縁層１７０がポリイミドで形成されている場合、絶縁層１７０には、さらに加熱処理が行われる。これにより、絶縁層１７０のイミド化が進む。 Next, an insulating layer is formed over the substrate 110 and the first electrode 120, and the insulating layer is selectively removed using a chemical solution (for example, a developing solution). Thus, the insulating layer 170 and the opening 172 are formed. When the insulating layer 170 is formed of an insulating material, the insulating layer 170 and the opening 172 are formed by an exposure process and a development process. When the insulating layer 170 is formed of polyimide, the insulating layer 170 is further subjected to heat treatment. Thereby, imidization of the insulating layer 170 proceeds.

次いで、開口１７２内に有機層１３０を形成する。有機層１３０を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔輸送層）は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成されてもよい。なお、有機層１３０の残りの層は、例えば蒸着法を用いて形成されるが、これらの層も塗布法を用いて形成されてもよい。 Then, the organic layer 130 is formed in the opening 172. At least one layer (for example, a hole transport layer) constituting the organic layer 130 may be formed using a coating method such as, for example, spray coating, dispenser coating, inkjet, or printing. The remaining layers of the organic layer 130 are formed, for example, by vapor deposition, but these layers may also be formed using a coating method.

次いで、有機層１３０上に第２電極１４０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。次いで、接着層１８４を用いて封止部材１８０を基板１１０に固定する。 Next, the second electrode 140 is formed on the organic layer 130 using, for example, a vapor deposition method or a sputtering method. Next, the sealing member 180 is fixed to the substrate 110 using the adhesive layer 184.

以上、本実施形態によれば、積層領域１４２から放射された光の一部は、基板１１０に入るための臨界角未満であるため、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射する。このような光は、基板１１０に対する角度が浅いため、積層領域１４２の外側に進行する場合が多い。一方、金属配線１２４の少なくとも一部は、積層領域１４２と重なっていない。このため、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射した光の一部は、金属配線１２４によってさらに反射される。そしてこの反射の際に、光の進行方向（角度）が変わることがある。このため、金属配線１２４で反射されることによって、上記した界面で反射した光の一部は、第１電極１２０と基板１１０の界面に対して臨界角以上の角度で入射し、第１電極１２０と基板１１０の界面を透過して外部に放射される。このため、発光装置１００の光取出効率は向上する。 As described above, according to the present embodiment, part of the light emitted from the stacked region 142 is less than the critical angle for entering the substrate 110, and therefore, is reflected at the interface between the first electrode 120 and the substrate 110. Such light often travels to the outside of the stacked region 142 because the angle with respect to the substrate 110 is shallow. On the other hand, at least a part of the metal wire 124 does not overlap with the stacked region 142. Therefore, part of the light reflected at the interface between the first electrode 120 and the substrate 110 is further reflected by the metal wiring 124. At the time of this reflection, the traveling direction (angle) of the light may change. Therefore, part of the light reflected at the above-described interface by being reflected by the metal wiring 124 is incident on the interface between the first electrode 120 and the substrate 110 at an angle equal to or greater than the critical angle, and the first electrode 120 And the substrate 110 and is emitted to the outside through the interface. For this reason, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 is improved.

また、金属配線１２４は金属粒子を用いて形成されているため、スパッタリング法などの成膜法で形成される場合と比較して、表面は荒くなる。このため、金属配線１２４によって光は乱反射される。従って、積層領域１４２から放射される光のうち基板１１０に対する入射角が臨界角未満の成分も、金属配線１２４の側面によって反射されることによって、少なくとも一部は、入射角が臨界角以上になる。従って、発光装置１００の光取出効率は向上する。本実施形態では、溝１２２は第１電極１２０を貫通しているため、金属配線１２４の一部は基板１１０に接している。このため、図６の点線で示すように、光のうち基板１００と外部の界面における臨界角未満の一部は、金属配線１２４の底部で反射することによって、臨界角以上になる。これによって発光装置１００の光取出効率はさらに向上する。 In addition, since the metal wiring 124 is formed using metal particles, the surface becomes rough as compared with the case where the metal wiring 124 is formed by a film forming method such as a sputtering method. Therefore, light is diffusely reflected by the metal wiring 124. Accordingly, components of the light emitted from the laminated region 142 having an incident angle with respect to the substrate 110 less than the critical angle are also reflected by the side surface of the metal wiring 124, so that the incident angle becomes at least the critical angle. . Therefore, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 is improved. In the present embodiment, since the groove 122 penetrates the first electrode 120, a part of the metal wiring 124 is in contact with the substrate 110. For this reason, as shown by the dotted line in FIG. 6, a part of the light below the critical angle at the interface between the substrate 100 and the outside is reflected by the bottom of the metal wiring 124 to become the critical angle or more. Thus, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 is further improved.

