JP2015132601A5

JP2015132601A5 -

Info

Publication number: JP2015132601A5
Application number: JP2014263987A
Authority: JP
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2018-02-08
Anticipated expiration: 2034-12-26

Claims

集積回路（ＩＣ）のセンタリングおよびポジショニングのための位置決めフレーム構造であって、
規定された第１のチャンバおよび第２のチャンバを有するＩＣキャリアであって、当該第２のチャンバが第１のチャンバ上に全体的に配置される、前記ＩＣキャリアと、
前記ＩＣキャリアの前記第１のチャンバ内に配置されるＩＣ位置決め磁石と、
前記ＩＣキャリアの第２のチャンバ内に配置され、かつ前記ＩＣキャリアの第１のチャンバ内の前記ＩＣ位置決め磁石の上方に配置されたＩＣホルダとを含み、前記ＩＣホルダは、ＩＣを保持するように構成され、これにより、前記ＩＣ位置決め磁石に対するＩＣのセンタリングおよびポジショニングを提供する、位置決めフレーム構造。
前記ＩＣホルダには受け部が形成され、前記受け部はＩＣを保持するように構成される、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記受け部は、前記ＩＣのサイズおよび形状に対応するサイズおよび形状とされ、その結果、前記ＩＣは前記受け部内に固定して配置され得る、請求項２に記載の位置決めフレーム構造。
前記ＩＣ位置決め磁石は、前記ＩＣキャリアの第１のチャンバのサイズに対応するサイズとされ、この結果、前記ＩＣ位置決め磁石は、前記第１のチャンバ内に固定して配置され得る、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記ＩＣ位置決め磁石のサイズは、前記ＩＣのサイズよりも大きい、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバは、前記ＩＣキャリアの前記第１のチャンバのサイズよりも大きいサイズである、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
ショルダー（肩部）が、前記第１のチャンバと前記第２のチャンバの間に形成され、前記ＩＣホルダが、当該ショルダーに抗して前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバ内に配置される、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記ＩＣホルダは、前記ＩＣキャリアの前記第２のチャンバのサイズに対応するサイズの外周を有し、その結果、前記ＩＣホルダが、前記第２のチャンバ内に固定して配置され得る、請求項１ないし７いずれか１つに記載の位置決めフレーム構造。
前記ＩＣキャリアの第２のチャンバは、前記ＩＣキャリアの第１のチャンバのサイズよりも小さいサイズである、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記ＩＣキャリアの第２のチャンバは、前記ＩＣキャリアの第１のチャンバのサイズと等しいサイズである、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記第２のチャンバは、対称の六角形の断面を有し、前記ＩＣホルダは、前記第２のチャンバの断面に一致するように構成された対応する対称の六角形の断面を有する、請求項１に記載の位置決めフレーム構造。
前記受け部は、ＩＣの形状とサイズに対応するような形状とサイズであり、その結果、ＩＣは、形状適合により前記受け部内にしっかりと配置され得る、請求項３に記載の位置決めフレーム構造。
集積回路（ＩＣ）のセンタリングおよびポジショニングのためのフレーム構造を位置決めする方法であって、
規定された第１のチャンバおよび第２のチャンバを有するＩＣキャリアを提供し、ＩＣ位置決め磁石が前記第１のチャンバ内に配置され、ＩＣホルダが前記第２のチャンバ内に配置されかつ前記第１のチャンバ内のＩＣ位置決め磁石上に配置され、前記第２のチャンバが前記第１のチャンバ上に全体的に配置されており、
前記ＩＣホルダによって、ＩＣを保持し、これにより、前記ＩＣ位置決め磁石に対するＩＣのセンタリングおよびポジショニングを提供する、方法。
前記ＩＣホルダには受け部が形成され、前記ＩＣの保持は、前記ＩＣホルダの前記受け部によりＩＣを保持することを含む、請求項１３に記載の方法。