JP2015162444A - light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.
有機EL素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機EL素子は、有機層を第1電極と第2電極とで挟んだ構成を有している。有機EL素子の電極の一方は透明電極となっているため、抵抗が高くなる。透明電極の抵抗を下げるために、例えば特許文献1に記載されているように、透明電極の一部に金属層を重ねることがある。 Development of a light emitting device using an organic EL element as a light source is in progress. The organic EL element has a configuration in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode. Since one of the electrodes of the organic EL element is a transparent electrode, the resistance is increased. In order to reduce the resistance of the transparent electrode, for example, as described in Patent Document 1, a metal layer may be superimposed on a part of the transparent electrode.
また特許文献1には、複数の透明電極を互いに平行に配置することが記載されている。詳細には、透明電極の側面は傾斜している。そして、この傾斜面の上に金属層が形成されている。また、この金属層は、絶縁層で覆われている。この絶縁層は、透明電極の側面の上に形成されている。 Patent Document 1 describes that a plurality of transparent electrodes are arranged in parallel to each other. Specifically, the side surface of the transparent electrode is inclined. A metal layer is formed on the inclined surface. The metal layer is covered with an insulating layer. This insulating layer is formed on the side surface of the transparent electrode.
上記したように有機EL素子は、有機層を第1電極と第2電極とで挟んだ構成を有している。ここで、第1電極に開口を形成した場合、この開口と重なる部分で有機層が薄くなる可能性がある。この場合、第1電極の開口と重なる部分で、第2電極が第1電極に短絡する恐れが出てくる。また、第1電極の上に導電層を形成した場合、この導電層と重なる部分で有機層が薄くなる可能性がある。この場合も、導電層と重なる部分で、第2電極が第1電極に短絡する恐れが出てくる。 As described above, the organic EL element has a configuration in which the organic layer is sandwiched between the first electrode and the second electrode. Here, when an opening is formed in the first electrode, there is a possibility that the organic layer is thinned at a portion overlapping the opening. In this case, the second electrode may be short-circuited to the first electrode at a portion overlapping the opening of the first electrode. In addition, when a conductive layer is formed on the first electrode, the organic layer may be thinned at a portion overlapping this conductive layer. Also in this case, there is a risk that the second electrode is short-circuited to the first electrode at a portion overlapping the conductive layer.
このような短絡を抑制するためには、第1電極の開口及び導電層を絶縁層で覆う必要が出てくる。ここで、開口の位置における絶縁層は凹状に、導電層の位置における絶縁層は凸状に形成される場合がある。このような絶縁層を有する基板の上に有機層を塗布材料で形成した場合には、下部電極上で塗布膜がない領域が生じる場合がある。 In order to suppress such a short circuit, it is necessary to cover the opening of the first electrode and the conductive layer with an insulating layer. Here, the insulating layer at the position of the opening may be formed in a concave shape, and the insulating layer at the position of the conductive layer may be formed in a convex shape. When an organic layer is formed of a coating material on a substrate having such an insulating layer, a region without a coating film may be formed on the lower electrode.
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置において、所望の領域に塗布膜を形成できるようにすることが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is that a coating film can be formed in a desired region in a light emitting device.
請求項1に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、第1電極、前記第1電極と重なる第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層とを有する発光部と、
前記第1電極の一部の上に形成された導電層と、
を備え、
前記第1電極は開口を有しており、
前記開口と異なる位置にある前記導電層の上にある第1絶縁層と、
前記開口の上にある第2絶縁層と、
を備え、
前記第1絶縁層は、前記導電層と重なる位置に凸部を有しており、
前記第2絶縁層は、前記開口と重なる位置に凹部を有している発光装置である。
The invention according to claim 1 is a substrate;
A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode overlapping the first electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode;
A conductive layer formed on a portion of the first electrode;
With
The first electrode has an opening;
A first insulating layer on the conductive layer at a position different from the opening;
A second insulating layer overlying the opening;
With
The first insulating layer has a convex portion at a position overlapping the conductive layer,
The second insulating layer is a light emitting device having a recess at a position overlapping the opening.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.
