JP2015135629A - 導電性フイルム - Google Patents

Abstract

【課題】タッチ位置の検出精度を向上させることが可能であり、このために動作指令に対応した動作をし得るタッチパネルに使用して好適な導電性フイルムを提供する。【解決手段】第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂは、それぞれ金属細線による多数のセル３８が組み合わされて構成され、第１電極パターン３６Ａは、一方向に延びる本体パターン５４と、該本体パターン５４の一方の側から隣接する一方の第１電極パターン３６Ａに向けて張り出す一方の張り出しパターン５６Ａと、本体パターン５４の他方の側から隣接する他方の第１電極パターン３６Ａに向けて張り出す他方の張り出しパターン５６Ｂとを有し、隣接する第１電極パターン間で一方の張り出しパターン５６Ａ及び他方の張り出しパターン５６Ｂが入れ子状に配列されている。【選択図】図３

Description

本発明は、導電性フイルムに関し、例えばタッチパネル用電極に用いて好適な導電性フイルムに関する。

近時、表示装置に設置される導電性フイルムとしては、タッチパネルに使用される導電性フイルムが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。

このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから（例えば特許文献１、２参照）、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。

そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を形成する方法としては、例えば特許文献３が挙げられる。また、多数の小格子を組み合わせた複数の大格子と、大格子間を電気的に接続する中格子とからなる導電パターンを有するタッチパネル用の導電性フイルムも提案されている（特許文献４参照）。この特許文献４には、一方向に配列した導電パターン（第１導電パターン）を有する第１導電性フイルムと、他方向（一方向と直交する方向）に配列した導電パターン（第２導電パターン）を有する第２導電性フイルムとを積層した例も記載されている。

特開２００９−２５９００３号公報 特表２００９−５４０３７５号公報 特開２００４−２２１５６４号公報 特開２０１２−１６３９３３号公報

ところで、静電容量方式のタッチパネルに適用する場合、特許文献４に示すように、第１導電性フイルムと第２導電性フイルムを積層する方式が一般的である。この場合、第１導電パターンと第２導電パターンは、絶縁層を介して複数箇所で対向する。各々の電極が対向する箇所には静電容量が生じ、タッチパネルに指が近接あるいは接触すると、静電容量が変化する。この静電容量の変化量からタッチパネルに指が近接あるいは接触した位置（以下、タッチ位置と記す）を検出することができる。

ところが、タッチ位置の検出精度が低いと、制御回路が、例えば、真のタッチ位置とは別のタッチ位置が押圧されたと誤認識するおそれがある。この場合、意図した動作指令とは異なった動作が営まれる原因となる。このような誤検出を回避して動作指令通りの動作を営ませるべく、タッチ位置の検出精度を向上させることが要請されている。

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、タッチ位置の検出精度を向上させることが可能であり、このために動作指令に対応した動作をし得るタッチパネルに使用して好適な導電性フイルムを提供することを目的とする。

［１］ 本発明に係る導電性フイルムは、絶縁体と、２以上の第１電極パターンと、２以上の第２電極パターンとを有し、第１電極パターンと第２電極パターンとが絶縁体を挟んで対向する導電性フイルムであって、第１電極パターン及び第２電極パターンは、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成され、第１電極パターンは、一方向に延びる本体パターンと、本体パターンの一方の側から隣接する一方の第１電極パターンに向けて張り出す一方の張り出しパターンと、本体パターンの他方の側から隣接する他方の第１電極パターンに向けて張り出す他方の張り出しパターンとを有し、一方の張り出しパターン間に、隣接する一方の第１電極パターンの他方の張り出しパターンが入り込み、他方の張り出しパターン間に、隣接する他方の第１電極パターンの一方の張り出しパターンが入り込んで、張り出しパターンが入れ子状に配列されていることを特徴とする。

［２］ 本発明において、第２電極パターンは、帯状パターンを有し、第１電極パターンの張り出しパターンと対向して配置されていてもよい。

［３］ 本発明において、一方の張り出しパターンは、隣接する一方の第１電極パターンに向かって張り出す第１張り出し部と、第１張り出し部から本体パターンに沿って延在する１以上の第１延在部とを有し、他方の張り出しパターンは、隣接する他方の第１電極パターンに向かって張り出す第２張り出し部と、第２張り出し部から本体パターンに沿って延在する１以上の第２延在部とを有してもよい。

