JP2015135909A - 接合方法、デバイスおよび接合装置 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1 特開2013−098186号公報
Claims (17)
- 一対の基板を重ね合わせて接合する接合方法であって、
前記一対の基板の一方の表面に液体を付着させて液滴を形成する液滴形成段階と、
前記液体の流動性を保ったまま前記液滴を前記一対の基板の間に挟んで前記一対の基板を押し付けることにより、前記液滴を前記一対の基板に沿って拡げ、前記一対の基板の間の気体を前記一対の基板の外側に押し出す気体排出段階と、
前記液体の流動性を保ったまま前記一対の基板を更に押し付けて、前記一対の基板の間から前記液体を排出する液体排出段階と
を備える接合方法。 - 前記液滴形成段階に先立って、前記一対の基板の少なくとも一方の表面を活性化する活性化段階を更に備える請求項1に記載の接合方法。
- 前記活性化段階は、前記一対の基板において互いに接合する面を清浄化する表面清浄化段階を含む請求項2に記載の接合方法。
- 前記活性化段階は、前記一対の基板において互いに接合する面をプラズマに暴露する段階を含む請求項2または3に記載の接合方法。
- 前記液滴形成段階は、前記一対の基板の前記一方の表面において、面方向の中央に前記液滴を形成する段階を含む請求項1から4までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記液滴形成段階は、前記一対の基板の表面における原子格子よりも小さい分子を有する液体により前記液滴を形成する段階を含む請求項1から5までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記液滴形成段階は、気化した場合に、前記一対の基板の表面における原子格子よりも小さい分子サイズを有する液体により前記液滴を形成する段階を含む請求項1から5までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記気体排出段階は、前記一対の基板の他方の表面において面方向の中央を、前記液滴に接触させる段階を含む請求項1から7までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記気体排出段階は、前記一対の基板を、面方向の中央において加圧する段階を含む請求項8に記載の接合方法。
- 前記液体は、水およびアルコールの少なくとも一方を含む請求項1から9までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記気体排出段階は、前記一対の基板の間に、前記液体の厚さを1μm以下の層を形成する段階を含む請求項10に記載の接合方法。
- 前記液体排出段階は、前記一対の基板の少なくとも一部が相互に直接に接触するまで、重ね合わされた前記一対の基板を加圧する段階を含む請求項1から11までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記液体排出段階は、前記液体の一部を、前記一対の基板の少なくとも一方に吸収させる段階を含む請求項1から12までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記液体排出段階は、前記液体の一部を気化して前記一対の基板の少なくとも一方を透過させる段階を含む請求項1から13までのいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記気体排出段階の後に、前記一対の基板の間に残った気体を検出する気体検出段階と、
前記気体検出段階において気体が検出された場合に、重ね合わされた前記一対の基板を分離させる基板分離段階と、
前記液滴形成段階および前記気体排出段階を再度実行する段階と
を更に有する請求項1から14までのいずれか一項に記載の接合方法。 - 請求項1から15までのいずれか一項に記載された接合方法により接合された積層基板を備えるデバイス。
- 一対の基板を相互に重ね合わせて接合する接合装置であって、
一対の基板の一方の表面に液体を付着させて液滴を形成する液滴形成部と、
前記一対の基板の他方を前記液滴に接触させる液滴接触部と、
前記一対の基板を接近させることにより前記一対の基板の表面に沿って前記液体の層を拡げて、前記一対の基板の間の気体を前記一対の基板の外側に押し出す気体排出部と、
更に接近させた前記一対の基板の間から前記液体を排出する液体排出部と
を備える接合装置。
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WO2018092861A1 (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 株式会社ニコン | 接合方法、接合装置、および保持部材 |
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- 2014-01-17 JP JP2014007010A patent/JP6379493B2/ja active Active
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US11004686B2 (en) | 2016-11-16 | 2021-05-11 | Nikon Corporation | Bonding method, bonding device, and holding member |
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