図1は、発光装置100の平面図である。図2は、図1から封止部材180を取り除いた図であり、図3は、図2から第2電極140を取り除いた図であり、図4は、図3から有機層130及び絶縁層170を取り除いた図である。
FIG. 1 is a plan view of the
本実施形態に係る発光装置100は、基板110、発光部104、導電層(例えば補助電極124:以下、補助電極124として説明)、開口122、第1絶縁層174、及び第2絶縁層176を備えている。発光部104は、第1電極120、第1電極120と重なる第2電極140、及び第1電極120と第2電極140の間に位置する有機層130を備えている。補助電極124は、第1電極120の一部の上に形成されている。開口122は、第1電極120に形成されている。第1絶縁層174は補助電極124の上に位置しており、第2絶縁層176は開口122の上に位置している。発光部104は、発光素子102(発光部)、第1非発光領域106、及び第2非発光領域108を有している。第1非発光領域106は第1絶縁層174と重なっており、第2非発光領域108は第2絶縁層176と重なっている。発光素子102は、第1非発光領域106と第2非発光領域108の間に設けられている。そして、第1絶縁層174は、補助電極124と重なる位置に、図6に示す凸部175を有しており、第2絶縁層176は、開口122と重なる位置に、図6に示す凹部177を有している。以下、詳細に説明する。
The
発光装置100は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子102、第1端子150、及び第2端子160を有している。第1端子150及び第2端子160は、発光素子102に電力を供給するために設けられている。このため、第1端子150及び第2端子160には、発光装置100に電力を供給するための接続部材(例えばボンディングワイヤやリード部材)が接続される。図1〜図4に示す例では、第1端子150は、第1の方向(図中X方向)に延在しており、第2端子160は第1の方向に交わる第2の方向(例えば図中Y方向)に延在している。
The
発光素子102は、例えば有機EL素子であり、基板110に、第1電極120、有機層130、及び第2電極140を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板110の上に、第1電極120、有機層130、及び第2電極140がこの順に積層されている。ただし、第1電極120と第2電極140は逆になっていてもよい。
The light-emitting
基板110は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板110は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板110の厚さは、例えば10μm以上10000μm以下である。この場合においても、基板110は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板110は、例えば矩形などの多角形である。
The
有機層130は、発光層を有している。有機層130は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第1電極120と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第2電極140の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層130の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。有機層130の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層130の全ての層は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。また、有機層130の全ての層は蒸着法によって形成された成膜であっていても構わない。
The
第1電極120は、例えば発光素子102の陽極として機能し、第2電極140は、例えば発光素子102の陰極として機能する。第1電極120及び第2電極140は、いずれもスパッタリング法を用いて形成されている。第1電極120及び第2電極140の一方(本図に示す例では第1電極120)は、光透過性を有する透明電極である。発光素子102が発光した光は、第1電極120及び第2電極140のうち透明電極となっている電極(本図に示す例では第1電極120)を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
The
また、第1電極120及び第2電極140の他方(本図に示す例では第2電極140)は、Au、Ag、Pt、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属、又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
The other of the
より具体的には、第1電極120は、図4に示すように、第1端子150に接続している。そして第1電極120は、基板110のうち、発光部104となる領域から第1端子150まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板110は矩形であり、第1端子150は基板110のうち互いに対向する2辺に沿って設けられている。すなわち、第1端子150は配線となっている。そして、第1電極120は、この2辺の間に形成されている。
More specifically, the
第1電極120には複数の開口122が設けられている。開口122は複数の発光素子102の間を延在しており、第1電極120を、複数の発光素子102のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子102が有する第1電極120も、第1端子150に接続している。このため、開口122が形成されていても、複数の発光素子102の第1電極120は互いにつながっており、共通の電極として機能する。なお、第1電極120のうち第1端子150の近くに位置している部分には、開口122がなくてもよい。