［４］ この場合、さらに、第１延在部と第２延在部とが、それぞれ隣接する第１電極パターンの張り出し部から延在する延在部と入れ子状に配列されていてもよい。

［５］ さらに、第１延在部及び第２延在部の各最大幅は、第１延在部と、第１延在部と入れ子状態にある、隣接する電極パターンの張り出し部から延在する延在部との間隔より大きくてもよい。

［６］ ［３］において、第１張り出し部、第２張り出し部、第１延在部及び第２延在部の各最大幅は、セルの平均直径×１／２×ｋ（ｋは実数）に設計されていてもよい。

［７］ この場合、第１延在部と第２延在部との間の間隔は、セルの平均直径×１／２×ｋ（ｋは実数）であってもよい。

［８］ さらに、第１張り出し部、第２張り出し部、第１延在部及び第２延在部の各最大幅は、本体パターンの幅よりも小さくてもよい。

［９］ 本発明において、張り出しパターンに対して、１〜５本の第２電極パターンが対向してもよい。

本発明に係る導電性フイルムによれば、タッチ位置の検出精度を向上させることが可能であり、このために動作指令に対応した動作をし得るタッチパネルに使用して好適な導電性フイルムを得ることができる。

本実施の形態に係る導電性フイルムをタッチパネルに適用した構成例を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（自己容量方式）の一例を示す説明図である。 図３Ａは第１形態における第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図３Ｂは第１形態における本体パターン、一方の張り出しパターン及び他方の張り出しパターンを拡大して示す平面図である。 図４Ａは第２形態における第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図４Ｂは第２形態における本体パターン、一方の張り出しパターン及び他方の張り出しパターンを拡大して示す平面図である。 図５Ａは第２形態の他の例における第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図５Ｂは第２形態の他の例における本体パターン、一方の張り出しパターン及び他方の張り出しパターンを拡大して示す平面図である。 図６Ａは第３形態における第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図６Ｂは第３形態における本体パターン、一方の張り出しパターン及び他方の張り出しパターンを拡大して示す平面図である。 図７Ａは第４形態における第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図７Ｂは第４形態における本体パターン、一方の張り出しパターン及び他方の張り出しパターンを拡大して示す平面図である。 図８Ａは第５形態における第１導電性フイルム及び第２導電性フイルムの要部を上から見て示す平面図であり、図８Ｂは第５形態における本体パターン、一方の張り出しパターン及び他方の張り出しパターンを拡大して示す平面図である。 セルの平均直径を説明するための図である。 積層導電性フイルムの断面構造の一例と制御系（相互容量方式）の一例を示す説明図である。 積層導電性フイルムの断面構造の他の例を示す説明図である。

以下、本発明に係る導電性フイルムを例えばタッチパネルに適用した実施の形態例を図１〜図１１を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る導電性フイルムが適用されるタッチパネル１０は、図１に示すように、センサ本体１２と制御回路１４（ＩＣ回路等で構成：図２参照）とを有する。センサ本体１２は、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとを積層して構成された積層導電性フイルム１８と、その上に積層された例えばガラス製のカバー層２０とを有する。積層導電性フイルム１８及びカバー層２０は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置２２における表示パネル２４上に配置されるようになっている。第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、上面から見たときに、表示パネル２４の表示画面２４ａに対応した第１センサ領域２６Ａ及び第２センサ領域２６Ｂと、表示パネル２４の外周部分に対応する第１端子配線領域２８Ａ及び第２端子配線領域２８Ｂ（いわゆる額縁）と、第１センサ領域２６Ａから第１端子配線領域２８Ａにかけて形成された第１導電部３０Ａと、第２センサ領域２６Ｂから第２端子配線領域２８Ｂにかけて形成された第２導電部３０Ｂとを有する。