また、金属配線１２４の側面も、上記した反射光をさらに反射する。金属配線１２４の側面の表面も荒いため、上記した反射光は、金属配線１２４の側面で乱反射される。従って、光のうち基板１１０に対する入射角が臨界角未満の成分も、金属配線１２４によって反射されることによって、少なくとも一部は、入射角が臨界角以上になる。このため、発光装置１００の光取出効率はさらに向上する。 Further, the side surface of the metal wiring 124 also reflects the above-described reflected light. Since the surface of the side surface of the metal wire 124 is also rough, the above-described reflected light is irregularly reflected by the side surface of the metal wire 124. Accordingly, components of the light having an incident angle with respect to the substrate 110 less than the critical angle are also reflected by the metal wiring 124, so that the incident angle is at least partially the critical angle or more. Therefore, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 is further improved.

なお、本実施形態において、溝１２２の側面は、基板１１０に近づくにつれて溝１２２の幅が狭くなる方向に傾斜していてもよい。 In the present embodiment, the side surface of the groove 122 may be inclined in the direction in which the width of the groove 122 is narrowed as the substrate 110 is approached.

（変形例１）
図７は、第１の実施形態の変形例１に係る発光装置１００の構成を示す断面図であり、第１の実施形態の図６に対応している。本実施形態に係る発光装置１００は、溝１２２が第１電極１２０を貫いていない点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。本変形例において、溝１２２は、例えば、透明電極材料をエッチングして第１電極１２０を形成する工程とは別の工程で形成される。ただし、溝１２２の幅によっては、第１電極１２０と同一工程で形成できる場合もある。 (Modification 1)
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the light emitting device 100 according to the first modification of the first embodiment, and corresponds to FIG. 6 of the first embodiment. The light emitting device 100 according to the present embodiment has the same configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment except that the groove 122 does not penetrate the first electrode 120. In the present modification, the groove 122 is formed, for example, in a process separate from the process of etching the transparent electrode material to form the first electrode 120. However, depending on the width of the groove 122, it may be formed in the same process as the first electrode 120.

本変形例によっても、発光装置１００の光取出効率を向上させることができる。また、金属配線１２４の底面は第１電極１２０に接するため、金属配線１２４と基板１１０の密着性が悪い場合には、下地に対する金属配線１２４の密着性を高めることができる。 Also according to this modification, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 can be improved. In addition, since the bottom surface of the metal wiring 124 is in contact with the first electrode 120, when the adhesion between the metal wiring 124 and the substrate 110 is poor, the adhesion of the metal wiring 124 to the base can be improved.

（変形例２）
図８は、第１の実施形態の変形例２に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。図９は、図８のＡ−Ａ断面の一部を拡大した図である。図８，９は、それぞれ第１の実施形態における図１，６に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、溝１２２を有していない点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。 (Modification 2)
FIG. 8 is a plan view showing the configuration of a light emitting device 100 according to the second modification of the first embodiment. FIG. 9 is an enlarged view of a part of the A-A cross section of FIG. 8. FIGS. 8 and 9 correspond to FIGS. 1 and 6 in the first embodiment, respectively. The light emitting device 100 according to the present modification has the same configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment except that the groove 122 is not provided.

詳細には、第１電極１２０は連続した膜になっており、溝１２２を有していない。そして、第１電極１２０の基板１１０とは逆側の面のうち、絶縁層１７０で覆われている領域には、金属配線１２４が形成されている。そして金属配線１２４のうち第１電極１２０に面している部分が、非重複領域となり、光を反射する。ここで光は乱反射されるため、一部の光の進行角度は変わり、その結果、基板１１０の外に放射される。 Specifically, the first electrode 120 is a continuous film and does not have the groove 122. In the surface of the first electrode 120 opposite to the substrate 110, the metal wiring 124 is formed in the region covered with the insulating layer 170. A portion of the metal wiring 124 facing the first electrode 120 is a non-overlapping region, which reflects light. Here, since the light is diffusely reflected, the advancing angle of part of the light changes, and as a result, it is emitted out of the substrate 110.