A plurality of
また、図2に示すように、複数の発光素子102の第2電極140は互いに繋がっている。言い換えると、第2電極140は、複数の発光素子102に共通の電極として形成されている。詳細には、第2電極140は、有機層130及び絶縁層170の上に形成されており、また、第2端子160に接続している。本図に示す例では、第2端子160は、基板110のうち第1端子150が形成されていない残りの2辺に沿って形成されている。
Further, as shown in FIG. 2, the
図1〜図4に示す例において、2つの第1端子150が第2の方向に互いに離れて配置されており、かつ、2つの第2端子160が第1の方向に互いに離れて配置されている。そして、絶縁層170及び発光部104は、2つの第1端子150の間、かつ2つの第2端子160の間に位置している。このようにすると、第1電極120には2つの第1端子150から電流又は電圧が供給され、かつ第2電極140には2つの第2端子160から電流又は電圧が供給されるため、発光部104の内部で電流又は電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部104に輝度の分布が生じることを抑制できる。
In the example shown in FIGS. 1 to 4, two
第1端子150は、第1電極120と同一の層(第1層152)の上に第2層154を積層した構成を有している。そして第1層152は第1電極120と一体になっている。このため、第1端子150と第1電極120の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置100の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。
The
第2層154は、第1電極120よりも抵抗値が低い材料(例えばAlなどの金属、またはMo/Al/Moなどの金属の積層膜)によって形成されている。そして、第1端子150に電圧を供給する接続部材は、第2層154に接続している。なお、第2層154は、第1電極120よりも透光性が低い。
The
また、第2端子160は、第1層162の上に第2層164を積層した構成を有している。第1層162は第1電極120と同様の材料により形成されている。ただし、第1層162は第1電極120から分離している。第2層164は、第2層154と同様の材料により形成されている。
The
また、図1に示すように、複数の発光素子102は封止部材180によって封止されている。封止部材180は、基板110と同様の多角形の金属箔又は金属板(例えばAl箔又はAl板)の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板110に固定されている。このようにして、封止部材180の縁部の全周には、封止領域182が形成される。封止領域182は、基板110と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、発光部104を囲んでいる。ただし、封止部材180はガラスで形成されていてもよい。
Further, as shown in FIG. 1, the plurality of
第1端子150の一部及び第2端子160の一部は、封止部材180の外に位置している。そして、第1端子150のうち封止部材180の外側に位置する部分、及び第2端子160のうち封止部材180の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第1端子150(又は第2端子160)を回路基板等に接続する。
A part of the
第1電極120には、補助電極124が接している。本図に示す例では、補助電極124は、第1電極120のうち基板110とは逆側の面に設けられている。補助電極124は、複数の発光素子102のそれぞれに設けられており、開口122の近くに位置している。補助電極124は、第1電極120よりも抵抗値の低い材料(例えばAgやAlなどの金属)によって形成されている。補助電極124が形成されることにより、第1電極120の面内で電流降下又は電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置100の輝度に分布が生じることを抑制できる。なお、補助電極124は設けられていなくてもよい。また、補助電極124は、透明導電材料、例えば第1電極120と同様の材料によって形成されていてもよい。補助電極124は、例えば塗布法を用いて形成されるが、スパッタリング法を用いて形成されても良い。補助電極124を塗布法で形成した場合、補助電極124の幅は、例えば30μm以上80μm以下である。
The
ここで、補助電極124の形状について、図8(a)の平面図及び図8(b)の断面図を用いて説明する。なお、図8(c)は、スパッタリング法を用いて補助電極124を形成した場合における、補助電極124の断面形状を示している。図8(a)に示すように、塗布法で補助電極124を形成した場合、補助電極124の平面形状は、縁に凸部を繰り返し有している。言い換えると、補助電極124の平面形状は、円を線に沿って重ねた形状を有している。これは、補助電極124が滴下された液体材料が基板110に滴下された場合に生じる液滴の形状がある程度残るためである。また、図8(b)の断面図に示すように、塗布法で形成された補助電極124の断面形状は、スパッタリング法で形成された補助電極124の断面形状(図8(c)参照)に比べて、上面の中央部が上面の端部に比べて凸になっている。
Here, the shape of the
なお、本図に示す例において、補助電極124は2つの第1端子150の間を延在しているが、2つの第1端子150の第2層154のいずれにも直接接続していない。第1電極120のうち補助電極124が形成されていない領域は、第1電極120のうち補助電極124が形成されている領域に対して、単位長さあたりの抵抗値が高くなる。この高抵抗な領域は、複数の発光素子102それぞれに対して設けられている。この高抵抗な領域は抵抗領域となる又は抵抗素子として機能し、複数の発光素子102の上部電極及び下部電極の間で生じたショートに起因して電流が集中することを制限する(電流制限抵抗となる)。そして、複数の発光素子102のそれぞれにおける、この高抵抗な領域の抵抗値を調節することにより、予め電流を制限することもできる。