第１導電性フイルム１６Ａは、図２に示すように、第１透明基体３２Ａと、該第１透明基体３２Ａの表面上に形成された上述の第１導電部３０Ａと、第１導電部３０Ａを被覆するように形成された第１透明粘着剤層３４Ａとを有する。第１透明基体３２Ａは、板状、層状等の絶縁体（誘電体）で構成することができる。

図１及び図３Ａに示すように、第１センサ領域２６Ａには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第１電極パターン３６Ａが形成されている。第１電極パターン３６Ａは、多数のセル３８（図３Ａ参照）が組み合わされて構成されたメッシュパターン４０（図３Ａ参照）を有し、第１方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｘ方向）に配列されている。ここで、「セル」とは、複数の金属細線によって二次元的に区画された形状を指す。

図１に示すように、上述のように構成された第１導電性フイルム１６Ａは、第１電極パターン３６Ａの各一方の端部にそれぞれ第１結線部４２ａを介して金属細線による第１端子配線部４４ａが電気的に接続されている。各第１結線部４２ａから導出された第１端子配線部４４ａは、第１導電性フイルム１６Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子部４６ａに電気的に接続されている。また、第１端子配線領域２８Ａには、電極膜４８が形成され、この電極膜４８と第１接地端子部５０ａとが電気的に接続されている。

同様に、第２導電性フイルム１６Ｂは、図２に示すように、第２透明基体３２Ｂと、該第２透明基体３２Ｂの表面上に形成された上述の第２導電部３０Ｂと、第２導電部３０Ｂを被覆するように形成された第２透明粘着剤層３４Ｂとを有する。第２透明基体３２Ｂは、板状、層状等の絶縁体（誘電体）で構成することができる。

第２センサ領域２６Ｂには、図１及び図３Ａに示すように、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第２電極パターン３６Ｂが形成されている。第２電極パターン３６Ｂは、多数のセル３８（図３Ａ参照）が組み合わされて構成されたメッシュパターン４０（図３Ａ参照）を有し、第２方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｙ方向）に配列されている。

図１に示すように、上述のように構成された第２導電性フイルム１６Ｂは、各第２電極パターン３６Ｂの一方の端部に、それぞれ第２結線部４２ｂを介して金属配線による第２端子配線部４４ｂが電気的に接続されている。各第２結線部４２ｂから導出された第２端子配線部４４ｂは、第２導電性フイルム１６Ｂの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子部４６ｂに電気的に接続されている。また、第２端子配線部４４ｂの外側には、一方の第２接地端子部５０ｂから他方の第２接地端子部５０ｂにかけて、第２センサ領域２６Ｂを囲むように、シールド効果を目的とした接地ライン５２が形成されている。

そして、第１電極パターン３６Ａは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１方向（ｙ方向）に延びる本体パターン５４と、該本体パターン５４の一方の側から、隣接する一方の第１電極パターン３６Ａに向けて張り出す一方の張り出しパターン５６Ａと、本体パターン５４の他方の側から、隣接する他方の第１電極パターン３６Ａに向けて張り出す他方の張り出しパターン５６Ｂとを有する。一方の張り出しパターン５６Ａ及び他方の張り出しパターン５６Ｂを区別しないで言う場合には、張り出しパターン５６と記す。

また、一方の張り出しパターン５６Ａ間に、隣接する一方の第１電極パターン３６Ａの他方の張り出しパターン５６Ｂが入り込み、他方の張り出しパターン５６Ｂ間に、隣接する他方の第１電極パターン３６Ａの一方の張り出しパターン５６Ａが入り込んだ形態となっている。すなわち、張り出しパターン５６が入れ子状に配列されている。

ここで、張り出しパターン５６が入れ子状に配列された形態の例について図３Ａ〜図８Ｂを参照しながら説明する。

先ず、第１形態は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、本体パターン５４から一方の張り出しパターン５６Ａと他方の張り出しパターン５６Ｂとが対称に張り出し、それぞれ１つずつ張り出しパターン５６が入れ子状に配列された形態を有する。もちろん、図示しないが、それぞれ複数ずつ、例えば２本ずつ張り出しパターン５６が入れ子状に配列された形態でもよい。