本変形例によっても、発光装置１００の光取出効率を向上させることができる。 Also according to this modification, the light extraction efficiency of the light emitting device 100 can be improved.

（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図であり、図１２は図１０のＤ−Ｄ断面図であり、図１３は図１０のＥ−Ｅ断面図である。本実施形態に係る発光装置１００は、表示装置である点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。なお、本実施形態において、発光装置１００は、演色性を有する照明装置であってもよい。 Second Embodiment
FIG. 10 is a plan view showing the configuration of the light emitting device 100 according to the second embodiment. 11 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 10, FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line D-D in FIG. 10, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line E-E in FIG. The light emitting device 100 according to this embodiment has the same configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment except that it is a display device. In the present embodiment, the light emitting device 100 may be a lighting device having a color rendering property.

具体的には、絶縁層１７０の上には、複数の隔壁１９０が形成されている。複数の隔壁１９０は、第１の方向（図１０におけるＸ方向）に延在しており、第１の方向に直交する第２の方向（図１０におけるＹ方向）に互いに等間隔で離れている。そして発光素子１０２（すなわち開口１７２）は、複数の隔壁１９０の間に複数設けられている。複数の発光素子１０２は、第１の方向に配列されているとともに、第２の方向にも配列されている。言い換えると、複数の発光素子１０２は、マトリクス状に配置されている。 Specifically, the plurality of partition walls 190 are formed on the insulating layer 170. The plurality of partition walls 190 extend in a first direction (X direction in FIG. 10), and are equally spaced apart in a second direction (Y direction in FIG. 10) orthogonal to the first direction . A plurality of light emitting elements 102 (that is, openings 172) are provided between the plurality of partition walls 190. The plurality of light emitting elements 102 are arranged in the first direction and also arranged in the second direction. In other words, the plurality of light emitting elements 102 are arranged in a matrix.

また、第１電極１２０は、第２の方向（図１０におけるＹ方向）に延在しており、第１の方向（図１０におけるＸ方向）に、複数、互いに離れて配置されている。また第２電極１４０は、第１の方向（図１０におけるＸ方向）に延在しており、第２の方向（図１０におけるＹ方向）に、複数、互いに離れて配置されている。そして、第１電極１２０と第２電極１４０の交点に、発光素子１０２及び絶縁層１７０の開口１７２が設けられている。このため、厳密にいうと、第１電極１２０及び第２電極１４０は、開口１７２と重なる部分のみが電極として機能し、それ以外の部分は配線として機能している。ただし、以下の説明では便宜上、この配線として機能する領域も含めて、第１電極１２０及び第２電極１４０とする。 In addition, the first electrodes 120 extend in the second direction (Y direction in FIG. 10), and a plurality of the first electrodes 120 are disposed apart from each other in the first direction (X direction in FIG. 10). Further, the second electrodes 140 extend in a first direction (X direction in FIG. 10), and a plurality of the second electrodes 140 are disposed apart from each other in a second direction (Y direction in FIG. 10). The openings 172 of the light emitting element 102 and the insulating layer 170 are provided at the intersections of the first electrode 120 and the second electrode 140. Therefore, strictly speaking, in the first electrode 120 and the second electrode 140, only the portion overlapping the opening 172 functions as an electrode, and the other portion functions as a wiring. However, in the following description, for the sake of convenience, the first electrode 120 and the second electrode 140 also include the region functioning as the wiring.

絶縁層１７０には、複数の開口１７２に加え、複数の開口１７４が形成されている。開口１７４は、平面視で複数の第２電極１４０それぞれの一端に位置している。また開口１７４は、開口１７２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１０におけるＹ方向）で見た場合、開口１７４は、第１電極１２０に沿う方向において、所定の間隔で配置されている。そして開口１７４の中には、第２引出配線１６８の一端側が位置している。第２引出配線１６８は、開口１７４内で第２電極１４０に接続している。また、第１引出配線１５８の第１層１５２は、第１電極１２０と一体になっている。 The insulating layer 170 has a plurality of openings 174 in addition to the plurality of openings 172. The opening 174 is located at one end of each of the plurality of second electrodes 140 in plan view. The openings 174 are disposed along one side of the matrix formed by the openings 172. When viewed in the direction along one side (for example, the Y direction in FIG. 10), the openings 174 are arranged at predetermined intervals in the direction along the first electrode 120. In the opening 174, one end side of the second lead wiring 168 is located. The second lead wire 168 is connected to the second electrode 140 in the opening 174. In addition, the first layer 152 of the first lead-out wiring 158 is integrated with the first electrode 120.

