JP2015129702A - 半導体試験治具、試験方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体試験治具10の平面図である。半導体試験治具10は、例えばアルミニウムなどの導電性の材料で形成されたベース板12を備えている。ベース板12の角には切り欠き部12aが形成されている。ベース板12の外周部分には4つの穴12bが形成されている。切り欠き部12aと穴12bは例えばベース板12に対する機械加工により作成する。切り欠き部12aと4つの穴12bはまとめて位置合わせ部と称する。
図10は、本発明の実施の形態2に係る半導体試験治具100の一部断面図である。凹部12dは凹部12dの底面が斜面になるように形成されている。凹部12dの深さは貫通孔14a側から設置部の中央部に向かって減少している。絶縁部品102はこの凹部12dに嵌るように、断面視で鋭角の先端を有する三角形となっている。平面視での導電部22と絶縁部24の境界線は、実施の形態1の導電部22と絶縁部24の境界線と同じ位置にある。なお、半導体試験治具100の全ての凹部と絶縁部品の断面図は図10で表されるとおりである。
図12は、本発明の実施の形態3に係る半導体試験治具150の一部断面図である。ベース板12には、凹部12eの側面と凹部12eの底面をつなぐ斜面12e´が形成されている。そして、凹部12eには絶縁部品152が設けられている。縦型半導体チップの試験時には、図13に矢印で示す経路に電流が流れる。ベース板12に斜面12e´を形成することで、図2の場合と比較して電流経路長を短くできる。しかも、凹部の側面と底面が直交して電流経路に尖った角部を形成することがないので、電流集中を回避できる。なお、凹部の上端部分(側面上端部)に面取り加工を施したり、凹部を断面視で角がないように形成したりして、電流集中を確実に防止しても良い。
図14は、本発明の実施の形態4に係る半導体試験治具200の平面図である。絶縁部品202は、平面視で導電部22側に凸となるように形成されている。その結果、チップ設置部204の導電部22と絶縁部206の境界線は、導電部22側に凸形状となっている。図15は、試験時の半導体試験治具の一部平面図である。縦型半導体チップ50の上面には上面電極50bに加えてゲート電極50dが形成されている。ゲート電極50dは絶縁部206の直上に位置している。
図18は、本発明の実施の形態5に係る半導体試験治具300の一部断面図である。絶縁部24には絶縁部品が複数設けられている。具体的には、凹部12fに絶縁部品302が設けられ、凹部12fよりも浅く形成された凹部12gに絶縁部品304が設けられている。チップ設置部20の中央に向かうほど凹部を浅くしている。なお、凹部12fの深さは図2の凹部12cの深さと同じである。
図20は、本発明の実施の形態6に係る半導体試験治具350の一部断面図である。凹部12hは図18の凹部12gよりも短く形成されている。凹部12hには絶縁部品352が設けられている。チップ設置部20の中央部に、凹部12hの底面とベース板12の上面をつなぐ斜面12iが形成されている。斜面12iと絶縁部品352の間は間隙354となっている。
図22は、本発明の実施の形態7に係る半導体試験治具400の一部断面図である。凹部12jの内壁と絶縁部品402の間に間隙404、406が設けられている。また、絶縁部品402は凹部12jに嵌め合いにより固定されている。具体的には、凹部12jの底面に凸部が形成され、その凸部が絶縁部品402の下面に形成された凹部と嵌合している。このように嵌めあい構造を有することで、絶縁部品402の位置を固定できる。
Claims (19)
- 凹部を有する導電性の材料で形成されたベース板と、
前記凹部に設けられた、絶縁体で形成された絶縁部品と、
絶縁体で形成された複数の枠が格子状に設けられ、前記ベース板を複数のチップ設置部に区切るように前記ベース板に固定された枠体と、を備え、
前記複数のチップ設置部は、それぞれ、平面視で前記ベース板が露出した導電部と、前記絶縁部品が露出した絶縁部と、を有し、
前記枠体のうち、平面視で前記絶縁部と接する部分に前記ベース板を露出させる貫通孔が形成されたことを特徴とする半導体試験治具。 - 前記絶縁部品と前記枠体は一体的に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体試験治具。
- 前記複数のチップ設置部のうちの少なくとも2つのチップ設置部では、前記凹部と前記絶縁部品がつながっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体試験治具。
- 前記凹部の深さは一定であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記凹部の深さは、前記複数のチップ設置部のそれぞれについて、前記貫通孔側から中央部に向かって連続的に減少することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記凹部の深さは、前記複数のチップ設置部のそれぞれについて、前記貫通孔側から中央部に向かって段階的に減少することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記ベース板には、前記凹部の側面と前記凹部の底面をつなぐ斜面が形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記凹部は断面視で角がないように形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部の境界線は、前記複数のチップ設置部のそれぞれを2等分するように前記複数のチップ設置部のそれぞれの中央に位置することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部の境界線は、前記導電部側に凸形状となることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部の境界線は、前記絶縁部側に凸形状となることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記貫通孔により露出した前記ベース板と前記複数のチップ設置部の高さは等しいことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記貫通孔により露出した前記ベース板と前記凹部の前記貫通孔に接する部分の高さは等しいことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記貫通孔は前記複数の枠のそれぞれに少なくとも1つずつ形成されたことを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記導電部と前記絶縁部は1つの平坦面を形成することを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記凹部の内壁と前記絶縁部品の間に間隙が設けられたことを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記絶縁部品は前記凹部に嵌め合いにより固定したことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 前記絶縁部には前記絶縁部品が複数設けられたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載の半導体試験治具。
- 導電性の材料で形成されたベース板と、前記ベース板に固定された絶縁体で形成された絶縁部品と、前記ベース板を、平面視で前記ベース板が露出した導電部と前記絶縁部品が露出した絶縁部を有するチップ設置部が複数形成されるように区切る、絶縁体で形成された枠体と、を備える半導体試験治具の前記導電部と前記絶縁部に、上面電極と下面電極を有する縦型半導体チップの前記下面電極を接触させる工程と、
前記半導体試験治具をステージにのせる工程と、
前記枠体のうち平面視で前記絶縁部と接する部分に前記ベース板を露出させるように設けられた貫通孔に第1プローブをとおして前記第1プローブを前記ベース板にあてつつ、第2プローブを前記導電部の直上の前記上面電極と前記絶縁部の直上の前記上面電極にあてて、前記縦型半導体チップの電気的特性を測定する工程と、を備えたことを特徴とする試験方法。
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