第２形態は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、本体パターン５４から一方の張り出しパターン５６Ａと他方の張り出しパターン５６Ｂとがそれぞれ交互に張り出し、それぞれ１つずつ張り出しパターン５６が入れ子状に配列された形態を有する。もちろん、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、それぞれ複数ずつ、例えば２本ずつ張り出しパターン５６が入れ子状に配列された形態でもよい。

第３形態は以下の形態を有する。すなわち、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、一方の張り出しパターン５６Ａは、隣接する一方の第１電極パターン３６Ａに向かって張り出す第１張り出し部５８Ａと、該第１張り出し部５８Ａから本体パターン５４に沿って延在する１つの第１延在部６０Ａとを有する。同様に、第１電極パターン３６Ａの他方の張り出しパターン５６Ｂは、隣接する他方の第１電極パターン３６Ａに向かって張り出す第２張り出し部５８Ｂと、該第２張り出し部５８Ｂから本体パターン５４に沿って延在する１つの第２延在部６０Ｂとを有する。

この場合、第１張り出し部５８Ａと第２張り出し部５８Ｂは、本体パターン５４からそれぞれ交互に張り出した形態を有する。そして、第１張り出し部５８Ａと第２張り出し部５８Ｂとが入れ子状に配列され、さらに、第１延在部６０Ａと第２延在部６０Ｂとが入れ子状に配列されている。第１張り出し部５８Ａ及び第２張り出し部５８Ｂを区別しないで言う場合には張り出し部５８と記し、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂを区別しないで言う場合には延在部６０と記す。

第４形態は、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第３形態と略同様の構成を有するが、第１張り出し部５８Ａから複数の第１延在部６０Ａが張り出し、第２張り出し部５８Ｂから複数の第２延在部６０Ｂが張り出している点で異なる。

第５形態は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第２形態と略同様及び構成を有するが、一方の張り出しパターン５６Ａ及び他方の張り出しパターン５６Ｂの各外形形状が三角形状である点で異なる。すなわち、例えば第１形態及び第２形態のように矩形形状に限らず、三角形状やその他の多角形状でも構わない。

張り出しパターン５６の幅Ｗｈは、図３Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂ、図６Ｂ、図７Ｂ及び図８Ｂの例に示すように、張り出しパターン５６を区画する仮想電極線Ｌａで形成される矩形形状を、本体パターン５４の延在方向（第１方向：ｙ方向）と直交する方向（第２方向：ｘ方向）を法線とする仮想面Ｍａに投影して形成される線分の長さを指す。第３形態や第４形態であれば、張り出しパターン５６を区画する仮想電極線Ｌａで形成される矩形形状と、延在部６０を区画する仮想電極線Ｌａで形成される矩形形状とを仮想面Ｍａに投影して形成される線分の長さとなる。なお、図６Ｂに示すように、一方の張り出しパターン５６Ａと他方の張り出しパターン５６Ｂとで形状が異なる場合は、一方の張り出しパターン５６Ａの幅Ｗｈと他方の張り出しパターン５６Ｂの幅Ｗｈとが異なってくる場合もある。

図６Ｂ及び図７Ｂに示すように、第１張り出し部５８Ａ、第２張り出し部５８Ｂ、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂの各最大幅Ｗａ１、Ｗｂ１、Ｗａ２及びＷｂ２は、本体パターン５４の幅Ｗｄよりも小さい。

幅Ｗａ１、Ｗａ２、Ｗｂ１及びＷｂ２はいずれも、セル３８の平均直径Ｄ×１／２×ｋ（ｋは実数）に設計することが好ましい。平均直径Ｄは、図９に示すように、１つのセル３８を構成する金属細線の中心を通る線（中心線）で形作られる形状を見たとき、本体パターン５４の延在方向（第１方向：ｙ方向）に沿った第１対角線の長さＤｙと第１方向と直交する方向（第２方向：ｘ方向）に沿った第２対角線の長さＤｘを定義し、張り出し部あるいは延在部の５個以上のセル３８を抽出して平均Ｄｘ、平均Ｄｙを求め、各方向の平均直径と定める。そして、張り出し部あるいは延在部の幅と各電極の幅方向の平均直径Ｄ（平均Ｄｘあるいは平均Ｄｙ）を比較する。具体的には、幅Ｗａ１及び幅Ｗａ２を平均Ｄｙと比較し、幅Ｗｂ１及び幅Ｗｂ２を平均Ｄｘと比較する。このとき、幅Ｗａ１、Ｗａ２、Ｗｂ１及びＷｂ２はいずれも、セル３８の平均直径Ｄ×１／２×ｋ（ｋは実数）に設計することが好ましい。