また、第１端子１５０と第１電極１２０の間には第１引出配線１５８が形成されており、第２端子１６０と第２電極１４０の間には第２引出配線１６８が形成されている。第１引出配線１５８は第１端子１５０と同様の層構造を有しており、第２引出配線１６８は第２端子１６０と同様の層構造を有している。言い換えると、第１引出配線１５８の一端が第１端子１５０になっており、第２引出配線１６８の一端が第２端子１６０になっている。 Further, a first lead-out wiring 158 is formed between the first terminal 150 and the first electrode 120, and a second lead-out wiring 168 is formed between the second terminal 160 and the second electrode 140. The first lead-out wiring 158 has a layer structure similar to that of the first terminal 150, and the second lead-out wiring 168 has a layer structure similar to that of the second terminal 160. In other words, one end of the first lead-out wiring 158 is the first terminal 150, and one end of the second lead-out wiring 168 is the second terminal 160.

隔壁１９０は、隣り合う第２電極１４０の間に位置している。隔壁１９０は、第２電極１４０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１９０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。隔壁１９０は、例えばネガ型の感光性樹脂を用いて形成される。なお、隔壁１９０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。 The partition wall 190 is located between the adjacent second electrodes 140. The partition wall 190 extends in parallel with the second electrode 140, that is, in the second direction. The partition wall 190 is, for example, a photosensitive resin such as a polyimide resin, and is formed in a desired pattern by being exposed and developed. The partition wall 190 is formed using, for example, a negative photosensitive resin. The partition wall 190 may be made of a resin other than a polyimide resin, for example, an inorganic material such as an epoxy resin, an acrylic resin, or silicon dioxide.

隔壁１９０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１９０の上面の幅は、隔壁１９０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１９０を第２電極１４０より前に形成しておくことで、蒸着法やスパッタリング法を用いて、複数の第２電極１４０を一括で形成することができる。 The partition wall 190 has a cross section in the shape of inverted trapezoid (inverted trapezoid). That is, the width of the upper surface of the partition 190 is larger than the width of the lower surface of the partition 190. Therefore, by forming the partition wall 190 in front of the second electrode 140, the plurality of second electrodes 140 can be formed at one time using a vapor deposition method or a sputtering method.

そして、図１０及び図１２に示すように、第１電極１２０の縁には、金属配線１２４が形成されている。本実施形態において、金属配線１２４は、第１部分１２４ａ及び第２部分１２４ｂを有している。 And as shown in FIG.10 and FIG.12, the metal wiring 124 is formed in the edge of the 1st electrode 120. As shown in FIG. In the present embodiment, the metal wiring 124 has a first portion 124 a and a second portion 124 b.

第１部分１２４ａは、第１電極１２０の上面の端部及び側面に接しており、塗布材料を用いて形成されている。第１部分１２４ａは金属粒子が焼結により互いに繋がった構造を有しており、表面に凹凸を有している。そして、第１の実施形態における非重複領域は、第１部分１２４ａの少なくとも一部、例えば第１部分１２４ａのうち第１電極１２０の上面の縁に接する部分である。 The first portion 124a is in contact with the end portion and the side surface of the upper surface of the first electrode 120, and is formed using a coating material. The first portion 124 a has a structure in which metal particles are connected to one another by sintering, and has irregularities on the surface. The non-overlapping region in the first embodiment is a portion in contact with the edge of the upper surface of the first electrode 120 of at least a portion of the first portion 124a, for example, the first portion 124a.

第２部分１２４ｂは、第１部分１２４ａを介して第１電極１２０に接続している。言い換えると、第２部分１２４ｂと第１電極１２０の間に第１部分１２４ａが形成されている。第２部分１２４ｂはスパッタリング法や蒸着法などの成膜法によって形成されており、第１部分１２４ａと比較して平坦である。第２部分１２４ｂは、第１部分１２４ａとは異なる材料、例えばＡｌやＣｒなどの金属によって形成されている。 The second portion 124 b is connected to the first electrode 120 via the first portion 124 a. In other words, the first portion 124 a is formed between the second portion 124 b and the first electrode 120. The second portion 124 b is formed by a film forming method such as a sputtering method or a vapor deposition method, and is flat compared to the first portion 124 a. The second portion 124 b is formed of a material different from that of the first portion 124 a, for example, a metal such as Al or Cr.