In the example shown in the drawing, the
ただし、補助電極124は、いずれかの第2層154に直接接続していてもよい。
However, the
また、開口122と補助電極124は交互に設けられている。開口122のうち補助電極124側の側面から、補助電極124のうち開口122側の側面までの距離W4(図4参照)は、例えば開口率を例えば80%で800μm以上、また、視認性の点で1200μm以下にすると、ユーザーから視認しにくくなり好ましい。そして、開口122と補助電極124の間の領域のそれぞれに、発光素子102が設けられている。
The
図3に示すように、第1電極120のうち第2層154で覆われていない領域の上には、絶縁層170が形成されている。絶縁層170は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層170には、複数の開口172が設けられている。開口172は、開口122及び補助電極124と平行に延在している。ただし、開口172は補助電極124及び第1電極120の開口122に重なっていない。このため、補助電極124は絶縁層170の一部(第1絶縁層174)に覆われており、また、開口122のうち発光部104の内部に位置する部分も、絶縁層170の一部(第2絶縁層176)によって覆われている。また、少なくとも開口172の内部には、上記した有機層130が形成されている。そして、第1電極120及び第2電極140の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口172内に位置する有機層130は発光する。言い換えると、開口172のそれぞれの中に発光素子102が形成されている。そして、第1絶縁層174によって第1非発光領域106が形成され、第2絶縁層176によって第2非発光領域108が形成されている。
As shown in FIG. 3, an insulating
第1非発光領域106及び第2非発光領域108は、図中y方向に線状に形成されており、第2非発光領域108が延在する方向に交わる方向(例えば図中x方向)に繰り返し設けられている。そして発光素子102(発光領域)は、第1非発光領域106と第2非発光領域108の間のそれぞれに設けられている。また、絶縁層170の一部(第3絶縁層178)は、第1非発光領域106及び第2非発光領域108を取り囲むように形成されている。第3絶縁層178によっても、非発光領域(第3非発光領域)が形成されている。
The first non-light-emitting
ここで、第2絶縁層176が形成されていない場合、有機層130を形成する層の一部が開口122内に流れ込む可能性が出てくる。開口122内に流れ込んだ材料が導電性を有している場合、隣り合う発光素子102が短絡してしまう。この場合、補助電極124を第1端子150に直接接続しないことに起因した輝度分布の抑制できない場合がある。
Here, when the second insulating
なお、図中X方向(第1方向)において、発光素子102の幅、第1非発光領域106の幅、及び第2非発光領域108の幅は、人に第1非発光領域106及び第2非発光領域108が視認されないように設定することが好ましい。人の視力が1.0の場合、視認対象から5m離れた位置から人が視認可能な視角θは、1/60°である。また、視認対象の最小幅をw、視認対象から人までの距離をxとすると、w=x×tanθである。θが小さい場合、tanθ≒θである。ここで、xを4m、θを1/60°とすると、w=(4m/5m)×1/60°=1160μmになる。また、x=40cm、θを1/60°とすると、w=(0.4m/5m)×1/60°=116μmになる。このため、第1方向における発光素子102の幅W1は、例えば1160μm以下であることが好ましく、第1非発光領域106の幅W2及び第2非発光領域108の幅W3は、例えば第1電極120μm以下であるのが好ましい。なお、第1非発光領域106の幅W2及び第2非発光領域108の幅W3を狭くすると、発光部104の開口率(発光部104の全体に対する発光素子102の面積比)を大きくすることができる。これにより、発光部104の輝度を上げることができる。
Note that in the X direction (first direction) in the drawing, the width of the
図5は、図3のA−A断面図であり、図6は、図3のB−B断面図である。上記したように、第1端子150は、第1電極120の端部(第1層152)の上に第2層154を積層した構成を有しており、第2端子160は、第1層162の上に第2層164を積層した構成を有している。
5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. As described above, the
また、有機層130は封止部材180によって封止されている。封止部材180と基板110の間で封止されている空間(以下、封止空間と記載)の中には、吸湿剤190が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤190は、封止部材180のうち基板110に対向する面に固定されている。
The
封止部材180の縁部は、絶縁性の樹脂層184を介して、基板110、又は基板110の上に形成された層に固定されている。これにより、封止領域182が形成されている。樹脂層184は、例えば液状の接着剤を用いて環状に形成される。本図に示す例では、樹脂層184は、発光部104と第1端子150の間、及び発光部104と第2端子160の間に位置する。以上より、発光部104は封止部材180により気密に封止されている。
The edge of the sealing
また、図6に示すように、絶縁層170の第1絶縁層174には、補助電極124に起因した凸部175が形成されており、第2絶縁層176には、開口122に起因した凹部177が形成されている。言い換えると、凸部175は補助電極124に重なっており、第2絶縁層176は開口122に重なっている。