幅Ｗａ１等を上述した設計にしないと、第１張り出し部５８Ａ、第２張り出し部５８Ｂ、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂを構成するメッシュ構造の設計が難しくなり、これら第１張り出し部５８Ａ等の抵抗値が場所によって変わるという問題が生じるおそれがある。特に、幅Ｗａ１、Ｗａ２、Ｗｂ１及びＷｂ２をいずれも、例えばｋ＝２あるいは４として、セル３８の平均直径Ｄと等しい設計あるいはセル３８の平均直径Ｄの２倍と等しい設計とすることで、抵抗値の変動がほとんどなく、しかも、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂの本数を増やすことも可能となるため、タッチ位置の検出を高精度に行うことが可能となる。

一方、第２電極パターン３６Ｂは、第２方向（ｘ方向）に延在する帯状パターンにて構成されるのが好ましい。また、第２電極パターン３６Ｂは、各張り出しパターン５６と対向して配置されるのが好ましい。第２電極パターン３６Ｂの幅Ｗｅは、例えば図３Ａに示すように、第２電極パターン３６Ｂを区画する仮想電極線Ｌａで形成される矩形形状のうち、第１電極パターン３６Ａの延在方向（第１方向：ｙ方向）に沿った長さを指す。第２電極パターン３６Ｂの幅Ｗｅは、第１電極パターン３６Ａの張り出しパターン５６の幅Ｗｈより狭くてもよいし、広くてもよい。第１方向（ｙ方向）の分解能に応じて適宜設定することができる。例えば張り出しパターン５６に対して、１〜５本の第２電極パターン３６Ｂを対向させる態様が挙げられる。図６Ａ〜図７Ｂに示す第３形態及び第４形態においては、第１延在部６０Ａや第２延在部６０Ｂに対して、１〜５本の第２電極パターン３６Ｂを対向させる態様が挙げられる。

そして、この積層導電性フイルム１８をタッチパネル１０として使用する場合は、第２導電性フイルム１６Ｂ上にカバー層２０を積層し、第１導電性フイルム１６Ａの多数の第１電極パターン３６Ａから導出された第１端子配線部４４ａと、第２導電性フイルム１６Ｂの多数の第２電極パターン３６Ｂから導出された第２端子配線部４４ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路１４（図２参照）に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。

自己容量方式は、図２に示すように、制御回路１４から第１端子配線部４４ａに対して順番にタッチ位置を検出するための第１パルス信号Ｐ１を供給し、制御回路１４から第２端子配線部４４ｂに順番にタッチ位置を検出するための第２パルス信号Ｐ２を供給する。

指先をカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極パターン３６ＡとＧＮＤ（グランド）間の容量、並びに第２電極パターン３６ＢとＧＮＤ間の容量が増加することから、当該第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号の波形が、他の第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、当該第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

一方、相互容量方式は、図１０に示すように、制御回路１４から第１電極パターン３６Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号Ｓ１を印加し、第２電極パターン３６Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号Ｓ２の検出）を行う。指先をカバー層２０の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂ間の寄生容量（初期の静電容量）に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、タッチ位置に対応する第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号Ｓ２の波形が他の第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号Ｓ２の波形と異なった波形となる。従って、制御回路１４では、電圧信号Ｓ１を供給している第１電極パターン３６Ａの順番と、供給された第２電極パターン３６Ｂからの伝達信号Ｓ２に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層２０の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