第２部分１２４ｂは、第１電極１２０を形成した後、第１部分１２４ａを形成する前に形成される。具体的には、基板１１０上及び第１電極１２０上に、スパッタリング法などを用いて導電膜を形成し、この導電膜をパターニングすることにより、第２部分１２４ｂは形成される。このため、第２部分１２４ｂの側面の上部と基板１１０とがなす角度は、第１部分１２４ａと比較して、直角に近くなる。 The second portion 124 b is formed after forming the first electrode 120 but before forming the first portion 124 a. Specifically, a conductive film is formed over the substrate 110 and the first electrode 120 using a sputtering method or the like, and the conductive film is patterned to form the second portion 124 b. Therefore, the angle formed by the upper portion of the side surface of the second portion 124b and the substrate 110 is close to a right angle as compared with the first portion 124a.

そして、第１電極１２０と第２部分１２４ｂの間に、第１部分１２４ａとなる塗布材料が塗布される。このため、第１部分１２４ａとなる塗布材料が基板１１０上を濡れ広がって第１部分１２４ａの幅が広くなることを抑制できる。なお、第１部分１２４ａの幅が広くなった場合、隣り合う第１電極１２０が第１部分１２４ａを介して短絡する可能性が出てくる。 Then, a coating material to be the first portion 124 a is applied between the first electrode 120 and the second portion 124 b. For this reason, it can suppress that the coating material used as the 1st portion 124a spreads on the substrate 110, and the width of the 1st portion 124a becomes wide. In addition, when the width | variety of the 1st part 124a becomes wide, the possibility that an adjacent 1st electrode 120 may short-circuit via the 1st part 124a will come out.

また、金属配線１２４のうち隣の発光素子１０２に面している部分は、第２部分１２４ｂによって形成されている。第２部分１２４ｂの表面は第１部分１２４ａの表面と比較してなめらかである。従って、隣の発光素子１０２から漏れてきた光が第２部分１２４ｂによって反射されても、この反射時に乱反射は起こりにくい。このため、この反射光が第１電極１２０と基板１１０の界面の臨界角以上でこの界面に入射する可能性は低い。従って、金属配線１２４の全体を第１部分１２４ａのみで形成する場合と比較して、発光装置１００によって表示される画像は鮮明になる。 Further, a portion of the metal wiring 124 facing the light emitting element 102 adjacent thereto is formed by the second portion 124 b. The surface of the second portion 124b is smooth as compared to the surface of the first portion 124a. Therefore, even if light leaked from the adjacent light emitting element 102 is reflected by the second portion 124 b, irregular reflection hardly occurs at the time of this reflection. Therefore, the possibility that this reflected light is incident on this interface at a critical angle or more of the interface between the first electrode 120 and the substrate 110 is low. Therefore, the image displayed by the light emitting device 100 becomes clear as compared with the case where the entire metal wiring 124 is formed only by the first portion 124 a.

なお、図１０及び図１２に示す例において、金属配線１２４は第１電極１２０の一辺に沿ってのみ設けられていたが、第１電極１２０のうち第１電極１２０が延在している方向と平行な２つの辺それぞれに、金属配線１２４が設けられていてもよい。 In the example shown in FIGS. 10 and 12, the metal wire 124 is provided only along one side of the first electrode 120, but the direction in which the first electrode 120 of the first electrode 120 extends A metal wire 124 may be provided on each of two parallel sides.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although an embodiment and an example were described with reference to drawings, these are the illustrations of the present invention and can also adopt various composition except the above.

Claims

A translucent substrate,
A translucent first electrode formed on the substrate;
An organic layer formed on the first electrode;
A second electrode formed on the organic layer;
A metal wire in contact with the first electrode;
Equipped with
At least a part of the metal wiring is a non-overlapping region which is not overlapped with a stacked region which is a region where the organic layer and the first electrode overlap.
The light-emitting device from which light is taken out from the said lamination | stacking area | region and the said non-overlapping area | region.