Further, as shown in FIG. 6, the first insulating
次に、本実施形態に係る発光装置100の製造方法を説明する。まず、基板110の上に第1電極120となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第1電極120(第1端子150の第1層152を含む)、及び第2端子160の第1層162が形成される。また、開口122も形成される。その後、レジストパターンを除去する。
Next, a method for manufacturing the
次いで、基板110上に、補助電極124となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極124、第1端子150の第2層154、及び第2端子160の第2層164が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
Next, a conductive film to be the
次いで、第1電極120の上に絶縁層170となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層170及び開口172が形成される。この際、凸部175及び凹部177も形成される。次いで、開口172内に有機層130を形成し、さらに、有機層130上及び絶縁層170上に、第2電極140を、スパッタリング法を用いて形成する。その後、基板110に封止部材180を取り付ける。
Next, an insulating photosensitive material to be the insulating
図7は、有機層130の形成方法の一例を説明するための図である。本図に示す例において、有機層130のうち少なくとも一層は塗布膜であり、ノズル200から液体の塗布材料210を塗布し、その後乾燥させることにより、形成される。この際、塗布材料210からは溶媒が蒸発するため、有機層130の体積は、塗布材料210の体積と比較して小さくなる。従って、塗布材料210を第1電極120の上にのみ塗布すると、溶媒が蒸発するに従って塗布材料の面積が小さくなり、その結果、開口172内において有機層130が形成されない領域ができてしまう場合がある。これを抑制するためには、絶縁層170の第1絶縁層174及び第2絶縁層176の上にも、塗布材料210を配置する場合がある。
FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for forming the
一方、第1絶縁層174及び第2絶縁層176の上にノズル200を配置して、第1絶縁層174及び第2絶縁層176に直接塗布材料210を塗布すると、開口172内に流れこむ塗布材料210の量を制御しにくくなる。この場合、有機層130の厚さにばらつきが生じてしまう。
On the other hand, when the
このため、開口172の上方から塗布材料210を多めに吐出し、毛細管現象を利用して塗布材料210を第1絶縁層174及び第2絶縁層176の側面から上面まで這い上がらせるとよい。ここで、開口122と補助電極124を近づけ、これらを絶縁層170のうち同一の部分で覆った場合、絶縁層170のうち同一の部分に凸部175及び凹部177が並んで形成されてしまう。すると、凸部175及び凹部177によるピン止め効果によって、塗布材料210は絶縁層170を這い上がりにくくなる。この場合、開口172内において有機層130が形成されない領域ができる可能性が残ってしまう。本実施形態では、第1絶縁層174及び第2絶縁層176を別々に形成したため、上記したピン止め効果を小さくすることができる。従って、開口172内において有機層130が形成されない領域ができる可能性を小さくすることができる。
For this reason, it is preferable to discharge a large amount of the
また、本実施形態では、開口122と補助電極124を離し、これらの間に発光素子102を設けている。このため、開口122と補助電極124を近づけ、これらを絶縁層170のうち同一の部分で覆った場合と比較して、発光素子102の間に位置する非発光領域(第1非発光領域106及び第2非発光領域108)の幅は狭くなる。従って、人は、発光装置100が有する非発光領域を視認しにくくなる。
In this embodiment, the
特に補助電極124が塗布法で形成されている場合、補助電極124の幅を狭くすることは、塗布装置の性能上、難しい場合がある。特に、エッチングにより得られる補助電極124の幅に対して本願の出願時点で販売等されている塗布装置を用いた補助電極の幅は大きい。このため、開口122と補助電極124を近づけ、これらを絶縁層170のうち同一の部分で覆った場合、非発光領域の幅は特に広くなる。これに対して本実施形態では、開口122と補助電極124を離し、これらの間に発光素子102を設けている。従って、補助電極124を塗布法で形成した場合においても、人は、発光装置100が有する非発光領域を視認しにくくなる。
In particular, when the
また、例えば補助電極124をエッチングにより形成する場合、補助電極124の断面形状が逆台形になることがある。この場合、補助電極124の側面の端部の上部が折れる可能性がある。開口122が補助電極124の近くに位置した場合、補助電極124の折れた部分が開口122に嵌り、隣り合う発光素子102を短絡する可能性が出てくる。本実施形態では、この可能性も小さくできる。
For example, when the
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment and the Example were described with reference to drawings, these are illustrations of this invention and can also employ | adopt various structures other than the above.