第１電極パターン３６Ａに張り出しパターン５６が存在しない場合、第１電極パターン３６Ａの隣接する２つの本体パターン５４の間であって、且つ、隣接する２つの第２電極パターン３６Ｂの間には、静電容量の変化を捉えるための電極パターンが存在しない。そのため、このような箇所に、指が接触あるいは近接した場合、指の位置検出精度が低下し、ペン等のタッチ範囲が小さいもので接触した際に、タッチ位置を検出することができず、操作者の意図とは異なる動作が行われるおそれがある。

これに対して、本実施の形態では、第１電極パターン３６Ａに、第２電極パターン３６Ｂが、各張り出しパターン５６と対向するように配列されているため、第１電極パターン３６Ａの隣接する２つの本体パターン５４の間であって、且つ、隣接する２つの第２電極パターン３６Ｂの間であっても、指が接触あるいは近接した場合、静電容量の変化を捉えることができるため、このような箇所でもタッチ位置を検出することができる。換言すれば、タッチ位置の検出精度が向上する。その結果、操作者が意図した動作指令に応じた動作が営まれる。

本実施の形態では、第１電極パターン３６Ａの隣接する２つの本体パターン５４の間であって、且つ、隣接する２つの第２電極パターン３６Ｂの間であっても、指が接触あるいは近接した場合、静電容量の変化を捉えることができる。特に、第３形態や第４形態のように、第１延在部６０Ａと第２延在部６０Ｂとが入れ子状に配列されていることから、第１電極パターン３６Ａ間におけるタッチ位置の検出分解能が高くなり、第１形態や第２形態に示すパターンよりもタッチ位置の検出精度が高くなる。

また、第１張り出し部５８Ａ及び第２張り出し部５８Ｂを、それぞれ複数のセル３８を張り出し方向に配列させて構成し、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂを、それぞれ複数のセル３８を本体パターン５４の延在方向に配列させて構成したので、第１電極パターン３６Ａ間におけるタッチ位置の検出分解能を最大限に高めながらも、第１張り出し部５８Ａ、第２張り出し部５８Ｂ、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂの導電性を確保することができる。

また、第１延在部６０Ａ及び第２延在部６０Ｂの各最大幅Ｗｂ１及びＷｂ２を、第１延在部６０Ａと第２延在部６０Ｂとの間の間隔Ｗｃ（図６Ａ及び図７Ａ参照）よりも大きくすることで、以下の効果を奏することになる。すなわち、第１電極パターン３６Ａの隣接する２つの本体パターン５４の間であって、且つ、隣接する２つの第２電極パターン３６Ｂの間を埋めるように、互いに入れ子状に配列されたくし歯状の一方の張り出しパターン５６Ａと他方の張り出しパターン５６Ｂが配置された形態となる。そのため、タッチ位置の検出ができない、あるいは検出し難い箇所がなくなり、タッチ位置の検出精度をさらに向上させることができる。特に、間隔Ｗｃをメッシュを構成するセル３８の平均直径Ｄ×１／２×ｋ（ｋは実数）とすることで、第１張り出し部５８Ａや第２張り出し部５８Ｂ等のメッシュ構造の設計が容易になり、抵抗値が局部的に変動することを抑制することができる。また、間隔Ｗｃを、例えばｋ＝１として、セル３８の平均直径Ｄの１／２と等しい設計とすることで、第１張り出し部５８Ａ及び第２張り出し部５８Ｂのメッシュ構造の設計が容易で、抵抗値の変動がほとんどない設計ができ、しかも、第１張り出し部５８Ａ及び第２張り出し部５８Ｂの配列ピッチを狭くすることができ、タッチ位置の検出を高精度に行うことが可能となる。なお、ここでセル３８の平均直径Ｄは第１電極パターン３６Ａを構成するセル３８を５個以上任意に抽出して、その幅方向（ｘ方向）の長さの平均値（平均Ｄｘ）を算出したものとする。

各セル３８は、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、四角形（正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等）、五角形、六角形、ランダム多角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線からなっていてもよい。セル３８の一辺の長さは１００〜３００μｍが好ましい。一辺の長さが短すぎると、開口率及び透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、一辺の長さが長すぎると、開口率及び透過率は向上するが、第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの電気抵抗が高くなり、タッチ位置の検出精度が劣化するという問題がある。セル３８の一辺の長さが上記の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置２２の表示パネル２４上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

金属細線の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂの表面抵抗は、０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。

次に、本実施の形態に係る導電性フイルムの好ましい態様について以下に説明する。

上述した第１端子配線部４４ａ、第２端子配線部４４ｂ、第１端子部４６ａ、第２端子部４６ｂ、電極膜４８、第１接地端子部５０ａ、第２接地端子部５０ｂ及び接地ライン５２を構成する金属配線、並びに第１電極パターン３６Ａ及び第２電極パターン３６Ｂを構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されているのが好ましい。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの１種類からなる金属、もしくはこれらの少なくとも１つを含む合金からなるのが好ましい。

本実施の形態における第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、可視光透過率の点から少なくともセンサ領域２６Ａ、２６Ｂの開口率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

上述の積層導電性フイルム１８では、例えば図２に示すように、第１透明基体３２Ａの表面に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの表面に第２導電部３０Ｂを形成するようにしたが、その他、図１１に示すように、第２透明基体３２Ｂの一方の面（例えば下面）に第１導電部３０Ａを形成し、第２透明基体３２Ｂの他方の面（例えば上面）に第２導電部３０Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第１透明基体３２Ａが存在せず、第１導電部３０Ａ上に、第２透明基体３２Ｂが積層され、第２透明基体３２Ｂ上に第２導電部３０Ｂが積層された形態となる。この場合も、第１導電部３０Ａを被覆するように第１透明粘着剤層３４Ａが形成され、第２導電部３０Ｂを被覆するように第２透明粘着剤層３４Ｂが形成されるのが好ましい。また、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１電極パターン３６Ａと第２電極パターン３６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

図１に示すように、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク６２ａ及び第２アライメントマーク６２ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク６２ａ及び第２アライメントマーク６２ｂは、第１導電性フイルム１６Ａと第２導電性フイルム１６Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム１８とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム１８を表示パネル２４に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとして利用してもよい。

上述の例では、第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル１０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

なお、上述した本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａ及び第２導電性フイルム１６Ｂは、表示装置２２のタッチパネル用の導電性フイルムのほか、表示装置２２の電磁波シールドフイルムや、表示装置２２の表示パネル２４に設置される光学フイルムとしても利用することができる。表示装置２２としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。

次に、代表的に第１導電性フイルム１６Ａの製造方法について簡単に説明する。第２導電性フイルム１６Ｂにおいても同様である。

第１導電性フイルム１６Ａを製造する方法としては、例えば第１透明基体３２Ａに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 第１透明基体３２Ａ上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ） 第１透明基体３２Ａ上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、第１透明基体３２Ａ上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングすることによって、第１導電部３０Ａを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、メッシュパターンを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、メッシュパターンをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体３２Ａ上に、第１導電部３０Ａをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。これは、第２導電性フイルム１６Ｂについても同様である。

本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａの各層の構成について、以下に詳細に説明する。これは、第２導電性フイルム１６Ｂについても同様である。

［第１透明基体３２Ａ］
第１透明基体３２Ａとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネイト、環状オレフィン（ＣＯＰ）等を用いることができる。第１透明基体３２Ａとしては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
第１導電性フイルム１６Ａの金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、第１導電性フイルム１６Ａとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する第１導電性フイルム１６Ａを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、第１導電性フイルム１６Ａの作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、第１導電部３０Ａを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部３０Ａを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体３２Ａ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属部の質量は、露光前の露光部に含まれていた金属の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる金属の質量が露光前の露光部に含まれていた金属の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て第１導電性フイルム１６Ａは得られる。現像処理後の第１導電性フイルム１６Ａに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により各透明導電層の表面抵抗を所望の表面抵抗（０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲）に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属部の導電性を向上させる目的で、前記金属部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属部に担持させてもよい。なお、金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。