100 発光装置
102 発光素子 (発光領域)
104 発光部
106 第1非発光領域
108 第2非発光領域
110 基板
120 第1電極
122 開口
124 補助電極(導電層)
130 有機層(塗布膜)
140 第2電極
170 絶縁層
174 第1絶縁層
175 凸部
176 第2絶縁層
177 凹部
178 第3絶縁層
100 light emitting
104
130 Organic layer (coating film)
140
Claims (3)
前記基板に形成され、第1電極、前記第1電極と重なる第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層とを有する発光部と、
前記第1電極の一部の上に形成された導電層と、
を備え、
前記第1電極は開口を有しており、
前記開口と異なる位置にある前記導電層の上にある第1絶縁層と、
前記開口の上にある第2絶縁層と、
を備え、
前記第1絶縁層は、前記導電層と重なる位置に凸部を有しており、
前記第2絶縁層は、前記開口と重なる位置に凹部を有している発光装置。 A substrate,
A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode overlapping the first electrode, and an organic layer positioned between the first electrode and the second electrode;
A conductive layer formed on a portion of the first electrode;
With
The first electrode has an opening;
A first insulating layer on the conductive layer at a position different from the opening;
A second insulating layer overlying the opening;
With
The first insulating layer has a convex portion at a position overlapping the conductive layer,
The light emitting device, wherein the second insulating layer has a recess at a position overlapping the opening.
前記有機層は塗布膜を有し、
前記第1絶縁層の側面及び前記第2絶縁層の側面は、前記塗布膜で覆われている発光装置。 The light-emitting device according to claim 1.
The organic layer has a coating film,
The side surface of the first insulating layer and the side surface of the second insulating layer are light emitting devices covered with the coating film.
前記発光部は、前記第1絶縁層と重なる第1非発光領域、発光領域、及び前記第2絶縁層と重なる第2非発光領域、前記発光領域と前記第1非発光領域と前記第2非発光領域とを囲む第3絶縁層、及び前記第3絶縁層と重なる第3非発光領域を備え、
前記発光領域は、前記第1非発光領域と前記第2非発光領域の間に設けられている発光装置。 The light-emitting device according to claim 2.
The light emitting unit includes a first non-light emitting region that overlaps the first insulating layer, a light emitting region, a second non-light emitting region that overlaps the second insulating layer, the light emitting region, the first non-light emitting region, and the second non-light emitting region. A third insulating layer surrounding the light emitting region, and a third non-light emitting region overlapping the third insulating layer,
The light emitting region is a light emitting device provided between the first non-light emitting region and the second non light emitting region.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014039057A JP2015162444A (en) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
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JP (1) | JP2015162444A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108605392A (en) * | 2016-01-26 | 2018-09-28 | 住友化学株式会社 | Light-emitting device |
-
2014
- 2014-02-28 JP JP2014039057A patent/JP2015162444A/en active Pending
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