［第１透明基体３２Ａ等の厚み］
本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａにおける第１透明基体３２Ａの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体３２Ａ上に設けられる金属部の厚さは、第１透明基体３２Ａ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属部の厚さは、０．０１μｍ〜２００μｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属部はパターン状であることが好ましい。金属部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネル１０の用途としては、薄いほど表示パネル２４の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルムであっても容易に形成することができる。

なお、本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

本実施の形態に係る第１導電性フイルム１６Ａには、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
金属部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる態様が好ましい。

カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが好適に用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ²）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ²）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

なお、本発明に係る導電性フイルムは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…タッチパネル １６Ａ…第１導電性フイルム
１６Ｂ…第２導電性フイルム １８…積層導電性フイルム
２２…表示装置 ３０Ａ…第１導電部
３０Ｂ…第２導電部 ３２Ａ…第１透明基体
３２Ｂ…第２透明基体 ３６Ａ…第１電極パターン
３６Ｂ…第２電極パターン ３８…セル
４０…メッシュパターン ５４…本体パターン
５６Ａ…一方の張り出しパターン ５６Ｂ…他方の張り出しパターン
５８Ａ…第１張り出し部 ５８Ｂ…第２張り出し部
６０Ａ…第１延在部 ６０Ｂ…第２延在部

Claims (9)

1. 絶縁体と、２以上の第１電極パターンと、２以上の第２電極パターンとを有し、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとが前記絶縁体を挟んで対向する導電性フイルムであって、
   前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンは、それぞれ金属細線による多数のセルが組み合わされて構成され、
   前記第１電極パターンは、一方向に延びる本体パターンと、該本体パターンの一方の側から隣接する一方の第１電極パターンに向けて張り出す一方の張り出しパターンと、前記本体パターンの他方の側から隣接する他方の第１電極パターンに向けて張り出す他方の張り出しパターンとを有し、
   前記一方の張り出しパターン間に、前記隣接する一方の前記第１電極パターンの前記他方の張り出しパターンが入り込み、前記他方の張り出しパターン間に、前記隣接する他方の前記第１電極パターンの前記一方の張り出しパターンが入り込んで、前記張り出しパターンが入れ子状に配列されていることを特徴とする導電性フイルム。
2. 請求項１記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第２電極パターンは、帯状パターンを有し、前記第１電極パターンの前記張り出しパターンと対向して配置されていることを特徴とする導電性フイルム。
3. 請求項１又は２記載の導電性フイルムにおいて、
   前記一方の張り出しパターンは、前記隣接する一方の第１電極パターンに向かって張り出す第１張り出し部と、該第１張り出し部から前記本体パターンに沿って延在する１以上の第１延在部とを有し、
   前記他方の張り出しパターンは、前記隣接する他方の第１電極パターンに向かって張り出す第２張り出し部と、該第２張り出し部から前記本体パターンに沿って延在する１以上の第２延在部とを有することを特徴とする導電性フイルム。
4. 請求項３記載の導電性フイルムにおいて、
   さらに、前記第１延在部と前記第２延在部とが、それぞれ隣接する第１電極パターンの張り出し部から延在する延在部と入れ子状に配列されていることを特徴とする導電性フイルム。
5. 請求項４記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１延在部及び前記第２延在部の各最大幅は、前記第１延在部と、該第１延在部と入れ子状態にある、隣接する電極パターンの張り出し部から延在する延在部との間隔よりも大きいことを特徴とする導電性フイルム。
6. 請求項３〜５のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１張り出し部、前記第２張り出し部、前記第１延在部及び前記第２延在部の各最大幅は、前記セルの平均直径×１／２×ｋ（ｋは実数）に設計されていることを特徴とする導電性フイルム。
7. 請求項６記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１延在部と前記第２延在部との間の前記間隔は、前記セルの平均直径×１／２×ｋ（ｋは実数）であることを特徴とする導電性フイルム。
8. 請求項３〜７のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
   前記第１張り出し部、前記第２張り出し部、前記第１延在部及び前記第２延在部の各最大幅は、前記本体パターンの幅よりも小さいことを特徴とする導電性フイルム。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フイルムにおいて、
   前記張り出しパターンに対して、１〜５本の前記第２電極パターンが対向することを特徴とする導電性フイルム。

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